JP2019121796A - 部品をキャリア上に段階的に装着するために装着可能なマーカー部品の使用 - Google Patents
部品をキャリア上に段階的に装着するために装着可能なマーカー部品の使用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019121796A JP2019121796A JP2018242703A JP2018242703A JP2019121796A JP 2019121796 A JP2019121796 A JP 2019121796A JP 2018242703 A JP2018242703 A JP 2018242703A JP 2018242703 A JP2018242703 A JP 2018242703A JP 2019121796 A JP2019121796 A JP 2019121796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- carrier
- marker
- spatial location
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003550 marker Substances 0.000 title claims abstract description 135
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 50
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 8
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 11
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0406—Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
150 キャリア
150a 輸送方向
160 第1のセクション
165 第1の装着コンテント
170 第2のセクション
175 第2の装着コンテント
180 重複領域
190 マーカー部品
192 (収容前)部品/チップ
250 キャリア
280 重複領域
350 キャリア
361/362 第1のサブセクション
363 第1の間隙
371/372 第2のサブセクション
373 第2の間隙
367 第3の間隙
377 第4の間隙
390 マーカー部品
450 キャリア
500 装着機械
502 シャーシ
504 静止したマーカー
510 ガントリーシステム
512 静止構成部材/キャリアレール
514a/b/c/d 可動構成部材/キャリアアーム
520a/b/c/b 装着ヘッド
524a/b/c/d カメラ
530a 第1の装着領域
530b 第2の装着領域
534 輸送デバイス
540 制御ユニット
Claims (19)
- 装着機械(500)によるキャリア(150、250、350、450)上へ電子部品(192)を装着するための方法、とりわけ、収容済電子部品を作り出す目的のために、前記キャリア(150、250、350、450)上へ収容前電子部品(192)を装着するための方法であって、手順は、
前記装着機械(500)の中の第1の空間的場所に前記キャリア(150、250、350、450)を位置決めするステップであって、前記キャリア(150、250、350、450)の第1のセクション(160)の中の部品(192)が前記装着機械(500)の装着ヘッド(520a〜d)によって装着可能になっている、位置決めステップと、
前記装着ヘッド(520a〜d)を用いて、前記キャリア(150、250、350、450)の重複領域(180、280)の中の前記キャリア(150、250、350、450)上へ多数のマーカー部品(190、390)を装着する装着ステップと、
前記装着機械(500)の中の第2の空間的場所の中へ輸送方向(150a)に沿って前記キャリア(150、250、350、450)を移送するステップであって、前記キャリア(150、250、350、450)の第2のセクション(170)の中の部品(192)が前記装着ヘッド(520a〜d)によって装着可能であるように、かつ、前記重複領域(180、280)の中に装着されている前記マーカー部品(190、390)がカメラ(524a〜d)によって光学的に検出可能であるように、前記第2の空間的場所が選択される、移送ステップと、
前記カメラ(524a〜d)を用いて、前記重複領域(180、280)の中に装着されている前記マーカー部品(190、390)を光学的に検出する第2の光学的な検出ステップと、
前記第2のセクション(170)の中の事前定義された装着位置において、多数の部品(190)を前記キャリア(150、250、350、450)に備え付けるステップであって、前記キャリア(150、250、350、450)上の前記装着位置の前記空間的場所は、少なくとも、装着された前記マーカー部品(190、390)の第2の光学的な検出ステップの結果に依存する、備付ステップと
を含む、方法。 - 前記キャリア(150、250、350、450)が前記第1の空間的場所に位置付けされているときに、前記第1のセクション(160)の中の事前定義された装着位置において、多数の部品(192)を前記キャリア(150、250、350、450)に備え付ける備付ステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記装着機械(500)のカメラ(524a〜d)を使用して、前記装着されているマーカー部品(190、390)の第1の位置を光学的に検出するステップであって、前記キャリア(150、250、350、450)上の前記装着位置の前記空間的場所は、前記装着されているマーカー部品(190、390)の第1の光学的な検出の結果にさらに依存する第1の光学的な検出ステップをさらに含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記キャリア(150、250、350、450)が前記第1の空間的場所に位置決めされているときに、前記装着機械(500)のシャーシ(502)へ直接的にもしくは間接的に前記キャリア(150、250、350、450)を一時固定する一時固定ステップ、および/または、
前記キャリア(150、250、350、450)が前記第2の空間的場所に位置決めされているときに、前記シャーシ(502)へ直接的にもしくは間接的に前記キャリア(150、250、350、450)を一時固定する一時固定ステップ
をさらに含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。 - カメラ(524a〜d)を使用して、前記装着されているマーカー部品(190、390)の第1の位置を繰り返して光学的に検出する繰り返した第1の光学的な検出ステップと、
それぞれのマーカー部品(190、390)に関して、前記繰り返した第1の光学的な検出ステップにおいて検出される第1の位置と前記第1の光学的な検出ステップにおいて記録された第1の位置との間の前記マーカー部品の第1の偏差を決定する決定ステップと、
前記決定された第1の偏差に基づいて、前記キャリア(150、250、350、450)の空間的な反りを計算する計算ステップと
をさらに含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。 - カメラ(524a〜d)を使用して、前記装着されているマーカー部品(190、390)の前記第2の位置を繰り返して光学的に検出する繰り返した第2の光学的な検出ステップと、
それぞれのマーカー部品(190、390)に関する、前記繰り返した第2の光学的な検出ステップにおいて検出される第2の位置と前記第2の光学的な検出ステップにおいて記録された第2の位置との間の第2の偏差を決定する決定ステップと、
前記決定された第2の偏差に基づいて、前記キャリア(150、250、350、450)の空間的な反りを計算する計算ステップと
をさらに含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。 - 前記キャリア(150、250、350、450)を移送するときのターゲット位置であって前記第2の空間的場所を画定するターゲット位置は、前記第1の光学的な検出ステップによっておよび/または前記繰り返した第1の光学的な検出ステップによって検出される装着されている前記マーカー部品(190、390)の前記第1の位置に依存する、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記キャリア(150、250、350、450)の前記重複領域(180、280)は、前記第1のセクション(160)と前記第2のセクション(170)との間に位置付けされている、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記キャリア(150、250、350、450)の前記重複領域(180、280)は、前記装着機械の装着領域(130)の中の前記第1の空間的場所および前記第2の空間的場所の両方の中に位置付けされており、前記装着領域(130)は、すべての可能な装着位置の全体によって、かつ、前記装着位置の静止座標系の中に画定されている、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記輸送方向(150a)に沿った前記キャリア(150、250、350、450)の空間的な延在は、前記輸送方向(150a)に沿った前記装着領域(130)の空間的な延在よりも大きい、請求項9に記載の方法。
- 前記第2の空間的場所の中への前記キャリアを移送する前記移送ステップの後に、
前記キャリアのさらなる重複領域の中において前記キャリア上へ多数の追加的マーカー部品を装着する装着ステップと、
装着された前記追加的マーカー部品の第1の位置を光学的に検出する第1の光学的な検出ステップと、
前記装着機械の中の第3の空間的場所の中へ輸送方向に沿って前記キャリアを移送する移送ステップであって、
(a)前記キャリアの第3のセクションの中の部品が装着可能であるように、かつ、
(b)前記重複領域の中に装着されている前記マーカー部品が光学的に検出可能であるように、
前記第3の空間的場所を選択する、移送ステップと、
装着された前記追加的マーカー部品を光学的に検出する第2の光学的な検出ステップと、
前記第3のセクションの中の事前定義された装着位置において、多数の部品を前記キャリアに備え付けるステップであって、前記キャリア上の前記装着位置の前記空間的場所は、少なくとも、装着された前記マーカー部品の前記第3の光学的な検出ステップの結果に依存する、備付ステップと
をさらに含む、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。 - 前記第1の空間的場所は、前記装着機械(500)の第1の装着領域(530a)に割り当てられており、それにより、前記キャリア(150、250、350、450)の前記第1のセクション(160)が前記第1の装着領域(530a)の中に備え付けられており、
前記第2の空間的場所は、前記装着機械(500)の第2の装着領域(530b)に割り当てられており、それにより、前記キャリア(150、250、350、450)の前記第2のセクション(170)が前記第2の装着領域(530b)の中に備え付けられている、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法。 - 前記第1のセクション(160)は、2つの第1のサブセクション(361、362)を有しており、2つの前記第1のサブセクションは、前記輸送方向(150a)に対して垂直な方向に沿って、互いから間隔をあけており、部品(192)の第1の部分的な装着コンテントは、前記2つの第1のサブセクション(361、362)のそれぞれに割り当てられており、
少なくとも1つのマーカー部品(190)が、2つの前記第1のサブセクション(361、362)の間の第1の間隙(363)の中に装着されている、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。 - 前記第2のセクション(170)は、2つの第2のサブセクション(371、372)を有しており、2つの前記第2のサブセクション(371、372)は、前記輸送方向(150a)に対して垂直な方向に沿って、互いから間隔をあけており、部品(192)の第2の部分的な装着コンテントは、2つの前記第2のサブセクション(371、372)のそれぞれに割り当てられており、
少なくとも1つのマーカー部品(190)が、2つの前記第2のサブセクションの間の第2の間隙(373)の中に装着されている、請求項13に記載の方法。 - 前記マーカー部品(190、390)のうちの少なくともいくつかは、光学的に透明な材料からおよび/または半導体材料から作り出されている、請求項1から14のいずれか一項に記載の方法。
- 前記マーカー部品のうちの少なくともいくつかは、選択された部品(192)である、請求項1から14のいずれか一項に記載の方法。
- キャリア(150、250、350、450)上へ電子部品を装着するための装着機械(500)、とりわけ、収容済電子部品を作り出す目的のために、前記キャリア(150、250、350、450)上へ収容前電子部品(192)を装着するための装着機械(500)であって、前記装着機械(500)は、
シャーシ(502)と、
第1の空間的場所から第2の空間的場所へと輸送方向(150a)に沿って前記キャリア(150、250、350、450)を移送するための輸送デバイス(534)であって、前記キャリア(150、250、350、450)の第1のセクション(160)は、第1の装着コンテント(165)のための前記第1の場所に割り付けられており、前記キャリア(150、250、350、450)の第2のセクション(170)は、第2の装着コンテント(175)のための前記第2の空間的場所に割り付けられている、輸送デバイスと、
前記静止構成部材(512)は、静止した様式で前記シャーシ(502)に実装された静止構成部材(512)と前記静止構成部材(512)に対して位置決めすることができる可動構成部材(514a〜d)とを備えるガントリーシステム(510)と、
前記可動構成部材(514a〜d)上に実装されており、部品(192)およびマーカー部品(190、390)を取り上げ、前記可動構成部材(514a〜d)を適切に位置決めした後に、事前定義された装着位置において、前記キャリア(150、250、350、450)に前記部品(192)を備え付け、前記キャリア(150、250、350、450)の重複領域(180、280)の中の前記キャリア(150、250、350、450)上に前記マーカー部品(190、390)を装着するように構成されている、装着ヘッド(520a〜d)と、
