DE102020213010A1 - Verfahren zum bearbeiten eines werkstücks - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks bereitgestellt, das ein Substrat mit einer vorderen und einer hinteren Fläche und eine duktile Materialschicht aufweist, die ein duktiles Material enthält und an der vorderen oder hinteren Fläche angeordnet ist. Das Verfahren schließt einen Bandanbringschritt mit einem Anbringen eines Bands an einer Seite des Substrats des Werkstücks, einen Halteschritt mit einem Halten des Werkstücks durch einen Haltetisch über das Band und einen Schneidschritt mit einem relativen Bewegen des Haltetischs und einer Schneidklinge zueinander ein, um die Schneidklinge dazu zu bringen, in die duktile Materialschicht und das Substrat zu schneiden. Bei dem Schneidschritt wird die Schneidklinge so rotiert, dass ein Abschnitt der Schneidklinge von der duktilen Materialschicht aus in Richtung des Substrats in das Werkstück schneidet, wobei der Abschnitt auf einer in einer Bewegungsrichtung der Schneidklinge relativ zu dem Haltetisch vorderen Seite angeordnet ist.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks, das ein Substrat und eine duktile Materialschicht aufweist.
  • BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
  • Bei elektronischer Ausrüstung, einschließlich Mobiltelefonen und Personal Computern, sind Bauelementchips mit Bauelementen, wie zum Beispiel darin enthaltene elektronische Schaltkreisen, als wesentliche Bestandteile angeordnet. Solche Bauelementchips werden durch Definieren eines Wafers, der zum Beispiel aus einem Halbleitermaterial, wie zum Beispiel Silizium (Si), auf Seite von dessen vorderen Fläche entlang geplanter Trennlinien (hiernach „Straßen“) in mehrere Regionen, Ausbilden von Bauelementen in den einzelnen Bereichen und dann Trennen des Wafers entlang der Straßen erhalten.
  • In den vergangenen Jahren gab es eine ansteigende Anzahl von Fällen, bei denen ein Film, der aus einem Metall, wie zum Beispiel Kupfer (Cu) (hiernach „Metallfilm“) ausgebildet ist, an einer hinteren Fläche eines Wafers zum Umsetzen vielfältiger Funktionen angeordnet wurde, die für Bauelementchips notwendig sind. Beim Trennen so eines Werkstücks mit einem darin enthaltenen Wafer und Metallfilm wird zum Beispiel ein Band auf einer Seite des Metallfilms des Werkstücks angebracht, um das Werkstück so auf der Seite des Metallfilms (über das Band) zu halten, dass der Wafer exponiert ist. Ein nachfolgendes Schneiden des Werkstücks mit einer Schneidklinge, die in so einer Richtung gedreht wird, dass sie von einer Seite des Wafers aus zu der Seite des Metallfilms in das Werkstück schneidet, ermöglicht es, das Werkstück in mehrere Bauelementchips zu schneiden und zu teilen.
  • Bei dem oben erwähnten Verfahren wird der aus einem duktilen Metall ausgebildete Metallfilm jedoch durch die rotierende Schneidklinge in Richtung des Bands gedehnt, sodass raue Metallkanten, sogenannte „Grate“, des Metallfilms dazu tendieren, aufzutreten. Solche Grate wirken als Ursache eines Auftretens von einem Versagen, wie zum Beispiel einem Kurzschluss zwischen Anschlüssen, wenn zum Beispiel so ein Bauelementchip auf einer gedruckten Leiterplatine montiert wird, sodass es notwendig ist, das Auftreten von Graten beim Teilen eines einen Metallfilm aufweisenden Werkstücks vollständig zu unterdrücken.
  • Um dieses Problem zu lösen, wurde ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem ein Metallfilm durch Bestrahlen mit einem Laserstrahl geschnitten wird (siehe zum Beispiel JP 2018 - 78162 A ). In Übereinstimmung mit diesem Verfahren wird der Laserstrahl abgestrahlt, um den Metallfilm zu schneiden, nachdem ein Werkstück von einer Seite eines Wafers aus unter Bedingungen geschnitten worden ist, unter denen keine Schneidklinge in den Metallfilm schneidet. Da keine Schneidklinge beim Schneiden des Metallfilms verwendet wird, bleibt der Metallfilm frei von Graten, die anderweitig durch einen Kontakt mit einer rotierenden Schneidklinge auftreten würden.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Mit einem Verfahren, das einen Metallfilm mit einem Laserstrahl wie oben erwähnt schneidet, müssen jedoch eine Schneidvorrichtung und eine Laserbearbeitungsvorrichtung in Kombination verwendet werden, was zu dem Problem führt, dass die Ausrüstung und Schritte dazu tendieren, komplex zu werden. Eine komplexe Ausrüstung und komplexe Schritte führen wiederum zu einem Anstieg der Kosten, die zum Bearbeiten des Werkstücks notwendig sind.
  • Die vorliegende Erfindung weist daher als eine Aufgabe das Bereitstellen eines Verfahrens zum Bearbeiten eines Werkstücks, das ein Substrat, wie zum Beispiel ein Wafer, und eine duktile Materialschicht, wie zum Beispiel ein Metallfilm, aufweist, auf, welches das Werkstück über einfache Schritte bearbeiten und gegen das Auftreten von Graten bei der duktilen Materialschicht vorbeugen kann.
  • In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks einschließlich eines Substrats, das eine vordere Fläche und eine hintere Fläche aufweist, und einer duktilen Materialschicht, die ein duktiles Material mit einer Duktilität enthält und an der vorderen Fläche oder der hinteren Fläche des Substrats angeordnet ist, bereitgestellt. Das Verfahren umfasst einen Bandanbringschritt mit einem Anbringen eines Bands an einer Seite des Substrats von dem Werkstücks einen Halteschritt mit einem Halten des Werkstücks durch einen Haltetisch über das Band, sodass die duktile Materialschicht exponiert ist, und nach dem Ausführen des Halteschritts einen Schneidschritt mit einem relativen Bewegen des Haltetischs und einer Schneidklinge zueinander, um die Schneidklinge dazu zu bringen, in die duktile Materialschicht und das Substrat zu schneiden, sodass das Werkstück geschnitten wird. Bei dem Schneidschritt wird die Schneidklinge so rotiert, dass ein Abschnitt der Schneidklinge von der duktilen Materialschicht aus in Richtung des Substrats in das Werkstück schneidet, wobei der Abschnitt in einer Bewegungsrichtung der Schneidklinge relativ zu dem Haltetisch auf einer vorderen Seite angeordnet ist.
  • Vorzugsweise kann die duktile Materialschicht auf der hinteren Fläche des Substrats angeordnet sein, das Werkstück kann ferner mehrere Bauelemente aufweisen, die auf einer Seite der vorderen Fläche angeordnet sind, und die duktile Materialschicht kann aus einem Metallfilm ausgebildet sein.
  • Vorzugsweise kann das Verfahren nach dem Ausführen des Halteschritts, jedoch vor dem Ausführen des Schneidschritts ferner einen Positionserfassungsschritt aufweisen, bei dem eine Position basierend auf einem Bild, das durch Abbilden der vorderen Fläche des Substrats durch den Haltetisch und das Band hindurch erhalten wird, erfasst wird, wo die Schneidklinge dazu gebracht werden soll, in das Werkstück zu schneiden.
  • Vorzugsweise kann das Substrat aus Siliziumcarbid (SiC) ausgebildet sein.
  • Bei dem Bearbeitungsverfahren in Übereinstimmung mit dem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das Werkstück durch den Haltetisch über das Band gehalten, sodass die duktile Materialschicht exponiert ist, und die Schneidklinge wird dann so rotiert, dass ein Abschnitt der Schneidklinge von der duktilen Materialschicht aus in Richtung des Substrats in das Werkstück schneidet, sodass das Werkstück geschnitten wird, wobei der Abschnitt in der Bewegungsrichtung der Schneidklinge relativ zu dem Haltetisch nach vorne liegenden Seite angeordnet ist.
  • Selbst in einer Situation, in der die duktile Materialschicht mit dem darin enthaltenen duktilen Material mit der Schneidklinge in engen Kontakt gebracht und gedehnt wird, kommt die Schneidklinge dementsprechend mit dem Substrat in Kontakt, das mit einem Material ausgebildet ist, welches härter ist als das duktile Material, sodass das mit der Schneidklinge in engem Kontakt gehaltene duktile Material von der Schneidklinge entfernt wird und im Wesentlichen ungedehnt bleibt. Als Folge kann das Auftreten von Graten bei der duktilen Materialschicht unterdrückt werden.
  • Des Weiteren ist es bei dem Bearbeitungsverfahren in Übereinstimmung mit dem Aspekt der vorliegenden Erfindung anders als in dem Fall, dass die duktile Materialschicht durch einen Laserstrahl geschnitten wird, nicht notwendig, eine Schneidvorrichtung und eine Laserbearbeitungsvorrichtung in Kombination zu verwenden, und somit kann das Werkstück durch einfache Schritte bearbeitet werden. In Übereinstimmung mit dem Bearbeitungsverfahren des Aspekts der vorliegenden Erfindung kann das Werkstück durch einfache Schritte bearbeitet werden, und dem Auftreten von Graten bei der duktilen Schicht kann entgegengewirkt werden.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise ihrer Umsetzung werden durch ein Studium der folgenden Beschreibung und angehängten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Werkstück darstellt;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die das Werkstück mit einem daran angebrachten Band darstellt;
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Schneidvorrichtung darstellt;
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Abschnitt der Schneidvorrichtung darstellt;
    • 5 ist eine Schnittansicht, die einen weiteren Abschnitt der Schneidvorrichtung darstellt;
    • 6 ist eine perspektivische Ansicht, die einen weiteren Abschnitt der Schneidvorrichtung darstellt;
    • 7 ist eine Teilschnittansicht, die veranschaulicht, wie das Werkstück von unten abgebildet wird; und
    • 8 ist eine Teilschnittansicht, die veranschaulicht, wie das Werkstück geschnitten wird.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen wird eine Beschreibung über eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ausgeführt. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Werkstück 1 darstellt, das durch ein Bearbeitungsverfahren in Übereinstimmung mit der Ausführungsform bearbeitet werden soll. Wie in 1 dargestellt, schließt das Werkstück 1 bei der Ausführungsform ein Substrat (Wafer) 11 ein, der mit Verwendung eines Halbleitermaterials, wie zum Beispiel SiC, zu einer Scheibenform ausgebildet ist.
  • Das Substrat 11 wird durch mehrere sich gegenseitig kreuzende Straßen 13 als mehrere kleine Bereiche definiert, und Bauelemente (Leistungsbauelemente) 15, wie zum Beispiel Inverter oder Konverter für eine Verwendung bei der Steuerung elektrischer Leistung, sind in den einzelnen kleinen Bereichen ausgebildet. Die sich ergebende Struktur der Bauelemente 15 ist eingerichtet, zum Beispiel von einer Seite einer vorderen Fläche 11a des Substrats 11 unterscheidbar zu sein.
  • Auf einer Seite einer hinteren Fläche 11b des Substrats 11, wobei die hintere Fläche 11b auf einer der vorderen Fläche 11a gegenüberliegende Seite ist, ist eine duktile Materialschicht 17, welche ein duktiles Material, wie zum Beispiel ein Metall, enthält, angeordnet. Die duktile Materialschicht 17 ist ein Metallfilm, der zum Beispiel mit einem Metall, wie zum Beispiel Gold (Au), Silber (Ag), Cu, Aluminium (Al), Titan (Ti) oder Nickel (Ni) ausgebildet ist und als Kühlkörper, als Chipanbringhaftmittel („Die Attach Adhesive“, Paste) oder Ahnliches dient, mit einer Dicke von in etwa 0,1 bis 30 µm ausgebildet.
  • Die duktile Materialschicht 17 ist auch in Bereichen ausgebildet, welche von einer Seite der vorderen Fläche 11a oder von einer Seite der hinteren Fläche 11b des Substrats 11 gesehen, die Straßen 13 überlappt. Die duktile Materialschicht 17 kann ein einschichtiger Metallfilm sein, der mit einer Legierung ausgebildet ist, die zum Beispiel ein wie oben erwähntes Metall enthält. Als Alternative kann die duktile Materialschicht 17 eine aufeinander geschichtete Struktur aufweisen, in der mehrere Metallfilme übereinander überlagert sind, wobei jeder Metallfilm mit einer einzigen Art von Metall oder Metalllegierung ausgebildet ist.
  • Das Werkstück 1 bei der Ausführungsform schließt das scheibenförmige Substrat 11 ein, das mit SiC oder Ähnlichem ausgebildet ist, und es wird keine signifikante Beschränkung bezüglich des Materials, der Form, der Struktur, der Größe oder Ähnlichem des Substrats 11 auferlegt. Beispiele des Werkstücks 1 können auch ein Substrat 11 einschließen, das mit einem anderen Halbleiter, wie zum Beispiel Si, Gallium-Arsenid (GaAs) oder Gallium-Phosphid (GaP) oder einem Material, wie zum Beispiel einer Keramik oder einem Harz, ausgebildet ist. Wie hierin nachfolgend beschrieben wird, muss das Substrat 11 jedoch mit einem Material ausgebildet werden, das härter ist als das duktile Material, das zu der duktilen Materialschicht 17 gehört. Auf ähnliche Weise werden auch keine Beschränkung bezüglich der Art, der Anzahl, der Form, der Struktur, der Größe, der Anordnung und Ähnlichem der Bauelemente 15 auferlegt. Es müssen keine Bauelemente 15 an dem Substrat 11 ausgebildet sein.
  • Bei dem Bearbeitungsverfahren in Übereinstimmung mit der Ausführungsform wird als erstes ein Band 21 (siehe 2), das größer ist als das Werkstück 1, an einer Seite des Substrats 11 des Werkstücks 1 angebracht (mit anderen Worten an die Seite der vorderen Fläche 11a des Substrats 11, das heißt eine Seite, die der duktilen Materialschicht 17 gegenüberliegt) (Bandanbringschritt). 2 ist eine perspektivische Ansicht, die das Werkstück 1 mit dem daran angebrachten Band 21 darstellt.
  • Das Band 21 schließt typischerweise ein folienförmiges Basismaterial 21a (siehe 7, etc.) und eine Haftschicht 21b ein, die an einer Seite des Basismaterials 21a angeordnet ist, und lässt zu, dass sichtbares Licht hindurchgelassen wird. Das Basismaterial 21a des Bands 21 ist zum Beispiel mit einem Material, wie Polyolefin, Polyvinylchlorid oder Polyethylenterephthalat, ausgebildet, während die Haftschicht 21b des Bands 21 zum Beispiel mit einem acrylbasierten oder kautschukbasierten Material ausgebildet ist. Wenn das Band 21 auf einer Seite der Haftschicht 21b davon mit der Seite der vorderen Fläche 11a des Substrats 11 in engen Kontakt gebracht wird, wird das Band 21 an das Werkstück 1 angebracht bzw. haftet daran an.
  • An einem äußeren Umfangsabschnitt auf der Seite der Haftschicht 21b des Bands 21 wird zum Beispiel ein ringförmiger Rahmen 23 befestigt, der mit einem Metall, wie zum Beispiel rostfreiem Stahl oder Al ausgebildet ist. Daher wird das Werkstück 1 über das Band 21 an dem ringförmigen Rahmen 23 unterstützt. Jedoch kann das Werkstück 1 auch bearbeitet werden, ohne das Band 21 und den Rahmen 23 zu verwenden.
  • Als eine weitere Alternative ist es auch möglich, ein Band 21 zu verwenden, das keine Haftschicht 21b aufweist. Wenn dies der Fall ist, wird das Band 21 durch ein Verfahren, wie zum Beispiel durch Heißkleben (Heat Bonding), bei dem uinter Erwärmung einen Druck ausgeübt wird, an dem Substrat 11 und dem Rahmen 23 angebracht. Die Verwendung des Bands 21, welches keine Haftschicht 21b aufweisen muss, vereinfacht des Weiteren den unten beschriebenen Positionsabgleich (hiernach „Ausrichten“) zwischen einer Schneidklinge 52 und den Straßen 13 des Werkstücks 1. Aus Sicht einer Vereinfachung der Ausrichtung ist es wünschenswert, ein Band 21 zu verwenden, das ein planares Basismaterial 21a aufweist (zum Beispiel ein Basismaterial 21a, das keiner Prägebehandlung unterzogen worden ist).
  • Nachdem das Band 21 an das Werkstück 1 angebracht worden ist, wird das Werkstück 1 auf der Seite des Substrats 11 von diesem über das Band 21 gehalten, sodass die duktile Materialschicht 17 exponiert ist (Halteschritt). 3 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Schneidvorrichtung 2 für eine Verwendung bei dem Bearbeitungsverfahren in Übereinstimmung mit der Ausführungsform darstellt. In 3 wird ein Bestandteil der Schneidvorrichtung 2 durch einen Funktionsblock angedeutet, und einige Bestandteile der Schneidvorrichtung 2 werden weggelassen oder vereinfacht. In der folgenden Beschreibung sind die X-Achsenrichtung (Bearbeitungszuführrichtung), die Y-Achsenrichtung (Einteilungszuführrichtung bzw. Weiterbewegungsrichtung) und die Z-Achsenrichtung (Höhenrichtung) senkrecht zueinander.
  • Wie in 3 dargestellt, schließt die Schneidvorrichtung ein Bett 4 ein. An einer oberen Fläche des Betts 4 ist ein X/Y-Bewegungsmechanismus (Bearbeitungszuführmechanismus und Einteilungszuführmechanismus) 8 angeordnet. Der X/Y-Bewegungsmechanismus 8 schließt ein Paar X-Achsen-Führungsschienen 10 ein, das an der oberen Fläche des Betts 4 befestigt und im Wesentlichen parallel zu der X-Achsenrichtung ist. An den X-Achsen-Führungsschienen 10 ist ein X-Achsen-Bewegungstisch 12 auf eine verschiebbare Weise angebracht.
  • Auf einer Seite einer unteren Fläche des X-Achsen-Bewegungstischs 12 sind nicht dargestellte Mutterabschnitte angeordnet. Eine X-Achsen-Kugelspindel 14, die im Wesentlichen parallel zu den X-Achsen-Führungsschienen 10 ist, ist mit den Mutterabschnitten im Gewindeeingriff. Mit einem Ende der X-Achsen-Kugelspindel 14 ist ein X-Achsen-Schrittmotor 16 verbunden. Eine Drehung der X-Achsen-Kugelspindel 14 durch den X-Achsen-Schrittmotor 16 verursacht, dass sich der X-Achsen-Bewegungstisch 12 entlang der X-Achsen-Führungsschienen 10 in der X-Achsenrichtung bewegt. Neben den X-Achsen-Führungsschienen 10 ist eine X-Achsen-Skala 10a für eine Verwendung bei der Erfassung einer Position des X-Achsen-Bewegungstischs 12 in der X-Achsenrichtung angeordnet.
  • An einer oberen Fläche des X-Achsen-Bewegungstischs 12 ist ein Paar Y-Achsen-Führungsschienen 20 im Wesentlichen parallel zu der Y-Achsenrichtung angeordnet. An den Y-Achsen-Führungsschienen 20 ist ein Y-Achsen-Bewegungstisch 22 auf eine verschiebbare Weise angebracht. 4 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Abschnitt der Schneidvorrichtung 2 darstellt, wobei der Abschnitt den Y-Achsen-Bewegungstisch 22 aufweist, und 5 ist eine Teilschnittansicht, die einen weiteren Abschnitt der Schneidvorrichtung 2 darstellt, wobei der Abschnitt den Y-Achsen-Bewegungstisch 22 aufweist. In 5 wird eine Schraffur der Schnitte für eine Einfachheit der Beschreibung weggelassen.
  • Wie in den 4 und 5 dargestellt, schließt der Y-Achsen-Bewegungstisch 22 einen unteren bzw. Bodenwandabschnitt 22a ein, der von der Z-Achsenrichtung gesehen eine rechtwinklige Form aufweist. An einem Ende des unteren Wandabschnitts 22a in der Y-Achsenrichtung ist ein Seitenwandabschnitt 22b bei dessen unterem Ende verbunden. Der Seitenwandabschnitt 22b weist von der Y-Achsenrichtung aus gesehen eine rechtwinklige Form auf. Mit einem Ende des zweiten Wandabschnitts 22b ist ein oberer Wandabschnitt 22c bei dessen einem Ende in der Y-Achsenrichtung verbunden. Der obere Wandabschnitt 22c weist eine rechtwinklige Form auf, die von der Z-Achsenrichtung gesehen der des unteren Wandabschnitts 22a ähnelt. Zwischen dem unter Wandabschnitt 22a und dem oberen Wandabschnitt 22c wird somit ein Raum 22b ausgebildet, der sich bei den anderen Enden des unteren und des oberen Wandabschnitts 22a, 22c in der Y-Achsenrichtung und auch bei gegenüberliegenden Enden des unteren und oberen Wandabschnitts 22a, 22c in der X-Achsenrichtung zu einer Außenseite erstreckt.
  • Auf einer Seite einer unteren Fläche des unteren Wandabschnitts 22a des Y-Achsen-Bewegungstischs 22 sind Mutterabschnitte 22e (siehe 5) angeordnet, und eine Y-Achsen-Kugelspindel 24, die im Wesentlichen parallel zu den Y-Achsen-Führungsschienen 20 ist, ist mit den Mutterabschnitten 22e im Gewindeeingriff. Mit einem Ende der Y-Achsen-Kugelspindel 24 ist ein Y-Achsen-Schrittmotor 26 verbunden.
  • Eine Drehung der Y-Achsen-Kugelspindel 24 durch den Y-Achsen-Schrittmotor 26 verursacht, dass sich der Y-Achsen-Bewegungstisch 22 entlang der Y-Achsen-Führungsschienen 20 in der Y-Achsenrichtung bewegt. Neben den Y-Achsen-Führungsschienen 20 ist eine Y-Achsen-Skala 20a (siehe 3) für eine Verwendung bei einer Erfassung einer Position des Y-Achsen-Bewegungstischs 22 in der Y-Achsenrichtung angeordnet.
  • Auf einer Seite einer oberen Fläche des oberen Wandabschnitts 22c des Y-Achsen-Bewegungstischs 22 ist ein Haltetisch (Spanntisch) 28 für eine Verwendung beim Halten des Werkstücks 1 angeordnet. Der Haltetisch 28 wird auf so eine Weise an dem oberen Wandabschnitt 22c unterstützt, dass sich der Haltetisch 28 um eine Rotationsachse drehen kann, die im Wesentlichen parallel zu der Z-Achsenrichtung ist.
  • Der Haltetisch 28 schließt ein zylindrisches Rahmenelement 30 ein, das zum Beispiel unter Verwendung eines Metalls, wie zum Beispiel rostfreiem Stahl, ausgebildet ist. An einem oberen Abschnitt des Rahmenelements 30 ist ein scheibenförmiges Halteelement 32 angeordnet, um eine Öffnung auf einer Seite des oberen Abschnitts des Rahmenelements 30 zu verschließen. Das Halteelement 32 weist eine im Wesentlichen planare obere Fläche 32a und eine untere Fläche 32b (siehe 7, etc.) auf einer der oberen Fläche 32a gegenüberliegenden Seite auf und ist mit einem transparenten Material, wie zum Beispiel Soda-Glas, Borosilikatglas oder Quarzglas, ausgebildet, das sichtbares Licht durch sich hindurch lässt.
  • Wie in 4 dargestellt, sind in der oberen Fläche 32a des Halteelements 32 mehrere Nuten 32c für eine Verwendung beim Ansaugen des Werkstücks 1 ausgebildet. Eine nicht dargestellte Saugquelle, die einen Vakuumejektor oder Ahnliches aufweist, ist mit den Nuten 32c verbunden, sodass es einem bei der Saugquelle erzeugten Unterdruck möglich ist, an den Nuten 32c zu wirken.
  • Das Halteelement 32 ist so eingerichtet ist, dass sichtbarem Licht in einem anderen Bereich als dem der Nuten 32c oder Ähnlichen ermöglicht wird, durch das Halteelement 32 in zumindest dessen Bereich übertragen zu werden, und das Werkstück 1 und Ähnliches, das an einer Seite der oberen Fläche 32a des Halteelements 32 angeordnet ist, von einer Seite der unteren Fläche 32b des Halteelements 32 abgebildet werden kann. Bei der Ausführungsform wird das Halteelement 32 beschrieben, das in seiner Gesamtheit mit dem transparenten Material ausgebildet ist. Es ist jedoch für das Halteelement 32 notwendig, dass sichtbares Licht zumindest durch dessen Abschnitt übertragen wird. Mit anderen Worten ist es nicht notwendig, das Halteelement 32 nur mit dem transparenten Material auszubilden.
  • An dem Seitenwandabschnitt 22b des Y-Achsen-Bewegungstischs 22 ist eine Rotationsantriebsquelle 34, wie zum Beispiel ein elektrischer Motor, angeordnet. Um einen Rollenabschnitt 30a, der an einem äußeren Umfang des Rahmenelements 30 angeordnet ist, und einer Rolle 34a, die mit einer Welle der Rotationsantriebsquelle 34 verbunden ist, ist ein Riemen 36 gewickelt, um Leistung der Rotationsantriebsquelle 34 zu übertragen. Der Haltetisch 28 wird daher durch die von der Rotationsantriebsquelle über dem Riemen 36 übertragene Leistung um die Rotationsachse gedreht, die im Wesentlichen parallel zu der Z-Achsenrichtung ist.
  • An einem äußeren Umfangsabschnitt des Rahmenelements 30 sind mehrere Klammern 30b zusätzlich zu dem Rollenabschnitt 30a angeordnet, um beim Befestigen des ringförmigen Rahmens 23 verwendet zu werden. Die Klammern 30b sind auf so eine Weise an dem Rahmenelement 30 befestigt, dass sie die Drehung des Haltetischs 28 nicht stören. Der Haltetisch 28 wird zudem durch den oben erwähnten X/Y-Bewegungsmechanismus 8 zusammen mit dem X-Achsen-Bewegungstisch 12 und dem Y-Achsen-Bewegungstisch 22 in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung bewegt.
  • Wie in 3 dargestellt, ist eine säulenförmige oder wandförmige Stützstruktur 38 an der oberen Fläche des Betts 4 in einem Bereich angeordnet, wo die Stützstruktur 38 den X/Y-Bewegungsmechanismus 8 nicht überlappt. An einer Seitenwand der Stützstruktur 38 ist ein Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 40 angeordnet. Der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 40 schließt ein Paar Z-Achsen-Führungsschienen 42 ein, das an der Seitenwand der Stützstruktur 38 befestigt ist und im Wesentlichen parallel zu der Z-Achsenrichtung ist.
  • An den Z-Achsen-Führungsschienen 42 ist ein Spindelgehäuse 46 auf eine verschiebbare Weise angebracht, das eine Schneideinheit (Bearbeitungseinheit) 44 aufweist. An einer Seitenwand des Spindelgehäuses 46, wobei die Seitenwand auf einer Seite der Stützstruktur 38 ist, sind nicht dargestellte Mutterabschnitte angeordnet, und eine Z-Achsen-Kugelspindel 48 ist mit den Mutterabschnitten im Gewindeeingriff. Die Z-Achsen-Kugelspindel 48 ist im Wesentlichen parallel zu den Z-Achsen-Führungsschienen 42.
  • Mit einem Endabschnitt der Z-Achsen-Kugelspindel 48 ist ein Z-Achsen-Schrittmotor 50 verbunden. Eine Drehung der Z-Achsen-Kugelspindel 48 durch den Z-Achsenschrittmotor 50 verursacht, dass sich das Spindelgehäuse 46 entlang der Z-Achsen-Führungsschienen 42 in der Z-Achsenrichtung bewegt. Neben den Z-Achsen-Führungsschienen 42 ist eine nicht dargestellte Z-Achsen-Skala für eine Verwendung bei der Erfassung einer Position des Spindelgehäuses 46 in der Z-Achsenrichtung angeordnet.
  • Die Schneideinheit 44 schließt eine nicht dargestellte Spindel als Welle ein, die parallel zu der Y-Achsenrichtung ist. Die Spindel wird in einem Zustand unterstützt, sodass sie durch das oben erwähnte Spindelgehäuse 46 gedreht werden kann. Ein distaler Endabschnitt der Spindel ist von dem Spindelgehäuse 46 exponiert. An den distalen Endabschnitt der Spindel passt die Schneidklinge 52 mit Schleifkörnern, wie zum Beispiel Diamant, die daran durch ein Bindemittel, wie zum Beispiel ein Metall, befestigt sind. Mit einer Seite eines proximalen Endes der Spindel ist andererseits eine nicht dargestellte Rotationantriebsquelle, wie zum Beispiel ein elektrischer Motor, verbunden.
  • An dem Spindelgehäuse 46 der Schneideinheit 44 ist eine obere Bildgebungseinheit 54 befestigt, um das Werkstück 1 und Ähnliches von oben abzubilden, das durch den Haltetisch 28 gehalten wird. Die obere Bildgebungseinheit 54 wird daher durch den Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 40 zusammen mit der Schneideinheit 44 in der Z-Achsenrichtung bewegt.
  • In einem Bereich auf der oberen Fläche des Betts 4, wobei der Bereich in der Y-Achsenrichtung von dem X/Y-Bewegungsmechanismus 8 entfernt ist, ist eine säulenförmige oder plattenförmige Bildgebungseinheit-Stützstruktur 56 angeordnet. 6 ist eine perspektivische Ansicht, die einen weiteren Abschnitt der Schneidvorrichtung 2 darstellt, wobei der weitere Abschnitt die Bildgebungseinheit-Stützstruktur 56 aufweist. An einer Seitenwand der Bildgebungseinheit-Stützstruktur 56 ist ein Bildgebungseinheit-Bewegungsmechanismus 58 angeordnet.
  • Der Bildgebungseinheit-Bewegungsmechanismus 58 weist ein Paar Z-Achsen-Führungsschienen 60 auf, das an der Seitenwand der Bildgebungseinheit-Stützstruktur 56 befestigt und im Wesentlichen parallel zu der Z-Achsenrichtung ist. An den Z-Achsen-Führungsschienen 60 ist eine Z-Achsen-Bewegungsplatte 62 auf eine verschiebbare Weise angebracht. Nicht dargestellte Mutterabschnitte sind an der Seitenwand der Z-Achsen-Bewegungsplatte 62 angeordnet, wobei die Seitenwand auf einer Seite der Bildgebungseinheit-Stützstruktur 56 ist, und eine Z-Achsen-Kugelspindel 64 ist mit den Mutterabschnitten im Gewindeeingriff. Die Z-Achsen-Kugelspindel 64 ist im Wesentlichen parallel zu den Z-Achsen-Führungsschienen 60.
  • Ein Z-Achsen-Schrittmotor 66 ist mit einem Endabschnitt der Z-Achsen-Kugelspindel 64 verbunden. Eine Drehung der Z-Achsen-Kugelspindel 64 durch den Z-Achsen-Schrittmotor 66 verursacht, dass sich die Z-Achsen-Bewegungsplatte 62 entlang der Z-Achsen-Führungsschienen 60 in der Z-Achsenrichtung bewegt. Neben den Z-Achsen-Führungsschienen 60 ist eine nicht dargestellte Z-Achsen-Skala für eine Verwendung bei der Erfassung einer Position der Z-Achsen-Bewegungsplatte 62 in der Z-Achsenrichtung angeordnet.
  • An der Z-Achsen-Bewegungsplatte 62 ist eine untere Bildgebungseinheit 70 über einen Stützarm 68 befestigt, der in der Y-Achsenrichtung länglich ist. Die untere Bildgebungseinheit 70 weist eine Beleuchtungsvorrichtung 72, die eingerichtet ist, sichtbares Licht auf ein oberes Objekt abzustrahlen (bei der Ausführungsform das Werkstück 1) und eine Kamera 74 auf, die ein Bildgebungselement aufweist, um von dem Objekt reflektiertes Licht zu empfangen und ein Bild auszubilden.
  • Mit Bestandteilen, wie zum Beispiel der X/Y-Bewegungsmechanismus 8, die Rotationsantriebsquelle 34, der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 40, die Schneideinheit 44, die obere Bildgebungseinheit 54, der Bildgebungseinheit-Bewegungsmechanismus 58 und die untere Bildgebungseinheit 70, ist eine Steuerungseinheit 76 verbunden. Die Steuerungseinheit 76 ist zum Beispiel durch einen Computer eingerichtet, der eine Verarbeitungsvorrichtung, wie zum Beispiel eine Central Processing Unit (CPU) und eine Speichervorrichtung, wie zum Beispiel einen Flash Memory, aufweist, und steuert Vorgänge der einzelnen Bestandteile, sodass das Werkstück 1 hinreichend bearbeitet wird. Funktionen der Steuerungseinheit 76 werden durch Betätigen der Bearbeitungsvorrichtung in Übereinstimmung mit Software umgesetzt, die in der Speichervorrichtung gespeichert ist.
  • Beim Halten des Werkstücks 1 auf der Seite des Substrats 11 wird das Band 21, das an der Seite des Substrats 11 des Werkstücks 1 angebracht ist, als Erstes, wie in 5 dargestellt, mit der oberen Fläche 32a des Halteelements 32 von dem Haltetisch 28 in Kontakt gebracht. Dann wird es einem bei der Saugquelle erzeugten Unterdruck ermöglicht, an den Nuten 32c zu wirken. Zudem ist der Rahmen 23 durch die Klammern 30b befestigt. Als Konsequenz wird das Werkstück 1 mit der Seite der duktilen Materialschicht 17 nach oben exponiert an dem Haltetisch 28 gehalten.
  • Nachdem das Werkstück 1 auf der Seite von dessen Substrat 11 durch den Haltetisch 28 gehalten worden ist, wird eine gewünschte der Straßen 13 (mit anderen Worten eine Position, wo die Schneidklinge 52 dazu gebracht wird, in das Werkstück 1 zu schneiden) basierend auf einem Bild erfasst, das durch Abbilden des Werkstücks 1 von unten gewonnen wird (Positionserfassungsschritt). 7 ist eine Teilschnittansicht, die veranschaulicht, wie das Werkstück 1 von unten abgebildet wird.
  • Insbesondere wird beschrieben, wie der Betrieb des X/Y-Bewegungsmechanismus 8 und des Bildgebungseinheit-Bewegungsmechanismus 58 so durch die Steuerungseinheit 76 gesteuert werden, dass die untere Bildgebungseinheit 70, wie in 7 veranschaulicht, unter dem Bereich des Halteelements 32 angeordnet wird, in dem sichtbares Licht durchgelassen wird. Insbesondere wird die untere Bildgebungseinheit 70 in den Raum 22b zwischen dem unteren Wandabschnitt 22a und dem oberen Wandabschnitt 22c des Y-Achsen-Bewegungstischs 22 eingeführt. Eine Positionsbeziehung zwischen dem Halteelement 32 und der unteren Bildgebungseinheit 70 wird wie gewünscht in einem Bereich eingestellt, der zum Abbilden des Werkstücks 1 geeignet ist.
  • Wie oben erwähnt, lassen der Abschnitt des Halteelements 32 und das Band 21 zu, dass sichtbares Licht durch diese hindurch übertragen wird. Daher kann die vordere Fläche 11a des Substrats 11 abgebildet werden, um ein Bild auszubilden, wenn sichtbares Licht von der Beleuchtungsvorrichtung 72 der unteren Bildgebungseinheit 70 aus in Richtung des Werkstücks 1 über die Beleuchtungsvorrichtung 72 abgestrahlt wird und durch die untere Fläche des Werkstücks 1 (die vordere Fläche 11a des Substrats) reflektiertes Licht bei dem Bildgebungselement der Kamera 74 empfangen wird. Wie oben beschrieben, wird die vordere Fläche 11a des Substrats 11 bei dieser Ausführungsform durch das Halteelement 32 (Haltetisch 28) und das Band 21 abgebildet.
  • Das durch die Kamera 74 erfasste Bild wird zum Beispiel zu der Steuerungseinheit 76 gesendet. Die Steuerungseinheit 76 wendet an dem von der Kamera 74 gesendeten Bild eine Mustererkennung an, die charakteristische Muster oder Ähnliches der Bauelemente 15 extrahiert, und erfasst die Position der gewünschten Straße 13, wo die Schneidklinge 52 dazu gebracht werden soll, in das Werkstück 1 zu schneiden. Die erfasste Position der gewünschten Straße 13 wird in der Speichervorrichtung der Steuerungseinheit 76 gespeichert.
  • Nach der Erfassung der Position der gewünschten Straße 13 wird die sich drehende Schneidklinge 52 dazu gebracht, in das Werkstück 1 zu schneiden, um das Werkstück 1 zu schneiden (Schneidschritt). 8 ist eine Teilschnittansicht, die veranschaulicht, wie das Werkstück 1 geschnitten wird. Insbesondere wird beschrieben, wie eine Betätigung der Rotationsantriebsquelle 34, zum Beispiel durch die Steuerungseinheit 76, gesteuert wird, sodass die gewünschte zu bearbeitende Straße 13 im Wesentlichen parallel zu der X-Achsenrichtung ausgerichtet wird. Zudem wird ein Betrieb des X/Y-Bewegungsmechanismus 8 so durch die Steuerungseinheit 76 gesteuert, dass die Position der Schneidklinge 52 über einer Erstreckung der gewünschten zu bearbeitenden Straße 13 ausgerichtet ist.
  • Dann wird ein Betrieb des Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 40 durch die Steuerungseinheit 76 gesteuert, um die Position der Schneideinheit 44 in der Z-Achsenrichtung einzustellen, sodass die Höhe des unteren Endes der Schneidklinge 52 niedriger ist als die Höhe der unteren Fläche des Werkstücks 1 (der vorderen Fläche 11a des Substrats 11). Nachfolgend wird der Haltetisch 28, wie in 8 veranschaulicht, durch den X/Y-Bewegungsmechanismus 8 während eines Rotierens der Schneidklinge 52 in der X-Achsenrichtung (einer ersten Richtung X1) bewegt. Mit anderen Worten werden der Haltetisch 28 und die Schneidklinge 52 in der X-Achsenrichtung relativ zueinander bewegt.
  • Hier eine Richtung wiedergebend, in der sich die Schneidklinge 52 relativ zu dem Haltetisch 28 als eine zweite Richtung X2 (eine zu der ersten Richtung X1 entgegengesetzte Richtung) bewegt, wird eine Richtung R1, in der die Schneidklinge 52 gedreht wird, so eingestellt, dass ein Abschnitt 52a der Schneidklinge 52, wobei der Abschnitt 52a in der zweiten Richtung X2 auf einer vorderen Seite angeordnet ist, von der duktilen Materialschicht 17 aus in Richtung des Substrats 11 in das Werkstück 1 schneidet. Mit anderen Worten wird die Schneidklinge 52 so gedreht, dass der Abschnitt 52a der Schneidklinge 52 sich von oben nach unten bewegt.
  • Selbst in einer Situation, in der die duktile Materialschicht 17 mit dem darin enthaltenen duktilen Material mit der Schneidklinge 52 in engen Kontakt gebracht wird und somit durch die Schneidklinge 52 gedehnt werden würde, bringt die Drehung der Schneidklinge 52 in der Richtung R1, wie oben beschrieben, die Schneidklinge 52 mit dem Substrat 11 in Kontakt, das mit dem Material ausgebildet ist, welches härter ist als das duktile Material, sodass das duktile Material, das mit der Schneidklinge 52 in engem Kontakt gehalten wird, von der Schneidklinge 52 entfernt wird und im Wesentlichen ungedehnt bleibt. Daher kann gegen das Auftreten von Graten durch die duktile Materialschicht 17 vorgebeugt werden.
  • Durch die oben beschriebenen Vorgänge wird die Schneidklinge 52 dazu gebracht, entlang der zu bearbeitenden gewünschten Straße 13 in das Werkstück 1 (die duktile Materialschicht 17 und das Substrat 11) zu schneiden. Als Ergebnis wird das Werkstück 1 entlang der gewünschten Straße 13 geschnitten. Diese Vorgänge werden wiederholt, bis das Werkstück 1 entlang sämtlicher Straßen 13 geschnitten ist, die an dem Werkstück 1 eingerichtet sind.
  • Es ist bereits bestätigt worden, dass wenn die als Nächstes beschriebenen Bedingungen erfüllt sind, gegen das Auftreten von Graten bei der duktilen Materialschicht 17 zu einem hohen Ausmaß vorgebeugt werden kann. Eine Verwendung so einer dünnen Schneidklinge 52, welche diese Bedingungen erfüllt, trägt auch signifikant dazu bei, dass gegen das Auftreten von Graten vorgebeugt wird, indem das zu entfernende Volumen der duktilen Materialschicht 17 durch Schneiden reduziert wird.
  • Material des Substrats: SiC
    Dicke des Substrats: 50 µm oder mehr, jedoch 360 µm oder weniger
    Material der duktilen Materialschicht: Au, Ag, Cu, Al, Ti oder Ni
    Dicke der duktilen Materialschicht: 0,1 µm oder mehr, jedoch 30 µm oder weniger
    Abstände der Straßen: 0,5 mm oder mehr, jedoch 5 mm oder weniger
    Art der Schneidklinge: galvanisch geformte Klinge
    Dicke der Schneidklinge: 15 µm oder mehr, jedoch 40 µm oder weniger
    Korngröße (Gitter) der Schleifkörner, die in der Schneidklinge enthalten sind: #1200 oder mehr, jedoch #2000 oder weniger
    Rotationsgeschwindigkeit der Schneidklinge (Umfangsgeschwindigkeit der Schneidklinge: 15000 U/min oder mehr, jedoch 30000 U/min oder weniger (2600 m/min oder mehr, jedoch 5300 m/min oder weniger)
  • Zuführgeschwindigkeit des Haltetischs: 20 mm/s oder mehr, jedoch 100 m/s oder weniger, wenn eine duktile Materialschicht an der C-Fläche des SiC ausgebildet ist; 1 mm/s oder mehr, jedoch 10 mm/s oder weniger, wenn eine duktile Materialschicht an der Si-Fläche des SiC ausgebildet ist.
  • Nachdem das Werkstück 1 wie oben beschrieben bei dem Bearbeitungsverfahren in Übereinstimmung mit der Ausführungsform über das Band 21 durch den Haltetisch 28 gehalten worden ist, sodass die duktile Materialschicht 17 exponiert ist, wird die Schneidklinge 52 so rotiert, dass der Abschnitt 52a der Schneidklinge 52 von der duktilen Materialschicht 17 aus in Richtung des Substrats 11 in das Werkstück 1 schneidet, wobei der Abschnitt 52a in der Bewegungsrichtung (der zweiten Richtung X2) der Schneidklinge 52 relativ zu dem Haltetisch 28 auf der vorderen Seite angeordnet ist. Als Ergebnis wird das Werkstück 1 geschnitten.
  • Selbst in einer Situation, in der die duktile Materialschicht 17 mit dem darin enthaltenen duktilen Material mit der Schneidklinge 52 in engen Kontakt gebracht wird und somit durch die Schneidklinge 52 gedehnt werden würde, kommt die Schneidklinge 52 mit dem Substrat 11 in Kontakt, das mit dem Material ausgebildet ist, welches härter als das duktile Material ist, sodass das mit der Schneidklinge 52 in engem Kontakt gehaltene duktile Material von der Schneidklinge 52 entfernt wird und im Wesentlichen ungedehnt bleibt. Als Konsequenz wird gegen das Auftreten von Graten der duktilen Materialschicht 17 vorgebeugt.
  • Auch ist es bei dem Bearbeitungsverfahren in Übereinstimmung mit der Ausführungsform nicht notwendig, eine Schneidvorrichtung und eine Laserbearbeitungsvorrichtung in Kombination zu verwenden, anders als in dem Fall, in dem die duktile Materialschicht 17 durch einen Laserstrahl geschnitten wird, und somit kann das Werkstück 1 durch einfache Schritte bearbeitet werden. In Übereinstimmung mit dem Bearbeitungsverfahren der Ausführungsform kann das Werkstück 1 durch die einfachen Schritte bearbeitet werden und gegen das Auftreten von Graten bei der duktilen Materialschicht 17 vorgebeugt werden.
  • Es ist anzumerken, dass die vorliegende Erfindung mit unterschiedlichen Änderungen ohne Beschränkung auf oder durch die Beschreibung der oben erwähnten Ausführungsform umgesetzt werden kann. Zum Beispiel wurde bestätigt, dass wenn ein Werkstück, das ein mit Si ausgebildetes Substrat aufweist, bearbeitet wird, es die folgenden Bedingungen möglich machen, zu einem hohen Ausmaß gegen das Auftreten von Graten bei einer duktilen Materialschicht vorzubeugen. Eine Verwendung von einer so dünnen Schneidklinge, welche diese Bedingungen erfüllt, trägt auch signifikant zu dem Vorbeugen gegen das Auftreten von Graten bei, indem das durch Schneiden zu entfernende Volumen der duktilen Materialschicht reduziert wird.
  • Material des Substrats: Si
    Dicke des Substrats: 10 µm oder mehr, jedoch 300 µm oder weniger
    Material der duktilen Materialschicht: Ao, Ag, Cu, Al, Ti oder Ni
    Dicke der duktilen Materialschicht: 0,1 µm oder weniger, jedoch 30 µm oder mehr
    Abstände der Straßen: 0,1 mm oder mehr, jedoch 5 mm oder weniger
    Art der Schneidklinge: galvanisch geformte Klinge
    Dicke der Schneidklinge: 5 um oder mehr, jedoch 40 µm oder weniger
    Korngröße (Gitter) der Schneidkörner, die in der Schneidklinge enthalten sind: #1500 mehr, jedoch #3500 oder weniger
    Rotationsgeschwindigkeit der Schneidklinge (Umfangsgeschwindigkeit der Schneidklinge): 15000 U/min, jedoch 60000 U/min oder weniger (2600 m/min oder mehr, jedoch 10500 m/min oder weniger)
    Zuführgeschwindigkeit des Haltetischs: 30 mm/s oder mehr, jedoch 200 mm/s oder weniger
  • Bei der oben erwähnten Ausführungsform wird die Beschreibung über das Beispiel ausgeführt, bei dem das Werkstück 1 durch die Schneidklinge 52 geschnitten wird. Jedoch kann das Bearbeitungsverfahren in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung auch angewandt werden, wenn ein Werkstück durch eine Schneidklinge halbgeschnitten wird. Wenn dies der Fall ist, ist es lediglich notwendig, die Position der Schneideinheit in der Z-Achsenrichtung so einzustellen, dass die Höhe des unteren Endes der Schneidklinge höher als die untere Fläche des Werkstücks (die vordere Fläche des Substrats) und niedriger als die Höhe der Schnittstelle (Interface) zwischen dem Substrat und der duktilen Materialschicht wird (die hintere Fläche des Substrats).
  • Bei der oben erwähnten Ausführungsform wird auch eine Beschreibung über das Beispiel ausgeführt, bei dem das Werkstück 1 einschließlich des Metallfilms als die duktile Materialschicht 17 bearbeitet wird. Es ist jedoch nicht notwendig, dass die zu dem Werkstück gehörende duktile Materialschicht insoweit ein Metallfilm ist, solange sie ein duktiles Material enthält, das eine höhere Duktilität als jene des Substratmaterials aufweist. Zum Beispiel kann die duktile Materialschicht ein Harzfilm oder Ähnliches sein, der unter Verwendung eines Harzes ausgebildet wird. Ferner kann die duktile Materialschicht auf der Seite der vorderen Fläche des Substrats angeordnet sein.
  • Im Übrigen können die Strukturen, Verfahren und Ähnliches in Übereinstimmung mit der oben erwähnten Ausführungsform und Abwandlungen je nach Bedarf zu so einem Ausmaß mit Änderungen umgesetzt werden, solange der Schutzbereich des Gegenstands der vorliegenden Erfindung nicht verlassen wird.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die angehängten Ansprüche definiert, und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2018 [0005]
    • JP 78162 A [0005]

Claims (6)

  1. Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks, das ein Substrat mit einer vorderen Fläche und einer hinteren Fläche und eine duktile Materialschicht aufweist, die ein duktiles Material mit einer Duktilität enthält und an der vorderen Fläche oder der hinteren Fläche des Substrats angeordnet ist, wobei das Verfahren umfasst: einen Bandanbringschritt mit einem Anbringen eines Bands an einer Seite des Substrats des Werkstücks; einen Halteschritt mit einem Halten des Werkstücks durch einen Haltetisch über das Band, sodass die duktile Materialschicht exponiert ist; und nach dem Ausführen des Halteschritts einen Schneidschritt mit einem relativen Bewegen des Haltetischs und einer Schneidklinge zueinander, um zu verursachen, dass die Schneidklinge in die duktile Materialschicht und das Substrat schneidet, sodass das Werkstück geschnitten wird, wobei bei dem Schneidschritt die Schneidklinge so rotiert wird, dass ein Abschnitt der Schneidklinge von der duktilen Materialschicht aus in Richtung des Substrats in das Werkstück schneidet, wobei der Abschnitt in einer Bewegungsrichtung der Schneidklinge relativ zu dem Haltetisch auf einer vorderen Seite angeordnet ist.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Substrat aus Siliziumcarbid ausgebildet ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die duktile Materialschicht auf der hinteren Fläche des Substrats angeordnet ist, das Werkstück ferner mehrere Bauelemente aufweist, die auf einer Seite der vorderen Fläche angeordnet sind, und die duktile Materialschicht aus einem Metallfilm ausgebildet ist.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem das Substrat aus Siliziumcarbid ausgebildet ist.
  5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3, das ferner umfasst: nach dem Ausführen des Halteschritts, aber vor dem Ausführen des Schneidschritts, einen Positionserfassungsschritt, bei dem eine Position, wo die Schneidklinge dazu gebracht werden soll, in das Werkstück zu schneiden, basierend auf einem Bild erfasst wird, das durch Abbilden der vorderen Fläche des Substrats durch den Haltetisch und das Band hindurch aufgenommen wird.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem das Substrat aus Siliziumcarbid ausgebildet ist.
DE102020213010.8A 2019-10-16 2020-10-15 Verfahren zum bearbeiten eines werkstücks Pending DE102020213010A1 (de)

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