KR102140688B1 - 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법 - Google Patents
진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102140688B1 KR102140688B1 KR1020187030158A KR20187030158A KR102140688B1 KR 102140688 B1 KR102140688 B1 KR 102140688B1 KR 1020187030158 A KR1020187030158 A KR 1020187030158A KR 20187030158 A KR20187030158 A KR 20187030158A KR 102140688 B1 KR102140688 B1 KR 102140688B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- imaging
- vacuum chamber
- light
- prism
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 133
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 claims description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 19
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 8
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 3
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 etc.) Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H01L51/56—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- H01L51/0008—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
Abstract
본 개시내용은, 진공 챔버(110)에서의 이미징을 위한 장치(100)를 제공한다. 장치(100)는, 광 유입 포트(112)를 갖는 진공 챔버(110), 및 진공 챔버(110) 내에 있고 그리고 광 유입 포트(112)로부터의 광을 이미징될 적어도 하나의 오브젝트(101)로 가이딩하도록 구성되는 하나 이상의 광학 엘리먼트들(120)을 포함한다.
Description
[0001] 본 개시내용의 실시예들은, 진공 챔버에서의 이미징(imaging)을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 특히, OLED(organic light-emitting diode) 디바이스들의 제조에서 사용되는 기판들 및/또는 마스크들의 정렬을 위한 이미징에 관한 것이다.
[0002] 기판 상의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 열 증발, 물리 기상 증착(PVD; physical vapor deposition), 및 화학 기상 증착(CVD; chemical vapor deposition)을 포함한다. 코팅된 기판들은, 여러 응용들 및 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예를 들면, 코팅된 기판들은, OLED(organic light emitting diode) 디바이스들의 분야에서 사용될 수 있다. OLED들은, 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드(hand-held) 디바이스들 등의 제조에 사용될 수 있다. OLED 디바이스, 이를테면 OLED 디스플레이는, 2개의 전극들 사이에 놓인 유기 재료의 하나 이상의 층들을 포함할 수 있으며, 이들 모두가 기판 상에 증착된다.
[0003] OLED 디바이스들의 제조에서, 고해상도 OLED 디바이스들을 달성하기 위해, 증발된 재료들의 증착과 관련하여 기술적 난제들이 존재한다. 특히, 마스크에 대한 기판의 정확한 정렬은, 예컨대, 고해상도 OLED 디바이스들의 제조의 경우, 고품질의 프로세싱 결과들을 달성함에 있어 매우 중대하다. 추가로, 진공 시스템은, 고품질 OLED 디바이스들이 제조될 수 있도록 우수한 진공 조건들을 제공할 수 있어야 한다.
[0004] 위의 관점에서, 당업계의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는 새로운 장치들, 시스템들, 및 방법들이 유익하다. 본 개시내용은 특히, 기판과 마스크의 정렬에서 사용되는 개선된 이미징 어레인지먼트(arrangement)를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 개시내용은 추가로, 개선된 진공 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[0005] 상기된 바를 고려하여, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은, 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부된 도면들로부터 명백하다.
[0006] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치가 제공된다. 장치는, 광 유입 포트(light inlet port)를 갖는 진공 챔버, 및 진공 챔버 내에 있고 그리고 광 유입 포트로부터의 광을 이미징될 적어도 하나의 오브젝트로 가이딩(guide)하도록 구성되는 하나 이상의 광학 엘리먼트들을 포함한다.
[0007] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템이 제공된다. 시스템은, 마스크 디바이스와 기판을 서로에 대해 정렬시키도록 구성되는 정렬 디바이스, 및 본 개시내용에 따른 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치를 포함한다. 정렬 디바이스는, 적어도 하나의 이미징된 오브젝트에 기반하여 마스크 디바이스와 기판을 서로에 대해 정렬시키도록 구성된다.
[0008] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 광 유입 포트를 통해 진공 챔버 내로 광을 가이딩하는 단계, 하나 이상의 광학 엘리먼트들을 사용하여 광을 편향(deflect)시키는 단계, 및 편향된 광으로 적어도 하나의 오브젝트를 일루미네이팅(illuminate)하는 단계를 포함한다.
[0009] 실시예들은 또한 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 각각의 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이러한 방법 양상들은, 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 결합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0010] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세하게 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있다. 첨부된 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 하기에서 설명된다:
도 1은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 2는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 3은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템의 개략도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 본원에 설명된 실시예들에 따른 홀딩(holding) 어레인지먼트의 개략도들을 도시한다.
도 5는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템의 개략도를 도시한다.
도 6은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
도 1은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 2는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치의 개략도를 도시한다.
도 3은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템의 개략도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 본원에 설명된 실시예들에 따른 홀딩(holding) 어레인지먼트의 개략도들을 도시한다.
도 5는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템의 개략도를 도시한다.
도 6은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0011] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 관한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은, 더 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0012] OLED 디바이스들의 제조에서, 고해상도 OLED 디바이스들을 달성하기 위해, 증발된 재료들의 증착과 관련하여 기술적 난제들이 존재한다. 특히, 마스크에 대한 기판의 정확한 정렬은, 예컨대, 고해상도 OLED 디바이스들의 제조의 경우, 고품질의 프로세싱 결과들을 달성함에 있어 매우 중대하다. 추가로, 진공 시스템은, 고품질 OLED 디바이스들이 제조될 수 있도록 우수한 진공 조건들을 제공할 수 있어야 한다.
[0013] 본 개시내용은, 예컨대 카메라 및 비디오를 포함하는 이미징 기술들에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은, 진공 환경에서 하나 이상의 오브젝트들을 이미징하기 위해 하나 이상의 광학 엘리먼트들, 이를테면 프리즘(prism)들을 사용한다. 특히, 프리즘들은, 광을 원하는 방향으로 반사시키는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 진공 애플리케이션들에서의 백라이트(backlight)는 작은 피쳐(feature)들의 이미징을 위해 제공될 수 있다. 이미징될 아이템들 뒤에는 어떠한 LED 광들, 백열광(incandescent light)들, 또는 할로겐 광들도 필요하지 않다. 추가로, LED 광들, 백열광들, 또는 할로겐 광들에 전력을 제공하기 위한 케이블들이 생략될 수 있다. 다시 말해서, 진공 챔버 내로 어떠한 케이블들도 이어지지 않는다. 이미징된 오브젝트들은, 기판과 마스크를 서로에 대해 정렬시키는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 이미징된 오브젝트들은, 마스크 및/또는 기판 에지들에서의 기점(fiducial)들일 수 있다. 마스크와 기판이 정확하게 정렬될 수 있고 그리고 고품질의 OLED 디바이스들이 제조될 수 있다. 하기에서 OLED 디바이스들이 언급되지만, 본 개시내용은 그에 제한되지 않으며, 본원에 설명된 실시예들이 다른 디스플레이 제조 툴들과 같은 다른 애플리케이션들에서 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
[0014] 도 1은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치(100)의 개략도를 예시한다.
[0015] 장치(100)는, 광 유입 포트(112)를 갖는 진공 챔버(110), 및 진공 챔버(110) 내의 하나 이상의 광학 엘리먼트들(120)을 포함한다. 하나 이상의 광학 엘리먼트들(120)은, 광 유입 포트(112)로부터의 광을 이미징될 적어도 하나의 오브젝트(101)로 가이딩하도록 구성된다. 하나 이상의 광학 엘리먼트들(120)은, 진공 챔버(110) 내부("진공 측(A)")에 제공되는 적어도 하나의 오브젝트(101)를 진공 환경에서 이미징하는 데 사용된다. 피드스루(feedthrough)들을 통해 진공 챔버 내로 이어지는 어떠한 케이블들(이러한 케이블들은, 누설(leakage)들을 야기할 수 있음)도 필요하지 않다. 진공 챔버(110) 내부의 진공 조건들이 개선될 수 있다.
[0016] 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같은 "진공"이라는 용어는, 예컨대 10 mbar 미만의 진공 압력을 갖는 기술적 진공의 의미로 이해될 수 있다. 진공 챔버(110) 내의 압력은, 10-5 mbar 내지 약 10-8 mbar, 구체적으로는 10-5 mbar 내지 10-7 mbar, 그리고 더 구체적으로는 약 10-6 mbar 내지 약 10-7 mbar일 수 있다. 진공 챔버(110) 내부에 진공을 생성하기 위한, 진공 챔버(110)에 연결되는 하나 이상의 진공 펌프들, 이를테면 터보(turbo) 펌프들 및/또는 크라이오 펌프(cryo-pump)들이 제공될 수 있다.
[0017] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진공 챔버(110)는, 진공 챔버(110)의 외부로부터(예컨대, 대기 측(B)으로부터) 적어도 하나의 오브젝트(101)를 이미징하기 위한 이미징 포트(114)를 더 포함한다. 일부 구현들에서, 진공 챔버(110)는 챔버 벽을 포함하며, 여기서, 광 유입 포트(112) 및/또는 이미징 포트(114)가 챔버 벽에 제공된다. 예컨대, 광 유입 포트(112) 및/또는 이미징 포트(114)는 챔버 벽을 통해 연장될 수 있다. 광 유입 포트(112) 및/또는 이미징 포트(114)는, 유리와 같은 투명한 재료를 포함할 수 있다(또는 그러한 재료로 만들어질 수 있음). 광은, 광 유입 포트(112)를 통해 진공 챔버(110)에 진입할 수 있고 그리고 이미징 포트(114)를 통해 진공 챔버(110)를 빠져나갈 수 있다. 광 유입 포트(112) 및/또는 이미징 포트(114)는 또한 "뷰포트(viewport)들"로 지칭될 수 있다.
[0018] 본원에서 사용되는 바와 같은 "투명한"이라는 용어는 특히, 예컨대, 구조물을 통해 투과되는 광이 실질적으로 명확하게 보일 수 있도록 비교적 낮은 산란(scattering)으로 광을 투과시키는 구조물의 능력을 포함해야 한다.
[0019] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 장치(100)는 광원(light source)(130)을 포함한다. 광원(130)은, 진공 챔버의 외부에(예컨대, 대기 측(B)에) 배열될 수 있다. 광원(130)은, 광원(130)에 의해 생성되는 광 빔(light beam)이 광 유입 포트(112))를 통해 진공 챔버(110)에 진입("착신(incoming) 광 빔")할 수 있도록 광 유입 포트(112)에 인접하게 포지셔닝될 수 있다. 광원(130)은, 가시광, 즉, 가시 파장 범위 내의 광을 제공하도록 구성될 수 있다.
[0020] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 장치(100)는 이미징 디바이스(140)를 포함한다. 이미징 디바이스(140)는, 진공 챔버(110)의 외부에(예컨대, 대기 측(B)에) 배열될 수 있다. 이미징 디바이스(140)는, 적어도 하나의 오브젝트(101)로부터 비롯되는 광 빔("발신(outgoing) 광 빔")이 이미징 포트(114)를 통해 이미징 디바이스(140)에 도달할 수 있도록 이미징 포트(114)에 인접하게 포지셔닝될 수 있다. 이미징 디바이스(140)는, (정지(still)) 이미지들 및 비디오들 중 적어도 하나를 캡쳐하도록 구성될 수 있다. 일부 구현들에서, 이미징 디바이스(140)는 카메라이다.
[0021] 일부 구현들에서, 광 유입 포트(112) 및 이미징 포트(114)는, 예컨대 수평 방향으로 서로 인접하게 제공된다. 예컨대, 광 유입 포트(112) 및/또는 이미징 포트(114)는, 예컨대 챔버 벽에 의해 제공되는 본질적으로 동일한 평면에 제공될 수 있다. 평면은 본질적으로 수직 평면일 수 있다. 챔버 벽은 본질적으로 수직 챔버 벽(챔버 벽의 수직 섹션)일 수 있다.
[0022] "수직 방향" 또는 "수직 배향"이라는 용어는, "수평 방향" 또는 "수평 배향"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 즉, "수직 방향" 또는 "수직 배향"은 예컨대 챔버 벽의 실질적으로 수직 배향에 관한 것이며, 여기서, 정확한 수직 방향 또는 수직 배향으로부터의 몇 도, 예컨대 최대 10° 또는 심지어 최대 15°의 편향은 여전히 "실질적으로 수직 방향" 또는 "실질적으로 수직 배향"으로 고려된다. 수직 방향은 중력과 실질적으로 평행할 수 있다.
[0023] 하나 이상의 광학 엘리먼트들(120)은, 광을 반사시켜 미리결정된 빔 경로를 제공하도록 구성될 수 있다. 특히, 하나 이상의 광학 엘리먼트들(120)은, 편향/반사에 의해 광 빔의 이동 방향을 변경할 수 있다. 일부 구현들에서, 광원(130)에 의해 제공되는 광 빔은, 제1 방향으로 진공 챔버(110)에 진입할 수 있고 그리고 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 진공 챔버(110)를 빠져나갈 수 있다. 방향들은 또한 "이동 방향들" 또는 "광 이동 방향들"로 지칭될 수 있다. 제1 방향과 제2 방향은 본질적으로 서로 역평행(antiparallel)할 수 있다. 다시 말해서, 제1 방향과 제2 방향은 반대 방향들일 수 있다. 일부 실시예들에서, 광 빔의 이동 방향은 180° 반전된다.
[0024] 도 1의 예에서, 광원(130)에 의해 제공되는 광 빔은, 제1 (이동) 방향으로 진공 챔버(110)에 진입하고 그리고 하나 이상의 광학 엘리먼트들(120)에 의해 제1 (이동) 방향에 본질적으로 수직일 수 있는 제3 (이동) 방향으로 반사된다. 추가로, 빔 경로를 따라, 광 빔은, 제3 (이동) 방향에 본질적으로 수직일 수 있는 제2 (이동) 방향으로 반사된다. 광 빔을 (예컨대, 다수회) 반사시킴으로써, 하나 이상의 광학 엘리먼트들(120)은 이미징될 적어도 하나의 오브젝트(101)에 백라이트를 제공할 수 있다. 백라이트를 사용하여 적어도 하나의 오브젝트(101)를 이미징하는 것은, 정확하고 잘 정의된 섀도우 효과(shadow effect)를 발생시킬 수 있다. 이러한 방식으로 획득될 수 있는 이미지는, 예를 들면, 이미징 어레인지먼트가 사용되는 정렬 프로세스의 정확도를 개선할 수 있다.
[0025] "본질적으로 수직"이라는 용어는, 예컨대 이동 방향들의 본질적으로 수직인 배향에 관련되며, 여기서, 정확한 수직 배향으로부터 수 도, 예컨대, 최대 10° 또는 심지어 최대 15°의 편향(deviation)이 "본질적으로 수직"인 것으로 여전히 간주된다.
[0026] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 광학 엘리먼트들(120)은, 프리즘, 로드(rod), 도브(dove) 프리즘, 및 이들의 임의의 조합을 포함하는(또는 이들로 이루어진) 그룹으로부터 선택될 수 있다. 프리즘들은 직각(right angle) 프리즘들일 수 있다. 도 1에 예시적으로 예시된 바와 같이, 하나 이상의 광학 엘리먼트들(120)은, 제1 프리즘(122), 제2 프리즘(124), 및 제1 프리즘(122)으로부터 제2 프리즘(124)으로 광을 가이딩하도록 제1 프리즘(122)과 제2 프리즘(124)을 연결하는 연결 엘리먼트(126)를 포함한다. 제1 프리즘(122) 및 제2 프리즘(124)은 직각 프리즘들일 수 있다. 제1 프리즘(122), 제2 프리즘(124), 및/또는 연결 엘리먼트(126)는 유리 또는 석영으로 만들어질 수 있다.
[0027] 제1 프리즘(122)은, 광 유입 포트(112)에 대면하도록 진공 챔버(110) 내에 배열될 수 있다. 제2 프리즘(124)은, 적어도 하나의 오브젝트(101) 및/또는 이미징 포트(114)에 대면하도록 진공 챔버(110) 내에 배열될 수 있다. 제1 프리즘(122)은, 광 유입 포트(112)로부터 비롯되는 광 빔(즉, 착신 광 빔)을 연결 엘리먼트(126)를 향해 반사시키도록 구성될 수 있다. 제2 프리즘(124)은, 연결 엘리먼트(126)로부터 비롯되는 광 빔을 적어도 하나의 오브젝트(101) 및/또는 이미징 포트(114)를 향해 반사시키도록 구성될 수 있다. 제2 프리즘(124)은, 발신 광 빔이, 이미징되는 컴포넌트들의 후면측 상에 포커싱(focus)되고 그리고 이러한 방식으로 이미지에 백라이트를 제공하도록 로케이팅(locate)될 수 있다.
[0028] 직각 프리즘일 수 있는 제1 프리즘(122)은, 광 빔을 약 90° 편향시키도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 직각 프리즘일 수 있는 제2 프리즘(124)은, 광 빔을 약 90° 편향시키도록 구성될 수 있다. 이러한 예에서, 광 빔의 이동 방향은 180° 반전된다. 그러나, 본 개시내용은 그에 제한되지 않으며, 반사각들은, 광 빔이 광 유입 포트(112)로부터 이미징 포트(114)로 이동하도록 임의의 적절한 방식으로 선택될 수 있다. 예컨대, 반사각들은, 광 빔이 적어도 하나의 오브젝트(101)에 백라이트를 제공하도록 선택될 수 있다. "백라이트"라는 용어는, 적어도 하나의 오브젝트(101)가 적어도 하나의 오브젝트(101)를 일루미네이팅하기 위해 사용되는 광 빔과 이미징 포트(114) 사이에 배열된다는 의미로 이해될 것이다. 예컨대, 적어도 하나의 오브젝트(101)는, 이미징 포트(114)와 제2 프리즘(124) 사이에 배열된다.
[0029] 도 1의 예에서, 광 빔은, 광 유입 포트(112)를 통해 제1 방향으로 진공 챔버(110)에 진입하고 그리고 제1 프리즘(122)에 의해 연결 엘리먼트(126)를 향해 약 90° 반사된다. 광 빔은, 제3 방향으로 연장될 수 있는 연결 엘리먼트(126)를 따라 제2 프리즘(124)으로 이동한다. 광 빔은, 제2 프리즘(124)에 의해 적어도 하나의 오브젝트(101) 및/또는 이미징 포트(114)를 향해 약 90° 반사된다. 따라서, 광 빔의 이동 방향은 약 180° 반전된다.
[0030] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 프리즘(122)은, 제1 프리즘(122)에서 광을 반사하도록 코팅되는 제1 빗변(hypotenuse)(123)을 갖고, 제2 프리즘(124)은, 제2 프리즘(124)에서 광을 반사하도록 코팅되는 제2 빗변(125)을 갖는다. 코팅은, 미러링된(mirrored) 표면을 제공할 수 있다. 구체적으로, 코팅은, 프리즘 내부에서 광 빔에 대한 전반사를 제공하기 위해 개개의 프리즘 상에 제공될 수 있다. 코팅은, 빗변을 정의하는 프리즘의 외측 표면 상에 제공될 수 있다. 코팅은 금속 코팅일 수 있다.
[0031] 프리즘, 이를테면, 제1 프리즘(122) 및 제2 프리즘(124)은, 빗변 및 2개의 레그(leg)들을 가질 수 있다. 2개의 레그들은, 직각 프리즘을 형성하도록 서로에 대해 본질적으로 수직일 수 있다. 제1 프리즘(122)의 하나의 레그는 광 유입 포트(112)에 인접하게 로케이팅될 수 있고 그리고 제1 프리즘(122)의 다른 하나의 레그는 연결 엘리먼트(126)에 인접하게 로케이팅될 수 있다. 마찬가지로, 제2 프리즘(124)의 하나의 레그는 이미징 포트(114)에 인접하게 로케이팅될 수 있고 그리고 제2 프리즘(124)의 다른 하나의 레그는 연결 엘리먼트(126)에 인접하게 로케이팅될 수 있다.
[0032] 일부 구현들에서, 연결 엘리먼트(126)는, 예컨대 제3 방향으로 길이 연장을 갖는다. 연결 엘리먼트(126)는, 로드, 이를테면 균질화(homogenizing) 로드(또는 광학 적분기(integrator) 또는 도파관(waveguide))일 수 있다. 균질화 로드는, 적어도 하나의 오브젝트(101)에 대한 고도로 균일한 일루미네이션(illumination)을 제공할 수 있다. 제1 프리즘(122) 및 제2 프리즘(124)에(예컨대, 이들의 레그들에) 연결 엘리먼트(126)가 기계적으로 부착될 수 있어서, 광 빔은, 제1 프리즘(122)에 있는 입구 포인트로부터 연결 엘리먼트(126)를 통해 제2 프리즘(124)에 있는 출구 포인트로 가이딩될 수 있다. 광 빔은, 광 빔의 이동 방향이 변경되도록 2회 이상 반사될 수 있다. 연결 엘리먼트(126)는, 광 유입 포트(112)에 인접한 제1 포지션으로부터 적어도 하나의 오브젝트(101) 및/또는 이미징 포트(114)에 인접한 제2 포지션으로 연장될 수 있다. 연결 엘리먼트(126)는, 광 유입 포트(112) 및 이미징 포트(114)를 갖는 챔버 벽과 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다.
[0033] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 오브젝트(101)는, 마스크 디바이스에 있는 오브젝트 및 기판에 있는 오브젝트를 포함하는 그룹으로부터 선택된다. 일부 구현들에서, 적어도 하나의 오브젝트는, 마스크 디바이스 또는 기판에 있는, 홀(hole) 또는 투명한 부분, 이를테면 투명 아이템(clear item), 예컨대 유리일 수 있다. 예컨대, 이미징 디바이스(140)에 취해진 이미지에서 명확하게 인지될 수 있는 섀도우를 제공하기 위해, 예컨대 투명 아이템에서 기점이 제공될 수 있다.
[0034] 본 실시예에서, 광 빔은, 유리 뷰포트를 통해 진공 챔버 내로, 그리고 프리즘의 대향하는 레그로 빔을 반사시키도록 빗변 상에 코팅된 직각 프리즘 상으로 비춰질 수 있다. 이러한 프리즘 레그 옆에 균질화 로드가 배치될 수 있으며, 광 빔은 균질화 로드를 통해 보내진다. 균질화 로드의 대향하는 단부에 제2 직각 프리즘이 로케이팅된다. 광 빔은 제2 프리즘에 진입하고, 빗변으로부터 그리고 프리즘의 다른 하나의 레그 밖으로 반사된다. 이러한 방식으로, 광 빔의 방향은, 균질화 로드의 길이 및 프리즘들의 레그들의 길이에 기반하여 본래의 빔으로부터 일정 거리로 떨어져 180도 반전된다. 균질화 로드(또는 적분기 로드 또는 도파관)는 고도로 균일한 일루미네이션을 제공한다.
[0035] 도 2는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치(200)의 개략도를 예시한다.
[0036] 도 2에 예시된 예에서, 하나 이상의 광학 엘리먼트들은 도브 프리즘(220)을 포함한다. 도브 프리즘(220)은 유리 또는 석영으로 만들어질 수 있다. 하나 이상의 광학 엘리먼트들은, 도브 프리즘(220)과 같은 하나의 단일 광학 엘리먼트일 수 있다. 도브 프리즘(220)은, 도 1의 실시예의 제1 프리즘, 연결 엘리먼트, 및 제2 프리즘과 결합 또는 통합될 수 있다. 따라서, 제1 프리즘, 연결 엘리먼트, 및 제2 프리즘의 설명은 도브 프리즘(220)에 적용되며, 따라서 반복되지 않는다.
[0037] 도브 프리즘(220)은, 제1 표면(222), 제2 표면(224), 제1 측부 표면(226), 및 제2 측부 표면(228)을 가질 수 있다. 제1 표면(222) 및 제2 표면(224)은 본질적으로 서로 평행하게 연장될 수 있다. 제1 표면은, 광 유입 포트(112) 및 이미징 포트(114)에 인접하게 로케이팅될 수 있다. 광 빔은, 제1 표면(222)을 통해, 도브 프리즘(220)에 진입하고 그로부터 빠져나갈 수 있다. 제1 측부 표면(226) 및 제2 측부 표면(228)은, 도브 프리즘(220)의 대향하는 표면들일 수 있고 그리고 개개의 측부들 상에서 제1 표면(222)과 제2 표면(224)을 연결할 수 있다. 제1 측부 표면(226) 및/또는 제2 측부 표면(228)은 제3 방향에 대해 예컨대 약 45°만큼 경사질 수 있다. 제1 측부 표면(226) 및 제2 측부 표면(228)은, 도 1의 실시예의 제1 프리즘 및 제2 프리즘의 개개의 기능성들을 제공할 수 있다. 특히, 제2 측부 표면(제2 프리즘)은, 발신 광 빔이, 이미징되는 컴포넌트들의 후면측 상에 포커싱되고 그리고 이러한 방식으로 이미지에 백라이트를 제공하도록 로케이팅될 수 있다.
[0038] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 측부 표면(226) 및/또는 제2 측부 표면(228)은 도브 프리즘(220)에서 광을 반사시키기 위해 코팅된다. 코팅은, 미러링된 표면을 제공할 수 있다. 구체적으로, 코팅은, 도브 프리즘(220) 내부에서 광 빔에 대한 전반사를 제공하기 위해 개개의 측부 표면 상에 제공될 수 있다. 코팅은, 측부 표면을 정의하는 도브 프리즘(220)의 외측 표면 상에 제공될 수 있다. 코팅은 금속 코팅일 수 있다.
[0039] 도 3은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템(300)의 개략도를 도시한다.
[0040] 시스템(300)은, 마스크 디바이스(또는 마스크(20))와 기판(10)을 서로에 대해 정렬시킬 뿐만 아니라 본 개시내용에 따른 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치를 또한 정렬시키도록 구성되는 정렬 디바이스(도 3에는 도시되지 않으며, 도 4a 및 도 4b에 예시적인 정렬 디바이스가 예시됨)를 포함한다. 정렬 디바이스는, 적어도 하나의 이미징된 오브젝트에 기반하여 마스크 디바이스와 기판(10)을 서로에 대해 정렬시키도록 구성된다. 예컨대, 시스템(300)은, 상대적인 정렬을 수행하기 위해, 마스크 디바이스 및/또는 기판 상의, 기점과 같은 이미징된 오브젝트(들)의 포지션을 결정할 수 있다.
[0041] 시스템(300)은, 기판 캐리어(15)를 운반하도록 구성되는 제1 트랙 어레인지먼트(310) 및 마스크 캐리어(25)를 운반하도록 구성되는 제2 트랙 어레인지먼트(320)를 포함할 수 있다. 제1 트랙 어레인지먼트(310)는, 기판(10)의 제1 단부에서 기판 캐리어(15)를 지지하도록 구성되는 제1 부분(이를테면, 제1 트랙(312)) 및 기판(10)의 제1 단부에 대향하는 기판(10)의 제2 단부에서 기판 캐리어(15)를 지지하도록 구성되는 제2 부분(이를테면, 제2 트랙(314))을 포함한다. 제2 트랙 어레인지먼트(320)는, 마스크(20)의 제1 단부에서 마스크 캐리어(25)를 지지하도록 구성되는 제1 추가 부분(이를테면, 제1 추가 트랙(332)) 및 마스크(20)의 제1 단부에 대향하는 마스크(20)의 제2 단부에서 마스크 캐리어(25)를 지지하도록 구성되는 제2 추가 부분(이를테면, 제2 추가 트랙(334))을 포함한다.
[0042] 진공 챔버는, 광 유입 포트(112) 및 이미징 포트(114)를 갖는 챔버 벽(301)을 포함할 수 있다. 도 3에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 트랙 어레인지먼트(310) 및 제2 트랙 어레인지먼트(320)는, 하나 이상의 증착 소스들(330)과 진공 챔버의 챔버 벽(301) 사이에 배열될 수 있다. 하나 이상의 증착 소스들(330)은 열 스프레잉(thermal spraying)을 위해 구성될 수 있다.
[0043] 기판 캐리어(15)는, 예컨대, 기판(10)의 후면(back surface)에 접촉하도록 구성되는 본질적으로 편평한 표면일 수 있는 지지 표면(17)을 제공하는 지지 구조 또는 바디를 포함할 수 있다. 특히, 기판(10)은, 후면에 대향하는 전면(front surface)("프로세싱 표면"으로 또한 지칭됨)을 가질 수 있고, 전면 표면 상에, 진공 프로세싱, 이를테면 진공 증착 프로세스 동안 층이 증착된다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 캐리어(15)는, 적어도 기판(10)을 기판 캐리어(15)에 그리고 특히 지지 표면(17)에 홀딩하기 위한 정전력(electrostatic force)을 제공하는 정전 척(E-chuck; electrostatic chuck)일 수 있다. 예컨대, 기판 캐리어(15)는, 기판(10) 상에 작용하는 인력(attracting force)을 제공하도록 구성되는 전극 어레인지먼트(도시되지 않음)를 포함한다.
[0044] 본 개시내용에서, "마스크 캐리어"는, 마스크를 홀딩하도록 구성되는 캐리어로서 이해될 것이다. 예를 들면, 마스크는, 에지 제외(edge exclusion) 마스크 또는 섀도우 마스크일 수 있다. 에지 제외 마스크는, 기판의 하나 이상의 에지 구역들을 마스킹(masking)하도록 구성되는 마스크여서, 기판의 코팅 동안 하나 이상의 에지 구역들 상에 어떠한 재료도 증착되지 않는다. 섀도우 마스크는, 기판 상에 증착될 복수의 피쳐들을 마스킹하도록 구성되는 마스크이다. 예를 들면, 섀도우 마스크는, 복수의 작은 개구들, 예컨대 작은 개구들의 그리드(grid)를 포함할 수 있다.
[0045] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 트랙 어레인지먼트(310) 및 제2 트랙 어레인지먼트(320)는, 본질적으로 수평 방향일 수 있는 제3 방향(도 4b에서 x-방향)으로 연장된다. 일부 구현들에서, 제1 트랙 어레인지먼트(310)는, 적어도 제3 방향으로 기판 캐리어(15)를 운반하도록 구성된다. 마찬가지로, 제2 트랙 어레인지먼트(320)는, 적어도 제3 방향으로 마스크 캐리어(25)를 운반하도록 구성될 수 있다.
[0046] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 시스템(300)은, 기판 캐리어(15) 및/또는 마스크 캐리어(25)의 무접촉 부상(levitation) 및/또는 무접촉 운반을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 시스템(300)은, 기판 캐리어(15) 및/또는 마스크 캐리어(25)의 무접촉 부상을 위해 구성되는 가이딩 구조를 포함할 수 있다. 시스템(300)은, 기판 캐리어(15) 및/또는 마스크 캐리어(25)의 무접촉 운반을 위해 구성되는 드라이브 구조를 더 포함할 수 있다.
[0047] 본 개시내용에서, 무접촉 운반을 위해 구성되는 트랙 또는 트랙 어레인지먼트는, 캐리어, 특히, 기판 캐리어 또는 마스크 캐리어의 무접촉 운반을 위해 구성되는 트랙 또는 트랙 어레인지먼트로서 이해될 것이다. "무접촉"이라는 용어는, 캐리어, 예컨대, 기판 캐리어 또는 마스크 캐리어의 중량이 기계적 접촉 또는 기계적 힘들에 의해 홀딩되는 것이 아니라 자기력에 의해 홀딩된다는 의미로 이해될 수 있다. 특히, 캐리어는, 기계적 힘들 대신 자기력들을 사용하여 부상 또는 부유 상태로 홀딩될 수 있다. 예컨대, 일부 구현들에서, 특히, 기판 캐리어 및/또는 마스크 캐리어의 부상, 이동, 및 포지셔닝 동안, 캐리어와 운반 트랙 사이에 기계적 접촉이 존재하지 않을 수 있다. 캐리어(들)의 무접촉 부상 및/또는 운반은, 예컨대 가이드 레일들과의 기계적 접촉으로 인한 입자들이 운반 동안 생성되지 않는다는 점에서 유익하다. 무접촉 부상 및/또는 운반을 사용할 때 입자 생성이 최소화되므로, 기판(10) 상에 증착되는 층들의 개선된 순도 및 균일성이 제공될 수 있다.
[0048] 하나 이상의 증착 소스들(330)이 진공 챔버에 제공될 수 있다. 기판 캐리어(15)는, 진공 증착 프로세스 동안 기판(10)을 홀딩하도록 구성될 수 있다. 진공 시스템은, 예컨대, OLED 디바이스들의 제조를 위한 유기 재료의 증발을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 하나 이상의 증착 소스들(330)은, 증발 소스들, 특히, OLED 디바이스의 층을 형성하기 위해 기판 상에 하나 이상의 유기 재료들을 증착하기 위한 증발 소스들일 수 있다. 재료는, 코팅될 기판(10)이 로케이팅되는 증착 영역을 향해, 방출 방향으로, 하나 이상의 증착 소스들(330)로부터 방출될 수 있다.
[0049] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어들은, 실질적으로 수직 배향으로 기판 및 마스크를 홀딩 또는 지지하도록 구성된다. 본 개시내용 전체에 걸쳐 사용되는 바와 같이, "실질적으로 수직"은, 특히 기판 배향과 관련될 때, 수직 방향 또는 배향으로부터 ±20° 또는 그 미만, 예컨대 ±10° 또는 그 미만의 편향을 허용하는 것으로 이해된다. 예컨대, 수직 배향으로부터 약간의 편향을 갖는 기판 지지부가 더 안정적인 기판 포지션을 초래할 수 있기 때문에, 이러한 편향이 제공될 수 있다. 추가로, 기판이 전방으로 경사질 때, 기판 표면에 도달하는 입자들이 더 적다. 그렇지만, 예컨대 진공 증착 프로세스 동안의 기판 배향은 실질적으로 수직인 것으로 고려되고, 이는, ±20° 또는 그 미만의 수평인 것으로 고려될 수 있는 수평 기판 배향과 상이한 것으로 고려된다.
[0050] 본원에 설명된 실시예들은, 예컨대 OLED 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판들 상의 증발을 위해 활용될 수 있다. 구체적으로, 본원에 설명된 실시예들에 따른 구조들 및 방법들이 제공되는 기판들은 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 약 0.67 m2(0.73 x 0.92 m)의 표면적에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m2(1.1 m x 1.3 m)의 표면적에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2(1.95 m x 2.2 m)의 표면적에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2(2.2 m x 2.5 m)의 표면적에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2(2.85 m x 3.05 m)의 표면적에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 표면적들이 유사하게 구현될 수 있다. GEN 세대들의 절반 사이즈들이 또한, OLED 디스플레이 제조에서 제공될 수 있다.
[0051] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있다. 기판 두께는 약 0.9 mm 또는 그 미만, 이를테면 0.5 mm일 수 있다. 본원에서 사용되는 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적으로 비가요성(inflexible)인 기판들, 예컨대, 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스(slice)들, 또는 유리 플레이트를 포괄할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이들로 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 또한, 웹(web) 또는 포일(foil)과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. "실질적으로 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적으로 비가요성인 기판은 특정 정도의 가요성, 예컨대 0.9 mm 또는 그 미만, 이를테면 0.5 mm 또는 그 미만의 두께를 갖는 유리 플레이트를 가질 수 있으며, 실질적으로 비가요성인 기판의 가요성은 가요성 기판들과 비교하여 작다.
[0052] 본원에서 설명된 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적절한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.
[0053] 도 4a 및 도 4b는 본원에 설명된 실시예들에 따른 홀딩 어레인지먼트(400)의 개략도들을 도시한다.
[0054] 일부 구현들에서, 본 개시내용의 진공 프로세싱을 위한 시스템은, 특히 증착 프로세스 동안 기판 캐리어(15) 및 마스크 캐리어(25)를 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트(400)를 포함한다. 홀딩 어레인지먼트(400)는, 하나 이상의 홀딩 디바이스들, 이를테면, 마스크 캐리어(25)를 홀딩하도록 구성되는 하나 이상의 제1 홀딩 디바이스들(412) 및/또는 기판 캐리어(15)를 홀딩하도록 구성되는 하나 이상의 제2 홀딩 디바이스들(422)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 홀딩 디바이스들은, 기판 운반 방향과 상이한 이동 방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 홀딩 디바이스들은, 기판 표면의 평면에 실질적으로 수직인 방향, 예컨대, 제1 방향 및 제2 방향으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 도 4a에서, 하나 이상의 홀딩 디바이스들의 이동 방향은, 하나 이상의 홀딩 디바이스들 상에 도시된 양방향(double sided) 화살표로 표시된다.
[0055] 일부 구현들에서, 마스크 캐리어(25)는, 제2 트랙 어레인지먼트 상에서, 홀딩 어레인지먼트(400)가 제공되는 미리결정된 포지션으로 운반될 수 있다. 하나 이상의 제1 홀딩 디바이스들(412)은, 예컨대 자기력 또는 전자기력과 같은 척킹력(chucking force)을 사용하여 마스크 캐리어(25)를 척킹함으로써, 마스크 캐리어(25)를 미리결정된 포지션에 홀딩하기 위해, 마스크 캐리어(25)를 향해 이동할 수 있다. 그 후, 기판 캐리어(15)는, 제1 트랙 어레인지먼트 상에서, 마스크 캐리어(25)에 대응하는 미리결정된 포지션으로 운반될 수 있다. 하나 이상의 제2 홀딩 디바이스들(422) 중 적어도 하나의 홀딩 디바이스는, 예컨대 자기력 또는 전자기력과 같은 척킹력을 사용하여 기판 캐리어(15)를 척킹함으로써, 기판 캐리어(15)를 미리결정된 포지션에 홀딩하기 위해, 기판 캐리어(15)를 향해 이동할 수 있다. 따라서, 본 개시내용의 이미징 장치 및 정렬 디바이스를 사용하여, 기판 캐리어(15)가 마스크 캐리어(25)에 대해 정렬될 수 있거나, 그 반대가 또한 가능하다.
[0056] 일부 실시예들에 따르면, x 방향으로의 기판 캐리어(15)의 연장(예컨대, 길이) 및 x 방향으로의 마스크 캐리어(25)의 연장(예컨대, 길이)은 상이하다. 특히, 기판 캐리어(15) 및 마스크 캐리어(25)는 동일한 높이들을 갖지만 상이한 길이들을 가질 수 있다. 특히, 기판 캐리어(15)의 길이는, 마스크 캐리어(25)의 길이 미만일 수 있다. 길이 차이는, 진공 챔버의 측벽 상에 장착될 수 있는 하나 이상의 제1 홀딩 디바이스들(412)이 마스크 캐리어(25)를 파지(grab) 및 홀딩하기 위해 기판 캐리어(15)의 에지들 옆을 지나갈 수 있도록 선택될 수 있다. 특히, 하나 이상의 제1 홀딩 디바이스들(412)은, 기판 캐리어(15)에 간섭함이 없이 기판 캐리어(15)를 지나갈 수 있다.
[0057] 일부 실시예들에 따르면, 홀딩 어레인지먼트(400)는, 기판 캐리어(15)를 마스크 캐리어(25)에 대해 정렬시키도록 구성되는 정렬 디바이스를 포함할 수 있다. 특히, 정렬 디바이스는, 마스크 캐리어(25)에 대한 기판 캐리어(15)의 포지션을 조정하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 정렬 디바이스는, 예컨대, 유기 재료의 재료 증착 동안 기판(10)과 마스크(20) 사이의 적절한 정렬을 제공하기 위해, 기판(10)을 홀딩하는 기판 캐리어(15)를, 마스크(20)를 홀딩하는 마스크 캐리어(25)에 대해 정렬시키도록 구성될 수 있다.
[0058] 일부 구현들에서, 정렬 디바이스는, 기판 캐리어(15)와 마스크 캐리어(25)를 서로에 대해 포지셔닝하기 위한 하나 이상의 정렬 액추에이터(actuator)들을 포함한다. 예컨대, 2개 이상의 정렬 액추에이터들은, 기판 캐리어(15)와 마스크 캐리어(25)를 서로에 대해 포지셔닝하기 위한 하나 압전(piezoelectric) 액추에이터들일 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 압전 액추에이터들로 제한되지 않는다. 예컨대, 2개 이상의 정렬 액추에이터들은 전기식 또는 공압식(pneumatic) 액추에이터들일 수 있다. 2개 이상의 정렬 액추에이터들은 선형 정렬 액추에이터들일 수 있다. 일부 구현들에서, 2개 이상의 정렬 액추에이터들은, 스텝퍼(stepper) 액추에이터, 브러시리스(brushless) 액추에이터, 직류(DC) 액추에이터, 보이스 코일(voice coil) 액추에이터, 압전 액추에이터, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 액추에이터를 포함할 수 있다.
[0059] 일부 실시예들에 따르면, 하나 이상의 정렬 액추에이터들은, 제1 운반 어레인지먼트와 제2 운반 어레인지먼트 사이에 제공될 수 있다. 특히, 하나 이상의 정렬 액추에이터들은, 기판 캐리어(15)와 마스크 캐리어(25) 사이에 제공될 수 있다. 하나 이상의 정렬 액추에이터들은 공간 절약 방식으로 구현될 수 있어서, 장치의 풋프린트(footprint)가 감소된다.
[0060] 정렬 디바이스는, 기판의 평면 및 마스크의 평면과 본질적으로 평행한 평면을 정의하는 적어도 2개의 방향들로의 상대적인 정렬을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 정렬은, 적어도, 위에 설명된 평행한 평면을 정의하는 x-방향 및 y-방향, 즉, 2개의 데카르트 방향들로 실시될 수 있다. 통상적으로, 마스크와 기판은 서로에 대해 본질적으로 평행할 수 있다. 구체적으로, 정렬은 추가로, 기판의 평면 및 마스크의 평면에 본질적으로 수직인 방향으로 실시될 수 있다. 따라서, 정렬 유닛은, 적어도, 마스크와 기판의 서로에 대한 x-y-정렬, 그리고 구체적으로는 x-y-z-정렬을 위해 구성된다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 하나의 특정한 예는, 진공 프로세싱 챔버에서 고정된 상태로 홀딩될 수 있는 마스크에 대해 x-방향, y-방향, 및 z-방향으로 기판을 정렬시키는 것이다.
[0061] 정렬 디바이스는, 본 개시내용에 따른 이미징하기 위한 장치를 사용하여 획득되는 이미징 결과들에 기반하여 정렬을 수행하도록 구성된다. 예컨대, 위에 설명된 상대적인 정렬을 수행하기 위해, 마스크 디바이스 및/또는 기판 상의, 기점들과 같은 이미징된 오브젝트(들)의 포지션이 결정될 수 있다.
[0062] 도 5는 본원에 설명된 추가적인 실시예들에 따른, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템(500)의 개략도를 도시한다.
[0063] 본원에 설명된 임의의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 시스템(500)은, 본원에 설명된 실시예들에 따른 이미징 장치 및 정렬 디바이스를 갖는 진공 챔버(예컨대, 진공 프로세싱 챔버(501))를 포함한다. 시스템(500)은, 운반 어레인지먼트를 갖는 적어도 하나의 추가 챔버(502)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 추가 챔버(502)는, 회전 모듈, 트랜싯(transit) 모듈, 또는 이들의 조합일 수 있다. 회전 모듈에서, 트랙 어레인지먼트 및 그 상부에 배열되는 캐리어(들)가 회전 축, 이를테면 수직 회전 축을 중심으로 회전될 수 있다. 예컨대, 캐리어(들)는, 시스템(500)의 좌측으로부터 시스템(500)의 우측으로 이송될 수 있거나, 그 반대가 또한 가능하다. 트랜싯 모듈은, 캐리어(들)가 상이한 방향들(예컨대, 서로 수직인 방향들)로 트랜싯 모듈을 통해 이송될 수 있도록 교차(crossing) 트랙들을 포함할 수 있다.
[0064] 진공 프로세싱 챔버(501)는 유기 재료들을 증착하도록 구성될 수 있다. 증착 소스(330), 특히, 증발 소스가 진공 프로세싱 챔버(501)에 제공될 수 있다. 증착 소스(330)는, 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 트랙 또는 선형 가이드(522) 상에 제공될 수 있다. 선형 가이드(522)는 증착 소스(330)의 병진 이동을 위해 구성될 수 있다. 추가로, 증착 소스(330)의 병진 이동을 제공하기 위한 드라이브가 제공될 수 있다. 특히, 증착 소스(330)의 무접촉 운반을 위한 운반 장치가 제공될 수 있다.
[0065] 선형 가이드(522)를 따른 증착 소스(330)의 병진 이동을 위해 구성된 소스 지지부(531)가 제공될 수 있다. 소스 지지부(531)는, 증발 도가니(crucible)(521), 및 증발 도가니(521) 위에 제공된 분배 어셈블리(526)를 지지할 수 있다. 따라서, 증발 도가니(521)에서 발생되는 증기는 상향으로 그리고 분배 어셈블리의 하나 또는 그 초과의 배출구들 밖으로 이동할 수 있다. 분배 어셈블리(526)는, 증발된 유기 재료, 특히 증발된 소스 재료의 플룸(plume)을 분배 어셈블리로부터 기판으로 제공하도록 구성된다.
[0066] 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 진공 프로세싱 챔버(501)는 게이트 밸브들(515)을 가질 수 있으며, 게이트 밸브들(515)을 통해, 인접한 추가적인 챔버(502), 예컨대 라우팅 모듈 또는 인접한 서비스 모듈에 진공 프로세스 챔버(501)가 연결될 수 있다. 특히, 게이트 밸브들(515)은 인접한 추가적인 챔버에 대한 진공 시일(seal)을 허용하고, 기판 및/또는 마스크를 진공 프로세싱 챔버(501) 내로 또는 밖으로 이동시키기 위해 개방 및 폐쇄될 수 있다.
[0067] 도 5를 예시적으로 참조하여, 본원에 설명된 임의의 다른 실시예와 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 2개의 기판들, 예컨대 제1 기판(10A) 및 제2 기판(10B)이 개개의 운반 트랙들, 이를테면 본원에 설명된 바와 같은 개개의 제1 트랙 어레인지먼트들(310) 상에 지지될 수 있다. 추가로, 상부에 마스크 캐리어들(25)을 제공하기 위한 2개의 트랙들, 예컨대, 본원에 설명된 바와 같은 2개의 제2 트랙 어레인지먼트들(320)이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판들의 코팅은 개개의 마스크들을 사용하여(예컨대, 에지 제외 마스크 또는 섀도우 마스크를 사용하여) 기판들을 마스킹하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 마스크들, 예컨대, 제1 기판(10A)에 대응하는 제1 마스크(20A) 및 제2 기판(10B)에 대응하는 제2 마스크(20B)가 마스크 캐리어(25)에 제공되어, 미리결정되고 정렬된 포지션에 마스크가 홀딩된다.
[0068] 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판은, 홀딩 어레인지먼트(550)에 연결될 수 있는 기판 캐리어에 의해 지지된다. 홀딩 어레인지먼트(550)는, 도 4a 및 도 4b와 관련하여 설명된 바와 같이 구성될 수 있다. 특히, 홀딩 어레인지먼트(550)는, 도 1 및 도 2와 관련하여 설명된 바와 같은 이미징 장치를 사용하여 획득된 이미징 결과들에 기반하여 마스크에 대한 기판의 포지션을 조정하도록 구성되는 정렬 디바이스를 포함할 수 있다. 유기 재료의 증착 동안 기판과 마스크 사이의 적절한 정렬을 제공하기 위해, 기판이 마스크에 대해 이동될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 결합될 수 있는 추가적인 실시예들에 따르면, 대안적으로 또는 부가적으로, 마스크를 홀딩하는 마스크 캐리어(25)는 홀딩 어레인지먼트(550)에 연결될 수 있다. 따라서, 마스크가 기판에 대해 포지셔닝될 수 있거나, 또는 마스크 및 기판 둘 모두가 서로에 대해 포지셔닝될 수 있다. 본원에 설명된 바와 같은 정렬 시스템은, 증착 프로세스 동안의 마스킹의 적절한 정렬을 허용할 수 있고, 이는 고품질 또는 OLED 디스플레이 제조에 유익하다.
[0069] 하나의 단일 진공 프로세싱 챔버가 도 5에 예시되지만, 시스템은 2개 이상의 진공 프로세싱 챔버들을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 상이한 진공 프로세싱 챔버들은, 기판 상에 상이한 재료들 또는 재료 층들을 증착하도록 구성될 수 있다. 본 개시내용의 이미징 어레인지먼트는, 기판 상에 증착되는 다수의 층들의 상대적이 정렬이 개선될 수 있도록, 상이한 진공 프로세싱 챔버들에서의 정렬을 개선할 수 있다. 예컨대, 본 개시내용의 실시예들은, 적어도 ±1.5 ㎛의 정렬 정확도를 제공할 수 있다.
[0070] 도 6은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법(600)의 흐름도를 도시한다. 방법(600)은, 본 개시내용의 장치들 및 시스템들을 활용할 수 있다.
[0071] 방법(600)은, 블록(610)에서, 광 유입 포트를 통해 진공 챔버 내로 광을 가이딩하는 단계를, 블록(620)에서, 하나 이상의 광학 엘리먼트들을 사용하여 광을 편향시키는 단계를, 그리고 블록(630)에서, 편향된 광으로 적어도 하나의 오브젝트를 일루미네이팅하는 단계를 포함한다. 광은 제1 방향으로 진공 챔버에 진입할 수 있고, 이미징될 적어도 하나의 오브젝트에 백라이트를 제공하기 위해 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 하나 이상의 광학 엘리먼트들에 의해 편향될 수 있다. 일부 실시예들에서, 방법(600)은, 적어도 하나의 이미징된 오브젝트에 기반하여 마스크와 기판을 서로에 대해 정렬시키는 단계를 더 포함한다.
[0072] 본원에 설명된 실시예들에 따르면, 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들, 및 상호 관련된 제어기들을 사용하여 수행될 수 있으며, 상호 관련된 제어기들은, 이미징 장치 및/또는 진공 프로세싱을 위한 시스템의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는, CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 입력 및 출력 디바이스들을 가질 수 있다.
[0073] 본 개시내용은, 예컨대 카메라 및 비디오를 포함하는 이미징 기술들에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은, 진공 환경에서 하나 이상의 오브젝트들을 이미징하기 위해 하나 이상의 광학 엘리먼트들, 이를테면 프리즘들을 사용한다. 특히, 프리즘들은, 광을 원하는 방향으로 반사시키는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 진공 애플리케이션들에서의 백라이트는 작은 피쳐들의 이미징을 위해 제공될 수 있다. 이미징될 아이템들 뒤에는 어떠한 LED 광들도 필요하지 않다. 추가로, LED 광들에 전력을 제공하기 위한 케이블들이 생략될 수 있다. 다시 말해서, 진공 챔버 내로 어떠한 케이블들도 이어지지 않는다. 이미징된 오브젝트들은, 기판과 마스크를 서로에 대해 정렬시키는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 이미징된 오브젝트들은, 마스크 및/또는 기판 에지들에서의 기점들일 수 있다. 마스크와 기판이 정확하게 정렬될 수 있고 그리고 고품질의 OLED 디바이스가 제조될 수 있다.
[0074] 전술한 내용이 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.
Claims (15)
- 진공 챔버에서의 이미징(imaging)을 위한 장치로서,
상기 진공 챔버의 외부로부터 진공 챔버 내로의 광의 가이딩(guide)을 위한 광 유입 포트(light inlet port) 및 상기 진공 챔버의 외부로부터 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 이미징 포트(imaging port)를 갖는 진공 챔버; 및
상기 진공 챔버 내에 있고 그리고 상기 광 유입 포트로부터의 광을 이미징될 적어도 하나의 오브젝트로 가이딩(guide)하도록 구성되는 하나 이상의 광학 엘리먼트들을 포함하고,
상기 진공 챔버는 챔버 벽을 포함하고,
상기 광 유입 포트 및 이미징 포트 중 적어도 하나는 상기 챔버 벽에 제공되고,
상기 하나 이상의 광학 엘리먼트들은,
제1 프리즘 및 제2 프리즘; 및
상기 제1 프리즘으로부터 상기 제2 프리즘으로 광을 가이딩하기 위한 연결 엘리먼트;를 포함하고,
상기 연결 엘리먼트는 균질화 로드(homogenizing rod)인,
진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치. - 제1항에 있어서,
상기 하나 이상의 광학 엘리먼트들은, 이미징될 상기 적어도 하나의 오브젝트에 백라이트(backlight)를 제공하도록 배열되는, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치. - 제1항에 있어서,
상기 광 유입 포트에서 상기 진공 챔버 외부에 있는 광원; 및
이미징 포트에서 상기 진공 챔버 외부에 있는 이미징 디바이스
중 적어도 하나를 더 포함하는, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치. - 제1항에 있어서,
상기 광 유입 포트 및 이미징 포트 중 적어도 하나는 투명한 재료를 포함하는, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 프리즘은 상기 제1 프리즘에서 광을 반사하도록 코팅되는 제1 빗변(hypotenuse)을 갖고, 상기 제2 프리즘은 상기 제2 프리즘에서 광을 반사하도록 코팅되는 제2 빗변을 갖는, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 프리즘은 상기 광 유입 포트에 대면하도록 배열되고, 상기 제2 프리즘은 이미징될 상기 적어도 하나의 오브젝트에 대면하도록 배열되는, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치. - 삭제
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하나 이상의 광학 엘리먼트들은 도브(dove) 프리즘을 포함하는, 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치. - 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템으로서,
마스크 디바이스와 기판을 서로에 대해 정렬시키도록 구성되는 정렬 디바이스; 및
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 장치를 포함하며,
상기 정렬 디바이스는, 적어도 하나의 이미징된 오브젝트에 기반하여 상기 마스크 디바이스와 상기 기판을 서로에 대해 정렬시키도록 구성되는, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 장치를 사용하여 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법으로서,
광 유입 포트를 통해 진공 챔버 내로 광을 가이딩하는 단계;
하나 이상의 광학 엘리먼트들을 사용하여 광을 편향시키는 단계;
균질화 로드를 통해 광을 보내는 단계; 및
편향된 광으로 적어도 하나의 오브젝트를 일루미네이팅(illuminate)하는 단계;를 포함하는, 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법. - 제11항에 있어서,
마스크와 기판을 서로에 대해 정렬시키는 단계를 더 포함하는, 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법. - 제11항에 있어서,
상기 광은 제1 방향으로 상기 진공 챔버에 진입할 수 있고, 상기 광은, 이미징될 상기 적어도 하나의 오브젝트에 백라이트를 제공하기 위해 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 상기 하나 이상의 광학 엘리먼트들에 의해 편향되는, 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법. - 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/US2017/052645 WO2019059909A1 (en) | 2017-09-21 | 2017-09-21 | VACUUM CHAMBER IMAGING APPARATUS, SUBSTRATE VACUUM PROCESSING SYSTEM, AND IMAGING METHOD OF AT LEAST ONE OBJECT IN VACUUM CHAMBER |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190034493A KR20190034493A (ko) | 2019-04-02 |
| KR102140688B1 true KR102140688B1 (ko) | 2020-08-03 |
Family
ID=65810562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187030158A KR102140688B1 (ko) | 2017-09-21 | 2017-09-21 | 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020505794A (ko) |
| KR (1) | KR102140688B1 (ko) |
| CN (1) | CN109891618B (ko) |
| TW (1) | TW201926764A (ko) |
| WO (1) | WO2019059909A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110093584B (zh) * | 2019-06-06 | 2021-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜版、掩膜系统及蒸镀掩膜方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080289754A1 (en) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Hirotaka Sone | Method for manufacturing organic EL element |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5298939A (en) * | 1991-11-04 | 1994-03-29 | Swanson Paul A | Method and apparatus for transfer of a reticle pattern onto a substrate by scanning |
| JP4510609B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置 |
| NL2004365A (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-12 | Asml Holding Nv | Method and system for increasing alignment target contrast. |
| JP6053110B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2016-12-27 | 株式会社アルバック | 真空蒸着装置 |
| KR101851384B1 (ko) * | 2011-07-18 | 2018-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 패널용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 패널의 제조 방법 |
| US10679883B2 (en) * | 2012-04-19 | 2020-06-09 | Intevac, Inc. | Wafer plate and mask arrangement for substrate fabrication |
| KR102206593B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2021-02-02 | 주식회사 선익시스템 | 기판의 얼라인 장치 및 방법 |
| WO2016047486A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 株式会社アルバック | Ｘｙステージ、アライメント装置、蒸着装置 |
-
2017
- 2017-09-21 WO PCT/US2017/052645 patent/WO2019059909A1/en active Application Filing
- 2017-09-21 CN CN201780038510.XA patent/CN109891618B/zh active Active
- 2017-09-21 JP JP2018553093A patent/JP2020505794A/ja active Pending
- 2017-09-21 KR KR1020187030158A patent/KR102140688B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-09-20 TW TW107133121A patent/TW201926764A/zh unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080289754A1 (en) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Hirotaka Sone | Method for manufacturing organic EL element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201926764A (zh) | 2019-07-01 |
| WO2019059909A1 (en) | 2019-03-28 |
| JP2020505794A (ja) | 2020-02-20 |
| CN109891618A (zh) | 2019-06-14 |
| CN109891618B (zh) | 2021-02-26 |
| KR20190034493A (ko) | 2019-04-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI688141B (zh) | 用於一基板載體及一遮罩載體之定位配置、用於一基板載體及一遮罩載體之傳送系統、應用其之真空處理系統、及用於其之方法 | |
| US20200083452A1 (en) | Apparatus for vacuum processing of a substrate, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier and a mask carrier in a vacuum chamber | |
| KR102107973B1 (ko) | 진공 챔버 내의 기판을 프로세싱하기 위한 장치 및 시스템, 및 마스크 캐리어에 대해 기판 캐리어를 정렬하는 방법 | |
| JP6840232B2 (ja) | 真空チャンバ内でキャリアをアライメントするための装置、真空システム、ならびに真空チャンバ内でキャリアをアライメントする方法 | |
| KR20190031315A (ko) | 증착 시스템 | |
| KR102140688B1 (ko) | 진공 챔버에서의 이미징을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버에서 적어도 하나의 오브젝트를 이미징하기 위한 방법 | |
| TWI678421B (zh) | 真空腔室內加工基板之設備和系統及真空腔室內運輸載體之方法 | |
| JP6814879B2 (ja) | 基板をアライメントする装置、システム及び方法 | |
| KR102293219B1 (ko) | 기판 또는 마스크를 지지하기 위한 캐리어 | |
| TW202003885A (zh) | 用於一基板之真空處理的方法、製造一裝置之方法、用於一基板之真空處理的設備、及在一真空處理設備中處理一基板中的一脈衝雷射沉積源之使用 | |
| KR102217879B1 (ko) | 기판을 프로세싱하기 위한 방법, 진공 프로세싱을 위한 장치, 및 진공 프로세싱 시스템 | |
| WO2020083462A1 (en) | Material deposition apparatus, vacuum deposition system and method of processing a large area substrate | |
| KR102183040B1 (ko) | 기판을 마스킹하기 위한 마스크 어레인지먼트, 기판을 프로세싱하기 위한 장치, 및 이를 위한 방법 | |
| KR102167534B1 (ko) | 진공 챔버에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어의 정렬 방법 | |
| JP2023057854A (ja) | 成膜装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |