KR101943268B1 - 진공 시스템, 기판 반송 시스템, 전자 디바이스의 제조 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 진공 시스템은, 얼라인먼트가 행해지는 공간을 진공 배기하기 위한 진공 시스템으로서, 상기 공간을 배기하기 위한 크라이오 펌프(cryo pump)와, 상기 공간과 상기 크라이오 펌프와의 사이에 설치된 접속 개폐 수단과, 상기 접속 개폐 수단의 개폐 동작을 제어하는 제어 수단을 포함하며, 상기 제어 수단은, 상기 공간에서 상기 얼라인먼트가 행해지는 기간 중 적어도 일부의 기간에 있어서, 상기 접속 개폐 수단을 닫도록 제어하는 것을 특징으로 하는 한다.

Description

진공 시스템, 기판 반송 시스템, 전자 디바이스의 제조 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법{VACUUM SYSTEM, SUBSTRATE CONVEYING SYSTEM, METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은 장치 내의 진공 밸브의 개폐 제어에 관한 것이다.
최근 평판 표시 장치로서 유기 EL 표시 장치가 각광을 받고 있다. 유기 EL 표시장치는 자발광 디스플레이로서, 응답 속도, 시야각, 박형화 등의 특성이 액정 패널 디스플레이보다 우수하여, 모니터, 텔레비전, 스마트폰으로 대표되는 각종 휴대 단말 등에서 기존의 액정 패널 디스플레이를 빠르게 대체하고 있다. 또한, 자동차용 디스플레이 등으로도 그 응용분야를 넓혀가고 있다.
유기 EL 표시장치의 소자는, 2개의 마주보는 전극(캐소드 전극, 애노드 전극) 사이에 발광을 일으키는 유기물 층이 형성된 기본 구조를 가진다. 유기 EL 표시 장치 소자의 유기물층 및 전극 금속층은, 진공 챔버 내에서 화소 패턴이 형성된 마스크를 통해 기판에 증착 물질을 증착시킴으로써 제조되는데, 기판상의 원하는 위치에 원하는 패턴으로 증착 물질을 증착시키기 위해서는, 기판에의 증착이 이루어지기 전에 마스크와 기판의 상대적 위치를 고정밀도로 조정하여야 한다.
이를 위해 마스크와 기판상에 마크(이를 얼라인먼트 마크라 한다)를 형성하고, 이들 얼라인먼트 마크를 성막실에 설치된 카메라로 촬영하여 마스크와 기판의 상대적인 위치 어긋남을 측정한다. 마스크와 기판의 위치가 상대적으로 어긋난 경우, 이들 중 하나를 상대적으로 이동시켜 상대적인 위치를 조정한다.
한편, 유기 EL 표시 장치의 제조라인에서는, 유기물층 및 전극금속층의 증착이 이루어지는 성막실, 버퍼실, 선회실, 얼라인먼트실(패스실), 반송실, 마스크 적재실 등의 챔버의 내부 공간을 고진공 상태로 유지하기 위해 크라이오 펌프를 사용한다.
특허문헌 1(일본공개특허공보 제2000-9036호)에는 크라이오 펌프를 사용하여 진공챔버를 배기하는 기술이 개시되어 있다.
크라이오 펌프는, 챔버 내의 기체 분자를 극저온면에 응축 또는 흡착시켜 포집함으로써, 배기하는 펌프로서, 크라이오 펌프에 의한 배기는 냉각을 수반한다.
따라서, 진공 챔버 내에 배치된 기판의 온도가 크라이오 펌프로부터의 냉기에 의해 저하되는 경우가 있고, 이로 인한 기판의 신축이, ㎛ 단위로 행해지는 얼라인먼트에 영향을 미칠 수 있다.
일본공개특허공보 제2000-9036호
본 발명은, 진공 챔버 내에서의 기판의 얼라인먼트의 정밀도를 향상시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 양태에 따른 진공 시스템은, 얼라인먼트가 행해지는 공간을 진공 배기하기 위한 진공 시스템으로서, 상기 공간을 배기하기 위한 크라이오 펌프(cryo pump)와, 상기 공간과 상기 크라이오 펌프와의 사이에 설치된 접속 개폐 수단과, 상기 접속 개폐 수단의 개폐 동작을 제어하는 제어 수단을 포함하며, 상기 제어 수단은, 상기 공간에서 상기 얼라인먼트가 행해지는 기간 중 적어도 일부의 기간에 있어서, 상기 접속 개폐 수단을 닫도록 제어하는 것을 특징으로 하는 한다.
본 발명의 제2 양태에 따른 기판 반송 시스템은, 기판을 반송하기 위한 기판반송시스템으로서, 진공 용기와, 상기 진공 용기에 접속된 크라이오 펌프와, 상기 진공 용기와 상기 크라이오 펌프와의 사이에 배치된 접속 개폐수단과, 상기 진공 용기 내에 배치된 기판의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 기구와, 상기 접속 개폐 수단의 개폐 동작을 제어하는 제어 수단을 포함하며, 상기 제어 수단은, 상기 진공 용기 내에서 상기 기판의 얼라인먼트가 행해지는 기간 중 적어도 일부의 기간에 있어서, 상기 접속 개폐 수단을 닫도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3 양태에 따른 전자 디바이스 제조장치는, 복수의 성막실을 각각 포함하는 복수의 클러스터 장치와, 기판의 반송 방향에 있어서, 상류측 클러스터 장치로부터 상기 기판을 받아 하류측 클러스터 장치로 상기 기판을 반송하는 기판반송시스템을 포함하고, 상기 기판반송시스템은, 본 발명의 제2 양태에 따른 기판 반송 시스템인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제4 양태에 따른 전자 디바이스의 제조 방법은, 크라이오 펌프가 접속개폐수단을 통하여 접속된 진공 용기내를 상기 접속개폐수단을 열어, 상기 크라이오 펌프로 진공배기하는 단계와, 진공 배기된 상기 진공 용기 내에 설치된 기판 지지대 상에 상기 전자 디바이스용의 기판을 배치하는 단계와, 상기 진공 용기 내에서 상기 기판의 얼라인먼트를 행하는 단계를 포함하고, 상기 얼라인먼트를 행하는 기간 중 적어도 일부의 기간에 있어서, 상기 접속 개폐 수단을 닫는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 진공 챔버 내에서의 기판의 얼라인먼트의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 디바이스 제조 장치의 구성의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 반송 시스템의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 얼라인먼트실의 하측면을 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 발명에 따른 기판 반송 시스템에서의 얼라인먼트를 설명하는 도면이다.
도 5는 유기 EL 표시장치의 전체도 및 유기 EL 표시장치의 소자의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태 및 실시예를 설명한다. 다만, 이하의 실시형태 및 실시예는 본 발명의 바람직한 구성을 예시적으로 나타내는 것일 뿐이며, 본 발명의 범위는 이들 구성에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 장치의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성, 처리 흐름, 제조조건, 크기, 재질, 형상 등은, 특히 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이것으로 한정하려는 취지인 것은 아니다.
본 발명은 얼라인먼트가 행해지는 장치의 내부 공간을 진공 배기하는 진공 시스템, 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 크라이오 펌프에 의해 고진공 배기된 진공 용기 내에서 기판의 얼라인먼트를 행하는 기간 중 적어도 일부의 기간 동안, 밸브에 의해 진공 용기로의 크라이오 펌프의 접속을 차단함으로써, 기판의 위치에 따른 상대적 열팽창/수축을 균등하게 하고, 얼라인먼트의 정밀도를 향상시킬 수 있는 기술에 관한 것이다.
본 발명은, 평행 평판의 기판의 표면에 진공 증착에 의해 소망하는 패턴의 박막(재료층)을 형성하는 장치에 바람직하게 적용할 수 있다. 기판의 재료로는 유리, 수지, 금속 등의 임의의 재료를 선택할 수 있고, 또한 증착 재료로서도 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 임의의 재료를 선택할 수 있다. 본 발명의 기술은, 구체적으로는, 유기 전자 디바이스(예를 들면, 유기 EL 표시장치, 박막 태양 전지), 광학 부재 등의 제조 장치에 적용 가능하다. 그 중에서도, 유기 EL 표시장치의 제조 장치는, 기판의 대형화 또는 표시 패널의 고정밀화에 따라 기판의 더욱 신속하고 정밀한 얼라인먼트가 요구되고 있기 때문에, 본 발명의 바람직한 적용예의 하나이다.
<전자 디바이스 제조 장치>
도 1은 본 발명에 따른 전자 디바이스 제조 장치의 구성의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 1의 전자 디바이스 제조 장치는, 예를 들면, 스마트폰 용의 유기 EL 표시 장치의 표시 패널의 제조에 사용된다. 스마트폰 용의 표시 패널의 경우, 예를 들면, 풀사이즈(약 1500 ㎜×약 1850 ㎜) 또는 하프컷 사이즈(약 1500 ㎜×약 925 ㎜)의 기판에 유기 EL의 성막을 행한 후, 해당 기판을 잘라내어 복수의 작은 사이즈의 패널로 제작한다.
전자 디바이스 제조 장치는 일반적으로 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 클러스터 장치로 이루어지며, 각 클러스터 장치는 반송실(1)과, 반송실(1) 주위에 배치된 복수의 성막실(2)과, 사용 전후의 마스크가 수납되는 마스크 적재실(3)을 포함한다. 반송실(1) 내에는 기판(S)을 보유 지지하고 반송하는 반송 로봇(R)이 설치된다. 반송 로봇(R)은, 예를 들면, 다관절 아암에 기판(S)을 보유지지하는 로봇 핸드가 장착된 구조를 갖는 로봇으로서, 각 성막실(2) 또는 마스크 적재실(3)로의 기판(S) 및 마스크의 반입 및 반출을 수행한다.
각 성막실(2)에는 각각 성막 장치(증착 장치라고도 칭함)가 설치된다. 반송 로봇(R)과의 기판(S)의 전달, 기판(S)과 마스크의 상대적인 위치의 조정(얼라인먼트), 마스크 상으로의 기판(S)의 고정, 성막(증착) 등의 일련의 성막 프로세스는, 성막 장치에 의해 자동적으로 행해진다.
각 클러스터 장치 사이에는, 기판(S)의 흐름 방향으로 상류측 클러스터 장치로부터 기판(S)을 받아 하류측 클러스터 장치로 전달하기 전에 일시적으로 복수의 기판(S)을 수납할 수 있는 버퍼실(4)과, 버퍼실(4)로부터 기판(S)을 받아 기판의 방향을 바꾸는 선회실(5)과, 선회실(5)로부터 기판(S)을 받아 하류측 클러스터 장치로 전달하기 전에 후술하는 러프 얼라인먼트를 수행하는 얼라인먼트실(패스실)(6)이 설치된다.
선회실(5)에는 기판(S)을 회전시키기 위한 회전 기구가 설치될 수 있으며, 이러한 회전 기구의 일례로서, 다관절 아암에 기판(S)을 보유지지하는 로봇 핸드가 장착된 구조를 갖는 반송 로봇이 사용될 수 있다. 이러한 구성에 의해 기판(S)의 방향을 상하류의 클러스터 장치에서 동일하게 할 수 있다.
얼라인먼트실(패스실)(6)에서는, 기판(S)이 반송실(1) 내의 반송 로봇(R)에 의해 클러스터 장치로 반입되기 전에, 위치 어긋남이 발생한 기판(S)의 위치를 대략적으로 조정하는 러프 얼라인먼트가 행해진다. 이에 의해 종래에 각 성막실(2)마다 행해지던 러프 얼라인먼트를, 각 성막실(2)에서는 더 이상 행하지 않아도 된다. 얼라인먼트실(패스실)(6)에 있어서의 얼라인먼트 기구 및 동작에 대해서는 후술한다.
전자 디바이스 제조 장치를 구성하는 성막실(2), 마스크 적재실(3), 반송실(1), 버퍼실(4), 선회실(5) 및 얼라인먼트실(6) 등은, 전자 디바이스의 제조 공정이 행해지는 동안, 진공 상태로 유지된다. 이를 위해 이들 챔버에는 해당 챔버 내의 공간을 진공 배기하기 위한 진공 시스템이 설치된다.
