KR20190109378A - 기판을 프로세싱하기 위한 방법, 진공 프로세싱을 위한 장치, 및 진공 프로세싱 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 개시내용은 기판을 프로세싱하는 방법을 제공한다. 방법은, 복수의 증착 개구들(21)을 갖는 마스크를 프로세싱 챔버 내로 운송하는 단계; 백플레인 패턴(11)을 갖는 기판을 프로세싱 챔버 내로 운송하는 단계; 마스크(20)에 대하여 기판(10)을 정렬하는 단계(780); 및 광학 검사 디바이스(440)를 이용하여, 복수의 증착 개구들(21)과 백플레인 패턴(11) 사이의 오프셋을 적어도 국부적으로 검사하는 단계(790)를 포함한다.

Description

기판을 프로세싱하기 위한 방법, 진공 프로세싱을 위한 장치, 및 진공 프로세싱 시스템
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 기판을 프로세싱하기 위한, 더 구체적으로는, 증착 재료로 코팅되는 대면적 기판을 프로세싱하기 위한 방법들, 장치들, 및 시스템들에 관한 것이다. 또한, 본 개시내용의 실시예들은 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치들 및 진공 프로세싱 시스템들에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시내용의 실시예들은 마스크와 기판의 서로에 대한 정렬을 검사하는 것, 특히, 인-시튜 정렬(in-situ alignment)을 검사하는 것에 관한 것이다.
[0002] 기판 상에 재료를 증착하기 위한 여러 방법들이 알려져 있다. 예로서, 기판들은 증발 프로세스, 물리 기상 증착(PVD) 프로세스, 이를테면 스퍼터링 프로세스, 스프레잉 프로세스 등, 또는 화학 기상 증착(CVD) 프로세스를 사용하여 코팅될 수 있다. 프로세스는 코팅될 기판이 위치되는 증착 장치의 프로세싱 챔버에서 수행될 수 있다. 프로세싱 챔버에 증착 재료가 제공된다. 복수의 재료들, 이를테면 유기 재료, 분자들, 금속들, 산화물들, 질화물들, 및 탄화물들이 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있다. 추가로, 에칭, 구조화, 어닐링 등과 같은 다른 프로세스들이 프로세싱 챔버들에서 실시될 수 있다.
[0003] 예컨대, 코팅 프로세스들은, 예컨대 디스플레이 제조 기술에서, 대면적 기판들에 대해 고려될 수 있다. 코팅된 기판들은 여러 애플리케이션들에서 그리고 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 애플리케이션은 유기 발광 다이오드(OLED) 패널들일 수 있다. 추가적인 애플리케이션들은 절연 패널들, 마이크로일렉트로닉스, 이를테면 반도체 디바이스들, 박막 트랜지스터(TFT)들을 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다. OLED들은 전기의 인가로 광을 생성하는 (유기) 분자들의 박막들로 구성된 솔리드-스테이트 디바이스들이다. 예로서, OLED 디스플레이들은, 예컨대 액정 디스플레이(LCD)들과 비교하여, 전자 디바이스들 상에 밝은 디스플레이들을 제공할 수 있고, 감소된 전력을 사용할 수 있다. 프로세싱 챔버에서, 유기 분자들이 생성(예컨대, 증발, 스퍼터링, 또는 스프레잉 등)되고, 기판들 상에 층들로서 증착된다. 예컨대, 입자들은, 기판 상의 원하는 포지션들에 재료를 증착하기 위해, 예컨대 기판 상에 OLED 패턴을 형성하기 위해 경계 또는 특정 패턴을 갖는 마스크를 통과할 수 있다.
[0004] 프로세싱된 기판, 특히 증착된 층의 품질에 관련된 일 양상은 마스크에 대한 기판의 정렬이다. 예로서, 양호한 프로세스 결과들을 달성하기 위해, 정렬이 정확하고 안정적이어야 한다. 이러한 목적을 위해, 기판 및 마스크 상에 존재하는 기준 포인트들(피듀셜(fiducial)들)이, 증착 프로세스 전에 기판과 마스크를 정확하게 정렬하기 위해 사용된다. 그러나, 이들 기준 포인트들 사이의 관계는 외부 간섭들, 이를테면, 진동들, 제조 허용오차, 핸들링, 온도 및/또는 진공으로 인한 변형, 마스크 및 기판의 운송 등에 취약할 수 있다.
[0005] 기판 및 마스크가 증착 동안 본질적인 수직 포지션으로 유지될 때, 특히 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판들의 경우, 중력이 마스크와 기판 사이의 정렬에 영향을 미친다. 그러나, 증착 프로세스는 기판에 대해 최상의 가능한 결과들을 달성하기 위해 가능한 정확할 필요가 있다.
[0006] 상기된 바를 고려하여, 시간 및 재료를 절약하는, 정렬들의 더 효율적인 검사를 제공할 수 있는 방법들, 장치들, 및 시스템들이 필요하다.
[0007] 상기된 바를 고려하여, 기판을 프로세싱하기 위한 방법, 기판의 프로세싱을 위한 장치, 및 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0008] 본 개시내용의 양상에 따르면, 기판을 프로세싱하는 방법이 제공된다. 방법은, 복수의 증착 개구들을 갖는 마스크를 프로세싱 챔버 내로 운송하는 단계; 백플레인 패턴을 갖는 기판을 프로세싱 챔버 내로 운송하는 단계; 마스크에 대하여 기판을 정렬하는 단계; 및 광학 검사 디바이스를 이용하여, 복수의 증착 개구들과 백플레인 패턴 사이의 오프셋을 적어도 국부적으로 검사하는 단계를 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치가 제공된다. 장치는, 복수의 증착 개구들을 갖는 마스크에 대하여, 백플레인 패턴을 갖는 기판을 정렬하도록 구성된 정렬 디바이스; 복수의 증착 개구들과 백플레인 패턴 사이의 오프셋을 적어도 국부적으로 결정하도록 구성된 광학 검사 디바이스; 및 마스크의 전방 측에 배열되고, 기판 상에 하나 이상의 재료들을 증착하도록 구성된 증착 소스를 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 진공 프로세싱 시스템이 제공된다. 진공 시스템은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치; 정렬 디바이스의 제1 탑재부에 커플링된 기판; 및 정렬 디바이스의 제2 탑재부에 커플링된 마스크를 포함한다.
[0011] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 아래에서 설명된다.
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 및 마스크의 개략도를 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀딩 어레인지먼트의 개략도들을 도시한다.
도 4a, 도 4b, 및 도 4c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 검사 어레인지먼트들의 개략도를 도시한다.
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 정렬된 마스크와 기판 어레인지먼트 뿐만 아니라 기판의 광학 검사에 관련된 상이한 피처들의 정면도의 개략적인 표현을 도시한다.
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 광학 검사를 위한 검사 시스템의 개략적인 표현을 도시한다.
도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 프로세싱하기 위한 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템의 개략적인 표현을 도시한다.
[0012] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들의 아래의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로서 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 부분으로서 예시 또는 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 본 설명이 그러한 변형들 및 변화들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0013] OLED 디바이스들의 생산에서, 고 해상도 OLED 디바이스들을 달성하기 위해, 증발된 재료들의 증착에 대한 기술적 난제들이 존재한다. 특히, 예컨대 고 해상도 OLED 디바이스들을 생산하기 위한 고 품질 프로세싱 결과들을 달성하는 데 있어서 마스크에 대한 기판의 정밀한 정렬이 유익하다. 추가로, 증착 프로세스가 시간 효율적이고 빠를 뿐만 아니라 프로세싱될 OLED 디바이스들의 높은 처리량을 제공하는 경우 유익하다.
[0014] 예컨대, 미크론 범위 내의, 수직으로 배향된 기판들에 대한 수직으로 배향된 마스크들의 정렬은 난제이다. 마스크 픽셀들은 중력에 의해 영향을 받고, 기판 프로세싱 시스템에서의 마스크의 운송은 마스크에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 프로세싱 챔버로 기판 및 마스크를 운송한 후에 그리고 증착 프로세스를 시작하기 전에, 최종 마스크 어레인지먼트가 제공될 수 있다. 프로세싱 챔버에서, 마스크와 기판의 서로에 대한 최종 정렬이 이루어진다. 동시에, 이러한 프로세스 스테이지는, 특히 마스크와 기판의 정렬에 대하여, 프로세스, 예컨대 프로세스 파라미터들 뿐만 아니라 마스크 및/또는 기판 둘 모두에 마지막 변화들이 적용될 수 있는 스테이지로서 간주될 수 있다. 그러나, 정렬의 검사는 어려운데, 이는, 모든 각각의 단일 증착 프로세스 또는 모든 각각의 단일 마스크에 대해, 프로세스가 중단되어야만 하고, 보정 조치들이 착수되어야만 하기 때문이다.
[0015] 본 개시내용은, 예컨대 카메라 및 비디오를 포함하는 이미징 기술들에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 진공 환경에서 하나 이상의 오브젝트(object)들을 이미징하기 위해 하나 이상의 캡처링 디바이스들을 사용한다. 특히, 본원에서 제공되는 방법들, 장치들, 및 시스템들은, 증착 프로세스가 개시되기 전에, 정렬된 마스크와 기판 어레인지먼트의 자동화된 광학 검사를 위해 의도된다.
[0016] 따라서, 마스크와 기판 어레인지먼트의 파트들을 포함하는 부분들 또는 검사 영역들의 이미지들을 캡처(capture)하기 위해 광학 검사 디바이스가 사용된다. 검사는 프로세싱 챔버 내의 증착 프로세스와 조합될 수 있다.
[0017] 도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치(100)의 개략도를 도시한다.
[0018] 장치(100)는 복수의 증착 개구들을 갖는 마스크, 즉 파인 메탈 마스크(fine metal mask)에 대하여 백플레인 패턴을 갖는 기판을 정렬하도록 구성된 정렬 디바이스를 포함한다. 광학 검사 디바이스는 복수의 증착 개구들과, 예컨대 백플레인 패턴 사이의 오프셋을 적어도 국부적으로 결정하도록 구성된다. 증착 소스가 기판에 대하여 정렬된 마스크의 전방 측에 배열되고, 그리고 기판 상에 하나 이상의 재료들을 증착하도록 구성된다.
[0019] 장치(100)는 프로세싱 챔버를 포함할 수 있으며, 그 프로세싱 챔버는 측벽(101) 및 적어도 하나의 증착 소스(130)를 포함한다. 증착 소스(130)는 이동가능할 수 있다. 이동가능 소스는 기판(10)을 지나서 이동가능할 수 있다. 예컨대, 증착 소스는 라인 소스일 수 있다. 라인 소스는 본질적으로 수직으로 배향될 수 있다. 장치는 적어도 하나의 트랙 어레인지먼트를 더 포함할 수 있다. 전형적으로, 장치는 적어도 2개의 트랙 어레인지먼트들을 포함한다.
[0020] 프로세싱 챔버는 진공 챔버일 수 있다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "진공"이라는 용어는, 예컨대 10 mbar 미만의 진공 압력을 갖는 기술적 진공의 의미로 이해될 수 있다. 진공 챔버 내의 압력은 10-5 mbar 내지 약 10-8 mbar, 구체적으로는 10-5 mbar 내지 10-7 mbar, 그리고 더 구체적으로는 약 10-6 mbar 내지 약 10-7 mbar일 수 있다. 진공 챔버 내부의 진공의 생성을 위해 진공 챔버에 연결된 하나 이상의 진공 펌프들, 이를테면 터보 펌프들 및/또는 크라이오-펌프(cryo-pump)들이 제공될 수 있다.
[0021] 장치(100)는, 예컨대 기판(10)의 배면 표면과 접촉하도록 구성된 본질적으로 평탄한 표면일 수 있는 지지 표면(17)을 제공하는 지지 구조 또는 바디를 포함할 수 있는 기판 캐리어(15)를 포함할 수 있다. 특히, 기판(10)은 배면 표면 반대편에 전방 표면("프로세싱 표면"이라고 또한 지칭됨)을 가질 수 있으며, 그 전방 표면 상에, 진공 프로세싱, 이를테면 진공 증착 프로세스 동안 층이 증착된다. 전방 표면에는, 예컨대 이전의 프로세싱 툴에 의해 제공된 백플레인 패턴이 제공될 수 있고, 그 전방 표면은, 예컨대, 전자 디바이스들, 이를테면 트랜지스터들 또는 픽셀 전극들을 포함할 수 있다. 유기 재료를 포함하는 픽셀들이, 미리 결정된 패턴으로 백플레인 패턴 상에 증착될 것이다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(15)는, 적어도, 기판 캐리어(15), 그리고 특히 지지 표면(17)에 기판(10)을 홀딩하기 위한 정전기력을 제공하는 정전 척(E-척, ESC)일 수 있다. 예컨대, 기판 캐리어(15)는 기판(10) 상에 작용하는 인력을 제공하도록 구성된 전극 어레인지먼트(미도시)를 포함한다.
