CN111761747B - 一种ic半导体芯片加工用打孔装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IC半导体芯片加工用打孔装置，包括固定底板和升降卡座，所述固定底板固定安装在升降卡座的上端外表面，所述固定底板的上端内侧开设有置物槽，所述固定底板的上端外表面靠近置物槽的上部活动安装有第一移动框，且第一移动框的内侧内表面活动安装有第二移动框，所述固定底板的上端内表面靠近置物槽的一侧开设有滑动卡槽，且固定底板通过滑动卡槽和第一移动框活动连接，所述第二移动框的上端内侧固定安装有固定卡条；使得本发明中的IC半导体芯片加工用打孔装置具有移动式调节结构，令其可以从不同位置对IC半导体芯片进行打孔操作，提升打孔装置实用时的灵活度。

Description

一种IC半导体芯片加工用打孔装置
技术领域
本发明属于打孔装置技术领域，具体是一种IC半导体芯片加工用打孔装置。
背景技术
该IC半导体芯片加工用打孔装置，是一种在IC半导体芯片加工过程中，利用机械钻孔原理，对IC半导体芯片的表面进行钻孔加工的一种打孔装置，利用该打孔装置可以提升IC半导体芯片的打孔效率。
对比文件CN206029031U公开的一种电路板打孔装置，包括一座体，座体上设置有打孔支架，打孔支架上安装有多个打孔模块，每一打孔模块上安装有多个激光打孔器；座体上设置有滑轨，滑轨上安装有移动平台，移动平台上设置有竖直升降机构，升降机构上设置有水平工作台，水平工作台上放置有需要打孔的电路板，水平工作台的一侧设置有定位夹具，定位夹具固定于电路板上的定位孔；多个激光打孔器包括打工作孔激光器和打检测孔激光器，打检测孔激光器设置于打孔支架的一侧，用于对电路板的侧边进行打检测孔，与本发明相比，其不具有移动辅助结构，降低了其使用时的灵活性。
但现有的IC半导体芯片加工用打孔装置在使用时还存在一定的弊端，传统IC半导体芯片加工用打孔装置不具有移动辅助结构，从而使得传统打孔装置只可以在固定位置对IC半导体芯片进行打孔加工操作，降低了其使用时的灵活性；其次传统IC半导体芯片加工用打孔装置不具有辅助推料结构，使得打孔装置在长时间使用后，使用者需要对IC半导体芯片打孔时产生边料进行清理操作，降低了IC半导体芯片加工用打孔装置使用时的功能性，给使用者带来一定的不便。
发明内容
本发明的目的在于解决传统IC半导体芯片加工用打孔装置不具有移动辅助结构，从而使得传统打孔装置只可以在固定位置对IC半导体芯片进行打孔加工操作，降低了其使用时的灵活性；其次传统IC半导体芯片加工用打孔装置不具有辅助推料结构，使得打孔装置在长时间使用后，使用者需要对IC半导体芯片打孔时产生边料进行清理操作，降低了IC半导体芯片加工用打孔装置使用时的功能性，而提供一种IC半导体芯片加工用打孔装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种IC半导体芯片加工用打孔装置，包括固定底板和升降卡座，所述固定底板固定安装在升降卡座的上端外表面，所述固定底板的上端内侧开设有置物槽，所述固定底板的上端外表面靠近置物槽的上部活动安装有第一移动框，且第一移动框的内侧内表面活动安装有第二移动框，所述固定底板的上端内表面靠近置物槽的一侧开设有滑动卡槽，且固定底板通过滑动卡槽和第一移动框活动连接，所述第二移动框的上端内侧固定安装有固定卡条，所述第二移动框的一侧内表面活动安装有弹簧扣，且弹簧扣的内侧设有三组弹簧销，所述第二移动框和弹簧扣之间通过弹簧销弹性连接。
进一步的，所述第一移动框和第二移动框之间通过滑槽活动连接，所述弹簧扣的下端外表面固定安装有限位卡脚，所述第二移动框的底部内侧活动安装有第二脚轮。
进一步的，所述固定底板的一侧内表面活动安装有推料板，所述固定底板的另一侧内表面贯穿开设有排料槽，所述第二移动框的上部内侧设有芯片槽。
进一步的，所述第一移动框的下端外表面固定安装有对接卡座，且对接卡座的底部内侧活动安装有第一脚轮。
进一步的，所述升降卡座的前端外表面活动安装有电动机，且电动机的底部活动安装有钻孔头。
进一步的，所述升降卡座和电动机之间通过滑槽活动连接，所述电动机的前端内侧开设有散热槽，且电动机的一侧外表面固定安装有升降推杆。
本发明的有益效果：本发明通过设置第一移动框和第二移动框，当使用者需要利用该打孔装置对IC半导体芯片进行打孔操作时，使用者可以将IC半导体芯片放置在第二移动框的芯片槽上，利用固定卡条托住IC半导体芯片的下部，使用者利用滑动卡槽配合第一移动框的第一脚轮，在固定底板上横向移动第一移动框，同时按压第二移动框的弹簧扣，使得第一移动框和第二移动框松开，配合滑槽在第一移动框内移动第二移动框，从而对第二移动框上的IC半导体芯片进行双向位置移动操作，利用第一移动框和第二移动框的设置，使得该IC半导体芯片加工用打孔装置具有移动辅助结构，令打孔装置可以从不同位置对IC半导体芯片进行打孔加工操作，提升其使用时的灵活性；
通过设置推料板和排料槽，当孔装置对IC半导体芯片进行打孔操作时，使用者向下拉动升降推杆，驱动升降卡座上的电动机向下移动，使得电动机的钻孔头向下移动，与IC半导体芯片接触，完成打孔操作后，IC半导体芯片打孔时产生的边料会落入至置物槽内，使用者推送推料板，使得推料板将置物槽内的边料从排料槽处排出，利用推料板和排料槽的设置，使得该IC半导体芯片加工用打孔装置具有辅助推料结构，提升其自身功能性，使用方便。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明结构示意图；
图2是本发明第一移动框的整体结构图；
图3是本发明第二移动框的整体结构图。
图中：1、滑动卡槽；2、固定底板；3、第一移动框；4、第二移动框；5、置物槽；6、排料槽；7、升降推杆；8、升降卡座；9、电动机；10、散热槽；11、钻孔头；12、推料板；13、弹簧扣；14、第一脚轮；15、对接卡座；16、第二脚轮；17、限位卡脚；18、弹簧销；19、固定卡条。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-3所示，一种IC半导体芯片加工用打孔装置，包括固定底板2和升降卡座8，固定底板2固定安装在升降卡座8的上端外表面，固定底板2的上端内侧开设有置物槽5，固定底板2的上端外表面靠近置物槽5的上部活动安装有第一移动框3，且第一移动框3的内侧内表面活动安装有第二移动框4，固定底板2的上端内表面靠近置物槽5的一侧开设有滑动卡槽1，且固定底板2通过滑动卡槽1和第一移动框3活动连接，第二移动框4的上端内侧固定安装有固定卡条19，第二移动框4的一侧内表面活动安装有弹簧扣13，且弹簧扣13的内侧设有三组弹簧销18，利用弹簧扣13配合弹簧销18，可以锁紧第二移动框4，避免第二移动框4在第一移动框3内滑动，第二移动框4和弹簧扣13之间通过弹簧销18弹性连接。
第一移动框3和第二移动框4之间通过滑槽活动连接，弹簧扣13的下端外表面固定安装有限位卡脚17，限位卡脚17对弹簧扣13起到限位固定作用，防止弹簧扣13脱落，第二移动框4的底部内侧活动安装有第二脚轮16，利用第二脚轮16可以降低第二移动框4移动时的摩擦力。
固定底板2的一侧内表面活动安装有推料板12，固定底板2的另一侧内表面贯穿开设有排料槽6，第二移动框4的上部内侧设有芯片槽，利用芯片槽可以对IC半导体芯片起到固定作用。
第一移动框3的下端外表面固定安装有对接卡座15，且对接卡座15的底部内侧活动安装有第一脚轮14，利用第一脚轮14可以降低第一移动框3移动时的摩擦力。
升降卡座8的前端外表面活动安装有电动机9，且电动机9的底部活动安装有钻孔头11。
升降卡座8和电动机9之间通过滑槽活动连接，电动机9的前端内侧开设有散热槽10，散热槽10对电动机9起到散热作用，且电动机9的一侧外表面固定安装有升降推杆7。
一种IC半导体芯片加工用打孔装置，在使用时，通过设置第一移动框3和第二移动框4，当使用者需要利用该打孔装置对IC半导体芯片进行打孔操作时，使用者可以将IC半导体芯片放置在第二移动框4的芯片槽上，利用固定卡条19托住IC半导体芯片的下部，使用者利用滑动卡槽1配合第一移动框3的第一脚轮14，在固定底板2上横向移动第一移动框3，同时按压第二移动框4的弹簧扣13，使得第一移动框3和第二移动框4松开，配合滑槽在第一移动框3内移动第二移动框4，从而对第二移动框4上的IC半导体芯片进行双向位置移动操作，利用第一移动框3和第二移动框4的设置，使得该IC半导体芯片加工用打孔装置具有移动辅助结构，令打孔装置可以从不同位置对IC半导体芯片进行打孔加工操作，提升其使用时的灵活性，通过设置推料板12和排料槽6，当孔装置对IC半导体芯片进行打孔操作时，使用者向下拉动升降推杆7，驱动升降卡座8上的电动机9向下移动，使得电动机9的钻孔头11向下移动，与IC半导体芯片接触，完成打孔操作后，IC半导体芯片打孔时产生的边料会落入至置物槽5内，使用者推送推料板12，使得推料板12将置物槽5内的边料从排料槽6处排出，利用推料板12和排料槽6的设置，使得该IC半导体芯片加工用打孔装置具有辅助推料结构，提升其自身功能性。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种IC半导体芯片加工用打孔装置，其特征在于，包括固定底板(2)和升降卡座(8)，所述固定底板(2)固定安装在升降卡座(8)的上端外表面，所述固定底板(2)的上端内侧开设有置物槽(5)，所述固定底板(2)的上端外表面靠近置物槽(5)的上部活动安装有第一移动框(3)，且第一移动框(3)的内侧内表面活动安装有第二移动框(4)，所述固定底板(2)的上端内表面靠近置物槽(5)的一侧开设有滑动卡槽(1)，且固定底板(2)通过滑动卡槽(1)和第一移动框(3)活动连接，所述第二移动框(4)的上端内侧固定安装有固定卡条(19)，所述第二移动框(4)的一侧内表面活动安装有弹簧扣(13)，且弹簧扣(13)的内侧设有三组弹簧销(18)，所述第二移动框(4)和弹簧扣(13)之间通过弹簧销(18)弹性连接；
所述第一移动框(3)和第二移动框(4)之间通过滑槽活动连接，所述弹簧扣(13)的下端外表面固定安装有限位卡脚(17)，所述第二移动框(4)的底部内侧活动安装有第二脚轮(16)；
所述固定底板(2)的一侧内表面活动安装有推料板(12)，所述固定底板(2)的另一侧内表面贯穿开设有排料槽(6)，所述第二移动框(4)的上部内侧设有芯片槽；
所述第一移动框(3)的下端外表面固定安装有对接卡座(15)，且对接卡座(15)的底部内侧活动安装有第一脚轮(14)；
所述升降卡座(8)的前端外表面活动安装有电动机(9)，且电动机(9)的底部活动安装有钻孔头(11)；
所述升降卡座(8)和电动机(9)之间通过滑槽活动连接，所述电动机(9)的前端内侧开设有散热槽(10)，且电动机(9)的一侧外表面固定安装有升降推杆(7)；
该打孔装置的具体使用操作步骤为：
步骤一，使用者可以将IC半导体芯片放置在第二移动框(4)的芯片槽上，利用固定卡条(19)托住IC半导体芯片的下部，使用者利用滑动卡槽(1)配合第一移动框(3)的第一脚轮(14)，在固定底板( 2) 上横向移动第一移动框(3)，同时按压第二移动框(4)的弹簧扣(13)，使得第一移动框(3)和第二移动框(4)松开，配合滑槽在第一移动框(3)内移动第二移动框(4)，从而对第二移动框(4)上的IC半导体芯片进行双向位置移动操作；
步骤二，当孔装置对IC半导体芯片进行打孔操作时，使用者向下拉动升降推杆(7)，驱动升降卡座(8)上的电动机(9)向下移动，使得电动机(9)的钻孔头(11)向下移动，与IC半导体芯片接触；
步骤三，完成打孔操作后，IC半导体芯片打孔时产生的边料会落入至置物槽(5)内，使用者推送推料板(12)，使得推料板(12)将置物槽(5)内的边料从排料槽(6)处排出；
通过设置第一移动框和第二移动框，当使用者需要利用该打孔装置对IC半导体芯片进行打孔操作时，使用者可以将IC半导体芯片放置在第二移动框的芯片槽上，利用固定卡条托住IC半导体芯片的下部，使用者利用滑动卡槽配合第一移动框的第一脚轮，在固定底板上横向移动第一移动框，同时按压第二移动框的弹簧扣，使得第一移动框和第二移动框松开，配合滑槽在第一移动框内移动第二移动框，从而对第二移动框上的IC半导体芯片进行双向位置移动操作，利用第一移动框和第二移动框的设置，使得该IC半导体芯片加工用打孔装置具有移动辅助结构，令打孔装置可以从不同位置对IC半导体芯片进行打孔加工操作，提升其使用时的灵活性；
通过设置推料板和排料槽，当孔装置对IC半导体芯片进行打孔操作时，使用者向下拉动升降推杆，驱动升降卡座上的电动机向下移动，使得电动机的钻孔头向下移动，与IC半导体芯片接触，完成打孔操作后，IC半导体芯片打孔时产生的边料会落入至置物槽内，使用者推送推料板，使得推料板将置物槽内的边料从排料槽处排出，利用推料板和排料槽的设置，使得该IC半导体芯片加工用打孔装置具有辅助推料结构，提升其自身功能性，使用方便。
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