본 명세서에 있어서는, 상류측 클러스터 장치와 하류측 클러스터 장치 사이에 설치된, 버퍼실(4), 선회실(5) 및 얼라인먼트실(패스실)(6)을 합하여 중계 장치라고 부른다. 또한, 중계 장치와, 중계 장치 내에서의 기판의 얼라인먼트 및/또는 진공 용기 내의 진공 배기를 제어하는 제어 수단을 합하여 기판 반송 시스템이라고 부른다.
도 1을 참조하여, 본 발명의 전자 디바이스 제조 장치의 구성에 대해서 설명하였으나, 본 발명의 전자 디바이스 제조 장치의 구성은 이에 한정되지 않으며, 다른 챔버를 가질 수도 있으며, 챔버간의 배치가 달라질 수도 있다.
이하, 얼라인먼트실(6)을 진공 배기하기 위한 진공 시스템 및 기판 반송 시스템의 구성에 대하여 설명한다.
<진공 시스템 및 기판 반송 시스템>
도 2는 본 발명에 따른 기판 반송 시스템을 모식적으로 도시한다. 도 3은, 얼라인먼트실(6)의 하면에서의 얼라인먼트 기구와 진공장치의 접속위치관계를 나타내는 도면이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 기판 반송 시스템은 내부가 진공상태로 유지되는 진공 용기(60)와, 진공 용기(60) 내에서 기판(S)이 재치되는 기판 지지대(10)와, 기판 지지대(10) 상의 기판의 위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 기구와, 진공 용기(60)를 진공 배기하기 위한 진공 장치와, 얼라인먼트 기구에 의한 얼라인먼트 동작과, 진공 장치에 의한 진공 배기를 제어하기 위한 제어부(20)를 포함한다.
진공 용기(60)의 측벽에는 기판(S)이 반출입되는 기판 반출입구(예컨대, 기판 반출입용 게이트 밸브)(11, 12)가 설치된다.
본 발명의 진공 장치는, 진공 용기(60)에 접속되어 진공 용기(60)의 내부 공간을 저진공(예컨대, ~10- 3Torr) 배기하기 위한 러프 배기용 펌프(14)와, 진공 용기(60)에 접속되어 진공 용기(60)의 내부 공간을 고진공(예컨대, ~10- 8Torr) 배기하기 위한 크라이오 펌프(18)와, 크라이오 펌프(18)에 접속된 콤프레서(19)를 포함한다. 진공장치와 제어부(20)는 진공시스템을 구성한다.
크라이오 펌프(18)는, 진공 용기(60)의 저면에 설치된 배기구(15), 배관부(16) 및 고진공 배기용 밸브(17)(접속개폐수단)를 개재하여 진공 용기(60)에 접속된다.
크라이오 펌프(18)는, 극저온면에 챔버 내의 기체 분자를 응축 또는 흡착시켜 포집함으로써, 진공 용기 (6)의 내부 공간을 고진공으로 배기하는 펌프로서, 극저온판(크라이오 패널이라고도 칭함)과 극저온판의 온도를 낮추기 위한 냉동기(미도시)를 포함한다. 극저온판의 표면에는 응축된 기체나 수분을 포집하기 위한 다공성 층(미도시)이 형성된다. 크라이오 펌프(18)의 냉동기는 고압으로 압축된 냉매(예컨대, 헬륨가스)를 저압으로 단열팽창시킴으로써 극저온판의 온도를 소정의 극저온으로 낮춘다.
도 2에는 얼라인먼트실(6)에 하나의 크라이오 펌프(18)가 설치되는 것으로 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 실시 환경에 따라 복수의(예컨대, 2개의) 크라이오 펌프(18)가 설치될 수 있다. 이에 의해, 진공 배기 속도를 높여 공정 시간(Tact)를 줄일 수 있고, 진공 용기(60)에 접속된 하나의 크라이오 펌프(18)에 의한 진공 배기가 제대로 이루어지지 못하는 경우라도, 다른 크라이오 펌프에 의해 진공 용기(60) 내를 고진공 상태로 유지할 수 있다.
콤프레서(19)는 크라이오 펌프(18)의 냉매로 사용되는 헬륨가스를 높은 압력으로 압축시켜 고압 헬륨 냉매를 크라이오 펌프(18)의 냉동기에 제공한다.
러프 배기용 펌프(14)는, 진공 용기(60)의 챔버벽에 설치된 러프 배기용 밸브(13)를 통해, 진공 용기(60)에 접속된다. 러프 배기용 펌프(14)는, 크라이오 펌프(18)가 진공 용기(60)의 내부 공간을 고진공 상태로 배기하기 전에, 진공 용기(60)의 내부 공간을 저진공 상태(예컨대, ~10-3 Torr)로 배기한다. 이에 의해, 크라이오 펌프(18)에 의한 진공 배기 효율을 향상시킬 수 있다. 러프 배기용 펌프(14)는 통상적으로 콤프레서가 필요없는 로터리 펌프나 드라이 펌프 등을 사용할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 2에는 진공 용기(60)에 하나의 러프 배기용 펌프(14)가 설치되는 것으로 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 구체적인 실시 환경에 따라 복수의(예컨대, 2개의) 러프 배기용 펌프(14)가 설치될 수 있다.
이하, 본 발명의 진공 시스템을 사용하여 진공 용기(60)의 내부 공간을 진공 배기하는 과정을 설명한다.
진공 배기가 개시되면, 진공 용기(60)의 내부 공간을 저진공 상태로 만들기 위해 러프 배기용 펌프(14)가 작동한다. 즉, 진공 용기(60)의 챔버벽에 설치된 러프 배기용 밸브(13)가 열리고, 러프 배기용 펌프(14)가 작동하여 진공 용기(60) 내를 소정의 저진공 상태로 배기한다.
크라이오 펌프(18)는, 고진공 배기용 밸브(17)가 닫힌 상태에서 작동하여, 크라이오 펌프(18)의 극저온판을 소정의 온도로 냉각한다. 즉, 콤프레서(19)에 의해 고압으로 압축된 헬륨 냉매가 크라이오 펌프(18)에 공급되고, 크라이오 펌프(18)의 냉동기에서 고압 헬륨 냉매가 저압으로 단열 팽창하면서, 극저온판을 소정의 극저온의 온도로 냉각시킨다.
진공 용기(60) 내의 압력이 러프 배기용 펌프(14)에 의해 소정의 저진공 압력으로 되고, 크라이오 펌프(18)의 극저온판이 소정의 극저온 온도에 도달하면, 러프 배기용 밸브(13)를 잠그고, 고진공 배기용 밸브(17)를 열어, 배기구(15) 및 배관부(16)를 통해, 진공 용기(60) 내에 여전히 남아 있는 기체 및 수분 등을 극저온판에 응축/흡착시켜 포집/고정함으로써, 진공 용기(60)의 내부 공간을 소정의 고진공 분위기로 배기한다. 즉, 저진공 배기 후에도 진공 용기(60) 내에 남아 있는 기체나 수분 중 응고점이 상대적으로 높은 것은 고체로 응축시키고, 응고점이 낮은 것은 극저온판 표면상에 설치된 표면적이 큰 다공성 물질의 내부 공간에 가두어 둠으로써, 진공 용기(60) 내에 남아 있는 기체나 수분 등을 제거하여, 고진공 상태로 배기한다.
제어부(20)는 이러한 진공 시스템의 진공 배기 동작을 제어한다. 즉, 제어부(20)는 크라이오 펌프(18), 이에 접속된 콤프레서(19) 및 러프 배기용 펌프(14) 등의 동작을 제어한다.
본 발명에 따른 기판 반송 시스템은, 진공 용기(60) 내의 기판 지지대(10) 상에 놓인 기판(S)의 얼라인먼트를 행하기 위한 얼라인먼트 기구를 구비하고, 제어부(20)는 얼라인먼트 기구에 의한 얼라인먼트 동작을 제어한다. 본 실시예에서는, 진공장치에 의한 진공배기동작을 제어하는 제어부(20)가 얼라인먼트 기구에 의한 얼라인먼트 동작도 제어하는 것으로 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 진공배기동작과 얼라인먼트 동작을 서로 다른 제어부에 의해 제어하여도 된다.
얼라인먼트 기구(21)는, 기판(S)이 기판 지지대(10)에 놓여진 위치 정보를 취득하기 위한 기판 위치 정보 취득 수단(얼라인먼트용 카메라)(22)과, 기판 지지대(10)를 기판 지지대(10)의 재치면에 평행한 X축 방향, X축 방향과 교차하는 Y축 방향, 및 X축방향 및 Y축방향과 교차하는 Z축방향을 중심으로 회전하는 θ 방향으로 구동하기 위한 XYθ 액추에이터(21)를 포함한다. 기판 지지대(10)는 XYθ 액추에이터(21)에 샤프트를 통해 연결된다.
얼라인먼트용 카메라(22)는 기판(S)의 대략적인 위치 조정 기능을 행하기 위한 기판 위치 정보 취득 수단으로서, 성막 장치에서 사용되는 파인 얼라인먼트용 카메라에 비해 저해상도이지만 광시야각을 갖는 카메라이다. 본 실시예에서는, 기판 위치 정보 취득 수단으로서 카메라를 위주로 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다른 구성, 예컨대, 레이저 변위계를 사용해도 된다.
얼라인먼트용 카메라(22)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 진공 용기(60)의 연직 방향 저면에 설치된 창(40)을 통해 기판(S)의 특정 부분을 촬영할 수 있도록 설치된다. 예를 들어, 얼라인먼트용 카메라(22)는 기판(S)의 대각선상의 2개의 코너에 대응하는 위치에 설치될 수 있다. 다만, 본 발명의 얼라인먼트용 카메라(22)의 위치 및 개수는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 얼라인먼트용 카메라(22)는 기판(S)의 각 코너에 대응하는 부분에 설치될 수도 있다.
한편, 본 발명의 기판 반송 시스템은 기판(S)의 균열을 검지할 수 있는 기판 균열 검지 센서(23)를 더 포함할 수 있고, 이러한 기판 균열 검지 센서(23)는 도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 진공 용기(60)의 연직 방향 저면에 설치된 창(41)을 통해, 레이저에 의한 광량을 측정하여 기판(S)의 균열을 검지한다.
또한, XYθ 액추에이터(21)는 진공 용기(60)의 연직 방향 저면의 외측(대기측)에 설치되며, 샤프트를 통해 기판 지지대(10)에 연결된다. 예컨대, XYθ 액추에이터(21)는 도2 및 도3에 도시한 바와 같이, 진공 용기(60)의 저면의 대기측 중앙부에 설치된다. XYθ 액추에이터(21)는 서보 모터(미도시)와 서보 모터로부터의 회전 구동력을 직선 구동력으로 전환하기 위한 동력 전환 기구(예컨대, 리니어 가이드)(미도시)를 통해 XYθ 방향으로의 구동력을 기판 지지대(10)에 전달한다.
이러한 XYθ 액추에이터(21)는 성막실(2)에서 기판(S)과 마스크 간의 정밀한 위치 조정에 이용되는 파인 얼라인먼트용 XYθ 액추에이터에 비해 위치 조정의 정밀도가 낮지만, 이동 범위가 넓고, 조정 가능한 위치 어긋남의 범위도 넓다.
제어부(20)는 얼라인먼트용 카메라(22)에 의해 얻어진, 기판 지지대(10) 상의 기판(S)의 위치 정보(기판위치정보)에 기초하여, XYθ 액추에이터(21)의 구동을 제어한다.
<중계 장치 내에서의 얼라인먼트 및 얼라인먼트 공정 중의 고진공 배기용 밸브의 개폐 제어>
상술한 바와 같이, 클러스터 장치의 반송실(1) 내로 기판(S)이 반송되기 전에, 기판(S)의 반송 방향에 있어서 상류측에 있는 중계 장치(버퍼실(4), 선회실(5), 얼라인먼트실(6))에서 미리 러프 얼라인먼트를 행하고 클러스터 장치의 성막실(2)에서는 파인 얼라인먼트를 행함으로써 얼라인먼트 공정을 효율화하고 공정 시간을 단축할 수 있다. 여기에서는 중계 장치 중에서, 예컨대, 얼라인먼트실(6) 내에서 러프 얼라인먼트 공정이 이루어지는 실시예에 대해 설명한다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 중계 장치의 다른 부분, 예컨대, 버퍼실(4)이나 선회실(5)에서 얼라인먼트 공정을 수행하여도 된다.
얼라인먼트실(6)에서의 얼라인먼트 공정에서는, 기판의 기준위치정보와, 기판 지지대(10)상에 놓인 기판의 위치정보인 기판위치정보에 기초하여, 기판 지지대(10)상에 놓인 기판의 기준위치 어긋남량을 산출하여 기판의 위치를 조정한다.
더욱 구체적으로 설명하면, 우선 도 4에 도시한 바와 같이, 진공 용기(60) 내에 고정된 부재(기준마크 설치부(31,32)에 기준 마크(311,321)를 설치하고, 이들 기준마크(311,321)의 위치정보로부터, 기판의 위치조정의 기준으로 되는 기준위치정보를 산출한다.
예컨대, 기판 지지대(10)에 놓여진 기판의 대각상의 두 코너부에 대응하는 위치에 설치된 2개의 기준마크 설치부(31,32)의 기준마크(311,321), 또는 이들 두 기준마크(311,321)로부터 XY방향으로 소정의 거리만큼 떨어진 위치에 있다고 상정하는 두개의 가상 기준 마크(312, 322)를 연결하는 선분의 중심점의 위치정보를 기판의 얼라인먼트의 기준위치정보로서 제어부(20)의 메모리부(미도시)에 기억시켜 둔다.
다음으로, 기판(S)이 얼라인먼트실(6)에 반입되면, 기판(S)의 대각상의 코너(또는, 기판의 코너부가 면취된 경우에는, 기판의 인접하는 두 변의 연장선이 교차하는 가상 코너), 또는, 기판의 대각상의 코너부에 형성된 기판 얼라인먼트 마크(미도시)를, 얼라인먼트용 카메라(22)로 촬영하고, 기판의 대각상의 두개의 코너(가상 코너)의 위치정보, 또는 기판 얼라인먼트 마크의 위치정보를 화상처리에 의해 취득한다. 그리고, 기판의 두 코너(가상 코너) 또는 두개의 얼라인먼트 마크를 잇는 선분의 중심점 위치좌표를 산출한다. 이 기판의 중심점의 위치정보를 기판위치정보로서 사용한다.
이와 같이 얻어진 기판위치정보 및 제어부(20)의 메모리에 기억된 기준위치정보에 기초하여, 기판의 위치 어긋남량을 산출하고, 이에 따라 기판이 놓여진 기판 지지대(10)를 XYθ 액추에이터(21)에 의해 이동시켜, 기판의 위치를 조정한다. 본 실시예에 있어서, 가상기준마크의 중심점의 위치와 기판 지지대(10)에 놓여진 기판의 중심점의 위치를 맞추는 방식의 얼라인먼트 동작을 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 구체적인 실시환경에 따라 다양한 방식으로 얼라인먼트 공정을 행할 수 있다.
예컨대, 중심점이 아니라, 대각상의 두 가상기준마크의 위치와, 기판 지지대(10)에 놓여진 기판의 대각상의 두 코너(가상 코너) 또는 기판 얼라인먼트 마크의 위치를 맞추는 방식으로 얼라인먼트를 행하여도 된다. 또한, 기준마크 설치부(31,32)를 별도로 설치하지 않고, 얼라인먼트용 카메라(22)로 촬상할 수 있는 한, 진공 용기(60) 내의 다른 부분, 예컨대, 기판 지지대(10)에 기준 마크를 형성하여도 된다.
이하, 도 2를 참고하여, 얼라인먼트실(6)에서의 얼라인먼트공정에 있어서의 고진공배기용 밸브(17)의 개폐제어에 대하여 설명한다.
본 발명에 의하면, 제어부(20)는 얼라인먼트실(6) 내에서 상술한 얼라인먼트 동작을 행하는 기간 중 적어도 일부의 기간에 있어서 고진공 배기용 밸브(17)를 닫도록 제어한다.
상술한 바와 같이, 크라이오 펌프(18)에 의한 진공배기는, 극저온으로의 냉각을 동반하기 때문에, 얼라인먼트실(6)내의 온도가 낮아지고, 이에 의해 기판(S)의 온도도 낮아진다.
그런데, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 진공 용기(60)의 연직방향의 저면의 대기측 중앙부에는 XYθ 액추에이터(21)가 설치되어 있기 때문에, 진공 용기(60)내를 진공배기하기 위한 크라이오 펌프(18)는, 얼라인먼트실(6)로의 기판의 반출구측 또는 반입구측에 치우쳐, 진공 용기(60)에 접속된다. 도 3의 참고번호 30은, 진공 용기(60)내의 기판 지지대(10)와 XYθ 액추에이터(21)를 연결하는 샤프트가 진공 용기(60)의 저면에 접촉되는 위치를 나타낸다. 이 때문에, 크라이오 펌프(18)는 그 설치위치를 확보하기 위해, 진공 용기(60)의 반출입구측에 가까운 위치에 설치된 배기구(15)와, 배기구(15)에 접속된 배관부(16)를 통해, 진공 용기(60)에 접속된다.
이러한 크라이오 펌프(18)의 접속위치로 인해, 진공 용기(60)의 기판 지지대(10)에 놓여진 기판은, 크라이오 펌프(18)에 연결된 배기구(15)에 가까울수록, 그 온도가 낮게 되어, 기판전체의 온도가 불균일하게 된다.
즉, 기판(S)에 있어서, 배기구(15)에 가까운 부분의 온도가 배기구(15)로부터 멀리 떨어진 부분의 온도보다 더 낮아지게 되는데, 이것이 기판 얼라인먼트의 정밀도를 떨어뜨리는 중요한 요인이 되고 있다. 기판(S)은 온도에 따라 열팽창/수축하는데, 하나의 기판 내에서의 이러한 불균일한 온도 분포는 기판의 각 부분에서의 불균일한 열팽창/수축량을 야기하고, μm 단위로 행해지는 기판 얼라인먼트에 영향을 미친다. 특히, 성막실(2)에 비해 내부 체적이 상대적으로 작은 얼라인먼트실(6)에서 그 영향이 더욱 커지는 경향이 있고, 크라이오 펌프(17)가 얼라인먼트실(6)의 중앙부를 기준으로 반입구측 또는 반출구측에 치우쳐 얼라인먼트실(6)의 진공 용기(60)에 접속되는 경우, 그 영향이 한층 커지게 된다.
따라서, 적어도 얼라인먼트실(6) 내에서 얼라인먼트 공정이 수행되는 동안에는, 기판(S)의 전체적인 온도를 균등하게 유지하는 것이 바람직하다. 하지만 크라이오 펌프(18)에 의한 진공 배기는 기판의 불균일한 냉각을 수반하므로, 본 발명에서는, 제어부(20)가 얼라인먼트 동작을 행하는 기간 중 적어도 일부에 있어서 고진공 배기용 밸브(17)를 닫도록 제어함으로써, 얼라인먼트 동작 중 기판(S) 내의 불균일한 온도 분포로 인한 영향을 최소화하는 구성을 채용한다.
구체적으로, 크라이오 펌프(18)에 의한 얼라인먼트 공정에의 영향을 최소화하기 위해, 얼라인먼트 공정이 행해지는 기간 동안, 고진공 배기용 밸브(17)가 닫혀 있도록 제어하는 것이 바람직하다.
예컨대, 제어부(20)는, 기판(S)이 얼라인먼트실(6)에 반입되어, 기판 지지대(10)상에 놓여진 후에, 고진공배기용 밸브(17)를 닫고, 기판(S)의 얼라인먼트를 행한 후에, 고진공배기용 밸브(17)를 열도록 제어할 수 있다.
다만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 얼라인먼트 공정이 행해지는 기간의 일부에 있어서, 고진공 배기용 밸브(17)가 닫혀 있도록 제어할 수도 있다. 예컨대, 얼라인먼트용 카메라(22)에 의해 기판 지지대(10)에 놓여진 기판의 코너부 또는 기판 얼라인먼트 마크가 촬영되고, 기판의 기준위치로부터의 위치 어긋남량을 산출하고 있는 동안은, 고진공배기용 밸브(17)를 닫아 두고, 기판의 위치어긋남량의 산출이 끝나고, XYθ 액추에이터(21)에 의해 기판 지지대(10)의 이동/회전이 시작되면, 고진공배기용 밸브(17)를 열도록 제어하여도 된다. 이에 의하면, 얼라인먼트 공정에 대한 크라이오 펌프(18)의 영향을 저감시키면서도, 얼라인먼트실(6)내의 진공도의 저하를 억제할 수 있어, 얼라인먼트 공정후에 기판을 얼라인먼트실(6)로부터 반송실(1)로 반송하기 전에, 얼라인먼트실(6)을 다시 고진공상태로 하는데 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 기판반입후 기판이 배치되어 있는 시간이 일정시간을 지나면, 고진공배기용 밸브(17)가 닫히도록 제어하여도 된다.
이하, 본 발명에 따라 전자디바이스를 제조함에 있어서, 얼라인먼트실(6)에서의 얼라인먼트 공정과 크라이오 펌프(18)에의 접속개폐수단의 개폐동작을 제어하는 방법을 설명한다.
우선, 본 발명의 기판반송시스템, 예컨대, 얼라인먼트실(6)의 진공 용기(60)에 배관부를 통해 접속된 접속개폐수단(17)을 열고, 크라이오 펌프(18)에 의해 진공 용기(60)의 내부공간을 진공배기한다.
진공 용기(60)가 배기된 후에, 진공 용기(60)의 기판반입구로부터 기판이 반입되어, 기판 지지대(10)상에 놓인다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 제어부(20)가 접속개폐수단(17)을 닫고, 기판 지지대(10)상에 놓인 기판에 대하여 전술한 바와 같은 얼라인먼트 공정을 행한다. 예컨대, 얼라인먼트용 카메라(22)로 기판의 대각상의 두 코너부를 촬영하여, 기판이 기준위치로부터 어긋난 양을 산출하고, 이에 기초하여, 기판 지지대(10)를 XYθ 액추에이터(21)에 의해 구동한다.
얼라인먼트 공정이 행해진 후에, 제어부(20)는 접속개폐수단(17)을 열고, 진공 용기(60)내를 다시 고진공상태로 배기한다. 이어서, 기판 지지대(10)상의 기판을 진공 용기(60)의 반출구로부터 반출한다.
<전자 디바이스의 제조방법>
다음으로, 본 실시형태의 진공 시스템 및 기판 반송 시스템을 이용한 전자 디바이스의 제조 방법의 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시장치의 구성 및 제조 방법을 예시한다.
우선, 제조하는 유기 EL 표시장치에 대해 설명한다. 도 5(a)는 유기 EL 표시장치(50)의 전체도, 도 5(b)는 1 화소의 단면 구조를 나타내고 있다.
도 5(a)에 도시한 바와 같이, 유기 EL 표시장치(50)의 표시 영역(51)에는 발광소자를 복수 구비한 화소(52)가 매트릭스 형태로 복수 개 배치되어 있다. 상세 내용은 후술하지만, 발광소자의 각각은 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 화소란 표시 영역(51)에 있어서 소망의 색 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 지칭한다. 본 실시예에 관한 유기 EL 표시장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광소자(52R), 제2 발광소자(52G), 제3 발광소자(52B)의 조합에 의해 화소(52)가 구성되어 있다. 화소(52)는 적색 발광소자, 녹색 발광소자, 청색 발광소자의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 황색 발광소자, 시안 발광소자, 백색 발광소자의 조합이어도 되며, 적어도 1 색 이상이면 특히 제한되는 것은 아니다.
도 5(b)는 도 5(a)의 A－B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(52)는 기판(53) 상에 제1 전극(양극)(54), 정공 수송층(55), 발광층(56R, 56G, 56B), 전자 수송층(57), 제2 전극(음극)(58)을 구비한 유기 EL 소자를 가지고 있다. 이들 중 정공 수송층(55), 발광층(56R, 56G, 56B), 전자 수송층(57)이 유기층에 해당한다. 또한, 본 실시형태에서는, 발광층(56R)은 적색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(56G)는 녹색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(56B)는 청색을 발하는 유기 EL 층이다. 발광층(56R, 56G, 56B)은 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광소자(유기 EL 소자라고 부르는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 제1 전극(54)은 발광소자별로 분리되어 형성되어 있다. 정공 수송층(55)과 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)은, 복수의 발광소자(52R, 52G, 52B)와 공통으로 형성되어 있어도 좋고, 발광소자별로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 제1 전극(54)과 제2 전극(58)이 이물에 의해 단락되는 것을 방지하기 위하여, 제1 전극(54) 사이에 절연층(59)이 설치되어 있다. 또한, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로부터 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(60)이 설치되어 있다.
도 5(b)에서는 정공수송층(55)이나 전자 수송층(57)이 하나의 층으로 도시되었으나, 유기 EL 표시 소자의 구조에 따라서, 정공블록층이나 전자블록층을 포함하는 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 또한, 제1 전극(54)과 정공수송층(55) 사이에는 제1 전극(54)으로부터 정공수송층(55)으로의 정공의 주입이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 에너지밴드 구조를 가지는 정공주입층을 형성할 수도 있다. 마찬가지로, 제2 전극(58)과 전자수송층(57) 사이에도 전자주입층이 형성될 수 있다.
다음으로, 유기 EL 표시장치의 제조 방법의 예에 대하여 구체적으로 설명한다.
우선, 유기 EL 표시장치를 구동하기 위한 회로(미도시) 및 제1 전극(54)이 형성된 기판(53)을 준비한다.
제1 전극(54)이 형성된 기판(53) 위에 아크릴 수지를 스핀 코트로 형성하고, 아크릴 수지를 리소그래피 법에 의해 제1 전극(54)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(59)을 형성한다. 이 개구부가 발광소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.
절연층(59)이 패터닝된 기판(53)을 제1 성막 장치에 반입하여 기판 보유 지지 유닛으로 기판을 보유 지지하고, 정공 수송층(55)을 표시 영역의 제1 전극(54) 위에 공통층으로서 성막한다. 정공 수송층(55)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(55)은 표시 영역(51)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 고정밀의 마스크는 필요치 않다.
다음으로, 정공 수송층(55)까지 형성된 기판(53)을 제2 성막 장치에 반입하고, 기판 보유 지지 유닛에서 보유 지지한다. 기판과 마스크의 얼라인먼트를 행하고, 기판을 마스크 상에 재치하여, 기판(53)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에 적색을 발하는 발광층(56R)을 성막한다. 본 발명에 있어서는, 성막장치내에서 기판의 성막을 행하기 전에, 중계장치, 예컨대, 얼라인먼트실(6)에서 러프 얼라인먼트를 행하고, 성막장치에서는 이보다 위치 조정의 정밀도가 높은 파인 얼라인먼트를 행한다. 특히, 얼라인먼트실(6)에서 행해지는 러프 얼라인먼트의 정밀도를 높이기 위해, 얼라인먼트실(6)에서 얼라인먼트가 행해지는 동안, 얼라인먼트실(6)로의 크라이오 펌프(18)의 접속을 차단한다.
발광층(56R)의 성막과 마찬가지로, 제3 성막 장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(56G)을 성막하고, 나아가 제4 성막 장치에 의해 청색을 발하는 발광층(56B)을 성막한다. 발광층(56R, 56G, 56B)의 성막이 완료된 후, 제5 성막 장치에 의해 표시 영역(51)의 전체에 전자 수송층(57)을 성막한다. 전자 수송층(57)은 3 색의 발광층(56R, 56G, 56B)에 공통의 층으로서 형성된다.
전자 수송층(57)까지 형성된 기판을 스퍼터링 장치로 이동시켜 제2 전극(58)을 성막하고, 그 후 플라스마 CVD 장치로 이동시켜 보호층(60)을 성막하여, 유기 EL 표시장치(50)를 완성한다.
절연층(59)이 패터닝 된 기판(53)을 성막 장치로 반입하고 나서부터 보호층(60)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 포함하는 분위기에 노출되면 유기 EL 재료로 이루어진 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화될 우려가 있다. 따라서, 본 예에 있어서, 성막 장치 간의 기판의 반입, 반출은 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행하여진다.
상기 실시예는 본 발명의 일 예를 나타낸 것으로, 본 발명은 상기 실시예의 구성에 한정되지 않으며, 그 기술사상의 범위내에서 적절히 변형하여도 된다.
1: 반송실
2: 성막실
3: 마스크 적재실
4: 버퍼실
5: 선회실
6: 얼라인먼트실(패스실)
10: 기판 지지대
11: 기판 반입구(기판 반입용 게이트 밸브)
12: 기판 반출구(기판 반출용 게이트 밸브)
13: 러프 배기용 밸브
14: 러프 배기용 펌프
15: 배기구
16: 배관부
17: 고진공 배기용 밸브
18: 크라이오 펌프
19: 콤프레서
20: 제어부
21: XYθ 액추에이터
22: 얼라인먼트용 카메라
23: 기판 균열 검지 센서
30: 기판 지지대와 기판 얼라인먼트 기구와의 접속부
31, 32: 기준마크 설치부
40: 얼라인먼트 카메라용 창
41: 기판 균열 검지 센서용 창
60: 진공 용기
311, 321: 기준마크
312, 322: 가상기준마크

Claims (25)

  1. 얼라인먼트가 행해지는 공간을 진공 배기하기 위한 진공 시스템으로서,
    상기 공간을 배기하기 위한 크라이오 펌프(cryo pump)와,
    상기 공간과 상기 크라이오 펌프와의 사이에 설치된 접속 개폐 수단과,
    상기 접속 개폐 수단의 개폐 동작을 제어하는 제어 수단을 포함하며,
    상기 제어 수단은, 상기 공간에서 상기 얼라인먼트가 행해지는 기간 중 적어도 일부의 기간에 있어서, 상기 접속 개폐 수단을 닫도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 진공 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접속 개폐 수단과 상기 공간을 접속하는 배관부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 진공 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 공간을 상기 크라이오 펌프에 의해 배기하는 진공압력보다 높은 압력까지, 진공 배기하기 위한 배기용 펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 진공 시스템.
  4. 기판을 반송하기 위한 기판 반송 시스템으로서,
    진공 용기와,
    상기 진공 용기에 접속된 크라이오 펌프와,
    상기 진공 용기와 상기 크라이오 펌프와의 사이에 배치된 접속 개폐수단과,
    상기 진공 용기 내에 배치된 기판의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 기구와,
    상기 접속 개폐 수단의 개폐 동작을 제어하는 제어 수단을 포함하며,
    상기 제어 수단은, 상기 진공 용기 내에서 상기 기판의 얼라인먼트가 행해지는 기간 중 적어도 일부의 기간에 있어서, 상기 접속 개폐 수단을 닫도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 진공 용기 내에서 상기 기판을 지지하는 기판 지지대를 더 포함하고,
    상기 제어 수단은, 상기 기판이 상기 기판 지지대 상에 놓여진 후에, 상기 접속 개폐 수단을 닫도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 진공 용기 내에서 상기 기판을 지지하는 기판 지지대를 더 포함하고,
    상기 제어 수단은, 상기 기판에 대한 얼라인먼트를 행한 후에, 상기 접속 개폐 수단을 열도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 기판 반송 시스템은, 복수의 성막실이 접속된 반송실에 접속되고, 상기 기판의 반송 방향에 있어서 상기 반송실보다 상류측에서 상기 기판을 반송하는 시스템인 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  8. 제4항에 있어서,
    일단이 상기 진공 용기에 접속되며, 타단이 상기 접속 개폐 수단에 접속되는 배관부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 배관부는, 상기 진공 용기의 중앙부보다 상기 진공 용기에 설치된 기판 반출구측 또는 기판 반입구측에 가까운 위치에서, 상기 진공 용기에 접속되는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 진공 용기내를, 상기 크라이오 펌프에 의해 배기되는 진공압력보다 높은 압력까지 진공 배기하기 위한 배기용 펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 진공 용기 내에서 상기 기판을 지지하는 기판 지지대를 더 포함하고,
    상기 얼라인먼트 기구는, 상기 기판 지지대를 구동하기 위한 기판 지지대 구동기구와, 상기 진공 용기에 대한 기판의 위치를 나타내는 기판위치정보를 취득하기 위한 기판위치정보 취득수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제어 수단은, 상기 진공 용기내의 기준위치를 나타내는 기준위치정보 및 상기 기판위치정보로부터 기판의 위치 어긋남량을 산출하고, 상기 위치 어긋남량에 기초하여 상기 기판 지지대 구동기구를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 기준위치를 취득하기 위한 기준 마크가, 상기 진공 용기에 대하여 고정적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 기판 지지대 구동기구는, 상기 진공 용기의 연직방향 하방의 대기측에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 시스템.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 기판 위치 정보 취득 수단은 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  16. 제4항에 있어서,
    상기 진공 용기 내로 반입된 상기 기판의 균열을 검지하기 위한 기판 균열 검지 센서를 더 포함하고,
    상기 기판 균열 검지 센서는 레이저에 의한 광량 측정을 통해 상기 기판의 균열을 검지하는 것을 특징으로 하는, 기판 반송 시스템.
  17. 전자 디바이스 제조장치로서,
    복수의 성막실을 각각 포함하는 복수의 클러스터 장치와,
    기판의 반송 방향에 있어서, 상류측 클러스터 장치로부터 상기 기판을 받아 하류측 클러스터 장치로 상기 기판을 반송하는 기판 반송 시스템을 포함하고,
    상기 기판 반송 시스템은, 제4항 내지 제6항 및 제8항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 기판 반송 시스템인 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스 제조장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 클러스터 장치는 상기 복수의 성막실에 접속된 반송실을 더 포함하고,
    상기 기판 반송 시스템은, 상기 하류측 클러스터 장치의 반송실에 접속되어 상기 하류측 클러스터 장치의 상기 반송실로 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스 제조장치.
  19. 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서,
    크라이오 펌프가 접속개폐수단을 통하여 접속된 진공 용기내를 상기 접속개폐수단을 열어, 상기 크라이오 펌프로 진공배기하는 단계와,
    진공 배기된 상기 진공 용기 내에 설치된 기판 지지대 상에 전자 디바이스용의 기판을 배치하는 단계와,
    상기 진공 용기 내에서 상기 기판의 얼라인먼트를 행하는 단계를 포함하고,
    상기 얼라인먼트를 행하는 기간 중 적어도 일부의 기간에 있어서, 상기 접속 개폐 수단을 닫는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 기판을 배치하는 단계와 상기 얼라인먼트를 행하는 단계 사이에 상기 접속 개폐 수단을 닫는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스의 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 얼라인먼트를 행하는 단계 후에, 상기 접속 개폐 수단을 여는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스의 제조 방법.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 진공 용기는, 복수의 성막실이 접속된 반송실에 접속되어 있고, 상기 얼라인먼트를 행하는 단계 후에, 상기 진공 용기로부터 상기 반송실로 상기 기판을 반송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스의 제조 방법.
  23. 제19항에 있어서,
    배기용 펌프를 사용하여 상기 진공 용기내를, 상기 크라이오 펌프에 의해 배기되는 진공압력보다 높은 압력까지 진공 배기하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스의 제조 방법.
  24. 제19항에 있어서,
    상기 얼라인먼트를 행하는 단계는, 상기 진공 용기의 연직방향 저면의 대기측에 설치된 기판 위치 정보 취득 수단을 사용하여 상기 기판 지지대 상의 상기 기판의 위치 정보를 취득하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스의 제조 방법.
  25. 제19항에 있어서,
    상기 진공 용기의 연직방향 저면의 대기측에 설치된 기판 균열 검지 센서를 사용하여 상기 기판 지지대 상의 상기 기판의 균열을 검지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 디바이스의 제조 방법.
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