[0022] "본질적으로"라는 용어는 특정 피처가 정확한 구조로부터의 편차들을 포함할 수 있다는 것을 설명하는 것으로서 이해될 수 있다. 예컨대, "본질적으로 평탄한 표면"은, 작은 돌출부들 및/또는 오목부들을 포함할 수 있지만 전반적으로 평탄한 외관을 보유하는 표면으로서 이해되어야 한다.
[0023] 장치(100)는 마스크를 홀딩하도록 구성된 캐리어로서 이해되어야 하는 마스크 캐리어를 포함할 수 있다. 예컨대, 마스크는 에지 배제 마스크 또는 섀도우 마스크일 수 있다. 에지 배제 마스크는 기판의 코팅 동안 하나 이상의 에지 구역들 상에 재료가 증착되지 않도록, 기판의 하나 이상의 에지 구역들을 마스킹하도록 구성된 마스크이다. 섀도우 마스크 또는 파인 메탈 마스크는 기판 상에 증착될 복수의 피처들을 마스킹하도록 구성된 마스크이다. 예컨대, 섀도우 마스크는 복수의 작은 개구들 또는 증착 개구들, 예컨대 작은 개구들의 패턴을 포함할 수 있다. 파인 메탈 마스크는, 예컨대, 미크론 범위 내로 사이즈가 설정된 복수의 개구들을 갖는다. 복수의 미세 개구들은 디스플레이, 예컨대 OLED 디스플레이의 픽셀 패턴에 대응한다.
[0024] 파인 메탈 마스크(FFM)를 이용한 대면적 기판에 대한 증착 프로세스의 본질적인 수직 배향은 수직 배향으로 있는 파인 메탈 마스크의 표면을 따라 중력이 작용한다는 점에서 더 예기치 못한 것이다. 미크론 범위 내의 픽셀 포지셔닝 및 정렬은 수직 배향의 경우 수평 배향과 비교하여 더 어렵다. 따라서, 대면적 시스템들, 특히 FFM을 활용하는 진공 증착 시스템들의 경우, 수평 진공 증착 시스템들에 대해 개발된 개념들이 수직 진공 증착 시스템들로 전달될 수 없다.
[0025] 장치(100)는 기판 캐리어(15)의 운송을 위해 구성된 제1 트랙 어레인지먼트(110), 및 마스크 캐리어(25)의 운송을 위해 구성된 제2 트랙 어레인지먼트(120)를 포함할 수 있다. 제1 트랙 어레인지먼트(110)는 기판(10)의 제1 단부에서 기판 캐리어(15)를 지지하도록 구성된 제1 부분, 이를테면 제1 트랙(112), 및 기판(10)의 제1 단부 반대편에 있는, 기판(10)의 제2 단부에서 기판 캐리어(15)를 지지하도록 구성된 제2 부분, 이를테면 제2 트랙(114)을 포함한다. 제2 트랙 어레인지먼트(120)는 마스크(20)의 제1 단부에서 마스크 캐리어(25)를 지지하도록 구성된 추가적인 제1 부분, 이를테면 추가적인 제1 트랙(122), 및 마스크(20)의 제1 단부 반대편에 있는, 마스크(20)의 제2 단부에서 마스크 캐리어(25)를 지지하도록 구성된 추가적인 제2 부분, 이를테면 추가적인 제2 트랙(124)을 포함한다.
[0026] 진공 챔버는 챔버 벽을 포함할 수 있다. 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 트랙 어레인지먼트(110) 및 제2 트랙 어레인지먼트(120)는 하나 이상의 이동가능 증착 소스들(130)과 진공 챔버의 측벽(101) 사이에 배열될 수 있다. 하나 이상의 증착 소스들(130)은 증착 재료를 증발시키기 위한 증기 소스들로서 구성될 수 있다. 예컨대, 증착 소스(130)를 통해 유기 재료가 증착될 수 있다. 추가로, 증착 소스는 회전가능할 수 있고, 그리고 증기 노즐들이 제공된 제1 측, 및 증착 소스에 부착된 광학 검사 디바이스를 포함할 수 있는 제2 측, 예컨대 반대편 측을 포함할 수 있다.
[0027] 도 3a 및 도 3b에 예시된 바와 같이, 프로세싱 챔버를 설명하기 위해, 제1 방향(y-방향), 제2 방향(z-방향), 및 제3 방향(x-방향)이 활용될 수 있다. 제1 방향은 본질적으로 수직일 수 있고, 즉 중력에 평행할 수 있거나, 또는 약 +-15°의 작은 편차를 가질 수 있다. 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 트랙 어레인지먼트(110) 및 제2 트랙 어레인지먼트(120)는 본질적인 수평 방향일 수 있는 제3 방향(도 3a 및 도 3b에서의 x-방향)으로 연장된다. 일부 구현들에서, 제1 트랙 어레인지먼트(110)는 적어도 제3 방향으로의 기판 캐리어(15)의 운송을 위해 구성된다. 마찬가지로, 제2 트랙 어레인지먼트(120)는 적어도 제3 방향으로의 마스크 캐리어(25)의 운송을 위해 구성될 수 있다.
[0028] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 장치(100)는 기판 캐리어(15) 및/또는 마스크 캐리어(25)의 비접촉식 부상 및/또는 비접촉식 운송을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 장치(100)는 기판 캐리어(15) 및/또는 마스크 캐리어(25)의 비접촉식 부상을 위해 구성된 가이딩 구조를 포함할 수 있다. 장치(100)는 기판 캐리어(15) 및/또는 마스크 캐리어(25)의 비접촉식 운송을 위해 구성된 구동 구조를 더 포함할 수 있다.
[0029] 본 개시내용에서, 비접촉식 운송을 위해 구성된 트랙 또는 트랙 어레인지먼트는 캐리어, 특히 기판 캐리어 또는 마스크 캐리어의 비접촉식 운송을 위해 구성된 트랙 또는 트랙 어레인지먼트로서 이해되어야 한다. "비접촉식"이라는 용어는 캐리어, 예컨대 기판 캐리어 또는 마스크 캐리어의 중량이 기계적 접촉 또는 기계력들에 의해 홀딩되는 것이 아니라 자기력에 의해 홀딩된다는 의미로 이해될 수 있다. 특히, 캐리어는 기계력들 대신 자기력들을 사용하여 부상 또는 부유 상태로 홀딩될 수 있다.
[0030] 예컨대, 일부 구현들에서, 특히 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 부상, 이동, 및 포지셔닝 동안, 캐리어와 운송 트랙 사이에 기계적 접촉이 전혀 없을 수 있다. 캐리어(들)의 비접촉식 부상 및/또는 운송은, 예컨대 가이드 레일들과의 기계적 접촉으로 인한 입자들이 운송 동안 생성되지 않는다는 점에서 유익하다. 비접촉식 부상 및/또는 운송을 사용하는 경우 입자 생성이 최소화되기 때문에, 기판(10) 상에 증착되는 층들의 개선된 순도 및 균일성이 제공될 수 있다.
[0031] 하나 이상의 이동가능 증착 소스들(130)이 진공 챔버에 제공될 수 있다. 기판 캐리어(15)는 진공 증착 프로세스 동안 기판(10)을 홀딩하도록 구성될 수 있다. 진공 프로세스는, 예컨대, OLED 디바이스들의 제조를 위한 유기 재료의 증발을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 하나 이상의 증착 소스들(130)은 증발 소스들, 특히, OLED 디바이스의 층을 형성하기 위해 기판 상에 하나 이상의 유기 재료들을 증착하기 위한 증발 소스들일 수 있다. 재료는 하나 이상의 증착 소스들(130)로부터, 코팅될 기판(10)이 위치된 증착 영역을 향하는 방출 방향으로 방출될 수 있다.
[0032] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어들은 실질적인 수직 배향으로 기판 및 마스크를 홀딩 또는 지지하도록 구성된다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, "실질적인 수직"은, 특히 기판 배향을 나타내는 경우, 수직 방향 또는 배향으로부터의 ±20° 또는 그 미만, 예컨대 ±10° 또는 그 미만의 편차를 허용하는 것으로 이해되어야 한다. 이러한 편차는, 예컨대, 수직 배향으로부터 약간의 편차를 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션을 발생시킬 수 있기 때문에 제공될 수 있다. 추가로, 기판이 전방으로 기울어지는 경우에 더 적은 입자들이 기판 표면에 도달한다. 그럼에도, 예컨대 진공 증착 프로세스 동안의 기판 배향은 실질적으로 수직인 것으로 고려되고, 이는 ±20° 또는 그 미만의 수평인 것으로 고려될 수 있는 수평 기판 배향과 상이한 것으로 고려된다.
[0033] "수직 배향" 또는 "수직 방향"이라는 용어는 "수평 방향" 또는 "수평 배향"에 대해 구별하기 위한 것으로 이해되어야 한다. 즉, "수직 방향" 또는 "수직 배향"은, 예컨대 기판 및 마스크의 실질적인 수직 배향과 관련되고, 여기서, 정확한 수직 방향 또는 수직 배향으로부터의 수 도, 예컨대 최대 10° 또는 심지어 최대 20°의 편차가 여전히 "실질적인 수직 방향" 또는 "실질적인 수직 배향"으로서 고려된다. 수직 방향은 중력에 실질적으로 평행할 수 있다. 이는 "본질적인 수직 (방향)" 및/또는 "본질적인 수평 (방향)"이라는 용어들에 대해서도 마찬가지이다.
[0034] 장치(100)는, 예컨대 정렬된 마스크와 기판 어레인지먼트를 획득하기 위해, 마스크 어레인지먼트(또는 마스크(20))와 기판 어레인지먼트(또는 기판(10))를 서로에 대하여 정렬하도록 구성된 정렬 디바이스(도 1에 도시되지 않음; 예시적인 정렬 디바이스는 도 3a 및 도 3b에 예시됨)를 더 포함할 수 있다. 정렬 디바이스는 수신된 포지션 정보에 기초하여 마스크(20)와 기판(10)을 서로에 대하여 정렬하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 정렬 디바이스는 캡처링 디바이스로부터 수신된 포지션 정보에 기초하여, 상대적인 정렬을 수행할 수 있다. 수신되는 포지션 정보는, 서로에 대하여 정렬된 마스크 어레인지먼트 및/또는 기판 어레인지먼트의 기준 마커들, 이를테면 피듀셜들을 분석하는 것으로부터 추출될 수 있다.
[0035] 장치(100)는 광학 검사 디바이스(도 1에 도시되지 않음)를 더 포함한다. 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 광학 검사 디바이스는, 특히 증착 소스가 기판을 지나서 이동가능한 경우, 증착 소스에 부착될 수 있다.
[0036] 일부 실시예들에서, 광학 검사 디바이스는 이동가능하게 탑재될 수 있다. 예컨대, 광학 검사 디바이스는 증착 소스와 마스크 또는 마스크 캐리어 사이에 제공된 이동가능 또는 접힘가능 암에 고정될 수 있다.
[0037] 일부 실시예들에서, 광학 검사 디바이스는 진공 챔버의 벽의 일 측으로부터 이미지를 캡처하도록 배열 및 구성될 수 있다. 이미지는 기판을 지지하는 기판 캐리어의 적어도 하나의 컷-아웃(cut-out)을 통해 캡처될 수 있다.
[0038] 광학 검사 디바이스는 위에서 설명된 포지션들 중 1개, 2개, 또는 3개에 제공된 카메라들을 가질 수 있다.
[0039] 추가로, 광학 검사 디바이스는 1개, 2개, 또는 그 초과의 카메라들을 포함할 수 있다. 광학 검사 디바이스는 도 4a 내지 도 4c 및 도 6에 대하여 더 상세히 설명된다. "검사 디바이스" 및 "광학 검사 디바이스"라는 용어들이 본 개시내용 전체에 걸쳐 동의어로 사용된다는 것이 추가로 이해되어야 한다.
[0040] 본 개시내용 전체에 걸쳐, 마스크, 마스크 어레인지먼트, 및/또는 기판, 기판 어레인지먼트, 또는 마스크와 기판 어레인지먼트에 대하여 사용되는 경우, "전방 측" 및 "후방 측" 또는 "배면 측"은 증착 소스에 관한 것으로 이해되어야 한다. "전방 측"이라는 용어는 증착 소스를 향하는 측으로서 이해될 수 있다. "전방 측"은 프로세싱 측에 대응할 수 있다. "후방 측" 또는 "배면 측"은 전방 측의 반대편 측, 또는 증착 소스를 등지는 측으로서 이해될 수 있다. 전형적으로, 후방 또는 배면 측은 진공 챔버의 벽을 향하는 측이다.
[0041] 증착 소스에 대하여, "전방 측"은 증착이 이루어지는 측으로서 이해될 수 있다. 따라서, 전방 측은 재료를 증착하기 위한 노즐들이 배치된 측으로서 이해될 수 있다. 전방 측은 또한, 본 개시내용 전체에 걸쳐 "제1 측"이라고 호칭될 수 있다. 증착 소스의 "후방 측" 또는 "배면 측"은 증착 소스의 전방 측의 반대편 측으로서 간주될 수 있다. 증착 소스의 후방 또는 배면 측은, 증착이 이루어지지 않는, 증착 소스의 측으로서 이해될 수 있다. 따라서, 후방 또는 배면 측은 전방 측의 반대편 측으로서 이해될 수 있다. 후방 또는 배면 측은 또한, 본 개시내용 전체에 걸쳐 "제2 측"이라고 호칭될 수 있다.
[0042] 실시예들에 따르면, 장치(100)는 적어도 하나의 제어 유닛을 포함할 수 있다. 제어 유닛은, 예컨대, 마스크(20) 및 기판(10)(및/또는 이들 각각의 캐리어들)의 정렬을 제어하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 제어 유닛은 정렬 디바이스를 제어하도록 구성될 수 있다. 추가로, 제어 유닛은 도 4a 내지 도 4c 및 도 6에 대하여 설명되는 검사 디바이스를 제어하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제어 유닛은 검사 디바이스의 포지션을 결정 및/또는 제어하도록 구성될 수 있다. 추가로, 제어 유닛은 데이터를 프로세싱하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제어 유닛은, 이미지들을 프로세싱하고 오프셋 값들을 계산하는 것이 가능할 수 있다. 다시 말하면, 제어 유닛은, 광학 검사 디바이스에 의해 캡처된 적어도 하나의 이미지에 기초하여 오프셋 값을 결정하도록, 그리고 그 오프셋 값에 기초하여 정렬 디바이스에 재정렬 값을 전송하도록 구성될 수 있다.
[0043] 도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 및 마스크의 개략도를 도시한다.
[0044] OLED들을 제조하기 위해, 유기 분자들이 증착 소스(130)에 의해 생성(예컨대, 증발, 스퍼터링, 스프레잉 등)될 수 있고, 기판(10) 상에 증착될 수 있다. 마스크(20)를 포함하는 마스크 어레인지먼트는 이동가능 증착 소스(130)와 기판(10) 사이에 포지셔닝된다. 마스크(20)는, 예컨대 복수의 증착 개구들(21)에 의해 제공된 패턴을 포함하고, 그에 따라, 유기 분자들이 (예컨대, 경로(32)를 따라) 증착 개구들(21)을 통과하여, 기판(10) 상에 유기 화합물의 층 또는 막을 증착한다. 증착 개구들의 패턴은 도 2에 도시된 패턴으로 제한되지 않을 수 있다. 마스크는 마스크 어레인지먼트의 일부일 수 있으며, 여기서, 마스크 어레인지먼트는 마스크를 운반하는 마스크 캐리어를 포함할 수 있다.
[0045] 예컨대, 상이한 컬러 특성들을 갖는 픽셀들을 생성하기 위해, 상이한 마스크들을 사용하여, 복수의 층들 또는 막들이 기판(10) 상에 증착될 수 있다. 예로서, 적색 픽셀들을 생성하기 위해 제1 재료가 증착될 수 있고, 녹색 픽셀들을 생성하기 위해 제2 재료가 증착될 수 있으며, 청색 픽셀들을 생성하기 위해 제3 재료가 증착될 수 있다. 재료들, 예컨대 유기 재료들은 2개의 전극들, 이를테면 애노드와 캐소드(미도시) 사이에 배열될 수 있다. 2개의 전극들 중 적어도 하나의 전극은 투명할 수 있다. 마스크는 수 백만개의 픽셀들의 생성을 위해 수 백만개의 증착 개구들을 포함할 수 있다. 예컨대, 1억개의 증착 개구들 또는 그 초과의 개구들이 마스크 상에 존재할 수 있다. 전형적으로, 마스크는 100,000개 초과의 증착 개구들을 갖는 파인 메탈 마스크일 수 있다.
[0046] 기판(10) 및 마스크(20)는 증착 프로세스 동안 수직 배향으로 배열될 수 있다. 도 2에서, 화살표들은, 위에서 설명된 바와 같은, 수직 방향(y-방향) 및 수평 방향(x-방향)을 표시한다.
[0047] 본원에서 설명되는 실시예들은, 예컨대 제조된 디스플레이들을 위한, 예컨대 대면적 코팅된 기판들을 제공하기 위해 활용될 수 있다. 본원에서 설명되는 장치들 및 방법들이 구성되는 기판들 또는 기판 수용 영역들은, 예컨대 1 m2 또는 그 초과의 사이즈를 갖는 대면적 기판들일 수 있다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 약 0.67 m2 기판들(0.73 x 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m2 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2 기판들(1.95 m x 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2 기판들(2.85 m x 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 한층 더 큰 세대들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. 예컨대, OLED 디스플레이 제조의 경우, 재료를 증발시키기 위한 장치의 증발에 의해, GEN 6를 포함하는 위에서 언급된 기판 세대들의 절반 사이즈들이 코팅될 수 있다. 기판 세대의 절반 사이즈들은, 일부 프로세스들이 전체 기판 사이즈에 대해 실행되고, 후속 프로세스들이, 이전에 프로세싱된 기판의 절반에 대해 실행되는 것으로부터 비롯될 수 있다.
[0048] 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적인 비가요성 기판들, 예컨대 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명 결정의 슬라이스들, 또는 유리 플레이트를 포괄할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 실질적인 비가요성 기판들로 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 가요성 기판들, 이를테면 웹 또는 포일을 포괄할 수 있다. "실질적인 비가요성"이라는 용어는 "가요성"에 대해 구별하기 위한 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적인 비가요성 기판, 예컨대 0.5 mm 또는 그 미만의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있는데, 여기서, 실질적인 비가요성 기판의 가요성은 가요성 기판들과 비교하여 작다.
[0049] 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 유리(예컨대, 소다-석회 유리, 붕규산염 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 금속, 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다. 기판은 투명할 수 있다.
[0050] 기판(10)은 백플레인 패턴(11)을 포함할 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 백플레인 패턴(11)은 증착 재료가 기판 상에 증착될 미리 결정된 포지션들을 정의할 수 있다. 따라서, 백플레인 패턴은, 예컨대 증착된 재료를 포함하는 픽셀들의 포지션을 결정할 수 있다. 증착 프로세스의 성공은, 마스크 어레인지먼트와 기판 어레인지먼트가 얼마나 잘 정렬될 수 있는지에 따라 좌우될 수 있다. 기판은 기판 어레인지먼트의 일부, 및/또는 마스크와 기판 어레인지먼트의 일부일 수 있다.
[0051] 도 2에 도시된 바와 같이, 마스크(20) 및 기판에는 코너들에 기준 마커들(547)이 추가로 제공될 수 있다. 예컨대, 기준 마커들은 피듀셜들일 수 있다. 기준 마커들은 마스크(20)에 대하여 기판(10)을 정렬하기 위해 사용될 수 있다. 피듀셜들을 활용하는 정렬은 증착 전에 수행된다.
[0052] 도 3a 및 도 3b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀딩 어레인지먼트(300)의 개략도들을 도시한다. 홀딩 어레인지먼트는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 장치들 및 시스템들에서 사용될 수 있는 진공 챔버 내의 층 증착 동안, 기판 캐리어(15) 및 마스크 캐리어(25)를 지지하기 위해 사용될 수 있다. 도 3b는 도 3a에 도시된 홀딩 어레인지먼트(300)의 정면도를 도시한다.
[0053] 일부 구현들에서, 본 개시내용의 진공 프로세싱을 위한 장치 및/또는 시스템은, 특히 정렬 및 증착 프로세스 동안, 기판 캐리어(15) 및 마스크 캐리어(25)를 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트(300)를 포함할 수 있다. 홀딩 어레인지먼트(300)는 하나 이상의 홀딩 디바이스들, 이를테면, 마스크 캐리어(25)를 홀딩하도록 구성된 하나 이상의 제1 홀딩 디바이스들(326), 및/또는 기판 캐리어(15)를 홀딩하도록 구성된 하나 이상의 제2 홀딩 디바이스들(316)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 홀딩 디바이스들은 기판 운송 방향과 상이한 이동 방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 하나 이상의 홀딩 디바이스들은, 기판 표면의 평면에 실질적으로 수직인 방향, 예컨대 제1 방향 및 제2 방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 도 3a에서, 하나 이상의 홀딩 디바이스들의 이동 방향은 하나 이상의 홀딩 디바이스들 상에 도시된 양방향 화살표에 의해 표시된다.
[0054] 일부 구현들에서, 마스크 캐리어(25)는 제2 트랙 어레인지먼트 상에서, 홀딩 어레인지먼트(300)가 제공되는 미리 결정된 포지션으로 운송될 수 있다. 하나 이상의 제1 홀딩 디바이스들(326)이, 예컨대, 척킹력, 이를테면 자기력 또는 전자기력을 사용하여 마스크 캐리어(25)를 척킹함으로써, 미리 결정된 포지션에 마스크 캐리어(25)를 홀딩하기 위해, 마스크 캐리어(25) 쪽으로 이동할 수 있다. 그 후, 기판 캐리어(15)가 제1 트랙 어레인지먼트 상에서, 마스크 캐리어(25)에 대응하는 미리 결정된 포지션으로 운송될 수 있다. 하나 이상의 제2 홀딩 디바이스들(316) 중 적어도 하나의 홀딩 디바이스가, 예컨대, 척킹력, 이를테면 자기력 또는 전자기력을 사용하여 기판 캐리어(15)를 척킹함으로써, 미리 결정된 포지션에 기판 캐리어(15)를 홀딩하기 위해, 기판 캐리어(15) 쪽으로 이동할 수 있다. 이어서, 기판 캐리어(15)가 마스크 캐리어(25)에 대하여 정렬될 수 있거나, 또는 그 반대로 이루어질 수 있다.
[0055] 일부 실시예들에 따르면, x-방향으로의 기판 캐리어(15)의 연장(예컨대, 길이)와 x-방향으로의 마스크 캐리어(25)의 연장(예컨대, 길이)은 상이하다. 특히, 기판 캐리어(15)와 마스크 캐리어(25)는 동일한 높이들을 가질 수 있지만 상이한 길이들을 가질 수 있다. 특히, 기판 캐리어(15)의 길이는 마스크 캐리어(25)의 길이보다 더 짧을 수 있다. 진공 챔버의 측벽 상에 탑재될 수 있는 하나 이상의 제1 홀딩 디바이스들(326)이 마스크 캐리어(25)를 잡고 홀딩하기 위해 기판 캐리어(15)의 에지들의 옆으로 지날 수 있도록, 길이 차이가 선택될 수 있다. 특히, 하나 이상의 제1 홀딩 디바이스들(326)은 기판 캐리어(15)를 방해하지 않으면서 기판 캐리어(15)를 지나갈 수 있다.
