CN112670241A - 被加工物的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供被加工物的加工方法，利用简单的工序来加工包含基板和延展性材料层的被加工物，抑制从延展性材料层产生毛刺。在加工被加工物时使用该方法，被加工物具有：基板，其具有正面和背面；和延展性材料层，其包含具有延展性的延展性材料且设置于基板的正面或背面，该方法包含：带粘贴步骤，将带粘贴在被加工物的基板侧；保持步骤，按照使延展性材料层露出的方式隔着带而利用保持工作台对被加工物进行保持；和切削步骤，使保持工作台与切削刀具相对地移动，使切削刀具切入延展性材料层和基板而对被加工物进行切削，按照切削刀具的位于切削刀具相对于保持工作台的移动方向的前方侧的一部分从延展性材料层朝向基板切入的方式使切削刀具旋转。

Description

被加工物的加工方法
技术领域
本发明涉及在对包含基板和延展性材料层的被加工物进行加工时所使用的被加工物的加工方法。
背景技术
在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。例如按照分割预定线(间隔道)将由硅等半导体材料构成的晶片的正面侧划分成多个区域，在各区域内形成了器件之后，按照分割预定线将该晶片分割而得到器件芯片。
近年来，为了实现器件芯片所要求的各种功能，在晶片的背面上设置由铜等金属形成的膜(以下称为金属膜)的机会增加。在对这种包含晶片和金属膜的被加工物进行分割时，例如将带粘贴在被加工物的金属膜侧，按照使晶片露出的方式对被加工物的金属膜侧(带)进行保持。然后，若利用在从晶片侧向金属膜侧切入的朝向上旋转的切削刀具对被加工物进行切削，则能够将被加工物切断而分割成多个器件芯片。
但是，在上述方法中，由具有延展性的金属形成的金属膜会因旋转的切削刀具而向带侧被拉长，容易从该金属膜产生被称为毛刺的金属的突起。毛刺例如成为在将器件芯片安装于印刷基板时产生端子间的短路等不良的原因，因此在对包含金属膜的被加工物进行分割时，需要充分抑制毛刺的产生。
为了解决这样的课题，提出了照射激光束而将金属膜切断的方法(例如参照专利文献1)。在该方法中，在按照切削刀具不切入金属膜的条件从晶片侧切削被加工物之后，照射激光束而将金属膜切断。即，在金属膜的切断中不使用切削刀具，因此也不会由于与旋转的切削刀具的接触而从金属膜产生毛刺。
专利文献1：日本特开2018-78162号公报
但是，在利用激光束将金属膜切断的上述方法中，必须并用切削装置和激光加工装置，因此存在设备、工序容易变得繁杂的问题。当设备、工序变得繁杂时，被加工物的加工所需要的成本也会增高。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供被加工物的加工方法，能够利用简单的工序对包含晶片等基板和金属膜等延展性材料层的被加工物进行加工，并且能够抑制从延展性材料层产生毛刺。
根据本发明的一个方式，提供被加工物的加工方法，在对具有基板和延展性材料层的被加工物进行加工时使用，该基板具有正面和背面，该延展性材料层包含具有延展性的延展性材料且设置于该基板的该正面或该背面上，其中，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：带粘贴步骤，将带粘贴在该被加工物的该基板侧；保持步骤，按照使该延展性材料层露出的方式隔着该带而利用保持工作台对该被加工物进行保持；以及切削步骤，在实施了该保持步骤之后，使该保持工作台与切削刀具相对地移动，使该切削刀具切入该延展性材料层和该基板，从而对该被加工物进行切削，在该切削步骤中，按照该切削刀具的位于该切削刀具相对于该保持工作台的移动方向的前方侧的一部分从该延展性材料层朝向该基板而切入的方式使该切削刀具旋转。
在本发明的一个方式中，有时该被加工物包含：该基板，其在该正面侧设置有多个器件；以及该延展性材料层，其设置于该基板的背面上，该延展性材料层由金属膜构成。
另外，在本发明的一个方式中，优选该被加工物的加工方法还包含如下的位置检测步骤：在实施了该保持步骤之后且在实施该切削步骤之前，根据隔着该保持工作台和该带对该基板的该正面进行拍摄而得到的图像，对使该切削刀具切入的位置进行检测。
另外，在本发明的一个方式中，有时该被加工物包含由碳化硅构成的该基板。
在本发明的一个方式的被加工物的加工方法中，在按照使延展性材料层露出的方式隔着带而利用保持工作台对被加工物进行保持之后，按照切削刀具的位于切削刀具相对于保持工作台的移动方向的前方侧的一部分从延展性材料层朝向基板切入的方式使切削刀具旋转而对被加工物进行切削。
因此，即使在包含延展性材料的延展性材料层紧贴于切削刀具而要被拉长的状况下，由于切削刀具与由比延展性材料硬的材质形成的基板接触而将紧贴于切削刀具的延展性材料从切削刀具去除，延展性材料层几乎不会被拉长。由此，能够抑制从延展性材料层产生毛刺。
另外，在本发明的一个方式的被加工物的加工方法中，无需像利用激光束将延展性材料层切断的情况那样并用切削装置和激光加工装置，因此能够利用简单的工序对被加工物进行加工。这样，根据本发明的一个方式的被加工物的加工方法，能够利用简单的工序对被加工物进行加工，并且能够抑制从延展性材料层产生毛刺。
附图说明
图1是示出被加工物的立体图。
图2是示出在被加工物上粘贴有带的状态的立体图。
图3是示出切削装置的立体图。
图4是示出切削装置的一部分的立体图。
图5是示出切削装置的一部分的剖视图。
图6是示出切削装置的一部分的立体图。
图7是示出从下方侧拍摄被加工物的情况的剖视图。
图8是示出对被加工物进行切削的情况的剖视图。
标号说明
1：被加工物；11：基板；11a：正面；11b：背面；13：分割预定线(间隔道)；15：器件；17：延展性材料层；21：带；21a：基材；21b：糊料层；23：框架；2：切削装置；4：基台；8：X轴Y轴移动机构；10：X轴导轨；10a：X轴标尺；12：X轴移动工作台；14：X轴滚珠丝杠；16：X轴脉冲电动机；20：Y轴导轨；20a：Y轴标尺；22：Y轴移动工作台；22a：底板部；22b：侧板部；22c：顶板部；22d：空间；22e：螺母部；24：Y轴滚珠丝杠；26：Y轴脉冲电动机；28：保持工作台；30：框体；30a：滑轮部；30b：夹具；32：保持部件；32a：上表面；32b：下表面；32c：槽；34：旋转驱动源；34a：滑轮；36：皮带；38：支承构造；40：Z轴移动机构；42：Z轴导轨；44：切削单元；46：主轴壳体；48：Z轴滚珠丝杠；50：Z轴脉冲电动机；52：切削刀具；52a：一部分；54：上部拍摄单元；56：拍摄单元支承构造；58：拍摄单元移动机构；60：Z轴导轨；62：Z轴移动板；64：Z轴滚珠丝杠；66：Z轴脉冲电动机；68：支承臂；70：下部拍摄单元；72：照明装置；74：相机；76：控制单元。
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式进行说明。图1是示出利用本实施方式的被加工物的加工方法进行加工的被加工物1的立体图。如图1所示，本实施方式的被加工物1包含使用碳化硅(SiC)等半导体材料而形成为圆盘状的基板(晶片)11。
基板11由相互交叉的多条分割预定线(间隔道)13划分成多个小区域，在各小区域内形成有用于电力控制的逆变器、转换器等器件(功率器件)15。另外，该器件15的图案例如按照能够从基板11的正面11a侧进行识别的方式构成。
在基板11的与正面11a相反的背面11b侧设置有包含金属等延展性材料的延展性材料层17。延展性材料层17例如是使用金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、镍(Ni)等金属而形成为0.1μm～30μm左右的厚度的金属膜，作为散热片、芯片接合剂(粘接剂)等发挥功能。
从基板11的正面11a侧或背面11b侧观察，在与分割预定线13重叠的区域也形成有该延展性材料层17。另外，延展性材料层17也可以是由包含上述金属的合金形成的1层金属膜。另外，延展性材料层17也可以具有重叠分别由1种金属或合金形成的多个金属膜而得的层叠构造。
另外，本实施方式的被加工物1包含使用碳化硅等而形成的圆盘状的基板11，但对于该基板11的材质、形状、构造、大小等没有大的限制。例如被加工物1也可以包含由硅(Si)、砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)等其他半导体、陶瓷、树脂等材料形成的基板11。不过，如后所述，基板11需要由比延展性材料层17所包含的延展性材料硬的材质形成。同样地，对于器件15的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。也可以不在基板11上形成器件15。
在本实施方式的被加工物的加工方法中，首先在该被加工物1的基板11侧(基板11的正面11a侧、与延展性材料层17相反的一侧)粘贴比被加工物1大的带(带粘贴步骤)。图2是示出在被加工物1上粘贴有带21的状态的立体图。
带21代表性地包含膜状的基材21a(参照图7等)和设置于基材21a的一个面上的糊料层21b，能够透过可见光。带21的基材21a例如由聚烯烃、氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料形成，带21的糊料层21b例如由丙烯酸系或橡胶系的材料形成。若使带21的糊料层21b侧紧贴于基板11的正面11a侧，则将带21粘贴于被加工物1。
在带21的糊料层21b侧的外周部固定由例如不锈钢(SUS)或铝等金属形成的环状的框架23。因此，被加工物1借助带21而支承于环状的框架23。不过，也可以不使用带21及框架23而对被加工物1进行加工。
另外，也可以使用不具有糊料层21b的带21。在该情况下，利用一边进行加热一边施加压力的热压接等方法将带21粘贴于基板11及框架23。通过使用不具有糊料层21b的带21，后述的切削刀具52与被加工物1的分割预定线13的对位(对准)变得更容易。另外，从使该对位容易的观点出发，优选使用包含平坦的基材21a(例如未进行压花处理的基材21a)的带21。
在被加工物1上粘贴了带21之后，按照使延展性材料层17露出的方式隔着带21而对被加工物1的基板11侧进行保持(保持步骤)。图3是示出在本实施方式的被加工物的加工方法中使用的切削装置2的立体图。另外，在图3中，以功能块示出切削装置2的一部分的构成要素而省略或简化了切削装置2的一部分的构成要素。另外，在以下的说明中使用的X轴方向(加工进给方向)、Y轴方向(分度进给方向)以及Z轴方向(高度方向)相互垂直。
如图3所示，切削装置2具有基台4。在基台4的上表面上配置有X轴Y轴移动机构(加工进给机构、分度进给机构)8。X轴Y轴移动机构8具有固定于基台4的上表面且与X轴方向大致平行的一对X轴导轨10。X轴移动工作台12以能够滑动的方式安装于X轴导轨10上。
在X轴移动工作台12的下表面侧设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与X轴导轨10大致平行的X轴滚珠丝杠14。在X轴滚珠丝杠14的一端连结有X轴脉冲电动机16。若利用X轴脉冲电动机16使X轴滚珠丝杠14旋转，则X轴移动工作台12沿着X轴导轨10在X轴方向上移动。在X轴导轨10的旁边配置有在对X轴移动工作台12的X轴方向的位置进行检测时使用的X轴标尺10a。
在X轴移动工作台12的上表面上设置有与Y轴方向大致平行的一对Y轴导轨20。Y轴移动工作台22以能够滑动的方式安装于Y轴导轨20上。图4是示出切削装置2的包含Y轴移动工作台22在内的一部分的立体图，图5是示出切削装置2的包含Y轴移动工作台22在内的一部分的剖视图。另外，在图5中，为了便于说明，省略了剖面的阴影线。
如图4和图5所示，Y轴移动工作台22包含从Z轴方向观察的形状为长方形的底板部22a。在底板部22a的Y轴方向的一端连接有从Y轴方向观察的形状为长方形的侧板部22b的下端。在侧板部22b的上端连接有从Z轴方向观察的形状为与底板部22a同样的长方形的顶板部22c的Y轴方向的一端。即，在底板部22a与顶板部22c之间形成有空间22d，该空间22d在Y轴方向的另一端和X轴方向的两端连接到外部。
在Y轴移动工作台22的底板部22a的下表面侧设置有螺母部22e(图5)，在该螺母部22e中螺合有与Y轴导轨20大致平行的Y轴滚珠丝杠24。在Y轴滚珠丝杠24的一端连结有Y轴脉冲电动机26。
若利用Y轴脉冲电动机26使Y轴滚珠丝杠24旋转，则Y轴移动工作台22沿着Y轴导轨20在Y轴方向上移动。在Y轴导轨20的旁边设置有在对Y轴移动工作台22的Y轴方向的位置进行检测时使用的Y轴标尺20a(图1)。
在Y轴移动工作台22的顶板部22c的上表面侧配置有在对板状的被加工物1进行保持时使用的保持工作台(卡盘工作台)28。该保持工作台28以能够绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转的方式支承于顶板部22c。
保持工作台28例如包含使用以不锈钢为代表的金属而形成的圆筒状的框体30。在框体30的上部按照将该框体30的上部侧的开口部封住的方式设置有圆盘状的保持部件32。保持部件32具有大致平坦的上表面32a和与上表面32a相反的一侧的下表面32b(参照图7等)，由钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等透过可见光的透明材料构成。
如图4所示，在保持部件32的上表面32a上设置有用于吸引被加工物1的多个槽32c。包含喷射器等的吸引源(未图示)与这些槽32c连接，能够使该吸引源所产生的负压作用于槽32c。
保持部件32按照如下方式构成：在除了槽32c等以外的至少一部分的区域透过可见光，能够从保持部件32的下表面32b侧对配置于保持部件32的上表面32a侧的被加工物1等进行拍摄。另外，在本实施方式中，示出整体由透明材料构成的保持部件32，但保持部件32只要至少一部分透过可见光即可。即，保持部件32可以不仅由透明材料构成。
在Y轴移动工作台22的侧板部22b设置有电动机等旋转驱动源34。在设置于框体30的外周的滑轮部30a和与旋转驱动源34的旋转轴连结的滑轮34a上搭挂有用于传递旋转驱动源34的动力的皮带36。因此，保持工作台28通过从旋转驱动源34经由皮带36传递的力而绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。
另外，在框体30的外周部，除了滑轮部30a以外，还设置有在对环状的框架23进行固定时使用的多个夹具30b。多个夹具30b以不阻碍保持工作台28的旋转的方式固定于框体30。另外，保持工作台28通过上述X轴Y轴移动机构8而与X轴移动工作台12、Y轴移动工作台22一起在X轴方向、Y轴方向上移动。
如图3所示，在基台4的上表面的不与X轴Y轴移动机构8重叠的区域内设置有柱状或壁状的支承构造38。在支承构造38的侧面上配置有Z轴移动机构40。Z轴移动机构40具有固定于支承构造38的侧面且与Z轴方向大致平行的一对Z轴导轨42。
构成切削单元(加工单元)44的主轴壳体46以能够滑动的方式安装在Z轴导轨42上。在主轴壳体46的支承构造38侧的侧面上设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与Z轴导轨42大致平行的Z轴滚珠丝杠48。
在Z轴滚珠丝杠48的一个端部连结有Z轴脉冲电动机50。若利用Z轴脉冲电动机50使Z轴滚珠丝杠48旋转，则主轴壳体46沿着Z轴导轨42在Z轴方向上移动。在Z轴导轨42的旁边设置有在对主轴壳体46的Z轴方向的位置进行检测时使用的Z轴标尺(未图示)。
切削单元44具有作为与Y轴方向平行的旋转轴的主轴(未图示)。主轴被上述主轴壳体46以能够旋转的状态支承。主轴的前端部从主轴壳体46露出。在该主轴的前端部安装有切削刀具52，该切削刀具52是将金刚石等磨粒利用金属等结合材料固定而成的。另一方面，在主轴的基端侧连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。
在切削单元44的主轴壳体46上固定有上部拍摄单元54，该上部拍摄单元54用于从上方拍摄保持工作台28所保持的被加工物1等。由此，该上部拍摄单元54与切削单元44一起通过Z轴移动机构40而在Z轴方向上移动。
在基台4的上表面的在Y轴方向上远离X轴Y轴移动机构8的区域内设置有柱状或壁状的拍摄单元支承构造56。图6是示出切削装置2的包含拍摄单元支承构造56在内的一部分的立体图。在拍摄单元支承构造56的侧面上配置有拍摄单元移动机构58。
拍摄单元移动机构58具有固定于拍摄单元支承构造56的侧面且与Z轴方向大致平行的一对Z轴导轨60。Z轴移动板62以能够滑动的方式安装在Z轴导轨60上。在Z轴移动板62的拍摄单元支承构造56侧的侧面上设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与Z轴导轨60大致平行的Z轴滚珠丝杠64。
在Z轴滚珠丝杠64的一个端部连结有Z轴脉冲电动机66。若利用Z轴脉冲电动机66使Z轴滚珠丝杠64旋转，则Z轴移动板62沿着Z轴导轨60在Z轴方向上移动。在Z轴导轨60的旁边设置有在对Z轴移动板62的Z轴方向的位置进行检测时使用的Z轴标尺(未图示)。
在Z轴移动板62上借助在Y轴方向上较长的支承臂68而固定有下部拍摄单元70。下部拍摄单元70包含：照明装置72，其对上方的被摄体(在本实施方式中为被加工物1)照射可见光；以及相机74，其具有接受从被摄体反射的光而形成图像的拍摄元件。
在X轴Y轴移动机构8、旋转驱动源34、Z轴移动机构40、切削单元44、上部拍摄单元54、拍摄单元移动机构58、下部拍摄单元70等构成要素上连接有控制单元76。控制单元76例如由包含CPU等处理装置、闪存等存储装置的计算机构成，按照适当地加工被加工物1的方式对各构成要素的动作进行控制。控制单元76的功能通过按照存储于存储装置的软件使处理装置进行动作而实现。
在对被加工物1的基板11侧进行保持时，如图5所示，首先使粘贴于该被加工物1的基板11侧的带21与保持工作台28的保持部件32的上表面32a接触。并且，使吸引源所产生的负压作用于槽32c。并且，利用夹具30b对框架23进行固定。由此，被加工物1在延展性材料层17侧向上方露出的状态下被保持于保持工作台28。
在利用保持工作台28对被加工物1的基板11侧进行保持之后，根据从下方侧拍摄被加工物1而得到的图像，对分割预定线13的位置(使切削刀具52切入被加工物1的位置)进行检测(位置检测步骤)。图7是示出从下方侧拍摄被加工物1的情况的剖视图。
具体而言，利用控制单元76对X轴Y轴移动机构8和拍摄单元移动机构58的动作进行控制，如图7所示，将下部拍摄单元70配置于保持部件32的透过可见光的区域的下方。即，将下部拍摄单元70插入至Y轴移动工作台22的底板部22a与顶板部22c之间的空间22d。保持部件32与下部拍摄单元70的位置关系在适合被加工物1的拍摄的范围内任意地调整。
如上所述，保持部件32的一部分和带21透过可见光。由此，若从下部拍摄单元70的照明装置72朝向上方的被加工物1照射可见光并利用相机74的拍摄元件接受在被加工物1的下表面(基板11的正面11a)发生反射的光，则能够拍摄基板11的正面11a而形成图像。这样，在本实施方式中，隔着保持部件32(保持工作台28)和带21而拍摄基板11的正面11a。
利用相机74得到的图像例如发送至控制单元76。控制单元76对从相机74发送的图像应用提取器件15的特征图案等的图案匹配，从而对使切削刀具52切入的分割预定线13的位置进行检测。所检测的分割预定线13的位置存储于控制单元76的存储装置。
在检测到分割预定线13的位置之后，使旋转的切削刀具52切入而对被加工物1进行切削(切削步骤)。图8是示出对被加工物1进行切削的情况的剖视图。具体而言，例如利用控制单元76对旋转驱动源34的动作进行控制而使作为加工的对象的分割预定线13与X轴方向大致平行。另外，利用控制单元76对X轴Y轴移动机构8的动作进行控制而使切削刀具52的位置对齐在作为加工的对象的分割预定线13的延长线的上方。
并且，利用控制单元76对Z轴移动机构40的动作进行控制而按照切削刀具52的下端的高度比被加工物1的下表面(基板11的正面11a)的高度低的方式调整切削单元44的Z轴方向的位置。然后，如图8所示，一边使切削刀具52旋转，一边利用X轴Y轴移动机构8使保持工作台28在X轴方向(第1方向X1)上移动。即，使保持工作台28和切削刀具52在X轴方向上相对地移动。
这里，按照如下方式设定使切削刀具52旋转的方向R1：使切削刀具52相对于保持工作台28而移动的方向为第2方向X2(与第1方向X1相反的方向)，使切削刀具52的位于该第2方向X2的前方侧的一部分52a从延展性材料层17朝向基板11而切入。即，按照切削刀具52的一部分52a从上方朝向下方移动的方式使切削刀具52旋转。
当使切削刀具52在这样的方向R1上旋转时，即使在包含延展性材料的延展性材料层17紧贴于切削刀具52而要被拉长的状况下，由于切削刀具52与由比延展性材料硬的材质形成的基板11接触，从而将紧贴于切削刀具52的延展性材料从切削刀具52去除，延展性材料层17几乎不会被拉长。由此，能够抑制从延展性材料层17产生毛刺。
通过以上的步骤，切削刀具52沿着作为加工的对象的分割预定线13切入被加工物1(延展性材料层17和基板11)。其结果是，沿着该分割预定线13将被加工物1切断。重复该步骤直至沿着设置于被加工物1的所有分割预定线13将被加工物1切断为止。
另外，确认到在满足下述条件的情况下能够以特别高的水平抑制从延展性材料层17产生毛刺。使用满足条件的较薄的切削刀具52会使通过切削去除的延展性材料层17的体积减小，在这一点上也大大有助于抑制毛刺的产生。
基板的材质：碳化硅(SiC)
基板的厚度：50μm以上且360μm以下
延展性材料层的材质：金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、镍(Ni)
延展性材料层的厚度：0.1μm以上且30μm以下
分割预定线的间隔：0.5mm以上且5mm以下
切削刀具的种类：电铸刀具
切削刀具的厚度：15μm以上且40μm以下
切削刀具所包含的磨粒的粒径(粒度号)：#1200以上且#2000以下
切削刀具的转速(切削刀具的圆周速度)：15000rpm以上且30000rpm以下(2600m/min以上且5300m/min以下)
保持工作台的进给速度：在碳化硅的C面上形成有延展性材料层的情况下，为20mm/s以上且100mm/s以下；在碳化硅的Si面上形成有延展性材料层的情况下，为1mm/s以上且10mm/s以下
如上所述，在本实施方式的被加工物的加工方法中，在按照使延展性材料层17露出的方式隔着带21而利用保持工作台28对被加工物1进行了保持之后，按照使切削刀具52的位于切削刀具52相对于保持工作台28的移动方向(第2方向X2)的前方侧的一部分52a从延展性材料层17朝向基板11切入的方式使切削刀具52旋转，对被加工物1进行切削。
因此，即使在包含延展性材料的延展性材料层17紧贴于切削刀具52而要被拉长的状况下，由于切削刀具52与由比延展性材料硬的材质形成的基板11接触，从而将紧贴于切削刀具52的延展性材料从切削刀具52去除，延展性材料层17几乎不会被拉长。由此，能够抑制从延展性材料层17产生毛刺。
另外，在本实施方式的被加工物的加工方法中，无需像利用激光束将延展性材料层17切断的情况那样并用切削装置和激光加工装置，因此能够利用简单的工序对被加工物1进行加工。这样，根据本实施方式的被加工物的加工方法，能够利用简单的工序对被加工物1进行加工，并且能够抑制从延展性材料层17产生毛刺。
另外，本发明不限于上述实施方式的记载，可以进行各种变更并实施。例如确认到在对包含使用硅(Si)而形成的基板的被加工物进行加工的情况下，通过满足下述的条件，能够以较高的水平抑制从延展性材料层产生毛刺。使用满足条件的较薄的切削刀具会使通过切削去除的延展性材料层的体积减小，在这一点上也大大有助于抑制毛刺的产生。
基板的材质：硅(Si)
基板的厚度：10μm以上且300μm以下
延展性材料层的材质：金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、镍(Ni)
延展性材料层的厚度：0.1μm以上且30μm以下
分割预定线的间隔：0.1mm以上且5mm以下
切削刀具的种类：电铸刀具
切削刀具的厚度：5μm以上且40μm以下
切削刀具所包含的磨粒的粒径(粒度号)：#1500以上且#3500以下
切削刀具的转速(切削刀具的圆周速度)：15000rpm以上且60000rpm以下(2600m/min以上且10500m/min以下)
保持工作台的进给速度：30mm/s以上且200mm/s以下
另外，在上述实施方式中，对利用切削刀具52将被加工物1切断的例子进行了说明，但在利用切削刀具将被加工物半切割的情况下，也能够应用本发明的被加工物的加工方法。在该情况下，按照切削刀具的下端的高度比被加工物的下表面(基板的正面)的高度高且比基板与延展性材料层的界面(基板的背面)的高度低的方式调整切削单元的Z轴方向的位置即可。
另外，在上述实施方式中，说明了对包含作为延展性材料层17的金属膜的被加工物1进行加工的例子，但被加工物所包含的延展性材料层只要包含比基板的材质具有延展性的延展性材料，则可以不是金属膜。例如有时延展性材料层是使用树脂而形成的树脂膜等。另外，延展性材料层可以设置于基板的正面侧。
除此以外，上述的实施方式或变形例的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (4)

1.一种被加工物的加工方法，在对具有基板和延展性材料层的被加工物进行加工时使用，该基板具有正面和背面，该延展性材料层包含具有延展性的延展性材料且设置于该基板的该正面或该背面上，其中，
该被加工物的加工方法包含如下的步骤：
带粘贴步骤，将带粘贴在该被加工物的该基板侧；
保持步骤，按照使该延展性材料层露出的方式隔着该带而利用保持工作台对该被加工物进行保持；以及
切削步骤，在实施了该保持步骤之后，使该保持工作台与切削刀具相对地移动，使该切削刀具切入该延展性材料层和该基板，从而对该被加工物进行切削，
在该切削步骤中，按照该切削刀具的位于该切削刀具相对于该保持工作台的移动方向的前方侧的一部分从该延展性材料层朝向该基板而切入的方式使该切削刀具旋转。
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，
该被加工物包含：
该基板，其在该正面侧设置有多个器件；以及
该延展性材料层，其设置于该基板的背面上，
该延展性材料层由金属膜构成。
3.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其中，
该被加工物的加工方法还包含如下的位置检测步骤：在实施了该保持步骤之后且在实施该切削步骤之前，根据隔着该保持工作台和该带对该基板的该正面进行拍摄而得到的图像，对使该切削刀具切入的位置进行检测。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其中，
该被加工物包含由碳化硅构成的该基板。
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