CN116636321A - 部件安装装置及部件安装方法 - Google Patents

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CN116636321A CN202080107951.2A CN202080107951A CN116636321A CN 116636321 A CN116636321 A CN 116636321A CN 202080107951 A CN202080107951 A CN 202080107951A CN 116636321 A CN116636321 A CN 116636321A
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Abstract

该部件安装装置(100)具备：安装头(3a)，向基板(B)安装部件(C)；拍摄部(5)，拍摄设置于基板的位置识别标记(F)；及控制部(12)，在部件向基板的安装动作中，将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象，并且基于拍摄部对被决定为拍摄对象的位置识别标记的拍摄结果来进行安装位置的修正。

Description

部件安装装置及部件安装方法
技术领域
本发明涉及部件安装装置及部件安装方法，尤其涉及拍摄设置于基板的位置识别标记的部件安装装置及部件安装方法。
背景技术
以往，已知有拍摄设置于基板的位置识别标记的部件安装装置。这样的装置例如公开于日本专利第4220288号公报。
在上述日本专利第4220288号公报中公开了一种电子部件装配装置(部件安装装置)，具备向印制基板安装电子部件的装配头和拍摄在印制基板上的电子部件的装配位置的附近设置的各个基板识别标记(位置识别标记)的基板识别相机。该电子部件装配装置构成为：使基板识别相机拍摄各个基板识别标记，并且基于基板识别相机对各个基板识别标记的拍摄结果来进行装配位置的修正。另外，该电子部件装配装置构成为：在基板识别相机对各个基板识别标记的拍摄时，拍摄预先决定的位置坐标的各个基板识别标记。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4220288号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在上述日本专利第4220288号公报所记载的电子部件装配装置中，在由装配于印制基板的电子部件遮挡了各个基板识别标记的情况下，会拍摄由装配于印制基板的电子部件遮挡的各个基板识别标记，因此存在在基板识别相机的拍摄结果中无法识别各个基板识别标记这一不良状况。其结果，在由装配于印制基板的部件遮挡了各个基板识别标记的情况下，存在无法进行装配位置的修正、无法进行电子部件向印制基板的装配这一问题点。
本发明为了解决如上所述的课题而完成，本发明的一个目的在于提供能够抑制因由安装于基板的部件遮挡了位置识别标记而无法进行安装位置的修正、无法进行部件向基板的安装的部件安装装置及部件安装方法。
用于解决课题的手段
本发明的第一方面的部件安装装置具备：安装头，向基板安装部件；拍摄部，拍摄设置于基板的位置识别标记；及控制部，在部件向基板的安装动作中，将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象，并且基于拍摄部对被决定为拍摄对象的位置识别标记的拍摄结果来进行安装位置的修正。
在本发明的第一方面的部件安装装置中，如上所述，设置控制部，该控制部在部件向基板的安装动作中，将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象，并且基于拍摄部对被决定为拍摄对象的位置识别标记的拍摄结果来进行安装位置的修正。由此，能够抑制由于由安装于基板的部件遮挡了位置识别标记而无法识别位置识别标记这一现象产生。其结果，能够抑制因由安装于基板的部件遮挡了位置识别标记而无法进行安装位置的修正、无法进行部件向基板的安装。另外，通过在部件向基板的安装动作中将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象，在因部件向基板的安装而被遮挡的位置也能够配置位置识别标记，因此能够提高位置识别标记的配置的自由度。
在上述第一方面的部件安装装置中，优选的是，基板包括分别设置有位置识别标记的多个单片基板，控制部构成为：在部件向基板的安装动作中，进行从与包括未安装点的单片基板对应的位置识别标记中决定拍摄对象的位置识别标记的控制。若这样构成，则即使在容易产生由安装于基板的部件遮挡位置识别标记的情况的基板(即，包括分别设置有位置识别标记的多个单片基板的基板)中，由于决定与包括未安装点的单片基板对应的位置识别标记，所以也能够抑制因由安装于基板的部件遮挡了位置识别标记而无法进行安装位置的修正、无法进行部件向基板的安装。另外，通过从与包括未安装点的单片基板对应的位置识别标记中决定拍摄对象的位置识别标记，能够将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记容易地决定为拍摄部的拍摄对象。
在上述第一方面的部件安装装置中，优选的是，控制部构成为：至少在进行由错误引起的向未安装点的再安装动作的重试安装动作时，进行将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象的控制。若这样构成，则在容易产生由安装于基板的部件遮挡位置识别标记的情况的重试安装动作时，能够抑制因由安装于基板的部件遮挡了位置识别标记而无法进行安装位置的修正、无法进行部件向基板的安装。
在该情况下，优选的是，控制部构成为：不仅在重试安装动作时，在通常安装动作时，也进行将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象的控制。若这样构成，则能够在通常安装动作时和重试安装动作时双方进行相同的位置识别标记的识别动作，因此，与在通常安装动作时和重试安装动作时进行互相不同的位置识别标记的识别动作的情况相比，能够抑制位置识别标记的识别动作复杂化。
在上述第一方面的部件安装装置中，优选的是，控制部构成为：进行从与多个未安装点对应的多个位置识别标记中将2个位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象的控制。若这样构成，则通过从与多个未安装点对应的多个位置识别标记中将2个位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象，能够将未由安装于基板的部件遮挡的必要最小限度的位置识别标记容易地决定为拍摄部的拍摄对象。
在该情况下，优选的是，控制部构成为：进行从与多个未安装点对应的多个位置识别标记中将最远离的2个位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象的控制。若这样构成，则能够基于最远离的2个位置识别标记的拍摄结果来进行安装位置的修正，因此，对于最远离的2个位置识别标记之间的未安装点，能够不是通过在数据的范围的外侧求出数值的外插修正而是通过精度比外插修正高的在数据的范围的内侧求出数值的内插修正来进行安装位置的修正。其结果，与将最远离的2个位置识别标记以外的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象的情况相比，能够高精度地进行安装位置的修正。
