JP2022007539A - 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 - Google Patents
基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022007539A JP2022007539A JP2020110572A JP2020110572A JP2022007539A JP 2022007539 A JP2022007539 A JP 2022007539A JP 2020110572 A JP2020110572 A JP 2020110572A JP 2020110572 A JP2020110572 A JP 2020110572A JP 2022007539 A JP2022007539 A JP 2022007539A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transfer
- information
- board
- transport
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 159
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 42
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 375
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 123
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 8
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 102
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 19
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 12
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Robotics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
大型基板から切り出された基板を処理装置内の受け渡し位置へ搬送し、該処理装置に備えられた基板支持手段に前記基板を受け渡す搬送手段と、
前記搬送手段を制御する制御手段と、を備える基板搬送装置であって、
前記基板が切り出された前記大型基板の部位に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記基板情報に基づいて、前記搬送手段に前記基板を前記受け渡し位置へ搬送させる、
ことを特徴とする基板搬送装置が提供される。
図1は、本発明の成膜装置が適用可能な電子デバイスの製造ラインの構成の一部を示す模式図である。図1の製造ラインは、例えば、スマートフォン用の有機EL表示装置の表示パネルの製造に用いられるもので、基板100が成膜ブロック301に順次搬送され、基板100に有機ELの成膜が行われる。
図2は本発明の一実施形態に係る成膜装置1の概略図である。成膜装置1は、基板100に蒸着物質を成膜する装置であり、マスク101を用いて所定のパターンの蒸着物質の薄膜を形成する。成膜装置1で成膜が行われる基板100の材質は、ガラス、樹脂、金属等の材料を適宜選択可能であり、ガラス上にポリイミド等の樹脂層が形成されたものが好適に用いられる。蒸着物質としては、有機材料、無機材料(金属、金属酸化物など)などの物質である。成膜装置1は、例えば表示装置(フラットパネルディスプレイなど)や薄膜太陽電池、有機光電変換素子(有機薄膜撮像素子)等の電子デバイスや、光学部材等を製造する製造装置に適用可能であり、特に、有機ELパネルを製造する製造装置に適用可能である。以下の説明においては成膜装置1が真空蒸着によって基板100に成膜を行う例について説明するが、本発明はこれに限定はされず、スパッタやCVD等の各種成膜方法を適用可能である。なお、各図において矢印Zは上下方向(重力方向)を示し、矢印X及び矢印Yは互いに直交する水平方向を示す。
図3(A)及び図3(B)は、搬送装置15の説明図であり、図3(A)は受渡室308から基板100を搬出する際の状態を示す図、図3(B)は搬送装置15の構成を模式的に示す側面図である。搬送装置15は、大型基板から切り出された基板を処理装置に搬送する搬送ロボット151を有する。搬送ロボット151は、水平多関節ロボットであり、本体部1511と、第1アーム1512と、第2アーム1513と、ロボットハンド1514とを含む。
本実施形態の基板100は、大型基板から切り出されたカット基板である。図4は大型基板とカット基板の例を示す図である。大型基板MGは、第6世代フルサイズ(約1500mm×約1850mm)のマザーガラスであり、矩形形状を有している。大型基板MGの一部の角部には、大型基板MGの向きを特定するためのオリエンテーションフラットOFが形成されている。
制御装置309の処理部3091が実行する搬送装置15の制御例及び制御装置14が実行する成膜装置1の制御例について説明する。図6は、処理部3091及び制御装置14の処理例を示すフローチャートであり、図7は処理部3091の処理例を示すフローチャートである。本フローチャートは、例えば、処理部3091が上位装置300から基板100の搬送指示を受けたことに基づいて開始する。
次に、電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。この例の場合、図1に例示した成膜ブロック301が、製造ライン上に、例えば、3か所、設けられる。
上記実施形態では、搬送装置15が成膜装置1に基板100を搬送した。しかし、搬送装置15が成膜以外の処理を行う処理装置に基板100を搬送する際に上述の処理(S1~S5)を実行してもよい。成膜以外の処理を行う処理装置としては、上述の封止装置等が挙げられる。
Claims (19)
- 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板を処理装置内の受け渡し位置へ搬送し、該処理装置に備えられた基板支持手段に前記基板を受け渡す搬送手段と、
前記搬送手段を制御する制御手段と、を備える基板搬送装置であって、
前記搬送手段によって搬送される基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記基板情報に基づいて、前記搬送手段に前記基板を前記受け渡し位置へ搬送させる、
ことを特徴とする基板搬送装置。 - 前記受け渡し位置を補正する補正情報を、前記基板情報と対応付けて記憶する記憶手段をさらに有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 - 前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記基板情報と、前記記憶手段に前記基板情報と対応付けて記憶されている前記補正情報と、に基づいて、前記受け渡し位置を基準位置から補正して、前記搬送手段を制御することを特徴とする請求項2に記載の基板搬送装置。
- 前記補正情報はオフセット量であり、
前記制御手段は、
前記取得手段により取得された前記基板情報に応じた前記オフセット量を前記記憶手段から読み出し、
読み出した前記オフセット量に従って前記受け渡し位置が前記基準位置からオフセットするように、前記搬送手段を制御する、
ことを特徴とする請求項3に記載の基板搬送装置。 - 複数の前記受け渡し位置の情報を、複数の前記基板情報とそれぞれ対応付けて記憶する記憶手段をさらに有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 - 前記制御手段は、
前記取得手段により取得された前記基板情報に対応する前記受け渡し位置の情報を前記記憶手段から読み出し、
読み出した前記受け渡し位置の情報に従った前記受け渡し位置で前記基板が受け渡されるように、前記搬送手段を制御する、
ことを特徴とする請求項5に記載の基板搬送装置。 - 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板を処理装置内の受け渡し位置へ搬送し、該処理装置に備えられた基板支持手段に前記基板を受け渡す搬送手段と、
前記搬送手段を制御する制御手段と、を備える基板搬送装置であって、
前記搬送手段によって搬送される基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記基板情報によって異なる前記受け渡し位置へ、前記搬送手段に前記基板を搬送させる、
ことを特徴とする基板搬送装置。 - 前記処理装置が蒸着装置であることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
- 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板を支持する基板支持手段を有し、前記基板支持手段によって支持された前記基板を処理する処理装置と、
前記基板を前記処理装置内の受け渡し位置に搬送し、前記基板支持手段に前記基板を受け渡す搬送手段と、
前記搬送手段を制御する制御手段と、を備える基板処理システムであって、
前記搬送手段によって搬送される基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記基板情報に基づいて、前記搬送手段に前記基板を前記受け渡し位置へ搬送させる、
ことを特徴とする基板処理システム。 - 前記受け渡し位置を補正する補正情報を、前記基板情報と対応付けて記憶する記憶手段をさらに有する、
ことを特徴とする請求項9に記載の基板処理システム。 - 前記処理装置は、前記処理装置内における前記基板の位置情報を取得する位置情報取得手段をさらに有し、
記位置情報取得手段により取得された前記基板の位置情報に基づいて、前記記憶手段に記憶されている前記補正情報を更新する更新手段を有する、
ことを特徴とする請求項10に記載の基板処理システム。 - 複数の前記受け渡し位置の位置情報を、複数の前記基板情報とそれぞれ対応付けて記憶する記憶手段をさらに有する、
ことを特徴とする請求項9に記載の基板処理システム。 - 前記処理装置は、前記処理装置内における前記基板の位置情報を取得する位置情報取得手段をさらに有し、
記位置情報取得手段により取得された前記基板の位置情報に基づいて、前記記憶手段に記憶されている前記受け渡し位置の情報を更新する更新手段を有する、
ことを特徴とする請求項10に記載の基板処理システム。 - 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板を支持する基板支持手段を有し、前記基板支持手段によって支持された前記基板を処理する処理装置と、
前記基板を前記処理装置内の受け渡し位置に搬送し、前記基板支持手段に前記基板を受け渡す搬送手段と、
前記搬送手段を制御する制御手段と、を備える基板処理システムであって、
前記搬送手段によって搬送される基板の、分割前の前記大型基板における相対位置に関する基板情報を取得する取得手段を備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記基板情報によって異なる前記受け渡し位置へ、前記搬送手段に前記基板を搬送させる、
ことを特徴とする基板処理システム。 - 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちいずれかの基板を処理装置内の受け渡し位置に搬送し、該処理装置に備えられた基板支持手段に前記基板を受け渡す搬送工程を含む基板搬送方法であって、
前記基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得工程と、
前記搬送工程では、前記取得工程で取得された前記基板情報に基づいて、前記受け渡し位置へ前記基板を搬送する、
ことを特徴とする基板搬送方法。 - 大型基板を分割して得られた複数の基板のうちのいずれかの基板を処理装置内の受け渡し位置に搬送し、該処理装置に備えられた基板支持手段に前記基板を受け渡す搬送工程を含む基板搬送方法であって、
前記基板の、分割前の前記大型基板における部位に関する基板情報を取得する取得工程と、
前記搬送工程では、前記取得工程で取得された前記基板情報によって異なる前記受け渡し位置へ前記基板を搬送する、
ことを特徴とする基板搬送方法。 - 請求項15又は16に記載の基板搬送方法によって基板を搬送する搬送工程と、
前記搬送工程により前記処理装置である成膜装置に搬送された前記基板に成膜を行う成膜工程と、を含む、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 請求項15又は16に記載の基板搬送方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
- 請求項15又は16に記載の基板搬送方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータが読み取り可能な記憶媒体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020110572A JP7446169B2 (ja) | 2020-06-26 | 2020-06-26 | 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 |
KR1020210078446A KR102657735B1 (ko) | 2020-06-26 | 2021-06-17 | 기판 반송 장치, 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체 |
CN202110682926.3A CN113851390A (zh) | 2020-06-26 | 2021-06-18 | 基板输送装置、基板处理系统、基板输送方法、电子器件的制造方法及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020110572A JP7446169B2 (ja) | 2020-06-26 | 2020-06-26 | 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022007539A true JP2022007539A (ja) | 2022-01-13 |
JP2022007539A5 JP2022007539A5 (ja) | 2023-06-01 |
JP7446169B2 JP7446169B2 (ja) | 2024-03-08 |
Family
ID=78973072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020110572A Active JP7446169B2 (ja) | 2020-06-26 | 2020-06-26 | 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7446169B2 (ja) |
KR (1) | KR102657735B1 (ja) |
CN (1) | CN113851390A (ja) |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11150172A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
JP2000319782A (ja) | 1999-05-06 | 2000-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | 成膜装置 |
JP3795820B2 (ja) | 2002-03-27 | 2006-07-12 | 株式会社東芝 | 基板のアライメント装置 |
TW200502070A (en) * | 2003-07-04 | 2005-01-16 | Rorze Corp | Carrying apparatus and carrying control method for sheet-like objects |
JP4064361B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2008-03-19 | 川崎重工業株式会社 | 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法 |
JP4794525B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2011-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持能力の判定方法、基板搬送システム、基板処理システムおよびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
WO2014033856A1 (ja) | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 富士機械製造株式会社 | 基板用作業機器の基板高さ補正方法 |
KR102141205B1 (ko) | 2013-08-16 | 2020-08-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 봉지 제조 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 |
JP2015178161A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | 株式会社安川電機 | 搬送ロボットおよび搬送システム |
JP6212507B2 (ja) * | 2015-02-05 | 2017-10-11 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
JP2016172259A (ja) | 2015-03-16 | 2016-09-29 | 東レエンジニアリング株式会社 | 描画装置 |
TWI619145B (zh) * | 2015-04-30 | 2018-03-21 | 佳能股份有限公司 | 壓印裝置,基板運送裝置,壓印方法以及製造物件的方法 |
JP6298109B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2018-03-20 | キヤノントッキ株式会社 | 基板処理装置及びアライメント方法 |
JP2018072541A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、基板の位置決め方法、位置決め装置、パターン形成装置、及び、物品の製造方法 |
KR20190124610A (ko) * | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법 |
KR101943268B1 (ko) | 2018-04-26 | 2019-01-28 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 진공 시스템, 기판 반송 시스템, 전자 디바이스의 제조 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
KR102374037B1 (ko) * | 2018-06-29 | 2022-03-11 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 기판 검사 시스템, 전자 디바이스 제조 시스템, 기판 검사 방법, 및 전자 디바이스 제조 방법 |
-
2020
- 2020-06-26 JP JP2020110572A patent/JP7446169B2/ja active Active
-
2021
- 2021-06-17 KR KR1020210078446A patent/KR102657735B1/ko active IP Right Grant
- 2021-06-18 CN CN202110682926.3A patent/CN113851390A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220000824A (ko) | 2022-01-04 |
KR102657735B1 (ko) | 2024-04-15 |
JP7446169B2 (ja) | 2024-03-08 |
CN113851390A (zh) | 2021-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7202858B2 (ja) | 基板搬送システム、電子デバイスの製造装置及び電子デバイスの製造方法 | |
JP7247013B2 (ja) | アライメント方法、これを用いた蒸着方法及び電子デバイスの製造方法 | |
JP6461235B2 (ja) | 基板載置装置、成膜装置、基板載置方法、成膜方法、および電子デバイスの製造方法 | |
KR102133900B1 (ko) | 얼라인먼트 시스템, 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
CN109722625B (zh) | 成膜装置、成膜方法以及电子器件制造方法 | |
JP7244401B2 (ja) | アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 | |
KR102128888B1 (ko) | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
JP2018198232A (ja) | 基板載置装置、基板載置方法、成膜装置、成膜方法、アライメント装置、アライメント方法、および、電子デバイスの製造方法 | |
KR102625055B1 (ko) | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체 | |
KR20200000775A (ko) | 마스크 위치조정장치, 성막장치, 마스크 위치조정방법, 성막방법, 및 전자디바이스의 제조방법 | |
KR20200044765A (ko) | 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법 | |
JP7068381B2 (ja) | アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 | |
KR102582584B1 (ko) | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램, 및 기억 매체 | |
JP2021028098A (ja) | ティーチング装置、基板搬送装置、基板処理装置、ティーチング方法、及び電子デバイスの製造方法 | |
KR102625048B1 (ko) | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램, 및 기억 매체 | |
JP7446169B2 (ja) | 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 | |
KR102578750B1 (ko) | 얼라인먼트 시스템, 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
WO2024029221A1 (ja) | アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 | |
WO2024034236A1 (ja) | アライメント装置、成膜装置、制御方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 | |
JP7424927B2 (ja) | 膜厚測定装置、成膜装置、膜厚測定方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 | |
JP2021028419A (ja) | マスクアライメント方法、成膜方法、マスクアライメント装置、及び成膜装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230524 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7446169 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |