JP2011181623A - 板状物の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物に形成された複数の切削予定ライン101,102における複数箇所の高さ位置を検出し、高さ位置が検出された複数箇所の少なくとも一箇所の基準箇所の表面に切削ブレードを作用せしめることにより切削窪みを形成し、切削窪みが形成された状態における切削ブレードの高さ位置を求めるとともに、切削窪みの長さを計測し切削窪みの長さと切削ブレードの半径から切削窪みの深さを求め、切削窪みの深さと切削ブレードの高さ位置に基づいて所定深さの切削溝を形成するために切削ブレードの切り込み送り位置を設定し、切り込み送り位置と切削予定ラインの高さ方向の傾斜に基づいて切削ブレードの切り込み送り位置を調整しつつ板状物を切削する。
【選択図】図9
Description
チャックテーブルに保持された板状物の複数の切削予定ラインにおける少なくとも2本の切削予定ラインのそれぞれ少なくとも2箇所の高さ位置を高さ検出手段によって検出する高さ位置検出工程と、
該高さ位置検出工程において高さ位置が検出された検出箇所の少なくとも一箇所の表面に対して垂直な方向に切削ブレードを作用せしめて切削窪みを形成する切削窪み形成工程と、
該切削窪み形成工程が実施された状態における切削ブレードの高さ位置を検出する切削ブレード位置検出工程と、
該切削窪み形成工程によって形成された切削窪みの長さを計測し、該切削窪みの長さと切削ブレードの半径からピタゴラスの定理により切削窪みの深さを求める切削窪み深さ検出工程と、
該切削窪み深さ検出工程によって求められた切削窪みの深さと該切削ブレード位置検出工程によって検出された切削ブレードの高さ位置に基づいて、所定深さの切削溝を形成するために切削ブレードの切り込み送り位置を設定する基準切り込み送り位置設定工程と、
該高さ位置検出工程において検出された検出箇所の高さ位置に基づいて、複数の切削予定ラインの高さ方向の傾斜を求め切削予定ライン傾斜マップを作成する切削予定ライン傾斜マップ作成工程と、
基準切り込み送り位置設定工程において求められた切削ブレードの切り込み送り位置および切削予定ライン傾斜マップに基づいて、切削ブレードの切り込み送り位置を調整しつつ板状物を切削予定ラインに沿って切削することにより所定深さの切削溝を形成する切削工程と、を含む、
ことを特徴とする板状物の加工方法が提供される。
図1に示された切削装置は、静止基台2と、該静止基台2に加工送り方向(X軸方向)である矢印Xで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に加工送り方向(X軸方向)と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)である矢印Yで示す方向に移動可能に配設されたスピンドル支持機構4と、該スピンドル支持機構4に後述するチャックテーブルの被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)である矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたスピンドルユニット5が配設されている。
図3には被加工物としての矩形に形成された圧電素子基板の平面図が示されている。図3に示す圧電素子基板10の表面には、第1の方向に延びる複数の第1の切削予定ライン101a〜101nが所定の間隔を持って形成されているとともに、該第1の切削予定ライン101a〜101nと直交する方向に延びる複数の第2の切削予定ライン102a〜102nが所定の間隔を持って形成されている。このように形成された圧電素子基板10の複数の第1の切削予定ライン101a〜101nおよび複数の第2の切削予定ライン102a〜102nの座標値は、ランダムアクセスメモリ(RAM)203に格納されている。なお、圧電素子基板10には切削予定ラインが必ずしも形成されていない場合もあるが、切削予定ラインに対応する位置の座標値がランダムアクセスメモリ(RAM)203に格納される。このように形成された圧電素子基板10は、図4に示すように環状のフレームFに装着された粘着テープTに貼着される(ウエーハ支持工程)。このように環状のフレームFに装着された粘着テープTに貼着された圧電素子基板10に、第1の切削予定ライン101a〜101nおよび第2の切削予定ライン102a〜102nに沿って表面から例えば500μmの深さの切削溝を形成する方法について説明する。
なお、圧電素子基板10のNo.1〜No.4位置の高さ位置の外に、図9に示すように第1の切削予定ライン101a、101nと第2の切削予定ライン102a、102nのそれぞれ中間位置A、B、C、Dおよび中心位置Eの高さ位置を上記高さ位置検出工程において検出しておくことにより、電素子基板10の中央部が高くまたは低くなっている場合でも、各検出位置間の高さ方向の傾斜を求めることにより対応することができる。
3:チャックテーブル機構
32:第1の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
374:X軸方向位置検出手段
38:第1の割り出し送り手段
383:Y軸方向位置検出手段384
4:スピンドル支持機構
43:第2の割り出し送り手段
5:スピンドルユニット
51:ユニットホルダ
52:スピンドルハウジング
53:回転スピンドル
54:切削ブレード
55:切り込み送り手段
56:Z軸方向位置検出手段
6:撮像手段
7:高さ位置検出手段
10:圧電素子基板
20:制御手段
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (1)
- チャックテーブルに保持された板状物に、切削ブレードにより複数の切削予定ラインに沿って所定深さの切削溝を形成する板状物の加工方法であって、
チャックテーブルに保持された板状物の複数の切削予定ラインにおける少なくとも2本の切削予定ラインのそれぞれ少なくとも2箇所の高さ位置を高さ検出手段によって検出する高さ位置検出工程と、
該高さ位置検出工程において高さ位置が検出された検出箇所の少なくとも一箇所の表面に対して垂直な方向に切削ブレードを作用せしめて切削窪みを形成する切削窪み形成工程と、
該切削窪み形成工程が実施された状態における切削ブレードの高さ位置を検出する切削ブレード位置検出工程と、
該切削窪み形成工程によって形成された切削窪みの長さを計測し、該切削窪みの長さと切削ブレードの半径からピタゴラスの定理により切削窪みの深さを求める切削窪み深さ検出工程と、
該切削窪み深さ検出工程によって求められた切削窪みの深さと該切削ブレード位置検出工程によって検出された切削ブレードの高さ位置に基づいて、所定深さの切削溝を形成するために切削ブレードの切り込み送り位置を設定する基準切り込み送り位置設定工程と、
該高さ位置検出工程において検出された検出箇所の高さ位置に基づいて、複数の切削予定ラインの高さ方向の傾斜を求め切削予定ライン傾斜マップを作成する切削予定ライン傾斜マップ作成工程と、
基準切り込み送り位置設定工程において求められた切削ブレードの切り込み送り位置および切削予定ライン傾斜マップに基づいて、切削ブレードの切り込み送り位置を調整しつつ板状物を切削予定ラインに沿って切削することにより所定深さの切削溝を形成する切削工程と、を含む、
ことを特徴とする板状物の加工方法。
Priority Applications (1)
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JP2010043123A JP2011181623A (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 板状物の加工方法 |
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JP2010043123A JP2011181623A (ja) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | 板状物の加工方法 |
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- 2010-02-26 JP JP2010043123A patent/JP2011181623A/ja active Pending
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