JP4064361B2 - 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法 - Google Patents
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Description
搬送位置に予め設置される被検出体には、円板状の本体部と、本体部の厚み方向一方に突出する突出部とを有し、
突出部は、第1被検出部分と第2被検出部分とを備え、
第1被検出部分は、円柱状であり、本体部に同軸に固定され、本体部から厚み方向一方に突出し、入射した光の方向に対して平行でかつ向きが反対となる方向に光を反射する回帰反射型リフレクタが外周面に設けられ、レーザ投光部から回帰反射型リフレクタにレーザ光が入射するとき、レーザ受光部にレーザ光を受光させる部分であり、
第2被検出部分は、第1被検出部分より半径が小さい円柱状であり、第1被検出部分に同軸に固定され、第1被検出部分から本体部の厚み方向一方に突出し、第2投光部からセンサ光が入射するときセンサ光を遮光し、第2受光部におけるセンサ光の受光を停止させる部分であり、
被検出体から離反した位置に保持部を移動させた状態で、レーザ投光部から被検出体側にレーザ光を投光させるとともに、保持部を変位させる探索工程と、
レーザ受光部が被検出体で反射したレーザ光を受光したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する搬送位置情報取得工程と、
第2被検出部がセンサ光を遮光する範囲において、位置情報を取得する工程とを有することを特徴とする搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法である。
レーザ光を用いることによって、スポット径が小さくかつ、光の強度の強い平行光による投受光を容易に行うことができる。これによって保持部を搬送位置から離反させた状態であっても、搬送位置の位置情報を精度よく取得することができる。これによって搬送装置が他の装置などと干渉する領域である干渉領域に進入することなく、被検出体の位置を把握することができる。したがって保持部が被検出体を含む他の装置に衝突することを防いだうえで、搬送位置の位置情報を取得することができる。
レーザ受光部は、予め定める第2方向にだけ振動する偏光された光を受光し、
回帰反射型リフレクタは、第1方向に振動する入射光を、第2方向に振動する反射光として反射することを特徴とする。
探索工程では、他の装置などに干渉しない領域である非干渉領域内で、旋回軸線まわりに角変位させるとともに旋回軸線に沿う方向に、保持部を変位させることを特徴とする。
搬送位置情報取得工程によって算出される搬送位置に関する位置情報に基づいて、被検出体に保持部を近接変位させる近接移動工程と、
交差位置検出手段が被検出体を検出したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する半径方向距離取得工程とをさらに有することを特徴とする。
レーザ投光部から補正用設定位置に配置される被検出体にレーザ光を投光させるとともに保持部を変位させて、レーザ受光部が被検出体で反射したレーザ光を受光したときに、位置情報検出手段で検出される位置情報である第2補正情報との偏差に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出することを特徴とする。
搬送装置は、
被搬送物を保持する保持部と、
保持部を変位駆動する駆動手段と、
保持部に関する位置情報を検出する位置情報検出手段と、
保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を投光するレーザ投光部と、
保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を受光するレーザ受光部と、
センサ光を投光する第2投光部と、
第2投光部とは間を隔てて配置され、第2投光部からのセンサ光を受光する第2受光部と、
被検出体で反射したレーザ光をレーザ受光部が受光したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する制御手段とを備え、
被検出体は、搬送装置の保持部によって保持可能に形成され、円板状の本体部と、本体部の厚み方向一方に突出する突出部とを有し、
突出部は、第1被検出部分と第2被検出部分とを備え、
第1被検出部分は、円柱状であり、本体部に同軸に固定され、本体部から厚み方向一方に突出し、入射した光の方向に対して平行でかつ向きが反対となる方向に光を反射する回帰反射型リフレクタが外周面設けられ、レーザ投光部から回帰反射型リフレクタにレーザ光が入射するとき、レーザ受光部にレーザ光を受光させる部分であり、
第2被検出部分は、第1被検出部分より半径が小さい円柱状であり、第1被検出部分に同軸に固定され、第1被検出部分から本体部の厚み方向一方に突出し、第2投光部からセンサ光が入射するときセンサ光を遮光し、第2受光部におけるセンサ光の受光を停止させる部分であることを特徴とする搬送位置の位置情報取得システムである。
検出部分から反射したレーザ光を受光したときの保持部の位置情報を検出する。また第2投光部と第2受光部とを同軸に配置し、第2被検出部がセンサ光を遮ったときに、同様に、保持部の位置を検出する。レーザ光はスポット径が小さく光の強度の強い平行光であるので、保持部を搬送位置から離反させた状態でも、搬送位置の位置情報を精度よく取得することができる。したがって作業者は、搬送位置情報の取得を開始するときの保持部の開始位置を正確に教示する必要がない。これによって作業者の負担を低減することができる。また被検出体に反射回帰型リフレクタを用いることによって、保持部を変位させた場合に、全反射する鏡面体に比べ、レーザ受光部にレーザ光が受光される受光期間を増やし、安定して受光させることができ、搬送位置の位置情報取得精度を向上することができる。
Random Access Memory)およびROM(Read Only memory)などの記憶回路によって実現される。
Electrotechnical Commission、略称、IEC)によるクラス分けがクラス2のものが用いられる。レーザ光は、レーザ投光部44から1m離れた状態で、スポット径が2mm以下となるものが好ましい。なお、半導体ウェハの搬送位置の位置情報を取得する場合、第1非接触センサ40によるターゲット治具21の検出可能距離が1m以上であることが望ましい。
20 搬送装置
21 ターゲット治具
22 ハンド
30,31,32 駆動手段
33,34,35 エンコーダ
40 第1非接触センサ
41 第2非接触センサ
44 レーザ投光部
45 レーザ受光部
52 制御手段
74 リフレクタ
Claims (8)
- 被搬送物を保持する保持部と、保持部に関する位置情報を検出する位置情報検出手段と、保持部を変位駆動する駆動手段と、保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を投光するレーザ投光部と、レーザ投光部と同軸または近接した保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を受光するレーザ受光部と、センサ光を投光する第2投光部と、第2投光部とは間を隔てて配置され、第2投光部からのセンサ光を受光する第2受光部とを備えた搬送装置が予め定められる搬送位置の位置情報を取得する、搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法であって、
搬送位置に予め設置される被検出体には、円板状の本体部と、本体部の厚み方向一方に突出する突出部とを有し、
突出部は、第1被検出部分と第2被検出部分とを備え、
第1被検出部分は、円柱状であり、本体部に同軸に固定され、本体部から厚み方向一方に突出し、入射した光の方向に対して平行でかつ向きが反対となる方向に光を反射する回帰反射型リフレクタが外周面に設けられ、レーザ投光部から回帰反射型リフレクタにレーザ光が入射するとき、レーザ受光部にレーザ光を受光させる部分であり、
第2被検出部分は、第1被検出部分より半径が小さい円柱状であり、第1被検出部分に同軸に固定され、第1被検出部分から本体部の厚み方向一方に突出し、第2投光部からセンサ光が入射するときセンサ光を遮光し、第2受光部におけるセンサ光の受光を停止させる部分であり、
被検出体から離反した位置に保持部を移動させた状態で、レーザ投光部から被検出体側にレーザ光を投光させるとともに、保持部を変位させる探索工程と、
レーザ受光部が被検出体で反射したレーザ光を受光したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する搬送位置情報取得工程と、
第2被検出部がセンサ光を遮光する範囲において、位置情報を取得する工程とを有することを特徴とする搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。 - レーザ投光部は、予め定める第1方向にだけ振動する偏光された光を投光し、
レーザ受光部は、予め定める第2方向にだけ振動する偏光された光を受光し、
回帰反射型リフレクタは、第1方向に振動する入射光を、第2方向に振動する反射光として反射することを特徴とする請求項1記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。 - 搬送装置は、搬送位置に設定される搬送軸線に平行に延び、搬送位置から離反した旋回軸線まわりに保持部を角変位駆動する第1駆動手段と、旋回軸線に沿って保持部を変位駆
動する第2駆動手段とを備え、
探索工程では、他の装置などに干渉しない領域である非干渉領域内で、旋回軸線まわりに角変位させるとともに旋回軸線に沿う方向に、保持部を変位させることを特徴とする請求項1または2に記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。 - レーザ投光部は、旋回軸線に対して垂直な半径方向にレーザ光を投光することを特徴とする請求項3記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。
- 搬送装置は、保持部に関連する位置に設けられ、旋回軸線に垂直な平面内でレーザ光と交差する方向における被検出体の位置を検出する交差位置検出手段と、旋回軸線に対して垂直な半径方向に保持部を変位駆動する第3駆動手段とを備え、
搬送位置情報取得工程によって算出される搬送位置に関する位置情報に基づいて、被検出体に保持部を近接変位させる近接移動工程と、
交差位置検出手段が被検出体を検出したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する半径方向距離取得工程とをさらに有することを特徴とする請求項3または4記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。 - 保持部に保持させた被検出体を予め定める補正用設定位置に搬送したときに、位置情報検出手段で検出される位置情報である第1補正情報と、
レーザ投光部から補正用設定位置に配置される被検出体にレーザ光を投光させるとともに保持部を変位させて、レーザ受光部が被検出体で反射したレーザ光を受光したときに、位置情報検出手段で検出される位置情報である第2補正情報との偏差に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法。 - 搬送装置と搬送装置が保持可能な被検出体とを有する搬送位置の位置情報取得システムであって、
搬送装置は、
被搬送物を保持する保持部と、
保持部を変位駆動する駆動手段と、
保持部に関する位置情報を検出する位置情報検出手段と、
保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を投光するレーザ投光部と、
保持部に関連した位置に設けられ、レーザ光を受光するレーザ受光部と、
センサ光を投光する第2投光部と、
第2投光部とは間を隔てて配置され、第2投光部からのセンサ光を受光する第2受光部と、
被検出体で反射したレーザ光をレーザ受光部が受光したときに、位置情報検出手段から検出される位置情報を取得し、その位置情報に基づいて、搬送位置に関する位置情報を算出する制御手段とを備え、
被検出体は、搬送装置の保持部によって保持可能に形成され、円板状の本体部と、本体部の厚み方向一方に突出する突出部とを有し、
突出部は、第1被検出部分と第2被検出部分とを備え、
第1被検出部分は、円柱状であり、本体部に同軸に固定され、本体部から厚み方向一方に突出し、入射した光の方向に対して平行でかつ向きが反対となる方向に光を反射する回帰反射型リフレクタが外周面設けられ、レーザ投光部から回帰反射型リフレクタにレーザ光が入射するとき、レーザ受光部にレーザ光を受光させる部分であり、
第2被検出部分は、第1被検出部分より半径が小さい円柱状であり、第1被検出部分に同軸に固定され、第1被検出部分から本体部の厚み方向一方に突出し、第2投光部からセンサ光が入射するときセンサ光を遮光し、第2受光部におけるセンサ光の受光を停止させる部分であることを特徴とする搬送位置の位置情報取得システム。 - 搬送装置は、半導体ウェハを搬送する基板搬送装置であることを特徴とする請求項7記載の搬送位置の位置情報取得システム。
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Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4047826B2 (ja) | 2004-03-25 | 2008-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置及び移載機構の自動教示方法 |
JPWO2006117840A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2008-12-18 | 平田機工株式会社 | ロボットへのワーク受渡し位置教示装置及び教示方法 |
CH713413B1 (de) * | 2007-06-20 | 2018-07-31 | Tec Sem Ag | Detektionseinrichtung zur Ermittlung von Positionsinformationen. |
JP4993614B2 (ja) | 2008-02-29 | 2012-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置 |
JP5491731B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2014-05-14 | 川崎重工業株式会社 | ロボット、及びロボットの教示位置の直進開始位置の較正方法 |
JP5101567B2 (ja) * | 2009-06-23 | 2012-12-19 | シャープ株式会社 | 搬送装置および搬送方法 |
JP5620463B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2014-11-05 | 川崎重工業株式会社 | ロボットのターゲット位置検出装置 |
US9666465B2 (en) | 2013-12-12 | 2017-05-30 | Seagate Technology Llc | Positioning apparatus |
JP6303556B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2018-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構の位置検出方法、記憶媒体及び基板搬送機構の位置検出装置 |
JP6302275B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2018-03-28 | 株式会社ダイヘン | 搬送ロボット、および、ティーチングシステム |
JP6596375B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2019-10-23 | 株式会社荏原製作所 | ティーチング装置およびティーチング方法 |
JP2017222014A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | サムコ株式会社 | ティーチング装置 |
JP6479720B2 (ja) | 2016-08-30 | 2019-03-06 | 株式会社電通 | 瞑想補助装置および瞑想補助システム |
US10867821B2 (en) * | 2018-09-11 | 2020-12-15 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate transfer robot and method of teaching edge position of target body |
JP7108509B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2022-07-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法 |
US10953539B2 (en) * | 2018-12-27 | 2021-03-23 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate transfer robot and automatic teaching method |
CN113226662B (zh) * | 2018-12-28 | 2024-07-09 | 川崎重工业株式会社 | 机器人控制装置、机器人系统以及机器人控制方法 |
JP6914978B2 (ja) * | 2019-02-26 | 2021-08-04 | 日本電子株式会社 | 試料交換装置及び荷電粒子線装置 |
JP2021030376A (ja) * | 2019-08-26 | 2021-03-01 | 川崎重工業株式会社 | ロボット |
JP7446169B2 (ja) * | 2020-06-26 | 2024-03-08 | キヤノントッキ株式会社 | 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 |
JP6984711B1 (ja) * | 2020-10-22 | 2021-12-22 | オムロン株式会社 | ロボット位置校正システム、ロボット位置校正方法およびロボット位置校正プログラム |
US11845179B2 (en) * | 2020-12-22 | 2023-12-19 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method |
CN116000927B (zh) * | 2022-12-29 | 2024-06-18 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种机器人视觉系统空间位置导引精度的测量装置及方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3336505B2 (ja) | 1991-12-12 | 2002-10-21 | 株式会社ニコン | 位置合わせ方法及び装置ならびに露光方法及び装置 |
JP3090567B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2000-09-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機における部品認識方法および同装置 |
JP2898587B2 (ja) | 1995-10-05 | 1999-06-02 | 国際電気株式会社 | 半導体製造装置の移載機のティーチング方法 |
JPH1064990A (ja) | 1996-08-21 | 1998-03-06 | Tokyo Electron Ltd | ミラー付きキャリアと基板の検出装置 |
JPH10135306A (ja) | 1996-10-24 | 1998-05-22 | Omron Corp | 基板検出装置とそれを用いた基板搬送用アーム |
JPH10156773A (ja) | 1996-11-27 | 1998-06-16 | Kokusai Electric Co Ltd | 移載機用ティーチングデータの取得方法 |
JPH10270526A (ja) | 1997-03-24 | 1998-10-09 | Canon Inc | 基板収納容器および基板搬送装置 |
JPH10313037A (ja) | 1997-05-06 | 1998-11-24 | Applied Materials Inc | 基板搬送システムの監視装置 |
JPH1125553A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Nec Yonezawa Ltd | 媒体搬送装置の位置決め方法及び媒体搬送装置 |
JP3869098B2 (ja) | 1997-11-28 | 2007-01-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 搬送装置、基板搬入搬出装置及び基板処理装置 |
JP3869103B2 (ja) | 1997-12-25 | 2007-01-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送教示用の治具、基板搬送装置、及び搬送教示システム |
FR2784920B1 (fr) * | 1998-10-22 | 2001-01-19 | Essilor Int | Procede pour la determination de la trajectoire de la rainure a usiner sur la tranche d'un verre destine a equiper une monture de lunettes de type "semi-glace" |
JP4674705B2 (ja) * | 1998-10-27 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び搬送システム |
TW469483B (en) * | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
US6393337B1 (en) * | 2000-01-13 | 2002-05-21 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for orienting substrates |
JP4402811B2 (ja) | 2000-05-26 | 2010-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送システムおよび被処理体の位置ずれ量の検出方法 |
JP2002164416A (ja) | 2000-09-13 | 2002-06-07 | Tokyo Electron Ltd | 被検出体の検出装置とこれを用いた処理システム |
JP2003065711A (ja) | 2001-07-31 | 2003-03-05 | Applied Materials Inc | 基板の検出装置及び半導体製造装置 |
TWI258831B (en) * | 2001-12-31 | 2006-07-21 | Applied Materials Inc | Cassette and workpiece handler characterization tool |
DE10226663A1 (de) * | 2002-06-14 | 2003-12-24 | Sick Ag | Verfahren zum Auffinden von Gegenständen auf einer Trägerebene |
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