在上述第一方面的部件安装装置中，优选的是，控制部构成为：在以包括多个安装位置的方式设定的指定区域内，将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象，并且基于拍摄部对被决定为拍摄对象的位置识别标记的拍摄结果来进行指定区域内的安装位置的修正。若这样构成，则能够在指定区域内的比较窄的范围中决定拍摄对象的位置识别标记，因此能够抑制过度远离的位置识别标记彼此被决定为拍摄对象。其结果，能够基于距安装位置比较近的位置识别标记的拍摄结果来高精度地进行安装位置的修正。
在该情况下，优选的是，控制部构成为：在部件向基板的安装动作中，进行以最多地包括未安装点的方式设定指定区域的控制。若这样构成，则能够在指定区域内中包括很多未安装点，因此，即使在设置指定区域的情况下，也能够抑制拍摄部对位置识别标记的拍摄动作的次数增加。
本发明的第二方面的部件安装方法具备以下的步骤：向基板安装部件；拍摄设置于基板的位置识别标记；及在部件向基板的安装动作中，将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄对象，并且基于被决定为拍摄对象的位置识别标记的拍摄结果来进行安装位置的修正。
在本发明的第二方面的部件安装方法中，如上所述，设置以下的步骤：将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄对象，并且基于被决定为拍摄对象的位置识别标记的拍摄结果来进行安装位置的修正。由此，与上述第一方面的部件安装装置同样，能够提供能够抑制因由安装于基板的部件遮挡了位置识别标记而无法进行安装位置的修正、无法进行部件向基板的安装的部件安装方法。
在上述第二方面的部件安装方法中，优选的是，基板包括分别设置有位置识别标记的多个单片基板，进行安装位置的修正的步骤包括以下的步骤：在部件向基板的安装动作中，从与包括未安装点的单片基板对应的位置识别标记中将位置识别标记决定为拍摄对象。若这样构成，则即使在容易产生由安装于基板的部件遮挡位置识别标记的情况的基板(即，包括分别设置有位置识别标记的多个单片基板的基板)中，由于决定与包括未安装点的单片基板对应的位置识别标记，所以也能够抑制因由安装于基板的部件遮挡了位置识别标记而无法进行安装位置的修正、无法进行部件向基板的安装。另外，通过从与包括未安装点的单片基板对应的位置识别标记中决定拍摄对象的位置识别标记，能够将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记容易地决定为拍摄对象。
发明效果
根据本发明，如上所述，能够提供能够抑制因由安装于基板的部件遮挡了位置识别标记而无法进行安装位置的修正、无法进行部件向基板的安装的部件安装装置及部件安装方法。
附图说明
图1是示出第一实施方式的部件安装装置的示意图。
图2的(A)是示出第一实施方式的部件的安装前的基板的示意性的俯视图。(B)是示出第一实施方式的部件的安装后的基板的示意性的俯视图。
图3是用于说明第一实施方式的局部基准的示意图。
图4是用于说明第一实施方式的点基准的示意图。
图5是用于说明由第一实施方式的部件安装装置进行的包括位置识别标记的决定的部件向基板的安装动作的示意图。
图6的(A)是用于说明由第一实施方式的部件安装装置进行的通常安装动作时的位置识别标记的决定的示意图。(B)是用于说明由第一实施方式的部件安装装置进行的重试安装动作时的位置识别标记的决定的示意图。
图7是用于说明由第一实施方式的部件安装装置进行的部件安装处理的流程图。
图8是用于说明图7的标记识别处理的流程图。
图9是图7的标记识别处理的详细的流程图。
图10是用于说明由第二实施方式的部件安装装置进行的包括位置识别标记的决定的部件向基板的安装动作的示意图。
图11是用于说明由第二实施方式的部件安装装置进行的指定区域的决定的示意图。
图12是用于说明由第二实施方式的部件安装装置进行的指定区域设定处理的流程图。
图13是用于说明第二实施方式的变形例的基板的示意性的俯视图。
具体实施方式
以下，基于附图来说明将本发明具体化的实施方式。
[第一实施方式]
(部件安装装置的结构)
参照图1来关于本发明的实施方式的部件安装装置100的结构进行说明。
部件安装装置100是从切割后的晶圆W将部件(半导体芯片)C取出并向基板B安装的所谓倒装芯片接合机。基板B例如是印制基板及引线框架等。
如图1所示，部件安装装置100具备基台1、输送机2、安装部3、移动机构部4、基板拍摄部5、晶圆保持台6、取出部7、部件识别拍摄部8、固定拍摄部9、助焊剂供给部10、晶圆收纳部11及控制部12。需要说明的是，基板拍摄部5是要求保护的范围的“拍摄部”的一例。
输送机2构成为向规定的安装作业位置运入基板B且从规定的安装作业位置运出基板B。另外，输送机2包括在X方向上延伸的一对输送机轨道和将基板B在规定位置定位的定位机构(未图示)。由此，输送机2将基板B在X方向上运送，并将基板B向规定的安装作业位置定位固定。
安装部3构成为进行将晶圆W的部件C向基板B安装的作业。具体而言，安装部3由移动机构部4以能够在输送机2(基板B)的上方在水平方向(XY方向)上移动的方式支承。安装部3包括沿着X方向配置的多个(10根)安装头3a。安装头3a具有用于在顶端吸附部件C的吸嘴(未图示)。安装部3构成为将由取出部7从晶圆W取出的部件C利用安装头3a吸附并向基板B安装。
移动机构部4构成为使安装部3移动。具体而言，移动机构部4包括用于使安装部3在X方向上移动的X轴移动机构部4a和用于使X轴移动机构部4a在Y方向上移动的Y轴移动机构部4b。作为X轴移动机构部4a及Y轴移动机构部4b，例如能够采用使用了线性电动机的直线运动机构或使用了滚珠丝杠的直线运动机构等。X轴移动机构部4a作为使安装部3在X方向上移动的驱动源而具有X轴电动机(未图示)。Y轴移动机构部4b作为使X轴移动机构部4a在Y方向上移动的驱动源而具有Y轴电动机(未图示)。安装部3构成为能够利用移动机构部4的X轴移动机构部4a及Y轴移动机构部4b而在输送机2(基板B)的上方在水平方向(XY方向)上移动。
基板拍摄部5包括相机，构成为在部件C向基板B的安装之前拍摄设置于基板B的位置识别标记(基准标记)F(参照图2)。控制部12构成为基于基板拍摄部5对位置识别标记F的拍摄结果来进行安装位置的修正。另外，基板拍摄部5设置于与安装部3共用的框架。因而，基板拍摄部5构成为能够与安装部3一起利用移动机构部4的X轴移动机构部4a及Y轴移动机构部4b而在输送机2(基板B)的上方在水平方向(XY方向)上移动。
如图2(A)所示，基板B包括多个(在图2(A)中为40个)单片基板B1。在多个单片基板B1分别设置有一对位置识别标记F。另外，如图2(B)所示，多个单片基板B1分别构成为供1个部件C安装。另外，位置识别标记F设置于在部件C向单片基板B1的安装后由安装于单片基板B1的部件C遮挡的位置。即，位置识别标记F设置于在俯视下与安装于单片基板B1的部件C重叠的位置。
如图1所示，晶圆保持台6构成为将由取出放入机构(未图示)从晶圆收纳部11拉出的晶圆W在规定位置支承。
取出部7构成为从由晶圆保持台6支承的晶圆W将部件C取出并向安装部3移交。另外，取出部7构成为由规定的驱动单元在晶圆保持台6的上方位置在水平方向(XY方向)上移动。另外，取出部7包括多个晶圆头7a。
晶圆头7a构成为能够绕着X轴旋转且能够在上下方向上移动(升降)。另外，晶圆头7a构成为能够吸附部件C。也就是说，取出部7构成为：将由顶起部(未图示)顶起的部件C利用晶圆头7a吸附而取出，使部件C翻转(倒装)，在规定的移交位置向安装部3(安装头3a)移交部件C。
部件识别拍摄部8包括相机，构成为在部件C从晶圆W的取出之前拍摄成为取出对象的部件C。另外，部件识别拍摄部8设置于与取出部7共用的框架。另外，部件识别拍摄部8构成为由规定的驱动单元在晶圆保持台6的上方位置在水平方向(XY方向)上移动。
固定拍摄部9设置于基台1上的、安装部3的可动区域内。固定拍摄部9包括相机，构成为将由安装部3的安装头3a吸附的部件C从下方拍摄。
助焊剂供给部10为了向部件C的凸点电极转印(涂布)助焊剂而设置。具体而言，助焊剂供给部10构成为在板上将助焊剂薄地摊开并供给。并且，吸附于安装部3的安装头3a的部件C的凸点电极与摊开后的助焊剂接触。由此，向部件C的凸点电极转印助焊剂。需要说明的是，助焊剂以使用于接合的焊锡的润湿性变得良好的方式向部件C的凸点电极涂布。
晶圆收纳部11构成为能够收容切割后的多张晶圆W。晶圆W的部件C是形成有多个凸点电极的倒装芯片安装用的芯片部件。在该情况下，部件C以使凸点电极形成面(安装面)朝向上方的方式粘贴保持于膜状的晶圆片上。
控制部12构成为统括地控制部件安装装置100的各部分的动作。具体而言，控制部12构成为进行输送机2、安装部3、移动机构部4、基板拍摄部5、晶圆保持台6、取出部7、部件识别拍摄部8、固定拍摄部9、助焊剂供给部10及晶圆收纳部11等的动作控制。控制部12基于来自在上述的各部分的驱动电动机内置的编码器等位置检测单元的输出信号来进行各部分的动作控制。另外，控制部12具有进行各种拍摄部(基板拍摄部5、部件识别拍摄部8及固定拍摄部9)的拍摄控制及图像识别的功能。控制部12包括包含CPU(中央处理单元)的处理器和存储器。
(位置识别标记的结构)
接着，参照图3及图4来关于位置识别标记F的结构进行说明。
<局部基准>
如图3所示，位置识别标记F有时作为局部基准设定。在位置识别标记F作为局部基准设定的情况下，位置识别标记F的位置坐标在从基板B的原点起的坐标系中设定。另外，在位置识别标记F作为局部基准设定的情况下，相对于基板B的多个安装位置设定有共用的位置识别标记F。位置识别标记F通过安装数据及基准数据而作为局部基准设定。
安装数据包括“No.”、“坐标X”、“坐标Y”及“Fid编号”的信息。“No.”表示部件C的安装的编号(顺序)。“坐标X”表示基板B的安装位置的X坐标。“坐标Y”表示基板B的安装位置的Y坐标。“Fid编号”表示基准数据中的数据的编号。在安装数据中，例如表示了：No.1的部件C的安装位置的X坐标是10且Y坐标是10；及在No.1的部件C的安装时识别(拍摄)与Fid编号1对应的位置识别标记F。
基准数据包括“Fid编号”、“类型”、“坐标X1”、“坐标Y1”、“坐标X2”、“坐标Y2”的信息。“Fid编号”表示基准数据中的数据的编号。“类型”表示数据结构的类型(局部或点)。“坐标X1”表示第一位置识别标记F的位置的X坐标。“坐标Y1”表示第一位置识别标记F的位置的Y坐标。“坐标X2”表示基板B中的第二位置识别标记F的位置的X坐标。“坐标Y2”表示第二位置识别标记F的位置的Y坐标。“坐标X1”、“坐标Y1”、“坐标X2”及“坐标Y2”在类型是局部的情况下，由从基板B的原点起的坐标系表示。在基准数据中，例如表示了：Fid编号1的数据的数据结构是局部；及作为与Fid编号1对应的位置识别标记F而识别(拍摄)X坐标是5且Y坐标是15的位置识别标记F和X坐标是105且Y坐标是5的位置识别标记F这2个位置识别标记F。
在图3所示的例子中，No.1～10的10个部件C的安装位置与Fid编号1的位置识别标记F建立了对应。在该情况下，在部件C向基板B的安装动作时，相对于10个安装位置，作为共用的位置识别标记F而识别(拍摄)X坐标是5且Y坐标是15的位置识别标记F、X坐标是105且Y坐标是5的位置识别标记F这2个位置识别标记F。由此，能够基于X坐标是5且Y坐标是15的位置识别标记F和X坐标是105且Y坐标是5的位置识别标记F这2个位置识别标记F的拍摄结果来进行10个安装位置的修正，因此，若位置识别标记F作为局部基准设定，则能够谋求节拍时间的缩短。另一方面，在位置识别标记F作为局部基准设定的情况下，有时，在由安装于基板B的部件C遮挡了位置识别标记F的情况下，无法进行安装位置的修正，无法进行部件C向基板B的装配。
<点基准>
如图4所示，位置识别标记F有时作为点基准设定。在位置识别标记F作为点基准设定的情况下，位置识别标记F的位置坐标在以安装位置为原点的坐标系(从安装位置起的相对坐标系)中设定。另外，在位置识别标记F作为点基准设定的情况下，相对于基板B的各安装位置设定有单独的位置识别标记F。位置识别标记F与局部基准同样，通过安装数据及基准数据而作为点基准设定。
需要说明的是，在位置识别标记F作为点基准设定的情况下，在基准数据中，“类型”被设定为点，并且“坐标X1”、“坐标Y1”、“坐标X2”及“坐标Y2”由以安装位置为原点的坐标系表示。在基准数据中，例如表示了：Fid编号1的数据的数据结构是点；及作为与Fid编号1对应的位置识别标记F而识别(拍摄)X坐标是-5且Y坐标是5的位置识别标记F和X坐标是5且Y坐标是-5的位置识别标记F这2个位置识别标记F。
在图4所示的例子中，全部的部件C的安装位置与Fid编号1的位置识别标记F建立了对应。在该情况下，例如，在No.1的部件C向基板B的安装动作时，相对于No.1的部件C的安装位置，作为位置识别标记F而识别(拍摄)X坐标是-5且Y坐标是5的位置识别标记F和X坐标是5且Y坐标是-5的位置识别标记F这2个位置识别标记F。同样，在No.2的部件C向基板B的安装动作时，相对于No.2的部件C的安装位置，作为位置识别标记F而识别(拍摄)X坐标是-5且Y坐标是5的位置识别标记F和X坐标是5且Y坐标是-5的位置识别标记F这2个位置识别标记F。在No.3以后的部件C向基板B的安装动作中也是同样的。
由此，能够基于单独的位置识别标记F的拍摄结果来进行各安装位置的修正，因此，若位置识别标记F作为点基准设定，则不会由于由安装于基板B的部件C遮挡了位置识别标记F而无法进行安装位置的修正、无法进行部件C向基板B的装配。另一方面，在位置识别标记F作为点基准设定的情况下，需要针对每个安装位置进行位置识别标记F的识别动作(拍摄动作)，因此节拍时间容易增加。
(安装动作的结构)
因此，在第一实施方式中，部件安装装置100构成为：相对于基板B的各安装位置，作为设定单独的位置识别标记F的点基准而设定位置识别标记F，且在部件C向基板B的安装动作时，相对于基板B的多个安装位置，使位置识别标记F作为设定共用的位置识别标记F的局部基准发挥功能。
具体而言，在第一实施方式中，如图5所示，控制部12构成为：在部件C向基板B的安装动作中，将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象，并且基于基板拍摄部5对被决定为拍摄对象的位置识别标记F的拍摄结果来进行安装位置的修正。具体而言，控制部12构成为：在部件C向基板B的安装动作中，进行从与包括未安装点的单片基板B1对应的位置识别标记F中决定拍摄对象的位置识别标记F的控制。另外，控制部12构成为：针对每个吸附组，进行从与包括未安装点的单片基板B1对应的位置识别标记F中决定拍摄对象的位置识别标记F的控制。需要说明的是，在图5中，为了理解的容易化，将被决定为拍摄对象的位置识别标记F用圆包围而示出。
另外，在第一实施方式中，控制部12构成为：至少在进行由错误引起的向未安装点的再安装动作的重试安装动作时(第2次以后的安装动作时)，进行将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象的控制。具体而言，控制部12构成为：不仅在重试安装动作时，在通常安装动作时(第1次的安装动作时)，也进行将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象的控制。控制部12构成为：在通常安装动作时及重试安装动作时，进行将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F依次决定为基板拍摄部5的拍摄对象的控制。
另外，在本实施方式中，如图5及图6(A)(B)所示，控制部12构成为：进行从与多个未安装点对应的多个位置识别标记F中将2个位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象的控制。具体而言，控制部12构成为：进行从与多个未安装点对应的多个位置识别标记F中将最远离的2个位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象的控制。另外，控制部12构成为：在通常安装动作时及重试安装动作时，进行从与多个未安装点对应的多个位置识别标记F中将最远离的2个位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象的控制。
在此，参照图5，关于由本实施方式的部件安装装置100进行的部件C向基板B的安装动作的具体例进行说明。
在图5所示的例子中，首先，作为第1吸附组的部件C向基板B的安装动作(通常安装动作)，相对于第1排的10个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，从与接下来要进行部件C的安装的第1排的10个安装位置(单片基板B1)对应的20个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。然后，被决定为拍摄对象的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。然后，基于基板拍摄部5对2个位置识别标记F的拍摄结果来进行第1排的10个安装位置的修正，并向第1排的10个安装位置(单片基板B1)安装部件C。需要说明的是，此时，假设因吸附错误等错误而未能向2个安装位置(在图5中是第1排的左起第3个及第7个这2个安装位置)安装部件C。
然后，作为第2吸附组的部件C向基板B的安装动作(通常安装动作)，相对于第2排的10个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，从与接下来要进行部件C的安装的第2排的10个安装位置(单片基板B1)对应的20个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。然后，被决定为拍摄对象的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。然后，基于基板拍摄部5对2个位置识别标记F的拍摄结果来进行第2排的10个安装位置的修正，并向第2排的10个安装位置(单片基板B1)安装部件C。
然后，作为第3吸附组的部件C向基板B的安装动作(通常安装动作)，相对于第3排的10个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，从与接下来要进行部件C的安装的第3排的10个安装位置(单片基板B1)对应的20个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。然后，被决定为拍摄对象的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。然后，基于基板拍摄部5对2个位置识别标记F的拍摄结果来进行第3排的10个安装位置的修正，并向第3排的10个安装位置(单片基板B1)安装部件C。
然后，作为第4吸附组的部件C向基板B的安装动作(通常安装动作)，相对于第4排的10个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，从与接下来要进行部件C的安装的第4排的10个安装位置(单片基板B1)对应的20个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。然后，被决定为拍摄对象的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。然后，基于基板拍摄部5对2个位置识别标记F的拍摄结果来进行第4排的10个安装位置的修正，并向第4排的10个安装位置(单片基板B1)安装部件C。需要说明的是，此时，假设因吸附错误等错误而未能向1个安装位置(在图5中是第4排的左起第9个的安装位置)安装部件C。
然后，作为第5吸附组的部件C向基板B的安装动作(重试安装动作)，相对于在第1吸附组的部件C向基板B的安装动作时因错误而未进行部件C的安装的第1排的左起第3个及第7个这2个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，从与接下来要进行部件C的安装的第1排的左起第3个及第7个这2个安装位置(单片基板B1)对应的4个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。然后，被决定为拍摄对象的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。然后，基于基板拍摄部5对2个位置识别标记F的拍摄结果来进行第1排的左起第3个及第7个这2个安装位置的修正，并向第1排的左起第3个及第7个这2个安装位置(单片基板B1)安装部件C。
然后，作为第6吸附组的部件C向基板B的安装动作(重试安装动作)，相对于在第4吸附组的部件C向基板B的安装动作时因错误而未进行部件C的安装的第4排的左起第9个的1个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，与接下来要进行部件C的安装的第4排的左起第9个的1个安装位置(单片基板B1)对应的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。然后，被决定为拍摄对象的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。然后，基于基板拍摄部5对2个位置识别标记F的拍摄结果来进行第4排的左起第9个的1个安装位置的修正，并向该安装位置(单片基板B1)安装部件C。
需要说明的是，相对于第1排的左起第3个及第7个这2个安装位置(单片基板B1)和第4排的左起第9个的1个安装位置的、部件C向基板B的重试安装动作也可以在1个吸附组内进行。在该情况下，从与第1排的左起第3个及第7个这2个安装位置(单片基板B1)和第4排的左起第9个的1个安装位置这3个安装位置对应的6个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。
另外，重试安装动作也可以不是在全部的通常安装动作的完成后进行，而是在通常安装动作时因错误而未进行部件C的安装的吸附组的下一吸附组中实施。
(部件安装处理)
接着，参照图7，将由第一实施方式的部件安装装置100进行的部件安装处理基于流程图来说明。需要说明的是，流程图的各处理由控制部12进行。
如图7所示，首先，在步骤S1中，运入基板B。
然后，在步骤S2中，决定吸附组。
然后，在步骤S3中，吸附组内的部件C由安装头3a的吸嘴吸附。
然后，在步骤S4中，吸附于安装头3a的吸嘴的部件C由固定拍摄部9拍摄。另外，在步骤S4中，基于固定拍摄部9对部件C的拍摄结果来识别吸附于安装头3a的吸嘴的部件C的状态。
然后，在步骤S5中，进行标记识别处理。在标记识别处理中，进行图8所示的步骤S11～S15的处理。
具体而言，如图8所示，在步骤S11中，提取(检测)在吸附组内最远离的2个未安装的安装位置(未安装点)。例如，在图5所示的第1吸附组的例子中，提取(检测)第1排的10个未安装的安装位置(未安装点)中的左起第1个及第10个这2个未安装的安装位置(未安装点)。
然后，在步骤S12中，提取(检测)与在吸附组内最远离的2个未安装的安装位置对应的位置识别标记F中的最远离的2个位置识别标记F。例如，在图5所示的第1吸附组的例子中，提取(检测)与左起第1个及第10个这2个未安装的安装位置对应的4个位置识别标记F中的最远离的2个位置识别标记F。
需要说明的是，在如图5所示的第6吸附组的例子那样在吸附组内只有1个未安装的安装位置的情况下，取代步骤S11及S12的处理而进行提取(检测)与1个未安装的安装位置对应的2个位置识别标记F的处理即可。
然后，在步骤S13中，第1个位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。另外，在步骤S13中，基于基板拍摄部5对第1个位置识别标记F的拍摄结果来识别位置识别标记F。
然后，在步骤S14中，第2个位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。另外，在步骤S14中，基于基板拍摄部5对第2个位置识别标记F的拍摄结果来识别位置识别标记F。
然后，在步骤S15中，基于2个位置识别标记F的识别结果来取得安装位置的修正量，并且进行基于取得的修正量的安装位置的修正。然后，标记识别处理结束，进入图7所示的步骤S6。
然后，如图7所示，在步骤S7中，判断全部的部件C向基板B的安装是否已完成。在判断为全部的部件C向基板B的安装未完成的情况下，进入步骤S2。然后，反复进行步骤S2～S6的处理。由此，进行通常安装动作及重试安装动作。需要说明的是，在不存在由错误引起的未安装的情况下，不进行重试安装动作。另外，在判断为全部的部件C向基板B的安装已完成的情况下，进入步骤S8。
然后，在步骤S8中，运出安装有部件C的基板B。然后，部件安装处理结束。
(标记识别处理)
接着，参照图9来说明图7的步骤S5的标记识别处理的详细的流程图。需要说明的是，流程图的各处理由控制部12进行。
如图9所示，首先，在步骤S21中，提取(检测)吸附组内的安装头3a(保持部件C的安装头3a)。例如，在图5所示的第1吸附组的例子中，作为吸附组内的安装头3a而提取(检测)10根安装头3a。
然后，在步骤S22中，进行坐标初始化。在步骤S22中，通过左端登记坐标被设定为+∞并且右端登记坐标被设定为-∞来进行坐标初始化。
然后，在步骤S23中，开始头循环处理。在头循环处理中，头循环内的处理反复进行在步骤S21中提取出的安装头3a的根数次。例如，若在步骤S21中提取出的安装头3a为10根，则头循环内的处理反复进行10次。
在头循环处理中，首先，在步骤S24中，判断安装头3a的安装坐标是否比左端登记坐标小。在判断为安装头3a的安装坐标比左端登记坐标小的情况下，进入步骤S25。
然后，在步骤S25中，左端登记坐标被更新为进行了比较的安装坐标，进入步骤S26。
另外，在步骤S24中判断为安装头3a的安装坐标不比左端登记坐标小的情况下，左端登记坐标不被更新，进入步骤S26。
然后，在步骤S26中，判断安装头3a的安装坐标是否比右端登记坐标大。在判断为安装头3a的安装坐标比右端登记坐标大的情况下，进入步骤S27。
然后，在步骤S27中，右端登记坐标被更新为进行了比较的安装坐标，进入下一循环或步骤S28。
另外，在步骤S26中判断为安装头3a的安装坐标不比右端登记坐标大的情况下，右端登记坐标不被更新，进入下一循环或步骤S28。
具体而言，在头循环内的处理未反复进行在步骤S21中提取出的安装头3a的根数次的情况下，进入下一循环。另外，在头循环内的处理反复进行了在步骤S21中提出的安装头3a的根数次的情况下，进入步骤S28。
通过反复进行头循环内的处理，最终，在吸附组内最靠左端的安装坐标被登记为左端登记坐标，并且在吸附组内最靠右端的安装坐标被登记为右端登记坐标。
然后，在步骤S28中，取得与左端登记坐标对应的左端坐标的位置识别标记F的位置。
然后，在步骤S29中，左端坐标的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。另外，在步骤S29中，基于基板拍摄部5对左端坐标的位置识别标记F的拍摄结果来识别位置识别标记F。
然后，在步骤S30中，取得与右端登记坐标对应的右端坐标的位置识别标记F的位置。需要说明的是，步骤S30的处理也可以在步骤S29的处理之前进行。
然后，在步骤S31中，右端坐标的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。另外，在步骤S31中，基于基板拍摄部5对右端坐标的位置识别标记F的拍摄结果来识别位置识别标记F。
然后，在步骤S32中，基于左端坐标及右端坐标的2个位置识别标记F的识别结果来取得安装位置的修正量，并且进行基于取得的修正量的安装位置的修正。然后，标记识别处理结束，进入图7所示的步骤S6。之后的处理与上述一样。
需要说明的是，在图9中，示出了基于左端登记坐标及右端登记坐标(即，左右方向的距离)来决定位置识别标记F的例子，但也可以基于上端登记坐标及下端登记坐标(即，上下方向的距离)来决定位置识别标记F。另外，还可以基于斜方向的距离来决定位置识别标记F。
(第一实施方式的效果)
在第一实施方式中，能够得到以下这样的效果。
在第一实施方式中，如上所述，设置控制部12，该控制部12在部件C向基板B的安装动作中，将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象，并且基于基板拍摄部5对被决定为拍摄对象的位置识别标记F的拍摄结果来进行安装位置的修正。由此，能够抑制由于由安装于基板B的部件C遮挡了位置识别标记F而无法识别位置识别标记F这一现象产生。其结果，能够抑制因由安装于基板B的部件C遮挡了位置识别标记F而无法进行安装位置的修正、无法进行部件C向基板B的安装。另外，通过在部件C向基板B的安装动作中将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象，在因部件C向基板B的安装而被遮挡的位置也能够配置位置识别标记F，因此能够提高位置识别标记F的配置的自由度。
另外，在第一实施方式中，如上所述，基板B包括分别设置有位置识别标记F的多个单片基板B1，控制部12构成为：在部件C向基板B的安装动作中，进行从与包括未安装点的单片基板B1对应的位置识别标记F中决定拍摄对象的位置识别标记F的控制。由此，即使在容易产生由安装于基板B的部件C遮挡位置识别标记F的情况的基板B(即，包括分别设置有位置识别标记F的多个单片基板B1的基板B)中，由于决定与包括未安装点的单片基板B1对应的位置识别标记F，所以也能够抑制因由安装于基板B的部件C遮挡了位置识别标记F而无法进行安装位置的修正、无法进行部件C向基板B的安装。另外，通过从与包括未安装点的单片基板B1对应的位置识别标记F中决定拍摄对象的位置识别标记F，能够将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F容易地决定为基板拍摄部5的拍摄对象。
另外，在第一实施方式中，如上所述，控制部12构成为：至少在进行由错误引起的向未安装点的再安装动作的重试安装动作时，进行将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象的控制。由此，在容易产生由安装于基板B的部件C遮挡位置识别标记F的情况的重试安装动作时，能够抑制因由安装于基板B的部件C遮挡了位置识别标记F而无法进行安装位置的修正、无法进行部件C向基板B的安装。
另外，在第一实施方式中，如上所述，控制部12构成为：不仅在重试安装动作时，在通常安装动作时，也进行将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象的控制。由此，能够在通常安装动作时和重试安装动作时这双方进行相同的位置识别标记F的识别动作，因此，与在通常安装动作时和重试安装动作时进行互相不同的位置识别标记F的识别动作的情况相比，能够抑制位置识别标记F的识别动作复杂化。
另外，在第一实施方式中，如上所述，控制部12构成为：进行从与多个未安装点对应的多个位置识别标记F中将2个位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象的控制。由此，通过从与多个未安装点对应的多个位置识别标记F中将2个位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象，能够将未由安装于基板B的部件C遮挡的必要最小限度的位置识别标记F容易地决定为基板拍摄部5的拍摄对象。
另外，在第一实施方式中，如上所述，控制部12构成为：进行从与多个未安装点对应的多个位置识别标记F中将最远离的2个位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象的控制。由此，能够基于最远离的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行安装位置的修正，因此，相对于最远离的2个位置识别标记F之间的未安装点，能够不是通过在数据的范围的外侧求出数值的外插修正而是通过精度比外插修正高的在数据的范围的内侧求出数值的内插修正来进行安装位置的修正。其结果，与将最远离的2个位置识别标记F以外的位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象的情况相比，能够高精度地进行安装位置的修正。
[第二实施方式]
接着，参照图1及图10～图12来关于第二实施方式进行说明。在该第二实施方式中，关于在上述第一实施方式的结构的基础上进一步在指定区域内设定拍摄对象的位置识别标记的例子进行说明。需要说明的是，关于与上述第一实施方式相同的结构，在图中标注相同的附图标记而图示，省略其说明。
(部件安装装置的结构)
如图1所示，本发明的第二实施方式的部件安装装置200在具备控制部112这一点上与上述第一实施方式的部件安装装置100不同。
在此，在第二实施方式中，如图10所示，控制部112构成为：在以包括多个安装位置(单片基板B1)的方式设定的指定区域A内，将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象，并且基于基板拍摄部5对被决定为拍摄对象的位置识别标记F的拍摄结果来进行指定区域A内的安装位置的修正。指定区域A表示能够利用相同的位置识别标记F来修正的区域(修正限制区域)。指定区域A例如通过用户的指定而预先被决定了尺寸。
在此，参照图10，关于由本实施方式的部件安装装置200进行的部件C向基板B的安装动作的具体例进行说明。
在图10所示的例子中，首先，作为第1吸附组的部件C向基板B的安装动作(通常安装动作)，相对于第1排的10个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，设定包括接下来要进行部件C的安装的第1排的左起第1个～第5个的5个安装位置(单片基板B1)和还不进行部件C的安装的第2排的左起第1个～第5个的5个安装位置(单片基板B1)这10个安装位置(单片基板B1)的指定区域A(左侧的指定区域A)。另外，由于在左侧的指定区域A中不包括接下来要进行部件C的安装的第1排的左起第6个～第10个的5个安装位置(单片基板B1)，所以进一步设定与左侧的指定区域A不同的指定区域A。即，设定包括接下来要进行部件C的安装的第1排的左起第6个～第10个的5个安装位置(单片基板B1)和还不进行部件C的安装的第2排的左起第6个～第10个的5个安装位置(单片基板B1)这10个安装位置(单片基板B1)的指定区域A(右侧的指定区域A)。
在该情况下，从与左侧的指定区域A内的10个安装位置(单片基板B1)对应的20个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。另外，从与右侧的指定区域A内的10个安装位置(单片基板B1)对应的20个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。然后，被决定为拍摄对象的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。然后，基于基板拍摄部5对左侧的指定区域A内的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行左侧的指定区域A内的第1排的左起第1个～第5个的5个安装位置的修正，并向左侧的指定区域A内的第1排的左起第1个～第5个的5个安装位置(单片基板B1)安装部件C。另外，基于基板拍摄部5对右侧的指定区域A内的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行右侧的指定区域A内的第1排的左起第6个～第10个的5个安装位置的修正，并向右侧的指定区域A内的第1排的左起第6个～第10个的5个安装位置(单片基板B1)安装部件C。需要说明的是，此时，不进行部件C向第2排的左起第1个～第10个安装位置的安装。
然后，作为第2吸附组的部件C向基板B的安装动作(通常安装动作)，相对于第2排的10个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，由于在第1吸附组的部件C向基板B的安装动作时进行了位置识别标记F的识别(拍摄)，所以不进行位置识别标记F的识别(拍摄)。另外，基于在第1吸附组的部件C向基板B的安装动作时取得的基板拍摄部5对左侧的指定区域A内的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行左侧的指定区域A内的第2排的左起第1个～第5个的5个安装位置的修正，并向左侧的指定区域A内的第2排的左起第1个～第5个的5个安装位置(单片基板B1)安装部件C。另外，基于在第1吸附组的部件C向基板B的安装动作时取得的基板拍摄部5对右侧的指定区域A内的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行右侧的指定区域A内的第2排的左起第6个～第10个的5个安装位置的修正，并向右侧的指定区域A内的第2排的左起第6个～第10个的5个安装位置(单片基板B1)安装部件C。
然后，作为第3吸附组的部件C向基板B的安装动作(通常安装动作)，相对于第3排的10个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，设定包括接下来要进行部件C的安装的第3排的左起第1个～第5个的5个安装位置(单片基板B1)和还不进行部件C的安装的第4排的左起第1个～第5个的5个安装位置(单片基板B1)这10个安装位置(单片基板B1)的指定区域A(左侧的指定区域A)。另外，设定包括接下来要进行部件C的安装的第3排的左起第6个～第10个的5个安装位置(单片基板B1)和还不进行部件C的安装的第4排的左起第6个～第10个的5个安装位置(单片基板B1)这10个安装位置(单片基板B1)的指定区域A(右侧的指定区域A)。
在该情况下，从与左侧的指定区域A内的10个安装位置(单片基板B1)对应的20个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。另外，从与右侧的指定区域A内的10个安装位置(单片基板B1)对应的20个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。然后，被决定为拍摄对象的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。然后，基于基板拍摄部5对左侧的指定区域A内的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行左侧的指定区域A内的第3排的左起第1个～第5个的5个安装位置的修正，并向左侧的指定区域A内的第3排的左起第1个～第5个的5个安装位置(单片基板B1)安装部件C。另外，基于基板拍摄部5对右侧的指定区域A内的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行右侧的指定区域A内的第3排的左起第6个～第10个的5个安装位置的修正，并向右侧的指定区域A内的第3排的左起第6个～第10个的5个安装位置(单片基板B1)安装部件C。需要说明的是，此时，不进行部件C向第4排的左起第1个～第10个安装位置的安装。另外，此时，假设因吸附错误等错误而未能向2个安装位置(在图10中是第3排的左起第3个及第10个的2个安装位置)安装部件C。
然后，作为第4吸附组的部件C向基板B的安装动作(通常安装动作)，相对于第4排的10个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，由于在第3吸附组的部件C向基板B的安装动作时进行了位置识别标记F的识别(拍摄)，所以不进行位置识别标记F的识别(拍摄)。另外，基于在第3吸附组的部件C向基板B的安装动作时取得的基板拍摄部5对左侧的指定区域A内的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行左侧的指定区域A内的第4排的左起第1个～第5个的5个安装位置的修正，并向左侧的指定区域A内的第4排的左起第1个～第5个的5个安装位置(单片基板B1)安装部件C。另外，基于在第3吸附组的部件C向基板B的安装动作时取得的基板拍摄部5对右侧的指定区域A内的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行右侧的指定区域A内的第4排的左起第6个～第10个的5个安装位置的修正，并向右侧的指定区域A内的第4排的左起第6个～第10个的5个安装位置(单片基板B1)安装部件C。需要说明的是，此时，假设因吸附错误等错误而未能向2个安装位置(在图10中是第4排的左起第2个及第8个的2个安装位置)安装部件C。
然后，作为第5吸附组的部件C向基板B的安装动作(重试安装动作)，相对于在第3及第4吸附组的部件C向基板B的安装动作时因错误而未进行部件C的安装的第3排的左起第3个及第10个的2个安装位置(单片基板B1)和第4排的左起第2个及第8个的2个安装位置(单片基板B1)这4个安装位置(单片基板B1)，进行部件C向基板B的安装动作。在该情况下，设定包括接下来要进行部件C的安装的第3排的左起第3个的1个安装位置(单片基板B1)和第4排的左起第2个的1个安装位置(单片基板B1)这2个安装位置(单片基板B1)的指定区域A(左侧的指定区域A)。另外，由于在左侧的指定区域A中不包括接下来要进行部件C的安装的第3排的左起第10个的1个安装位置(单片基板B1)和第4排的左起第8个的1个安装位置(单片基板B1)这2个安装位置(单片基板B1)，所以进一步设定与左侧的指定区域A不同的指定区域A。即，设定包括接下来要进行部件C的安装的第3排的左起第10个的1个安装位置(单片基板B1)和第4排的左起第8个的1个安装位置(单片基板B1)这2个安装位置(单片基板B1)的指定区域A(右侧的指定区域A)。
在该情况下，从与左侧的指定区域A内的2个安装位置(单片基板B1)对应的4个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。另外，从与右侧的指定区域A内的2个安装位置(单片基板B1)对应的4个位置识别标记F中，最远离的2个位置识别标记F被决定为基板拍摄部5的拍摄对象的位置识别标记F。然后，被决定为拍摄对象的位置识别标记F由基板拍摄部5拍摄。然后，基于基板拍摄部5对左侧的指定区域A内的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行左侧的指定区域A内的第3排的左起第3个的1个安装位置和第4排的左起第2个的1个安装位置这2个安装位置的修正，并向左侧的指定区域A内的第3排的左起第3个的1个安装位置(单片基板B1)和第4排的左起第2个的1个安装位置(单片基板B1)这2个安装位置(单片基板B1)安装部件C。另外，基于基板拍摄部5对右侧的指定区域A内的2个位置识别标记F的拍摄结果来进行右侧的指定区域A内的第3排的左起第10个的1个安装位置和第4排的左起第8个的1个安装位置这2个安装位置的修正，并向右侧的指定区域A内的第3排的左起第10个的1个安装位置(单片基板B1)和第4排的左起第8个的1个安装位置(单片基板B1)这2个安装位置(单片基板B1)安装部件C。
指定区域A在部件C向基板B的安装动作中设定。关于指定区域A的设定方法，不特别限定，但例如如图11所示，控制部112构成为：在部件C向基板B的安装动作中，进行以最多地包括未安装点的方式设定指定区域A的控制。
具体而言，首先，控制部112构成为：进行在吸附组内提取(检测)未安装点的控制。然后，控制部112构成为：进行通过对提取出的未安装点分别应用矩形的指定区域A来检测最多地包括未安装点的指定区域A的位置的控制。具体而言，控制部112构成为：进行通过将在矩形的指定区域A的4角分别配置未安装点对提取出的未安装点分别进行而检测最多地包括未安装点的指定区域A的位置的控制。
在图11所示的例子中，提出了A～E的5个未安装点。在该情况下，首先，对A的未安装点应用矩形的指定区域A。具体而言，检测A的未安装点分别配置于矩形的指定区域A的右下、左下、右上及左上的4个角的状态下的矩形的指定区域A内的未安装点的数量。关于A的未安装点，在A的未安装点配置于矩形的指定区域A的右下的角的情况下，矩形的指定区域A内的未安装点的数量为3个且成为最大。然后，矩形的指定区域A的应用处理也对B～E的未安装点分别同样地进行。其结果，在图11所示的例子中，在E的未安装点配置于矩形的指定区域A的右上的角的情况下，矩形的指定区域A内的未安装点的数量为4个(B～E的4个)且成为最大。因而，E的未安装点配置于矩形的指定区域A的右上的角的指定区域A的位置作为最多地包括未安装点的指定区域A的位置而被检测并设定。需要说明的是，关于A的未安装点，设定别的指定区域A。
(指定区域设定处理)
接着，参照图12，将由第二实施方式的部件安装装置200进行的指定区域设定处理基于流程图来说明。需要说明的是，流程图的各处理由控制部112进行。
如图12所示，首先，在步骤S41中，在吸附组内提取(检测)未安装的安装位置(未安装点)。
然后，在步骤S42中，判断在提取出的未安装点中是否存在修正组的未分配点。即，在步骤S42中，判断在提取出的未安装点中是否存在未设定指定区域A的点。在判断为存在修正组的未分配点的情况下，进入步骤S43。
然后，在步骤S43中，在修正组未分配点处，以最多地包括未安装点的方式设定指定区域A。然后，进入步骤S42。之后，直到在提取出的未安装点中不再存在修正组未分配点为止，反复进行步骤S42及43的处理。
然后，在步骤S42中判断为不存在修正组的未分配点的情况下，指定区域设定处理结束。
需要说明的是，第二实施方式的其他的结构与上述第一实施方式是同样的。
(第二实施方式的效果)
在第二实施方式中，能够得到以下这样的效果。
在第二实施方式中，如上所述，控制部112构成为：在以包括多个安装位置的方式设定的指定区域A内，将未由安装于基板B的部件C遮挡的位置识别标记F决定为基板拍摄部5的拍摄对象，并且基于基板拍摄部5对被设定为拍摄对象的位置识别标记F的拍摄结果来进行指定区域A内的安装位置的修正。由此，能够在指定区域A内的比较窄的范围内决定拍摄对象的位置识别标记F，因此能够抑制过度远离的位置识别标记F彼此被决定为拍摄对象。其结果，能够基于距安装位置比较近的位置识别标记F的拍摄结果来高精度地进行安装位置的修正。
另外，在第二实施方式中，如上所述，控制部112构成为：在部件C向基板B的安装动作中，进行以最多地包括未安装点的方式设定指定区域A的控制。由此，能够在指定区域A内中包括很多未安装点，因此，即使在设置指定区域A的情况下，也能够抑制基板拍摄部5对位置识别标记F的拍摄动作的次数增加。
需要说明的是，第二实施方式的其他的效果与上述第一实施方式是同样的。
(变形例)
需要说明的是，应该认为，本次公开的实施方式在所有方面都是例示而非限制性的内容。本发明的范围不是由上述的实施方式的说明表示而是由要求保护的范围表示，进一步包括与要求保护的范围均等的含义及范围内的所有变更(变形例)。
例如，在上述第一及第二实施方式中，示出了对是所谓的倒装芯片接合机的部件安装装置应用本发明的例子，但本发明不限于此。本发明也可以应用于倒装芯片接合机以外的部件安装装置。例如，本发明也可以应用于将表面安装用的芯片部件向基板安装的部件安装装置(所谓的表面安装机)。
另外，在上述第一及第二实施方式中，示出了在多个单片基板分别安装1个部件的例子，但本发明不限于此。在本发明中，也可以在多个单片基板分别安装多个部件。
另外，在上述第一及第二实施方式中，示出了不仅在重试安装动作时、在通常安装动作时也进行将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象的控制的例子，但本发明不限于此。在本发明中，也可以仅在重试安装动作时进行将未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象的控制。
另外，在上述第一及第二实施方式中，示出了从与多个未安装点对应的多个位置识别标记中将2个位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象的例子，但本发明不限于此。在本发明中，也可以从与多个未安装点对应的多个位置识别标记中将1个或3个以上的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象。
另外，在上述第一及第二实施方式中，示出了从与多个未安装点对应的多个位置识别标记中将最远离的2个位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象的例子，但本发明不限于此。在本发明中，也可以从与多个未安装点对应的多个位置识别标记中将最远离的2个位置识别标记以外的位置识别标记决定为拍摄部的拍摄对象。
另外，在上述第一及第二实施方式中，示出了基板是包括多个单片基板的基板的例子，但本发明不限于此。在本发明中，基板也可以是LED基板这样的反复安装多个相同的部件的基板。在该情况下，能够将设置于基板的多个部件各自的电路图案作为位置识别标记使用。在该情况下，在部件向基板的安装动作中，能够将作为未由安装于基板的部件遮挡的位置识别标记的电路图案决定为拍摄部的拍摄对象，并且基于拍摄部对作为被决定为拍摄对象的位置识别标记的电路图案的拍摄结果来进行安装位置的修正。
另外，在基板是包括多个单片基板的基板的情况下，也可以将电路图案作为位置识别标记使用。另外，在基板是引线框架的情况下，也可以将引线框架的形状作为位置识别标记使用。
另外，在上述第二实施方式中，示出了通过指定区域来限制能够利用相同的位置识别标记来修正的区域的例子，但本发明不限于此。在本发明中，例如，在多个基板经由连结部而连结的情况下，也可以设置不将超过了连结部的位置识别标记用于修正这一限制。例如，在图13所示的变形例中，基板B是多个(3个)单片基板B2互相由形成有穿孔线状的缝隙且能够截断的连结部B21连结的引线框架。多个单片基板B2分别包括多个安装位置。在该情况下，在以包括单片基板B2的多个安装位置的方式设定的指定区域A1内，将未由安装于基板B的部件遮挡的位置识别标记(电路图案等)决定为基板拍摄部的拍摄对象，并且基于基板拍摄部对被决定为拍摄对象的位置识别标记的拍摄结果来进行指定区域A1内的安装位置的修正。即，不将超过了形成有穿孔线状的缝隙的连结部B21的位置识别标记用于修正，将不超过该连结部B21的指定区域A1内的位置识别标记用于修正。
另外，在上述实施方式中，为了便于说明，将控制处理使用沿着处理流程依次进行处理的流程驱动型的流程而进行了说明，但本发明不限于此。在本发明中，也可以将控制处理通过以事件单位执行处理的事件驱动型(event-driven型)的处理来进行。在该情况下，可以以完全的事件驱动型来进行，也可以将事件驱动及流程驱动组合而进行。
附图标记说明
3a安装头
5基板拍摄部(拍摄部)
12、112控制部
100、200部件安装装置
A、A1指定区域
B基板
B1、B2单片基板
C部件
F位置识别标记

Claims (10)

1.一种部件安装装置，具备：
安装头，向基板安装部件；
拍摄部，拍摄设置于所述基板的位置识别标记；及
控制部，在所述部件向所述基板的安装动作中，将未由安装于所述基板的所述部件遮挡的所述位置识别标记决定为所述拍摄部的拍摄对象，并且基于所述拍摄部对被决定为所述拍摄对象的所述位置识别标记的拍摄结果来进行安装位置的修正。
2.根据权利要求1所述的部件安装装置，
所述基板包括分别设置有所述位置识别标记的多个单片基板，
所述控制部构成为：在所述部件向所述基板的安装动作中，进行从与包括未安装点的所述单片基板对应的所述位置识别标记中决定所述拍摄对象的所述位置识别标记的控制。
3.根据权利要求1或2所述的部件安装装置，
所述控制部构成为：至少在进行由错误引起的向未安装点的再安装动作的重试安装动作时，进行将未由安装于所述基板的所述部件遮挡的所述位置识别标记决定为所述拍摄部的所述拍摄对象的控制。
4.根据权利要求3所述的部件安装装置，
所述控制部构成为：不仅在所述重试安装动作时，在通常安装动作时，也进行将未由安装于所述基板的所述部件遮挡的所述位置识别标记决定为所述拍摄部的所述拍摄对象的控制。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的部件安装装置，
所述控制部构成为：进行从与多个未安装点对应的多个所述位置识别标记中将2个所述位置识别标记决定为所述拍摄部的所述拍摄对象的控制。
6.根据权利要求5所述的部件安装装置，
所述控制部构成为：进行从与所述多个未安装点对应的多个所述位置识别标记中将最远离的2个所述位置识别标记决定为所述拍摄部的所述拍摄对象的控制。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的部件安装装置，
所述控制部构成为：在以包括多个所述安装位置的方式设定的指定区域内，将未由安装于所述基板的所述部件遮挡的所述位置识别标记决定为所述拍摄部的所述拍摄对象，并且基于所述拍摄部对被决定为所述拍摄对象的所述位置识别标记的拍摄结果来进行所述指定区域内的所述安装位置的修正。
8.根据权利要求7所述的部件安装装置，
所述控制部构成为：在所述部件向所述基板的安装动作中，进行以最多地包括未安装点的方式设定所述指定区域的控制。
9.一种部件安装方法，包含以下的步骤：
向基板安装部件；
拍摄设置于所述基板的位置识别标记；及
在所述部件向所述基板的安装动作中，将未由安装于所述基板的所述部件遮挡的所述位置识别标记决定为拍摄对象，并且基于被决定为所述拍摄对象的所述位置识别标记的拍摄结果来进行安装位置的修正。
10.根据权利要求9所述的部件安装方法，
所述基板包括分别设置有所述位置识别标记的多个单片基板，
进行所述安装位置的修正的步骤包括以下的步骤：在所述部件向所述基板的安装动作中，从与包括未安装点的所述单片基板对应的所述位置识别标记中将所述位置识别标记决定为所述拍摄对象。
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