KR102657735B1 - 기판 반송 장치, 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

[과제] 대형 기판으로부터 잘라낸 기판의 반송에 관한 것으로, 잘라내기 위치의 차이에 의한 반송 위치의 편차를 억제하는 것이다.
[해결 수단] 기판 반송 장치는, 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 처리 장치 내의 전달 위치로 반송하여, 해당 처리 장치에 구비된 기판 지지 수단으로 기판을 전달하는 반송 수단과, 반송 수단을 제어하는 제어 수단을 구비한다. 취득 수단은, 반송 수단에 의해 반송되는 기판의, 분할 전의 대형 기판에 있어서의 부위에 관한 기판 정보를 취득한다. 제어 수단은, 취득 수단에 의해 취득된 기판 정보에 기초하여 반송 수단으로 기판을 전달 위치로 반송시킨다.

Description

기판 반송 장치, 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체{SUBSTRATE CONVEYANCE DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, SUBSTRATE CONVEYING METHOD, ELECTRONIC DEVICE PRODUCTION METHOD, PROGRAM AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 기판 반송 장치, 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체에 관한 것이다.
유기 EL 디스플레이 등의 제조에 있어서는, 기판 상에 증착 물질을 성막하는 성막 처리 등, 기판에 대해 소정의 처리가 실행된다. 이러한 처리가 행해질 때는, 반송 로봇 등에 의해 기판이 성막 장치 등의 각종 처리 장치로 반송된다. 특허문헌 1에는, 반송 로봇이 교시된 반송 위치로 기판을 반송하는 것이 개시되어 있다.
특허문헌1: 일본특허공개 2019-153775호 공보
유기 EL 디스플레이는, 다양한 성막 공정에 의해 기판 상에 복수의 층이 형성됨으로써 제조된다. 이 때, 제조 라인의 사정에 따라, 어떤 공정까지는 대형 기판(마더 글래스라고도 칭함)에 대해 처리를 행하고, 그 후 그 대형 기판을 절단하여 복수의 보다 작은 기판으로 분할하고, 그 이후의 공정에서는 분할한 기판에 대해 성막 등의 처리를 행하는 경우가 있다. 예를 들면, 스마트폰 용의 유기 EL 디스플레이의 제조에 있어서는, 백플레인 공정(TFT 형성 공정이나 양극 형성 공정 등)은 제6 세대의 대형 기판(약 1500mm×약 1850mm)에 대해 성막 처리 등이 행해진다. 그 후, 이 대형 기판을 절반으로 절단하여, 제6 세대의 하프컷 기판(약 1500mm× 약 925mm)으로 하고, 그 후의 공정은 이 제6 세대의 하프컷 기판에 대해 성막 등의 처리가 행해진다.
이러한 경우, 분할 공정보다 후의 공정에 사용되는 처리 장치에는, 대형 기판으로부터의 절취 위치가 다른 기판이 순차적으로 반입되게 된다. 그러나, 대형 기판으로부터 잘라낸 기판에 있어서는, 대형 기판의 어느 부위로부터 잘라내었는지에 따라(예를 들면, 마더 글래스의 좌측 절반의 부분인지, 또는 우측 절반의 부분인지에 따라), 사이즈나 강성 분포와 같은 기판의 특성이 다른 경우가 있다. 기판의 특성이 다르면, 반송 로봇 등에 기판이 재치된 상태로 기판이 반송될 때의 기판의 미끄러짐 방식 등에 차이가 생겨, 처리 장치에 기판이 반입되었을 때의 기판 위치의 편차를 초래하는 경우가 있다.
본 발명은, 대형 기판으로부터 잘라낸 기판의 반송에 관한 것으로, 잘라내기 위치의 차이에 의한 반송 위치의 편차를 억제하는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면,
대형 기판으로부터 잘라낸 기판을 처리 장치 내의 전달 위치로 반송하여, 해당 처리 장치에 구비된 기판 지지 수단에 상기 기판을 전달하는 반송 수단과,
상기 반송 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 기판 반송 장치로서,
상기 기판이 잘라내어진 상기 대형 기판의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 수단을 구비하고,
상기 제어 수단은, 상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 기초하여, 상기 반송 수단으로 하여금 상기 기판을 상기 전달 위치로 반송시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치가 제공된다.
본 발명에 의하면, 대형 기판으로부터 잘라낸 기판의 반송에 관한 것으로, 잘라내기 위치의 차이에 의한 반송 위치의 편차를 억제하는 기술을 제공할 수 있다.
도 1은 전자 디바이스의 제조 라인의 일부의 모식도이다.
도 2는 일 실시형태에 따른 성막 장치의 개략도이다.
도 3(A) 및 (B)는 일 실시형태에 따른 반송 장치의 설명도이다.
도 4는 대형 기판과 컷 기판의 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 반송 로봇이 기판을 성막실에 반송한 후의 기판의 목표 위치로부터의 어긋남을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 반송 장치의 처리부 및 성막 장치의 제어 장치의 처리예를 나타내는 플로우차트이다.
도 7은 반송 장치의 처리부의 처리예를 나타내는 플로우차트이다.
도 8(A)는 상위 장치가 관리하는 정보의 예를 나타내는 도면이다. 도 8(B)는 기억부가 관리하는 정보의 예를 나타내는 도면이다.
도 9(A)는 유기 EL 표시 장치의 전체도, 도 9(B)는 1화소의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 실시형태를 자세하게 설명한다. 한편, 이하의 실시형태는 특허청구의 범위에 따른 발명을 한정하는 것이 아니다. 실시형태에는 복수의 특징이 기재되어 있지만, 이들 복수의 특징 모두가 반드시 발명에 필수인 것은 아니고, 또한, 복수의 특징은 임의로 조합되어도 된다. 나아가, 첨부 도면에 있어서는, 동일 또는 마찬가지의 구성에 동일한 참조 번호를 붙여, 중복된 설명은 생략한다.
<전자 디바이스의 제조 라인>
도 1은, 본 발명의 성막 장치가 적용 가능한 전자 디바이스의 제조 라인의 구성 일부를 나타내는 모식도이다. 도 1의 제조 라인은, 예를 들면, 스마트폰 용의 유기 EL 표시 장치의 표시 패널의 제조에 사용되는 것으로, 기판(100)이 성막 블록(301)에 순차 반송되어, 기판(100)에 유기 EL의 성막이 행해진다.
성막 블록(301)에는, 평면에서 보았을 때 8각형의 형상을 갖는 반송실(302)의 주위에, 기판(100)에 대한 성막 처리가 행해지는 복수의 성막실(303a∼303d)과, 사용 전후의 마스크가 수납되는 마스크 격납실(305)이 배치되어 있다. 반송실(302)에는, 그 내부에 설치되는 후술하는 반송 장치(15)(기판 반송 장치)가 갖는 기판(100)을 반송하는 반송 로봇(151)(반송 수단)이 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 성막 블록(301)은, 반송 로봇(151)의 주위를 둘러싸도록 복수의 성막실(303a∼303d)이 배치된 클러스터형의 성막 유닛이다. 한편, 성막실(303a∼303d)을 총칭하는 경우, 또는, 구별하지 않는 경우는 성막실(303)로 표기한다.
기판(100)의 반송 방향(화살표 방향)으로, 성막 블록(301)의 상류측, 하류측에는, 각각, 버퍼실(306), 선회실(307), 전달실(308)이 배치되어 있다. 제조 과정에 있어서, 각 실은 진공 상태로 유지된다. 한편, 도 1에서는 성막 블록(301)을 하나 밖에 도시하고 있지 않지만, 본 실시형태에 따른 제조 라인은 복수의 성막 블록(301)을 갖고 있으며, 복수의 성막 블록(301)이, 버퍼실(306), 선회실(307), 전달실(308)로 구성되는 연결 장치로 연결된 구성을 갖는다. 한편, 연결 장치의 구성은 이에 한정되지 않으며, 예를 들면 버퍼실(306) 또는 전달실(308)만으로 구성되어도 된다.
반송 로봇(151)은, 상류측의 전달실(308)로부터 반송실(302)로의 기판(100)의 반입, 성막실(303) 사이에서의 기판(100)의 반송, 마스크 격납실(305)과 성막실(303)의 사이에서의 마스크의 반송, 및, 반송실(302)로부터 하류측의 버퍼실(306)으로의 기판(100)의 반출을 행한다.
버퍼실(306)은, 제조 라인의 가동 상황에 따라 기판(100)을 일시적으로 저장하기 위한 실이다. 버퍼실(306)에는, 복수 매의 기판(100)을 기판(100)의 피처리면(피성막면)이 중력 방향 하방을 향하는 수평 상태를 유지한 채 수납 가능한 다단 구조의 기판 수납 선반(카세트라고도 불림)과, 기판(100)을 반입 또는 반출하는 단을 반송 위치에 맞추기 위해 기판 수납 선반을 승강시키는 승강 기구가 설치된다. 이에 의해, 버퍼실(306)에는 복수의 기판(100)을 일시적으로 수용하고, 체류시킬 수 있다.
선회실(307)은 기판(100)의 방향을 변경하는 장치를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 선회실(307)은, 선회실(307)에 설치된 반송 로봇(도시하지 않음)에 의해 기판(100)의 방향을 180도 회전시킨다. 선회실(307)에 설치된 반송 로봇은, 버퍼실(306)에서 수취한 기판(100)을 지지한 상태로 180도 선회하여 전달실(308)에 넘겨줌으로써, 버퍼실(306) 내와 전달실(308)에서 기판의 전단과 후단이 바뀐다. 이에 의해, 성막실(303)에 기판(100)을 반입할 때의 방향이, 각 성막 블록(301)에서 동일한 방향이 되기 때문에, 기판(100)에 대한 성막의 스캔 방향이나 마스크의 방향을 각 성막 블록(301)에서 일치시킬 수 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 각 성막 블록(301)에 있어서 마스크 격납실(305)에 마스크를 설치하는 방향을 일치시킬 수 있고, 마스크의 관리가 간이화되어 사용성을 높일 수 있다.
제조 라인의 제어계는, 호스트 컴퓨터로서 라인 전체를 제어하는 상위 장치(300)와, 각 구성을 제어하는 제어 장치(14a∼14d, 309, 310)를 포함하고, 이들은 유선 또는 무선 통신 회선(300a)을 통해 통신 가능하다. 제어 장치(14a∼14d)는, 성막실(303a∼303d)에 대응하여 설치되고, 후술하는 성막 장치(1)를 제어한다. 한편, 제어 장치(14a∼14d)를 총칭하는 경우, 또는, 구별하지 않은 경우는 제어 장치(14)로 표기한다.
제어 장치(309)는, 반송 장치(15)가 갖는 반송 로봇(151)을 제어한다. 제어 장치(310)는 선회실(307)의 장치를 제어한다. 상위 장치(300)는, 기판(100)에 관한 정보나 반송 타이밍 등의 지시를 각 제어 장치(14, 309, 310)에 송신하고, 각 제어 장치(14, 309, 310)는 수신한 지시에 기초하여 각 구성을 제어한다.
<성막 장치의 개요>
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 장치(1)의 개략도이다. 성막 장치(1)는, 기판(100)에 증착 물질을 성막하는 장치이며, 마스크(101)를 사용하여 소정 패턴의 증착 물질의 박막을 형성한다. 성막 장치(1)에서 성막이 행해지는 기판(100)의 재질은, 유리, 수지, 금속 등의 재료를 적절히 선택 가능하고, 유리 위에 폴리이미드 등의 수지층이 형성된 것이 바람직하게 사용된다. 증착 물질로서는, 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 물질이다. 성막 장치(1)는, 예를 들면 표시 장치(평판 디스플레이 등)나 박막 태양 전지, 유기 광전 변환 소자(유기 박막 촬상 소자) 등의 전자 디바이스나, 광학 부재 등을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하고, 특히, 유기 EL 패널을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하다. 이하의 설명에서는 성막 장치(1)가 진공 증착에 의해 기판(100)에 성막을 행하는 예에 대해 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 스퍼터나 CVD 등의 각종 성막 방법을 적용 가능하다. 한편, 각 도면에 있어서 화살표(Z)는 상하 방향(중력 방향)을 나타내고, 화살표(X) 및 화살표(Y)는 서로 직교하는 수평 방향을 나타낸다.
성막 장치(1)는, 상자형의 진공 챔버(3)를 갖는다. 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)은, 진공 분위기나, 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되어 있다. 본 실시형태에서는, 진공 챔버(3)는 도시하지 않은 진공 펌프에 접속되어 있다. 한편, 본 명세서에 있어서 「진공」이란, 대기압보다 낮은 압력의 기체로 채워진 상태, 바꾸어 말하면 감압 상태를 말한다. 진공 챔버(3)의 내부 공간(3a)에는, 기판(100)을 수평 자세로 지지하는 기판 지지 유닛(6), 마스크(101)를 지지하는 마스크대(5), 성막 유닛(4), 플레이트 유닛(9)이 배치된다. 마스크(101)는, 기판(100) 상에 형성되는 박막 패턴에 대응하는 개구 패턴을 갖는 메탈 마스크이며, 마스크대(5) 상에 고정되어 있다. 마스크(101)로서는, 프레임 형상의 마스크 프레임에 수 μm∼수 십 μm 정도의 두께의 마스크 박이 용접 고정된 구조를 갖는 마스크를 사용할 수 있다. 마스크(101)의 재질은 특히 한정되지 않지만, 인 바(invar) 재료 등의 열팽창계수가 작은 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 성막 처리는, 기판(100)이 마스크(101) 상에 재치되고, 기판(100)과 마스크(101)가 서로 겹쳐진 상태로 행해진다.
플레이트 유닛(9)은, 성막시에 기판(100)을 냉각하는 냉각 플레이트(10)와, 자력에 의해 마스크(101)를 끌어당겨 기판(100)과 마스크(101)를 밀착시키는 자석 플레이트(11)를 구비한다. 플레이트 유닛(9)은, 예를 들면 볼나사 기구 등을 구비한 승강 유닛(13)에 의해 Z 방향으로 승강 가능하도록 설치되어 있다.
성막 유닛(4)은, 히터, 셔터, 증발원의 구동 기구, 증발 레이트 모니터 등으로 구성되고, 증착 물질을 기판(100)에 증착하는 증착원이다. 보다 구체적으로는, 본 실시형태에서는, 성막 유닛(4)은 복수의 노즐(도시하지 않음)이 X 방향으로 배열되어 배치되고, 각각의 노즐로부터 증착 재료가 방출되는 리니어 증발원이다. 성막 유닛(4)은, 증발원 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 Y 방향(성막실(303)과 반송실(302)의 접속부로부터 멀어지는 방향)으로 왕복 이동된다.
또한, 성막 장치(1)는, 기판(100)과 마스크(101)와의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 장치(2)를 구비한다. 개략적으로, 얼라인먼트 장치(2)는, 카메라(촬상 장치)(7, 8)에 의해 기판(100) 및 마스크(101)에 형성된 얼라인먼트 마크를 검지하고, 이 검지 결과에 기초하여 기판(100)과 마스크(101)와의 상대 위치를 조정한다. 카메라(7, 8)는, 진공 챔버(3)의 상벽의 상방에 배치되고, 상벽에 형성된 창부(도시하지 않음)를 통해 진공 챔버(3) 내의 화상을 촬상 가능하다. 카메라(7, 8)는, 진공 챔버(3) 내에 배치된 기판(100)에 설치된 기판 얼라인먼트 마크와 마스크(101)에 설치된 마스크 얼라인먼트 마크를 촬상한다. 얻어진 화상을 도시하지 않은 화상 처리 수단에 의해 처리함으로써, 기판(100)과 마스크(101)의 위치 정보를 취득할 수 있다. 카메라(7, 8)는 기판(100)과 마스크(101)의 위치 정보를 취득하는, 위치 정보 취득 수단이라고도 말할 수 있다.
얼라인먼트 장치(2)는, 기판(100)의 주변부를 지지하는 기판 지지 유닛(6)을 구비한다. 기판 지지 유닛(6)은, 서로 X 방향으로 이격되어 설치되고, Y 방향으로 연장하는 한 쌍의 베이스부(62)와, 베이스부(62)로부터 내측으로 돌출한 복수의 손톱 형상의 재치부(61)를 구비한다. 한편, 재치부(61)는 「수취 핑거」또는 「핑거」라고도 불리는 경우가 있다. 복수의 재치부(61)는 한 쌍의 베이스부(62)의 각각에 간격을 두고 배치되어 있다. 재치부(61)에는 기판(100)의 주변부의 장변측의 부분이 재치된다. 베이스부(62)는 복수의 지주(64)를 통해 보 부재(222)에 매달려 있다.
본 실시형태와 같이 베이스부(62)가 X 방향으로 이격하여 한 쌍으로 기판(100)의 단변측에 베이스부(62)가 형성되지 않는 구성에 의해, 반송 로봇(151)이 재치부(61)로 기판을 전달할 때의, 반송 로봇(151)과 베이스부(62)의 간섭을 억제할 수 있다. 이에 의해, 기판(100)의 반송 및 전달의 효율을 향상시킬 수 있다. 그러나, 베이스부(62)는, 기판(100)의 주연부 전체를 둘러싸는 사각형 프레임 형상이어도 된다. 또한, 베이스부(62)는, 부분적으로 절결이 있는 사각형 프레임 형상이어도 된다. 부분적으로 절결이 있는 사각형 프레임 형상으로 함으로써, 반송 로봇(151)이 재치부(61)로 기판을 전달할 때의, 반송 로봇(151)과 베이스부(62)와의 간섭을 억제할 수 있고, 기판(100)의 반송 및 전달의 효율을 향상시킬 수 있다.
기판 지지 유닛(6)은, 또한, 클램프 유닛(63)을 구비한다. 클램프 유닛(63)은, 복수의 클램프부(66)를 구비한다. 각 클램프부(66)는 각 재치부(61)에 대응하여 설치되어 있으며, 클램프부(66)와 재치부(61)로 기판(100)의 주연부를 끼워 보유지지하는 것이 가능하다. 기판(100)의 지지 양태로서는, 이와 같이 클램프부(66)와 재치부(61)로 기판(100)의 주연부를 끼워 보유지지하는 양태 외에, 클램프부(66)를 설치하지 않고 재치부(61)에 기판(100)을 재치하기만 하는 양태를 채용 가능하다.
또한, 얼라인먼트 장치(2)는, 기판 지지 유닛(6)에 의해 주연부가 지지된 기판(100)과, 마스크(101)의 상대 위치를 조정하는 조정 유닛(20)을 구비한다. 조정 유닛(20)은, 카메라(7, 8)의 검지 결과 등에 기초하여 기판 지지 유닛(6)을 X-Y 평면상에서 변위시킴으로써, 마스크(101)에 대한 기판(100)의 상대 위치를 조정한다. 본 실시형태에서는, 마스크(101)의 위치를 고정하고, 기판(100)을 변위시켜 이들의 상대 위치를 조정하지만, 마스크(101)를 변위시켜 조정해도 되고, 또는, 기판(100)과 마스크(101)의 양쪽 모두를 변위시켜도 된다.
또한, 얼라인먼트 장치(2)는, 기판 지지 유닛(6)을 승강함으로써, 기판 지지 유닛(6)에 의해 주연부가 지지된 기판(100)과 마스크(101)를 기판(100)의 두께 방향(Z 방향)으로 접근 및 이격(이간)시키는 접근 이격 유닛(22)을 구비한다. 바꾸어 말하면, 접근 이격 유닛(22)은, 기판(100)과 마스크(101)를 겹치는 방향으로 접근시킬 수 있다. 접근 이격 유닛(22)으로서는, 예를 들면 볼나사 기구를 채용한 전동 액츄에이터 등이 사용되어도 된다.
<반송 장치>
도 3(A) 및 도 3(B)는, 반송 장치(15)의 설명도이며, 도 3(A)는 전달실(308)로부터 기판(100)을 반출할 때의 상태를 나타내는 도면, 도 3(B)는 반송 장치(15)의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 반송 장치(15)는, 대형 기판으로부터 잘라낸 기판을 처리 장치로 반송하는 반송 로봇(151)을 갖는다. 반송 로봇(151)은, 수평 다관절 로봇이며, 본체부(1511)와, 제1 아암(1512)과, 제2 아암(1513)과, 로봇 핸드(1514)를 포함한다.
본체부(1511)는, 반송 로봇(151)의 토대 부분을 구성하고, 예를 들면 반송실(302)의 저면에 설치된다. 보다 구체적으로는, 본체부(1511)는 플랜지부(1511c)를 갖는 바닥이 있는 원통 형상의 케이스체(1511d)를 갖고, 반송실(302)의 저면을 구성하는 챔버 벽(302a)에 설치된 개구부에 플랜지부(1511c)를 통해 고정된다. 본체부(1511)는, 제1 아암(1512)의 일단을 회동 가능하도록 지지하는 승강부(151lb)와, 승강부(151lb)를 승강 가능한 승강 기구(1511a)를 갖는다. 승강 기구(1511a) 및 승강부(151lb)는, 케이스체(1511d)의 내부에 배치된다. 승강 기구(1511a)는, 예를 들면, 볼나사 기구에 의해 구성되어도 된다. 이 경우, 승강 기구(1511a)는, 나사 축과, 이 나사 축과 나사 결합하도록 구성된 볼 너트와, 나사 축을 회전시키는 모터를 포함하고(모두 도시하지 않음), 모터의 구동력에 의해 나사 축이 회전함으로써 볼 너트와 브래킷으로 접속된 승강부(151lb)를 승강시킨다.
승강부(151lb)에는, 본체부(1511)에 대해 제1 아암(1512)을 회동시키기 위한 모터(1511e)가 부착되어 있다. 또한, 승강부(151lb)에는, 제1 아암(1512)의 기단측이 고정되는 중공 회전축(도시하지 않음)과, 중공 회전축을 회동 가능하게 지지하는 원통 형상의 보유지지부재(도시하지 않음)를 구비한다. 모터(1511e)가 회전하면, 중공 회전축을 통해 모터(1511e)의 동력이 제1 아암(1512)에 전달되어, 제1 아암(1512)이 회동한다. 또한, 제1 아암(1512)은, 베이스부(1511)가 접속하는 단부와 반대측의 단부에서 제2 아암과 접속한다. 제2 아암(1513)은, 모터(1513a)를 구동원으로 하여, 그 일단부가 제1 아암(1512)에 대해 중력 방향으로 연장하는 축 주위로 회동 가능하도록 설치된다. 또한, 제2 아암은, 제1 아암(1512)과 접속하는 단부와 반대측의 단부에서 로봇 핸드(1514)와 접속한다.
로봇 핸드(1514)는, 제2 아암(1513)의 선단측에 회동 가능하게 연결되는 핸드 기부(基部)(1514a)와, 기판(100) 및 마스크(101)가 탑재되는 4개의 핸드 포크(1514b)(재치부)를 갖는다. 로봇 핸드(1514)는, 모터(1514c)를 구동원으로 하여, 제2 아암(1513)에 대해 중력 방향으로 연장하는 축 주위로 회동 가능하다. 4개의 핸드 포크(1514b) 중 2개의 핸드 포크(1514b)는, 서로 소정의 간격을 둔 상태로 평행하게 배치되어 있다. 이 2개의 핸드 포크(1514b)는, 핸드 기부(1514a)로부터 수평 방향의 일방측으로부터 돌출되도록 핸드 기부(1514a)에 고정되어 있다. 나머지에 2개의 핸드 포크(1514b)는, 핸드 기부(1514a)로부터 수평 방향의 일방측으로 돌출하는 2개의 핸드 포크(1514b)와 반대측을 향해 핸드 기부(1514)로부터 돌출하도록 핸드 기부(1514)에 고정되어 있다.
한편, 상술한 반송 로봇(151)의 구성은 예시이며, 적절히 주지의 기술을 채용 가능하다. 예를 들면, 반송 로봇(151)은 수직 다관절형의 로봇이어도 된다. 또한, 로봇 핸드(1514)는, 기판(100) 등이 재치됨으로써 지지하는 구성에 한정하지 않고, 기판(100)의 단부를 파지하거나 기판(100)을 흡착함으로써 기판(100)을 보유지지하는 구성이어도 된다.
제어 장치(309)는, 반송 장치(15)의 전체를 제어한다. 덧붙여 말하면, 제어 장치(309)는, 반송 로봇(151)을 제어한다. 제어 장치(309)는, 처리부(3091)(제어 수단), 기억부(3092), 입출력 인터페이스(I/O)(3093) 및 통신부(3094)를 구비한다.
처리부(3091)는, CPU(Central Processing Unit)로 대표되는 프로세서이고, 기억부(3092)에 기억된 프로그램을 실행하여 반송 장치(15)를 제어한다. 기억부(3092)는, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), HDD(Hard Disk Drive) 등의 기억 디바이스(기억 수단)이며, 처리부(3091)가 실행하는 프로그램 외에, 각종의 제어 정보를 기억한다. I/O(Input/Output)(3093)는, 처리부(3091)와 외부 디바이스와의 사이의 신호를 송수신하는 인터페이스이다. 통신부(3094)는 통신 회선(300a)을 통해 상위 장치(300) 또는 다른 제어 장치(14, 310) 등과 통신을 행하는 통신 디바이스이며, 처리부(3091)는 통신부(3094)를 통해 상위 장치(300) 등으로부터 정보를 수신하고, 또는, 상위 장치(300) 등에 정보를 송신한다. 한편, 제어 장치(309, 14, 310)이나 상위 장치(300)의 전부 또는 일부가 PLC(Programmable Logic Controller)이나 ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구성되어도 된다.
<기판>
본 실시형태의 기판(100)은, 대형 기판으로부터 잘라낸 컷 기판이다. 도 4는 대형 기판과 컷 기판의 예를 나타내는 도면이다. 대형 기판(MG)은, 제6 세대 풀사이즈(약 1500mm× 약 1850mm)의 마더 글래스이며, 사각형 형상을 갖고 있다. 대형 기판(MG)의 일부의 코너부에는, 대형 기판(MG)의 방향을 특정하기 위한 오리엔테이션 플랫(OF)이 형성되어 있다.
한편, 여기서는 대형 기판(MG)의 4개의 코너부 중 1개의 코너부만이 잘라 내어져 오리엔테이션 플랫(OF)이 형성되어 있는 예를 나타냈으나, 이에 한정되지 않으며, 4개의 코너부 모두가 잘라 내어져 있지만 1개의 코너부가 다른 것에 비해 크게 잘라 내어짐으로써, 오리엔테이션 플랫(OF)이 형성되어도 된다. 이 경우에는, 다른 코너부와 다른 형상으로 잘라 내어진 부분을, 오리엔테이션 플랫(OF)이라고 파악할 수 있다.
상술한 바와 같이, 예를 들면, 스마트폰 용의 유기 EL 디스플레이의 제조에 있어서는, 백플레인(backplane) 공정(TFT 형성 공정이나 양극 형성 공정 등)은 제6 세대 풀사이즈의 대형 기판(MG)에 대해 성막 처리 등이 행해진다. 그 후, 이 대형 기판(MG)이 절반으로 절단되고(잘라내기 공정), 절단하여 얻어진 제6 세대의 하프컷 사이즈(약 1500mm× 약 925mm)의 기판(100)이, 본 실시형태에 따른 제조 라인 중의 유기층 성막을 행하는 성막 블록(301)으로 반입된다. 성막 블록(301)으로 반입되는 기판(100)은, 대형 기판(MG)으로부터 잘라내어 얻어진 2종류의 분할 기판 중 어느 하나이며, 본 실시형태에 있어서는 기판(100A) 또는 기판(100B)이다. 대형 기판(MG)은, 그 1변인 기준변에서부터 거리(L)의 위치의 절단선(CTL)에서 절단되어, 기판(100A)과 기판(100B)이 얻어진다. 도 1에 예시한 제조 라인에 있어서는, 기판(100A)과 기판(100B)가 혼재하여, 기판(100)으로서 반송되어, 각종의 처리가 행해진다.
한편, 여기서는 대형 기판(MG)을 절반으로 절단하는 것으로 하였으나, 이에 한정되지 않으며, 대형 기판(MG)을 절단하여, 대략 같은 크기의 복수의 기판으로 분할하면 된다. 예를 들면, 대형 기판(MG)을 4분할하여 4개의 기판(100)으로 하고 이를 성막 블록(301)에 반입하도록 해도 된다.
기판(100A)과 기판(100B)은 사이즈나 강성 분포와 같은 기판의 특성이 다른 경우가 있다. 예를 들면, 기판(100A)은 단변의 길이가 L로 치수 측정된 기판이 되지만, 기판(100B)은 단변의 길이가 치수 측정되지 않아, 기판(100A)과 기판(100B)은 단변의 길이가 다른 경우가 있다. 또한, 기판(100B)에는 오리엔테이션 플랫(OF)이 있지만, 기판(100A)에는 이것이 없다. 절단면에 있어서의 잔류 응력의 크기가 기판(100A)과 기판(100B)에서 다른 경우도 있다. 또한, 절단면의 위치가, 기판(100A)에서는 우변이고 기판(100B)에서는 좌변이며, 부위가 다르다. 이러한 기판의 특성 차이는, 기판 반송 시의 기판(100)의 거동에 영향을 줄 경우가 있다.
도 5는, 반송 로봇(151)이 기판(100)을 성막실(303)로 반송한 후의 기판(100)의 목표 위치로부터의 어긋남을 모식적으로 나타내는 도면이다. 본 실시형태에서는, 반송 로봇(151)은, 로봇 핸드(1514)의 핸드 포크(1514b) 상에 기판(100)을 재치한 상태로 기판을 반송한다. 이 때문에, 반송 시에는, 기판(100)이 핸드 포크(1514b)에 대해 미끄러지는 경우가 있다. 이 경우, 반송 로봇(151) 자체는 성막 장치(1) 내의 재치부(61)에 대해 동일한 상대 위치에서 기판(100)을 전달하였다 하더라도, 재치부(61)에 재치된 기판(100)은 목표로 하는 반송 위치로부터 어긋나는 경우가 있다(어긋남량(Ax 및 Ay)). 그리고, 상술한 기판의 특성 차이에 의해, 기판(100A)과 기판(100B)에서 이 어긋남량(Ax, Ay)의 경향이 다른 경우도 있다. 즉, 기판(100A)과 기판(100B)에서, 반송 로봇(151)에 의한 성막 장치(1)로의 전달 위치가 다른 경우가 있다. 한편, 재치부(61)에 재치된 기판(100)에 대하여는, 그 후 얼라인먼트 장치(2)에 의한 얼라인먼트가 실행된다. 그러나, 기판(100A)과 기판(100B)에서 전달 위치에 어긋남이 생기는 경우, 얼라인먼트에 시간이 걸리거나, 얼라인먼트의 정밀도가 저하될 수 있다.
이에, 본 실시형태에서는 이하에 설명하는 바와 같이, 기판(100)이 잘라내어진 대형 기판(MG)의 부위에 따른 기판의 반송 제어를 행한다.
<제어예>
제어 장치(309)의 처리부(3091)가 실행하는 반송 장치(15)의 제어예 및 제어 장치(14)가 실행하는 성막 장치(1)의 제어예에 대해 설명한다. 도 6은, 처리부(3091) 및 제어 장치(14)의 처리예를 나타내는 플로우차트이며, 도 7은 처리부(3091)의 처리예를 나타내는 플로우차트이다. 본 플로우차트는, 예를 들면, 처리부(3091)가 상위 장치(300)로부터 기판(100)의 반송 지시를 받은 것에 기초하여 개시한다.
스텝(S1)(이하, 단순히 S1이라고 칭함. 다른 스텝에 대해서도 마찬가지로 함)에서, 처리부(3091)는, 앞으로 반송할 기판(100)의 기판 정보를 취득한다(취득 공정). 본 실시형태에서는, 기판 정보는, 기판(100)의, 분할되기 전의 대형 기판(MG)에 있어서의 상대 위치에 관한 정보를 포함한다. 이 정보는, 바꾸어 말하면, 기판(100)이 잘라내어진 대형 기판(MG)의 부위에 관한 부위 정보이며, 「잘라내기 정보」나 「컷 정보」라고도 불릴 수 있다. 이 처리부(141)는, 기판(100)의, 분할 전의 대형 기판(MG)에 있어서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 수단으로서의 기능을 갖는다. 본 실시형태에서는, 도 4에 있어서, 대형 기판(MG)의 절단선(CTL)의 좌측 부위에 대응하고, 컷 위치가 도면 우측이 되는 기판(100A)를 A컷, 대형 기판(MG)의 절단선(CTL)의 우측 부위에 대응하고, 컷 위치가 도면 좌측이 되는 기판(100B)을 B컷이라 한다. 처리부(3091)는, 반송하는 기판(100)이 A컷인지 B컷인지를 기판 정보로서 취득한다.
또한, 본 실시형태에서는, 기판 정보는, 기판(100)의 그 외의 정보와 관련지어 상위 장치(300)에 의해 관리되고 있다. 도 8(A)는, 상위 장치(300)가 관리하는 정보의 예를 나타내고 있다. 본 실시형태에서는, 상위 장치(300)는, 각 기판(100)을 식별하기 위한 식별 정보와, 그 기판(100)의 기판 정보(기판(100A)인지 기판(100B)인지)와, 반송 경로 정보를 대응지어 기억하고 있다. 그리고, 상위 장치(300)가 기판(100)의 처리를 제어 장치(309) 등에 지시하는 경우, 식별 정보와 기판 정보를 지시처의 제어 장치(309) 등에 송신한다. 즉, S1에서는, 처리부(3091)는, 통신부(3094)를 통해 상위 장치(300)로부터 기판(100)에 관한 정보를 수신함으로써 기판 정보를 취득한다. 한편, 상위 장치(300)는, 예를 들면 대형 기판(MG)을 절단하는 절단 장치(기판 분할 장치)나 제조 라인에서 성막 장치(1)보다 상류측에 배치되어 있는 다른 장치, 또는 제조 라인 외부의 장치로부터 기판 정보를 취득해도 되고, 제조 라인의 오퍼레이터 입력을 접수하여, 오퍼레이터의 입력에 의해 기판 정보를 취득하도록 해도 된다.
S2에서, 처리부(3091)는, 기판(100)의 전달 위치를 설정한다. 본 실시형태에서는, 반송 장치(15)는, 성막 블록(301) 내의 각 성막실(303)에 설치되는 성막 장치(1)마다 전달 위치에 관한 위치 정보를 기억부(3092)에 기억하고 있다. 처리부(3091)는, 상위 장치(300)로부터 취득한 반송 경로 정보에 기초하여 반송처의 성막 장치(1)를 확인하고, 그 성막 장치(1)에 대응하는 위치 정보에 기초하여 기판(100)의 전달 위치를 설정한다. 전달 위치에 관한 위치 정보는, 예를 들면 성막 블록(301) 전체에 있어서의 고정 좌표계나 성막 장치(1)에 있어서의 고정 좌표계의 좌표 정보이어도 되고, 반송 로봇(151)의 제어 파라미터이어도 된다. 반송 로봇(151)의 제어 파라미터는, 예를 들면 반송 로봇(151)의 각 부를 구동하는 각 모터의 출력 전류, 출력 전압 등이여도 되고, 각 모터의 회전 각도를 검지하는 로터리 인코더의 목표값 등이여도 된다.
S3에서, 처리부(3091)는, S2에서 설정한 기판(100)의 전달 위치를, S1에서 취득한 기판 정보에 기초하여 보정한다. 도 8(B)는 기억부(3092)가 관리하는 정보의 예를 나타내는 도면이다. 본 실시형태의 경우, 기억부(3092)는, 기판 정보 전달 위치를 보정하기 위한 전달 위치 보정 정보로서의 전달 위치 옵셋량과 기판 정보를 대응지어 기억하고 있다. 처리부(3091)는, S1에서 취득한 기판 정보에 대응하는 전달 위치 옵셋량을 기억부(3092)로부터 판독하고, 판독한 옵셋량에 따라서 기판(100)의 전달 위치를 보정한다. 어떤 측면에서 보면, 처리부(3091)는, S2에서 반송처의 전달 위치의 기준값을 설정하고, S3에서 기판 정보에 기초하여 전달 위치를 기준값으로부터 옵셋시키고 있다. 한편, 옵셋량은, 예를 들면 X방향 및 Y 방향에 대한 기준값으로부터의 상대적인 거리여도 되고, 반송 로봇(151)의 제어 파라미터 등이여도 된다.
한편, 이 기판 정보마다의 옵셋량은, 예를 들면, 반송 로봇(151)을 제조 라인에 설치할 때 등에 실행되는, 기판(100)의 반송 궤적이나 전달 위치를 교시하기 위한 티칭(teaching) 작업 시에 설정되어도 된다. 예를 들면, 티칭 작업 시에, 반송 로봇(151)을 성막 장치(1) 내의 전달 위치로 이동시켰을 때의, 반송 로봇(151)에 재치된 기판(100)의 목표 위치로부터의 어긋남량을 기판(100)의 종류(A컷, B컷)마다 측정해도 된다. 그리고, 그 측정 결과에 기초하여 기판(100)의 종류마다 목표 위치로부터의 어긋남이 상쇄되도록, 기판 정보마다 다른 옵셋량이 설정되어도 된다.
전달 위치 보정 정보를 설정할 때에 사용하는, 반송 로봇(151)을 성막 장치(1) 내의 전달 위치에 이동시켰을 때의 기판(100)의 목표 위치로부터의 어긋남량은, 성막 장치(1)의 카메라(7 또는 8)를 사용하여 측정하도록 해도 된다. 예를 들면, 반송 로봇(151)을 성막 장치(1) 내의 전달 위치에 이동시킨 후에 (S1∼S5의 후에), 기판(100)에 형성된 기판 얼라인먼트 마크나 기판(100)의 단부나 코너부를 카메라(7 또는 8)에 의해 검출하고, 기판(100)의 위치 정보를 취득한다. 그리고, 취득한 기판(100)의 위치 정보와 목표 위치에 기초하여 실제로 반송한 후의 기판(100)의 위치와 목표 위치와의 사이의 어긋남량을 취득한다. 한편, 전달 위치로의 반송 후의 기판(100)의 위치 정보의 취득은, 기판(100)이 반송 로봇(151)에 지지된 상태에서 행해도 되고, 기판 지지 유닛(6)으로의 전달이 완료된 후에 기판(100)이 기판 지지 유닛(6)에 지지된 상태에서 행해도 된다. 전달 위치로의 반송 후의 기판(100)의 위치 정보의 취득은, S6에 있어서 얼라인먼트 장치(2)에 의한 기판(100)과 마스크(101)의 얼라인먼트를 행할 때의 카메라(7 또는 8)에 의한 계측을 겸하고 있어도 된다.
이와 같이, 반송 로봇(151)을 성막 장치(1) 내의 전달 위치에 이동시켰을 때의 기판(100)의 목표 위치로부터의 어긋남량을 성막 장치(1)의 카메라(7 또는 8)를 사용하여 측정하도록 하면, 목표 위치로부터의 어긋남량을 측정하기 위한 측정 수단을 별도 설치할 필요가 없기 때문에 장치 구성을 간략화 할 수 있다. 또한, 티칭 작업시 뿐만 아니라, 제조 라인의 가동중에도 옵셋량의 갱신을 할 수 있게 되기 때문에, 환경의 변화나 장치의 경시적인 변화에 의한 반송 어긋남의 변동에도 적시에 대응할 수 있고, 반송 정밀도를 유지할 수 있다. 한편, 카메라(7 또는 8)를 사용하여 측정된 기판(100)의 위치 정보에 기초하여 옵셋량을 갱신하는 것으로 하였으나, 이에 한정은 되지 않으며, 상기의 어긋남을 상쇄하도록 전달 위치의 위치 정보를 직접 갱신하도록 해도 된다.
S4에서, 처리부(3091)는, 기판 반송 동작을 행한다(제어 수단). 구체적으로는, 처리부(3091)는, 반송 로봇(151)을 제어하여, S2 및 S3에서 설정한 전달 위치까지 기판(100)을 반송하고, 기판(100)을 재치한다. 어떤 측면에서 보면, 처리부(3091)는, S2∼S4에 의해, 취득한 기판 정보에 기초하여 반송 로봇(151)에 기판(100)을 전달 위치로 반송시킨다. S5에서, 처리부(3091)는 기판 반송 동작이 종료한 취지의 반송 종료 통지를, 전달처의 성막 장치(1)의 제어 장치(14) 및/또는 상위 장치(300)에 대해 송신한다. 이상으로 반송 장치(15)측의 처리가 종료된다.
성막 장치(1)의 제어 장치(14)는, 반송 종료 통지를 수신하면, S6에서 얼라인먼트 장치(2)에 의한 기판(100)과 마스크(101)의 얼라인먼트를 행한다. 한편, 상세한 설명은 생략하지만, 얼라인먼트의 방법으로서는 주지의 기술을 채용 가능하다.
S7에서, 성막 장치(1)의 제어 장치(14)는, 얼라인먼트의 종료 후, 성막 처리를 실행한다. 여기서는 성막 유닛(4)에 의해 마스크(101)를 통해 기판(100)의 하면에 박막이 형성된다. 성막 처리가 종료되면 스텝(S8)에서 제어 장치(14)는 성막이 종료된 취지의 성막 종료 통지를 반송 장치(15)의 제어 장치(309) 및/또는 상위 장치(300)에 대해 송신한다. 이상으로 성막 장치(1)측의 처리가 종료된다.
한편, 성막 종료 통지를 수신한 처리부(3091)는, 상위 장치(300)가 관리하는 반송 경로 정보를 참조하여, 기판(100)의 다음 반송처가 성막 블록(301) 내의 다른 성막실(303) 내의 성막 장치(1)인 경우, 다시 S1에서부터 처리를 반복해도 된다. 또한, 처리부(3091)는, 다음 반송처가 버퍼실(306)인 경우에도, 기판 정보에 기초하여 기판(100)의 전달 위치를 변경해도 된다.
도 7은, S3에서 나타내는 전달 위치 보정의 구체예를 나타내는 플로우차트이다.
S31에서, 처리부(3091)는, S1에서 취득한 기판 정보를 확인하여, A컷이면 S32로 진행하고, B컷이면 S33으로 진행한다. S32에서, 처리부(3091)는, 도 8(B)에 도시된 기판 정보와 전달 위치 옵셋량과의 관계에 기초하여 옵셋량(Δx=x1, Δy=y1)을 취득한다. S33에서, 처리부(3091)는, 도 8(B)에 도시된 기판 정보와 전달 위치 옵셋량과의 관계에 기초하여 옵셋량 (Δx=x2, Δy=y2)을 취득한다. S34에서, 처리부(3091)는, S32 또는 S33에서 취득한 옵셋량에 기초하여 S2에서 설정한 전달 위치를 보정한다. 이에 의해, 기판(100)이 A컷인 경우와 B컷인 경우에서 전달 위치가 변경된다.
한편, x1 및 x2의 관계, 및 y1 및 y2의 관계는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, A컷과 B컷에서 옵셋량(Δx, Δy)이 각각 달라도 된다(x2≠x1이고, y2≠y1). 또한, A컷과 B컷에서 옵셋량(Δx, Δy) 중 어느 하나가 달라도 된다. 예를 들면, x2≠x1이고 y2=y1이어도 되고, x2=x1이고 y2≠y1이어도 된다.
또는, A컷과 B컷의 옵셋량(Δx, Δy)이 같게(x2=x1이고 y2=y1) 되는 경우가 있어도 된다. 즉, 본 실시형태에서는 기억부(3092)는, A컷에 대응하는 옵셋량과 B컷에 대응하는 옵셋량을 각각 기억하고 있지만, 이들 값이 같은 값으로 되는 경우가 있어도 된다. 부언하자면, 기억부(3092)가 기판 정보에 대응지어 전달 위치 옵셋량을 구별하여 기억하고, 기판(100)을 전달할 때에는 기억되어 있는 복수의 전달 위치 옵셋량 중 어느 하나를 기판 정보에 따라 선택하여 사용하도록 하면, 전달 위치 옵셋량의 구체적인 값은 특별히 한정되지 않는다. 한편, 예를 들면, 어떤 기판을 처리할 때에 기판(100)이 A컷인 경우와 B컷인 경우에서 전달 위치 옵셋량이 같은 값이었다 하더라도, 기판을 몇 장 처리한 후에는 상술한 바와 같이 전달 위치 옵셋량이 재설정 또는 갱신되는 경우도 있기 때문에, 항상 같은 값이라고는 할 수 없다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 처리부(3091)는 기판 정보에 기초하여 반송 로봇(151)에 기판(100)을 전달 위치로 반송시킨다. 이에 의해, 대형 기판으로부터 잘라낸 기판의 반송에 관해, 잘라내기 위치의 차이에 따른 반송 위치의 편차를 억제할 수 있다. 덧붙여 말하면, 본 실시형태에서는, 대형 기판으로부터의 잘라내기 위치가 다른 기판(100A)과 기판(100B)에서 다른 전달 위치가 설정된다. 따라서, 대형 기판으로부터의 잘라내기 위치가 다른 것에 의해 기판의 특성이 상이하고, 이 특성의 차이가 기판 반송 시의 기판(100)의 거동에 영향을 주는 경우라 하더라도 반송 위치의 편차를 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 기판 지지 유닛(6)의 재치부(61)에 대한 기판(100)의 위치 조정을 행함에 있어서, 기판 지지 유닛(6)이 아니라 반송 로봇(151)을 동작시키고 있다. 따라서, 성막 유닛(4)과 기판 지지 유닛(6)과의 상대적인 위치 관계를 유지한 채 재치부(61)에 대한 기판(100)의 위치 조정이 실행된다. 따라서, 기판(100)이 재치부(61)에 재치된 후에, 성막 유닛(4)과 기판 지지 유닛(6)과의 위치 조정을 매번 실행할 필요가 없기 때문에, 작업 시간을 단축할 수 있다.
<전자 디바이스의 제조 방법>
다음으로, 전자 디바이스의 제조 방법 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시 장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다. 이 예의 경우, 도 1에 예시한 성막 블록(301)이 제조 라인 상에, 예를 들면, 3군데 설치된다.
먼저, 제조하는 유기 EL 표시 장치에 대해 설명한다. 도 9(A)는 유기 EL 표시 장치(50)의 전체도, 도 9(B)는 1화소의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 9(A)에 나타낸 바와 같이, 유기 EL 표시 장치(50)의 표시 영역(51)에는, 발광 소자를 복수개 구비하는 화소(52)가 매트릭스 형상으로 복수개 배치되어 있다. 상세한 것은 후에 설명하겠으나, 발광 소자의 각각은, 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 갖고 있다.
또한, 여기서 말하는 화소란, 표시 영역(51)에 있어서 원하는 색의 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 가리키고 있다. 컬러 유기 EL 표시 장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광 소자(52R), 제2 발광 소자(52G), 제3 발광 소자(52B)의 복수의 부화소 조합에 의해 화소(52)가 구성되어 있다. 화소(52)는, 적색(R) 발광 소자와 녹색(G) 발광 소자와 청색(B) 발광 소자의 3종류의 부화소의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 이에 한정되지 않는다. 화소(52)는 적어도 1종류의 부화소를 포함하면 되며, 2종류 이상의 부화소를 포함하는 것이 바람직하고, 3종류 이상의 부화소를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 화소(52)를 구성하는 부화소로서는, 예를 들면, 적색(R) 발광 소자와 녹색(G) 발광 소자와 청색(B) 발광 소자와 황색(Y) 발광 소자의 4종류의 부화소의 조합이어도 된다.
도 9(B)는, 도 9(A)의 A-B 선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(52)는, 기판(53) 상에, 제1 전극(양극)(54)과, 정공 수송층(55)과, 적색층(56R)·녹색층(56G)·청색층(56B) 중 어느 하나와, 전자 수송층(57)과, 제2 전극(음극)(58)을 구비하는 유기 EL 소자로 구성되는 복수의 부화소를 갖고 있다. 이들 중, 정공 수송층(55), 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B), 전자 수송층(57)이 유기층에 해당한다. 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)은, 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광 소자(유기 EL 소자라고 기술하는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다.
또한, 제1 전극(54)은, 발광 소자마다 분리하여 형성되어 있다. 정공 수송층(55)과 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)은, 복수의 발광 소자(52R, 52G, 52B)에 걸쳐 공통으로 형성되어 있어도 되고, 발광 소자마다 형성되어 있어도 된다. 즉, 도 9(B)에 나타낸 바와 같이 정공 수송층(55)이 복수의 부화소 영역에 걸쳐 공통의 층으로서 형성된 위에 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)이 부화소 영역마다 분리하여 형성되고, 나아가 그 위에 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)이 복수의 부화소 영역에 걸쳐 공통의 층으로서 형성되어 있어도 된다.
한편, 근접한 제1 전극(54)의 사이에서의 쇼트를 방지하기 위해, 제1 전극(54) 사이에 절연층(59)이 설치되어 있다. 나아가, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소에 의해 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(60)이 설치되어 있다.
도 9(B)에서는 정공 수송층(55)이나 전자 수송층(57)이 하나의 층으로 도시되어 있지만, 유기 EL 표시 소자의 구조에 따라, 정공 블록층이나 전자 블록층을 갖는 복수의 층으로 형성되어도 된다. 또한, 제1 전극(54)과 정공 수송층(55)의 사이에는 제1 전극(54)에서부터 정공 수송층(55)에의 정공의 주입이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 에너지 밴드 구조를 갖는 정공 주입층을 형성해도 된다. 마찬가지로, 제2 전극(58)과 전자 수송층(57)의 사이에도 전자 주입층을 형성해도 된다.
적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)의 각각은, 단일의 발광층으로 형성되어 있어도 되고, 복수의 층을 적층하는 것으로 형성되어 있어도 된다. 예를 들면, 적색층(56R)을 2층으로 구성하고, 상측의 층을 적색의 발광층으로 형성하고, 하측의 층을 정공 수송층 또는 전자 블록층으로 형성해도 된다. 또는, 하측의 층을 적색의 발광층으로 형성하고, 상측의 층을 전자 수송층 또는 정공 블록층으로 형성해도 된다. 이와 같이 발광층의 하측 또는 상측에 층을 설치함으로써, 발광층에 있어서의 발광 위치를 조정하고, 광로 길이를 조정함으로써, 발광 소자의 색순도를 향상시키는 효과가 있다.
한편, 여기서는 적색층(56R)의 예를 나타내었으나, 녹색층(56G)이나 청색층(56B)에서도 마찬가지의 구조를 채용해도 된다. 또한, 적층수는 2층 이상으로 하여도 된다. 나아가, 발광층과 전자 블록층과 같이 다른 재료의 층이 적층되어도 되고, 예를 들면 발광층을 2층 이상 적층하는 등, 동일 재료의 층이 적층되어도 된다.
다음으로, 유기 EL 표시 장치의 제조 방법 예에 대해 구체적으로 설명한다. 여기서는, 적색층(56R)이 하측층(56R1)과 상측층(56R2)에 2층으로 이루어지고, 녹색층(56G)와 청색층(56B)는 단일의 발광층으로 이루어지는 경우를 상정한다.
먼저, 유기 EL 표시 장치를 구동하기 위한 회로(도시하지 않음) 및 제1 전극(54)이 형성된 기판(53)을 준비한다. 한편, 기판(53)의 재질은 특히 한정은 되지 않으며, 유리, 플라스틱, 금속 등으로 구성할 수 있다. 본 실시형태에 있어서는, 기판(53)으로서, 유리 기판 상에 폴리이미드의 필름이 적층된 기판을 사용한다.
제1 전극(54)이 형성된 기판(53) 상에 아크릴 또는 폴리이미드 등의 수지층을 바 코트나 스핀 코트로 코팅하고, 수지층을 리소그래피법에 의해, 제1 전극(54)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝 해 절연층(59)을 형성한다. 이 개구부가, 발광 소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다. 한편, 본 실시형태에서는, 절연층(59)의 형성까지는 대형 기판에 대해 처리가 행해지고, 절연층(59)의 형성 후에, 기판(53)을 분할하는 분할 공정이 실행된다.
절연층(59)이 패터닝된 기판(53)을 제1 성막실(303)로 반입하고, 정공 수송층(55)을, 표시 영역의 제1 전극(54) 상에 공통되는 층으로서 성막한다. 정공 수송층(55)은, 최종적으로 하나하나의 유기 EL 표시 장치의 패널 부분이 되는 표시 영역(51)마다 개구가 형성된 마스크를 사용하여 성막된다.
다음으로, 정공 수송층(55)까지가 형성된 기판(53)을 제2 성막실(303)에 반입한다. 기판(53)과 마스크와의 얼라인먼트를 행하고, 기판을 마스크 위에 재치하고, 정공 수송층(55) 위의, 기판(53)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분(적색의 부화소를 형성하는 영역)에, 적색층(56R)을 성막한다. 여기서, 제2 성막실에서 사용되는 마스크는, 유기 EL 표시 장치의 부화소가 되는 기판(53) 상에 있어서의 복수의 영역 중, 적색의 부화소가 되는 복수의 영역에만 개구가 형성된 고정밀 마스크이다. 이에 의해, 적색 발광층을 포함하는 적색층(56R)은, 기판(53) 상의 복수의 부화소가 되는 영역 중 적색 부화소가 되는 영역에만 성막된다. 바꾸어 말하면, 적색층(56R)은, 기판(53) 상의 복수의 부화소가 되는 영역 중 청색 부화소가 되는 영역이나 녹색 부화소가 되는 영역에는 성막되지 않고, 적색 부화소가 되는 영역에 선택적으로 성막된다.
적색층(56R)의 성막과 마찬가지로, 제3 성막실(303)에 있어서 녹색층(56G)을 성막하고, 나아가 제4 성막실(303)에서 청색층(56B)를 성막한다. 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)의 성막이 완료된 후, 제5 성막실(303)에서 표시 영역(51)의 전체에 전자 수송층(57)을 성막한다. 전자 수송층(57)은, 3색의 층(56R, 56G, 56B)에 공통인 층으로서 형성된다.
전자 수송층(57)까지가 형성된 기판을 제6 성막실(303)로 이동하고, 제2 전극(58)을 성막한다. 본 실시형태에서는, 제1 성막실(303)∼제6 성막실(303)에서는 진공 증착에 의해 각층의 성막을 행한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정은 되지 않고, 예를 들면 제6 성막실(303)에 있어서의 제2 전극(58)의 성막은 스퍼터에 의해 성막되도록 해도 된다. 그 후, 제2 전극(58)까지가 형성된 기판을 봉지 장치로 이동하여 플라스마 CVD에 의해 보호층(60)을 성막하고(봉지 공정), 유기 EL 표시 장치(50)가 완성된다. 한편, 여기서는 보호층(60)을 CVD 법에 의해 형성하는 것으로 했지만, 이에 한정은 되지 않고, ALD 법이나 잉크젯법에 의해 형성해도 된다.
여기서, 제1 성막실(303)∼제6 성막실(303)에서의 성막은, 형성되는 각각의 층의 패턴에 대응한 개구가 형성된 마스크를 사용하여 성막된다. 성막시에는, 기판(53)과 마스크와의 상대적인 위치 조정(얼라인먼트)을 행한 후에, 마스크 위에 기판(53)을 재치하여 성막이 행해진다. 여기서, 각 성막실에 있어서 행해지는 얼라인먼트 공정은, 상술한 얼라인먼트 공정과 같이 행해진다.
<다른 실시형태>
상기 실시형태에서는, 반송 장치(15)가 성막 장치(1)에 기판(100)을 반송하였다. 그러나, 반송 장치(15)가 성막 이외의 처리를 행하는 처리 장치에 기판(100)을 반송할 때에 상술한 처리(S1∼S5)를 실행해도 된다. 성막 이외의 처리를 행하는 처리 장치로서는, 상술한 봉지 장치 등을 들 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 상위 장치(300)가 각 기판(100)의 식별 정보, 기판 정보 및 반송 경로 정보를 대응지어 기억하고, 반송 장치(15)의 기억부(3092)가 기판 정보와 전달 위치 옵셋량을 대응지어 기억하고 있다. 그러나, 이들 정보를 상위 장치(300)가 일괄하여 관리해도 된다.
또한, 전달 위치의 옵셋량은, 성막 블록(301) 내의 성막 장치(1)마다 각각 설치되어 있어도 된다. 즉, 옵셋량이, 기판 정보 및 성막 장치(1)에 기초하여 설정되어도 된다. 그러나, 옵셋량이 기판 정보에만 대응하고, 기판 정보가 동일하면 각 성막 장치(1)에서 같은 옵셋량이 사용되는 구성도 채용 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는, 처리부(3091)는, 전달 위치의 기준값을 설정한 후에, 기판 정보에 기초하여 전달 위치를 옵셋시키고 있었다. 그러나, 복수의 기판 정보(상기 실시형태에서는 A컷 및 B컷)에 대해 복수의 전달 위치의 위치 정보가 각각 대응지어진 정보가 기억부(3092)에 기억되어도 된다. 바꾸어 말하면, 기판의 잘라내기 위치에 기인하는 반송 어긋남을 가미하여 미리 보정된 전달 위치의 위치 정보를, 정보에 대해 대응지어 기억부(3092)에 기억해 두어도 된다. 그리고, 처리부(3091)는, 취득한 기판 정보에 대응하는 위치 정보를 판독하고, 판독한 위치 정보에 따른 전달 위치에서 기판(100)이 전달되도록, 반송 로봇(151)을 제어해도 된다. 즉, 기판 정보에 대응지어진 정보는, 전달 위치의 기준값으로부터의 옵셋량에 한하지 않고, 전달 위치 자체의 위치 정보, 예를 들면 성막 블록(301) 전체에 있어서의 고정 좌표계나 성막 장치(1)에 있어서의 고정 좌표계의 좌표 정보 등이어도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는, 처리부(3091)가 기판 정보를 상위 장치(300)부터 통신에 의해 취득하였다(S1). 그러나, 처리부(3091)에 의한 기판 정보의 취득은 다른 양태이어도 된다. 예를 들면, 반송 장치(15)가 오리엔테이션 플랫(OF)의 유무를 검지 가능한 카메라 등의 검지 장치를 구비하고, 처리부(3091)는 그 검지 결과에 기초하여 기판 정보를 취득해도 된다. 또한, 예를 들면 기판 정보를 나타내는 바코드 등의 식별자를 각 기판(100)에 부여해 두고, 식별자를 읽어냄으로써 처리부(3091)가 기판 정보를 취득해도 된다.
한편, 상기 실시형태에서는, 성막실(303) 내의 성막 장치(1)는 기판 지지 유닛(6) 및 마스크대(5) 등을 포함하여 구성되는 기판 스테이지를 1개 갖고 있다고 할 수 있지만, 성막 장치(1)가 2개 이상의 기판 스테이지를 갖고 있어도 된다. 이에 의해, 일방의 기판 스테이지에 있는 기판(100)에 대해 성막 유닛(4)이 성막을 행하고 있는 동안 타방의 기판 스테이지에 기판(100)을 반입하여 얼라인먼트 장치(2)에 의한 얼라인먼트 등을 행할 수 있고, 작업 효율을 향상할 수 있다. 그리고, 이러한 구성에 있어서, 기억부(3092)가 기판 정보에 기초한 옵셋량을 기판 스테이지마다 기억해도 된다. 처리부(3091)는, 기판 정보 및 기판(100)이 재치되어 있는 기판 스테이지에 기초하여 전달 위치가 변경되도록 반송 로봇(151)을 제어해도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는, 기판 정보와 기판(100)의 식별 정보가 관련지어져 상위 장치(300)에 의해 관리되고 있는 것으로 하였지만, 기판(100)의 식별 정보 자체에 기판 정보가 포함되어 있어도 된다. 예를 들면, 식별 정보를 구성하는 문자열 등에, 기판 정보를 나타내는 부분이 포함되어 있어도 된다. 이 경우, 처리부(3111)는, 상위 장치(300)로부터 수신한 기판(100)의 식별 정보로부터 기판 정보를 취득할 수 있다.
본 발명은, 상술한 실시형태의 하나 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 통해 시스템 또는 장치에 공급하고, 그 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 있어서의 하나 이상의 프로세서가 프로그램을 판독하여 실행하는 처리로도 실현 가능하다. 또한, 하나 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들면, ASIC)에 의해서도 실현 가능하다.
발명은 상기 실시형태에 제한되는 것이 아니고, 발명의 정신 및 범위로부터 이탈하지 않고, 다양한 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 발명의 범위를 공표하기 위해 청구항을 첨부한다.
1: 성막 장치
15: 반송 장치(기판 반송 장치)
151: 반송 로봇(반송 수단)
3091: 처리부(취득 수단, 제어 수단)
3092: 기억부(기억 수단)
100: 기판
101: 마스크

Claims (19)

  1. 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 처리 장치 내의 전달 위치로 반송하여, 해당 처리 장치에 구비된 기판 지지 수단에 상기 기판을 전달하는 반송 수단과,
    상기 반송 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 기판 반송 장치로서,
    상기 반송 수단에 의해 반송되는 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은, 상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 기초하여, 상기 반송 수단으로 하여금 상기 기판을 상기 전달 위치로 반송시키며,
    상기 전달 위치를 보정하는 보정 정보를, 상기 기판 정보와 대응지어 기억하는 기억 수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제어 수단은, 상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보와, 상기 기억 수단에 상기 기판 정보와 대응지어 기억되어 있는 상기 보정 정보에 기초하여, 상기 전달 위치를 기준 위치로부터 보정하여, 상기 반송 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보정 정보는 옵셋량이고,
    상기 제어 수단은,
    상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 따른 상기 옵셋량을 상기 기억 수단으로부터 판독하고,
    판독한 상기 옵셋량에 따라 상기 전달 위치가 상기 기준 위치로부터 옵셋되도록, 상기 반송 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 전달 위치의 위치 정보를, 복수의 상기 기판 정보와 각각 대응지어 기억하는 위치 정보 기억 수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제어 수단은,
    상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 대응하는 상기 전달 위치의 위치 정보를 상기 위치 정보 기억 수단으로부터 판독하고,
    판독한 상기 전달 위치의 위치 정보에 따른 상기 전달 위치에서 상기 기판이 전달되도록, 상기 반송 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 처리 장치 내의 전달 위치로 반송하여, 해당 처리 장치에 구비된 기판 지지 수단에 상기 기판을 전달하는 반송 수단과,
    상기 반송 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 기판 반송 장치로서,
    상기 반송 수단에 의해 반송되는 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 수단과,
    상기 전달 위치를 보정하는 보정 정보를, 상기 기판 정보와 대응지어 기억하는 기억 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은, 상기 보정 정보에 기초하여, 상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 따라 다른 상기 전달 위치로, 상기 반송 수단으로 하여금 상기 기판을 반송시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  8. 제1항 및 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 장치가 증착 장치인 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  9. 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 지지하는 기판 지지 수단을 갖고, 상기 기판 지지 수단에 의해 지지된 상기 기판을 처리하는 처리 장치와,
    상기 기판을 상기 처리 장치 내의 전달 위치로 반송하여, 상기 기판 지지 수단에 상기 기판을 전달하는 반송 수단과,
    상기 반송 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 기판 처리 시스템으로서,
    상기 반송 수단에 의해 반송되는 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은, 상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 기초하여, 상기 반송 수단으로 하여금 상기 기판을 상기 전달 위치로 반송시키며,
    상기 전달 위치를 보정하는 보정 정보를, 상기 기판 정보와 대응지어 기억하는 기억 수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  10. 삭제
  11. 제9항에 있어서,
    상기 처리 장치는, 상기 처리 장치 내에서의 상기 기판의 위치 정보를 취득하는 위치 정보 취득 수단을 더 갖고,
    상기 위치 정보 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판의 위치 정보에 기초하여, 상기 기억 수단에 기억되어 있는 상기 보정 정보를 갱신하는 갱신 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  12. 제9항에 있어서,
    복수의 상기 전달 위치의 위치 정보를, 복수의 상기 기판 정보와 각각 대응지어 기억하는 위치 정보 기억 수단을 더 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 처리 장치는, 상기 처리 장치 내에서의 상기 기판의 위치 정보를 취득하는 위치 정보 취득 수단을 더 갖고,
    상기 위치 정보 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판의 위치 정보에 기초하여, 상기 위치 정보 기억 수단에 기억되어 있는 상기 전달 위치의 위치 정보를 갱신하는 갱신 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  14. 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 지지하는 기판 지지 수단을 갖고, 상기 기판 지지 수단에 의해 지지된 상기 기판을 처리하는 처리 장치와,
    상기 기판을 상기 처리 장치 내의 전달 위치로 반송하여, 상기 기판 지지 수단에 상기 기판을 전달하는 반송 수단과,
    상기 반송 수단을 제어하는 제어 수단을 구비하는 기판 처리 시스템으로서,
    상기 반송 수단에 의해 반송되는 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에서의 상대 위치에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 수단과,
    상기 전달 위치를 보정하는 보정 정보를, 상기 기판 정보와 대응지어 기억하는 기억 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은, 상기 보정 정보에 기초하여, 상기 취득 수단에 의해 취득된 상기 기판 정보에 따라 다른 상기 전달 위치로, 상기 반송 수단으로 하여금 상기 기판을 반송시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  15. 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 처리 장치 내의 전달 위치로 반송하여, 해당 처리 장치에 구비된 기판 지지 수단에 상기 기판을 전달하는 반송 공정을 포함하는 기판 반송 방법으로서,
    상기 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 공정을 포함하고,
    상기 반송 공정에서는, 상기 취득 공정에서 취득된 상기 기판 정보에 기초하여, 상기 전달 위치로 상기 기판을 반송하고,
    상기 전달 위치를 보정하는 보정 정보를, 상기 기판 정보와 대응지어 기억하는 기억 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  16. 대형 기판을 분할하여 얻어진 복수의 기판 중 어느 하나의 기판을 처리 장치 내의 전달 위치로 반송하여, 해당 처리 장치에 구비된 기판 지지 수단에 상기 기판을 전달하는 반송 공정을 포함하는 기판 반송 방법으로서,
    상기 기판의, 분할 전의 상기 대형 기판에서의 부위에 관한 기판 정보를 취득하는 취득 공정과,
    상기 전달 위치를 보정하는 보정 정보를, 상기 기판 정보와 대응지어 기억하는 기억 공정을 포함하고,
    상기 반송 공정에서는, 상기 보정 정보에 기초하여, 상기 취득 공정에서 취득된 상기 기판 정보에 따라 다른 상기 전달 위치로 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  17. 제15항 또는 제16항에 기재된 기판 반송 방법에 의해 기판을 반송하는 반송 공정과,
    상기 반송 공정에 의해 상기 처리 장치인 성막 장치로 반송된 상기 기판에 성막을 행하는 성막 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  18. 제15항 또는 제16항에 기재된 기판 반송 방법의 각 공정을 컴퓨터에 실행시키기 위한, 기억 매체에 기억된 프로그램.
  19. 제15항 또는 제16항에 기재된 기판 반송 방법의 각 공정을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기억한, 컴퓨터가 판독가능한 기억 매체.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005260176A (ja) 2004-03-15 2005-09-22 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
JP2009081266A (ja) 2007-09-26 2009-04-16 Tokyo Electron Ltd 基板保持能力の判定方法、基板搬送システム、基板処理システムおよびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2018072541A (ja) * 2016-10-28 2018-05-10 キヤノン株式会社 パターン形成方法、基板の位置決め方法、位置決め装置、パターン形成装置、及び、物品の製造方法
JP2020003469A (ja) 2018-06-29 2020-01-09 キヤノントッキ株式会社 基板検査システム、電子デバイスの製造装置、基板検査方法、及び電子デバイスの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150172A (ja) * 1997-11-18 1999-06-02 Fujitsu Ltd 搬送装置
JP2000319782A (ja) 1999-05-06 2000-11-21 Murata Mfg Co Ltd 成膜装置
JP3795820B2 (ja) 2002-03-27 2006-07-12 株式会社東芝 基板のアライメント装置
AU2003304270A1 (en) * 2003-07-04 2005-01-21 Rorze Corporation Transfer device, thin plate-like article transfer method, and thin plate-like article production system
JP6124900B2 (ja) 2012-08-29 2017-05-10 富士機械製造株式会社 基板用作業機器の基板高さ補正方法
KR102141205B1 (ko) 2013-08-16 2020-08-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 봉지 제조 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
JP2015178161A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび搬送システム
JP6212507B2 (ja) * 2015-02-05 2017-10-11 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法
JP2016172259A (ja) 2015-03-16 2016-09-29 東レエンジニアリング株式会社 描画装置
SG10201603103UA (en) * 2015-04-30 2016-11-29 Canon Kk Imprint device, substrate conveying device, imprinting method, and method for manufacturing article
JP6298109B2 (ja) * 2016-07-08 2018-03-20 キヤノントッキ株式会社 基板処理装置及びアライメント方法
KR101943268B1 (ko) 2018-04-26 2019-01-28 캐논 톡키 가부시키가이샤 진공 시스템, 기판 반송 시스템, 전자 디바이스의 제조 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR20190124610A (ko) * 2018-04-26 2019-11-05 캐논 톡키 가부시키가이샤 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005260176A (ja) 2004-03-15 2005-09-22 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
JP2009081266A (ja) 2007-09-26 2009-04-16 Tokyo Electron Ltd 基板保持能力の判定方法、基板搬送システム、基板処理システムおよびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2018072541A (ja) * 2016-10-28 2018-05-10 キヤノン株式会社 パターン形成方法、基板の位置決め方法、位置決め装置、パターン形成装置、及び、物品の製造方法
JP2020003469A (ja) 2018-06-29 2020-01-09 キヤノントッキ株式会社 基板検査システム、電子デバイスの製造装置、基板検査方法、及び電子デバイスの製造方法

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