CN111477575B - 一种具有多个切割通道的划片机对准方法 - Google Patents

一种具有多个切割通道的划片机对准方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111477575B
CN111477575B CN202010510614.XA CN202010510614A CN111477575B CN 111477575 B CN111477575 B CN 111477575B CN 202010510614 A CN202010510614 A CN 202010510614A CN 111477575 B CN111477575 B CN 111477575B
Authority
CN
China
Prior art keywords
dicing
cutting
starting point
processed object
channel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010510614.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN111477575A (zh
Inventor
杨云龙
张宁宁
高金龙
高阳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co Ltd filed Critical Jiangsu Jingchuang Advanced Electronic Technology Co Ltd
Publication of CN111477575A publication Critical patent/CN111477575A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111477575B publication Critical patent/CN111477575B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种具有多个切割通道的划片机对准方法，包括如下自动对准控制步骤：S10)、根据加工物的切割通道需求预先确定教学模板记录并向存储在图像采集模块内，其中，教学模板记录包括加工物中各切割通道的起始点坐标特征记录；S20)、通过图像采集模块识别加工物某一切割通道的目标起始点坐标，根据教学模板记录自动计算加工物的其余切割通道的目标起始点坐标；S30)、完成对加工物的自动对准；本发明通过预先设定教学模板记录，后续划片工序运行时将教学模板记录快速与加工物进行关系对应，可以显著节约加工物的自动对准时间，特别适用于批量多边形加工物的快速对准，而且对准精度高，有效提高了划片机的切割质量。

Description

一种具有多个切割通道的划片机对准方法
技术领域
本发明涉及半导体切割加工技术领域，具体涉及一种具有多个切割通道的划片机对准方法。
背景技术
划片机是半导体器件集成电路生产中用于后道加工工序不可或缺的设备，其主要功能是将半导体芯片切割成一个个独立的单独芯片元件，为了避免划片机在切割过程中发现偏差，现有技术通常采用手动拉直机来进行对准调节。然而随着当前智能制造在国内工业中的普及，传统手动拉直机存在效率低，产出比低等的自身缺陷，相对于智能制造的普及，手动拉直的技术已经越来越没有市场竞争力。虽然目前一些通过图像采集模块实现自动对准技术，需要每次根据预设切割目标图型进行对准，这适合对于单切割通道的切割加工工序，但将其应用于具有多个切割通道的快速划片切割需求时，每个切割通道均需要进行重新识别对准，自动对准效率显得相对落后。
因此，本申请人希望寻求技术方案来实现对具有多个切割通道的的划片机对准方法。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具有多个切割通道的划片机对准方法，通过预先设定教学模板记录，后续划片工序运行时将教学模板记录快速与加工物进行关系对应，可以显著节约加工物的自动对准时间，特别适用于批量多边形加工物的快速对准，而且对准精度高，有效提高了划片机的切割质量。
本发明采用的技术方案如下：
一种具有多个切割通道的划片机对准方法，所述划片机包括划片工作台，预存有加工物理论特征位置切割模型的图像采集模块以及自动对准控制系统，所述划片工作台用于加载安装具有多个切割通道需求的加工物，且所述划片工作台安装在驱动组件上，所述驱动组件通过所述自动对准控制系统驱动所述划片工作台实现对所述加工物的切割需求；所述切割通道的数量n≥2；所述自动对准控制系统包括如下自动对准控制步骤：
S10)、根据所述加工物的切割通道需求预先确定教学模板记录并向存储在所述图像采集模块内，其中，所述教学模板记录包括所述加工物中各切割通道的起始点坐标特征记录；
S20)、通过所述图像采集模块识别所述加工物某一切割通道的目标起始点坐标，根据所述教学模板记录自动计算所述加工物的其余切割通道的目标起始点坐标；
S30)、完成对所述加工物的自动对准，所述T向电机和所述X-Y轴运动组件驱动所述划片工作台对所述加工物进行切割。
优选地，在所述步骤S10)中，确定所述教学模板记录的步骤包括：
S11)、定义划片工作台的X轴和Y轴方向，然后定义所述加工物在第一切割通道X1-Y1坐标系中的起始点坐标P1(a1,b1)位置作为教学模板的起始点坐标，记录第一切割通道的起始点坐标P1(a1,b1)；
S12)、旋转所述划片工作台，使得第二切割通道X2-Y2坐标系中的起始点坐标P2(a2,b2)到达教学模板的起始点坐标，记录第二切割通道的起始点坐标P2(a2,b2)；
S13)、参照执行上述步骤S12)，旋转所述划片工作台，使得所述加工物的每个切割通道Xn-Yn坐标系中的起始点坐标Pn(an,bn)均分别到达教学模板的起始点坐标，并分别记录每个切割通道的起始点坐标Pn(an,bn)。
优选地，在所述步骤S12)和所述步骤S13)中，在旋转所述划片工作台前，将所述划片工作台沿X轴正方向向右移动若干步进距离，直至图像采集模块识别到达上一切割通道的右方理论特征点位置，所述划片工作台通过驱动组件对上一切割通道进行T向拉直。
优选地，在所述步骤S13)中，记录第n切割通道的起始点坐标后，将所述划片工作台沿X轴正方向向右移动若干步进距离，直至图像采集模块识别到达第n切割通道的右方理论特征点位置，所述划片工作台通过驱动组件对第n切割通道进行T向拉直。
优选地，在所述步骤S20)中，通过所述图像采集模块依据加工物理论特征位置切割模型识别所述加工物第一切割通道的目标起始点坐标P11(a11，b11），根据所述教学模板记录中第一切割通道的起始点坐标P1(a1，b1)与第二切割通道的起始点坐标P0(a2，b2)的关系，将所述划片工作台完成第一切割通道T向拉直后，自动计算旋转至第二切割通道的目标起始点坐标P22(a22，b22)。
优选地，所述目标起始点坐标P22(a22，b22)的自动计算方法如下：
P′2·a2＝(P2·a2*cos(angle)+P2·b2*sin(angle))；
P′2·b2＝(-P2·a2*sin(angle)+P2·b2*cos(angle))；
deltaP.x＝P1·a1-P′2·a2；
deltaP.y＝P1·b1-P′2·b2；
P′22·a′22＝P11·a11-deltaP.x；
P′22·b′22＝P11·b11-deltaP.y；
P22·a22＝P′22·a′22*cos(angle)-P′22·b′22*sin(angle)；
P22·b22＝P′22·a′22*sin(angle)+P′22·b′22*cos(angle)；
其中，将第二切割通道的起始点坐标PZ(a2，b2)旋转之前的坐标位置定义为P′2(a′2，b′2)，将第二切割通道的目标起始点坐标P22(a22，b22)旋转之前的坐标位置定义为P′22(a′22，b′22)，P′2(a′2，b′2)与第一切割通道的起始点坐标P1(a1，b1)均处于同一坐标系，P′22(a′22，b′22)与第一切割通道的目标起始点坐标P11(a11，b11)均处于同一坐标系；angle为划片工作台用于切割通道切换对应所需的旋转角度，deltaP.x、deltaP.y为处于同一坐标系的P′2(a′2，b′2)与P1(a1，b1)之间的坐标偏差值。
优选地，将所述划片工作台分别完成上一切割通道T向拉直后，依次旋转至剩余切割通道并自动计算出剩余切割通道的目标起始点坐标，节省了除第一切割通道外的剩余切割通道自动对准时间。
优选地，所述切割通道的数量n＝2-10；更优选地，所述切割通道的数量n＝4。
优选地，所述加工物为半导体晶圆片，所述划片工作台采用真空吸附工作台盘。
优选地，所述驱动组件包括可顺逆向旋转的T向电机和X-Y轴运动模块，所述划片工作台安装在所述T向电机上，所述T向电机可相对旋转地安装在所述X-Y轴运动模块上。
本发明利用了加工物各切割通道之间具有固定的角度关系，通过T向旋转拉直即可实现对加工物切割通道的切换，在此基础上，本发明创造性地提出对加工物各切割通道进行预先进行教学模板记录确定，教学模板记录分别预先记录各切割通道的起始点坐标，在实际自动对准工作过程中，仅需要识别加工物对应切割通道上的目标起始点坐标后，将教学模板记录与加工物的各切割通道进行关系对应，快速自动计算加工物上其余切割通道的目标起始点坐标，不需要对每个切割通道的目标起始点坐标进行识别对准，这可以显著节约加工物的自动对准时间，特别适用于批量多边形加工物的快速对准，而且对准精度高，有效提高了划片机的切割质量。
附图说明
附图1是本申请具体实施方式下自动对准控制系统的自动对准控制步骤框图；
附图2是本申请具体实施方式下确定教学模板记录过程中位于第一切割通道X1-Y1坐标系的晶圆片示意图；
附图3是本申请具体实施方式下确定教学模板记录过程中位于第二切割通道X2-Y2坐标系的晶圆片示意图；
附图4是本申请具体实施方式下确定教学模板记录过程中位于第三切割通道X3-Y3坐标系的晶圆片示意图；
附图5是本申请具体实施方式下确定教学模板记录过程中位于第四切割通道X4-Y4坐标系的晶圆片示意图；
附图6是本申请具体实施方式下晶圆片完成自动对准的示意图。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种具有多个切割通道的划片机对准方法，划片机包括划片工作台，预存有加工物理论特征位置切割模型的图像采集模块以及自动对准控制系统，划片工作台用于加载安装具有多个切割通道需求的加工物，且划片工作台安装在驱动组件上，驱动组件通过自动对准控制系统驱动划片工作台实现对加工物的切割需求；切割通道的数量n≥2；自动对准控制系统包括如下自动对准控制步骤：S10)、根据加工物的切割通道需求预先确定教学模板记录并向存储在图像采集模块内，其中，教学模板记录包括加工物中各切割通道的起始点坐标特征记录；S20)、通过图像采集模块识别加工物某一切割通道的目标起始点坐标，根据教学模板记录自动计算加工物的其余切割通道的目标起始点坐标；S30)、完成对加工物的自动对准，T向电机和X-Y轴运动组件驱动划片工作台对加工物进行切割。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
一种具有多个切割通道的划片机对准方法，划片机包括划片工作台1，预存有加工物理论特征位置切割模型的图像采集模块以及自动对准控制系统，划片工作台1用于加载安装具有多个切割通道需求的加工物，且划片工作台1安装驱动组件上，驱动组件通过自动对准控制系统驱动划片工作台1实现对加工物的切割需求；优选地，在本实施方式中，加工物为半导体晶圆片2，划片工作台1采用真空吸附工作台盘；驱动组件包括可顺逆向旋转的T向电机和X-Y轴运动模块，划片工作台1安装在T向电机上，T向电机可相对旋转地安装在X-Y轴运动模块上；
在本实施方式中，切割通道的数量n≥2；优选地，切割通道的数量n＝2-10；具体优选地，在本实施方式中，晶圆片2切割通道的数量n＝4；
在本实施方式中，自动对准控制系统包括如下自动对准控制步骤：
S10)、根据晶圆片2的切割通道需求预先确定教学模板记录并向存储在图像采集模块内，其中，教学模板记录包括晶圆片2中各切割通道的起始点坐标特征记录；优选地，在本步骤S10)中，确定教学模板记录的步骤包括：
S11)、请参见图2所示，定义划片工作台1的X轴和Y轴方向，然后定义晶圆片2在第一切割通道X1-Y1坐标系中位于左边的起始点坐标P1(a1,b1)位置作为教学模板的起始点坐标，记录第一切割通道的起始点坐标P1(a1,b1)；
S12)、请参见图3所示，将划片工作台1通过X-Y轴运动组件沿X轴正方向向右移动P1P8的步进距离，直至图像采集模块识别到达第一切割通道的右方理论特征点位置，划片工作台1通过驱动组件对第一切割通道进行T向拉直；通过T向电机旋转划片工作台1，使得第二切割通道X2-Y2坐标系中的起始点坐标P2(a2,b2)到达教学模板的起始点坐标，记录第二切割通道的起始点坐标P2(a2,b2)；
S13)、参照执行上述步骤S12)，旋转所述划片工作台1，使得所述晶圆片2的每个切割通道Xn-Yn坐标系中的起始点坐标Pn(an,bn)均分别到达教学模板的起始点坐标，并分别记录每个切割通道的起始点坐标Pn(an,bn)；具体优选地，步骤S13)具体包括如下：
S13a)请参见图4所示，将划片工作台1通过X-Y轴运动组件沿X轴正方向向右移动P2P1的步进距离，直至图像采集模块识别到达第二切割通道的右方理论特征点位置，划片工作台1通过驱动组件对第二切割通道进行T向拉直；通过T向电机旋转划片工作台1，使得第三切割通道X3-Y3坐标系中的起始点坐标P3(a3,b3)均分别到达教学模板的起始点坐标，记录第三切割通道的起始点坐标P3(a3,b3)；
S13b)、请参见图5所示，将划片工作台1通过X-Y轴运动组件沿X轴正方向向右移动P3P2的步进距离，直至图像采集模块识别到达第三切割通道的右方理论特征点位置，划片工作台1通过驱动组件对第三切割通道进行T向拉直；通过T向电机旋转划片工作台1，使得第四切割通道X4-Y4坐标系中的起始点坐标P4(a4,b4)均分别到达教学模板的起始点坐标，记录第四切割通道的起始点坐标P4(a4,b4)；记录第四切割通道的起始点坐标后，将划片工作台1沿X轴正方向向右移动P4P3的步进距离，直至图像采集模块识别到达第四切割通道的右方理论特征点位置，划片工作台1通过驱动组件对第四切割通道进行T向拉直；
S20)、通过图像采集模块识别晶圆片2某一切割通道的目标起始点坐标，根据教学模板记录自动计算晶圆片2的其余切割通道的目标起始点坐标；
优选地，在本步骤S20)中，通过图像采集模块依据晶圆片2理论特征位置切割模型识别晶圆片2第一切割通道的目标起始点坐标P11(a11，b11)，根据教学模板记录中第一切割通道的起始点坐标P1(a1，b1)与第二切割通道的起始点坐标P2(a2，b2)的关系，将划片工作台1通过X-Y轴运动组件沿X轴正方向向右移动P11P88的步进距离，直至图像采集模块识别到达第一切割通道的右方理论特征点位置，完成第一切割通道T向拉直后，自动计算旋转至第二切割通道的目标起始点坐标P22(a22，b22)；优选地，目标起始点坐标P22(a22，b22)的具体自动计算方法如下：
P′2·a2＝(P2·a2*cos(angle)+P2·b2*sin(angle))；
P′2·b2＝(-P2·a2*sin(angle)+P2·b2*cos(angle))；
deltaP·x＝P1·a1-P′2.a2；
deltaP.y＝P1·b1-P′2·b2；
P′22·a′22＝P11·a11-deltaP.x；
P′22·b′22＝P11·b11-deltaP·y；
P22·a22＝P′22·a′22*cos(angle)-P′22·b′22*sin(angle)；
P22·b22＝P′22·a′22*sin(angle)+P′22·b′22*cos(angle)。
其中，将第二切割通道的起始点坐标P2(a2，b2)旋转之前的坐标位置定义为P′2(a′2，b′2)，将第二切割通道的目标起始点坐标P22(a22，b22)旋转之前的坐标位置定义为P′22(a′22，b′22)，P′2(a′2，b′2)与第一切割通道的起始点坐标P1(a1，b1)均处于同一坐标系，P′22(a′22，b′22)与第一切割通道的目标起始点坐标P11(a11，b11)均处于同一坐标系；angle为划片工作台1用于切割通道切换对应所需的旋转角度，其具体数值根据各切割通道之间的位置进行确定，本实施例不做特别限定，deltaP.x、deltaP.y为处于同一坐标系的P′2(a′2，b′2)与P1(a1，b1)之间的坐标偏差值；
将划片工作台1通过X-Y轴运动组件沿X轴正方向向右移动P22P11的步进距离，直至图像采集模块识别到达第二切割通道的右方理论特征点位置，完成第二切割通道T向拉直后，依据以上第二切割通道的目标起始点坐标P22(a22，b22)的计算方法对应计算出第三切割通道的目标起始点坐标P33(a33，b33)；将划片工作台1通过X-Y轴运动组件沿X轴正方向向右移动P33P22的步进距离，直至图像采集模块识别到达第三切割通道的右方理论特征点位置，完成第三切割通道T向拉直后，同样依据以上第二切割通道的目标起始点坐标P22(a22，b22)的计算方法对应计算出第四切割通道的目标起始点坐标P44(a44，b44)；将划片工作台1通过X-Y轴运动组件沿X轴正方向向右移动P44P33的步进距离，直至图像采集模块识别到达第四切割通道的右方理论特征点位置，完成第四切割通道T向拉直；因此节省了第二切割通道、第三切割通道和第四切割通道的自动对准时间；需要说明的是，本实施例涉及的T向拉直(即实现切割通道的直线对准效果)、通过旋转实现不同切割通道(即切割轨迹)切换为本自动对准领域的公知常识，本实施例不再具体展开说明；
S30)、请参见图6所示，完成对晶圆片2的自动对准，T向电机和X-Y轴运动组件驱动划片工作台1对晶圆片2进行切割。
本实施例利用了晶圆片2各切割通道之间具有固定的角度关系，通过T向旋转拉直即可实现对晶圆片2切割通道的切换，在此基础上，本实施例创造性地提出对晶圆片2各切割通道进行预先进行教学模板记录确定，教学模板记录分别预先记录各切割通道的起始点坐标，在实际自动对准工作过程中，仅需要识别晶圆片2对应切割通道上的目标起始点坐标后，将教学模板记录与晶圆片2的各切割通道进行关系对应，快速自动计算晶圆片2上其余切割通道的目标起始点坐标，不需要对每个切割通道的目标起始点坐标进行识别对准，这可以显著节约晶圆片2的自动对准时间，特别适用于批量多边形晶圆片2的快速对准，而且对准精度高，有效提高了划片机的切割质量。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种具有多个切割通道的划片机对准方法，所述划片机包括划片工作台，预存有加工物理论特征位置切割模型的图像采集模块以及自动对准控制系统，所述划片工作台用于加载安装具有多个切割通道需求的加工物，且所述划片工作台安装在驱动组件上，所述驱动组件通过所述自动对准控制系统驱动所述划片工作台实现对所述加工物的切割需求；其特征在于，所述切割通道的数量n≥2；所述自动对准控制系统包括如下自动对准控制步骤：
S10)、根据所述加工物的切割通道需求预先确定教学模板记录并存储在所述图像采集模块内，其中，所述教学模板记录包括所述加工物中各切割通道的起始点坐标特征记录；在所述步骤S10)中，确定所述教学模板记录的步骤包括：
S11)、定义划片工作台的X轴和Y轴方向，然后定义所述加工物在第一切割通道X1-Y1坐标系中的起始点坐标P1(a1,b1)位置作为教学模板的起始点坐标，记录第一切割通道的起始点坐标P1(a1,b1)；
S12)、旋转所述划片工作台，使得第二切割通道X2-Y2坐标系中的起始点坐标P2(a2,b2)到达教学模板的起始点坐标，记录第二切割通道的起始点坐标P2(a2,b2)；
S13)、参照执行上述步骤S12)，旋转所述划片工作台，使得所述加工物的每个切割通道Xn-Yn坐标系中的起始点坐标Pn(an,bn)均分别到达教学模板的起始点坐标，并分别记录每个切割通道的起始点坐标Pn(an,bn)；
S20)、通过所述图像采集模块识别所述加工物某一切割通道的目标起始点坐标，根据所述教学模板记录自动计算所述加工物的其余切割通道的目标起始点坐标；在所述步骤S20)中，通过所述图像采集模块依据加工物理论特征位置切割模型识别所述加工物第一切割通道的目标起始点坐标P11(a11，b11)，根据所述教学模板记录中第一切割通道的起始点坐标P1(a1，b1)与第二切割通道的起始点坐标P2(a2，b2)的关系，将所述划片工作台完成第一切割通道T向拉直后，自动计算旋转至第二切割通道的目标起始点坐标P22(a22，b22)；所述目标起始点坐标P22(a22，b22)的自动计算方法如下：
P′2.a2＝(P2·a2*cos(angle)+P2.b2*sin(angle))；
P′2.b2＝(-P2.a2*sin(angle)+P2.b2*cos(angle))；
deltaP.x＝P1.a1-P′2.a2；
deltaP.y＝P1.b1-P′2.b2；
P′22.a′22＝P11.a11-deltaP.x；
P′22.b′22＝P11.b11-deltaP.y；
P22.a22＝P′22.a′22*cos(angle)-P′22.b′22*sin(angle)；
P22.b22＝P′22.a′22*sin(angle)+P′22.b′22*cos(angle)；
其中，将第二切割通道的起始点坐标P2(a2，b2)旋转之前的坐标位置定义为P′2(a′2，b′2)，将第二切割通道的目标起始点坐标P22(a22，b22)旋转之前的坐标位置定义为P′22(a′22，b′22)，P′2(a′2，b′2)与第一切割通道的起始点坐标P1(a1，b1)均处于同一坐标系，P′22(a′22，b′22)与第一切割通道的目标起始点坐标P11(a11，b11)均处于同一坐标系；angle为划片工作台用于切割通道切换对应所需的旋转角度，deltaP.x、deltaP.y为处于同一坐标系的P′2(a′2，b′2)与P1(a1，b1)之间的坐标偏差值；
S30)、完成对所述加工物的自动对准，T向电机和X-Y轴运动组件驱动所述划片工作台对所述加工物进行切割；所述驱动组件包括可顺逆向旋转的T向电机和X-Y轴运动模块，所述划片工作台安装在所述T向电机上，所述T向电机可相对旋转地安装在所述X-Y轴运动模块上。
2.根据权利要求1所述的具有多个切割通道的划片机对准方法，其特征在于，在所述步骤S12)和所述步骤S13)中，在旋转所述划片工作台前，将所述划片工作台沿X轴正方向向右移动若干步进距离，直至图像采集模块识别到达上一切割通道的右方理论特征点位置，所述划片工作台通过驱动组件对上一切割通道进行T向拉直。
3.根据权利要求2所述的具有多个切割通道的划片机对准方法，其特征在于，在所述步骤S13)中，记录第n切割通道的起始点坐标后，将所述划片工作台沿X轴正方向向右移动若干步进距离，直至图像采集模块识别到达第n切割通道的右方理论特征点位置，所述划片工作台通过驱动组件对第n切割通道进行T向拉直。
4.根据权利要求1所述的具有多个切割通道的划片机对准方法，其特征在于，将所述划片工作台分别完成上一切割通道T向拉直后，依次旋转至剩余切割通道并自动计算出剩余切割通道的目标起始点坐标，节省了除第一切割通道外的剩余切割通道自动对准时间。
5.根据权利要求1所述的具有多个切割通道的划片机对准方法，其特征在于，所述切割通道的数量n＝2-10。
6.根据权利要求1所述的具有多个切割通道的划片机对准方法，其特征在于，所述加工物为半导体晶圆片，所述划片工作台采用真空吸附工作台盘。
CN202010510614.XA 2020-04-10 2020-06-08 一种具有多个切割通道的划片机对准方法 Active CN111477575B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2020102780304 2020-04-10
CN202010278030 2020-04-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111477575A CN111477575A (zh) 2020-07-31
CN111477575B true CN111477575B (zh) 2023-08-25

Family

ID=71765318

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010510614.XA Active CN111477575B (zh) 2020-04-10 2020-06-08 一种具有多个切割通道的划片机对准方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111477575B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112329755A (zh) * 2020-09-15 2021-02-05 沈阳和研科技有限公司 一种划片机的基于图像的模板检查算法
CN113488406B (zh) * 2021-06-09 2024-02-20 江苏京创先进电子科技有限公司 一种规则封装片的自动识别方法、切割方法及划片机
CN114783865B (zh) * 2022-04-13 2023-02-10 苏州优力科瑞半导体科技有限公司 一种划片切割方法及系统

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1787201A (zh) * 2005-10-24 2006-06-14 中国电子科技集团公司第四十五研究所 划片机晶圆自动识别对准装置及其方法
JP2009054904A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Disco Abrasive Syst Ltd 切削方法および切削装置
CN101885152A (zh) * 2010-05-06 2010-11-17 南京航空航天大学 一种自动找正的预印制图像板材数控切割方法
JP2012099660A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Disco Abrasive Syst Ltd チップ切り出し方法
CN104552631A (zh) * 2013-10-21 2015-04-29 先进科技新加坡有限公司 分割装置和方法
CN109037102A (zh) * 2018-07-16 2018-12-18 扬州晶新微电子有限公司 一种半导体器件芯片晶圆的划片方法
CN110153567A (zh) * 2019-04-04 2019-08-23 江苏大学 一种基于图像识别的激光切割系统
CN110170751A (zh) * 2019-06-06 2019-08-27 济南邦德激光股份有限公司 一种激光切割自动寻边方法、系统及设备
CN110322539A (zh) * 2019-06-04 2019-10-11 贝壳技术有限公司 三维物体的三维模型切割过程显示方法、装置与电子设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7054477B2 (en) * 2002-11-13 2006-05-30 Uni-Tek System, Inc. Automatic accurate alignment method for a semiconductor wafer cutting apparatus

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1787201A (zh) * 2005-10-24 2006-06-14 中国电子科技集团公司第四十五研究所 划片机晶圆自动识别对准装置及其方法
JP2009054904A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Disco Abrasive Syst Ltd 切削方法および切削装置
CN101885152A (zh) * 2010-05-06 2010-11-17 南京航空航天大学 一种自动找正的预印制图像板材数控切割方法
JP2012099660A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Disco Abrasive Syst Ltd チップ切り出し方法
CN104552631A (zh) * 2013-10-21 2015-04-29 先进科技新加坡有限公司 分割装置和方法
CN109037102A (zh) * 2018-07-16 2018-12-18 扬州晶新微电子有限公司 一种半导体器件芯片晶圆的划片方法
CN110153567A (zh) * 2019-04-04 2019-08-23 江苏大学 一种基于图像识别的激光切割系统
CN110322539A (zh) * 2019-06-04 2019-10-11 贝壳技术有限公司 三维物体的三维模型切割过程显示方法、装置与电子设备
CN110170751A (zh) * 2019-06-06 2019-08-27 济南邦德激光股份有限公司 一种激光切割自动寻边方法、系统及设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN111477575A (zh) 2020-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111477575B (zh) 一种具有多个切割通道的划片机对准方法
CN110828344B (zh) 一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法
JP4532895B2 (ja) 板状物の切削装置
US10532430B2 (en) Laser machining apparatus
JP5214332B2 (ja) ウエーハの切削方法
CN108511391B (zh) 封装基板的分割方法
JP5709593B2 (ja) 加工装置
JP2015103752A (ja) ダイシング装置及びその切削方法
US8289388B2 (en) Alignment method for singulation system
CN111546521B (zh) 一种划片机的高效率切割控制方法
CN1233505C (zh) 数控机床半智能寻位加工的方法
CN113488406B (zh) 一种规则封装片的自动识别方法、切割方法及划片机
JP5645692B2 (ja) 加工方法
KR100826274B1 (ko) 반도체 웨이퍼 쏘잉 장치를 이용한 부채꼴 패턴의 홈 가공방법
KR100655159B1 (ko) 플래시 메모리의 싱글레이션 장치 및 그 방법
JP2013026595A (ja) 溝アライメント方法
KR102391848B1 (ko) 피가공물의 가공 방법
CN206455440U (zh) 一种塑胶件cnc加工的定位夹具
JP6905419B2 (ja) 切削方法
JP2007090795A (ja) 薄板ワークの切断と面取り方法
CN118431104B (zh) 台盘控制方法及装置、晶圆开槽设备
TW201318749A (zh) 三維電路雷射加工裝置
KR20200000680A (ko) 복합 cnc머신 및 그 가공 제어방법
JP6134595B2 (ja) 切削装置及びセットアップ方法
CN203751789U (zh) 一种用于消除微小间隙的支撑装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant