KR20140116233A - 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법 - Google Patents

기판 가공 장치 및 기판 가공 방법 Download PDF

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KR20140116233A
KR20140116233A KR1020130010996A KR20130010996A KR20140116233A KR 20140116233 A KR20140116233 A KR 20140116233A KR 1020130010996 A KR1020130010996 A KR 1020130010996A KR 20130010996 A KR20130010996 A KR 20130010996A KR 20140116233 A KR20140116233 A KR 20140116233A
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차도완
박종인
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판을 흡착하는 스테이지; 상기 기판이 위치해야 하는 상기 스테이지 상의 기판 기준 좌표에 상기 기판을 이송하는 기판 정렬부; 및 상기 기판에 레이저 빔을 발진하여 상기 기판을 식각하는 레이저를 포함하고, 상기 기판 정렬부는, 상기 스테이지 상에 상기 기판이 위치해야 하는 기판 기준 좌표를 저장하는 기준 위치 저장부, 상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩된 기판 로딩 좌표를 측정하고 상기 기판 기준 좌표를 기준으로 상기 기판의 로딩 오차인 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 측정하는 기판 위치 측정부, 및 상기 회전각도 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 회전하고, 상기 중심좌표 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 이동시키는 기판 오차 보정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 스테이지 상에 기판이 로딩되어야 하는 기준 위치의 중심좌표와 실제 로딩되는 기판의 중심좌표가 서로 다르더라도 기판을 정확하게 정렬할 수 있고, 재정렬의 횟수가 감소되어 전체 공정시간을 감소시키는 효과가 있다.

Description

기판 가공 장치 및 기판 가공 방법{Apparatus and Method for substrate ablation}
본 발명은 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법에 관한 것으로, 기판을 스테이지에 정렬시킬 수 있는 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법에 관한 것이다.
기판 가공 장치는 스테이지 상에 기판을 흡착시킨 후 기판의 위치를 보상한 후 가공한다.
도 1은 종래 기판 가공 장치에서 기판의 중심좌표에 오차가 없는 경우 기판의 위치 보상을 나타내는 도면이고, 도 2는 종래 기판 가공 장치에서 기판의 중심좌표에 오차가 있는 경우 기판의 위치 보상을 나타내는 도면이다.
도 1의 (a)와 같이 스테이지(10) 상에 기판이 정렬되어야 할 위치(11)의 중심점(13)과 스테이지 상에 흡착된 기판(20)의 중심점이 일치하는 경우, 도 1의 (b)와 같이 기판을 정렬하면 정상적인 기판 정렬을 수행할 수 있다.
그러나, 도 2의 (a) 와 같이 스테이지(10) 상에 기판이 정렬되어야 할 위치(11)의 중심점(13)과 스테이지 상에 흡착된 기판(20)의 중심점(23)이 일치하지 않는 경우, 도 2의 (b)와 같이 기판을 정렬하면 기판 정렬 오차가 발생하여 문제된다.
특히, 이러한 오차에 의해 기판을 재정렬(retry)하는 과정에서 공정에 소요되는 시간이 증가되어 문제되며, 경우에 따라서는 정확한 정렬을 할 수 없는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 문제점을 해결하고자 고안된 것으로, 본 발명은 기판의 중짐좌표에 오차가 발생하더라도 정확한 정렬을 수행할 수 있는 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 기판을 흡착하는 스테이지; 상기 기판이 위치해야 하는 상기 스테이지 상의 기판 기준 좌표에 상기 기판을 이송하는 기판 정렬부; 및 상기 기판에 레이저 빔을 발진하여 상기 기판을 식각하는 레이저를 포함하고, 상기 기판 정렬부는, 상기 스테이지 상에 상기 기판이 위치해야 하는 기판 기준 좌표를 저장하는 기준 위치 저장부, 상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩된 기판 로딩 좌표를 측정하고 상기 기판 기준 좌표를 기준으로 상기 기판의 로딩 오차인 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 측정하는 기판 위치 측정부, 및 상기 회전각도 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 회전하고, 상기 중심좌표 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 이동시키는 기판 오차 보정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치를 제공한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 있어서, 상기 기준 위치 저장부의 기판 기준 좌표는, 상기 기판의 일 모서리에 표시된 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표, 및 상기 일 모서리의 대각선 모서리에 표시된 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 있어서, 상기 기판 위치 측정부의 기판 로딩 좌표는, 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 있어서, 상기 기판 위치 측정부의 상기 로딩 오차는 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 포함하고, 상기 중심좌표 오차는 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표에서 상기 스테이지 상에서 상기 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표를 차감한 값 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표에서 상기 스테이지 상에서 상기 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 차감한 값의 평균으로 산출하고, 상기 회전각도 오차는 기준축과 상기 제1 마크좌표 및 제2 마크좌표의 연장선이 형성하는 기판 회전각도에서 상기 기준축과 상기 제1 기준좌표 및 제2 기준좌표의 연장선이 형성하는 기준 회전각도를 차감하여 산출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 있어서, 상기 기판 위치 측정부는, 상기 스테이지 상에 흡착된 상기 기판의 영상을 촬영하는 영상획득부; 상기 기판 상에 조사되는 광을 제어하여 상기 영상획득부에서 상기 기판의 영상을 획득하게 하는 조명제어부; 및 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표를 추출하는 기판좌표 추출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 있어서, 상기 기판은 디스플레이 장치에서 화상을 표현하기 위한 액정패널이고, 상기 레이저 빔은 상기 기판의 ITO(Indium-Tin Oxide) 층을 패터닝하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 있어서, 상기 기판 오차 보정부는, 상기 스테이지를 상기 회전각도만큼 회전한 후, 상기 스테이지를 상기 중심좌표 오차만큼 이동하여 상기 로딩 오차를 보상하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 스테이지 상에 기판이 위치해야 하는 기판 기준 좌표를 저장하는 단계; 상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩된 기판 로딩 좌표를 측정하고 상기 기판 기준 좌표를 기준으로 상기 기판의 로딩 오차인 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 측정하는 단계; 상기 회전각도 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 회전하고, 상기 중심좌표 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 이동하는 단계; 및 상기 기판에 레이저 빔을 발진하여 상기 기판을 식각하는 단계를 포함하는 기판 가공 방법을 제공한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 가공 방법은 상기 로딩 오차는 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 포함하고, 상기 중심좌표 오차는 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표에서 상기 스테이지 상에서 상기 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표를 차감한 값 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표에서 상기 스테이지 상에서 상기 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 차감한 값의 평균으로 산출하고, 상기 회전각도 오차는 기준축과 상기 제1 마크좌표 및 제2 마크좌표의 연장선이 형성하는 기판 회전각도에서 상기 기준축과 상기 제1 기준좌표 및 제2 기준좌표의 연장선이 형성하는 기준 회전각도를 차감하여 산출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 기판 가공 방법은 상기 기판 기준 좌표는 상기 기판의 일 모서리에 표시된 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표, 및 상기 일 모서리의 대각선 모서리에 표시된 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 포함하고, 상기 기판 위치 측정부의 기판 로딩 좌표는 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 우선, 스테이지 상에 기판이 로딩되어야 하는 기준 위치의 중심좌표와 실제 로딩되는 기판의 중심좌표가 서로 다르더라도 기판을 정확하게 정렬할 수 있는 효과가 있다.
또한, 기판의 정렬을 정확하게 함에 따라 재정렬의 횟수가 감소되어 전체 공정시간을 감소시키는 효과가 있다.
도 1은 종래 기판 가공 장치에서 기판의 중심좌표에 오차가 없는 경우 기판의 위치 보상을 나타내는 도면이다.
도 2는 종래 기판 가공 장치에서 기판의 중심좌표에 오차가 있는 경우 기판의 위치 보상을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 포함된 기판 정렬부의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 사용되는 기판의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 포함되는 기판 위치 측정부에서 기판의 로딩 오차를 측정하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 기판 가공 방법의 일 실시예를 나타내는 순서도이다.
이하에서는 본 발명에 따른 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물의 "상에" 또는 "아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
일 실시예에 있어서, 본 발명에 따른 기판 가공 장치는 스테이지, 기판 정렬부, 및 레이저를 포함한다.
스테이지는 기판을 흡착하며, 평면 상에서 수직한 두 방향으로 이동할 수 있고, 회전할 수 있다.
기판 정렬부는 상기 기판이 위치해야 하는 상기 스테이지 상의 기판 기준 좌표에 상기 기판을 이송한다. 일 실시예에 있어서, 기판 정렬부는 기판을 이송하는 로딩부 및 언로딩부를 포함할 수 있다.
레이저는 상기 기판에 레이저 빔을 발진하여 상기 기판을 식각(ablation)한다. 일 실시예에 있어서, 상기 기판은 디스플레이 장치에서 화상을 표현하기 위한 액정패널이고, 상기 레이저 빔은 상기 기판의 ITO(Indium-Tin Oxide) 층을 패터닝할 수 있다.
이하 기판 정렬부에 대하여 보다 상세하게 설명하기 위해 도 3을 참조한다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 포함된 기판 정렬부의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 3에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 포함된 기판 정렬부는 기준 위치 저장부, 기판 위치 측정부, 및 기판 오차 보정부를 포함한다.
기준 위치 저장부는 상기 스테이지 상에 상기 기판이 위치해야 하는 기판 기준 좌표를 저장한다.
도 4는 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 사용되는 기판의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 4에서 알 수 있듯이, 일 실시예에 있어서, 기판은 일 모서리에 표시된 제1 마크 및 상기 일 모서리의 대각선 모서리에 표시된 제2 마크를 포함한다.
이에 따라, 상기 기준 위치 저장부의 기판 기준 좌표는, 상기 기판의 일 모서리에 표시된 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표, 및 상기 일 모서리의 대각선 모서리에 표시된 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 포함할 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 기판 위치 측정부는 상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩된 기판 로딩 좌표를 측정하고 상기 기판 기준 좌표를 기준으로 상기 기판의 로딩 오차인 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 측정한다.
기판 위치 측정부의 기판 로딩 좌표는, 일 실시예에 있어서, 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표를 포함한다.
이하 기판 위치 측정부의 기판 정렬 알고리즘을 보다 상세하게 설명하기 위해 도 5를 참조한다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 가공 장치에 포함되는 기판 위치 측정부에서 기판의 로딩 오차를 측정하는 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 5에서 알 수 있듯이, 상기 기판 위치 측정부의 상기 로딩 오차는 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 중심좌표 오차(Δx, Δy)는 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표(MK1A(x, y))에서 상기 스테이지 상에서 상기 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표(MK1(x, y))를 차감한 값 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표(MK2A(x, y))에서 상기 스테이지 상에서 상기 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표(MK2(x, y))를 차감한 값의 평균으로 산출한다.
일 실시예에 있어서, 상기 회전각도 오차(Δθ)는 기준축과 상기 제1 마크좌표 및 제2 마크좌표의 연장선이 형성하는 기판 회전각도(θ2)에서 상기 기준축과 상기 제1 기준좌표 및 제2 기준좌표의 연장선이 형성하는 기준 회전각도(θ1)를 차감하여 산출한다.
이를 식으로 표현하면 다음 수학식 1과 같다.
[수학식 1]
Figure pat00001

한편, 상세하게 도시하진 않았지만, 일 실시예에 있어서, 상기 기판 위치 측정부는 영상획득부, 조명제어부, 및 기판좌표추출부를 포함한다.
영상획득부는 상기 스테이지 상에 흡착된 상기 기판의 영상을 촬영하여 기판의 이미지를 획득한다.
조명제어부는 상기 기판 상에 조사되는 광을 제어하여 상기 영상획득부에서 상기 기판의 영상을 획득하게 한다.
기판좌표 추출부는 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표를 추출한다.
다시 도 3을 참조하면, 기판 오차 보정부는 상기 회전각도 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 회전하고, 상기 중심좌표 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 이동시키는 기판 오차 보정부를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 기판 오차 보정부는, 상기 스테이지를 상기 회전각도만큼 회전한 후, 상기 스테이지를 상기 중심좌표 오차만큼 이동하여 상기 로딩 오차를 보상한다.
<기판 가공 방법>
이하 본 발명에 따른 기판 가공 방법에 대하여 도 6을 참조하여 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 기판 가공 방법의 일 실시예를 나타내는 순서도이다.
도 6에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 기판 가공 방법의 일 실시예는 우선, 스테이지 상에 기판이 위치해야 하는 기판 기준 좌표를 저장하는 단계(S1100)를 수행한다.
기판 기준 좌표는 상기 기판의 일 모서리에 표시된 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표, 및 상기 일 모서리의 대각선 모서리에 표시된 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 포함한다.
다음, 상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩된 기판 로딩 좌표를 측정하고 상기 기판 기준 좌표를 기준으로 상기 기판의 로딩 오차인 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 측정하는 단계(S1200)를 수행한다.
상기 기판 위치 측정부의 기판 로딩 좌표는 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 중심좌표 오차는 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표에서 상기 스테이지 상에서 상기 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표를 차감한 값 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표에서 상기 스테이지 상에서 상기 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 차감한 값의 평균으로 산출한다.
일 실시예에 있어서, 상기 회전각도 오차는 기준축과 상기 제1 마크좌표 및 제2 마크좌표의 연장선이 형성하는 기판 회전각도에서 상기 기준축과 상기 제1 기준좌표 및 제2 기준좌표의 연장선이 형성하는 기준 회전각도를 차감하여 산출한다.
다음, 상기 회전각도 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 회전하고, 상기 중심좌표 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 이동하는 단계(S1300)를 수행한다.
다음, 상기 기판에 레이저 빔을 발진하여 상기 기판을 식각하는 단계를 수행한다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 구성을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해하여야 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 기판 정렬부
200 : 기준 위치 저장부
300 : 기판 위치 측정부
400 : 기판 오차 보정부

Claims (10)

  1. 기판을 흡착하는 스테이지;
    상기 기판이 위치해야 하는 상기 스테이지 상의 기판 기준 좌표에 상기 기판을 이송하는 기판 정렬부; 및
    상기 기판에 레이저 빔을 발진하여 상기 기판을 식각하는 레이저를 포함하고,
    상기 기판 정렬부는,
    상기 스테이지 상에 상기 기판이 위치해야 하는 기판 기준 좌표를 저장하는 기준 위치 저장부,
    상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩된 기판 로딩 좌표를 측정하고 상기 기판 기준 좌표를 기준으로 상기 기판의 로딩 오차인 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 측정하는 기판 위치 측정부, 및
    상기 회전각도 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 회전하고, 상기 중심좌표 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 이동시키는 기판 오차 보정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기준 위치 저장부의 기판 기준 좌표는,
    상기 기판의 일 모서리에 표시된 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표, 및 상기 일 모서리의 대각선 모서리에 표시된 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 위치 측정부의 기판 로딩 좌표는,
    상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 위치 측정부의 상기 로딩 오차는 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 포함하고,
    상기 중심좌표 오차는 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표에서 상기 스테이지 상에서 상기 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표를 차감한 값 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표에서 상기 스테이지 상에서 상기 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 차감한 값의 평균으로 산출하고,
    상기 회전각도 오차는 기준축과 상기 제1 마크좌표 및 제2 마크좌표의 연장선이 형성하는 기판 회전각도에서 상기 기준축과 상기 제1 기준좌표 및 제2 기준좌표의 연장선이 형성하는 기준 회전각도를 차감하여 산출하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 위치 측정부는,
    상기 스테이지 상에 흡착된 상기 기판의 영상을 촬영하는 영상획득부;
    상기 기판 상에 조사되는 광을 제어하여 상기 영상획득부에서 상기 기판의 영상을 획득하게 하는 조명제어부; 및
    상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표를 추출하는 기판좌표 추출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 디스플레이 장치에서 화상을 표현하기 위한 액정패널이고, 상기 레이저 빔은 상기 기판의 ITO(Indium-Tin Oxide) 층을 패터닝하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판 오차 보정부는,
    상기 스테이지를 상기 회전각도만큼 회전한 후, 상기 스테이지를 상기 중심좌표 오차만큼 이동하여 상기 로딩 오차를 보상하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  8. 스테이지 상에 기판이 위치해야 하는 기판 기준 좌표를 저장하는 단계;
    상기 기판이 상기 스테이지 상에 로딩된 기판 로딩 좌표를 측정하고 상기 기판 기준 좌표를 기준으로 상기 기판의 로딩 오차인 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 측정하는 단계;
    상기 회전각도 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 회전하고, 상기 중심좌표 오차를 보상하기 위해 상기 스테이지를 이동하는 단계; 및
    상기 기판에 레이저 빔을 발진하여 상기 기판을 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 로딩 오차는 중심좌표 오차 및 회전각도 오차를 포함하고,
    상기 중심좌표 오차는 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표에서 상기 스테이지 상에서 상기 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표를 차감한 값 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표에서 상기 스테이지 상에서 상기 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 차감한 값의 평균으로 산출하고,
    상기 회전각도 오차는 기준축과 상기 제1 마크좌표 및 제2 마크좌표의 연장선이 형성하는 기판 회전각도에서 상기 기준축과 상기 제1 기준좌표 및 제2 기준좌표의 연장선이 형성하는 기준 회전각도를 차감하여 산출하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 기판 기준 좌표는 상기 기판의 일 모서리에 표시된 제1 마크가 위치해야 하는 제1 기준좌표, 및 상기 일 모서리의 대각선 모서리에 표시된 제2 마크가 위치해야 하는 제2 기준좌표를 포함하고,
    상기 기판 위치 측정부의 기판 로딩 좌표는 상기 기판 상의 일 모서리에 표시된 제1 마크의 제1 마크좌표 및 상기 제1 마크의 대각선 방향 타 모서리에 표시된 제2 마크의 제2 마크좌표를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
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