前記キャリア(150、250、350、450)が前記第1の空間的場所に位置付けされているときにおける装着された前記マーカー部品(190、390)の第1の位置の第1の光学的な検出のための、かつ、前記キャリア(150、250、350、450)が前記第2の空間的場所に位置付けされているときにおける装着された前記マーカー部品(190、390)の第2の位置の第2の光学的な検出のための、カメラ(524a〜d)と、
少なくとも前記装着ヘッド(520a〜d)の動作を制御するための制御ユニット(540)であって、前記第2のセクション(170)の中の前記装着位置の前記空間的場所が少なくとも装着された前記マーカー部品(190、390)の前記第2の光学的な検出の結果に依存するように構成されている、制御ユニットと
を含む、装着機械(500)。 - 前記カメラ(524a〜d)は、前記装着ヘッド(520a〜d)に実装されている、請求項17に記載の装着機械(500)。
- 装着機械(500)によってキャリア(150、250、350、450)上へ電子部品(192)を装着するためのコンピュータプログラム、とりわけ、収容済電子部品を作り出す目的のために、前記キャリア(150、250、350、450)上へ収容前電子部品(192)を装着するためのコンピュータプログラムであって、前記コンピュータプログラムは、制御ユニット(540)によって実行されるときに、請求項1から16のいずれか一項に記載の方法を行うようにセットアップされている、コンピュータプログラム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017131322.2A DE102017131322B4 (de) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | Verwenden von bestückfähigen Markierungsbausteinen für ein stufenweises Bestücken eines Trägers mit Bauelementen |
DE102017131322.2 | 2017-12-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019121796A true JP2019121796A (ja) | 2019-07-22 |
JP6835808B2 JP6835808B2 (ja) | 2021-02-24 |
Family
ID=66767899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018242703A Active JP6835808B2 (ja) | 2017-12-27 | 2018-12-26 | 部品をキャリア上に段階的に装着するために装着可能なマーカー部品の使用 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11284550B2 (ja) |
JP (1) | JP6835808B2 (ja) |
KR (1) | KR102194372B1 (ja) |
DE (1) | DE102017131322B4 (ja) |
PH (1) | PH12018000464A1 (ja) |
TW (1) | TWI771536B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017131322B4 (de) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verwenden von bestückfähigen Markierungsbausteinen für ein stufenweises Bestücken eines Trägers mit Bauelementen |
CH715039A2 (de) * | 2018-05-28 | 2019-11-29 | Besi Switzerland Ag | Verfahren zur Kalibrierung einer Bauelemente-Montagevorrichtung. |
CN112447555B (zh) * | 2019-08-29 | 2024-05-14 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 电子零件的安装装置 |
EP4037453A4 (en) * | 2019-09-24 | 2022-10-05 | Fuji Corporation | HOLDER MANAGEMENT DEVICE AND DISPLAY METHOD |
DE102020115598B3 (de) * | 2020-06-12 | 2021-08-26 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Bestückmaschine zum Bestücken von Bauelementeträgern basierend auf einem Rekalibrieren der Bestückmaschine im realen Bestückbetrieb, Computerprogramm zum Steuern einer Bestückmaschine |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04137599A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2008277772A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-11-13 | Panasonic Corp | 基板製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1437933U (ja) * | ||||
JP3196626B2 (ja) * | 1995-12-26 | 2001-08-06 | ソニー株式会社 | 部品実装方法 |
DE19925217A1 (de) * | 1999-06-01 | 2000-12-21 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
JP2003059955A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
US7943423B2 (en) * | 2009-03-10 | 2011-05-17 | Infineon Technologies Ag | Reconfigured wafer alignment |
US20120015458A1 (en) * | 2009-03-23 | 2012-01-19 | Takayoshi Akamatsu | Mounting apparatus and mounting method |
JP5302773B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2013-10-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子部品実装装置 |
EP3089573B1 (en) * | 2013-12-23 | 2018-03-07 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic component mounting machine |
CN105097432B (zh) * | 2014-05-09 | 2019-03-12 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆处理方法 |
DE102015106224B4 (de) * | 2015-04-22 | 2022-09-01 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum wiederholten Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen Bauelementeträgers sowie Bestückautomat und Computerprogramm zur Durchführung dieses Verfahrens |
DE102015112518B3 (de) * | 2015-07-30 | 2016-12-01 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Bestückmaschine und Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit ungehäusten Chips |
DE102017131322B4 (de) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verwenden von bestückfähigen Markierungsbausteinen für ein stufenweises Bestücken eines Trägers mit Bauelementen |
CH715039A2 (de) * | 2018-05-28 | 2019-11-29 | Besi Switzerland Ag | Verfahren zur Kalibrierung einer Bauelemente-Montagevorrichtung. |
-
2017
- 2017-12-27 DE DE102017131322.2A patent/DE102017131322B4/de active Active
-
2018
- 2018-12-04 TW TW107143381A patent/TWI771536B/zh active
- 2018-12-06 US US16/211,325 patent/US11284550B2/en active Active
- 2018-12-21 PH PH12018000464A patent/PH12018000464A1/en unknown
- 2018-12-26 JP JP2018242703A patent/JP6835808B2/ja active Active
- 2018-12-26 KR KR1020180168903A patent/KR102194372B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04137599A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2008277772A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-11-13 | Panasonic Corp | 基板製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102017131322B4 (de) | 2019-07-04 |
KR20190079554A (ko) | 2019-07-05 |
DE102017131322A1 (de) | 2019-06-27 |
JP6835808B2 (ja) | 2021-02-24 |
PH12018000464A1 (en) | 2020-05-27 |
US20190200496A1 (en) | 2019-06-27 |
TWI771536B (zh) | 2022-07-21 |
TW201929649A (zh) | 2019-07-16 |
KR102194372B1 (ko) | 2020-12-24 |
US11284550B2 (en) | 2022-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019121796A (ja) | 部品をキャリア上に段階的に装着するために装着可能なマーカー部品の使用 | |
TWI698952B (zh) | 電子部件的實裝裝置與實裝方法,及封裝部件的製造方法 | |
US10299386B2 (en) | Placement machine and method for equipping a substrate with unhoused chips | |
EP1003212A2 (en) | Method of and apparatus for bonding light-emitting element | |
KR102196105B1 (ko) | 전자 부품의 실장 장치와 실장 방법, 및 패키지 부품의 제조 방법 | |
JP5174583B2 (ja) | 電子部品実装装置の制御方法 | |
CN109906029B (zh) | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 | |
KR102186384B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
KR102362976B1 (ko) | 제1 물체를 제2 물체에 대하여 위치 결정하는 장치 및 방법 | |
JP2010135574A (ja) | 移載装置 | |
CN108198776B (zh) | 具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机 | |
TW201642730A (zh) | 重複地測量位於自動裝配機區域中的元件載體 | |
CN110783224B (zh) | 利用在参照元件的相对两侧构成的结构特征之间的偏置信息来装配元件载体 | |
JP6990309B2 (ja) | 表面実装機 | |
CN113811178B (zh) | 一种用于向元件载体装配电子元件的装配机及其方法 | |
TWI752603B (zh) | 電子零件的安裝裝置 | |
JP7350696B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP2011181675A (ja) | 回路部品の実装装置 | |
CN112331582A (zh) | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 | |
JP7182156B2 (ja) | 実装システム、実装方法、及び実装用プログラム | |
JPH11135995A (ja) | 部品搭載装置 | |
JP2008218697A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2023146172A (ja) | 位置合わせ装置、位置合わせ方法、ボンディング装置、ボンディング方法、および半導体装置製造方法 | |
CN116636321A (zh) | 部件安装装置及部件安装方法 | |
JP3781232B2 (ja) | 部品搭載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6835808 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |