JP2019121796A - 部品をキャリア上に段階的に装着するために装着可能なマーカー部品の使用 - Google Patents

部品をキャリア上に段階的に装着するために装着可能なマーカー部品の使用 Download PDF

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Abstract

【課題】装着領域よりも大きいキャリアへの装着精度を改善する。【解決手段】a)装着機械の中の第1の場所へのキャリアの位置決めであって、第1のセクションの中の部品が装着ヘッドによって装着可能になっている、位置決めと;b)装着ヘッドによる重複領域の中のキャリア上への多数のマーカー部品の装着と;c)第2の場所の中へのキャリアの移送であって、c1)第2のセクションの中の部品が装着ヘッドによって装着可能であるように、かつ、c2)重複領域の中のマーカー部品がカメラによって光学的に検出可能であるように、第2の場所が選択される、移送と;d)重複領域の中のマーカー部品の、カメラによる第2の光学的な検出と;e)第2のセクションの中の事前定義された装着位置におけるキャリア上への多数の部品の装着であって、装着位置の場所は、装着されているマーカー部品の第2の光学的な検出の結果に依存する、装着とを特徴とする。【選択図】図3

Description

本発明は、概して、装着技術の技術分野に関する。本発明は、とりわけ、収容済電子部品を作り出す目的のために、収容前電子部品をキャリア上に装着することに関する。具体的には、本発明は、電子部品をキャリア上に装着するための手順、ならびに、この手順を実行するための装着機械およびコンピュータプログラムに関する。
装着機械は、回路キャリア上に電子モジュールを作り出すために、長期間にわたって公知の様式で使用されてきた。それを行う際に、部品は、装着機械の装着ヘッドによって、回路キャリア上に、たとえば、プリント回路基板上に位置決めされる。回路キャリアの表面上には、適切な部品接続表面を備えた導電経路構造体が、この目的のために形成されている。そのような表面実装のための部品は、SMD(表面実装技術)部品としても知られている。対応する装着機械は、SMD装着機械として知られている。
今日では、装着機械、とりわけSMD装着機械は、高い生産量で使用されているが、また、バックエンド製造の領域におけるキャリア上への大型のフォーマットでの装着のために、または、収容前チップをパッケージングするために、たとえば、いわゆる「ウエハーレベルファンアウト用途」または「埋込型ウエハーレベルパッケージ」(eWLP)用途のためにも使用されている。eWLPプロセスでは、1つのパッケージ当たり1以上の収容前部品またはチップが、キャリア上に位置付けされている接着剤フィルム上に、アクティブ側を上向きにまたは下向きにした状態で実装される。次いで、複数の実装済チップは、プラスチックから作製された塊によってシールされ、このプラスチックは、後に、筐体を示す。次いで、カプセル化された製品全体が、高い圧力で焼かれ、その後に、キャリアまたは接着剤フィルムから取り外される。その後、後続の処理ステップにおいて、電気接点は、チップに塗布される、または、チップは、接続され、また、電気接点としての役割を果たすハンダボールが塗布される。最後に、処理されたカプセル化された製品が、全体として、個々の収容済部品へと鋸で切られるか、または、その他の方法で分離される。
一般的に、キャリアは、接着剤フィルム、とりわけ、いわゆる放熱接着剤フィルムを含み、この接着剤フィルム上には、収容前電子部品が実装または装着されている。収容前(半導体)チップ、いわゆる、「ベアダイ」が、収容前部品として使用されるだけでなく、前記チップは、能動電子部品または集積回路を含有する。また、受動部品も使用され得る。そのうえ、装着の位置精度に対する要求は、バックエンド製造の分野においてとりわけ高い。現在では、10μm/3σまたはそれ以上の位置精度または装着精度が要求され、σ(シグマ)は、装着位置に関する標準偏差である。電子部品の小型化が増大することに起因して、将来の装着精度に対して一層高い要件が課されることが予期される。
そのうえ、キャリアは、バックエンド製造の分野において使用され、このキャリアは、典型的なプリント回路基板よりも著しく大きく、たとえば、650mm×700mのフォーマットを有している。そのようなサイズのキャリアは、単一のキャリア上に非常に高い量の収容前部品を位置決めすることを可能にし、それにより、バックエンド製造の効率は、相応して高い。現在では、単一のキャリア上に100,000個を越える収容前部品を装着する機械が知られている。将来、この量は、さらに大きくなることが予期される。
使用されるキャリアは、一般的に、非常に大きくまたは長く、そのため、キャリアは、典型的な装着機械の装着領域の中へ適合しない。これは、ガントリーシステムによって移動可能な装着ヘッドが、備え付けられているキャリア上のすべての可能な装着位置に到達することができるわけではない、ことを意味している。この理由のために、そのようなサイズのキャリアは、一般的には非常に長い時間期間続く装着プロセスの過程において、輸送方向に沿っていなければならない。キャリアは、それによって、当該装着機械の装着領域を通して、タイミング付けされた(clocked)移動で移動させられる。これは、キャリアには少なくとも2つの部分的な装着部分が設けられており、それぞれの部分的な装着部分は、キャリアのセクションに割り付けられている、ことを意味している。これは、(必要な場合には、特定の空間的な重複が)設けられているキャリアの連続する異なるセクションが、装着領域の中へ導入され、収容前部品がそこで備え付けられる、ことを意味している。この文脈において、少なくとも2つのセクションが設けられた大きいまたは長いキャリアが、追加的に、高い装着精度を順守することの妨げになる、ことが明らかである。
また、そのような「タイミング付けされた装着」は、長いプリント回路基板上の(従来の)装着に関して知られている。結果として、プリント回路基板に関して少なくとも2つの位置があり、その位置において、プリント回路基板は、装着機械のシャーシに取り外し可能に保持され、とりわけ、クランプされなければならない。第1の位置は、プリント回路基板の第1の部分的な装着部分に割り付けられている。第1の位置では、プリント回路基板の第1のセクションが、装着機械の装着領域の中に位置付けされている。第2の位置では、プリント回路基板の第2のセクションが、装着領域の中に位置付けされている。第1の部分的な装着の後に、第1の位置に位置付けされているプリント回路基板は、取り外され、第2の位置へ移送され、そこで固定されなければならない。プリント回路基板のそれぞれの位置の高い位置精度または正確な知識を有するために、プリント回路基板上に形成される位置マーカーが、いわゆるプリント回路基板カメラによって、プリント回路基板の両方の位置において測定される。
しかし、長いプリント回路基板上の装着から知られるそのような光学的な位置測定は、バックエンド製造のための大型フォーマットのキャリアにとっては可能でない。その理由は、キャリアが、典型的に、位置マーカーを有していない、または、(キャリアの機械的なハンドリングのために)キャリアのフレーム構造体に形成されている孔部が、カメラによる高度に再現可能で正確な位置測定を確保するのに十分な光学的な品質を有していない、ためである。
本発明の目的は、装着機械の装着領域よりも大きいキャリア上への装着精度を改善することである。
この目的は、独立請求項の主題によって実現される。本発明の有利な実施形態は、従属請求項の中に説明されている。
本発明の第1の態様によれば、装着機械によるキャリア上へ電子部品を装着するための方法、および、とりわけ、収容済電子部品を作り出す目的のために、キャリア上へ収容前電子部品を装着するための方法が説明されている。方法は、(a)装着機械の中の第1の空間的場所にキャリアを位置決めするステップであって、キャリアの第1のセクションの中の部品が装着機械の装着ヘッドによって装着可能になっている、ステップと;(b)装着ヘッドを用いて、キャリアの重複領域の中のキャリア上へ多数のマーカー部品を装着するステップと;(c)装着機械の中の第2の空間的場所の中へ輸送方向に沿ってキャリアを移送するステップであって、(c1)キャリアの第2のセクションの中の部品が装着ヘッドによって装着可能であるように、および、(c2)重複領域の中に装着されているマーカー部品がカメラによって光学的に検出可能であるように、第2の空間的場所が選択される、ステップと;(d)カメラを用いて、重複領域の中に装着されているマーカー部品を光学的に検出する第2の光学的な検出ステップと;(e)第2のセクションの中の事前定義された装着位置において、多数の部品をキャリアに備え付けるステップとを含む。本発明によれば、キャリア上の装着位置の空間的場所は、少なくとも、装着されているマーカー部品の第2の光学的な検出の結果に依存する。
説明されている方法は、キャリア上のいわゆるタイミング付けされた装着によって、その間に、キャリアが、装着機械の中の2つの異なる位置に位置決めされ、それぞれの位置に関して、異なるセクションが、装着ヘッドにとってアクセス可能であり、光学的に容易に検出可能な構造体またはマーカー部品が、キャリア上のその後の重複領域の中の第2のセクションの中に装着されており、光学的に容易に検出可能な構造体またはマーカー部品は、(収容前)部品を備えた第2のセクションのその後の装着の間に、部品の正確な装着のための基準系として作用するという知識に基づいている。
明確に説明すると、キャリアの2つの異なるセクションの座標系の基準が、マーカー部品によって作り出され、2つのセクションのそれぞれが、部分的な装着に割り当てられ得る。2つの部分的な装着は、互いから独立して作り出され得るまたは実行され得る。マーカー部品が部品のように装着ヘッドによってキャリア上に装着されるので、説明されている手順の実行の前に光学的に検出可能なマーカーが発見されることなく、この「座標基準」が作り出され得る。
説明されている方法によって、第1のセクションは、部品の第1の装着手順または第1の装着コンテントに割り当てられている。それに対応して、第2のセクションは、部品の第2の装着方法または第2の装着コンテントに割り付けられている。部品は、第1の装着コンテントの中のおよび/または第2の装着コンテントの中の異なる(収容前)部品であり得る。また、第1の装着コンテントの部品は、第2の装着コンテントの部品とは異なり得る。「異なる部品」という用語は、それらの電子的な機能性、および/または、部品の本体部の幾何学形状に関係し得る。収容前部品は、好ましくは、1つの同じ半導体ウエハーから生じており、したがって、好ましくは、同じタイプの収容前部品またはチップである。
本発明によれば、重複領域は、キャリアのサブ領域であり、それは、装着ヘッドによる部品の装着のために、少なくとも、キャリアの第1の空間的場所の中でアクセス可能であり、好ましくは、キャリアの第2の空間的場所の中でもアクセス可能である。しかし、キャリアが第1の空間的場所に位置決めされているとき、および、キャリアが第2の空間的場所に位置決めされているときの両方において、このサブ領域がカメラによって検出され得ることが等しく重要である。マーカー部品は、両方の空間的場所において検出可能でなければならない。重複領域は、少なくとも部分的に第2のセクションの中に位置決めされている。
キャリア上の全体で効率的な装着を可能にするために、重複領域は、少なくとも部分的に第2のセクションの縁部に位置付けされているべきである。これは、重複領域は、(一時的に)効率的な装着の観点から可能な限り小さくなっているべきであることを意味している。他方では、重複領域は、十分に大きくなっているべきであり、それにより、マーカー部品が、(i)とりわけ、すでに装着されている部品による空間的な妨害なしに、信頼性高く装着され得る、かつ、(ii)後に、すなわち、キャリアが第2の空間的場所に位置決めされているときに、カメラによって信頼性高く検出され得る。重複領域のサイズは、とりわけ、第1の空間的場所と第2の空間的場所との間の空間的な距離を置くことに依存する。
カメラは、装着機械のシャーシに関連した静止したカメラであり得、それは、媒体が備え付けられているときのキャリアを測定する。しかし、カメラは、好ましくは、従来の装着機械から知られているように、移動可能なカメラであり、そのようなカメラは、プリント回路基板カメラまたは「下向きカメラ」として説明されていることが多く、それは、ガントリーシステムによって装着機械の装着領域の中で移動させられ得る。結果として、この装着領域は、すべての可能な装着位置の全体によって画定されており、それは、装着ヘッドによる装着のために、装着機械の静止基準系の中でアクセス可能である。とりわけ好ましい例示された実施形態では、カメラは、装着ヘッドと同じガントリーシステムによって移動させられ、装着ヘッド上に直接的にまたは間接的に実装されている。
また、第2のセクションの中の事前定義された装着位置は、(第1の)位置に依存し得、キャリアが(依然として)第1の空間的場所にあったときに、マーカー部品が(第1の)位置に装着されていたことに留意されたい。これは、簡単な方式で、第2のセクションの中の装着精度の改善に貢献し得る。
本発明の例示された実施形態によれば、方法は、キャリアが第1の空間的場所に位置付けされているときに、第1のセクションの中の事前定義された装着位置において、キャリア上へ多数の部品を装着するステップをさらに特徴とする。
(第1の装着コンテントによる)第1のセクション上の装着は、マーカー部品の装着の前または後に起こり得る。また、第1の装着コンテントの部分的な装着の後に、および、第1の装着コンテントのさらなる部分的な装着の前に、マーカー部品が装着されることが可能である。第1の装着コンテントの部品のうちの少なくともいくつかの装着の前に、マーカー部品が装着される場合には、マーカー部品は、これらのいくつかの部品の正確な装着のための基準マーカーとしても使用され得る。しかし、この目的のために、装着されているマーカー部品の位置は、高いレベルの精度で知られているべきであり、それにより、潜在的な位置誤差は、対応する基準を使用して装着されている部品の装着精度に影響を与えない。また、装着されているマーカー部品の正確な位置は、カメラによって記録されたマーカー部品の少なくとも1つの画像の評価によって起こり得る。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、方法は、装着機械のカメラを使用して、装着されているマーカー部品の第1の位置を光学的に検出する第1の光学的な検出ステップをさらに特徴とし、そのうえ、キャリア上の装着位置の空間的場所は、装着されているマーカー部品の第1の光学的な検出の結果に依存する。
説明されている(追加的な)第1の光学的な検出は、装着されているマーカー部品の位置がとりわけ高いレベルの精度によって決定され得、それが、一般的に、マーカー部品が装着ヘッドによって装着され得る空間的な精度よりも高いという利点を有している。マーカー部品が装着されていた正確な位置の考慮が、第2のセクションの中の装着精度をさらに増加させ得る。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、方法は、キャリアが第1の空間的場所に位置決めされているときに、装着機械のシャーシへ直接的にもしくは間接的にキャリアを一時固定するステップをさらに特徴とする。代替的に、または、好ましくはそれと組み合わせて、方法は、キャリアが第2の空間的場所に位置決めされているときに、装着機械のシャーシへ直接的にもしくは間接的にキャリアを一時固定するステップをさらに特徴とする。
取り外し可能な固定は、マーカー部品の装着の間に、および、随意的に、キャリアの第1のセクションの中の部品の装着の間にも、キャリアが意図せず移動またはスリップすることができないという利点を有している。結果として、方法全体の高い程度の信頼性、および、とりわけ、高い精度が確保され得る。同じことが、第2のセクションに部品を備え付けている時間期間にも当てはまる。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、方法は、(a)カメラを使用して、装着されているマーカー部品の第1の位置を繰り返して光学的に検出する繰り返した第1の光学的な検出ステップと;(b)それぞれのマーカー部品に関して、(i)繰り返した第1の光学的な検出ステップにおいて検出される第1の位置と(ii)第1の光学的な検出ステップにおいて記録された第1の位置との間のそれぞれの第1の偏差を決定するステップと;(c)決定された第1の偏差に基づいて、キャリアの空間的な反りを計算するステップとをさらに特徴とする。これは、キャリア上への装着の間に、および/または、キャリアの固定に起因して生じるキャリアの空間的な反りが、装着ヘッドを支持するガントリーシステムの適切なステアリングによって、部品のその後の装着の間に、認識および補償され得るという利点を有している。また、キャリアの移送の間に第2の空間的場所に割り付けられているターゲット位置のうちの1つは、繰り返した第1の光学的な検出ステップの結果に依存し得る。
装着の間の反りは、たとえば、キャリアの温度が変化することから結果として生じ得る。これは、たとえば、装着機械のモーターまたは他の部品が熱を発生させ、これがキャリアへ移送されることによって、引き起こされ得る。典型的に非常に高い量の(収容前)部品、および、それに関連する長い装着期間の観点から、そのような熱影響は、収容済部品のための装着ロボットにおいてよりも、収容前部品のための装着機械において、はるかに強力である。
キャリアの固定によって引き起こされる反りは、とりわけ、固定に関して責任を持つ固定素子または締付素子がキャリアの選択された位置に力または圧力を働かせ、それによって、キャリアを変形させることを結果として生じさせる。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、方法は、(a)カメラを使用して、装着されているマーカー部品の第2の位置を繰り返して光学的に検出する第2の光学的な検出ステップと;(b)それぞれのマーカー部品に関する、(i)繰り返した第2の光学的な検出ステップにおいて検出される第2の位置と(ii)第2の光学的な検出ステップにおいて記録された第2の位置との間のそれぞれの第2の偏差を決定するステップと;(c)決定された第2の偏差に基づいて、キャリアの空間的な反りを計算するステップとをさらに特徴とする。
繰り返した第1の光学的な検出ステップに関して述べた先行する利点および説明は、それに対応して、繰り返した第2の光学的な検出ステップにも同様に当てはまる。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、キャリアを移送するときのターゲット位置であって第2の空間的場所を画定するターゲット位置は、第1の光学的な検出ステップによっておよび/または繰り返した第1の光学的な検出ステップによって検出される装着されているマーカー部品の第1の位置に依存する。
明確に説明すると、第1の空間的場所におけるマーカー部品の測定の結果は、第2の空間的場所に関するターゲット位置の計算の補正として含まれる。次いで、マーカー部品の位置の光学的な検出の精度が、マーカー部品の位置精度ひいては実際の位置よりも大きい場合には、これがとりわけ有利である。この場合では(それは、定期的に起こる)、以前に装着されているマーカー部品の潜在的な装着誤差が大きく排除され得る。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、キャリアの重複領域は、第1のセクションと第2のセクションとの間に位置付けされている。これは、マーカー部品および部品がキャリア上の異なる領域の中に装着されていることを意味している。したがって、マーカー部品の光学的な検出は簡単化される。その理由は、マーカー部品と部品との不注意による混同の可能性が著しく低減されるからである。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、キャリアの重複領域は、装着機械の装着領域の中の第1の空間的場所および第2の空間的場所の両方の中に位置付けされている。結果として、装着領域は、すべての可能な装着位置の全体によって装着機械の静止座標系の中に画定されており、装着位置は、部品および/またはマーカー部品がキャリア上に実装されてカメラによって測定もされ得るすべての位置である。
これは、重複領域が第2のセクションの一部であるだけでなく、第1のセクションの一部でもあることを意味している。それによって、マーカー部品は、部品による両方のセクションの装着に関して、基準マーカーとして使用され得る。結果として、キャリアの正確な位置が第2の空間的場所の中だけで画定され得るだけでなく、装着精度は、両方のセクションの中の部品の装着に関しても改善され得る。しかし、後者に関して、問題のキャリアの部分的な装着の間の比較的に早い時点において、マーカー部品が装着されることが必要である。その理由は、マーカー部品が、マーカー部品の装着の後に装着される部品に関してのみ、基準マーカーとして使用され得るからである。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、輸送方向に沿ったキャリアの空間的な延在は、輸送方向に沿った装着領域の空間的な延在よりも大きい。これは、キャリアは、少なくとも輸送方向に沿って、非常に長いので、「単一の装着方法で」、すなわち、装着機械の中の正確に1つの画定された位置にキャリアが位置付けされているときに、キャリアには(収容前)部品を完全には備え付けられ得ないことを意味している。キャリアの座標系の中の装着機械の有効な装着領域、すなわち、(収容前)部品を備え付け得るキャリアの領域は、それによって、かなり拡大される。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、方法は、第2の空間的場所の中へキャリアを移送するステップの後に、(a)キャリアのさらなる重複領域の中においてキャリア上へ多数のさらなるマーカー部品を装着するステップと;(b)追加的に装着されているマーカー部品の第1の位置を光学的に検出する第1の光学的な検出ステップと;(c)装着機械の中の第3の空間的場所の中へ輸送方向に沿ってキャリアを移送するステップであって、(c1)キャリアの第3のセクションの中の部品が装着可能であるように、かつ、(c2)重複領域の中に装着されているマーカー部品が光学的に検出可能であるように、第3の空間的場所が選択される、ステップと;(d)追加的に装着されているマーカー部品を光学的に検出する第2の光学的な検出ステップと;(e)第3のセクションの中の事前定義された装着位置において、多数の部品をキャリアに備え付けるステップであって、キャリア上の装着位置の空間的場所は、少なくとも、装着されているマーカー部品の第3の光学的な検出の結果に依存する、ステップとをさらに特徴とする。
この例示された実施形態によって説明されている3段階式の装着方法は、(輸送方向に沿った装着領域の延在に関して)より長いキャリアでも高い精度を有し得るという利点を有している。また、この文献の中で説明されている装着方法は、4段階以上を含み得ることに留意されたい。n段階式の装着手順の場合に、マーカー部品は、N−1回の移行のそれぞれに関して、2つの「隣接する段階」の間に装着されており、これらは、キャリアをさらに移送した後に光学的に検出される。
3段階式の装着方法の場合に、さらなるマーカー部品が、第2の空間的場所に装着されていることに留意されたい。さらなるマーカー部品が、第1のマーカー部品と同じ装着ヘッドによって、または、装着機械の異なる(追加的な)装着ヘッドによって装着され得る。また、第3のセクションにおいてキャリア上に装着することは、第2のセクションにおいてキャリア上に部品を装着するために使用されたものと同じ装着ヘッドによって生じ得る。また、同様の考慮事項が、カメラに関しても当てはまる。これは、マーカー部品およびさらなるマーカー部品の両方が、同じカメラによって、または、代替的に、異なるカメラによって検出され得ることを意味している。
しかし、少なくとも3段階式の装着方法の場合に、中間の第1の部分的な装着が最初に実施され、この中間の部分的な装着(対応するマーカー部品を含む)に基づいて、第1の部分的な装着の一方の側において、第2の部分的な装着が実施され、第1の部分的な装着の反対側において、第3の部分的な装着が実施される場合も、実用的であり得る。それによって、部分的な装着の列またはチェーンに沿って広がる望ましくない誤差公差が、有利に回避され得る。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、(a)第1の空間的場所は、装着機械の第1の装着領域に割り当てられており、キャリアの第1のセクションが第1の装着領域の中に設けられるようになっており、(b)第2の空間的場所は、装着機械の第2の装着領域に割り当てられており、それにより、キャリアの第2のセクションが第2の装着領域に設けられる。
装着機械は、2つの空間的に分離されている装着領域、または、少なくとも2つの空間的に異なる装着領域を有する、単一の装着ロボットであり得る。この点において、装着ロボットの2つ以上の装着ヘッドのうち1つの2つの装着領域のうちの一方は、2つの装着領域のそれぞれに割り当てることができ、装着ヘッドのそれぞれは、好ましくは、それ自体のガントリーシステムを使用して移動させられる。
代替的に、装着機械は、少なくとも2つの装着ロボットを含む装着システムであり得、第1の装着領域は、第1の装着機械の装着領域であり、第2の装着領域は、第2の装着機械の装着領域である。装着されているマーカー部品の第1の位置の光学的な検出の結果は、適切なデータ接続によって第1の装着ロボットから第2の装着機械へ送信され得る。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、第1のセクションは、2つの第1のサブセクションを有しており、2つの第1のサブセクションは、輸送方向に対して垂直の方向に沿って、互いから間隔をあけており、部品の第1の部分的な装着コンテントは、2つの第1のサブセクションのそれぞれに割り当てられている。そのうえ、(重複領域の中の)マーカー部品は、2つの第1のサブセクションの間の第1の間隙の中に装着されている。これは、マーカー部品がその後のプロセスに関して使用され得るという利点を有している。また、マーカー部品は、(装着されている)部品がない領域に装着され得る。それによって、マーカー部品および部品は、互いから空間的に分離されており、それは、装着の間のプロセス信頼性を増加させるだけでなく、マーカー部品の検出の信頼性も向上させる。空間的な距離を置くことに起因して、マーカー部品と装着されている部品とのいかなる混同も、事実上除外される。
2つのサブセクションにおいてキャリア上に装着することは、装着ヘッドを使用して実施され得、または、とりわけ、大型の装着機械の場合では、複数の装着ヘッドによって実施され得る。それによって、2つの装着ヘッドは、互いに対して時間的に互い違いに働き得る。これは、装着ヘッドがキャリア上に部品を実装している時間ウィンドウにおいて、他の装着ヘッドが部品供給デバイスから部品を除去していることを意味している。収容前部品の場合では、そのような供給デバイスは、半導体ウエハーを収容することができるシステムである。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、第2のセクションは、2つの第2のサブセクションを有しており、2つの第2のサブセクションは、輸送方向に対して垂直の方向に沿って、互いから間隔をあけており、部品の第2の部分的な装着コンテントは、2つの第2のサブセクションのそれぞれに割り当てられている。そのうえ、(重複領域の中の)マーカー部品は、2つの第2のサブセクションの間の第2の間隙の中に装着されている。
この実施形態では、キャリア上の装着は、異なる装着コンテントを備えた(好ましくは、4つの)装着フィールドの中で起こり、マーカー部品は、それぞれの装着フィールドの間に装着されており、また、輸送方向に沿ったキャリアの変位の後に、光学的に検出され得るまたは測定され得る。そのような装着によって、マーカー部品は、装着フィールドの間に装着されるか、または、対応するセクションの縁部において、これが装着フィールドのそれぞれのサブ装着コンテントに影響を有しないような方式で、装着され得る。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、マーカー部品のうちの少なくともいくつかは、光学的に透明な材料からおよび/または半導体材料から作り出されている。たとえば、ガラスは、光学的に透明な材料として適切であり、光学的に検出可能な構造体が、ガラス上に(再現可能に)高い精度で実装され得る。半導体材料として、たとえば、シリコンが使用され得、非常に正確な光学的に検出可能な構造体は、たとえば、エッチングによって、シリコン上に実装され得る。
そのようなマーカー部品の使用は、これらが高い信頼性によって光学的に測定され得るという利点を有している。これは、とりわけ、マーカー部品がそれらの表面積上に光学的に容易に検出可能で非常に正確な構造体をそれぞれ有するときに当てはまる。そのような構造体は、たとえば、エッチングプロセスによって作り出され得る。この例示された実施形態では、すべての使用されるマーカー部品は、好ましくは、透明な様式で作り出されるか、または、半導体材料から作り出される。
良好な検出可能性は、装着の後にマーカー部品がカメラによって検出されるときのみに重要であるわけではないことに留意されたい。すでに上述したように、プリント回路基板に関する従来の装着ロボットの中のそのようなカメラは、いわゆるプリント回路基板カメラであり、また、チップボンド機械のフィールドの中のいわゆる「下方向きカメラ」である。
しかし、これらが装着ヘッドによって、とりわけ、吸着グリッパーによって保持されている場合には、光学的な検出は、ガラス部品を装着する前に生じ得る。それによって、保持されているガラス部品の正確な位置が、装着ヘッドに対してそれぞれ決定され得、この正確な位置は、キャリア上のガラス部品の装着の前に、装着ヘッドの位置決めに関して考慮され得る。プリント回路基板のための従来の装着ロボットの場合に、それのために使用されるカメラは、「部品カメラ」と呼ばれる。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、マーカー部品のうちの少なくともいくつかは、選択された部品である。
この実施形態では、別個の部品をマーカー部品として使用しておらず、それにより、その状況において利用可能な装着コンテントを低減させる(低減させ得る)。実部品の使用は、キャリアに光学的に検出しやすい部品を備え付けている場合に、とりわけ有利であり得る。
本発明のさらなる態様によれば、キャリア上へ電子部品を装着するための装着機械、および、とりわけ、収容済電子部品を作り出す目的のために、キャリア上へ収容前電子部品を装着するための装着機械が説明されている。説明されている装着機械は、(a)シャーシと;(b)第1の空間的場所から第2の空間的場所へと輸送方向に沿ってキャリアを移送するための輸送デバイスであって、キャリアの第1のセクションは、第1の装着コンテントのための第1の場所に割り付けられており、キャリアの第2のセクションは、第2の装着コンテントのための第2の空間的場所に割り付けられている、輸送デバイスと;(c)静止構成部材および可動構成部材を備えたガントリーシステムであって、静止構成部材は、静止した様式でシャーシに実装されており、可動構成部材は、静止構成部材に対して位置決めされ得る、ガントリーシステムと;(d)装着ヘッドであって、装着ヘッドは、可動構成部材上に実装されており、装着ヘッドは、部品およびマーカー部品をピックアップするように構成されており、また、可動構成部材の適切な位置決めの後に、(d1)事前定義された装着位置において、キャリアに部品を備え付け、(d2)キャリアの重複領域の中のキャリア上にマーカー部品を装着するように構成されている、装着ヘッドと;(e)カメラであって、カメラは、(e1)キャリアが第1の空間的場所に位置付けされているときにおける装着されているマーカー部品の第1の位置の第1の光学的な検出のためのものであり、また、(e2)キャリアが第2の空間的場所に位置付けされているときにおける装着されているマーカー部品の第2の位置の第2の光学的な検出のためのものである、カメラと;(f)少なくとも装着ヘッドの動作を制御するための制御ユニットとを含む。制御ユニットは、第2のセクションの中の装着位置の空間的場所が少なくとも装着されているマーカー部品第2の光学的な検出の結果に依存するように構成されている。
説明されている装着機械は、上述した装着手順が装着機械によって実行され得、それは、その基本的なデバイス関連の特徴に関して、(i)収容前部品またはチップのための公知の装着機械に対応しており、また、(ii)収容済部品をプリント回路基板に備え付けるための公知の装着ロボットに少なくともおおよそ対応しているという知識に基づいている。説明されている手順を実行するために、制御ユニットを適切な様式でプログラムすることだけが必要である。
また、公知の装着機械または装着ロボットと比較して、ここで説明されている装着方法の最適化の観点から、ここで説明されている装着機械を構造的にも調節することが明らかに可能であることに留意されたい。しかし、これは、この文献の中で説明されている基本的な構造的な特徴が、公知の装着機械または装着ロボットの対応する構造的な特徴と同じ機能を有しているという事実を変化させない。
本発明のさらなる例示された実施形態によれば、カメラは、装着ヘッドに実装されている。結果として、カメラは、その光学的な検出領域に関して位置決めされ得、それにより、カメラが重複領域全体を検出し得るまたは「注視し続け」得る。これは、装着されているマーカー部品がシャーシに対して明確に異なる位置に位置付けされているとしても、単に単一のカメラが必要とされるという利点を有している。明確に説明すると、1つのカメラが、常に、それがその瞬間に必要とされる場所へ、装着ヘッドとともに正確に移動する。
本発明のさらなる態様によれば、装着機械によってキャリア上へ電子部品を装着するためのコンピュータプログラム、および、とりわけ、収容済電子部品を作り出す目的のために、キャリア上へ収容前電子部品を装着するためのコンピュータプログラムが説明されている。コンピュータプログラムは、プロセッサによって実行される場合には、上述した方法を実施するようにセットアップされている。
本明細書において、そのようなコンピュータプログラムのネーミングは、本発明による方法とリンクされる効果を実現するように、システムの作動方法または手順を適切な方式で制御するために、コンピュータシステムを制御するためのインストラクションを含有するプログラム要素、コンピュータプログラム製品、および/または、コンピュータ可読媒体の用語と同等である。
コンピュータプログラムは、JAVA(登録商標)、C++などの任意の適切なプログラミング言語によるコンピュータ可読命令コードとして実装され得る。コンピュータプログラムは、コンピュータ可読メモリデバイス(CD−ROM、DVD、Blu−ray(登録商標)ディスク、リムーバブルドライブ、揮発性のまたは不揮発性のメモリ、ビルトインメモリ/プロセッサなど)上にセーブされ得る。命令コードは、コンピュータまたは他のプログラマブルデバイス、たとえば、装着機械のための制御デバイスなどをプログラムし得、それにより、所望の機能を実行する。そのうえ、コンピュータプログラムは、たとえば、インターネットなどのネットワークの中に提供され得、コンピュータプログラムは、必要とされるときに、ユーザーによってネットワークからダウンロードされ得る。
本発明は、コンピュータプログラム、すなわち、ソフトウェアによって、ならびに、1以上の特殊電子回路によって、すなわち、ハードウェアまたは別のハイブリッドフォーマットで、すなわち、ソフトウェア部品およびハードウェア部品によって、実現され得る。
本発明の実施形態は、異なる発明の目的に関して説明されてきたことに留意されたい。とりわけ、本発明のいくつかの実施形態は、デバイス請求項によって説明されており、本発明の他の実施形態は、方法請求項によって説明されている。しかし、本願を読むと、明示的に別段の記載がなければ、1つのタイプの発明の目的に属する特徴の組み合わせに加えて、異なるタイプの発明の目的に属する特徴の任意の組み合わせが可能であることが、当業者に即座に明確である。
本発明のさらなる利点および特徴は、現在の好ましい実施形態の以下の例示的な説明から生じる。この文献の図面の個々の図は、単に概略的に見られるべきであり、正しい縮尺として見られるべきではない。
装着領域を通るキャリアの2段階式のタイミング付けを示しており、キャリアは、2つのセクション、および、マーカー部品のための1つの重複領域を有しており、重複領域は、第2のセクションの一部であることを示す図である。 装着領域を通るキャリアの2段階式のタイミング付けを示しており、キャリアは、2つのセクション、および、マーカー部品のための1つの重複領域を有しており、重複領域は、第2のセクションの一部であることを示す図である。 装着領域を通るキャリアの2段階式のタイミング付けを示しており、図1aおよび図1bと比較して、重複領域は、第2のセクションの一部および第1のセクションの一部の両方であることを示す図である。 装着領域を通るキャリアの2段階式のタイミング付けを示しており、図1aおよび図1bと比較して、重複領域は、第2のセクションの一部および第1のセクションの一部の両方であることを示す図である。 キャリアを示しており、それによって、2つのセクションは、輸送方向に対して垂直に、2つのサブセクションへとそれぞれ分離されており、それによって、マーカー部品は、サブセクション同士の間の間隙の中に装着されていることを示す図である。 キャリアを示しており、それによって、図3とは対照的に、マーカー部品は、サブセクションの境界領域の中に、互いに向かい合って装着されていることを示す図である。 2つの装着領域を有する装着機械を通る4つのサブセクションを備えたキャリアの2段階式のタイミング付けを示しており、2つの装着ヘッドは、2つの装着領域にそれぞれ割り当てられており、2つの装着ヘッドは、互いにオフセットされた時間に働くことを示す図である。 2つの装着領域を有する装着機械を通る4つのサブセクションを備えたキャリアの2段階式のタイミング付けを示しており、2つの装着ヘッドは、2つの装着領域にそれぞれ割り当てられており、2つの装着ヘッドは、互いにオフセットされた時間に働くことを示す図である。
以下の詳細な説明において、異なる実施形態の特徴または部品は、別の実施形態の対応する特徴または部品と同一でありまたは少なくとも機能的に同一であり、同じ参照符号が付けられていることに留意されたい。不必要な繰り返しを回避するために、前述の実施形態に基づいてすでに説明されてきた特徴または部品は、もはや、その後のポイントにおいて詳細には説明されていない。
そのうえ、以下の説明されている実施形態は、単に、本発明の実施形態の可能な変形例の限定された選択を表しているに過ぎないことに留意されたい。とりわけ、個々の実施形態の特徴を適切な様式で組み合わせることが可能であり、それにより、ここで明示的に説明されている実施形態によって当業者に明らかに開示されているものとして、多数の異なる実施形態を見られ得る。
図1aおよび図1bは、装着機械(図示せず)の装着領域130を通るキャリア150の2段階式のタイミング付けを示している。キャリア150は、2つのセクション、すなわち、第1のセクション160および第2のセクション170を有している。第1のセクション160は、第1の装着コンテント165のために設けられており、この第1の装着コンテントは、図1aに示されている。第2のセクション170は、第2の装着コンテント175のために設けられており、この第2の装着コンテントは、図1aおよび図1bに示されている。装着コンテント165および175は、多数の収容前電子部品192をそれぞれ含む。
それによって、キャリア150上の段階的な装着が始まり、キャリア150は、装着領域130に対して位置決めされ、装着領域130は装着機械に関して静止しており、それにより、第1のセクション160および重複領域180は、装着機械の装着ヘッドによって設けられ得る。また、キャリア150の対応する位置は、この文献の中で、キャリア150第1の空間的場所として説明されている。図1aから最も明確に見ることができるように、重複領域180は、ここで示されている例示された実施形態では、第2のセクション170の前方境界領域の中に位置付けされている。ここで示されている例示された実施形態によれば、第1の装着領域160には、部品192が(独占的に)備え付けられており、重複領域180には、マーカー部品190が(独占的に)備え付けられている。
マーカー部品190の装着の後に、これらは、(随意的に)カメラ(図示せず)によって検出される。結果として、マーカー部品190の正確な位置が、(装着機械の静止座標系において)決定される。そのような光学的な位置決定の精度は、一般的に、装着ヘッドの位置精度よりも高いので、第2のセクション170のその後の装着の精度は、それによって増加させられる。したがって、より高いレベルの精度は、とりわけ、(マーカー部品190の形態の)共有される基準の使用によって実現される。
第1の装着コンテント165の完了の後に、キャリア150は、次いで、輸送方向150aに沿って、第2の空間的場所の中へ移送される。この第2の空間的場所の中のキャリア150が、図1bに示されている。この第2の空間的場所において、第2のセクション170は、装着ヘッドにアクセス可能である。また、重複領域180は、装着機械のカメラ(図示せず)によって検出可能である。重複領域180は、好ましくは、2つの空間的場所において、装着ヘッドおよびカメラの両方にアクセス可能である。
ここで示されている例示された実施形態によれば、カメラは、ガントリーシステムによって移動可能なカメラであり、それは、とりわけ、装着ヘッドに直接的にまたは間接的に実装されており、装着ヘッドとともに移動させられる。
第2のセクション170に第2の装着コンテント175を装着することの開始の前に、マーカー部品190は、次いで、カメラによって検出され、それらの正確な位置が、カメラの下流にあるデータ処理ユニットによって決定される。結果として、第1のセクション160および第2のセクション170に関する(静止していない)基準系は、互いに関係付け得、それにより、第2のセクション170の(シームレスの)「接続する装着」が、第1の装着コンテント165を備えた第1のセクション160のすでに実施された装着上に行われ得る。
図2aおよび図2bは、装着領域130を通るキャリア250の2段階式のタイミング付けを示しており、図1aおよび図1bと比較して、重複領域280は、第2のセクション170の一部および第1のセクション160の一部の両方である。それを行う際にキャリア250上の一部の装着表面がマーカー部品190を装着するために「無駄になる」としても、この実施形態は、2つのセクション160および170に関して、重複領域280の場所の対称性に起因して有利であり得る。また、部品がマーカー部品190の隣にある重複領域280にも装着されることが可能であり、それにより、「装着表面の無駄」がそれほど大きくならないことに留意されたい。また、他の例示された実施形態におけるマーカー部品190は、選択された(収容前)電子部品であり、その構造は、カメラにとって容易に検出可能である。
図3は、キャリア350を示しており、それによって、2つのセクションは、キャリア150および250と比較して、2つのサブセクションへとそれぞれ分離されている。具体的に言えば、ここで示されている例示された実施形態によれば、第1の(輸送方向150aに関して前方の)セクションは、輸送方向150aに対して垂直に、2つの第1のサブセクション361および362へと分離されている。2つの第1のサブセクション361と362との間に、第1の間隙363が存在している。したがって、第2の(後方)セクションは、また、輸送方向150aに対して垂直に、2つの第2のサブセクション371および372へと分離されている。2つの第2のサブセクション371と372との間には、第1の間隙373がある。また、第1のサブセクション361および362は、第3の間隙367または第4の間隙377によって、輸送方向150aに沿って、2つの第2のサブセクション371および372から間隔をあけている。全体的に見て、2つの第1のサブセクション361および362は、2つの第2のサブセクション371および372とともに、合計で4つのサブセクション361、362、371および372からなる4辺形の配置を形成している。明らかに、5つ以上の、および、原理的には任意の数のサブセクションが使用され得る。
示されている例示された実施形態によれば、マーカー部品190は、第3の間隙367および第4の間隙377の領域の中に装着されており、第3の間隙367および第4の間隙377は、重複領域280の中に位置決めされている。図3から見ることができるように、マーカー部品190は、キャリア350の中央に(一方では間隙363および373と他方では間隙367および377との間の交差点に)位置付けされている。
そのうえ、ここで示されている例示された実施形態では、2つのマーカー部品390が、キャリア350の境界領域に装着されており、輸送方向150aに沿って変位させられている(しかし、依然として重複領域280の中にある)。これは、輸送方向150aに沿ってすべてのマーカー部品が同じ高さにすなわち同じ座標に装着されてはいないという利点を有している。結果として、カメラによって検出されるマーカー部品190、390のパターンは、2次元のパターンであり、それは、位置測定の精度を改善する。また、輸送方向に沿ったキャリア350の反り(それは、2つの空間的場所の間での輸送の間に、および/または、2つの空間的場所におけるキャリア350の機械的なクランピングによって引き起こされる)が、それによって、第2のセクションまたは2つの第2のサブセクション371および372上での装着の間に、決定されて考慮され得る。
図4は、キャリア450を示しており、それによって、図3に示されているキャリア350とは対照的に、マーカー部品190は、サブセクション361、362、371、および372の境界領域の中に、互いに向かい合って装着されている。この例示された実施形態でも、マーカー部品190は、上述した利点を伴う2次元のパターンを形成している。マーカー部品190は、すでに先述されているように、選択されかつ光学的に容易に検出可能な収容前部品であり得る。
図5aおよび図5bは、装着機械500による、4つのサブセクションを備えたキャリア350の2段階式のタイミング付けを示している。第1の空間的場所にあるキャリア350が、図5aに示されている。第2の空間的場所にあるキャリア350が、図5bに示されている。
装着機械500は、静止したシャーシを有している。ここで示されている例示された実施形態によれば、参照符号504が付けられている静止したマーカーが、図示しない様式で、シャーシに直接的にまたは間接的に実装されており、それに基づいて、ガントリーシステム510の位置精度が、公知の様式で、光学的な基準測定によってチェックされ、ガントリーシステム510は、必要なときには(再)較正され得る。
ガントリーシステムは、静止構成部材512、ならびに、(この例示された実施形態では)合計で4つの可動構成部材514a、514b、514c、および514dを有しており、静止構成部材512は、キャリアレールとして形成されており、可動構成部材514a、514b、514c、および514dは、y軸に沿ってキャリアレール512上を変位可能な横断方向のキャリアアームとして形成されている。キャリアアーム514a〜dは、y方向に対して垂直であるx方向に沿って延在している。キャリアアーム514a〜dのそれぞれの上には、装着ヘッド520a、520b、520c、または520dが取り付けられており、装着ヘッド520a、520b、520c、または520dは、吸着グリッパーとして形成される部品保持デバイスによってそれぞれ図示されている。装着ヘッド520a〜520dは、x方向に沿って変位可能であり、それにより、それぞれの装着ヘッド520a〜520dによって、装着領域がそれぞれアプローチされ得る。装着ヘッド520a〜520dは、部品それぞれの一時的な除去のための複数の部品保持デバイスを備えた単一の装着ヘッドおよび/または複数の装着ヘッドであり得る。
キャリアアーム514a〜dのそれぞれの上には、カメラ524a、524b、524c、または524dがさらに実装されており、カメラ524a、524b、524c、または524dは、x方向に沿って変位させられ得、それにより、少なくとも対応する装着領域がそれぞれのカメラ524a〜dによって光学的に検出され得る。ここで示されている例示された実施形態によれば、カメラ524a〜dは、それぞれの装着ヘッド520a、520b、520c、または520dとともに変位可能である。
次いで、キャリア350上のタイミング付けされた装着は、装着機械500の第1の装着領域530aに関して第1の空間的場所の中に輸送方向150aに沿ってキャリア350が持っていかれることから始まり、第1の装着領域530aは、輸送方向150aに関して、キャリアレール512の前方に位置付けされている。参照符号530aは、明瞭化のために、図5bのみに示されている。
輸送方向150aに関して、キャリア350の2つの前方サブセクションが、第1の空間的場所に装着されている。前方サブセクションは、図4の中で参照符号361および362が付けられている。この装着によって、2つの装着ヘッド520aおよび520bが、互いにずらした時間に働く。これは、装着ヘッド520aが、(2つの前方サブセクションの中の)キャリア350上に部品を実装している時間ウィンドウにおいて、他方の装着ヘッド520bが、(明瞭化のために示されていない)部品供給デバイスから部品を取り外しており、部品供給デバイスは、輸送方向150aに関して輸送デバイス534の右側に位置付けされている、ことを意味している。収容前部品がここで使用されている状態で、そのような供給デバイスは、半導体ウエハーを受け入れたシステムであり、そのシステムは、たとえば、排出ツールを使用して、個々の収容前部品すなわち半導体チップをウエハー複合体から分離し、それにより、それらは、装着ヘッド520bによって連続的に取り上げられ得る。次の時間ウィンドウにおいて、装着ヘッド520bは、以前に受け取った部品を装着し、装着ヘッド520aは、輸送デバイス534の左側に位置付けされている部品供給デバイスから(新規の)部品を取り外す。
2つの前方サブセクション上へ部品を装着する前および装着している間に、図3に示されているように、マーカー部品190は、装着ヘッドによって、キャリア350の重複領域の中に装着され、それは、明瞭化のために、図5aおよび図5bには示されていない。次いで、これらのマーカー部品190の正確な位置は、カメラ524aまたは524bによって決定される。
その後に、キャリア350は、図5bに見ることができるように、輸送方向150aに沿って第2の装着領域530bの中へ移送され、それにより、キャリアが静止したシャーシ502に関して第2の空間的場所に位置付けされる。第2の装着領域530bは、輸送方向150aに関して、キャリアレール512の後方に位置付けされている。参照符号530bは、明瞭化のために、図5bのみに示されている。
第2の空間的場所において、これらのマーカー部品190の正確な位置が、カメラ524cまたは524dによって決定される。その後に、検出された位置を考慮して、2つの(輸送方向に関して)後方サブセクションの装着が始まり、それらは、図3の中で参照符号371および372が付けられている。この装着は、2つの前方サブセクションの装着と同じ方式で起こる(2つの装着ヘッド520cおよび520dの互い違いの動作を伴う)。
装着機械500全体の動作は、制御ユニット540によって調整され、制御ユニット540は、図5aおよび図5bにおいて単に概略的に示されており、それは、参照符号540が付けられている。この制御ユニットの中で、とりわけ、カメラ524a〜dによって検出されたマーカー部品190の画像の画像評価が起こり得る。
「有する、または、含む」という用語は、他の要素を除外しておらず、また、「1つの(one)または1つの(a)」という語句は、複数を除外していないことに留意されたい。また、異なる例示された実施形態に関連して説明されている要素が組み合わせられ得る。また、特許請求の範囲の中の参照符号は、特許請求の範囲を限定するものとして解釈されるべきではないことも留意されたい。
130 装着領域
150 キャリア
150a 輸送方向
160 第1のセクション
165 第1の装着コンテント
170 第2のセクション
175 第2の装着コンテント
180 重複領域
190 マーカー部品
192 (収容前)部品/チップ
250 キャリア
280 重複領域
350 キャリア
361/362 第1のサブセクション
363 第1の間隙
371/372 第2のサブセクション
373 第2の間隙
367 第3の間隙
377 第4の間隙
390 マーカー部品
450 キャリア
500 装着機械
502 シャーシ
504 静止したマーカー
510 ガントリーシステム
512 静止構成部材/キャリアレール
514a/b/c/d 可動構成部材/キャリアアーム
520a/b/c/b 装着ヘッド
524a/b/c/d カメラ
530a 第1の装着領域
530b 第2の装着領域
534 輸送デバイス
540 制御ユニット

Claims (19)

  1. 装着機械(500)によるキャリア(150、250、350、450)上へ電子部品(192)を装着するための方法、とりわけ、収容済電子部品を作り出す目的のために、前記キャリア(150、250、350、450)上へ収容前電子部品(192)を装着するための方法であって、手順は、
    前記装着機械(500)の中の第1の空間的場所に前記キャリア(150、250、350、450)を位置決めするステップであって、前記キャリア(150、250、350、450)の第1のセクション(160)の中の部品(192)が前記装着機械(500)の装着ヘッド(520a〜d)によって装着可能になっている、位置決めステップと、
    前記装着ヘッド(520a〜d)を用いて、前記キャリア(150、250、350、450)の重複領域(180、280)の中の前記キャリア(150、250、350、450)上へ多数のマーカー部品(190、390)を装着する装着ステップと、
    前記装着機械(500)の中の第2の空間的場所の中へ輸送方向(150a)に沿って前記キャリア(150、250、350、450)を移送するステップであって、前記キャリア(150、250、350、450)の第2のセクション(170)の中の部品(192)が前記装着ヘッド(520a〜d)によって装着可能であるように、かつ、前記重複領域(180、280)の中に装着されている前記マーカー部品(190、390)がカメラ(524a〜d)によって光学的に検出可能であるように、前記第2の空間的場所が選択される、移送ステップと、
    前記カメラ(524a〜d)を用いて、前記重複領域(180、280)の中に装着されている前記マーカー部品(190、390)を光学的に検出する第2の光学的な検出ステップと、
    前記第2のセクション(170)の中の事前定義された装着位置において、多数の部品(190)を前記キャリア(150、250、350、450)に備え付けるステップであって、前記キャリア(150、250、350、450)上の前記装着位置の前記空間的場所は、少なくとも、装着された前記マーカー部品(190、390)の第2の光学的な検出ステップの結果に依存する、備付ステップと
    を含む、方法。
  2. 前記キャリア(150、250、350、450)が前記第1の空間的場所に位置付けされているときに、前記第1のセクション(160)の中の事前定義された装着位置において、多数の部品(192)を前記キャリア(150、250、350、450)に備え付ける備付ステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
  3. 前記装着機械(500)のカメラ(524a〜d)を使用して、前記装着されているマーカー部品(190、390)の第1の位置を光学的に検出するステップであって、前記キャリア(150、250、350、450)上の前記装着位置の前記空間的場所は、前記装着されているマーカー部品(190、390)の第1の光学的な検出の結果にさらに依存する第1の光学的な検出ステップをさらに含む、請求項1または2に記載の方法。
  4. 前記キャリア(150、250、350、450)が前記第1の空間的場所に位置決めされているときに、前記装着機械(500)のシャーシ(502)へ直接的にもしくは間接的に前記キャリア(150、250、350、450)を一時固定する一時固定ステップ、および/または、
    前記キャリア(150、250、350、450)が前記第2の空間的場所に位置決めされているときに、前記シャーシ(502)へ直接的にもしくは間接的に前記キャリア(150、250、350、450)を一時固定する一時固定ステップ
    をさらに含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
  5. カメラ(524a〜d)を使用して、前記装着されているマーカー部品(190、390)の第1の位置を繰り返して光学的に検出する繰り返した第1の光学的な検出ステップと、
    それぞれのマーカー部品(190、390)に関して、前記繰り返した第1の光学的な検出ステップにおいて検出される第1の位置と前記第1の光学的な検出ステップにおいて記録された第1の位置との間の前記マーカー部品の第1の偏差を決定する決定ステップと、
    前記決定された第1の偏差に基づいて、前記キャリア(150、250、350、450)の空間的な反りを計算する計算ステップと
    をさらに含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
  6. カメラ(524a〜d)を使用して、前記装着されているマーカー部品(190、390)の前記第2の位置を繰り返して光学的に検出する繰り返した第2の光学的な検出ステップと、
    それぞれのマーカー部品(190、390)に関する、前記繰り返した第2の光学的な検出ステップにおいて検出される第2の位置と前記第2の光学的な検出ステップにおいて記録された第2の位置との間の第2の偏差を決定する決定ステップと、
    前記決定された第2の偏差に基づいて、前記キャリア(150、250、350、450)の空間的な反りを計算する計算ステップと
    をさらに含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
  7. 前記キャリア(150、250、350、450)を移送するときのターゲット位置であって前記第2の空間的場所を画定するターゲット位置は、前記第1の光学的な検出ステップによっておよび/または前記繰り返した第1の光学的な検出ステップによって検出される装着されている前記マーカー部品(190、390)の前記第1の位置に依存する、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
  8. 前記キャリア(150、250、350、450)の前記重複領域(180、280)は、前記第1のセクション(160)と前記第2のセクション(170)との間に位置付けされている、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
  9. 前記キャリア(150、250、350、450)の前記重複領域(180、280)は、前記装着機械の装着領域(130)の中の前記第1の空間的場所および前記第2の空間的場所の両方の中に位置付けされており、前記装着領域(130)は、すべての可能な装着位置の全体によって、かつ、前記装着位置の静止座標系の中に画定されている、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
  10. 前記輸送方向(150a)に沿った前記キャリア(150、250、350、450)の空間的な延在は、前記輸送方向(150a)に沿った前記装着領域(130)の空間的な延在よりも大きい、請求項9に記載の方法。
  11. 前記第2の空間的場所の中への前記キャリアを移送する前記移送ステップの後に、
    前記キャリアのさらなる重複領域の中において前記キャリア上へ多数の追加的マーカー部品を装着する装着ステップと、
    装着された前記追加的マーカー部品の第1の位置を光学的に検出する第1の光学的な検出ステップと、
    前記装着機械の中の第3の空間的場所の中へ輸送方向に沿って前記キャリアを移送する移送ステップであって、
    (a)前記キャリアの第3のセクションの中の部品が装着可能であるように、かつ、
    (b)前記重複領域の中に装着されている前記マーカー部品が光学的に検出可能であるように、
    前記第3の空間的場所を選択する、移送ステップと、
    装着された前記追加的マーカー部品を光学的に検出する第2の光学的な検出ステップと、
    前記第3のセクションの中の事前定義された装着位置において、多数の部品を前記キャリアに備え付けるステップであって、前記キャリア上の前記装着位置の前記空間的場所は、少なくとも、装着された前記マーカー部品の前記第3の光学的な検出ステップの結果に依存する、備付ステップと
    をさらに含む、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
  12. 前記第1の空間的場所は、前記装着機械(500)の第1の装着領域(530a)に割り当てられており、それにより、前記キャリア(150、250、350、450)の前記第1のセクション(160)が前記第1の装着領域(530a)の中に備え付けられており、
    前記第2の空間的場所は、前記装着機械(500)の第2の装着領域(530b)に割り当てられており、それにより、前記キャリア(150、250、350、450)の前記第2のセクション(170)が前記第2の装着領域(530b)の中に備え付けられている、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。
  13. 前記第1のセクション(160)は、2つの第1のサブセクション(361、362)を有しており、2つの前記第1のサブセクションは、前記輸送方向(150a)に対して垂直な方向に沿って、互いから間隔をあけており、部品(192)の第1の部分的な装着コンテントは、前記2つの第1のサブセクション(361、362)のそれぞれに割り当てられており、
    少なくとも1つのマーカー部品(190)が、2つの前記第1のサブセクション(361、362)の間の第1の間隙(363)の中に装着されている、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。
  14. 前記第2のセクション(170)は、2つの第2のサブセクション(371、372)を有しており、2つの前記第2のサブセクション(371、372)は、前記輸送方向(150a)に対して垂直な方向に沿って、互いから間隔をあけており、部品(192)の第2の部分的な装着コンテントは、2つの前記第2のサブセクション(371、372)のそれぞれに割り当てられており、
    少なくとも1つのマーカー部品(190)が、2つの前記第2のサブセクションの間の第2の間隙(373)の中に装着されている、請求項13に記載の方法。
  15. 前記マーカー部品(190、390)のうちの少なくともいくつかは、光学的に透明な材料からおよび/または半導体材料から作り出されている、請求項1から14のいずれか一項に記載の方法。
  16. 前記マーカー部品のうちの少なくともいくつかは、選択された部品(192)である、請求項1から14のいずれか一項に記載の方法。
  17. キャリア(150、250、350、450)上へ電子部品を装着するための装着機械(500)、とりわけ、収容済電子部品を作り出す目的のために、前記キャリア(150、250、350、450)上へ収容前電子部品(192)を装着するための装着機械(500)であって、前記装着機械(500)は、
    シャーシ(502)と、
    第1の空間的場所から第2の空間的場所へと輸送方向(150a)に沿って前記キャリア(150、250、350、450)を移送するための輸送デバイス(534)であって、前記キャリア(150、250、350、450)の第1のセクション(160)は、第1の装着コンテント(165)のための前記第1の場所に割り付けられており、前記キャリア(150、250、350、450)の第2のセクション(170)は、第2の装着コンテント(175)のための前記第2の空間的場所に割り付けられている、輸送デバイスと、
    前記静止構成部材(512)は、静止した様式で前記シャーシ(502)に実装された静止構成部材(512)と前記静止構成部材(512)に対して位置決めすることができる可動構成部材(514a〜d)とを備えるガントリーシステム(510)と、
    前記可動構成部材(514a〜d)上に実装されており、部品(192)およびマーカー部品(190、390)を取り上げ、前記可動構成部材(514a〜d)を適切に位置決めした後に、事前定義された装着位置において、前記キャリア(150、250、350、450)に前記部品(192)を備え付け、前記キャリア(150、250、350、450)の重複領域(180、280)の中の前記キャリア(150、250、350、450)上に前記マーカー部品(190、390)を装着するように構成されている、装着ヘッド(520a〜d)と、
    前記キャリア(150、250、350、450)が前記第1の空間的場所に位置付けされているときにおける装着された前記マーカー部品(190、390)の第1の位置の第1の光学的な検出のための、かつ、前記キャリア(150、250、350、450)が前記第2の空間的場所に位置付けされているときにおける装着された前記マーカー部品(190、390)の第2の位置の第2の光学的な検出のための、カメラ(524a〜d)と、
    少なくとも前記装着ヘッド(520a〜d)の動作を制御するための制御ユニット(540)であって、前記第2のセクション(170)の中の前記装着位置の前記空間的場所が少なくとも装着された前記マーカー部品(190、390)の前記第2の光学的な検出の結果に依存するように構成されている、制御ユニットと
    を含む、装着機械(500)。
  18. 前記カメラ(524a〜d)は、前記装着ヘッド(520a〜d)に実装されている、請求項17に記載の装着機械(500)。
  19. 装着機械(500)によってキャリア(150、250、350、450)上へ電子部品(192)を装着するためのコンピュータプログラム、とりわけ、収容済電子部品を作り出す目的のために、前記キャリア(150、250、350、450)上へ収容前電子部品(192)を装着するためのコンピュータプログラムであって、前記コンピュータプログラムは、制御ユニット(540)によって実行されるときに、請求項1から16のいずれか一項に記載の方法を行うようにセットアップされている、コンピュータプログラム。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017131322B4 (de) * 2017-12-27 2019-07-04 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verwenden von bestückfähigen Markierungsbausteinen für ein stufenweises Bestücken eines Trägers mit Bauelementen
CH715039A2 (de) * 2018-05-28 2019-11-29 Besi Switzerland Ag Verfahren zur Kalibrierung einer Bauelemente-Montagevorrichtung.
CN112447555B (zh) * 2019-08-29 2024-05-14 芝浦机械电子装置株式会社 电子零件的安装装置
JP7295966B2 (ja) * 2019-09-24 2023-06-21 株式会社Fuji 保持具管理装置、および表示方法
DE102020115598B3 (de) * 2020-06-12 2021-08-26 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren und Bestückmaschine zum Bestücken von Bauelementeträgern basierend auf einem Rekalibrieren der Bestückmaschine im realen Bestückbetrieb, Computerprogramm zum Steuern einer Bestückmaschine

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04137599A (ja) * 1990-09-27 1992-05-12 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JP2008277772A (ja) * 2007-04-03 2008-11-13 Panasonic Corp 基板製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1437933U (ja) *
JP3196626B2 (ja) * 1995-12-26 2001-08-06 ソニー株式会社 部品実装方法
DE19925217A1 (de) * 1999-06-01 2000-12-21 Siemens Ag Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen
JP2003059955A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US7943423B2 (en) * 2009-03-10 2011-05-17 Infineon Technologies Ag Reconfigured wafer alignment
KR101624004B1 (ko) * 2009-03-23 2016-05-24 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 실장 장치 및 실장 방법
JP5302773B2 (ja) * 2009-05-27 2013-10-02 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子部品実装装置
US9961818B2 (en) * 2013-12-23 2018-05-01 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic component mounting machine including a film thickness gauge
CN105097432B (zh) * 2014-05-09 2019-03-12 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆处理方法
DE102015106224B4 (de) * 2015-04-22 2022-09-01 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zum wiederholten Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen Bauelementeträgers sowie Bestückautomat und Computerprogramm zur Durchführung dieses Verfahrens
DE102015112518B3 (de) * 2015-07-30 2016-12-01 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückmaschine und Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit ungehäusten Chips
DE102017131322B4 (de) * 2017-12-27 2019-07-04 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verwenden von bestückfähigen Markierungsbausteinen für ein stufenweises Bestücken eines Trägers mit Bauelementen
CH715039A2 (de) * 2018-05-28 2019-11-29 Besi Switzerland Ag Verfahren zur Kalibrierung einer Bauelemente-Montagevorrichtung.

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04137599A (ja) * 1990-09-27 1992-05-12 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JP2008277772A (ja) * 2007-04-03 2008-11-13 Panasonic Corp 基板製造方法

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