[0056] 일부 실시예들에 따르면, 홀딩 어레인지먼트(300)는 마스크 어레인지먼트(또는 마스크 캐리어(25))에 대하여 기판 어레인지먼트(또는 기판 캐리어(15))를 정렬하도록 또는 그 반대로 정렬하도록 구성된 정렬 디바이스를 포함할 수 있다. 특히, 정렬 디바이스는 마스크 캐리어(25)에 대하여 기판 캐리어(15)의 포지션을 조정하도록 또는 그 반대로 조정하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 정렬 디바이스는, 예컨대 유기 재료의 재료 증착 동안, 기판(10)과 마스크(20) 사이의 적절한 정렬을 제공하기 위해, 마스크(20)를 홀딩하는 마스크 캐리어(25)에 대하여 기판(10)을 홀딩하는 기판 캐리어(15)를 정렬하도록 구성될 수 있다.
[0057] 일부 구현들에서, 정렬 디바이스는 기판 캐리어(15)와 마스크 캐리어(25)를 서로에 대하여 포지셔닝하기 위한 하나 이상의 정렬 액추에이터들을 포함한다. 예컨대, 2개 이상의 정렬 액추에이터들은 기판 캐리어(15)와 마스크 캐리어(25)를 서로에 대하여 포지셔닝하기 위한 압전 액추에이터들일 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 압전 액추에이터들로 제한되지 않는다. 예컨대, 2개 이상의 정렬 액추에이터들은 전기식 또는 공압식 액추에이터들일 수 있다. 2개 이상의 정렬 액추에이터들은 선형 정렬 액추에이터들일 수 있다. 일부 구현들에서, 2개 이상의 정렬 액추에이터들은, 스테퍼(stepper) 액추에이터, 브러시리스(brushless) 액추에이터, DC(직류) 액추에이터, 보이스 코일(voice coil) 액추에이터, 압전 액추에이터, 및 이들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 액추에이터를 포함할 수 있다.
[0058] 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 정렬 액추에이터들이 제1 트랙 어레인지먼트와 제2 트랙 어레인지먼트 사이에 제공될 수 있다. 특히, 하나 이상의 정렬 액추에이터들이 기판 캐리어(15)와 마스크 캐리어(25) 사이에 제공될 수 있다. 하나 이상의 정렬 액추에이터들은 공간-절약 방식으로 구현되어, 장치의 풋프린트를 감소시킬 수 있다.
[0059] 정렬 디바이스는 기판의 평면 및 마스크의 평면에 본질적으로 평행한 평면을 정의하는 적어도 2개의 방향들로의 상대적인 정렬을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 정렬은, 적어도, 위에서 설명된 평행한 평면을 정의하는 x-방향 및 y-방향, 즉 2개의 데카르트 방향들에서 실시될 수 있다. 전형적으로, 마스크와 기판은 서로 본질적으로 평행할 수 있다. 구체적으로, 정렬은 추가로, 기판의 평면 및 마스크의 평면에 본질적으로 수직인 방향으로 실시될 수 있다. 따라서, 정렬 유닛은, 적어도, 마스크와 기판의 서로에 대한 x-y-정렬, 그리고 구체적으로는 x-y-z-정렬을 위해 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 하나의 특정 예는, 진공 프로세싱 챔버에서 정지된 상태로 홀딩될 수 있는 마스크에 대해 x-방향, y-방향, 및 z-방향으로 기판을 정렬하는 것이다.
[0060] 실시예들에 따르면, 마스크와 기판 또는 마스크 캐리어와 기판 캐리어의 정렬은 마스크 및/또는 기판 상에 제공된 기준 마커들 또는 피듀셜들을 사용함으로써 수행될 수 있다. 예컨대, 마스크(20) 및 기판(10) 상의 기준 마커들(547)을 검사하기 위해, 시각화 디바이스가 사용될 수 있다. 시각화 디바이스는, 예컨대, 광학 검사 디바이스일 수 있다. 시각화 디바이스는 위에서 설명된 바와 같은, 기판에 대한 마스크의 정렬을 수행하기 위해, 마스크 및/또는 기판 상의 기준 마커들, 이를테면 피듀셜들을 지나갈 수 있고, 상기 기준 마커들의 포지션을 결정할 수 있다.
[0061] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 기판에 대한 마스크의 정렬의 광학 검사가 수행될 수 있다. 정렬을 체킹하는 이러한 방식은 기판에 대한 마스크의 정렬 직후에 그리고 증착의 시작 전에 수행될 수 있다. 체킹은 광학 검사 디바이스에 의해 수행될 수 있다. 광학 검사 디바이스는 기판의 전방에 배열된 마스크의 이미지들을 캡처할 수 있다. 광학 검사디바이스의 어레인지먼트는 도 4a 내지 도 4c에 대하여 설명된다.
[0062] 예컨대, 광학 검사는 증착이 시작되기 전에 진공 프로세싱 챔버에서 기판(10)에 대해 수행될 수 있다. 특히, 검사 디바이스는 본질적인 수직 포지션으로 있는 기판(10)의 광학 검사를 위해 구성될 수 있다. 검사 디바이스는 오프셋 값을 검출할 수 있으며, 상기 오프셋 값은 마스크(20)에 대한 기판(10)의 상대적인 포지션에 대응한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 오프셋 값은 정렬된 마스크-기판-조립체의 이미지들의 검출에 의해 제공될 수 있다. 예컨대, 마스크-기판 정렬은, 예컨대, 프로세싱 챔버 내의 피듀셜들에 기초하여 제공된다. 피듀셜들에 기초한 정렬 후에, 정렬은 본원에서 설명되는 검사 방법으로, 예컨대, 기판의 백플레인 패턴과 복수의 증착 개구들의 상대적인 포지셔닝에 기초하여 검사 디바이스를 이용하여 오프셋 값을 검출함으로써 체킹될 수 있다.
[0063] 전형적으로, 피듀셜들은, 재료가 상부에 실제로 증착되는 백플레인 패턴 근처에 제공되는 것이 아니라, 기판 및/또는 마스크의 에지 영역 상에 제공된다. 따라서, 피듀셜들을 통한 정렬은, 예컨대, 피듀셜들과 백플레인 패턴 사이의 영역 내의 기판의 국부적인 온도 변동들로 인해, 충분히 정확하지 않을 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 정렬은 백플레인 패턴과 증착 개구들의 상대적인 포지셔닝을 검사함으로써 체킹된다. 다시 말하면, 기판-마스크-어레인지먼트의 정렬은 증착이 실제로 이루어지는 포지션들에서 체킹된다. 정렬이 정확한지 여부, 및 기판-마스크 어레인지먼트가 증착을 위해 준비되었는지 여부가 정확하게 검출될 수 있다.
[0064] 검사 디바이스는, 기판(10)을 조명하기 위한 광 소스, 및/또는 기판(10)의 적어도 일부의 하나 이상의 이미지들을 촬영하기 위한 하나 이상의 이미지 캡처링 디바이스들, 및 캡처된 이미지들을 프로세싱하기 위한 프로세싱 디바이스를 포함할 수 있으며, 이는 도 6에 대하여 추가로 설명된다.
[0065] 도 4a, 도 4b, 및 도 4c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 검사 어레인지먼트들(400, 400', 및 400'')의 개략도를 도시한다.
[0066] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 진공 조건들 하에 유지되는 기판(10)을 검사하기 위해 광학 검사 디바이스(440)가 포지셔닝될 수 있다. 광학 검사는 정적으로 또는 동적으로 수행될 수 있다.
[0067] 실시예에 따르면, 검사 어레인지먼트(400)는 검사 디바이스(440)를 포함한다. 검사 디바이스(440)는 이동가능 증착 소스(130)에 부착될 수 있다.
[0068] 증착 소스는 증기 노즐들이 제공된 제1 측, 및 제1 측과 상이한 제2 측을 가질 수 있으며, 여기서, 광학 검사 디바이스는 이동가능 증착 소스의 제2 측에 부착될 수 있다. 예컨대, 제2 측은 제1 측 반대편에 있을 수 있다. 예컨대, 검사 디바이스(440)는 증착 소스의 후방 측에 탑재될 수 있다. 증착 소스의 후방 측은, 재료가 증착되지 않는, 증착 소스의 측으로서 이해될 수 있다. 다시 말하면, 증착 소스의 후방 측은 재료 증착 측과 이웃하는 측이다.
[0069] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 추가적인 실시예에 따르면, 2개의 마스크와 기판 어레인지먼트들이 프로세싱 챔버에 제공될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "마스크와 기판 어레인지먼트"는, 서로에 대하여 정렬된 마스크 어레인지먼트와 기판 어레인지먼트로서 이해될 수 있다. 다시 말하면, "마스크와 기판 어레인지먼트"는, 마스크(20)와 기판(10)의 조합, 서로에 대하여 정렬된 마스크와 기판, 및/또는 서로에 대하여 정렬된 각각의 마스크 캐리어(25)와 기판 캐리어(15)를 설명할 수 있다. 예컨대, 2개의 마스크와 기판 어레인지먼트들은 서로 대향할 수 있다. 기판 캐리어의 지지 표면(17)은 증착 소스의 방향으로 지향될 수 있다.
[0070] 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예에 따르면, 증착 소스(130)는 이동가능할 수 있다. 전형적으로, 증착 소스는 소스 지지부(831)에 제공될 수 있다. 소스 지지부(831)는 선형 가이드를 따르는 증착 소스(130)의 병진 이동을 위해 구성될 수 있다. 증착 소스의 이동은 회전 이동을 더 포함할 수 있다. 증착 소스는 회전 축을 중심으로 회전할 수 있다. 회전은 360도 회전을 포함할 수 있다. 회전이 0도 내지 360도의 모든 각각의 회전 각도를 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 다시 말하면, 증착 소스는 회전가능할 수 있고, 선형적으로 이동가능할 수 있다. 회전은 상기 각도들 중 모든 각각의 각도에서 중단될 수 있다. 예컨대, 이동가능 증착 소스는 제1 기판과 마스크 어레인지먼트 상에 재료를 증착할 수 있다.
[0071] 예컨대, 증착 프로세스가 완료된 경우, 증착 소스는 180도 턴을 수행할 수 있고, 제1 마스크와 기판 어레인지먼트 반대편에 있는 제2 마스크와 기판 어레인지먼트에서 추가적인 증착 프로세스를 수행할 수 있다. 증착 소스는 소스 지지부(831)를 통해 추가로 병진 이동될 수 있다. 다시 말하면, 이동가능 증착 소스는 제2 기판(또는 제2 기판 어레인지먼트 또는 제2 마스크와 기판 어레인지먼트)과 제1 기판(또는 제1 기판 어레인지먼트 또는 제1 마스크와 기판 어레인지먼트) 사이에 제공된 소스 트랙 또는 지지부를 따라 이동할 수 있으며, 여기서, (제2 기판에서) 오프셋이 검사될 수 있는 동안, 증착 소스에 의해 제1 기판이 코팅될 수 있다.
[0072] 따라서, 실시예에 따르면, 이동가능 증착 소스는 증기 노즐들이 제공될 수 있는 제1 측, 및 제1 측 반대편에 있는 제2 측을 가질 수 있으며, 여기서, 광학 검사 디바이스(440)는 이동가능 증착 소스의 제2 측에 부착될 수 있다.
[0073] 추가적인 실시예에 따르면, 광학 검사 디바이스는, 증착 소스가 제1 마스크와 기판 어레인지먼트 상에 재료를 증착하는 동안, 제2 마스크와 기판 어레인지먼트를 검사할 수 있다. 광학 검사 디바이스는 마스크와 기판 어레인지먼트의 전방 측으로부터(즉, 증착 소스가 배열된 측으로부터) 광학 검사를 수행하도록 구성될 수 있다. 따라서, 검사 디바이스는 정렬된 마스크와 기판 어레인지먼트의 전방의 검사 포지션을 취할 수 있다.
[0074] 예컨대, 광학 검사 디바이스는 증착 소스에 고정될 수 있다. 이동가능 증착 소스는 기판을 지나게 이동될 수 있고, 검사 디바이스는 기판의 이미지들을 캡처할 수 있다. 제1 마스크와 기판 어레인지먼트에서 재료를 증착한 후에, 제1 기판은 프로세싱 챔버로부터 다른 곳으로 운송될 수 있다. 새로운 기판이 프로세싱 챔버 내로 운송될 수 있고, 마스크와 정렬될 수 있다. 선택적으로, 마스크가 또한 교환될 수 있다.
[0075] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 광학 검사 디바이스(440)는 이동가능할 수 있다. 예컨대, 광학 검사 디바이스는, 디바이스가 마스크와 기판 어레인지먼트 및/또는 마스크 어레인지먼트 및/또는 기판 어레인지먼트 쪽으로 상이한 방향들로 이동될 수 있도록 탑재될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 증착 소스는 마스크와 기판 어레인지먼트 및/또는 마스크 어레인지먼트 및/또는 기판 어레인지먼트에 대하여 광학 검사 디바이스의 포지션을 적응시키도록 구성될 수 있다. 예컨대, 증착 소스의 포지션은 검사 디바이스의 포지션을 고려하여 변경될 수 있다.
[0076] 본원에서 설명되는 검사 및 증착은 여러 이점들을 제공한다. 검사 및 증착 프로세스가 가속된다. 따라서, 더 효율적인 증착 프로세스가 실현될 수 있다. 추가로, 프로세스는 또한, 에너지 소비 및 비용들에 대하여 최적화된다.
[0077] 도 4b는 도 4a에 도시된 실시예와 유사한, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 검사 어레인지먼트(400')를 도시한다.
[0078] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 검사 어레인지먼트(400')는 이동가능 및/또는 접힘가능 탑재부(442)를 포함할 수 있다. 탑재부(442)는, 예컨대, (데카르트 좌표계의) x-방향, y-방향, 및 z-방향으로 상이한 포지션들에 도달하도록 구성된 "암" 또는 임의의 이동가능 탑재부일 수 있다. 탑재부 또는 암은 제어 유닛에 의해 제어될 수 있다. 따라서, 광학 검사 디바이스가 이동가능하게 탑재될 수 있고, 특히, 광학 검사 디바이스는 마스크 또는 마스크와 기판 어레인지먼트의 전방 측에 제공될 수 있는 이동가능 또는 접힘가능 암에 고정될 수 있다. 검사 디바이스는 부가적으로 또는 대안적으로, 기판 및/또는 정렬 디바이스의 전방 측 및/또는 후방 측으로부터 광학 검사를 수행하도록 구성될 수 있다.
[0079] 탑재부는 프로세싱 챔버, 예컨대 상단 벽(402)에 직접적으로 또는 간접적으로 부착될 수 있다. 그러나, 대안적으로, 탑재부(442)가 프로세싱 챔버의 다른 벽에 부착될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 탑재부(442)의 제어 유닛은 프로세싱 챔버 외부에 제공될 수 있다.
[0080] 부가적으로 또는 대안적으로, 검사 디바이스는 증착 소스에 부착될 수 있다. 따라서, 도 4a에 대하여 설명된 검사 디바이스의 이동이 가능할 수 있다.
[0081] 실시예들에 따르면, 검사 디바이스(440)는 탑재부(442)에 고정될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 검사 디바이스는, 광학 검사 디바이스가 암과 독립적으로 이동될 수 있도록, 암에 고정될 수 있다. 다시 말하면, 광학 검사 디바이스는 암에 이동가능하게 고정될 수 있다. 예컨대, 검사 디바이스는 수평 평면에서 회전 축을 중심으로 회전가능할 수 있다(x-방향으로의 회전).
[0082] 도 4c는 도 4a 및 도 4b에 도시된 실시예들과 유사한, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 검사 어레인지먼트(400'')를 도시한다.
[0083] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 광학 검사 디바이스는 마스크와 기판 어레인지먼트의 후방 측, 즉 예컨대, 기판 캐리어 뒤로부터 광학 검사를 수행하도록 구성될 수 있다. 광학 검사 디바이스(440)는 기판 캐리어(15) 뒤에 있는, 프로세싱 챔버의 측벽(101)에 탑재될 수 있다. 측벽(101)은 마스크와 기판 어레인지먼트의 후방 측에 있을 수 있다.
[0084] 실시예들에 따르면, 검사 디바이스(440)는 프로세싱 챔버에 이동가능하게 탑재될 수 있다. 예컨대, 검사 디바이스는 탑재부(442)(도 4C에 도시되지 않음)에 탑재될 수 있다. 탑재부는 프로세싱 챔버에 연결될 수 있다. 도 4B에 대하여 설명된 것과 유사하게, 검사 디바이스는 (데카르트 좌표계의) x-방향, y-방향, 및/또는 z-방향으로 이동될 수 있다.
[0085] 실시예들에 따르면, 기판 캐리어는 투명할 수 있거나, 또는 투명한 영역들 또는 부분들을 가질 수 있다. 특히, 기판 캐리어는 광에 대해 투명할 수 있다. 투명성은 상이한 방식들에 의해 달성될 수 있고, 예컨대, 기판 캐리어의 부분들을 제외시킴으로써, 그리고/또는 기판 캐리어를 위해 투명한 재료를 사용함으로써 달성될 수 있다. 예컨대, 기판 캐리어는 적어도 하나의 컷-아웃을 포함할 수 있고, 그에 따라, 광학 검사 디바이스는 적어도 하나의 컷-아웃을 통해 기판의 후방 측으로부터 적어도 하나의 이미지를 캡처할 수 있다. 추가로, 기판 캐리어는 기판의 코너들에서만 기판에 부착되어, 각각의 부착 영역들 사이의 이미지들의 캡처링을 가능하게 할 수 있다. 검사 디바이스는, 기판에 대하여 정렬된 마스크 및 기판의 이미지들을 캡처하기 위해 검사 디바이스의 뷰(view)가 후방 측으로부터 기판 캐리어를 통과하는 것이 가능할 수 있도록 탑재될 수 있다.
[0086] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 검사 어레인지먼트들(400, 400', 400'')은 인-시튜 검사 시스템을 제공할 수 있다. 인-시튜 검사 시스템은 프로세싱 챔버 내에서 검사를 가능하게 한다. 2개의 프로세싱 챔버들 사이의 인라인 검사와 비교하면, 각각의 프로세싱 또는 증착 직전에 정렬이 체킹될 수 있다. 이는 프로세싱 시스템의 수율을 개선할 수 있다. 추가로, 프로세싱 동안 사용되는 재료가 절약될 수 있고 그리고/또는 더 효율적으로 사용될 수 있다. 부가적으로, 광학 검사 뿐만 아니라 증착 프로세스가 가속된다.
[0087] 도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 정렬된 마스크와 기판 어레인지먼트 뿐만 아니라 기판의 광학 검사에 관련된 상이한 피처들의 정면도의 개략적인 표현을 도시한다.
[0088] 실시예들에 따르면, 마스크 어레인지먼트와 기판 어레인지먼트(그리고 그에 따라, 마스크와 기판)가 서로에 대하여 정렬될 수 있다. 기판에 대한 마스크의 정렬은 정렬 후에 그리고 증착 프로세스가 시작되기 전에 체킹될 수 있다.
[0089] 예시적으로, 도 5는 마스크(20)와 정렬된 기판(10)을 도시한다. 예컨대, 마스크 및 기판은, 본 개시내용에 따른 장치들 및 시스템들에서 채용되는, 예컨대 상이한 포지션들을 갖는 픽셀들을 갖는 디바이스들을 형성하기 위한, 유기 재료의 증착을 위해 정렬된다. 실시예들에 따르면, 마스크와 기판 어레인지먼트의 상이한 영역들 또는 부분들(검사 영역들이라고 또한 지칭됨)은 위에서 설명된 검사 디바이스에 의해 검사될 수 있다.
[0090] 도 5에 추가로 도시된 바와 같이, 마스크(20) 및/또는 기판에는, 예컨대 각각의 코너들에 기준 마커들(547)이 제공될 수 있다. 예컨대, 기준 마커들은 피듀셜들일 수 있다. 피듀셜들은 증착 프로세스 전에 마스크(20)에 대하여 기판(10)을 정렬하기 위해 사용될 수 있다.
[0091] 본원에서 사용되는 바와 같은 "피듀셜들"이라는 용어는, 예를 들어, 예컨대 중심에 둥근 베어 구리가 있는, 기판 및/또는 마스크 상의 개구들 또는 마킹들일 수 있는 패턴 인식 마커들로서 이해될 수 있다. 특히, 피듀셜들은 마스크 및/또는 기판의 에지 구역에서 에칭 및/또는 전기주조될 수 있다. 예컨대, 피듀셜들은 기판/마스크의 에지들 근처에 위치될 수 있다. 피듀셜들은, 검출된 이미지들을, 예컨대 저장된 정보 데이터와 비교할 수 있는 검사 디바이스 및/또는 시각화 디바이스를 사용하여 검출될 수 있다. (예컨대, 시스템의 메모리에 저장된) 기판 피듀셜들에 대한 마스크 피듀셜들의 위치에 관한 데이터를 획득함으로써, 정확한 배치를 보장하기 위해 기판에 대하여 파트들, 예컨대 마스크가 이동되어야 하는 정도를 컴퓨팅하는 것이 가능하다.
[0092] 실시예들에 따르면, 정렬된 마스크와 기판 어레인지먼트는 검사 영역들(545)(도 5의 파선들)로 분할될 수 있다. 예컨대, 검사 영역들(545)은 정렬된 마스크와 기판 어레인지먼트의 코너들 및/또는 상기 어레인지먼트의 중심에 위치될 수 있다. 검사 영역들은 마스크의 표면에 걸쳐 분포될 수 있다. 예컨대, 4x6 또는 8x10 검사 영역들의 어레이가 제공될 수 있다. 그러나, 검사 영역들(545)의 위치들은 도 5에 도시된 것들로 제한되지 않는다.
[0093] "검사 영역"이라는 용어는, 마스크와 기판 어레인지먼트의 이미지를 캡처하기 위해 광학 검사 디바이스가 배열될 수 있는 영역으로서 이해될 수 있다. 검사 영역은 정렬의 국부적 검사를 포함할 수 있다. 영역들의 수 및 위치들은 사용되는 마스크 및/또는 기판에 따라 적응될 수 있다. 따라서, 영역은 2-차원 좌표들에 의해(데카르트 좌표계에서) 정의될 수 있다. 검사 영역들은 오프셋 값의 계산이 기초하는 영역들로서 이해될 수 있다.
[0094] 실시예에 따르면, 검사 디바이스(440)는 적어도 하나의 검사 영역(545)으로부터 적어도 하나의 이미지를 캡처할 수 있다. 전형적으로, 하나의 검사 영역으로부터 하나 초과의 이미지가 캡처된다. 전형적으로, 광학 검사 디바이스는 1개, 2개, 또는 그 초과의 카메라들을 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 광학 검사 디바이스는 기판의 적어도 4개의 코너 구역들의 이미지들을 캡처할 수 있다.
[0095] 실시예들에서, 기판의 백플레인 패턴과 마스크의 복수의 증착 개구들 사이의 오프셋은 적어도 하나의 검사 영역의 이미지를 캡처함으로써 국부적으로 검사된다.
[0096] 실시예들에 따르면, 기판(10)에 대한 마스크(20)의 포지션의 조정을 수행하기 위하여, 정확한 정렬에 대한 가능한 차이(variance)들 또는 편차들을 체킹하기 위해 광학 검사가 수행될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 피듀셜 기준 마커들이 고려될 수 있다.
[0097] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 검사 디바이스(440)는 오프셋 마스크 값을 검출하도록 구성될 수 있으며, 상기 오프셋 마스크 값은 마스크(20)에 대한 기판(10)의 상대적인 포지션에 대응한다. 오프셋 값은 검사 디바이스를 이용하여 캡처된 이미지로부터 결정될 수 있다.
[0098] 본원에서 사용되는 바와 같은 오프셋 또는 오프셋 값은 기판에 대한 마스크의 정렬의 편차 및/또는 차이의 직접 또는 간접 측정치로서 이해될 수 있다. 따라서, 오프셋 값은 기판의 백플레인 패턴(11)(도 5의 해칭된 원들)에 대한 증착 개구(21)의 시프트의 직접 측정치로서 이해될 수 있다. 따라서, 직접 오프셋 값은 거리를 나타낼 수 있다. 예컨대, 각각의 검사 영역에 대해 오프셋 값이 제공될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 오프셋은 또한, 상기 시프트의 간접 측정치를 나타낼 수 있다. 간접 측정치는 오프셋을 결정하기 위해 캡처될 수 있는 여러 개의 이미지들에 관련하여 이해될 수 있다. 따라서, 오프셋 값은, 서로 독립적으로 측정된 여러 개의 단일 직접 값들을 조합한 값일 수 있다. 따라서, 오프셋 값은 평균 또는 중앙 값으로서 이해될 수 있다. 검사 디바이스는 직접 및/또는 간접 오프셋 값들을 결정하도록 구성될 수 있다.
[0099] 본 개시내용에 따라 검사 디바이스(440)를 사용하여 기판(10)에 대한 오프셋 값을 검출함으로써, 증착이 시작될 수 있기 전에, 기판(10)에 대한 마스크(20)의 정렬을 제어하는 것이 가능하다. 캡처된 이미지들은 오프셋 값을 결정하기 위해 프로세싱될 수 있다. 오프셋 값들은 프로세싱된 이미지들로부터 계산될 수 있다. 오프셋 값들은 상이한 값들을 취할 수 있다. 오정렬은, 미리 결정된 허용오차 값들을 초과하거나 또는 미리 결정된 허용오차 값들보다 더 낮은 오프셋 값들을 발생시킬 수 있다. 허용오차 값들은, 예컨대, 각각의 증착 프로세스에 기초하여 결정될 수 있다. 사용되는 각각의 검사 영역 및/또는 피듀셜에 대해 하나의 오프셋 값을 계산하거나, 또는 하나의 마스크-기판-어레인지먼트에 대해 하나의 오프셋 값을 계산하는 것이 가능하다. 전체 오프셋 값은, 예컨대, 여러 개의 결정된 오프셋 값들의 중앙치 또는 평균치일 수 있다.
[00100] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예에 따르면, 오프셋 값은 기판에 대하여 마스크를(또는 각각, 기판 어레인지먼트에 대하여 마스크 어레인지먼트를) 재정렬하기 위해 사용될 수 있다. 예컨대, 오프셋 값이 계산되고, 그리고 미리 결정된 허용오차 값 또는 범위를 초과한다. 그러면, 오프셋은, 예컨대, 기판에 대한 마스크의 포지션 좌표들로 재변환(retranslate)될 수 있다. 정렬 디바이스 및/또는 정렬 액추에이터들 상에 각각 작용함으로써, 기판은, 오프셋 값만큼 또는 오프셋 값으로부터 결정된 정렬 값만큼, 마스크에 대하여 재정렬될 수 있다. 따라서, 검사 후에, 오프셋이 보상될 수 있다. 예컨대, 제어 유닛은 광학 검사 디바이스에 의해 캡처된 적어도 하나의 이미지에 기초하여 오프셋 값을 결정하도록 구성될 수 있다. 제어 유닛은 추가로, 오프셋 값에 기초하여 정렬 디바이스에 재정렬 값을 전송하도록 구성될 수 있다. 재정렬 값은, 예컨대, 이전에 결정된 오프셋을 보상하기 위해 기판에 대하여 마스크가 시프트되어야만 하는 보정 값으로서 이해될 수 있다.
[00101] 미리 결정된 허용오차 값들이 세팅될 수 있고, 그에 따라, 검출된 오프셋 값이 최종 제품에 대해 용인가능한 것으로 여전히 고려될 수 있거나, 또는 오프셋 값이 최종 제품에 대해 용인가능하지 않게 된다. 두 경우들 모두에서, 정렬 디바이스는 프로세싱 챔버에 존재하는 마스크 캐리어 또는 기판 캐리어 상에 작용할 수 있다. 캐리어들은, 예컨대, 검출된 오프셋을 보상하기 위해 (정렬 디바이스를 통해) 작동될 수 있다.
[00102] 이러한 방식으로, 마스크와 기판 어레인지먼트의 정렬을 미세-조정 또는 재조정하기 위해 실시간으로 마스크(20) 및/또는 기판(10)의 정렬 액추에이터들 상에 직접적으로 작용하는 것이 가능하다.
[00103] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 검사 디바이스는 상이한 검사 영역들로부터 화상(picture)들을 캡처할 수 있다. 예컨대, 화상들은 도 5에 도시된 바와 같이 기판의 백플레인 패턴(11) 및 여러 개의 증착 개구들(21)을 나타낸다. 재정렬은 증착 개구들과 각각의 백플레인 패턴 사이의 오프셋에 따라 좌우될 수 있다.
[00104] 일 예에 따르면, 백플레인 패턴은 완전히 가시적일 수 있다. 검사 디바이스에 의해, 증착 개구와 백플레인 패턴 사이의 오프셋이 전혀 검출가능하지 않을 수 있거나 또는 매우 작은 오프셋만이 검출가능할 수 있다. 재정렬이 불필요할 수 있다.
[00105] 추가적인 예에 따르면, 백플레인 패턴이 가시적일 수 있지만, 증착 개구들과 백플레인 패턴 사이의 오프셋이 검출될 수 있다. 10 μm 또는 그 미만, 구체적으로는 5 μm 또는 그 미만, 더 구체적으로는 3 μm 또는 그 미만의 오프셋 값이 용인가능한 것으로 고려될 수 있다. 재정렬이 불필요할 수 있다.
[00106] 더 추가적인 예에 따르면, 백플레인 패턴이 부분적으로만 가시적일 수 있고, 증착 개구들과 각각의 백플레인 패턴 사이의 오프셋이 검출될 수 있다. 예컨대, 오프셋 값은 10 μm 또는 그 초과, 구체적으로는 20 μm 또는 그 초과일 수 있다. 마스크에 대한 기판의 재정렬은 검출된 오프셋 값에 따라 수행될 수 있다.
[00107] 유리하게, 광학 검사의 결과들은, 재료의 증착이 시작될 수 있기 전에, 예컨대 증착 파라미터들, 이를테면 정렬 파라미터들을 조정하기 위해 실시간으로 사용될 수 있다. 따라서, 증착이 최종적으로 수행되기 전에, 마스크와 기판의 정렬이 재조정될 수 있고, 그에 따라, 불량품들이 더 적게 되면서 프로세스 시간을 감소시킬 수 있다.
[00108] 본원에서 사용되는 바와 같은 "실시간으로"라는 용어는, 광학 검사가 마스크에 대한 기판의 정렬 후에 그리고 기판 상의 증착 전에 수행될 수 있다는 것을 설명하는 것으로 의도된다. 결과적으로, 마스크 오프셋의 재정렬 값들은, 예컨대, 대응하는 정렬 액추에이터들에 직접적으로 전달될 수 있다. 또한,피드백이, 예컨대 하나의 특정 챔버 내의 특정 마스크를 나타낼 수 있다.
[00109] 도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 광학 검사를 위한 검사 시스템(600)의 개략적인 표현을 도시한다. 검사 시스템(600)은 기판(10)을 광학적으로 검사하도록 구성될 수 있다. 검사 시스템(600)은, 예컨대 도 4a 내지 도 4c에 대하여 설명된 바와 같이 광학 검사를 수행하기 위한 검사 디바이스 어레인지먼트를 포함할 수 있다.
[00110] 검사 시스템(600)은, 예컨대, 기판(10)에 대한 마스크(20)의 상대적인 포지션을 광학적으로 검사하기 위한 검사 디바이스(440)를 포함하며, 마스크(20)는 프로세싱 챔버에서 기판(10)을 프로세싱하기 위해 사용된다. 마스크와 기판은 서로에 대하여 정렬될 수 있다.
[00111] 진공 조건들 하에서 기판(10)이 유지되는 실시예에 따르면, 예컨대 광 소스(644) 및 이미지 캡처링 디바이스(646)와 같은, 검사 디바이스(440)의 일부 컴포넌트들은 정상적인 공기압 조건들 또는 더 낮은 진공 조건들에서 별개의 공간에 위치될 수 있다. 유리하게, 검사 디바이스(440)의 이들 컴포넌트들의 유지보수 프로시저들이 가능하게 될 수 있다.
[00112] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 검사 디바이스(440)는, 기판(10) 또는 마스크(20)를 각각 조명하기 위한 광 소스(644), 기판(10) 및 마스크(20)의 적어도 일부의 하나 이상의 이미지들을 촬영하기 위한 하나 이상의 이미지 캡처링 디바이스들(646), 및/또는 캡처된 이미지들을 프로세싱하기 위한 프로세싱 디바이스(650)를 포함할 수 있다.
[00113] 광 소스(644) 및/또는 이미지 캡처링 디바이스(646)는, 조사될 기판(10)의 부분을 정확하게 조명하기 위해, 그리고 조사될 기판(10)의 부분의 이미지들을 캡처하기 위해, (미리-) 결정된 포지션들에 따라 위치될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 입사 광 및 측정된 광 신호는 광 섬유에 의해 기판으로 그리고 기판으로부터 가이딩될 수 있다.
[00114] 이미지 캡처링 디바이스(646)는 마스크와 기판 어레인지먼트의 부분들에 걸쳐 스캐닝하도록 구성된 비디오 카메라 또는 포토 카메라일 수 있다. 검사 디바이스(440)는 단일 이미지 캡처링 디바이스를 갖는 단일-카메라 시스템, 또는 복수의 이미지 캡처링 디바이스들(646)을 갖는 다중-카메라 시스템을 포함할 수 있다. 특히, 본 개시내용의 일 실시예에 따른 검사 디바이스(440)는 4개의 이미지 캡처링 디바이스들(646)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 광학 검사 디바이스는 1개, 2개, 또는 그 초과의 캡처링 디바이스들, 특히 1개, 2개, 또는 그 초과의 카메라들을 포함할 수 있다.
[00115] 프로세싱 디바이스(650)는 이미지 캡처링 디바이스(646)에 의해 캡처된 이미지들을 프로세싱 및/또는 분석하고, 그리고/또는 광 소스(644)의 조명 조건들을 제어한다. 따라서, 프로세싱 디바이스(650)는, 이미지 캡처링 디바이스(646) 뿐만 아니라 광 소스에 연결된 프로세싱 유닛, 이를테면 CPU를 포함할 수 있다. 구체적으로, 프로세싱 디바이스(650)는, 예컨대 오프셋 값을 통해, 기판(10)에 대한 마스크(20)의 정렬의 품질에 대한 정보 데이터를 획득하기 위해, 캡처된 이미지들을 저장된 데이터 또는 다른 캡처된 이미지와 비교할 수 있다. 다시 말하면, 프로세싱 디바이스(650)는 하나의 이미지로부터 또는 복수의 캡처된 이미지들로부터 오프셋 값을 계산하도록 구성될 수 있다.
[00116] 프로세싱 디바이스(650)는 기판에 대한 마스크의 재정렬을 위해 획득된 정보 데이터를 제공할 수 있다. 정보는 정렬 디바이스에 영향을 미칠 수 있다. 이에 대하여, 정렬 디바이스에는 검사 디바이스(440)로부터 정보 데이터를 수신하는 전용 제어 유닛이 제공된다. 제어 유닛은 기판(10)에 대하여 마스크(20)의 포지션을 조정하기 위해, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어 상의 정렬 디바이스를 직접적으로 제어할 수 있다. 제어 유닛이 프로세싱 챔버 외부에 위치될 수 있다는 것이 유의된다.
[00117] 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 프로세싱하기 위한 방법(700)을 예시하기 위한 흐름도를 도시한다. 방법(700)은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 어레인지먼트들, 장치들, 및 시스템들을 활용할 수 있다. 마찬가지로, 장치들 및 시스템들이 방법(700)을 활용할 수 있다.
[00118] 예컨대, 방법은 기판 상에 재료를 증착하기 위해 수행될 수 있다. 증착 소스가 재료 증착을 수행할 수 있다. 재료는 기판 상의 정의된 영역들에 증착될 수 있다. 전형적으로, 유기 재료가 기판 상에 증착될 수 있다. 예컨대, 유기 재료는 픽셀들을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 픽셀들은 상이한 컬러들을 포함할 수 있다. 따라서, 방법(700)은 기판에 대해 여러 번 수행될 수 있다. 예컨대, 하나의 컬러 증착(적색, 녹색, 또는 청색)을 위한 재료가 하나의 프로세싱 챔버에서 기판 상에 증착된다. 이어서, 다른 컬러 증착들(적색, 녹색, 또는 청색)을 위한 재료가 상이한 프로세싱 챔버들에서 기판 상에 증착될 수 있다.
[00119] 방법(700)은, 박스(760)에서, 복수의 증착 개구들을 갖는 마스크를 프로세싱 챔버 내로 운송하는 단계를 포함한다.
[00120] 마스크는 각각의 패턴으로 배열될 수 있는 증착 개구들을 포함할 수 있다. 전형적으로, 마스크는 100,000개 초과의 증착 개구들을 갖는 파인 메탈 마스크일 수 있다.
[00121] 방법(700)은, 박스(770)에서, 백플레인 패턴을 갖는 기판을 프로세싱 챔버 내로 운송하는 단계를 더 포함한다.
[00122] 마스크 및 기판은 각각의 마스크 및/또는 기판 캐리어를 통해 운송될 수 있다. 따라서, 마스크 어레인지먼트 뿐만 아니라 기판 어레인지먼트가 프로세싱 챔버 내로 운송될 수 있다. 마스크 어레인지먼트 및/또는 기판 어레인지먼트는 도 1에 대하여 설명된 트랙 어레인지먼트를 통해 프로세싱 챔버로 운송될 수 있다. 예컨대, 기판(10)은 제1 트랙 어레인지먼트를 통해 프로세싱 챔버로 운송될 수 있다. 마스크(20)는 제2 트랙 어레인지먼트를 통해 동일 프로세싱 챔버로 운송될 수 있다.
[00123] 위에서 설명된 바와 같이, 트랙 어레인지먼트는 또한, 기판 및/또는 마스크를 프로세싱 챔버 내외로 운송하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 기판은 제1, 제2, 및/또는 제3 프로세싱 챔버들로 이어서 운송될 수 있다. 기판 및/또는 마스크는 수직 배향으로 운송될 수 있다. 대안적으로, 기판 및 마스크는 또한, 수평 배향으로 운송될 수 있다.
[00124] 방법(700)은 마스크에 대하여 기판을 정렬하는 박스(780)를 더 포함한다.
[00125] 마스크 어레인지먼트와 기판 어레인지먼트 또는 마스크와 기판 어레인지먼트는 서로에 대하여 정렬될 수 있다. 예컨대, 기판이 마스크에 대하여 정렬될 수 있다.
[00126] 마스크 및 기판은, 도 3a 및 도 3b에 대한 설명에 따라 홀딩 어레인지먼트에 의해, 정렬 전에 그리고/또는 정렬 동안 적소에 홀딩될 수 있다. 마스크와 기판 중 적어도 하나 상에 제공될 수 있는 기준 마커들, 특히 피듀셜 마커들이 정렬을 위한 기준 포인트들로서 사용될 수 있다. 따라서, 정렬은 마스크 및/또는 기판의 코너들에 있는 피듀셜들에 기초하여 수행될 수 있다. 정렬은 정렬 디바이스에 의해 수행될 수 있다. 홀딩 어레인지먼트는 정렬 디바이스를 포함할 수 있다. 정렬 디바이스는 마스크 및/또는 기판의 포지션들을 서로에 대하여 변경할 수 있는 정렬 액추에이터들을 포함할 수 있다. 특히, 마스크와 기판 어레인지먼트는 수직 배향으로 정렬될 수 있다.
[00127] 방법(700)은, 광학 검사 디바이스를 이용하여, 복수의 증착 개구들과 백플레인 패턴 사이의 오프셋을 적어도 국부적으로 검사하는 박스(790)를 더 포함한다.
[00128] 마스크와 기판 사이의 오프셋을 검사하기 위해, 검사 디바이스는 여러 구성들을 취할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 검사 디바이스는 프로세싱 챔버 내에서 이동될 수 있다. 광학 검사 디바이스는 이동가능하게 탑재될 수 있다. 광학 검사 디바이스는, 예컨대, 프로세싱 챔버에 부착될 수 있고, 특히, 프로세싱 챔버의 상단 벽 또는 측벽(101)에 탑재될 수 있다.
[00129] 실시예에 따르면, 광학 검사 디바이스는 이동가능 탑재부에 부착될 수 있다. 이동가능 탑재부는 도 4b에 대하여 설명된 바와 같은 이동가능 또는 접힘가능 암을 포함할 수 있다. 광학 검사 디바이스는 이동가능 탑재부에 고정될 수 있다. 이동가능 탑재부는 프로세싱 챔버에 부착될 수 있다. 이동가능 탑재부는 마스크와 기판 어레인지먼트의 전방 측에서 이동가능할 수 있다. 대안적으로, 탑재부는 챔버 내의 다른 곳, 예컨대, 증착 소스, 또는 프로세싱 챔버의 측벽에 부착될 수 있다.
[00130] 실시예에 따르면, 검사 디바이스는 이동가능 증착 소스에 부착될 수 있다. 예컨대, 광학 검사 디바이스는, 증착 재료가 방출되지 않는, 이동가능 증착 소스의 배면 측에 탑재될 수 있다. 광학 검사 디바이스는 직접적으로 또는 간접적으로 증착 소스에 이동가능하게 부착될 수 있거나 또는 이동가능하게 고정될 수 있다. 증착 소스에 간접적으로 고정되는 것은 증착 소스에 이동가능하게 고정된 이동가능 암에 이동가능하게 고정되는 것을 포함할 수 있다. 전형적으로, 광학 검사 디바이스는 이동가능 증착 소스에 고정될 수 있다. 따라서, 방법은, 기판을 지나게 이동가능 증착 소스를 이동시키고, 광학 검사 디바이스를 이용하여 기판의 이미지들을 캡처하는 단계를 더 포함할 수 있다.
[00131] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예에 따르면, 광학 검사 디바이스는 기판의 전방 측 상의 검사 포지션으로 이동될 수 있고, 그리고 복수의 증착 개구들 뒤에 백플레인 패턴의 부분들을 나타내는 적어도 하나의 이미지를 캡처할 수 있다. 예컨대, 검사 디바이스는 증착 소스에 고정될 수 있으며, 증착 소스는 마스크와 기판 어레인지먼트의 전방 측에 배열될 수 있다. 따라서, "마스크-기판" 또는 "증착 개구-백플레인 패턴" 투시화상(perspective)을 포함할 수 있는 적어도 하나의 이미지가 캡처될 수 있다.
[00132] 실시예에 따르면, 검사 디바이스는 도 4c에 대하여 설명된 바와 같이 기판 캐리어의 후방 측에 부착될 수 있다. 기판 캐리어에는 적어도 하나의 컷-아웃이 제공될 수 있고, 그에 따라, 광학 검사 디바이스는 적어도 하나의 컷-아웃을 통해 기판의 후방 측으로부터 적어도 하나의 이미지를 캡처할 수 있다. 기판은 적어도 부분적으로 투명할 수 있다. 따라서, 광학 검사 디바이스는 "기판-마스크" 및/또는 "백플레인 패턴-증착 개구들" 투시화상을 갖는 이미지들을 캡처할 수 있다.
[00133] 방법(700)은, 도 5에 대하여 설명된 바와 같이, 광학 검사 디바이스가, 마스크에 대하여 정렬된 기판, 또는 기판에 대하여 정렬된 마스크의 하나 이상의 부분들의 이미지들을 캡처하고, 그리고 적어도 하나의 오프셋 값을 결정하기 위해 캡처된 이미지들을 프로세싱하는 단계를 더 포함할 수 있다. 캡처된 이미지들을 프로세싱하는 단계는 제어 유닛에 의해 수행될 수 있다. 캡처된 이미지들을 프로세싱함으로써, 오프셋 마스크 값(들)을 포함하는 데이터를 획득하는 것이 가능하며, 상기 오프셋 마스크 값(들)은 마스크(20)에 대한 기판(10)의 상대적인 포지션에 대응한다.
[00134] 계산된 오프셋 마스크 값은, 프로세싱 챔버에서 유기 층의 증착이 시작되기 전에 기판(10)에 대한 마스크(20)의 정렬을 재조정하기 위한 피드백 데이터로서 사용될 수 있다.
[00135] 방법(700)은 적어도 하나의 오프셋 값에 기초하여 마스크에 대하여 기판을 재정렬하는 단계를 더 포함할 수 있다. 따라서, 기판에 대한 마스크의 정렬이 체킹 및/또는 감시될 수 있다. 정렬을 체킹한 후, 재료의 증착이 개시될 수 있다.
[00136] 실시예에 따르면, 방법(700)은, 마스크와 기판 어레인지먼트를 조명하는 단계, 기판, 특히 마스크와 기판 어레인지먼트의 적어도 일부, 예컨대 검사 영역의 이미지들을 캡처하는 단계, 및 상이한 라이팅(lighting) 조건들에서 촬영된, 마스크와 기판 어레인지먼트의 이미지들을 프로세싱하는 단계를 더 포함할 수 있다.
[00137] 방법(700)은, 마스크 및 기판이, 운송, 정렬, 및 검사 중 적어도 하나 동안, 본질적으로 수직으로 배향되는 단계를 더 포함할 수 있다. 추가로, 마스크 및 기판은 재료의 증착 동안 본질적으로 수직으로 배향될 수 있다. 전형적으로, 하나 이상의 재료들이 복수의 증착 개구들을 통해 기판 상에 증착될 수 있다. 따라서, 특정 패턴이 달성될 수 있다.
[00138] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 방법(700)은, 기판과 마스크 어레인지먼트, 또는 마스크 및 기판 각각의 복수의 부분들에 대해 그리고 복수의 이미지 캡처링 디바이스들에 의해 촬영된 캡처된 이미지들로부터의 정보 데이터를 평균화함으로써, 오프셋 값을 계산하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 마스크와 기판의 정렬에 관한 더 정밀한 데이터를 획득하는 것이 가능하다.
[00139] 복수의 이미지 캡처링 디바이스들(646)을 사용하는 것은, 예컨대 동일한 시점으로, 동시에 기판(10)의 상이한 부분들의 이미지들을 수집하는 이점을 발생시킬 수 있다. 이는, 예컨대, 이미지 캡처링 디바이스들(646)이 동일한 시야를 가지고 기판(10)으로부터 동일한 거리에 위치되는 경우, 달성될 수 있다. 대안적으로, 복수의 이미지 캡처링 디바이스들(646)은, 상이한 시점들로부터 기판(10), 또는 기판(10)의 부분을 캡처하기 위해, 상이한 시야들을 가지고 기판(10)으로부터 상이한 거리들에 위치될 수 있다. 예컨대 기판(10) 상의 기계 암을 통해 이동가능한 단일 이미지 캡처링 디바이스를 이용하여, 유사한 결과들이 획득될 수 있다.
[00140] 설명되는 방법은 도 1 내지 도 6에 대하여 설명된 장치 및 어레인지먼트들과 또한 연관된 이점들을 포함하는데, 이는 방법이 각각의 실시예들을 활용할 수 있기 때문이다.
[00141] 도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 진공 프로세싱하기 위한 시스템(800)의 개략적인 표현을 도시한다.
[00142] 본 개시내용에 따른, 어레인지먼트들, 장치들, 시스템들, 및 방법들은 시스템(800) 또는 유사한 제조 시스템의 일부일 수 있다.
[00143] 시스템(800)은 일반적으로, 본원에서 설명되는 바와 같은 장치를 포함할 수 있다. 기판은 정렬 디바이스의 제1 탑재부에 커플링될 수 있으며, 마스크는 정렬 디바이스의 제2 탑재부에 커플링될 수 있다. 탑재부들은 도 3a 및 도 3b에 대하여 설명된 홀딩 어레인지먼트의 일부일 수 있다. 추가로, 정렬 디바이스는 도 3a 및 도 3b에 대하여 설명된 정렬 디바이스일 수 있다.
[00144] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 시스템(800)은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 검사 디바이스 및 정렬 디바이스를 갖는 진공 챔버(예컨대, 진공 프로세싱 챔버(805))를 포함한다. 시스템(800)은 도 1에 대하여 설명된 트랙 어레인지먼트를 갖는 적어도 하나의 추가적인 챔버(802)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 추가적인 챔버(802)는 회전 모듈, 전환(transit) 모듈, 또는 이들의 조합일 수 있다. 회전 모듈에서, 트랙 어레인지먼트, 및 그 트랙 어레인지먼트 상에 배열된 캐리어(들)가 회전 축, 이를테면 수직 회전 축을 중심으로 회전될 수 있다. 예컨대, 캐리어(들)는 시스템(800)의 좌측으로부터 시스템(800)의 우측으로 또는 그 반대로 이송될 수 있다. 전환 모듈은, 캐리어(들)가 전환 모듈을 통해 상이한 방향들, 예컨대 서로 수직인 방향들로 이송될 수 있도록, 크로싱(crossing) 트랙들을 포함할 수 있다.
[00145] 진공 프로세싱 챔버(805)는 유기 재료들을 증착하도록 구성될 수 있다. 증착 소스(130), 특히 증발 소스가 진공 프로세싱 챔버(805)에 제공될 수 있다. 도 8에 예시적으로 도시된 바와 같이, 증착 소스(130)는 트랙 또는 선형 가이드(438) 상에 제공될 수 있다. 선형 가이드(438)는 증착 소스(130)의 병진 이동을 위해 구성될 수 있다. 추가로, 증착 소스(130)의 병진 이동을 제공하기 위한 구동부가 제공될 수 있다. 특히, 증착 소스(130)의 비접촉식 운송을 위한 운송 장치가 제공될 수 있다.
[00146] 선형 가이드(438)를 따르는 증착 소스(130)의 병진 이동을 위해 구성된 소스 지지부(831)가 제공될 수 있다. 소스 지지부(831)는 증발 도가니(834), 및 증발 도가니(834) 위에 제공된 분배 조립체(836)를 지지할 수 있다. 따라서, 증발 도가니에서 생성되는 증기는 상방으로 이동하여 분배 조립체의 하나 이상의 배출구들 밖으로 이동할 수 있다. 분배 조립체(836)는 증발된 유기 재료, 특히 증발된 소스 재료의 플룸(plume)을 분배 조립체로부터 기판으로 제공하도록 구성된다.
[00147] 도 8에 예시적으로 도시된 바와 같이, 진공 프로세싱 챔버(805)는 게이트 밸브들(807)을 가질 수 있으며, 그 게이트 밸브들(807)을 통해, 진공 프로세스 챔버(805)는 인접한 추가적인 챔버(802), 예컨대 라우팅 모듈 또는 인접한 서비스 모듈에 연결될 수 있다. 특히, 게이트 밸브들(807)은 인접한 추가적인 챔버에 대한 진공 밀봉을 가능하게 하고, 그리고 진공 프로세싱 챔버(805) 내외로 기판 및/또는 마스크를 이동시키기 위해 개방 및 폐쇄될 수 있다.
[00148] 도 8을 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 2개의 기판들, 예컨대 제1 기판(10A) 및 제2 기판(10B)이 각각의 운송 트랙들, 이를테면 본원에서 설명되는 바와 같은 각각의 제1 트랙 어레인지먼트들(110) 상에 지지될 수 있다. 추가로, 마스크 캐리어들(25)을 상부에 제공하기 위한 2개의 트랙들, 예컨대 본원에서 설명되는 바와 같은 2개의 제2 트랙 어레인지먼트들(120)이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판들의 코팅은, 각각의 마스크들을 사용하여, 예컨대, 에지 배제 마스크 또는 섀도우 마스크를 사용하여, 기판들을 마스킹하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 마스크들, 예컨대, 제1 기판(10A)에 대응하는 제1 마스크(20A), 및 제2 기판(10B)에 대응하는 제2 마스크(20B)가, 미리 결정된 및 정렬된 포지션에 마스크를 홀딩하기 위한 마스크 캐리어(25)에 제공된다.
[00149] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판은 홀딩 어레인지먼트(828)에 연결될 수 있는 기판 캐리어에 의해 지지된다. 홀딩 어레인지먼트(828)는 도 3a 및 도 3b에 대하여 설명된 바와 같이 구성될 수 있다. 특히, 홀딩 어레인지먼트(828)는 마스크에 대하여 기판의 포지션을 조정하도록 구성된 정렬 디바이스를 포함할 수 있다. 유기 재료의 증착 전에 그리고/또는 동안에 기판과 마스크 사이의 적절한 정렬을 제공하기 위해, 기판이 마스크에 대하여 이동될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 추가적인 실시예들에 따르면, 대안적으로 또는 부가적으로, 마스크를 홀딩하는 마스크 캐리어(25)가 홀딩 어레인지먼트(828)에 연결될 수 있다. 따라서, 마스크가 기판에 대하여 포지셔닝될 수 있거나, 또는 마스크와 기판 둘 모두가 서로에 대하여 포지셔닝될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 정렬 시스템은 증착 프로세스 동안 마스킹의 적절한 정렬을 가능하게 할 수 있고, 이는 고 품질 OLED 디스플레이 제조에 대해 유익하다.
[00150] 하나의 단일 진공 프로세싱 챔버가 도 8에 예시되어 있지만, 시스템이 2개 또는 그 초과의 진공 프로세싱 챔버들을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 상이한 진공 프로세싱 챔버들은 기판 상으로의 상이한 재료들 또는 재료 층들의 증착을 위해 구성될 수 있다.
[00151] 예컨대, 상이한 마스크들 또는 기판에 대한 마스크의 포지션들을 사용하여, 복수의 층들 또는 막들이 기판 상에 증착되어, 예를 들어, 예컨대 상이한 컬러 특성들을 갖는 픽셀들이 생성될 수 있다. 예로서, 적색 픽셀들을 생성하기 위해 제1 층 또는 막이 증착될 수 있고, 녹색 픽셀들을 생성하기 위해 제2 층 또는 막이 증착될 수 있으며, 청색 픽셀들을 생성하기 위해 제3 층 또는 막이 증착될 수 있다.
[00152] 컬러 픽셀들 각각의 증착은 상이한 진공 챔버들에서 수행될 수 있다. 기판은 트랙 어레인지먼트들을 통해 각각의 챔버 사이에서 또는 각각의 챔버로 운송될 수 있다. 따라서, 플레인(plain) 기판 또는 이미 코팅된 기판이 마스크에 대하여 정렬되는 것 또는 그 반대로 정렬되는 것이 발생될 수 있다. 본 개시내용의 검사 어레인지먼트는 상이한 진공 프로세싱 챔버들에서 그러한 정렬을 개선할 수 있고, 그에 따라, 기판 상에 증착되는 다수의 층들의 상대적인 정렬이 또한 개선될 수 있다.
[00153] 예컨대, 본 개시내용의 실시예들은 적어도 ±3 μm의 정렬 정확도를 제공할 수 있다.
[00154] 본 개시내용에 따른 실시예들은, 본질적인 수직 포지션으로 유지되는 기판에 대해 자동화 광학 검사를 사용함으로써, 특히 유기 층의 증착 전에, 기판과 마스크, 이를테면 파인 메탈 마스크 사이의 정렬을 효율적인 방식으로 체킹할 수 있는 가능성을 포함하는 여러 이점들을 갖는다.
[00155] 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은, 유기 층의 증착 동안 존재하는 동일한 조건들(예컨대, 기판 배향 및 압력) 하에서, 그리고 생산 라인을 중단시키지 않으면서, 정렬된 마스크와 기판의 광학 검사를 수행하는 이점을 갖는다.
[00156] 부가하여, 본 개시내용에 따른 실시예들은, 증착 프로세스가 시작되기 전에 기판에 대한 마스크의 재정렬을 가능하게 하여, 증착 프로세스를 위한 재료들을 절약하는 이점을 갖는다. 이는 광학 검사의 결과들이 실시간으로 사용될 수 있기 때문에 가능하다. 따라서, 증착이 수행되기 전에, 마스크와 기판의 정렬이 재조정될 수 있고, 그에 따라, 프로세스 시간을 감소시킬 수 있다.
[00157] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 및 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 복수의 증착 개구들(21)을 갖는 마스크를 프로세싱 챔버 내로 운송하는 단계(760);
    백플레인 패턴(11)을 갖는 기판을 상기 프로세싱 챔버 내로 운송하는 단계(770);
    상기 마스크(20)에 대하여 상기 기판(10)을 정렬하는 단계(780); 및
    광학 검사 디바이스(440)를 이용하여, 상기 복수의 증착 개구들(21)과 상기 백플레인 패턴(11) 사이의 오프셋을 적어도 국부적으로 검사하는 단계(790)
    를 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 증착 개구들(21)을 통해 상기 기판(10) 상에 하나 이상의 재료들을 증착하는 단계를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 광학 검사 디바이스(440)는 상기 마스크(20)에 대하여 정렬된 상기 기판(10)의 하나 이상의 부분들의 이미지들을 캡처(capture)하고, 그리고 적어도 하나의 오프셋 값을 결정하기 위해, 상기 캡처된 이미지들을 프로세싱하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오프셋 값에 기초하여, 상기 마스크(20)에 대하여 상기 기판(10)을 재정렬하는 단계를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학 검사 디바이스(440)는 상기 기판(10)의 전방 측 상의 검사 포지션으로 이동되고, 그리고 상기 복수의 증착 개구들(21) 뒤에 상기 백플레인 패턴(11)의 부분들을 나타내는 적어도 하나의 이미지를 캡처하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학 검사 디바이스(440)는 이동가능 증착 소스(130)에 고정되며,
    상기 방법은,
    상기 기판(10)을 지나게 상기 이동가능 증착 소스(130)를 이동시키고, 상기 광학 검사 디바이스(440)를 이용하여 상기 기판의 이미지들을 캡처하는 단계를 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  7. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판(10)은 적어도 하나의 컷-아웃(cut-out)이 제공된 기판 캐리어(15) 상에 지지되며,
    상기 광학 검사 디바이스는 상기 적어도 하나의 컷-아웃을 통해 상기 기판(10)의 후방 측으로부터 적어도 하나의 이미지를 캡처하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마스크(20) 및 상기 기판은, 운송, 정렬, 및 검사 중 적어도 하나 동안, 본질적으로 수직으로 배향되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마스크(20)와 상기 기판(10) 중 적어도 하나 상에 제공된 기준 마커들(547), 특히 피듀셜 마커(fiducial marker)들이 정렬을 위한 기준 포인트들로서 사용되는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  10. 복수의 증착 개구들(21)을 갖는 마스크(20)에 대하여, 백플레인 패턴(11)을 갖는 기판(10)을 정렬하도록 구성된 정렬 디바이스;
    상기 복수의 증착 개구들(21)과 상기 백플레인 패턴(11) 사이의 오프셋을 적어도 국부적으로 결정하도록 구성된 광학 검사 디바이스(440); 및
    상기 마스크의 전방 측에 배열되고, 상기 기판(10) 상에 하나 이상의 재료들을 증착하도록 구성된 증착 소스(130)
    를 포함하는,
    기판의 진공 프로세싱을 위한 장치(100).
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 광학 검사 디바이스(440)는 상기 증착 소스(130)에 부착되며, 특히, 상기 증착 소스는 상기 기판을 지나서 이동가능한,
    기판의 진공 프로세싱을 위한 장치(100).
  12. 제10 항 또는 제11 항에 있어서,
    상기 광학 검사 디바이스(440)는 이동가능하게 탑재되며, 특히, 상기 광학 검사 디바이스는 상기 마스크의 전방 측에 제공된 이동가능 또는 접힘가능 암(442)에 고정되는,
    기판의 진공 프로세싱을 위한 장치(100).
  13. 제10 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학 검사 디바이스(440)는 상기 정렬 디바이스의 후방 측에 배열되고, 그리고 상기 기판을 지지하는 기판 캐리어(15)의 적어도 하나의 컷-아웃을 통해, 상기 마스크(20)에 대하여 정렬된 상기 기판(10)의 부분(545)의 이미지를 캡처하도록 구성되고, 그리고/또는 상기 광학 검사 디바이스(440)는 1개, 2개, 또는 그 초과의 카메라들을 포함하는,
    기판의 진공 프로세싱을 위한 장치(100).
  14. 제10 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학 검사 디바이스(440)에 의해 캡처된 적어도 하나의 이미지에 기초하여 오프셋 값을 결정하도록, 그리고 상기 오프셋 값에 기초하여 상기 정렬 디바이스에 재정렬 값을 전송하도록 구성된 제어 유닛을 더 포함하는,
    기판의 진공 프로세싱을 위한 장치(100).
  15. 제10 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 기재된 장치(100);
    상기 정렬 디바이스의 제1 탑재부에 커플링된 기판(10); 및
    상기 정렬 디바이스의 제2 탑재부에 커플링된 마스크(20)
    를 포함하는,
    진공 프로세싱 시스템.
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