KR20200044765A - 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법 - Google Patents

기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200044765A
KR20200044765A KR1020200047987A KR20200047987A KR20200044765A KR 20200044765 A KR20200044765 A KR 20200044765A KR 1020200047987 A KR1020200047987 A KR 1020200047987A KR 20200047987 A KR20200047987 A KR 20200047987A KR 20200044765 A KR20200044765 A KR 20200044765A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
alignment
chamber
container
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020200047987A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102355418B1 (ko
Inventor
노리야스 사토
유 콘도
Original Assignee
캐논 톡키 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020180048794A external-priority patent/KR20190124610A/ko
Application filed by 캐논 톡키 가부시키가이샤 filed Critical 캐논 톡키 가부시키가이샤
Priority to KR1020200047987A priority Critical patent/KR102355418B1/ko
Publication of KR20200044765A publication Critical patent/KR20200044765A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102355418B1 publication Critical patent/KR102355418B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Abstract

본 발명의 기판 반송 시스템은, 제1 장치로부터 중계장치로 기판이 반송되고, 상기 중계장치로부터 제2 장치로 기판이 반송되는 기판 반송 시스템으로서, 상기 중계장치는, 용기와, 상기 용기 내에 설치되며, 기판을 재치하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지를 이동시키기 위한 기판 스테이지 구동 기구를 포함하며, 상기 기판 반송 시스템은, 상기 중계장치와, 상기 용기에 대한 기판의 위치를 나타내는 기판 위치 정보를 취득하는 위치정보취득 수단과, 상기 기판 위치 정보에 기초하여, 상기 기판 스테이지 구동기구를 제어하기 위한 제어수단을 포함한다.

Description

기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법{SUBSTRATE CONVEYING SYSTEM, METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은, 장치 내에서의 기판의 반송에 관한 것이다.
최근 평판 표시 장치로서 유기 EL 표시 장치가 각광을 받고 있다. 유기 EL 표시장치는 자발광 디스플레이로서, 응답 속도, 시야각, 박형화 등의 특성이 액정 패널 디스플레이보다 우수하여, 모니터, 텔레비전, 스마트폰으로 대표되는 각종 휴대 단말 등에서 기존의 액정 패널 디스플레이를 빠르게 대체하고 있다. 또한, 자동차용 디스플레이 등으로도 그 응용분야를 넓혀가고 있다.
유기 EL 표시장치의 소자는, 2개의 마주보는 전극(캐소드 전극, 애노드 전극) 사이에 발광을 일으키는 유기물 층이 형성된 기본 구조를 가진다. 유기 EL 표시 장치 소자의 유기물층 및 전극 금속층은, 진공 장치 내에서 화소 패턴이 형성된 마스크를 통해 기판에 증착 물질을 증착시킴으로써 제조되는데, 기판상의 원하는 위치에 원하는 패턴으로 증착 물질을 증착시키기 위해서는, 기판에의 증착이 이루어지기 전에 마스크와 기판의 상대적 위치를 고정밀도로 조정하여야 한다.
이를 위해 마스크와 기판상에 마크(이를 얼라인먼트 마크라 한다)를 형성하고, 이들 얼라인먼트 마크를 성막실에 설치된 카메라로 촬영하여 마스크와 기판의 상대적인 위치 어긋남을 측정한다. 마스크와 기판의 위치가 상대적으로 어긋난 경우, 이들 중 하나를 상대적으로 이동시켜 상대적인 위치를 조정한다.
기판과 마스크간의 얼라인먼트는, 러프 얼라인먼트와 파인 얼라인먼트의 두 단계로 수행된다. 러프 얼라인먼트에서는, 기판과 마스크간의 대략적인 위치 조정을 행한다. 파인 얼라인먼트에서는, 기판과 마스크의 상대적인 위치를 고정밀도로 조정한다.
통상적으로, 하나의 성막 클러스터에는 복수의 성막실이 설치되는데, 각 성막실에서 러프 얼라인먼트와 파인 얼라인먼트 모두를 행하고 있기 때문에 얼라인먼트 공정에 상당한 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 기판의 위치 어긋남은 성막 클러스터 내의 반송 로봇에 의한 기판의 반송 중에 발생하기도 하지만, 성막 클러스터 상류측의 버퍼실(buffer chamber), 선회실(turn chamber) 및 패스실(pass chamber) 간 기판의 이송과 회전 중에 발생하는 경우도 많아 이에 대한 적절한 해결책이 요구되고 있다.
본 발명은, 기판의 반송의 정밀도를 향상시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 양태에 따른 기판 반송 시스템은, 제1 장치로부터 중계장치로 기판이 반송되고, 상기 중계장치로부터 제2 장치로 기판이 반송되는 기판 반송 시스템으로서, 상기 중계장치는, 용기와, 상기 용기내에 설치되며, 기판을 재치하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지를 이동시키기 위한 기판 스테이지 구동 기구를 포함하며, 상기 기판 반송 시스템은, 상기 중계 장치와, 상기 용기에 대한 기판의 위치를 나타내는 기판 위치 정보를 취득하는 위치정보취득 수단과, 상기 기판 위치 정보에 기초하여, 상기 기판 스테이지 구동기구를 제어하기 위한 제어수단을 포함한다.
본 발명의 제2 양태에 따른 전자 디바이스 제조장치는, 제1 장치와, 제2 장치와, 전자 디바이스가 형성되는 기판을 상기 제1 장치로부터 상기 제2 장치로 반송하기 위한 기판 반송시스템을 포함하고, 상기 기판 반송 시스템은 본 발명의 제1 양태에 따른 기판 반송 시스템이며, 상기 제2 장치는 상기 기판을 반송하기 위한 반송실과, 상기 반송실에 접속된 복수의 성막실을 포함한다.
본 발명의 제3 양태에 따른 전자 디바이스 제조장치는, 제1 반송실을 가지는 제1 장치와, 제2 반송실 및 상기 제2 반송실에 접속된 복수의 성막실을 가지는 제2 장치와, 상기 제1 장치 및 상기 제2 장치에 접속된 중계 장치를 포함하며, 상기 중계 장치는 기판의 위치를 조정하기 위한 제1 얼라인먼트 기구를 포함하고, 상기 복수의 성막실 중 적어도 하나의 성막실은, 상기 기판의 위치를 조정하기 위한 제2 얼라인먼트 기구를 포함한다.
본 발명의 제4 양태에 따른 전자 디바이스 제조방법은, 본 발명의 제1 양태에 따른 기판 반송 시스템을 사용하여 전자 디바이스를 제조한다.
본 발명의 제5 양태에 따른 전자 디바이스 제조방법은, 본 발명의 제3 양태에 따른 전자 디바이스 제조장치를 사용하여 전자 디바이스를 제조한다.
본 발명의 제6 양태에 따른 전자 디바이스 제조방법은, 기판을 복수의 성막실을 갖는 제1 장치로부터 중계 장치에 반입하는 반입공정과, 상기 중계 장치에 배치된 상기 기판의 위치를 조정하는 제1 조정공정과, 상기 중계 장치로부터 복수의 성막실을 갖는 제2 장치로 상기 기판을 반출하는 반출공정과, 상기 제2 장치에 배치된 기판의 위치를 조정하는 제2 조정공정과, 상기 제2 조정공정 이후에, 상기 제2 장치의 복수의 성막실 중 적어도 하나의 성막실에서 상기 기판에 성막하는 성막공정을 포함한다.
본 발명에 의하면, 기판의 반송의 정밀도를 향상시키는데 효과적인 기술을 제공할 수 있다.
도 1은 전자 디바이스 제조장치의 구성의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 2는 전자 디바이스 제조장치의 구성의 다른 일례를 나타내는 모식도이다.
도 3은 선회실의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 성막실에 설치되는 성막 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 5의 (a) 및 (b)는 각각 러프 얼라인먼트 공정 및 파인 얼라인먼트 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 얼라인먼트실 내의 얼라인먼트 기구를 개략적으로 나타내는 모식도이다.
도 7은 기판의 코너의 위치에 기초한 얼라인먼트 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 기판의 가상의 코너의 위치에 기초한 얼라인먼트 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 얼라인먼트 마크를 이용한 얼라인먼트 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 XYθ 액추에이터에 의한 기판 스테이지의 이동 및 회전에 의한 벨로우즈(bellows)의 손상을 방지하기 위한 구성을 나타내는 도면이다.
도 11는 유기 EL 표시장치의 전체도 및 유기 EL 표시장치의 소자의 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태 및 실시예를 설명한다. 다만, 이하의 실시형태 및 실시예는 본 발명의 바람직한 구성을 예시적으로 나타내는 것일 뿐이며, 본 발명의 범위는 이들 구성에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 장치의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성, 처리 흐름, 제조조건, 크기, 재질, 형상 등은, 특히 특정적인 기재가 없는 한, 본 실시형태의 범위를 이것으로 한정하려는 취지인 것은 아니다.
본 실시형태는, 기판 반송 시스템, 및 전자 디바이스 제조장치에 관한 것이다. 본 실시형태에 따르면, 특히, 중계 장치에서 미리 얼라인먼트를 행함으로써 기판의 위치 조정의 정밀도를 유지하면서도 얼라인먼트 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
본 실시형태는, 평행 평판의 기판의 표면에 진공 증착에 의해 소망하는 패턴의 박막(재료층)을 형성하는 장치에 바람직하게 적용할 수 있다. 기판의 재료로는 유리, 수지, 금속 등의 임의의 재료를 선택할 수 있고, 또한 증착 재료로서도 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 임의의 재료를 선택할 수 있다. 본 실시형태의 기술은, 구체적으로는, 유기 전자 디바이스(예를 들면, 유기 EL 표시장치, 박막 태양 전지), 광학 부재 등의 제조장치에 적용 가능하다. 그 중에서도, 유기 EL 표시장치의 제조장치는, 기판의 대형화 또는 표시 패널의 고정밀화에 따라 기판의 얼라인먼트 속도의 더 나은 향상이 요구되고 있기 때문에, 본 발명의 바람직한 적용예의 하나이다.
<전자 디바이스 제조장치>
도 1 내지 3은 전자 디바이스 제조장치의 일례를 나타내는 모식도이다. 도 1 내지 3의 전자 디바이스 제조장치는 예를 들면 스마트폰 용의 유기 EL 표시장치의 표시 패널의 제조에 이용된다. 스마트폰 용의 표시 패널의 경우, 예를 들면 약 1800 ㎜ Х 약 1500 ㎜의 사이즈의 기판에 유기 EL의 성막을 행한 후, 해당 기판을 잘라 내어 복수의 작은 사이즈의 패널이 제작된다.
전자 디바이스 제조장치는 일반적으로 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 클러스터 장치로 이루어지며, 각 클러스터 장치는 반송실(1)과, 반송실(1) 주위에 배치된 복수의 성막실(2)과, 사용 전후의 마스크가 수납되는 마스크 적재실(3)을 포함한다. 반송실(1) 내에는 기판(S)을 보유 지지하고 반송하는 반송 로봇(R)이 설치된다. 반송 로봇(R)은 예를 들면 다관절 아암에 기판(S)을 보유 지지하는 로봇 핸드가 장착된 구조를 갖는 로봇으로서, 각 성막실(2) 또는 마스크 적재실(3)로의 기판(S) 및 마스크의 반입 및 반출을 수행한다.
각 성막실(2)에는 각각 성막 장치(증착 장치라고도 칭함)가 설치된다. 반송 로봇(R)과의 기판(S)의 전달, 기판(S)과 마스크의 상대 위치의 조정(얼라인먼트), 마스크 상으로의 기판(S)의 고정, 성막(증착) 등의 일련의 성막 프로세스는, 성막 장치에 의해 자동적으로 행해진다.
각 클러스터 장치 사이에는, 기판(S)의 흐름 방향으로 상류측 클러스터 장치(제1 장치)로부터 기판(S)을 받아 하류측 클러스터 장치(제2 장치)로 전달하기 전에 일시적으로 복수의 기판(S)을 수납할 수 있는 버퍼실(4)와, 버퍼실(4)로부터 기판(S)을 받아 하류측 클러스터 장치로 기판(S)을 전달하기 전에 얼라인먼트를 수행하는 얼라인먼트실(6)이 설치된다.
본 실시형태의 전자 디바이스 제조장치의 일례에 의하면, 도 1 및 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 얼라인먼트실(6)에서는 후술하는 얼라인먼트 이외에, 버퍼실(4)로부터 기판(S)을 받아 기판(S)의 방향을 180도 회전시키는 동작을 수행한다. 이를 위해, 얼라인먼트실(6)에는 기판(S)을 수평 회전시키기 위한 회전기구(미도시)가 설치된다. 이러한 구성에 의해, 하류측 클러스터 장치에서도 기판(S)이 상류측 클러스터 장치에서와 동일 방향을 가지게 되어, 전자 디바이스 제조장치 전체에서 기판(S)의 처리가 통일화 된다.
한편, 도 2 및 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 전자 디바이스 제조장치의 다른 예에 의하면, 버퍼실(4)과 얼라인먼트실(6) 사이에 선회실(5)이 설치된다. 선회실(5)에는, 반송 로봇(R1)이 설치되며, 반송 로봇(R1)은 상류측의 버퍼실(4)부터 기판(S)을 수취하여, 해당 기판(S)을 선회시켜 얼라인먼트실(6)로 반송한다. 이러한 구성에 의해, 얼라인먼트실(6)의 구조를 보다 간단하게 하면서도, 기판(S)의 방향을 상하류의 클러스터 장치에서 동일하게 할 수 있다. 본 명세서에 있어서는, 상류측 클러스터 장치와 하류측 클러스터 장치 사이에 설치된, 버퍼실(4), 선회실(5), 얼라인먼트실(6)을 합하여 중계 장치라고 부른다. 또한, 중계 장치와 중계 장치내에서의 기판의 반송 및 얼라인먼트를 제어하는 제어수단을 합하여 기판 반송 시스템이라고 부른다.
또한, 이러한 구성에 의하면, 각 클러스터 장치에서 마스크도 동일 방향으로 설치되면 되기 때문에 마스크의 관리가 간이화될 수 있다. 예컨대, 전자 디바이스 제조장치에 장애가 발생하여 인위적으로 마스크를 설치할 때, 상하류의 클러스터 장치에서 마스크의 방향을 동일하게 하면 되기 때문에, 마스크의 설치 오류를 방지할 수 있다.
또한, 전자 디바이스 제조장치의 조립시에 얼라인먼트의 정밀도를 기구적으로 조정하는 경우, 기판(S)의 한 영역을 기준으로 조정을 행하는데, 기판과 마스크의 방향이 동일하게 되므로, 각 클러스터 장치에서의 조정이 동일 기준의 조정이 되고, 조립 속도가 향상되며 오류가 감소될 수 있다.
본 실시형태에 따르면, 얼라인먼트실(6)은, 기판(S)이 반송실(1) 내의 반송 로봇(R)에 의해 클러스터 장치로 반입되기 전에, 위치 어긋남이 발생한 기판(S)의 위치를 대략적으로 조정할 수 있는 러프 얼라인먼트 기구를 가진다. 중계장치에 얼라인먼트 기구(얼라인먼트실(6))를 설치함으로써, 기판의 반송 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 종래에 각 성막실(2)마다 실시되었던 러프 얼라인먼트를 각 성막실(2)에서는 행하지 않아도 된다. 얼라인먼트실(6) 내에서의 얼라인먼트 기구 및 동작에 대해서는 상세하게 후술한다.
<성막 장치>
도 4는 성막실(2)에 설치되는 성막 장치(20)의 구성을 나타내는 모식도이다. 이하의 설명에 있어서는, 연직 방향을 Z 방향으로 하는 XYZ 직교 좌표계를 사용한다. 성막 시에 기판(S)이 수평면(XY 평면)과 평행하게 되도록 고정된다고 할 때, 기판(S)의 짧은 길이 방향(단변에 평행한 방향)을 X 방향, 긴 길이 방향(장변에 평행한 방향)을 Y 방향으로 한다. 또한, Z축 주위의 회전각을 θ로 표시한다.
성막장치(20)의 진공용기(200)는 진공 분위기이거나 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지된다. 진공 용기(200)의 내부에는 기판 보유 지지 유닛(210)과, 마스크(M)와, 마스크 대(221)와, 냉각판(230)과, 증착원(240)이 설치된다.
기판 보유 지지 유닛(210)은 반송 로봇(R)으로부터 수취한 기판(S)을 보유 지지 하는 수단으로, 기판 홀더라고도 부른다. 마스크(M)는 기판(S) 상에 형성되는 박막 패턴에 대응하는 개구 패턴을 갖는 메탈 마스크로서, 틀 형상의 마스크 대(221) 위에 고정된다.
성막 시에는 마스크(M) 위에 기판(S)이 놓여진다. 따라서, 마스크(M)는 기판(S)을 올려놓는 지지체로서의 역할도 담당한다. 냉각판(230)은 성막 시에 기판(S)(의 마스크(M)와는 반대 측의 면)에 밀착되어 성막시의 기판(S)의 온도 상승을 억제함으로써 유기 재료의 변질이나 열화를 억제하는 역할을 하는 판형 부재이다. 냉각판(230)은 자석판을 겸하고 있어도 된다. 자석판은 자력에 의해 마스크(M)를 끌어당김으로써 성막 시의 기판(S)과 마스크(M)의 밀착성을 높이는 부재이다. 증착원(240)은 증착 재료가 수납되는 도가니, 히터, 셔터, 구동 기구, 증발 레이트 모니터 등으로 구성된다(모두 도시하지 않음).
진공 용기(200)의 상부외측(대기측)에는, 기판 Z 액추에이터(250), 클램프 Z 액추에이터(251), 냉각판 Z 액추에이터(252), XYθ 액추에이터(미도시) 등이 설치된다. 이들 액추에이터는 예를 들어 모터와 볼나사, 모터와 리니어 가이드 등으로 구성된다. 기판 Z 액추에이터(250)는 기판 보유 지지 유닛(210)을 승강(Z 방향 이동)시키기 위한 구동 수단이다. 클램프 Z 액추에이터(251)는 기판 보유 지지 유닛(210)의 협지 기구를 동작시키기 위한 구동 수단이다. 냉각판 Z 액추에이터(252)는 냉각판(230)을 승강시키기 위한 구동 수단이다.
XYθ 액추에이터는 기판(S)의 얼라인먼트를 위한 구동 수단이다. XYθ 액추에이터는 기판 보유 지지 유닛(210) 및 냉각판(230)의 전체를, X 방향 이동, Y 방향 이동, θ 회전시킨다. 또한, 본 실시예에서는 마스크(M)를 고정시킨 상태로 기판(S)의 X, Y, θ 방향의 위치를 조정하는 구성을 설명하지만, 마스크(M)의 위치를 조정하거나 또는 기판(S)과 마스크(M)의 양자의 위치를 조정함으로써 기판(S)과 마스크(M)의 얼라인먼트를 행하여도 된다.
본 실시형태에 의한 성막실(2)의 XYθ액추에이터는 파인 얼라인먼트를 행하기 위한 얼라인먼트 기구로서, 후술하는 얼라인먼트실(6)의 XYθ액추에이터(얼라인먼트 기구)보다 고정밀한 구동 기구로 구성된다. 예컨대, 성막실의 XYθ 액추에이터는 X방향으로의 2개의 모터 및 Y방향으로의 2개의 모터 등 총 4개의 모터를 가진다. 이를 통해, 성막실(2)에서 행해지는 파인 얼라인먼트에 있어서의 기판(S)의 마스크(M)에 대한 상대적인 위치 조정을 보다 정밀하게 제어할 수 있다.
진공 용기(200)의 외측상면에는 상술한 구동기구 이외에, 진공 용기(200) 상면에 설치된 투명 창을 통해, 기판(S) 및 마스크(M)에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하기 위한 얼라인먼트용 카메라(261)가 설치된다. 본 실시예에서, 얼라인먼트용 카메라(261)는 직사각형 형상인 기판(S) 및 마스크(M)의 4 코너에 대응하는 위치에 4대가 설치된다.
본 실시형태의 성막 장치(20)에 설치되는 얼라인먼트용 카메라(261)는 기판(S)과 마스크(M)의 상대적인 위치를 고정밀도로 조정하는데 사용되는 파인 얼라인먼트용 카메라로서, 시야각은 좁지만 고해상도인 카메라이다. 종래의 성막장치에서는, 파인 얼라인먼트용 카메라 이외에 상대적으로 시야각이 넓고 저해상도인 러프 얼라인먼트용 카메라(260)도 설치되고 있었지만, 후술하는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 러프 얼라인먼트를 성막실(2)에서 행하지 않고 얼라인먼트실(6)에서 행하기 때문에, 본 실시형태의 성막실(2)에는 러프 얼라인먼트용 카메라(260)는 설치되지 않는다.
따라서, 도 4와 도 5의 (a)에 점선으로 도시한 2대의 러프 얼라인먼트용 카메라(260)는 본 실시형태에서는 생략될 수 있다. 예컨대, 하나의 성막 클러스터에 4개의 성막실(2)이 설치된다고 가정할 때, 각 성막실마다 2대씩, 총 8대의 러프 얼라인먼트용 카메라(260)가 생략될 수 있다.
이하, 본 실시형태의 성막장치(20)의 얼라인먼트 기구에 의해 수행되는 얼라인먼트 공정을 설명한다.
도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 본 실시형태의 성막장치(20)의 얼라인먼트 기구에 의해 행해지는 파인 얼라인먼트 공정은 기판(S)과 마스크(M)가 일부 접촉된 상태로 실시된다.
이 상태에서, 파인 얼라인먼트용 카메라(261)에 의해 촬상된 기판(S) 및 마스크(M)의 얼라인먼트 마크 화상으로부터 기판(S) 및 마스크(M)의 XY 면내에서의 상대적 위치 어긋남을 계측한다. 기판(S)과 마스크(M)간의 상대적인 위치 어긋남이 소정의 임계값을 넘는 경우, 성막 장치(20)의 XYθ 액추에이터에 의해 얼라인먼트 스테이지를 구동하고, 얼라인먼트 스테이지에 연결된 기판 보유 지지 유닛(210) 상의 기판(S)의 XY면내에서의 위치를 상대적으로 조정한다.
이러한 얼라인먼트 공정을 기판(S)과 마스크(M)간의 상대적인 위치 어긋남이 소정의 임계치내로 들어올 때까지 반복한다. 기판(S)과 마스크(M)간의 상대적인 위치 어긋남이 소정의 임계치내로 들어오면, 기판(S)을 마스크(M)상에 고정하고 성막 공정을 수행한다.
이와 같이, 본 실시형태의 성막 장치(20)에서는 얼라인먼트 공정을 러프 얼라인먼트와 파인 얼라인먼트의 두 단계 공정으로 행하는 것이 아니라, 파인 얼라인먼트만을 행한다. 이에 따라, 성막 클러스터(1)에 설치되는 복수의 성막 장치(20)에서의 얼라인먼트 공정에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.
또한, 성막실(2)에는 제어부(270)가 구비된다. 제어부(270)는 기판 Z 액추에이터(250), 클램프 Z 액추에이터(251), 냉각판 Z 액추에이터(252), XYθ 액추에이터 및 카메라(260, 261)의 제어 이외에도, 증착원의 제어, 성막의 제어 등의 기능을 갖는다. 제어부(270)는 예를 들면, 프로세서, 메모리, 스토리지, I/O 등을 갖는 컴퓨터에 의해 구성 가능하다. 이 경우, 제어부(270)의 기능은 메모리 또는 스토리지에 기억된 프로그램을 프로세서가 실행함으로써 실현된다. 컴퓨터로서는 범용의 퍼스널 컴퓨터를 사용하여도 되고, 임베디드형의 컴퓨터 또는 PLC(programmable　logic　controller)를 사용하여도 좋다. 또는, 제어부(270)의 기능의 일부 또는 전부를 ASIC나 FPGA와 같은 회로로 구성하여도 좋다. 또한, 성막 장치(20)별로 제어부(270)가 설치되어 있어도 되고, 하나의 제어부(270)가 복수의 성막 장치(20)를 제어하는 것으로 하여도 된다.
<중계 장치 내에서의 얼라인먼트>
상술한 바와 같이, 종래에는 하나의 클러스터 장치에서 복수의(본 실시예에서는 4개) 성막실(2)마다 대략적인 위치 조정을 위한 러프 얼라인먼트 공정을 실시함으로써 전체 공정에 상당한 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 기판(S)과 마스크(M)의 상대적인 위치 어긋남은 클러스터 장치 내의 반송 로봇(R)에 의한 각 성막실(2)로의 기판(S)의 반입/반출 과정에서도 발생되지만, 기판(S)이 클러스터 장치내로 반입되기 전에 중계 장치(버퍼실(4), 선회실(5) 및 얼라인먼트실(6))를 통해 반송되는 과정에서도 발생한다.
본 실시형태에서는, 클러스터 장치 내로 기판(S)이 반입되기 전에, 중계장치내에서, 예컨대, 얼라인먼트실(6) 내에서 러프 얼라인먼트 공정을 실시하여 기판(S)의 위치를 사전에 조정함으로써, 성막실(2) 내에서는 러프 얼라인먼트 공정을 생략하고 파인 얼라인먼트 공정만을 실시하여도 고정밀의 위치 조정이 보장되고 얼라인먼트 공정에 걸리는 전체 시간을 크게 단축시킬 수 있다.
이하, 중계 장치 내에서의 얼라인먼트 동작 및 이러한 동작을 수행하기 위한 얼라인먼트 기구를, 얼라인먼트실(6)을 예로 들어 상세하게 설명한다. 본 실시예에서는, 얼라인먼트실(6)에서 얼라인먼트를 행하는 구성을 설명하나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않고, 중계 장치의 다른 부분, 예컨대, 버퍼실(4)이나 선회실(5)에서 행하여도 된다.
도 6은 얼라인먼트실(6)의 구조를 개략적으로 나타내는 모식도이다.
얼라인먼트실(6)을 포함하는 기판 반송시스템은, 내부가 진공상태로 유지되는 진공용기(61)와, 진공용기(61)에서 기판(S)이 재치되는 기판 스테이지(302)와, 기판(S)의 얼라인먼트를 행하기 위한 얼라인먼트 기구와, 얼라인먼트 기구의 동작을 제어하기 위한 제어수단(303)을 포함한다.
얼라인먼트실(6)의 얼라인먼트 기구는, 기판(S)이 기판 스테이지(302)에 놓여진 위치에 관한 정보(진공용기(61)에 대한 기판의 위치를 나타내는 정보)를 취득하기 위한 위치정보 취득 수단(얼라인먼트용 카메라)(301)과, 기판 스테이지(302)를 X축방향, Y축방향 및 θ방향으로 구동하기 위한 기판 스테이지 구동 기구(XYθ 액추에이터)(307)를 포함한다. 기판 스테이지(302)는 XYθ 액추에이터(307)와 샤프트(310)에 의해 연결된다.
또한, 위치정보취득수단은, 진공용기(61)에 대한 기판의 위치를 나타내는 기판위치정보를 취득할 수 있다.
그 기판위치정보에 기초하여, 제어수단(303)은, 기판스테이지(302)를 구동하기 위한 기판스테이지 구동기구(307)를 제어한다.
얼라인먼트실(6)의 얼라인먼트 기구는, 후술하는 바와 같이, 기판(S)의 위치를 조정하는 기준이 되는 기준위치를 정의하기 위한 기준 마크가 설치된 기준 마크 설치대(315)를 더 포함할 수 있다. 기준 마크 설치대(315)는 진공용기(61)에 대하여 고정되게 설치된다. 본 실시형태는, 기준 마크가 기준 마크 설치대(315)에 형성되는 구성에 한정되지 않으며, 후술하는 바와 같이, 얼라인먼트실(6)의 다른 부분, 예컨대, 기판 스테이지(302) 등에 기준 마크를 각인시키는 방법 등으로 형성할 수도 있다. 기준 마크 설치대(315)나 진공용기(61) 자체에 설치된 기준 마크는, 진공용기(61)에 고정되게 된다. 이렇게 진공용기(61)에 고정된 기준 마크를 사용하여 취득된 기판위치정보는, 진공용기(61)에 대한 기판의 위치를 나타낸다. 또한, 기판 스테이지(302)가 진공용기(61)내의 소정위치(원점위치 등)에 이동하도록 제어할 때에, 기판스테이지(302)가 진공용기(61)내의 동일한 장소에 이동한 것으로 볼 수 있도록 한다. 그 경우에는, 당해 소정위치에 있는 기판스테이지(302)에 설치된 기준 마크도, 또한, 진공장치(61)에 고정된 것으로 볼 수 있다. 이처럼, 진공용기(61)에 고정된 것으로 볼 수 있는 기준 마크를 사용하여 취득된 기판위치정보도, 또한, 진공용기(61)에 대한 기판의 위치를 나타낸다.
얼라인먼트용 카메라(301)는 기판(S)의 대략적인 위치 조정 기능을 행하기 위한 위치정보 취득 수단으로서, 성막 장치(20)에서 사용되는 파인 얼라인먼트용 카메라(261)에 비해 저해상도이지만 광시야각을 갖는 카메라이다. 본 실시예에서는, 위치정보 취득 수단으로서 카메라를 위주로 설명하나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않으며, 다른 구성, 예컨대, 레이저 변위계를 사용해도 된다.
얼라인먼트용 카메라(301)는, 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 얼라인먼트실(6)의 진공용기(61)의 저면(306)에 설치된 창(미도시)을 통해 기판(S)과 기준 마크 설치대(315)의 특정부분을 촬영할 수 있도록 설치된다. 예를 들어, 얼라인먼트용 카메라(301)는, 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 기판(S)의 대각의 2개의 코너부에 대응하는 위치에 설치된다. 다만, 본 실시형태의 얼라인먼트용 카메라(301)의 위치 및 개수는 이러한 실시예에 한정되지 않는다. 예컨대, 얼라인먼트용 카메라(301)는 기판(S)의 모든 코너부에 대응하는 위치에 설치될 수도 있다.
XYθ 액추에이터(307)는 얼라인먼트실(6)의 진공 용기(61)의 연직방향 저면(306)을 통해 기판 스테이지(302)에 연결되도록 얼라인먼트실(6)의 진공용기(61)의 저면(306)의 외부(즉, 대기측)에 설치된다. XYθ 액추에이터(307)는 서보 모터(미도시)와 서보 모터로부터의 회전 구동력을 직선 구동력으로 전환하기 위한 동력 전환 기구(예컨대, 리니어 가이드)(미도시)를 통해 XYθ 방향으로의 구동력을 기판 스테이지(302)에 전달한다. 여기서, 연직 방향을 Z 방향으로 하는 XYZ 직교 좌표계를 사용한다. 기판(S)이 기판 스테이지(302)상에 수평하게 놓인다고 할 때, 기판(S)의 짧은 길이 방향(단변에 평행한 방향)을 X 방향(제1 방향), 긴 길이 방향(장변에 평행한 방향)을 Y 방향(제2 방향), Z축 주위의 방향(제3 방향)의 회전각을 θ로 나타낸다.
이러한 XYθ 액추에이터(307)는 성막실(2) 내부에서 기판(S)과 마스크(M) 간의 정밀한 위치 조정에 이용되는 파인 얼라인먼트용 XYθ 액추에이터에 비해 위치 조정의 정밀도가 낮고, 이동 범위가 넓고, 조정 가능한 위치 어긋남의 범위도 넓다. XYθ 액추에이터(307)에 사용되는 X 방향 서보 모터의 개수는 2개이고, Y방향 서보 모터의 개수는 1개이지만, 이러한 모터의 개수는 예시이며, 본 실시형태는 이러한 구체적인 개수에 한정되지 않는다.
제어수단(303)은 기판 스테이지(302) 상의 기판(S)의 기판 위치 정보에 기초하여, XYθ 액추에이터(307)의 구동을 제어한다.
제어수단(303)은 얼라인먼트용 카메라(301)에 의해 촬상된 기판(S)의 코너 부분의 화상, 또는 후술하는 가상의 코너 부분의 화상으로부터 기판(S)의 위치 정보를 산출하는 화상 처리부(304)를 포함한다.
또한, 제어수단(303)은 기판의 기준 위치에 대한 기준 위치 정보를 기억하는 메모리부(305)를 포함한다.
제어수단(303)은, 메모리부(305)에 미리 기억되어 있는 기판(S)의 기준 위치 정보와 화상 처리부(304)에 의해 산출된 기판(S)의 위치정보에 기초하여, 기판(S)의 위치 어긋남량을 산출한다.
다음으로, 도 7 내지 도 9를 참조하여 제어수단(303)에 의해 제어되는 얼라인먼트 동작의 구체적인 실시예에 대해 설명한다.
도 7에 도시한 실시예에서는, 기준 마크 설치대(315)에 형성된 기준 마크의 위치로부터 얻어진 기준위치정보와, 기판 스테이지상에 놓여진 기판(S)의 코너의 위치로부터 얻어진 기판위치정보에 기초하여 얼라인먼트를 행한다.
우선, 기준 마크 설치대(315)에 형성된 기준 마크(3151, 3152)로부터 XY방향으로 소정의 거리만큼 떨어진 위치에 가상의 기준 마크(가상기준 마크)를 상정하고, 기준 마크(3151, 3152)의 위치정보로부터 대응하는 가상기준 마크(3153, 3154)의 위치 정보를 산출한다. 여기서, 가상기준 마크(3153, 3154)는 기판이 얼라인먼트실(6)의 기판스테이지(302)상에 이상적으로 놓인 경우에 기판의 대각상의 두 코너의 위치에 대응한다.
본 실시예에서는 대각상의 두 가상기준 마크(3153, 3154)를 잇는 선분(L1)의 중심점을 가상기준중심점(C1)으로 하며, 이 가상기준중심점(C1)의 위치가 얼라인먼트실(6)내에서의 얼라인먼트의 기준위치의 역할을 한다.
본 실시예에서는, 이러한 가상기준 마크(3153, 3154)의 위치 정보의 산출 및 이에 기초한 기준위치정보의 산출은 최초에(예컨대, 얼라인먼트실(6)의 설치시 등) 한번만 수행하며, 얻어진 가상기준중심점(C1)의 위치에 대한 정보를 기준위치정보로서 제어수단(303)의 메모리부(305)에 기억해 둔다.
얼라인먼트실(6)에 기판이 반입되어, 기판스테이지상에 재치되면, 얼라인먼트용 카메라(301)에 의해 기판의 대각상의 두 코너부를 촬영하여, 기판의 대각상의 두 코너부의 화상을 각각 취득한다. 제어수단(303)의 화상처리부(304)는 취득된 화상으로부터 기판의 대각상의 두 코너의 위치정보를 산출한다. 화상처리부(304)는 산출된 두 코너의 위치정보로부터 두 코너를 잇는 선분(L2)의 중심점(C2)에 대한 위치 정보를 산출해 낸다. 이러한 기판의 중심점(C2)의 위치에 대한 정보가 본 실시예에 있어서 기판위치정보에 해당한다.
화상처리부(304)는 이렇게 산출된 기판의 두 코너를 잇는 선분(L2)의 중심점(C2)의 위치정보(기판위치정보)와, 메모리부(305)에 기억된 가상기준중심점(C1)의 위치에 대한 정보(기준위치정보)에 기초하여 기판의 위치어긋남량을 산출한다.
예컨대, 화상처리부(304)는, 기판의 대각상의 두 코너를 연결하는 선분(L2)의 중심점(C2)의 위치정보, 대응하는 위치의 두 가상기준 마크를 연결하는 선분(L1)의 중심점(C1)의 위치정보, 및, 이들 두 선분의 기울기 정보에 기초하여, XYθ방향으로의 기판의 위치어긋남량을 산출한다. 즉, 본 실시예에 있어서, 기판의 위치 어긋남량은 상기 두 중심점을 일치시키기 위해 기판의 중심점(C2)을 XY방향으로 이동시켜야 하는 거리, 및, 두 중심점이 일치된 후에 기판의 코너를 연결하는 선분(L2)을, 가상기준 마크를 연결하는 선분(L1)과 일치시키기 위해, 중심점(C1, C2)을 축으로 회전시켜야 하는 각도(θ)를 구함으로써, 기판의 XYθ방향으로의 위치 어긋남량을 산출해 낼 수 있다.
제어수단(303)은 산출된 위치 어긋남량이 소정의 임계값을 넘는 경우, 산출된 위치 어긋남량에 기초하여 기판 스테이지 구동기구를 제어하여, 기판 스테이지를 XYθ방향으로 이동시킴으로써, 기판의 위치를 조정한다.
이러한 얼라인먼트 동작은 기판(S)의 위치 어긋남량이 임계치(허용치) 내로 들어올 때까지, 반복된다.
기판의 위치 어긋남량이 임계치내로 들어와 얼라인먼트 공정이 완료되면, 위치가 조정된 기판(S)은 얼라인먼트실(6)로부터 반출되어, 클러스터 장치의 반송실(1) 내로 반입된다. 기판이 반출되면, 기판 스테이지(302)는 원래 위치로 복귀한다.
본 실시예에 의하면, 얼라인먼트실(6)에서의 얼라인먼트 공정의 기준이 되는 기준위치정보를 메모리부(305)에 기억시켜 두고, 얼라인먼트 동작시마다 해당 기준위치정보를 판독하여 기판의 위치 어긋남량을 산출함으로써, 기준 마크의 위치정보를 취득하기 위한 화상처리과정을 생략할 수 있으며, 전체적인 얼라인먼트 동작에 걸리는 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 얼라인먼트 과정에서 기준 마크가 얼라인먼트 카메라(301)에 보이지 않게 되는 경우에도 얼라인먼트를 중단없이 행할 수 있다. 다만, 본 실시형태는 이러한 실시예에 한정되지 않으며, 가상기준 마크의 위치정보를 얼라인먼트 동작시마다 얼라인먼트용 카메라(301) 및 화상처리부(304)에 의해 산출할 수도 있다.
또한, 도 7에 도시한 실시예에서는, 가상기준 마크의 위치정보를 사용하여 위치 어긋남량을 산출하였으나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않으며, 기준 마크 설치대(315)에 형성된 기준 마크의 위치 자체를 사용하여 얼라인먼트를 행하여도 된다. 즉, 기판의 대각상의 두 코너에 대응하는 위치에 각각 설치된 기준 마크 설치대(315)의 기준 마크의 위치정보와, 얼라인먼트용 카메라(301)에 의해 얻어진 기판의 대각상의 두 코너의 위치정보에 기초하여 얼라인먼트를 마찬가지로 행할 수 있다. 이 경우, 대각상의 두 기준 마크를 잇는 선분(L1')의 중심점(C1')의 위치가 기준위치로 기능한다.
도 8은, 기판(S)의 코너부가 파손 방지를 위해 면취된 경우에 있어서의 얼라인먼트를 도시한다. 기판(S)의 코너부가 면취된 경우, 해당 코너부에 인접한 두 변의 연장선이 교차하는 점의 위치를 해당 코너부의 가상 코너로 정의한다.
즉, 도 8에 도시된 실시예에서는, 기판 스테이지상에 놓여진 기판(S)의 가상 코너의 위치로부터 얻어진 기판위치정보와, 기준 마크 설치대(315)에 형성된 기준 마크의 위치로부터 얻어진 기준위치정보에 기초하여 얼라인먼트를 행한다.
본 실시예에 있어서는, 얼라인먼트용 카메라(301)에 의해 기판(S)의 대각상의 두 코너부를 촬영하여, 인접한 두 변의 연장선의 교차점(가상 코너)의 위치정보를 화상처리부(304)에 의해 산출한다.
이렇게 하여 얻어진, 기판(S)의 가상코너의 위치정보에 기초하여 기판위치정보를 산출하며, 이를 제어부(303)의 메모리부(305)에 기억된 기준위치정보와 대비함으로써, 기판의 위치 어긋남량을 산출한다.
제어수단(303)은 산출된 위치 어긋남량이 소정의 임계값을 넘는 경우, 산출된 위치 어긋남량에 기초하여 기판 스테이지 구동기구를 제어하여, 기판 스테이지를 XYθ방향으로 이동시킴으로써, 기판의 위치를 조정한다.
이러한 얼라인먼트 동작은 기판(S)의 위치 어긋남량이 임계치(허용치) 내로 들어올 때까지, 반복된다.
기판의 위치 어긋남량이 임계치내로 들어와 얼라인먼트 공정이 완료되면, 위치가 조정된 기판(S)은 얼라인먼트실(6)로부터 반출되어, 클러스터 장치의 반송실(1) 내로 반입된다. 기판이 반출되면, 기판 스테이지(302)는 원래 위치로 복귀한다.
도 7 및 도 8의 실시예에서는, 기판의 코너 또는 가상코너의 위치정보로부터 기판위치정보를 취득하였으나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않으며, 다른 방법으로 기판위치정보를 취득하여 얼라인먼트를 행할 수도 있다. 예컨대, 기판의 대각상의 두 코너부에 형성된 기판 얼라인먼트 마크를 사용하여 기판위치정보를 산출해 낼 수도 있다.
도 9는, 기준 마크 설치대(315)가 아닌 진공용기(61)의 다른 부분, 예컨대, 기판 스테이지(302)에 형성된 스테이지측 얼라인먼트 마크를 이용하여 행해지는 얼라인먼트실(6) 내에서의 얼라인먼트 공정을 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에서는, 얼라인먼트실(6)에서 행해지는 기판의 얼라인먼트 공정의 기준이 되는 기준위치정보를 스테이지측 얼라인먼트 마크(3021, 3022)의 위치정보로부터 산출한다는 점을 제외하고는 다른 실시예와 마찬가지 방식으로, 얼라인먼트를 행한다.
즉, 스테이지측 얼라인먼트 마크(3021,3022) 자체 또는 이로부터 XY방향으로 소정의 거리만큼 떨어진 위치에 있는 것으로 상정하는 가상 얼라인먼트 마크(미도시)의 위치로부터, 기준위치정보를 산출하고, 이를 메모리부(305)에 기억시켜 둔다. 이후, 얼라인먼트실(6)에서 얼라인먼트 공정을 행할 때, 얼라인먼트용 카메라(301) 및 화상처리부(304)에 의해 취득된 기판위치정보를 메모리부(305)에 기억된 기준위치정보와 대비하여, 기판의 위치 어긋남량을 산출한다. 그리고, 산출된 기판의 위치 어긋남량에 기초하여 기판의 위치를 조정한다.
본 실시예에서, 기판위치정보는, 도 7 및 8의 실시예에서 설명한 바와 같이, 기판의 대각상의 두 코너(가상코너), 또는 기판의 대각상의 두 코너부에 형성된 기판 얼라인먼트 마크로부터 산출할 수 있다.
도 7 내지 도 9에 도시한 실시예에서는, 기판의 대각상의 두 코너(또는 가상 코너)를 잇는 선분의 중심점의 위치정보와 두 가상기준 마크를 잇는 선분의 중심점의 위치정보를 각각 기판위치정보 및 기준위치정보로 사용하여 얼라인먼트 공정을 행하는 구성을 설명하였으나, 본 실시형태는 이에 한정되지 않으며, 기판의 위치를 기준위치에 맞출 수 있는 한 다른 방법을 사용할 수도 있다.
예컨대, 중심점의 위치를 산출하지 않고, 기판의 대각상의 두 코너(또는 가상 코너)의 위치를 두 가상기준 마크의 위치에 맞추는 방식으로 얼라인먼트를 행하여도 된다. 이 경우, 얼라인먼트용 카메라(301)와 화상처리부(304)에 의해 얻어진, 기판의 대각상의 두 코너(또는 가상 코너) 중 어느 하나를 대응하는 가상기준 마크의 위치와 일치시키기 위해 기판이 XY방향으로 이동하여야 하는 거리와, 이렇게 기판의 하나의 코너(또는 가상 코너)와 대응하는 가상기준 마크의 위치가 일치된 상태에서, 기판의 다른 하나의 코너(또는 가상 코너)를 다른 가상기준 마크와 일치시키기 위해(또는 기판의 두 코너(가상 코너)를 연결하는 선분을 두 가상기준 마크를 연결하는 선분과 일치시키기 위해), 기판의 두 코너(또는 가상 코너)를 연결하는 선분을 해당 하나의 코너(또는 가상 코너)를 중심으로 회전시켜야 하는 각도를 산출함으로써, 기판의 위치어긋남량을 산출할 수 있다.
도 10은 XYθ 액추에이터(307)에 의한 기판 스테이지(302)의 이동 및 회전시에, 얼라인먼트실(6)의 진공용기(61)와 샤프트(310)간의 연결부위에 설치된 신축 가능 부재(벨로우즈(bellows))(402)의 손상을 방지하기 위한 구성을 나타내는 도면이다.
얼라인먼트실(6)의 진공용기(61)의 대기측에 있는 XYθ 액추에이터(307)는 샤프트(310)를 통해 얼라인먼트실(6)의 진공용기내의 기판 스테이지(302)에 연결된다.
도 10(a)에 도시한 종래 구성에서는, 얼라인먼트실(6) 의 진공용기(61)내의 진공 상태를 유지하기 위해 샤프트(310) 주위에, 얼라인먼트실(6)의 진공용기에 융착하여 고정(리지드(rigid) 고정)된 제1 연결부(404)와, 제1 연결부(404)에 기밀하게 연결된 신축 가능 부재(예컨대, 벨로우즈(402))가 설치되었다.
그런데, 얼라인먼트를 위한 XYθ 액추에이터(307)의 구동 동작, 특히 θ 방향으로의 회전 동작(즉, 비틀림 동작)은, 벨로우즈(402)에 그대로 전해져서 벨로우즈(402)의 형태를 변형(비틀림)시키고 수명을 단축시키는 문제점이 있었다.
본 실시형태에서는 이러한 기술적 문제를 해결하기 위해, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이 제2 연결부(405)를 얼라인먼트실(6)에 오링(O-ring)(406)을 개재하여 플로트(float) 고정한다. 이에 의해, 제2 연결부(405)와 얼라인먼트실(6)은 상대적인 이동이 허용되면서도 진공 시일링이 가능해진다. 즉, 제2 연결부(405)는 얼라인먼트실(6)의 진공용기(61)에 대해 상대적으로 회전할 수 있으므로, XYθ 액추에이터(307)에 의한 θ 방향으로의 회전이 벨로우즈(402)의 형태를 변형시키지 않는다. 이러한 오링(406)의 상대적인 회전은 베어링(407)에 의해 보장되며, 이에 의해 벨로우즈(402)의 수명을 현저히 증가시킬 수 있다.
이러한 얼라인먼트실(6)에서의 벨로우즈(402)의 비틀림 방지를 위한 구성은 성막실(2)에서 기판(S)과 마스크(M)간 얼라인먼트에 사용되는 XYθ 액추에이터에도 유사하게 적용될 수 있다.
<전자 디바이스의 제조방법>
다음으로, 본 실시형태의 성막 장치를 이용한 전자 디바이스의 제조방법의 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시장치의 구성 및 제조방법을 예시한다.
우선, 제조하는 유기 EL 표시장치에 대해 설명한다. 도 11(a)는 유기 EL 표시장치(50)의 전체도, 도 11(b)는 1 화소의 단면 구조를 나타내고 있다.
도 11(a)에 도시한 바와 같이, 유기 EL 표시장치(50)의 표시 영역(51)에는 발광소자를 복수 구비한 화소(52)가 매트릭스 형태로 복수 개 배치되어 있다. 상세 내용은 후술하지만, 발광소자의 각각은 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 가지고 있다. 또한, 여기서 말하는 화소란 표시 영역(51)에 있어서 소망의 색 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 지칭한다. 본 실시예에 관한 유기 EL 표시장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광소자(52R), 제2 발광소자(52G), 제3 발광소자(52B)의 조합에 의해 화소(52)가 구성되어 있다. 화소(52)는 적색 발광소자, 녹색 발광소자, 청색 발광소자의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 황색 발광소자, 시안 발광소자, 백색 발광소자의 조합이어도 되며, 적어도 1 색 이상이면 특히 제한되는 것은 아니다.
도 11(b)는 도 11(a)의 A－B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(52)는 기판(53) 상에 제1 전극(양극)(54), 정공 수송층(55), 발광층(56R, 56G, 56B), 전자 수송층(57), 제2 전극(음극)(58)을 구비한 유기 EL 소자를 가지고 있다. 이들 중 정공 수송층(55), 발광층(56R, 56G, 56B), 전자 수송층(57)이 유기층에 해당한다. 또한, 본 실시형태에서는, 발광층(56R)은 적색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(56G)는 녹색을 발하는 유기 EL 층, 발광층(56B)는 청색을 발하는 유기 EL 층이다. 발광층(56R, 56G, 56B)은 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광소자(유기 EL 소자라고 부르는 경우도 있음)에 대응하는 패턴으로 형성되어 있다. 또한, 제1 전극(54)은 발광소자별로 분리되어 형성되어 있다. 정공 수송층(55)과 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)은, 복수의 발광소자(52R, 52G, 52B)와 공통으로 형성되어 있어도 좋고, 발광소자별로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 제1 전극(54)과 제2 전극(58)이 이물에 의해 단락되는 것을 방지하기 위하여, 제1 전극(54) 사이에 절연층(59)이 설치되어 있다. 또한, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로부터 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(60)이 설치되어 있다.
도 11(b)에서는 정공수송층(55)이나 전자 수송층(57)이 하나의 층으로 도시되었으나, 유기 EL 표시 소자의 구조에 따라서, 정공블록층이나 전자블록층을 포함하는 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 또한, 제1 전극(54)과 정공수송층(55) 사이에는 제1 전극(54)으로부터 정공수송층(55)으로의 정공의 주입이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 에너지밴드 구조를 가지는 정공주입층을 형성할 수도 있다. 마찬가지로, 제2 전극(58)과 전자수송층(57) 사이에도 전자주입층이 형성될 수 있다.
다음으로, 유기 EL 표시장치의 제조방법의 예에 대하여 구체적으로 설명한다.
우선, 유기 EL 표시장치를 구동하기 위한 회로(미도시) 및 제1 전극(54)이 형성된 기판(53)을 준비한다.
제1 전극(54)이 형성된 기판(53) 위에 아크릴 수지를 스핀 코트로 형성하고, 아크릴 수지를 리소그래피 법에 의해 제1 전극(54)이 형성된 부분에 개구가 형성되도록 패터닝하여 절연층(59)을 형성한다. 이 개구부가 발광소자가 실제로 발광하는 발광 영역에 상당한다.
절연층(59)이 패터닝된 기판(53)을 제1 성막 장치에 반입하여 기판 보유 지지 유닛으로 기판을 보유 지지하고, 정공 수송층(55)을 표시 영역의 제1 전극(54) 위에 공통층으로서 성막한다. 정공 수송층(55)은 진공 증착에 의해 성막된다. 실제로는 정공 수송층(55)은 표시 영역(51)보다 큰 사이즈로 형성되기 때문에, 고정밀의 마스크는 필요치 않다.
다음으로, 정공 수송층(55)까지 형성된 기판(53)을 제2 성막 장치에 반입하고, 기판 보유 지지 유닛에서 보유 지지한다. 기판과 마스크의 얼라인먼트를 행하고, 기판을 마스크 상에 재치하여, 기판(53)의 적색을 발하는 소자를 배치하는 부분에 적색을 발하는 발광층(56R)을 성막한다. 본 실시형태에 의하면, 기판이 반송실(1) 내의 반송 로봇(R)에 의해 성막 클러스터로 반입되기 전에, 얼라인먼트실(6)에서, 기판의 위치를 대략적으로 조정하는 러프 얼라인먼트를 행하고, 성막장치(20)에서는 러프 얼라인먼트를 행하지 않고 파인 얼라인먼트만을 행한다. 이에 의해, 얼라인먼트 공정에 소요되는 전체시간을 현저히 단축할 수 있다.
발광층(56R)의 성막과 마찬가지로, 제3 성막 장치에 의해 녹색을 발하는 발광층(56G)을 성막하고, 나아가 제4 성막 장치에 의해 청색을 발하는 발광층(56B)을 성막한다. 발광층(56R, 56G, 56B)의 성막이 완료된 후, 제5 성막 장치에 의해 표시 영역(51)의 전체에 전자 수송층(57)을 성막한다. 전자 수송층(57)은 3 색의 발광층(56R, 56G, 56B)에 공통의 층으로서 형성된다.
전자 수송층(57)까지 형성된 기판을 스퍼터링 장치로 이동시켜 제2 전극(58)을 성막하고, 그 후 플라스마 CVD 장치로 이동시켜 보호층(60)을 성막하여, 유기 EL 표시장치(50)를 완성한다.
절연층(59)이 패터닝 된 기판(53)을 성막 장치로 반입하고 나서부터 보호층(60)의 성막이 완료될 때까지는, 수분이나 산소를 포함하는 분위기에 노출되면 유기 EL 재료로 이루어진 발광층이 수분이나 산소에 의해 열화될 우려가 있다. 따라서, 본 예에 있어서, 성막 장치 간의 기판의 반입, 반출은 진공 분위기 또는 불활성 가스 분위기 하에서 행하여진다.
상기 실시형태 및 실시예는 본 발명의 일 예를 나타낸 것으로, 본 발명은 상기 실시형태 및 실시예의 구성에 한정되지 않으며, 그 기술사상의 범위내에서 적절히 변형하여도 된다.
1: 반송실
2: 성막실
3: 마스크 적재실
4: 버퍼실
5: 선회실
6: 얼라인먼트실
61: 진공용기
301: 위치정보 취득 수단, 얼라인먼트용 카메라
302: 기판 스테이지
303: 제어수단
304: 화상 처리부
305: 메모리부
306: 얼라인먼트실의 진공용기의 저면
307: XYθ 액추에이터
310: 샤프트
315: 기준 마크 설치대
3021, 3022: 스테이지측 얼라인먼트 마크
3151, 3152: 기준 마크
3153, 3154: 가상 기준 마크
402: 벨로우즈
404: 제1 연결부
405: 제2 연결부
406: O-링
407: 베어링

Claims (34)

  1. 제1 장치로부터 중계장치로 기판이 반송되고, 상기 중계장치로부터 제2 장치로 기판이 반송되는 기판 반송 시스템으로서,
    상기 중계장치는, 용기와, 상기 용기의 내부에 상기 용기에 대하여 고정 배치되며, 기준위치를 나타내는 기준 마크와, 상기 용기내에 설치되며, 기판을 재치하는 스테이지와, 상기 기판 스테이지를 상기 기판 스테이지의 기판 재치면과 평행한 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동수단과, 상기 기판 스테이지를 상기 기판 재치면과 평행하고, 또한, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동수단을 포함하며,
    상기 기판 반송 시스템은, 상기 중계장치와, 상기 용기의 외부에 배치된 위치정보취득 수단과, 상기 위치 정보 취득 수단에 의해 취득된, 상기 용기내의 기판의 위치에 관한 제1 정보와, 상기 기준 마크의 위치에 관한 제2 정보에 기초하여, 상기 제1 이동수단 및 상기 제2 이동수단을 제어하기 위한 제어수단
    을 가지는 기판 반송 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어수단은, 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보로부터 기판의 위치 어긋남량을 취득하고, 취득한 상기 위치 어긋남량에 기초하여, 상기 제1 이동수단 및 상기 제2 이동수단을 제어하는 기판 반송 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 용기내에, 상기 기준 마크를 포함하는 부재가, 상기 용기에 고정되게 설치되는 기판 반송 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어수단은 메모리부를 포함하고,
    상기 메모리부는, 상기 제2 정보를 기억하는 기판 반송 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 위치 정보 취득 수단은, 화상 취득 수단을 포함하는 기판 반송 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 화상 취득 수단은, 상기 기판 스테이지 상에 재치된 기판의 코너부에 대응하는 위치에 설치되는 기판 반송 시스템.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 화상 취득 수단은, 상기 기판 스테이지상에 재치된 기판의 대각의 두 코너부에 대응하는 위치에 각각 설치되는 기판 반송 시스템.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 용기는 진공용기이고,
    상기 화상 취득 수단은, 상기 중계장치의 상기 진공용기에 설치된 투명창을 사이에 두고, 상기 중계장치의 상기 진공용기의 내부에 배치된 상기 기준 마크 및 상기 기판의 화상을 취득하는 기판 반송 시스템.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제어수단은, 상기 화상 취득 수단에 의해 취득된 기판의 코너부의 화상으로부터, 기판의 두 변의 연장선이 교차하는 위치에 대한 정보를 취득하는 화상처리부를 포함하는 기판 반송 시스템.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제어수단은, 상기 화상 취득 수단에 의해 취득된 상기 두 코너부를 연결하는 선의 중심점을 산출하는 기판 반송 시스템.
  11. 제4항에 있어서,
    상기 제어수단은, 상기 메모리부에 기억되어 있는 상기 제2 정보와, 상기 위치 정보 취득 수단에 의해 취득된 상기 제1 정보에 기초하여, 상기 제1 이동수단 및 상기 제2 이동수단을 제어하는 기판 반송 시스템.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 화상 취득 수단은, 상기 기준 마크와 상기 기판의 코너부를 모두 포함하는 화상을 취득하는 기판 반송 시스템.
  13. 제5항에 있어서,
    상기 화상 취득 수단은, 상기 기판에 형성된 기판 얼라인먼트 마크와 상기 기준 마크 모두를 포함하는 화상을 취득하는 기판 반송 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기판 얼라인먼트 마크는 기판의 대각의 두 코너 부에 형성되는 기판 반송 시스템.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이동수단 및 상기 제2 이동수단은, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 중심으로 회전하는 회전 방향으로 상기 기판 스테이지를 회전시키는 것이 가능하도록 구성되는 기판 반송 시스템.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 용기는 진공 용기이고,
    상기 제1 이동수단 및 상기 제2 이동수단은, 상기 진공 용기에 대하여 대기측으로서, 상기 기판 스테이지의 하측에 설치되는 기판 반송 시스템.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이동수단과 상기 제2 이동수단은 각각, 서보 모터와, 상기 서보 모터로부터의 회전구동력을 직선구동력으로 전환하기 위한 동력 전환 기구를 포함하는, 기판 반송 시스템.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 용기는 진공용기이고,
    상기 제1 방향과, 상기 제2 방향과, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향을 중심으로 회전하는 회전 방향 중 적어도 하나의 방향으로의, 상기 제1 이동수단 및 상기 제2 이동수단에 의한 구동력을 상기 중계장치의 상기 진공용기의 대기측으로부터 상기 기판 스테이지에 전달하는 샤프트와,
    상기 샤프트를 둘러싸며 상기 진공용기의 진공측과 대기측을 분리하는 신축가능부재
    를 포함하는 기판 반송 시스템.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 신축가능부재는 상기 회전 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 기판 반송 시스템.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 신축가능부재는 연결부를 통해 상기 중계장치의 상기 진공용기와 연결되고, 상기 연결부는 오-링(O-ring) 및 베어링을 통해, 상기 중계장치의 상기 진공용기에 상기 회전 방향으로 플로팅(floating) 고정되는 기판 반송 시스템.
  21. 전자 디바이스 제조장치로서,
    제1 장치와,
    제2 장치와,
    전자 디바이스가 형성되는 기판을 상기 제1 장치로부터 상기 제2 장치로 반송하기 위한 기판 반송시스템을 포함하고,
    상기 기판 반송 시스템은 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 기재된 기판 반송 시스템이며,
    상기 제2 장치는 상기 기판을 반송하기 위한 반송실과, 상기 반송실에 접속된 복수의 성막실을 포함하는 전자 디바이스 제조장치.
  22. 전자 디바이스 제조장치로서,
    제1 반송실을 가지는 제1 장치와,
    제2 반송실 및 상기 제2 반송실에 접속된 복수의 성막실을 가지는 제2 장치와,
    상기 제1 장치 및 상기 제2 장치에 접속된 중계장치를 포함하며,
    상기 중계장치는,
    용기와,
    상기 용기내에 설치되며, 기판을 재치하는 기판 스테이지와,
    상기 기판 스테이지를 상기 기판 스테이지의 기판재치면과 평행한 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동수단과,
    상기 기판 스테이지를 상기 기판재치면과 평행하고, 또한, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동수단과,
    상기 용기의 외부에 배치된 위치 정보 취득 수단과,
    상기 용기의 내부에 상기 용기에 대하여 고정 배치되며, 기준위치를 나타내는 기준 마크와,
    상기 위치 정보 취득 수단에 의해 취득된, 상기 용기내의 기판의 위치에 관한 제1 정보와, 상기 기준 마크의 위치에 관한 제2 정보에 기초하여, 상기 제1 이동수단 및 상기 제2 이동수단을 제어하기 위한 제어수단을 포함하고,
    상기 복수의 성막실 중 적어도 하나의 성막실은, 상기 기판의 위치를 조정하기 위한 얼라인먼트 기구를 포함하는 전자 디바이스 제조장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 제1 반송실내에는, 기판을 상기 중계장치에 반송하기 위한 제1 반송로봇이 배치되고,
    상기 제2 반송실내에는, 상기 기판을 상기 중계장치로부터 반출하여, 상기 기판을 상기 하나의 성막실에 반입하기 위한 제2 반송로봇이 배치되고,
    상기 제2 반송 로봇은, 상기 기판을 상기 복수의 성막실 중 하나의 성막실로부터 반출하여, 상기 기판을 상기 복수의 성막실 중 다른 성막실로 반입하는 전자 디바이스 제조장치.
  24. 제22항에 있어서, 상기 제어수단은, 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보로부터 기판의 위치 어긋남량을 취득하고, 취득한 상기 위치 어긋남량에 기초하여 상기 제1 이동수단 및 상기 제2 이동수단을 제어하는 전자 디바이스 제조장치.
  25. 제22항에 있어서, 상기 얼라인먼트 기구는, 상기 기판과 상기 기판에의 성막에 사용되는 마스크와의 상대적 위치 맞춤을 하는 전자 디바이스 제조장치.
  26. 제22항에 있어서,
    상기 중계장치는, 상기 제1 이동수단 및 상기 제2 이동수단이 설치되는 얼라인먼트실과, 상기 기판의 방향을 바꾸는 선회실을 포함하며,
    상기 선회실은 상기 얼라인먼트실의 상기 제1 장치측에 설치되는 전자 디바이스 제조장치.
  27. 제22항에 있어서,
    상기 중계장치는, 상기 제1 이동수단 및 상기 제2 이동수단이 설치된 얼라인먼트실과, 복수의 기판을 수납하기 위한 버퍼실을 포함하고,
    상기 버퍼실은, 상기 얼라인먼트실의 상기 제1 장치측에 설치되는 전자 디바이스 제조장치.
  28. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 기판 반송 시스템을 사용하여 전자 디바이스를 제조하는 전자 디바이스 제조방법.
  29. 제22항 내지 제27항 중 어느 한 항에 따른 전자 디바이스의 제조장치를 사용하여 전자 디바이스를 제조하는 전자 디바이스 제조방법.
  30. 전자 디바이스 제조방법으로서,
    기판을 복수의 성막실을 갖는 제1 장치로부터 중계장치에 반입하는 반입공정과,
    상기 중계장치에 배치된 상기 기판의 위치를 조정하는 제1 조정공정과,
    상기 중계장치로부터 복수의 성막실을 갖는 제2 장치로 상기 기판을 반출하는 반출공정과,
    상기 제2 장치에 배치된 기판의 위치를 조정하는 제2 조정공정과,
    상기 제2 조정공정 이후에, 상기 제2 장치의 복수의 성막실 중 적어도 하나의 성막실에서 상기 기판에 성막하는 성막공정을 포함하며,
    상기 제1 조정공정은,
    상기 중계장치가 가지는 용기내에 배치된 상기 기판의 위치에 관한 제1 정보와, 상기 용기내에 고정배치된 기준 마크의 위치에 관한 제2 정보를, 상기 용기의 외부에 배치된 위치 정보 취득 수단에 의해 취득하는 위치 정보 취득 공정과,
    상기 위치 정보 취득 공정에서 취득된 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판을 상기 기판의 성막면에 평행한 제1 방향, 및 상기 기판의 성막면에 평행하며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시키는 이동 공정을 포함하는
    전자 디바이스 제조방법.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 제1 조정공정에서는, 상기 기판이 재치된 기판 스테이지의 위치를 조정하고,
    상기 성막공정에서는, 마스크를 사용하여 상기 기판에 성막하며,
    상기 제2 조정공정에서는, 상기 마스크에 대한 상기 기판의 상대적 위치를 조정하는
    전자 디바이스 제조방법.
  32. 제30항에 있어서,
    상기 반출공정에서는, 상기 제2 장치에 배치된 반송로봇이 상기 기판을 상기 중계장치로부터 반출하고,
    상기 반출공정과 상기 제2 조정공정과의 사이에, 상기 반송로봇이 상기 기판을 상기 하나의 성막실에 반입하며,
    상기 제2 조정공정에서는, 상기 하나의 성막실에 배치된 기판의 위치를 조정하는,
    전자 디바이스 제조방법.
  33. 제30항에 있어서,
    상기 성막공정에서는, 유기재료를 증착에 의해 성막하는 전자 디바이스 제조방법.
  34. 제30항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 디바이스는 표시패널인 전자 디바이스 제조방법.
KR1020200047987A 2018-04-26 2020-04-21 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법 KR102355418B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200047987A KR102355418B1 (ko) 2018-04-26 2020-04-21 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180048794A KR20190124610A (ko) 2018-04-26 2018-04-26 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법
KR1020200047987A KR102355418B1 (ko) 2018-04-26 2020-04-21 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180048794A Division KR20190124610A (ko) 2018-04-26 2018-04-26 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200044765A true KR20200044765A (ko) 2020-04-29
KR102355418B1 KR102355418B1 (ko) 2022-01-24

Family

ID=80049658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200047987A KR102355418B1 (ko) 2018-04-26 2020-04-21 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102355418B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220000825A (ko) * 2020-06-26 2022-01-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 막두께 측정 장치, 성막 장치, 막두께 측정 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램, 및 기억 매체
KR20220000819A (ko) * 2020-06-26 2022-01-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램, 및 기억 매체
KR20220000831A (ko) * 2020-06-26 2022-01-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070109406A (ko) * 2006-05-11 2007-11-15 삼성에스디아이 주식회사 기판 정렬방법
JP2008078325A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Ulvac Japan Ltd 真空装置
JP2013125795A (ja) * 2011-12-13 2013-06-24 Panasonic Corp 基板位置決め装置及び基板位置決め方法
KR20140082479A (ko) * 2012-12-24 2014-07-02 삼성디스플레이 주식회사 박막봉지 제조장치 및 박막봉지 제조방법
KR20140100360A (ko) * 2013-02-06 2014-08-14 주식회사 코디에스 플라즈마 에칭 장치 및 기판 이송 장치
KR20140116233A (ko) * 2013-01-31 2014-10-02 엘지디스플레이 주식회사 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법
KR101481992B1 (ko) * 2012-12-05 2015-01-14 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 이송 장치
KR20180001472A (ko) * 2016-06-24 2018-01-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 기판 협지 방법, 기판 협지 장치, 성막 방법, 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법, 기판 재치 방법, 얼라인먼트 방법, 기판 재치 장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070109406A (ko) * 2006-05-11 2007-11-15 삼성에스디아이 주식회사 기판 정렬방법
JP2008078325A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Ulvac Japan Ltd 真空装置
JP2013125795A (ja) * 2011-12-13 2013-06-24 Panasonic Corp 基板位置決め装置及び基板位置決め方法
KR101481992B1 (ko) * 2012-12-05 2015-01-14 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 이송 장치
KR20140082479A (ko) * 2012-12-24 2014-07-02 삼성디스플레이 주식회사 박막봉지 제조장치 및 박막봉지 제조방법
KR20140116233A (ko) * 2013-01-31 2014-10-02 엘지디스플레이 주식회사 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법
KR20140100360A (ko) * 2013-02-06 2014-08-14 주식회사 코디에스 플라즈마 에칭 장치 및 기판 이송 장치
KR20180001472A (ko) * 2016-06-24 2018-01-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 기판 협지 방법, 기판 협지 장치, 성막 방법, 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법, 기판 재치 방법, 얼라인먼트 방법, 기판 재치 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220000825A (ko) * 2020-06-26 2022-01-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 막두께 측정 장치, 성막 장치, 막두께 측정 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램, 및 기억 매체
KR20220000819A (ko) * 2020-06-26 2022-01-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램, 및 기억 매체
KR20220000831A (ko) * 2020-06-26 2022-01-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체

Also Published As

Publication number Publication date
KR102355418B1 (ko) 2022-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110416140B (zh) 基板搬送系统、电子设备的制造装置及电子设备的制造方法
KR101952521B1 (ko) 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
KR102133900B1 (ko) 얼라인먼트 시스템, 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법
KR102128888B1 (ko) 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법
KR102355418B1 (ko) 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법
KR20200104969A (ko) 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법
KR102405438B1 (ko) 마스크 위치조정장치, 성막장치, 마스크 위치조정방법, 성막방법, 및 전자디바이스의 제조방법
KR102625055B1 (ko) 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체
KR20220033995A (ko) 티칭 장치, 기판 반송 장치, 기판 처리 장치, 티칭 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR102582584B1 (ko) 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램, 및 기억 매체
JP7450493B2 (ja) マスクアライメント方法、成膜方法、マスクアライメント装置、及び成膜装置
KR102665607B1 (ko) 얼라인먼트 장치, 얼라인먼트 방법, 성막 장치, 및 성막 방법
CN111118445A (zh) 对准及成膜装置、对准及成膜方法、电子器件的制造方法
KR102501615B1 (ko) 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조방법
CN114107937B (zh) 对准装置及对准方法、以及成膜装置及成膜方法
WO2024034236A1 (ja) アライメント装置、成膜装置、制御方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体
KR102578750B1 (ko) 얼라인먼트 시스템, 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법
JP7472095B2 (ja) 動作設定装置、動作設定方法及び電子デバイスの製造方法
WO2023238479A1 (ja) アライメント装置、成膜装置、及びアライメント方法

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant