WO2016047486A1 - Ｘｙステージ、アライメント装置、蒸着装置 - Google Patents

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guide
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vapor deposition
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佐藤　誠一
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株式会社アルバック
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Definitions

  • the present invention relates to an XY stage, an alignment apparatus, and a vapor deposition apparatus, and particularly to a technique suitable for use in a technique suitable for manufacturing an organic EL element or FPD.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2014-197436 for which it applied to Japan on September 26, 2014, and uses the content here.
  • the substrate has been positioned using an XY stage and a ⁇ stage.
  • a substrate having a side length of 500 mm or more is used as a substrate to be processed as referred to as the 4.5th generation, and the substrate is processed. Therefore, a manufacturing apparatus that performs processing on such a substrate has a substrate support portion, and the dimension of one side of the substrate support portion is 500 mm or more.
  • the alignment between the substrate and the mask is performed, an extremely accurate alignment is required, so that an error of ⁇ 1 ⁇ m or less is required even if the moving distance is several cm. In order to meet such a high-precision positioning requirement with respect to the substrate, it is necessary to make each member constituting the manufacturing apparatus highly rigid.
  • the drive unit is introduced from the upper surface of the chamber constituting the manufacturing apparatus toward the inside thereof, when the chamber is in a vacuum environment, the difference between the pressure in the chamber and the atmospheric pressure (0.1 MPa) ) Is loaded.
  • the substrate support part in the manufacturing apparatus has a mass of several tons (several thousand kg).
  • it is required to shorten the alignment time, and it is required to move the substrate to the necessary position with one or no more than two alignments without the need for alignment retry. ing.
  • the required accuracy cannot be obtained in consideration of the moment of inertia for such a heavy object.
  • the stage that is the driving part is disposed in the atmosphere, and the Z-direction position control with respect to the mask is also necessary. . Therefore, it is necessary to support the substrate and move it with high accuracy from the XY stage outside the chamber to the processing position inside the chamber while being separated by a distance of about several tens of cm to 1 m. The device has not been specifically disclosed so far.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and intends to achieve the following object. 1.
  • the substrate support In consideration of the moment of the substrate support, which is a heavy object, the substrate support must be moved with high precision to achieve alignment in a short time. 2.
  • the accuracy of alignment must be maintained, taking into account the difference in atmosphere between the inside and outside of the chamber and the required distance to the substrate support. 3.
  • Reduce costs by reducing the number of parts.
  • An XY stage includes a pedestal, a frame-shaped stage, and a support driving unit that is positioned between the pedestal and the stage and drives the stage in the XY direction.
  • the support drive unit includes a linear first guide member disposed on the pedestal and an extension of the first guide member in the in-plane direction of the stage, which is placed on the first guide member.
  • the first support portion is provided at the edge of the stage so as to be opposed in the X direction that is the first guide direction, and the pair of second support portions are in the Y direction that is the first guide direction.
  • the support driving part is provided at least one of the pair of first support parts and at least one of the pair of second support parts.
  • the drive device is connected to the first plate member and the second connection portion, and the first plate member and the second connection portion are connected to the second guide direction. Can be driven relative to each other. According to such a configuration, since the plurality of support portions have the same configuration, the types of components can be reduced. Furthermore, it is possible to efficiently perform alignment by moving and stopping the heavy object with high accuracy.
  • An alignment apparatus includes an arcuate R guide member provided on the stage of the XY stage according to the first aspect, and an arcuate third guide direction along the R guide member. And a ⁇ stage supported so as to be drivable in the third guide direction via the drive unit. According to such a configuration, since the ⁇ stage is provided, not only alignment in the XY direction but also alignment in the ⁇ direction can be performed at the same time. Furthermore, the alignment time can be shortened by the ⁇ direction alignment in the ⁇ stage located above the XY stage as compared to the XY direction alignment.
  • a Z-direction guide member provided on the ⁇ stage and extending in a vertical direction with respect to the ⁇ stage, and driven in a vertical direction along the Z-direction guide member. It is preferable to include a Z stage that is supported so as to move up and down along the Z-direction guide member via the drive unit. According to such a configuration, since the Z stage is provided, it is possible to relatively move the substrate to be processed and the vapor deposition mask in the Z direction.
  • a vapor deposition apparatus supports a chamber, a vapor deposition source provided in the chamber, a vapor deposition mask disposed above the vapor deposition source, and a substrate to be processed above the vapor deposition mask.
  • a substrate support section that performs the alignment and the alignment apparatus according to the second aspect, and the substrate support section can be driven from outside the chamber via the alignment apparatus. According to such a configuration, alignment in the XY ⁇ direction can be performed with high accuracy in a short time from the outside of the chamber.
  • an alignment unit that aligns the vapor deposition mask and the substrate to be processed is provided at a central position in plan view of the stage that is framed. It is preferable that According to such a configuration, for example, by providing an imaging device such as a CCD camera and a window having transparency that enables the imaging device to take an image, a high-definition for a large substrate to be processed is provided. Vapor deposition treatment can be performed.
  • adherence which adheres the said vapor deposition mask and the said to-be-processed substrate after alignment in the planar view center position of the said frame-shaped stage It is preferable that a portion is provided. According to such a configuration, the deposition mask and the substrate to be processed can be prevented from being separated in the vertical direction and the accuracy of alignment can be prevented. Can be prevented from decreasing.
  • a transport unit that transports the substrate to be processed to the substrate support unit is provided inside the chamber.
  • the present invention it is possible to realize alignment in a short time by moving the substrate support portion with high accuracy in consideration of the moment of the substrate support portion, which is a heavy object. Furthermore, it is possible to maintain the alignment accuracy in consideration of the atmospheric difference between the inside and outside of the chamber and the necessary distance to the substrate support portion. Furthermore, there is an effect that the cost can be reduced by reducing the types of components.
  • 1 is a schematic front sectional view showing a vapor deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention. It is a model front view which shows the vapor deposition apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 1 is a partial front sectional view showing a vapor deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention. It is a schematic plan view which shows the vapor deposition apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an XY stage according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the XY stage according to the present embodiment as seen through the stage in FIG. 1. In FIG. XY stage.
  • the XY stage 10 includes a pedestal 11, a stage 12, a support driving unit 13 that is positioned between the pedestal 11 and the stage 12 and drives the stage 12 in the XY direction. 14, 15, 16.
  • the pedestal 11 and the stage 12 are both formed of a plate body having a rectangular frame shape having a substantially identical outline in plan view.
  • One side of the rectangle that becomes the four sides 12a, 12b, 12c, and 12d of the rectangle on the stage 12 can be set to about 1 to 2 m, for example.
  • the support drive units 13 and 14 are opposed edges (sides) 12 a and 12 c of the stage 12 extending in the X direction.
  • the support driving parts 15 and 16 are provided at the center positions of the opposing edges (sides) 12b and 12d of the stage 12 extending in the Y direction.
  • the support drive units 13 and 15 are drive units, and the support drive units 14 and 16 are support units.
  • the drive part 13 has the structure provided with the drive device while having the function of a support part. For this reason, the drive part 13 can also be called a support part provided with the drive device.
  • the drive unit 15 has a structure having a function of a support unit and a drive device.
  • the drive part 15 can also be called a support part provided with the drive device.
  • the support parts 13 and 14 are arrange
  • the pair of second support portions 13 and 14 are provided at the edge portion of the stage 12 so as to face each other in the Y direction which is the first guide direction.
  • the support parts 15 and 16 are arrange
  • the pair of first support portions 15 and 16 are provided at the edge portion of the stage 12 so as to face each other in the X direction which is the first guide direction.
  • FIG. 3 is an enlarged perspective view showing the support driving unit 13 in the present embodiment
  • FIG. 4 is an enlarged perspective view showing the first guide member 13a in the support driving unit 13
  • FIG. 5 is the present embodiment. It is an expansion perspective view which shows the support drive part 13 which abbreviate
  • the drive unit 13 is movable in the first guide direction by linear first guide members 13 a and 13 a (two first guide members) arranged on the base 11. Connected to the pedestal 11.
  • the first guide direction is the X direction.
  • the first guide members 13 a and 13 a are two cross roller guides arranged in parallel, and are movable in the first guide direction.
  • a first plate member 13b that is movable in the first guide direction in which the first guide members 13a and 13a extend in the in-plane direction of the stage 12 is placed on the first guide members 13a and 13a.
  • the first guide member 13a includes a way 13a2 and a way 13a3.
  • Each of the rail platform 13a2 and the rail platform 13a3 has a concave portion having an inner surface orthogonal to each other, that is, a concave portion having a V-shaped cross section, and two surfaces forming the concave portion are orthogonal to each other.
  • the recesses of the rail 13a2 and the rail 13a3 are arranged so as to face each other, and a cylindrical precision roller 13a5 and a precision roller 13a6 are arranged in an internal space formed between the two recesses.
  • a gauge 13a4 that supports the precision roller 13a5 and the precision roller 13a6 is disposed between the track 13a2 and the track 13a3.
  • the gauge 13a4 rotatably supports the precision roller 13a5 and the precision roller 13a6 so that the axis of the precision roller 13a5 and the axis of the precision roller 13a6 are orthogonal to each other.
  • the first guide member 13a having the above configuration is a finite stroke type linear guide, and can obtain a linear motion with high accuracy, high rigidity, and light operation.
  • the two first guide members 13a sandwich the fixed portion 13a1 fixed to the base 11, the base 13a2 is fixed to the base 11, and the base 13a3 is fixed to the first plate member 13b. Thereby, the 1st plate member 13b is enabled to move to the 1st guide direction (X direction).
  • the first plate member 13b includes a plurality of second guide members extending in a second guide direction (Y direction) orthogonal to the first guide direction (X direction).
  • the second guide member 13c3, the second guide member 13c4, the second guide member 13c5, and the second guide member 13c6 are provided on the first plate member 13b so as to be parallel to each other.
  • the second guide member 13c3 and the second guide member 13c4 are located on one end side (first end side) in the X direction of the first plate member 13b and are arranged in parallel to each other.
  • the second guide member 13c5 and the second guide member 13c6 are located on the other end side (second end side) in the X direction of the first plate member 13b, and are arranged in parallel to each other.
  • the plurality of second guide members, that is, the second guide member 13c3, the second guide member 13c4, the second guide member 13c5, and the second guide member 13c6 are similar to the first guide member 13a.
  • the second guide member 13c3 and the second guide member 13c4 sandwich the fixing portion 13c1 fixed to the first plate member 13b.
  • one track base is fixed to the first plate member 13b, and the other track base is fixed to the second connection portion 13d.
  • the second connecting portion 13d is placed on the second guide member 13c3 and the second guide member 13c4, and is movable in the second guide direction (Y direction).
  • the second guide member 13c5 and the second guide member 13c6 sandwich the fixing portion 13c2 fixed to the first plate member 13b.
  • one way base is fixed to the first plate member 13b, and the other way stand is fixed to the second connection portion 13e.
  • the second connecting portion 13e is placed on the second guide member 13c5 and the second guide member 13c6 and is movable in the second guide direction (Y direction).
  • the second connecting portion 13d and the second connecting portion 13e are fixed integrally with the stage 12, and are movable in the second guide direction (Y direction).
  • the first plate member 13 b is provided with a driving device 13 f at a central position between the second connection portion 13 d and the second connection portion 13 e in the X direction. .
  • the driving device 13f includes bearings 13g and 13h provided at both ends in the Y direction of the first plate member 13b, and a driving screw portion that is screwed over the bearings 13g and 13h. 13j, a nut 13k that is screwed to the drive screw portion 13j between the bearing 13g and the bearing 13h and extends in the second guide direction (Y direction), and a stepping motor that rotationally drives the drive screw portion 13j. And a motor 13m.
  • the nut portion 13k is fixed integrally with the stage 12 in the same manner as the second connection portions 13d and 13e, and can be moved in the second guide direction (Y direction).
  • the nut 13k can be moved in the axial direction (Y direction) of the drive screw 13j by rotating the drive screw 13j by a predetermined amount by the motor 13m.
  • the second connecting portions 13d and 13e become the first plate member 13b along the second guide member 13c3, the second guide member 13c4, the second guide member 13c5, and the second guide member 13c6.
  • it moves relative to the second guide direction (Y direction).
  • the description of the drive unit 15 will be omitted by replacing the reference numeral 13 with 15 in the description of the drive unit 13 described above. .
  • the drive unit 15 is different from the drive unit 13 in the arrangement direction.
  • the first guide member 15 a corresponding to the first guide member 13 a extending in the X direction in the drive unit 13 extends in the Y direction of the base 11.
  • the first guide direction by the first guide member 15a is the Y direction.
  • second guide members 15 c 3 to 15 c 6 corresponding to the second guide members 13 c 3 to 13 c 6 extending in the Y direction in the drive unit 13 extend in the X direction of the base 11.
  • the second guide direction by the second guide members 15c3 to 15c6 is the X direction.
  • the drive screw portion 15 j of the drive device 15 f corresponding to the drive screw portion 13 j of the drive device 13 f extending in the Y direction in the drive unit 13 extends in the X direction of the base 11. It is provided to do.
  • the second connecting portions 15d and 15e are moved along the second guide member 15c3 to the second guide member 13c6 by rotating the driving screw portion 15j by a predetermined amount by the motor 15m. It moves relative to the first plate member 15b in the second guide direction (X direction).
  • the support portions 14 and 16 are configured by removing the drive device 13 f or the drive device 15 f from the drive portions 13 and 15, and the other portions are substantially the same as the drive portions 13 and 15.
  • the structure is the same.
  • symbol 13 in description with respect to the drive part 13 mentioned above is read as the code
  • the support portions 14 and 16 are different from the drive portions 13 and 15 in the arrangement direction.
  • the support part 14 is provided in the X direction center position of the side (edge part) 12c at a position facing the side (edge part) 12a provided with the driving part 13 in the stage 12.
  • the first guide member 14 a corresponding to the first guide member 13 a extending in the X direction in the driving portion 13 is similarly provided so as to extend in the X direction of the base 11.
  • the first guide direction of the support portion 14 is the X direction.
  • second guide members 14 c 3 to 14 c 6 corresponding to the second guide members 13 c 3 to 13 c 6 extending in the Y direction in the drive portion 13 extend in the Y direction of the base 11.
  • the second guide direction of the support portion 14 is the Y direction.
  • the support portion 16 is provided at the center in the Y direction of a side (edge) 12d at a position facing the side (edge) 1ba where the drive unit 15 is provided in the stage 12.
  • the first guide member 16 a corresponding to the first guide member 15 a extending in the Y direction in the driving portion 15 is similarly provided so as to extend in the Y direction of the base 11.
  • the first guide direction of the support portion 16 is the Y direction.
  • second guide members 16 c 3 to 16 c 6 corresponding to the second guide members 15 c 3 to 15 c 6 extending in the X direction in the driving portion 15 extend in the X direction of the base 11.
  • the second guide direction of the support portion 16 is the X direction.
  • the nut portion 13k is It moves in the axial direction (Y direction) of the drive screw portion 13j.
  • the second connecting portions 13d and 13e move relative to the first plate member 13b in the second guide direction (Y direction) along the second guide members 13c3 to 13c6.
  • the second connection portions 14d and 14e are moved along the second guide members 14c3 to 14c6 with respect to the first plate member 14b. 2 relative to the guide direction (Y direction).
  • the first plate member 13 b and the first plate member 14 b are not displaced in the Y direction with respect to the base 11.
  • the first plate member 15b moves in the first guide direction (Y along the first guide members 15a and 15a with respect to the base 11).
  • the first plate member 16b moves relative to the base 11 in the first guide direction (Y direction) along the first guide members 16a and 16a.
  • the second connection portions 15d and 15e and the second connection portions 16d and 16e are not displaced in the Y direction with respect to the first plate member 15b and the first plate member 16b.
  • the nut portion 13k, the second connection portions 13d and 13e, the second connection portions 14d and 14e, the nut portion 15k, the second connection portions 15d and 15e, and the second connection portions 16d and 16e are integrated.
  • the stage 12 is displaced in the Y direction.
  • the nut portion 15k becomes the drive screw portion. It moves in the axial direction (X direction) of 15j.
  • the second connection portions 15d and 15e move relative to the first plate member 15b in the second guide direction (X direction) along the second guide members 15c3 to 15c6.
  • the second connection portions 16d and 16e are moved along the second guide members 16c3 to 16c6 with respect to the first plate member 16b. 2 relative to the guide direction (X direction).
  • the first plate member 15 b and the first plate member 16 b are not displaced in the X direction with respect to the base 11.
  • the first plate member 13 b moves relative to the base 11 along the first guide members 13 a and 13 a in the first guide direction (X Direction).
  • the first plate member 14b moves relative to the base 11 in the first guide direction (X direction) along the first guide members 14a and 14a.
  • the second connection portions 13d and 13e and the second connection portions 14d and 14e are not displaced in the X direction with respect to the first plate member 13b and the first plate member 14b.
  • the nut portion 13k, the second connection portions 13d and 13e, the second connection portions 14d and 14e, the nut portion 15k, the second connection portions 15d and 15e, and the second connection portions 16d and 16e are integrated.
  • the stage 12 is displaced in the X direction.
  • the drive unit 13 and the drive unit 15 are moved simultaneously to move in the XY plane direction simultaneously.
  • the drive units 13 and 15 are arranged on the pedestal 11 at the same height, the thrust necessary for driving as an actuator in the XY directions of the two axes is equivalent. A load difference does not occur depending on the driving direction. For this reason, when the motors 13m and 15m are configured as the same standard, it is possible to make the loads in the X direction and the Y direction substantially equal to prevent the responsiveness from being different depending on the driving direction. As a result, uniform position control is performed, and high-precision alignment can be realized without causing variations in accuracy.
  • the support drive units 13, 14, 15, and 16 all have the same configuration except that each of the support drive units 13 and 15 includes drive devices 13f and 15f. For this reason, the support drive parts 13, 14, 15, and 16 can be comprised by the same member. Accordingly, it is possible to easily realize equivalent performance in each of the support driving units 13, 14, 15, and 16 while reducing the component procurement cost and suppressing the device manufacturing cost.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the ⁇ stage 20 in the present embodiment with a part thereof omitted
  • FIG. 7 is a perspective view showing the XY stage 10, the ⁇ stage 20, and the Z stage 30.
  • a ⁇ stage 20 is provided on the stage 12.
  • the ⁇ stage 20 includes a frame-like stage 22 having substantially the same shape as the stage 12 in plan view, an arc-shaped R guide member 23, 24, 25, 26 provided between the stage 12 and the stage 22, and ⁇ And a drive unit 27.
  • R guide members 23, 24, 25, and 26 are provided on the stage 12 so as to be concentric with the center of the stage 12.
  • the R guide members 23, 24, 25, and 26 are disposed at positions corresponding to the support driving units 13, 14, 15, and 16 when viewed in plan.
  • the positions of the R guide members 23, 24, 25, and 26 are determined so that each of the R guide members 23, 24, 25, and 26 forms a concentric arc shape.
  • the R guide member 23 has moving portions 23 a, 23 b, and 23 c at three locations separated in the length direction of the R guide member 23 (the direction along the arc shape, the third guide direction), respectively. It has been combined.
  • the moving parts 23a, 23b, and 23c are movable in the third guide direction in which the R guide member 23 extends.
  • the third guide direction is a direction in which the R guide members 23, 24, 25, and 26 extend, and is a concentric circumferential direction.
  • the regulation direction of the R guide member 23 is a direction along the arc shape.
  • a cross roller guide similar to the first guide member 13a can be employed.
  • the R guide members 24, 25, and 26 have the same configuration as the R guide member 23, but their arrangement is different from that of the R guide member 23.
  • the R guide member 23 is provided at the center position in the X direction of the side (edge) 12a of the stage 12 where the drive unit 13 is provided in plan view.
  • the R guide member 24 is provided at the center position in the X direction of the side (edge) 12c of the stage 12 where the support portion 14 is provided in plan view at a position facing the side (edge) 12a.
  • the R guide member 25 is provided at the center in the Y direction of the side (edge) 1ba of the stage 12 in plan view where the drive unit 15 is provided.
  • the R guide member 26 is provided at the center in the Y direction of the side (edge) 12d provided with the support 16 at a position facing the side (edge) 1ba provided with the R guide member 25.
  • the stage 22 is provided with a driving device 27 having the same configuration as the driving device 13f described above.
  • the driving device 27 is provided between the stage 12 and the stage 22.
  • the drive device 27 includes bearings 27 g and 27 h that are separated from each other in the Y direction and are provided integrally with the stage 12, and a drive screw portion 27 j that spans and is screwed to the bearings 27 g and 27 h.
  • a nut portion 27k that is screwed into the drive screw portion 27j between the bearing 27g and the bearing 27h and is movable along the third guide direction (Y direction), and a stepping motor that rotationally drives the drive screw portion 27j Motor 27m.
  • the nut portion 27k is fixed integrally with the stage 22 in the same manner as the moving portions 23a, 23b, and 23c, and is movable in the third guide direction ( ⁇ direction).
  • the nut portion 27k is connected to the stage 22 so as to be movable in a substantially Y direction (radial direction) by a guide member 27a having the same configuration as the guide member 13a.
  • the motor 27m rotates the drive screw portion 27j by a predetermined amount so that the nut portion 27k is in the axial direction (Y direction) of the drive screw portion 27j and the restricting direction of the guide member 27a. Can be moved to.
  • the nut portion 27k is movable in the arc direction, that is, the ⁇ direction in which the R guide members 23, 24, 25, and 26 extend.
  • the moving parts 23a, 23b, 23c, the moving parts 24a, 24b, 24c, the moving parts 25a, 25b, 25c, and the moving parts 26a, 26b, 26c are arranged along the R guide members 23, 24, 25, 26. 3 relative to the guide direction ( ⁇ direction).
  • the ⁇ stage 20 according to the present embodiment can configure the driving device 27 with the same members as the driving devices 13f and 15f. Thereby, in the drive device 27, it is possible to easily realize performance equivalent to that of the drive devices 13f and 15f, reduce the component procurement cost, and suppress the manufacturing cost of the device.
  • a Z stage 30 is provided on a stage 22 as shown in FIG.
  • the Z stage 30 is erected on the stage 22 so as to be vertically movable along Z direction guide members 33a, 34a, 35a, 36a extending in the vertical direction and the Z direction guide members 33a, 34a, 35a, 36a.
  • a frame-like stage 32 having substantially the same shape as the stage 22 in plan view, and drive units 33, 34, which can drive the stage 32 in the vertical direction along the Z-direction guide members 33a, 34a, 35a, 36a. 35, 36.
  • the Z-direction guide members 33a, 34a, 35a, and 36a are columnar rod-like bodies that are erected on each side (edge) of the stage 22 corresponding to the four sides 12a, 12b, 12c, and 12d.
  • the Z direction guide members 33 a, 34 a, 35 a, and 36 a slidably penetrate through through holes provided at corresponding positions of the stage 32.
  • Two Z-direction guide members 33 a are provided on the side (edge) 32 a of the stage 32 so as to be separated in the X direction.
  • Two Z-direction guide members 35a are provided on the side (edge) 32b of the stage 32 so as to be separated from each other in the Y direction.
  • Two Z-direction guide members 34a are provided on the side (edge) 32c of the stage 32 so as to be separated in the X direction.
  • Two Z-direction guide members 36a are provided on the side (edge) 32d of the stage 32 so as to be separated in the Y direction.
  • a driving unit 33 is provided at the center position in the X direction of the Z direction guide members 33a and 33a.
  • a drive unit 34 is provided at the center position in the Y direction of the Z direction guide members 34a, 34a.
  • a drive unit 35 is provided at the center position in the X direction of the Z direction guide members 35a and 35a.
  • a drive unit 36 is provided at the center position in the X direction of the Z direction guide members 36a and 36a.
  • the drive unit 33 includes a motor 33m, a drive screw portion 33j, and a nut portion 33k that is screwed into the drive screw portion 33j.
  • the nut portion 33k is fixed to the lower surface of the stage 32 so as to be integrated.
  • the drive screw portion 33j is rotated by the motor 33m, the nut portion 33k and the stage 32 are movable along the Z direction (fourth guide direction) in which the Z direction guide members 33a, 34a, 35a, and 36a extend.
  • Each of the drive units 34, 35, and 36 has the same configuration as that of the drive unit 33, and description thereof is omitted by replacing the reference numeral 33 with 34, 35, and 36.
  • FIG. 8 is a schematic front sectional view showing the vapor deposition apparatus 100 in the present embodiment
  • FIG. 9 is a schematic front view showing the substrate support portion 60.
  • the XY stage 10 the XY stage 10, the ⁇ stage 20, and the Z stage 30 constitute an alignment apparatus 50 of the vapor deposition apparatus 100.
  • the vapor deposition apparatus 100 in this embodiment has a vacuum chamber 101 as shown in FIG.
  • An alignment device 50 is provided on the outer wall surface on the ceiling side of the vacuum chamber 101.
  • the alignment apparatus 50 includes a base 11, an XY stage 10 provided on the base 11, a ⁇ stage 20 provided on the XY stage 10, and a Z stage 30 provided on the ⁇ stage 20.
  • the XY stage 10 is configured so that the stage 12 can be moved in a desired direction within a horizontal plane.
  • the alignment apparatus 50 further includes a ⁇ stage 20 provided on the stage 12 and a stage 22 provided on the ⁇ stage 20.
  • the ⁇ stage 20 is configured such that the stage 22 can be rotated in a plane with respect to the stage 12.
  • the alignment apparatus 50 further includes a Z stage 30 provided on the stage 22 and a stage 32 provided on the Z stage 30.
  • the Z stage 30 is configured to be able to translate the stage 32 in the vertical direction with respect to the stage 22.
  • a connecting member 108 is fixed to the stage 32.
  • a through hole is provided in a portion of the outer wall surface on the ceiling side of the vacuum chamber 101 other than the portion where the base 11 is fixed.
  • One end of a cylindrical bellows 109 is in airtight contact with the through hole, and the other end of the bellows 109 is in airtight contact with the connection member 108.
  • the bellows 109 is formed in a bellows shape. Even when the connecting member 108 moves in parallel in one horizontal plane with the stage 32 and rotates, or when the connecting member 108 moves in parallel in the vertical direction. However, the bellows 109 expands and contracts with the movement of the connecting member 108 so that the airtightness in the vacuum chamber 101 is maintained.
  • An evaporation source 103 is disposed in the vacuum chamber 101, and a mask plate 105 is disposed at a position facing the discharge port 104 of the evaporation source 103.
  • the mask plate 105 is held by a rod-like mask holding member 107.
  • One end of the mask holding member 107 (shaft) is inserted into a through hole provided on the ceiling side of the vacuum chamber 101 and is fixed to the connection member 108 through the inside of the bellows 109.
  • the alignment device 50 includes a transport device 111, a mask base 107a, a hook member 61, a reflector assembly 116, and a magnet holding member 117 as an alignment unit.
  • Such an alignment unit is disposed at an inner position of the XY stage 10 in plan view, and is disposed at a lower position of the pedestal 11 that is inside the vacuum chamber 101 than the upper wall 11A of the vacuum chamber 101 of the vapor deposition apparatus 100.
  • the transport device 111 transports the metal mask 105 and the transparent substrate 106 along a predetermined pass line.
  • the mask table 107a holds the conveyed mask 105 and can be moved up and down.
  • the hook member 61 holds the transported substrate 106 and can be freely opened and closed.
  • the reflector assembly 116 is irradiated with light from the mask light source 118.
  • the magnet holding member 117 can be moved up and down by bringing the mask into close contact with the substrate after alignment.
  • a light source 118 for a mask, a light source 119 for a substrate, and a CCD camera 120 are disposed above the pedestal 11 that is outside the vacuum chamber 101.
  • the light source 118 irradiates the mark on the mask 105 from the lower side in cooperation with the reflector assembly 116.
  • the light source 119 irradiates the mark on the substrate 106 from above.
  • the CCD camera 120 photographs the mark on the mask 105 and the mark on the substrate 106 from above. Further, an arithmetic unit 130 is provided outside the vacuum chamber 101.
  • the metal mask 105 positioned below the substrate 106 is made of a magnetic material and has a predetermined dimension slightly larger than that of the substrate 106.
  • Support frames supported by a mask base 107 a are provided on the lower surfaces of the left and right sides of the mask 105.
  • the support frame is provided with a not-shown notch portion for receiving a hook 61a (described later) of the hook member 61.
  • the mask 105 is provided with a plurality of position detection marks made up of through holes at the edges that are symmetrical with respect to the center of the substrate 106.
  • the hook member 61 and related members constitute the substrate support portion 60.
  • the substrate 106 positioned above the metal mask 105 is a glass substrate having a length and width of 730 mm ⁇ 650 mm and a thickness of 0.5 mm.
  • the substrate 106 is placed with the evaporation surface on which a transparent electrode film has been formed in advance facing downward. Further, a position detection mark is provided on the substrate 106 at the left and right corners on both sides on one diagonal line, close to the mark of the mask 105.
  • the mark on the substrate 106 has a metallic luster by depositing metal.
  • the marks located on the left side and the right side of the mask 105 and the substrate 106 are located in the field of view of the CCD camera 120 arranged on each of the left side and the right side that have been previously adjusted in the alignment apparatus according to the present embodiment. .
  • the mark on the substrate 106 and the mark on the mask 105 may be set so as to overlap when the mask 105 and the substrate 106 are brought into close contact with each other.
  • the present embodiment is not limited to the case where two marks overlap.
  • the alignment unit is partitioned into a region inside the XY stage 10 surrounded by the mask base 107a, the hook member 61, and the magnet holding member 117, including a part of the pass line.
  • the pass line is set at a predetermined height and perpendicular to the paper surface of FIG.
  • the transport device (transport unit) 111 is a robot hand, and is provided so as to be able to advance and retreat in the front-rear direction with respect to the alignment unit.
  • the transport device 111 receives the mask 105 and the substrate 106 transported from each feeder section attached to the vapor deposition device 100, sequentially transports them along the pass line, and transports them to the alignment device portion.
  • the mask base 107a is fixed to the lower end of the shaft 107 that is attached to the Z stage 30 (stage 32) so as to be movable up and down.
  • the mask stage 107a is moved up and down by driving the shaft 107 by the XY stage 10, the ⁇ stage 20, and the Z stage 30.
  • the front and rear mask bases 107a positioned on the left side and the right side contact the lower surfaces of the front and rear positions of the left and right support frames of the mask 105 carried into the alignment portion to support the mask 105.
  • a water cooling part 107 w for cooling the mask 105 is provided at the lower end of the shaft 107.
  • a pair of hook members 61 are provided between the front and rear mask bases 107a on the left and right sides.
  • the lower end of each hook member 61 has a hook 61a facing inward.
  • the hook 61a is located above the mask base 107a.
  • Each hook member 61 is attached to a support frame disposed on the lower side at an inner position of the Z stage 30 via a hinge mechanism.
  • the upper end of the support frame is connected to an attitude control mechanism provided on the upper wall 11A.
  • the hinge mechanism is connected to an output shaft of an opening / closing motor installed above the upper wall 11A by a shaft attached thereto.
  • the hook member 61 is movable in the front / rear / left / right direction (XY direction) and the circumferential direction ( ⁇ direction) by the attitude control mechanism.
  • the hook member 61 can be opened and closed with a hinge mechanism as a fulcrum from a vertical closed position to a release position opened substantially horizontally outward by an open / close motor and a hinge mechanism.
  • the front and rear hook members 61 positioned on the left side and the right side respectively hold the substrate 106 carried into the alignment portion at two positions on the left and right sides of the substrate 106 in a position where the hook member 61 is closed.
  • the substrate 106 is held at a position where the deflection generated in the substrate 106 occurs symmetrically with respect to the center of the substrate.
  • the magnet holding member (substrate contact portion) 117 is attached to the lower end of the center shaft 117j that penetrates the upper wall 11A at the inner position of the Z stage 30 via an attachment hook 117k.
  • the magnet holding member 117 is installed at a distance above the hook 61a of the hook member 61.
  • the magnet holding member 117 is moved up and down by being driven by a lifting motor 117m having a central shaft 117j attached to the upper end.
  • the magnet holding member 117 penetrates the mounting plate 117k through the support plate 117a through the support plate 117a, the water cooling unit 117w for cooling the magnet, and the support plate 117a, the magnet plate 117b, and the water cooling unit 117w at four locations around the periphery.
  • the pin 117d is suspended from the support plate 117a so as to be movable up and down, and the holding plate 117c is attached to the lower end of the pin 711d.
  • a pressing member is installed on the pressing plate 117c.
  • the pressing member is formed of a protrusion, and is provided at two locations on the back side and the near side at a position corresponding to the maximum deflection portion of the substrate 106 on the lower side of the pressing plate 117c.
  • the pressing plate 117c has a recess formed in the lower surface at the position of the back side and the near side, and the pressing member is supported by an elastic body such as a spring attached in the recess so that the pressing member can enter the recess. Is provided.
  • the pressing member normally protrudes from the recess due to the extension of the elastic body, and is stored in the recess due to the expansion and contraction of the elastic body when the pressing plate is in close contact with the substrate 106.
  • the CCD cameras 120 are provided as alignment units on the left and right sides of the outer position of the upper wall 11A inside the XY stage 10, respectively.
  • the CCD camera 120 on the left side is positioned at a rear position where the mask 105 positioned in the alignment unit and the mark on the left rear side of the substrate 106 are within the field of view by adjusting the position in advance.
  • the right CCD camera 120 is positioned at the front position where the mark on the right side of the mask 105 and the substrate 106 is within the field of view.
  • the CCD camera 120 is installed so as to be movable up and down for focusing.
  • the mask light source 118 irradiates the mark on the mask 105 positioned inside the XY stage 10 from below in cooperation with the reflector assembly 116.
  • the light source 118 is provided in a vertical posture near the CCD camera 120 so as to have an optical axis parallel to the optical axis of the CCD camera 120.
  • the reflector assemblies 116 are installed at two locations near the mask stage 107a on the left rear side and on the right front side, and are arranged on parallel straight lines below the diagonal line of the mask 105 and are inclined to 45 ° and face each other.
  • First and second mirrors The first mirror is placed on the optical axis of the light source 118, and the light from the light source 118 is horizontally reflected by 45 ° and sent toward the second mirror.
  • the second mirror is placed below the mark, and the light from the first mirror is vertically reflected by 45 ° and sent to the mark.
  • the light source 119 for the substrate is installed near the CCD camera 120 in an inclined posture with the optical axis directed to the mark so that the mark on the substrate 106 positioned inside the XY stage 10 is irradiated from above in the alignment apparatus 50. Is done. Note that the light source may be irradiated only from above, and the substrate mark and mask mark may be simultaneously imaged by the camera from above.
  • the calculation device 130 stores image information of the mark of the mask 105 and the mark of the substrate 106 photographed by each CCD camera 120, and performs image processing to calculate position information of these marks. Furthermore, the arithmetic unit 130 calculates the relative position between the substrate 106 and the mask 105 based on the position information, and compares the calculated value of the relative position between the substrate 106 and the mask 105 with a predetermined allowable value set in advance. When it is determined that the calculated value of the relative position is out of the predetermined allowable value, at least one of the attitude control device and the alignment device is driven and controlled. Accordingly, at least one of the hook member 61 and the mask holding member 107 is moved in the XY directions so that the relative position between the substrate 106 and the mask 105 is within the allowable value.
  • the vacuum chamber 101 is evacuated by the vacuum evacuation apparatus 102 to form a vacuum atmosphere.
  • the substrate 106 While maintaining the vacuum atmosphere in the vacuum chamber 101, the substrate 106 is carried into the vacuum chamber 101 from the load lock 110, and is released when viewed from the mask plate 105 with the film formation surface to be formed facing the discharge port 104 side. It is arranged horizontally on the side opposite to the outlet 104.
  • the XY stage 10 ⁇ stage 20 of the alignment apparatus 50 is operated to move the mask plate 105 in a desired direction within a horizontal plane, and a predetermined film formation region of the film formation surface of the substrate 106 is moved to the mask plate 105. Expose from opening. Further, the Z stage 30 of the alignment apparatus is operated to translate the mask plate 105 in the vertical direction so that the interval between the mask plate 105 and the substrate 106 is a predetermined interval (including zero).
  • the thin film material When the thin film material is discharged from the discharge port 104 of the evaporation source 103, the thin film material passes through the opening of the mask plate 105, reaches the predetermined film formation region exposed from the opening on the film formation surface of the substrate 106, and adheres. Then, an organic thin film having the same shape as the opening is formed in the film formation region.
  • the alignment operation of the mask 105 and the substrate 106 by the alignment apparatus 50 in this embodiment will be described.
  • the front and rear hook members 61 positioned on both the left and right sides are operated by operating the opening / closing motor so that the front and rear hook members 61 are slightly opened outward.
  • the metal mask 105 is carried into the alignment unit from the rear along the pass line by the transfer device (robot hand) 111 and positioned above the inside of the hook members 61 on both the left and right sides.
  • the transport device 111 is lowered to lower the mask 105, the lower surfaces of the holding frames on both the left and right sides of the mask 105 are hooked on the hook 61 a of the hook member 61, and the mask 105 is temporarily received by the hook member 61.
  • the alignment device 50 is operated to raise the front and rear mask bases 107a located on both the left and right sides, and the lower surfaces of the holding frames on both sides of the mask 105 are moved to the front and rear corners.
  • the mask 105 is held on the mask table 107a by being hung on the mask table 107a.
  • the mask 105 on the hook 61a is transferred to the mask base 107a.
  • the mask base 107a stops when the mask body portion excluding the holding frame 107a of the held mask 105 is positioned at the height of the pass line.
  • spot light is emitted from the left and right light sources 118 to the reflector assembly 116 on each side.
  • the assembly 116 reflects light by the first mirror and the second mirror, and irradiates light from below in the vicinity of the mark of the mask 105 on the mask base 107a.
  • the left and right marks are photographed from above by the left and right CCD cameras 120 under light irradiation from below.
  • the image information of the photographed mark is sent to the arithmetic device 130 for storage.
  • the Z stage 30 is operated to lower the mask table 107a and lower the mask 105.
  • the transparent substrate 106 is carried into the alignment device 50 from the rear along the pass line by the transport device 111 and is positioned above the inside of the hook members 61 on both the left and right sides.
  • the substrate 106 has a vapor deposition surface directed downward.
  • the transport device 111 is lowered to lower the substrate 106, and the lower surfaces on both sides of the substrate 106 are hooked on the hooks 61 a of the hook members 61 and supported by the hook members 61.
  • the portion of the substrate 106 that is hung on the hook 61a is positioned substantially at the height of the pass line.
  • the substrate 106 supported by the hook member 61 is bent by its own weight.
  • the substrate 106 is a glass substrate having a small thickness and a large size, the deflection becomes large. However, since it is held by the hooks 61 a at four positions on the left and right sides of the substrate 106, the deflection occurs symmetrically with respect to the center of the substrate 106.
  • the Z stage 30 is operated, the mask 105 is raised by the mask stage 107a, and the mask 105 is opposed to the substrate 106 at a position where a gap is opened. Then, spot light is emitted from the left and right light sources 119 to the vicinity of the marks located at the left and right corners on the diagonal line of the substrate 106, and the left and right marks are photographed from above by the CCD cameras 120 on the left and right sides under the light irradiation. To do. Image information of the photographed mark is sent to the arithmetic unit 130 and stored in the memory.
  • the mark of the mask 105 is photographed when the mask 105 is directly opposed to the substrate 106 at a position where a gap is formed. Also good. Specifically, the mark of the mask 105 is photographed, and confirmation of the carry-in of the mask 105 and confirmation that the mask 105 is set within a predetermined range are performed. Then, with the mask 105 facing the substrate 106 at a position where a gap is formed, the mark of the mask 105 is photographed to acquire position information. Thereby, the movement of the mask 105 after the position information is acquired can be minimized, and the accuracy of the position information of the mask 105 is improved.
  • the CCD camera 120 is moved up and down to focus on the mask 105 and when shooting the substrate 106. May be moved to.
  • the arithmetic unit 130 retrieves image information obtained by photographing the left and right marks of the metal mask 105 and the left and right marks of the transparent substrate 106 from the memory, and obtains the positions of the respective marks on the left and right sides by image processing. . Further, the arithmetic unit 130 obtains the center and reference line of the substrate 106 from the mark position information on the substrate 106, and obtains the center and reference line of the mask 105 from the mark position information on the mask 105. The arithmetic unit 130 calculates the relative position of the substrate 106 and the mask 105 from the position information, the center, and the reference line.
  • the arithmetic unit 130 determines whether or not the relative position between the substrate 106 and the mask 105 falls within a preset allowable range.
  • the amount of movement in the XY ⁇ direction of the substrate 106 or the mask 105 required to enter the allowable range is calculated, and at least the alignment device 50 and the attitude control device A control command is output to one side.
  • At least one of the alignment apparatus 50 and the attitude control apparatus moves the mask 105 supported by the substrate 106 or 107 supported by the hook member 61 in the XY ⁇ direction so that the position of the substrate 106 with respect to the mask 105 falls within an allowable range. .
  • the lift motor 117m is operated to lower the magnet holding member 117 at the lower end of the center shaft 117j, and at the same time, the Z stage 30 is operated to The mask 105 is raised, and the substrate 106 and the mask 105 are brought into close contact with each other.
  • the substrate 106 and the mask 105 are brought into close contact with each other.
  • the magnet holding member 117 is lowered and the mask 105 is raised from the state where the substrate 106 and the mask 105 are separated from each other.
  • the mask 105 comes into contact with the bent portion of the substrate 106 from below, and then the holding member protruding from the holding plate 117c of the magnet holding member 117 comes into contact with the bent portion of the substrate 106 from above and holds it.
  • the bent portion of 106 is fixed to the mask 105.
  • the entire pressing plate comes into contact with the substrate 106 while the pressing member is stored in the recess of the pressing plate 117c.
  • the magnet plate 117b and the support plate 117a provided integrally are lowered with respect to the holding plate 117c, and the magnet 105 is moved up to the mask 105 through the holding plate 117c and the substrate 106. Relative. As a result, the magnet plate 117b attracts the mask 105, and the mask 105 is brought into close contact with the substrate 106 sandwiched therebetween. Thus, the alignment operation between the substrate 106 and the mask 105 is completed.
  • the hooks 61 a positioned on the left side and the right side that support the substrate 106 are not shown in order to avoid complications. However, in the process in which the entire pressing plate 117 c is in contact with the substrate 106, the hook 61 a Is accommodated in a notch formed in the support frame 107a located on each of the left and right sides.
  • the marks of the substrate 106 and the mask 105 are taken again for confirmation of alignment. It is preferable to set the mark on the substrate 106 so as to overlap the mark on the mask 105 at the time of confirming photographing because photographing can be performed at once by illumination from below.
  • a substrate close-contact portion such as a magnet holding member 117 having a magnet plate 117b and the like is provided inside the stages 12, 22, and 32, and moves up and down. It is necessary to move the extremely large frame-shaped stages 12, 22, and 32 quickly and accurately for alignment. At this time, since the force adjustment in the actuators in the X direction and the Y direction can be almost synchronized, there is a difference in the positioning accuracy which is about ⁇ m unit ( ⁇ 1 ⁇ m) with a small number of retries during alignment. It is possible to prevent the occurrence of variation. As a result, the alignment process, which has conventionally taken 4 or 5 times, can be suppressed to 2 or less, and the process can be reduced from several seconds to several tens of seconds per process.
  • FIG. 11 is a schematic plan view showing an organic EL manufacturing apparatus 200 having a plurality of vapor deposition apparatuses according to this embodiment.
  • the vapor deposition apparatuses 100 and 100 are connected to an anterior chamber 201 and 202 provided with a transfer apparatus (robot hand) 111 so as to be hermetically sealed via a load lock 110.
  • a transfer apparatus robot hand
  • 111 so as to be hermetically sealed via a load lock 110.
  • production by each vapor deposition apparatus 100,100 can be suppressed in all the processes. For this reason, it is possible to significantly reduce the manufacturing time in manufacturing the organic EL element and reduce the manufacturing cost.
  • deposition device 101 vacuum chamber 107 ... mask holding member 105 ... Mask 106 ... Substrate 111 ... Transfer device (robot hand) 117: Magnet holding member (substrate contact portion) 120 ... CCD camera (alignment part)

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Abstract

　本発明のＸＹステージは、台座（１１）とステージ（１２）との間に位置して、ステージ（１２）をＸＹ方向に駆動する支持駆動部（１３，１４，１５，１６）と、台座（１１）に配設された直線状の第１のガイド部材と、第１のガイド部材に載置されてステージ（１２）の面内方向において第１のガイド部材の延在する第１のガイド方向に移動可能な第１のプレート部材と、第１のプレート部材に載置されて第１のガイド方向と直交するステージ（１２）の面内方向である第２のガイド方向に延在する第２のガイド部材と、第２のガイド部材に載置されてステージ（１２）と一体に固設され第２のガイド方向に移動可能な第２の接続部とを有する複数の支持部を備える。複数の各支持部（１３，１４，１５，１６）は第１、２のガイド方向においてそれぞれ対向するように位置してステージ（１２）の各縁部に設けられ、対向する縁部の内少なくとも一方に設けられ、第１のプレート部材と第２の接続部とに接続された駆動装置（１３ｆ，１５ｆ）を備え、第１のプレート部材と第２の接続部とを第２のガイド方向に相対駆動可能である。

Description

ＸＹステージ、アライメント装置、蒸着装置
　本発明は、ＸＹステージ、アライメント装置、蒸着装置に関し、特に、有機ＥＬ素子やＦＰＤの製造に用いて好適な技術に用いて好適な技術に関する。
　本願は、２０１４年９月２６日に日本に出願された特願２０１４－１９７４３６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　有機ＥＬ素子やＦＰＤ（ｆｌａｔ　ｐａｎｅｌ　ｄｉｓｐｌａｙ，　フラットパネルディスプレイ）などの製造においては、蒸着マスクを用いて、基板上にストライプ状の複数の薄膜パターンを高精細にパターン形成を行っている。この際、蒸着対象の基板を、水平方向の２自由度の位置および回転角度で精密にアライメントすることが要求されている。このような位置制御の精密性を満たすために、特許文献１に示すように、ＵＶＷステージと呼ばれる、３個の駆動軸を有する干渉駆動を用いた装置が使われている。
　さらに、特許文献２に示すように、ＸＹステージおよびθステージを用いて、基板の位置決めが行われてきた。
日本国特開２００１－３２６１５５号公報 日本国特開２０１２－１８９３９３号公報
　現在、第４．５世代と称されるような被処理基板としては、一辺の長さが５００ｍｍ以上である基板が用いられ、基板に対して処理が行われている。従って、そのような基板に対して処理を行う製造装置は、基板支持部分を有しており、基板支持部分の一辺の寸法は５００ｍｍ以上である。しかも、基板とマスクとの間のアライメントを行う際には、極めて高精度のアライメントが要求されるため、移動距離が数ｃｍであっても、±１μｍ以下の誤差が要求されている。
　このような基板に対する高精度の位置決め要求に対応するために、製造装置を構成する各部材を高剛性にする必要がある。また、製造装置を構成するチャンバの上面からその内部に向けて駆動部が導入されているため、チャンバ内を真空環境にしたときにチャンバ内の圧力と大気圧との差圧分（０．１ＭＰａ）が負荷される。その結果、製造装置における基板支持部分は、数トン（数千ｋｇ）の質量を有する。
　しかも、製造時間の短縮のため、アライメント時間の短縮が求められ、アライメントのリトライをなくして、１回、もしくは、せいぜい２回程度のアライメント回数で、必要な位置に基板を移動することが要求されている。
　ところが、上記特許文献１のような、ＵＶＷステージでは、このような重量物に対する慣性モーメントを考慮すると要求精度を出すことができていなかった。
　特に、高温の蒸着処理を行っているチャンバ内で基板を移動させる被駆動部分に対して、駆動部であるステージは、大気中に配置されているとともに、マスクに対するＺ方向位置制御も必要である。このため、チャンバ外のＸＹステージからチャンバ内の処理位置まで、数十ｃｍ～１ｍ程度の距離だけ離間した状態で基板を支持するとともに高精度に移動させる必要があり、このような制御が可能な装置は今まで具体的に開示されていなかった。
　しかも、精度および重量物に対する駆動力を実現するために、ＸＹステージにおけるＸ軸方向とＹ軸方向とのアクチュエータ（モータ）を互いに異なるステージに設けて、ステージを積層させる場合もある。しかしながら、この場合、ステージの質量が大きくなり、積層されたステージのうち下段ステージに設けられたモータに付与される負荷が大きいため、下段ステージの位置決め精度が上段ステージに比べて悪くなってしまうという問題があった。また、このような問題を解消するために、大きな負荷に耐えられるようなモータを下段ステージに採用した場合には、装置構成として部品種類が増えて製造コストが増大する。その上、アライメントを行う際には、Ｘ軸方向とＹ軸方向とのアクチュエータを同時に駆動するため、アクチュエータの制御に関しても上段ステージ及び下段ステージの制御を調整する必要があり、制御ソフトとしても負担が大きくなってしまい、現実的ではない。
　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、以下の目的を達成しようとするものである。
１．重量物である基板支持部のモーメントを考慮して、基板支持部を高精度に動かして、短時間におけるアライメントを実現可能とすること。
２．チャンバの内部と外部との雰囲気差や基板支持部分までの必要な距離を考慮して、アライメントの精度を維持可能とすること。
３．部品種類を減少してコスト低減を図ること。
　本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。
　本発明の第１態様に係るＸＹステージは、台座と、枠状のステージと、前記台座と前記ステージとの間に位置して、前記ステージをＸＹ方向に駆動する支持駆動部と、を有し、前記支持駆動部は、前記台座に配設された直線状の第１のガイド部材と、前記第１のガイド部材に載置されて前記ステージの面内方向において前記第１のガイド部材の延在する第１のガイド方向に移動可能な第１のプレート部材と、前記第１のプレート部材に載置されて前記第１のガイド方向と直交する前記ステージの面内方向である第２のガイド方向に延在する第２のガイド部材と、前記第２のガイド部材に載置されて前記ステージと一体に固設され前記第２のガイド方向に移動可能な第２の接続部とを有する複数の支持部を備え、複数の前記支持部のうち、一対の第１支持部は前記第１のガイド方向となるＸ方向において対向するように位置して前記ステージの縁部に設けられ、一対の第２支持部は前記第１のガイド方向となるＹ方向において対向するように位置して前記ステージの縁部に設けられ、前記支持駆動部は、一対の前記第１支持部のうち少なくとも一方、及び、一対の前記第２支持部のうち少なくとも一方に設けられた駆動装置を備え、前記駆動装置は、前記第１のプレート部材と前記第２の接続部とに接続され、前記第１のプレート部材と前記第２の接続部とを前記第２のガイド方向に相対駆動可能である。
　このような構成によれば、複数の支持部が同一の構成を有するので、部品種類を低減することができる。さらに、重量物を精度よく、動かすとともに停止させて、効率よくアライメントを行うことができる。
　本発明の第２態様に係るアライメント装置は、上記第１態様に係るＸＹステージの前記ステージに設けられた円弧状のＲガイド部材と、前記Ｒガイド部材に沿った円弧状の第３のガイド方向に駆動可能な駆動部とを備え、前記駆動部を介して前記第３のガイド方向に駆動可能に支持されるθステージとを備える。
　このような構成によれば、θステージが設けられているので、ＸＹ方向におけるアライメントだけでなく、θ方向のアライメントも同時に行うことができる。さらに、ＸＹ方向アライメントに比べて、ＸＹステージよりも上段に位置するθステージにおけるθ方向アライメントにより、アライメント時間を短縮することができる。
　本発明の第２態様に係るアライメント装置においては、前記θステージに設けられ、前記θステージに対して鉛直方向に延在するＺ方向ガイド部材と、前記Ｚ方向ガイド部材に沿った鉛直方向に駆動可能な駆動部とを備え、前記駆動部を介して、前記Ｚ方向ガイド部材に沿って上下動可能に支持されるＺステージを備えることが好ましい。
　このような構成によれば、Ｚステージが設けられているので、Ｚ方向における被処理基板と蒸着マスクとを相対的に移動させることができる。
　本発明の第３態様に係る蒸着装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設けられた蒸着源と、前記蒸着源の上方に配置される蒸着マスクと、前記蒸着マスクの上側に被処理基板を支持する基板支持部と、上記第２態様に係るアライメント装置と、を具備し、前記基板支持部が、前記アライメント装置を介して前記チャンバの外側から駆動可能である。
　このような構成によれば、チャンバの外側からＸＹθ方向のアライメントを短時間に高精度に行うことができる。
　本発明の第３態様に係る蒸着装置においては、前記アライメント装置においては、枠状とされた前記ステージの平面視中央位置には、前記蒸着マスクと前記被処理基板とをアライメントするアライメント部が設けられていることが好ましい。
　このような構成によれば、例えば、ＣＣＤカメラなどの撮像装置と、この撮像装置が撮影可能とさせる透過性を有する窓部等とをチャンバに設けることで、大きな被処理基板に対して高精細な蒸着処理を行うことができる。
　本発明の第３態様に係る蒸着装置においては、前記アライメント装置においては、枠状とされた前記ステージの平面視中央位置には、前記蒸着マスクと前記被処理基板とをアライメント後に密着させる基板密着部が設けられていることが好ましい。
　このような構成によれば、蒸着マスクと被処理基板とが上下方向に離間してアライメントの正確性が低下することを防止でき、蒸着マスクと被処理基板とを密着させて、蒸着処理における精度が低下することを防止することができる。
　本発明の第３態様に係る蒸着装置においては、前記チャンバの内部において前記被処理基板を前記基板支持部まで搬送する搬送部が設けられていることが好ましい。
　本発明によれば、重量物である基板支持部のモーメントを考慮して、基板支持部を高精度に動かして、短時間におけるアライメントを実現することが可能である。更に、チャンバの内部と外部との雰囲気差や基板支持部分までの必要な距離を考慮して、アライメントの精度を維持することが可能である。さらに、部品種類を減少してコスト低減を図ることができるという効果を奏する。
本発明の第１実施形態に係るＸＹステージを示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るＸＹステージを示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るＸＹステージを示す拡大斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るＸＹステージを示す拡大斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るＸＹステージを示す拡大斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るアライメント装置を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るアライメント装置を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る蒸着装置を示す模式正断面図である。 本発明の第１実施形態に係る蒸着装置を示す模式正面図である。 本発明の第１実施形態に係る蒸着装置を示す部分正断面図である。 本発明の第１実施形態に係る蒸着装置を示す模式平面図である。
　以下、本発明の第１実施形態に係るＸＹステージ、アライメント装置、蒸着装置を、図面に基づいて説明する。
　図１は、本実施形態に係るＸＹステージを示す斜視図であり、図２は、図１におけるステージを透視した本実施形態に係るＸＹステージを示す斜視図であり、図において、符号１０は、ＸＹステージである。
　本実施形態に係るＸＹステージ１０は、図１に示すように、台座１１と、ステージ１２と、台座１１とステージ１２との間に位置してステージ１２をＸＹ方向に駆動する支持駆動部１３，１４，１５，１６と、を有する。
　台座１１とステージ１２は、いずれも、平面視して略同形状の輪郭である矩形の枠状からなる板体で形成されている。ステージ１２における矩形の４辺１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとなる矩形の一辺は、例えば、１～２ｍ程度とすることができる。
　支持駆動部１３，１４，１５，１６のうち、図１～図４に示すように、支持駆動部１３，１４が、Ｘ方向に延在するステージ１２の対向する縁部（辺）１２ａ，１２ｃの中央位置に設けられ、支持駆動部１５，１６が、Ｙ方向に延在するステージ１２の対向する縁部（辺）１２ｂ，１２ｄの中央位置に設けられる。支持駆動部１３，１５は駆動部とされ、支持駆動部１４，１６は支持部とされる。
　ここで、駆動部１３は、支持部の機能を有するとともに駆動装置を備えた構成を有する。このため、駆動部１３は、駆動装置を備えた支持部と称することもできる。
　同様に、駆動部１５は、支持部の機能を有するとともに駆動装置を備えた構成を有する。このため、駆動部１５は、駆動装置を備えた支持部と称することもできる。
　支持部１３、１４は互いに対応する位置に配置されており、一対の第２支持部を構成している。一対の第２支持部１３、１４は、第１のガイド方向となるＹ方向において対向するように位置してステージ１２の縁部に設けられている。
　支持部１５、１６は互いに対応する位置に配置されており、一対の第１支持部を構成している。一対の第１支持部１５、１６は、第１のガイド方向となるＸ方向において対向するように位置してステージ１２の縁部に設けられている。
　支持駆動部１３，１４，１５，１６としては、まず、駆動部１３，１５のうち駆動部１３について説明する。
　図３は、本実施形態における支持駆動部１３を示す拡大斜視図であり、図４は、支持駆動部１３における第１のガイド部材１３ａを示す拡大斜視図であり、図５は、本実施形態における支持駆動部１３の一部を省略した支持駆動部１３を示す拡大斜視図である。
　駆動部１３は、図２に示すように、台座１１に配設された直線状の第１のガイド部材１３ａ，１３ａ（２つの第１のガイド部材）によって第１のガイド方向に移動可能とされて台座１１と接続される。駆動部１３においては、第１のガイド方向がＸ方向とされている。第１のガイド部材１３ａ，１３ａは、図３に示すように、平行状態に二本配置されたクロスローラガイドとされて、第１のガイド方向に移動可能とされる。第１のガイド部材１３ａ，１３ａには、ステージ１２面内方向において第１のガイド部材１３ａ，１３ａの延在する第１のガイド方向に移動可能な第１のプレート部材１３ｂが載置される。
　第１のガイド部材１３ａは、図４に示すように、軌道台１３ａ２と、軌道台１３ａ３とを備える。軌道台１３ａ２及び軌道台１３ａ３の各々は、互いに直交する内面を有する凹部、即ち、断面形状がＶ字形状である凹部を有しており、凹部を形成する２つの面が互いに直交している。軌道台１３ａ２及び軌道台１３ａ３の凹部は互いに対向するように配置されており、２つの凹部の間に形成された内部空間には、円筒状の精密ローラ１３ａ５および精密ローラ１３ａ６が配置されている。軌道台１３ａ２及び軌道台１３ａ３との間には、精密ローラ１３ａ５および精密ローラ１３ａ６を支持するゲージ１３ａ４が配置されている。ゲージ１３ａ４は、精密ローラ１３ａ５の軸線と精密ローラ１３ａ６の軸線とが互いに直交するように精密ローラ１３ａ５および精密ローラ１３ａ６を回転可能に支持している。上記構成を有する第１のガイド部材１３ａは、有限ストロークタイプの直線案内であり、高精度かつ高剛性で軽い動作の直線運動を得ることができる。
　２つの第１のガイド部材１３ａは、台座１１に固定された固定部１３ａ１を挟持し、軌道台１３ａ２が台座１１に固着され、軌道台１３ａ３が第１のプレート部材１３ｂに固着される。これにより、第１のプレート部材１３ｂが第１のガイド方向（Ｘ方向）に移動可能とされる。
　第１のプレート部材１３ｂは、図３に示すように、第１のガイド方向（Ｘ方向）と直交する第２のガイド方向（Ｙ方向）に延在する複数の第２のガイド部材を備える。即ち、第２のガイド部材１３ｃ３，第２のガイド部材１３ｃ４，第２のガイド部材１３ｃ５，及び第２のガイド部材１３ｃ６が互いに平行状態となるように、第１のプレート部材１３ｂに設けられる。
　第２のガイド部材１３ｃ３および第２のガイド部材１３ｃ４は、第１のプレート部材１３ｂにおけるＸ方向の片方の端部側（第１端側）に位置し、互いに平行に配置されている。第２のガイド部材１３ｃ５および第２のガイド部材１３ｃ６は、第１のプレート部材１３ｂにおけるＸ方向の他方の端部側（第２端側）に位置し、互いに平行に配置されている。これら複数の第２のガイド部材、即ち、第２のガイド部材１３ｃ３，第２のガイド部材１３ｃ４，第２のガイド部材１３ｃ５，第２のガイド部材１３ｃ６は、第１のガイド部材１３ａと同様に、図４に示したクロスローラガイドとされる。
　第２のガイド部材１３ｃ３および第２のガイド部材１３ｃ４は、第１のプレート部材１３ｂに固定された固定部１３ｃ１を挟持している。第２のガイド部材１３ｃ３および第２のガイド部材１３ｃ４の各々において、一方の軌道台が第１のプレート部材１３ｂに固着され、他方の軌道台が、第２の接続部１３ｄに固着される。第２の接続部１３ｄは、第２のガイド部材１３ｃ３および第２のガイド部材１３ｃ４に載置され、第２のガイド方向（Ｙ方向）に移動可能である。
　第２のガイド部材１３ｃ５および第２のガイド部材１３ｃ６は、第１のプレート部材１３ｂに固定された固定部１３ｃ２を挟持している。第２のガイド部材１３ｃ５および第２のガイド部材１３ｃ６の各々において、一方の軌道台が第１のプレート部材１３ｂに固着され、他方の軌道台が、第２の接続部１３ｅに固着される。第２の接続部１３ｅは、第２のガイド部材１３ｃ５および第２のガイド部材１３ｃ６に載置され、第２のガイド方向（Ｙ方向）に移動可能である。
　これら第２の接続部１３ｄおよび第２の接続部１３ｅはステージ１２と一体に固設され第２のガイド方向（Ｙ方向）に移動可能とされている。
　第１のプレート部材１３ｂには、図３，図５に示すように、Ｘ方向における第２の接続部１３ｄと第２の接続部１３ｅとの間となる中央位置に、駆動装置１３ｆが設けられる。
　駆動装置１３ｆは、図３，図５に示すように、第１のプレート部材１３ｂのＹ方向両端に設けられる軸受け１３ｇ，１３ｈと、これら軸受け１３ｇ，１３ｈに架け渡して螺合される駆動ネジ部１３ｊと、軸受け１３ｇおよび軸受け１３ｈの間で駆動ネジ部１３ｊに螺合されて第２のガイド方向（Ｙ方向）に延在するナット部１３ｋと、駆動ネジ部１３ｊを回転駆動するステッピングモータとされるモータ１３ｍと、を有する。ナット部１３ｋは、第２の接続部１３ｄ，１３ｅと同様にして、ステージ１２と一体に固設され第２のガイド方向（Ｙ方向）に移動可能とされている。
　駆動装置１３ｆにおいては、モータ１３ｍにより、駆動ネジ部１３ｊを所定量だけ回動することで、ナット部１３ｋが駆動ネジ部１３ｊの軸線方向（Ｙ方向）に移動可能とされている。
　これにより、第２のガイド部材１３ｃ３，第２のガイド部材１３ｃ４，第２のガイド部材１３ｃ５，第２のガイド部材１３ｃ６に沿って、第２の接続部１３ｄ，１３ｅが第１のプレート部材１３ｂに対して第２のガイド方向（Ｙ方向）に相対移動することになる。駆動部１３のみを見たときに、駆動装置１３ｆの駆動だけでは、台座１１に対する第１のプレート部材１３ｂの第１のガイド方向（Ｘ方向）への相対移動は生じない。
　以下、駆動部１３と駆動部１５とは略同一の構造とされているので、駆動部１５においては、上述した駆動部１３に対する説明で、符号１３を１５と読み替えることとして、その説明を省略する。ただし、駆動部１５は、駆動部１３とその配置方向が異なる。
　駆動部１５においては、図２に示すように、駆動部１３ではＸ方向に延在していた第１のガイド部材１３ａに対応する第１のガイド部材１５ａが、台座１１のＹ方向に延在するように設けられ、第１のガイド部材１５ａによる第１のガイド方向がＹ方向とされている。同様に、駆動部１５においては、駆動部１３ではＹ方向に延在していた第２のガイド部材１３ｃ３～１３ｃ６に対応する第２のガイド部材１５ｃ３～１５ｃ６が、台座１１のＸ方向に延在するように設けられ、第２のガイド部材１５ｃ３～１５ｃ６による第２のガイド方向がＸ方向とされている。同様に、駆動部１５においては、駆動部１３ではＹ方向に延在していた駆動装置１３ｆの駆動ネジ部１３ｊに対応する駆動装置１５ｆの駆動ネジ部１５ｊが、台座１１のＸ方向に延在するように設けられている。
　駆動部１５においては、モータ１５ｍにより、駆動ネジ部１５ｊを所定量だけ回動することで、第２のガイド部材１５ｃ３～第２のガイド部材１３ｃ６に沿って、第２の接続部１５ｄ，１５ｅが第１のプレート部材１５ｂに対して第２のガイド方向（Ｘ方向）に相対移動することになる。
　次に、支持駆動部１３，１４，１５，１６のうち、支持部１４，１６について説明する。
　支持部１４，１６は、図１，図２に示すように、駆動部１３，１５において、駆動装置１３ｆまたは駆動装置１５ｆを除いた構成とされ、それ以外は駆動部１３および駆動部１５と略同一の構造とされている。このため、支持部１４，１６においては、上述した駆動部１３に対する説明における符号１３を符号１４または符号１６と読み替えて、その説明を省略する。ただし、支持部１４，１６は、駆動部１３，１５とその配置方向が異なっている。
　支持部１４は、ステージ１２における駆動部１３の設けられた辺（縁部）１２ａに対向する位置の辺（縁部）１２ｃのＸ方向中央位置に設けられている。支持部１４においては、駆動部１３ではＸ方向に延在していた第１のガイド部材１３ａに対応する第１のガイド部材１４ａが、同様に、台座１１のＸ方向に延在するように設けられ、支持部１４の第１のガイド方向がＸ方向とされている。同様に、支持部１４においては、駆動部１３ではＹ方向に延在していた第２のガイド部材１３ｃ３～１３ｃ６に対応する第２のガイド部材１４ｃ３～１４ｃ６が、台座１１のＹ方向に延在するように設けられ、支持部１４の第２のガイド方向がＹ方向とされている。
　支持部１６は、ステージ１２における駆動部１５の設けられた辺（縁部）１ｂａに対向する位置の辺（縁部）１２ｄのＹ方向中央位置に設けられている。支持部１６においては、駆動部１５ではＹ方向に延在していた第１のガイド部材１５ａに対応する第１のガイド部材１６ａが、同様に、台座１１のＹ方向に延在するように設けられ、支持部１６の第１のガイド方向がＹ方向とされている。同様に、支持部１６においては、駆動部１５ではＸ方向に延在していた第２のガイド部材１５ｃ３～１５ｃ６に対応する第２のガイド部材１６ｃ３～１６ｃ６が、台座１１のＸ方向に延在するように設けられ、支持部１６の第２のガイド方向がＸ方向とされている。
　本実施形態に係るＸＹステージ１０においては、図示しない制御部等から駆動部１３に入力された駆動信号によって、モータ１３ｍを介して駆動ネジ部１３ｊが回転駆動された際には、ナット部１３ｋが駆動ネジ部１３ｊの軸線方向（Ｙ方向）に移動する。このとき、第２の接続部１３ｄ，１３ｅが、第１のプレート部材１３ｂに対して、第２のガイド部材１３ｃ３～１３ｃ６に沿って第２のガイド方向（Ｙ方向）に相対移動する。
　同時に、駆動部１３の動きに連動して、支持部１４においても、第２の接続部１４ｄ，１４ｅが、第１のプレート部材１４ｂに対して、第２のガイド部材１４ｃ３～１４ｃ６に沿って第２のガイド方向（Ｙ方向）に相対移動する。
　このとき、第１のプレート部材１３ｂおよび第１のプレート部材１４ｂは、台座１１に対してＹ方向には変位しない。
　同時に、駆動部１３の動きに連動して、駆動部１５においては、第１のプレート部材１５ｂが、台座１１に対して、第１のガイド部材１５ａ，１５ａに沿って第１のガイド方向（Ｙ方向）に相対移動する。
　同様に、支持部１６においては、第１のプレート部材１６ｂが、台座１１に対して、第１のガイド部材１６ａ，１６ａに沿って第１のガイド方向（Ｙ方向）に相対移動する。
　このとき、第２の接続部１５ｄ，１５ｅおよび第２の接続部１６ｄ，１６ｅは、第１のプレート部材１５ｂおよび第１のプレート部材１６ｂに対してＹ方向には変位しない。
　これらの動作により、ナット部１３ｋ、第２の接続部１３ｄ，１３ｅ、第２の接続部１４ｄ，１４ｅ、ナット部１５ｋ、第２の接続部１５ｄ，１５ｅ、第２の接続部１６ｄ，１６ｅと一体とされたステージ１２がＹ方向に変位する。
　さらに、ＸＹステージ１０においては、図示しない制御部等から駆動部１５に入力された駆動信号によって、モータ１５ｍを介して駆動ネジ部１５ｊが回転駆動された際には、ナット部１５ｋが駆動ネジ部１５ｊの軸線方向（Ｘ方向）に移動する。このとき、第２の接続部１５ｄ，１５ｅが、第１のプレート部材１５ｂに対して、第２のガイド部材１５ｃ３～１５ｃ６に沿って第２のガイド方向（Ｘ方向）に相対移動する。
　同時に、駆動部１５の動きに連動して、支持部１６においても、第２の接続部１６ｄ，１６ｅが、第１のプレート部材１６ｂに対して、第２のガイド部材１６ｃ３～１６ｃ６に沿って第２のガイド方向（Ｘ方向）に相対移動する。
　このとき、第１のプレート部材１５ｂおよび第１のプレート部材１６ｂは、台座１１に対してＸ方向には変位しない。
　同時に、駆動部１５の動きに連動して、駆動部１３においては、第１のプレート部材１３ｂが、台座１１に対して、第１のガイド部材１３ａ，１３ａに沿って第１のガイド方向（Ｘ方向）に相対移動する。
　同様に、支持部１４においては、第１のプレート部材１４ｂが、台座１１に対して、第１のガイド部材１４ａ，１４ａに沿って第１のガイド方向（Ｘ方向）に相対移動する。
　このとき、第２の接続部１３ｄ，１３ｅおよび第２の接続部１４ｄ，１４ｅは、第１のプレート部材１３ｂおよび第１のプレート部材１４ｂに対してＸ方向には変位しない。
　これらの動作により、ナット部１３ｋ、第２の接続部１３ｄ，１３ｅ、第２の接続部１４ｄ，１４ｅ、ナット部１５ｋ、第２の接続部１５ｄ，１５ｅ、第２の接続部１６ｄ，１６ｅと一体とされたステージ１２がＸ方向に変位する。
　実際のＸＹステージ１０においては、駆動部１３と駆動部１５とを同時に動かして、ＸＹ面内方向に同時に移動することになる。
　本実施形態に係るＸＹステージ１０においては、駆動部１３，１５が台座１１上に同一の高さとして配置されているため、２軸のＸＹ方向に対するアクチュエータとしての駆動に必要な推力は同等となり、駆動方向によって負荷の差が生じてしまうことがない。このため、モータ１３ｍ、１５ｍを同じ規格として構成した場合に、Ｘ方向およびＹ方向の負荷をほぼ等しくして、駆動方向によって応答性が異なってしまうことを防止できる。これにより、均一な位置制御をおこない、精度のばらつきを生ずることなく高精度なアライメントを実現することが可能となる。しかも、支持駆動部１３，１５の各々が駆動装置１３ｆ、１５ｆを備えている点を除いて、支持駆動部１３，１４，１５，１６をいずれも、同じ構成を有する。このため、支持駆動部１３，１４，１５，１６を同部材で構成することができる。これにより、支持駆動部１３，１４，１５，１６の各々において同等な性能を容易に実現しつつ、部品調達コストを低減して、装置の製造コストを抑制することが可能となる。
　図６は、本実施形態におけるθステージ２０を一部省略して示す斜視図であり、図７は、ＸＹステージ１０、θステージ２０、Ｚステージ３０を示す斜視図である。
　本実施形態に係るＸＹステージ１０には、図６，図７に示すように、ステージ１２の上にθステージ２０が設けられる。θステージ２０は、ステージ１２と平面視ほぼ同形状とされる枠状のステージ２２と、ステージ１２およびステージ２２との間に設けられる円弧状のＲガイド部材２３，２４，２５，２６と、θ駆動部２７とを有する。
　本実施形態に係るθステージ２０としては、図６，図７に示すように、ステージ１２の中心と同心状としてＲガイド部材２３，２４，２５，２６がステージ１２上に設けられる。
　Ｒガイド部材２３，２４，２５，２６は、図６に示すように、平面視した際に支持駆動部１３，１４，１５，１６に対応した位置に配置されている。Ｒガイド部材２３，２４，２５，２６のそれぞれが同心円弧形状を形成するように、Ｒガイド部材２３，２４，２５，２６の位置が決定されている。
　Ｒガイド部材２３には、図６に示すように、Ｒガイド部材２３の長さ方向（円弧形状に沿う方向、第３のガイド方向）に離間した３カ所にそれぞれ移動部２３ａ，２３ｂ，２３ｃが勘合されている。移動部２３ａ，２３ｂ，２３ｃは、Ｒガイド部材２３の延在する第３のガイド方向に移動可能である。ここで、第３のガイド方向は、Ｒガイド部材２３，２４，２５，２６の延在する方向であり、同心円の円周方向とされる。
　Ｒガイド部材２３の規制方向は、円弧形状に沿う方向である。Ｒガイド部材２３の構成としては、第１のガイド部材１３ａと同様のクロスローラガイドを採用することができる。
　Ｒガイド部材２４，２５，２６は、図６に示すように、Ｒガイド部材２３と同等の構成とされるが、その配置がＲガイド部材２３と異なる。
　Ｒガイド部材２３は、平面視してステージ１２における駆動部１３の設けられた辺（縁部）１２ａのＸ方向中央位置に設けられている。Ｒガイド部材２４は、辺（縁部）１２ａに対向する位置で平面視してステージ１２における支持部１４の設けられた辺（縁部）１２ｃのＸ方向中央位置に設けられている。Ｒガイド部材２５は、駆動部１５の設けられた平面視してステージ１２における辺（縁部）１ｂａのＹ方向中央位置に設けられている。Ｒガイド部材２６は、Ｒガイド部材２５の設けられた辺（縁部）１ｂａに対向する位置の支持部１６の設けられた辺（縁部）１２ｄのＹ方向中央位置に設けられている。
　ステージ２２には、上述した駆動装置１３ｆと同様の構成を有する駆動装置２７が設けられる。駆動装置２７は、ステージ１２とステージ２２との間に設けられている。
　駆動装置２７は、図６に示すように、Ｙ方向に離間してステージ１２と一体に設けられる軸受け２７ｇ，２７ｈと、これら軸受け２７ｇ，２７ｈに架け渡して螺合される駆動ネジ部２７ｊと、軸受け２７ｇおよび軸受け２７ｈの間で駆動ネジ部２７ｊに螺合されて第３のガイド方向（Ｙ方向）に沿って移動可能とされるナット部２７ｋと、駆動ネジ部２７ｊを回転駆動するステッピングモータとされるモータ２７ｍと、を有する。ナット部２７ｋは、移動部２３ａ，２３ｂ，２３ｃと同様にして、ステージ２２と一体に固設され、第３のガイド方向（θ方向）に移動可能とされている。ナット部２７ｋは、ガイド部材１３ａと同等の構成とされるガイド部材２７ａにより略Ｙ方向（径方向）に移動可能としてステージ２２に接続されている。
　駆動装置２７においては、モータ２７ｍにより、駆動ネジ部２７ｊを所定量だけ回動することで、ナット部２７ｋが駆動ネジ部２７ｊの軸線方向（Ｙ方向）およびガイド部材２７ａの規制方向であるＸ方向に移動可能である。これによりナット部２７ｋは、Ｒガイド部材２３，２４，２５，２６が延在する方向である円弧方向、即ち、θ方向に移動可能とされている。
　これにより、Ｒガイド部材２３，２４，２５，２６に沿って、移動部２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，移動部２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，移動部２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，移動部２６ａ，２６ｂ，２６ｃが第３のガイド方向（θ方向）に相対移動することになる。
　本実施形態に係るθステージ２０は、駆動装置２７を、駆動装置１３ｆ、１５ｆと同部材で構成することができる。これにより、駆動装置２７においては、駆動装置１３ｆ、１５ｆと同等な性能を容易に実現しつつ、部品調達コストを低減して、装置の製造コストを抑制することが可能となる。
　本実施形態に係るθステージ２０には、図７に示すように、ステージ２２の上にＺステージ３０が設けられる。
　Ｚステージ３０は、ステージ２２に立設されて鉛直方向に延在するＺ方向ガイド部材３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａと、Ｚ方向ガイド部材３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａに沿って上下動可能に支持されて、ステージ２２と平面視ほぼ同形状とされる枠状のステージ３２と、Ｚ方向ガイド部材３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａに沿ってステージ３２を鉛直方向に駆動可能な駆動部３３，３４，３５，３６とを有する。
　Ｚ方向ガイド部材３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、４辺１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄに対応したステージ２２の各辺（縁部）にそれぞれが立設された円柱状の棒状体である。Ｚ方向ガイド部材３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａは、ステージ３２の対応する位置に設けられた貫通孔と摺動可能に貫通している。
　Ｚ方向ガイド部材３３ａは、ステージ３２の辺（縁部）３２ａにＸ方向に離間して２本設けられている。Ｚ方向ガイド部材３５ａは、ステージ３２の辺（縁部）３２ｂにＹ方向に離間して２本設けられている。Ｚ方向ガイド部材３４ａは、ステージ３２の辺（縁部）３２ｃにＸ方向に離間して２本設けられている。Ｚ方向ガイド部材３６ａは、ステージ３２の辺（縁部）３２ｄにＹ方向に離間して２本設けられている。
　Ｚ方向ガイド部材３３ａ，３３ａのＸ方向中央位置には、駆動部３３が設けられている。Ｚ方向ガイド部材３４ａ，３４ａのＹ方向中央位置には、駆動部３４が設けられている。Ｚ方向ガイド部材３５ａ，３５ａのＸ方向中央位置には、駆動部３５が設けられている。Ｚ方向ガイド部材３６ａ，３６ａのＸ方向中央位置には、駆動部３６が設けられている。
　駆動部３３は、駆動装置１３ｆと同様に、モータ３３ｍと、駆動ネジ部３３ｊと、この駆動ネジ部３３ｊに螺合するナット部３３ｋとを有する。ナット部３３ｋは、ステージ３２の下面に一体となるように固定されている。モータ３３ｍにより駆動ネジ部３３ｊが回転すると、ナット部３３ｋおよびステージ３２が、Ｚ方向ガイド部材３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａの延在するＺ方向（第４のガイド方向）に沿って移動可能とされている。
　駆動部３４，３５，３６のそれぞれは、駆動部３３と同等な構成とされており、符号３３を３４，３５，３６と読み替えることでその説明を省略する。
　以下、本実施形態における蒸着装置１００について説明する。
　図８は、本実施形態における蒸着装置１００を示す模式正断面図であり、図９は、基板支持部６０を示す模式正面図である。
　上述のＸＹステージにおいて、ＸＹステージ１０、θステージ２０、Ｚステージ３０は、蒸着装置１００のアライメント装置５０を構成している。
　本実施形態における蒸着装置１００は、図８に示すように、真空チャンバ１０１を有している。真空チャンバ１０１の天井側の外壁面にはアライメント装置５０が設けられている。
　アライメント装置５０は、台座１１と、台座１１に設けられたＸＹステージ１０と、ＸＹステージ１０に設けられたθステージ２０、θステージ２０に設けられたＺステージ３０とを有している。ＸＹステージ１０は、ステージ１２を水平な一の平面内で所望の方向に移動させることができるように構成されている。
　さらにアライメント装置５０は、ステージ１２に設けられたθステージ２０と、θステージ２０に設けられたステージ２２とを有している。θステージ２０はステージ１２に対してステージ２２を平面内で回転可能に構成されている。
　さらにアライメント装置５０は、ステージ２２に設けられたＺステージ３０と、Ｚステージ３０に設けられたステージ３２とを有している。Ｚステージ３０はステージ２２に対してステージ３２を鉛直方向に平行移動できるように構成されている。ステージ３２には接続部材１０８が固定されている。
　真空チャンバ１０１の天井側の外壁面のうち台座１１が固定された部分とは別の部分には貫通孔が設けられている。貫通孔には筒状のベローズ１０９の一端が気密に密着され、ベローズ１０９の他端は接続部材１０８に気密に密着されている。
　ベローズ１０９は、蛇腹状に形成されている。接続部材１０８がステージ３２と一緒に水平な一の平面内で平行に移動し、かつ、回転移動する場合であっても、又は、接続部材１０８が、鉛直方向に平行に移動する場合であっても、接続部材１０８の移動に合わせてベローズ１０９は伸縮して、真空チャンバ１０１内の気密性が維持されるようになっている。
　真空チャンバ１０１内には蒸発源１０３が配置され、蒸発源１０３の放出口１０４と対面する位置にはマスク板１０５が配置されている。マスク板１０５は、棒状のマスク保持部材１０７に保持されている。
　マスク保持部材１０７（シャフト）の一端は、真空チャンバ１０１の天井側に設けられた貫通孔に挿入され、ベローズ１０９の内側を通って接続部材１０８に固定されている。
　アライメント装置５０は、アライメント部として、図９に示すように、搬送装置１１１と、マスク台１０７ａと、フック部材６１と、反射板組立体１１６と、マグネット保持部材１１７とを備える。
　このようなアライメント部は、平面視したＸＹステージ１０の内側位置に配置され、蒸着装置１００の真空チャンバ１０１の上壁１１Ａよりも真空チャンバ１０１の内側となる台座１１の下方位置に配置されている。搬送装置１１１は、メタルマスク１０５および透明基板１０６を所定のパスラインに沿って搬送する。マスク台１０７ａは、搬送されたマスク１０５を保持し、昇降自在である。フック部材６１は、搬送された基板１０６を保持し、開閉自在である。反射板組立体１１６には、マスク用の光源１１８からの光が照射される。マグネット保持部材１１７は、アライメント後に基板にマスクを密着させ、昇降自在である。
　真空チャンバ１０１の外側となる台座１１の上方には、マスク用の光源１１８と、基板用の光源１１９と、ＣＣＤカメラ１２０とが配置されている。光源１１８は、反射板組立体１１６と協同してマスク１０５のマークを下側から照射する。光源１１９は、基板１０６のマークを上から照射する。ＣＣＤカメラ１２０は、マスク１０５のマークおよび基板１０６のマークを上から撮影する。さらに真空チャンバ１０１の外側には、演算装置１３０が設けられている。
　真空チャンバ１０１の内部において、基板１０６の下側に位置するメタルマスク１０５は、磁性材で作製されており、基板１０６よりやや大きい所定の寸法を有する。マスク１０５の左右両側の下面には、マスク台１０７ａによって支持される支持枠が設けられている。支持枠には、フック部材６１の後述するフック６１ａを収容する図示しない切り欠き部が設けられている。マスク１０５には、基板１０６の中心に対し対称の位置となる縁部に、貫通孔からなる位置検出用のマークが複数個設けられる。フック部材６１および関連する部材等が基板支持部６０を構成している。
　真空チャンバ１０１の内部において、メタルマスク１０５の上側に位置する基板１０６は、縦横が７３０ｍｍ×６５０ｍｍ、厚みが０．５ｍｍのガラス基板である。基板１０６は、予め透明電極膜が成膜された蒸着面を下向きに設置される。さらに基板１０６には、位置検出用のマークが、一方の対角線上の両側の左側及び右側の隅にマスク１０５のマークに近接させて設けられている。基板１０６のマークは、金属を蒸着してメタル光沢を有するようにしている。
　これらマスク１０５および基板１０６の左側及び右側の各々に位置するマークは、本実施形態に係るアライメント装置において、予め位置調整した左側及び右側の各々に配置されたＣＣＤカメラ１２０の撮影視野内に位置する。基板１０６のマークとマスク１０５のマークは、マスク１０５と基板１０６を密着させたときに、重なるように設定される場合があるが、本実施形態では２つのマークが重なる場合に限定されない。
　アライメント部は、図８，図９に示すように、マスク台１０７ａ、フック部材６１およびマグネット保持部材１１７で囲まれるＸＹステージ１０の内側の領域に、パスラインの一部を含んで区画される。パスラインは所定の高さ位置に図９の紙面に垂直に設定されている。搬送装置（搬送部）１１１はロボットハンドからなり、アライメント部に対し前後方向に進退自在に設けられている。搬送装置１１１は、蒸着装置１００に付属の各フィダー部から搬送されたマスク１０５および基板１０６を受け取って、パスラインに沿って順次搬送してアライメント装置部分に搬入する。
　マスク台１０７ａは、上述したＺステージ３０（ステージ３２）に昇降自在に取付けたシャフト１０７の下端に固定されている。シャフト１０７の上端側に設けたＸＹステージにおいて、ＸＹステージ１０，θステージ２０、Ｚステージ３０によってシャフト１０７を駆動することによって、マスク台１０７ａが昇降される。左側及び右側の各々に位置する前後のマスク台１０７ａは、アライメント部分に搬入されたマスク１０５の左側及び右側の支持枠の前後位置の下面に当接して、マスク１０５を支持する。シャフト１０７の下端には、マスク１０５を冷却する水冷部１０７ｗが設けられる。
　フック部材６１は、左側及び右側の各々の前後のマスク台１０７ａの間に各１対設けられている。各フック部材６１の下端は内側を向いたフック６１ａを有する。フック６１ａはマスク台１０７ａの上方に位置している。各フック部材６１は、Ｚステージ３０の内側位置で下側に配置された支持フレームにヒンジ機構を介して取付けられる。支持フレームの上端は、上壁１１Ａ上に設けた姿勢制御機構に接続されている。ヒンジ機構は、これに取付けた軸によって上壁１１Ａの上方に設置した開閉モータの出力軸に接続されている。
　フック部材６１は、姿勢制御機構によって前後左右方向（ＸＹ方向）および周方向（θ方向）に移動可能である。フック部材６１は、開閉モータおよびヒンジ機構によって、垂直な閉じた位置から外側に略水平に開いた解除位置までヒンジ機構を支点として開閉可能である。左側及び右側の各々に位置する前後のフック部材６１は、フック部材６１が閉じた位置で、アライメント部分に搬入された基板１０６を該基板１０６の左右両側の前後２箇所の位置で保持する。これによって、基板１０６は、該基板１０６に生じるたわみが基板の中心に対して対称に生じる位置で保持される。
　マグネット保持部材（基板密着部）１１７は、Ｚステージ３０の内側位置で上壁１１Ａに貫装させた中心シャフト１１７ｊの下端に取付けフック１１７ｋを介して取付けられる。マグネット保持部材１１７は、フック部材６１のフック６１ａと上方に間隔を開けて設置される。中心シャフト１１７ｊを上端に取付けた昇降モータ１１７ｍによって駆動することにより、マグネット保持部材１１７が上下に移動するようになっている。このマグネット保持部材１１７は、取付けフック１１７ｋに支持板１１７ａを介して固定されたマグネット板１１７ｂおよびマグネットを冷却する水冷部１１７ｗと、支持板１１７ａ、マグネット板１１７ｂおよび水冷部１１７ｗを周囲４箇所で貫いて支持板１１７ａに上下動自在に吊下げられたピン１１７ｄと、該ピン７１１ｄの下端に取付けた押さえ板１１７ｃとからなっている。
　押さえ板１１７ｃには押さえ部材が設置されている。押さえ部材は突起からなり、押さえ板１１７ｃの下側の、基板１０６の最大のたわみ部に対応する位置の、奥側と手前側の２箇所に設けられている。押さえ板１１７ｃには、上記奥側と手前側の位置の下面に凹部が形成され、この凹部内に取付けたばね等の弾性体で押さえ部材を支持することにより、押さえ部材は凹部に入没可能に設けられている。押さえ部材は、常態では弾性体の伸長により凹部から突出し、押さえ板が基板１０６と密着した状態では、弾性体の伸縮により凹部に格納される。
　ＣＣＤカメラ１２０は、アライメント部として、ＸＹステージ１０の内側で上壁１１Ａの外側位置の左右両側にそれぞれ設けられている。左側のＣＣＤカメラ１２０は、予め位置調整することによって、アライメント部内に位置されたマスク１０５および基板１０６の左側後方のマークが撮影視野内に収まる後方位置に位置されている。右側のＣＣＤカメラ１２０は、同様に、マスク１０５および基板１０６の右側前方のマークが撮影視野内に収まる前方位置に位置されている。本発明の実施形態では、基板１０６のマークとマスク１０５のマークを上下方向に離れた位置で別々に撮影するため、ＣＣＤカメラ１２０は、焦点を合わせるため上下に移動可能に設置される。
　マスク用の光源１１８は、ＸＹステージ１０の内側に位置されたマスク１０５のマークを、反射板組立体１１６と協同して下から光照射する。光源１１８は、ＣＣＤカメラ１２０の光軸と平行な光軸を有するように、ＣＣＤカメラ１２０の近くに鉛直姿勢に設けられる。反射板組立体１１６は、左側後と右側前のマスク台１０７ａの近くの２箇所に設置され、マスク１０５の対角線の下方の平行な直線上に配置された、４５°に傾斜して互いに対向する第１、第２のミラーとを備える。第１ミラーは光源１１８の光軸上に置かれ、光源１１８からの光を水平に４５°反射して第２ミラーに向けて送る。第２ミラーはマークの下方に置かれ、第１ミラーからの光を垂直に４５°反射してマークに送る。
　基板用の光源１１９は、アライメント装置５０においてＸＹステージ１０の内側に位置された基板１０６のマークを上から光照射するように、ＣＣＤカメラ１２０の近くに光軸をマークに向けた傾斜姿勢で設置される。なお、光源は上方からのみ照射させて、上から基板マーク、マスクマークを同時にカメラで撮像する構成とすることもできる。
　演算装置１３０は、各ＣＣＤカメラ１２０で撮影したマスク１０５のマークと基板１０６のマークの画像情報を記憶し、画像処理してこれらマークの位置情報を演算する。さらに演算装置１３０は、位置情報に基づいて基板１０６とマスク１０５の相対位置を演算し、基板１０６とマスク１０５の相対位置の演算値と予め設定した所定の許容値とを比較する。相対位置の演算値が所定の許容値から外れていると判定したときは、姿勢制御装置およびアライメント装置のうち少なくとも一方を駆動制御する。これにより、基板１０６とマスク１０５の相対位置が許容値内になるようにフック部材６１およびマスク保持部材１０７のうち少なくとも一方をＸＹ方向に移動させる。
　蒸着装置１００を用いて成膜を行うには、まず真空排気装置１０２により真空チャンバ１０１内を真空排気して真空雰囲気を形成しておく。
　真空チャンバ１０１内の真空雰囲気を維持しながら真空チャンバ１０１内にロードロック１１０より基板１０６を搬入し、成膜すべき成膜面を放出口１０４側に向けた状態でマスク板１０５から見て放出口１０４とは反対側に水平に配置する。
　アライメント装置５０のＸＹステージ１０θステージ２０を動作させて、マスク板１０５を水平な一の平面内で所望の方向に移動させ、基板１０６の成膜面のうち所定の成膜領域をマスク板１０５の開口から露出させる。
　また、アライメント装置のＺステージ３０を動作させて、マスク板１０５を鉛直方向に平行移動し、マスク板１０５と基板１０６との間の間隔を所定の間隔（ゼロを含む）にする。
　蒸発源１０３の放出口１０４から薄膜材料を放出させると、薄膜材料はマスク板１０５の開口を通過して、基板１０６の成膜面のうち開口から露出する所定の成膜領域に到達して付着し、成膜領域に開口と同じ形状の有機薄膜が形成される。
　本実施形態におけるアライメント装置５０によるマスク１０５と基板１０６のアライメント動作について説明する。先ず、開閉モータを作動させて左右両側に位置する前後のフック部材６１を外側にやや開いた姿勢に位置させる。ついで搬送装置（ロボットハンド）１１１によって、メタルマスク１０５をパスラインに沿って後方からアライメント部に搬入し、左右両側のフック部材６１の内側の上方に位置させる。
　ついで、搬送装置１１１を下降してマスク１０５を下げ、マスク１０５の左右両側の保持枠の下面をフック部材６１のフック６１ａに掛けて、マスク１０５をフック部材６１で一旦受け取る。続いて、搬送装置１１１をアライメント部分から退出させた後、アライメント装置５０を作動させて左右両側に位置する前後のマスク台１０７ａを上昇し、マスク１０５の両側の保持枠の下面をその前後の隅の位置でマスク台１０７ａに掛けて、マスク１０５をマスク台１０７ａに保持する。これにより、フック６１ａ上のマスク１０５が、マスク台１０７ａ上に受け渡される。マスク台１０７ａは、保持したマスク１０５の保持枠１０７ａを除くマスク本体部分をパスラインの高さに位置させたところで停止する。
　ついで、左右の光源１１８からスポット光をそれぞれの側の反射板組立体１１６に発射する。組立体１１６は、第１ミラー、第２ミラーによって光を反射して、マスク台１０７ａ上のマスク１０５のマークの近傍に下から光を照射する。そしてその下からの光照射下に左右の各マークを左右それぞれの側のＣＣＤカメラ１２０によって上方から撮影する。撮影したマークの画像情報は、演算装置１３０に送って記憶させる。
　つぎに、Ｚステージ３０を作動させてマスク台１０７ａを下降し、マスク１０５を下げる。続いて搬送装置１１１によって透明基板１０６をパスラインに沿って後方からアライメント装置５０に搬入し、左右両側のフック部材６１の内側の上方に位置させる。基板１０６は蒸着する表面が下側に向けられている。
　ついで搬送装置１１１を下降して基板１０６を下げ、基板１０６の両側の下面をフック部材６１のフック６１ａに掛けて、フック部材６１に支持させる。基板１０６のフック６１ａに掛けた部分はほぼパスラインの高さに位置される。フック部材６１に支持させた基板１０６は自重で中央部がたわむ。基板１０６が、厚みが薄くかつ大サイズのガラス基板の場合たわみが大きくなる。しかし、基板１０６の左右両側の前後の４箇所の位置でフック６１ａにより持しているので、そのたわみは基板１０６の中心に対して対称に生じる。
　ついで、Ｚステージ３０を作動させてマスク台１０７ａによりマスク１０５を上昇させ、マスク１０５を基板１０６に隙間を開けた位置で正対させる。そして左右の光源１１９からスポット光を基板１０６の対角線上の左右の隅に位置するマークの近傍に照射し、その光照射下に左右の各マークを左右それぞれの側のＣＣＤカメラ１２０によって上方から撮影する。撮影したマークの画像情報は、演算装置１３０に送ってメモリに記憶させる。
　さらに、上記のマスク１０５のマークの撮影の代わりに、またはその撮影と合わせて、上記のマスク１０５を基板１０６に隙間を開けた位置で正対させた段階で、マスク１０５のマークを撮影してもよい。具体的には、マスク１０５のマークを撮影して、マスク１０５の搬入の確認と、マスク１０５が所定の範囲内に設置されたことの確認を行う。そして、マスク１０５を基板１０６に隙間を開けた位置で正対させた状態で、マスク１０５のマークを撮影して、位置情報を取得する。これにより、マスク１０５の位置情報取得後の移動を最小限に抑えることができ、マスク１０５の位置情報の精度が向上する。
　このとき基板１０６がたわみ、基板１０６とマスク１０５が上下方向に離れているので、ＣＣＤカメラ１２０は、マスク１０５を撮影するときと基板１０６を撮影するときとに応じて、焦点を合わせるために上下に移動させる場合がある。
　演算装置１３０は、メタルマスク１０５の左右のマークと透明基板１０６の左右のマークを撮影した画像情報をメモリから呼び出し、画像処理によって左側及び右側の各々に位置する側におけるそれぞれのマークの位置を求める。さらに演算装置１３０は基板１０６のマークの位置情報から基板１０６の中心および基準線を求め、マスク１０５のマークの位置情報からマスク１０５の中心および基準線を求める。演算装置１３０はこれらの位置情報、中心および基準線から基板１０６とマスク１０５の相対位置を演算する。
　そして演算装置１３０は、基板１０６とマスク１０５の相対位置が予め設定した許容範囲内に入るか否かを判断する。基板１０６とマスク１０５の相対位置が許容範囲外あるときは、許容範囲内に入らせるのに必要な基板１０６またはマスク１０５のＸＹθ方向の移動量を演算し、アライメント装置５０および姿勢制御装置の少なくとも一方に制御命令を出力する。アライメント装置５０および姿勢制御装置の少なくとも一方は、フック部材６１に支持された基板１０６または１０７に支持されたマスク１０５をＸＹθ方向に移動して、マスク１０５に対する基板１０６の位置を許容範囲内とする。
　上記のようにして基板１０６とマスク１０５がアライメントされたら、昇降モータ１１７ｍを作動して、中心シャフト１１７ｊ下端のマグネット保持部材１１７を下降させると同時に、Ｚステージ３０を作動して、マスク台１０７ａ上のマスク１０５を上昇させ、基板１０６とマスク１０５とを密着させる。
　次いで、基板１０６とマスク１０５を密着させる。図９に示すように、基板１０６とマスク１０５とが離間した状態から、マグネット保持部材１１７を下降し、マスク１０５を上昇する。この場合、初めに、マスク１０５が基板１０６のたわみ部に下から接触し、続いてマグネット保持部材１１７の押さえ板１１７ｃから突出した押さえ部材が基板１０６のたわみ部分に上から接触して押さえ、基板１０６のたわみ部分をマスク１０５に固定する。
　ついで、マグネット保持部材１１７の下降とマスク１０５の上昇がさらに進むと、押さえ部材が押さえ板１１７ｃの凹部内に格納されながら、押さえ板の全体が基板１０６に当接する。続いて、図１０に示すように、一体に設けられたマグネット板１１７ｂおよび支持板１１７ａが押さえ板１１７ｃに対して下降し、マグネット板１１７ｂが上昇するマスク１０５に押さえ板１１７ｃおよび基板１０６を介して相対する。これによりマグネット板１１７ｂがマスク１０５を吸引し、間に挟まれた基板１０６にマスク１０５が密着される。かくして、基板１０６とマスク１０５のアライメント作業が完了する。
　図１０では、煩雑を避けるために、基板１０６を支持した左側及び右側の各々に位置するフック６１ａは示していないが、押さえ板１１７ｃの全体が基板１０６に当接する過程で、フック６１ａはマスク１０５の左側及び右側の各々に位置する支持枠１０７ａに形成された切り欠き部に収容される。
　この後に、再度、アライメントの確認のため基板１０６とマスク１０５とのマークの撮影をする場合がある。この確認の撮影のとき、基板１０６のマークがマスク１０５のマークの中に重なるように設定しておくと、下からの照明によって一度で撮影可能であるため好ましい。
　本実施形態に係る蒸着装置１００においては、ステージ１２，２２，３２の内側に、マグネット板１１７ｂ等を有するマグネット保持部材１１７などの基板密着部が設けられ、昇降するため、数トン（ｔｏｎｓ）といった極めて大きな枠状のステージ１２，２２，３２を素早く且つ精度よく動かしてアライメントする必要がある。この際、Ｘ方向とＹ方向のアクチュエータにおける力加減をほぼ同期させることができるため、アライメント時に、少ないリトライ回数で、μｍ単位（±１μｍ）程度とされる位置決め精度に差が出てしまうことを防止してバラツキの発生を防止することができる。これにより、従来は、４，５回かかっていたアライメント工程を２回以内に抑えることが可能となり、一工程に付き数秒から十数秒の工程削減が可能となる。
　図１１は、本実施形態に係る蒸着装置を複数有する有機ＥＬ製造装置２００を示す模式平面図である。図１１において、蒸着装置１００，１００は、搬送装置（ロボットハンド）１１１が設けられた前室２０１，２０２と、ロードロック１１０を介して密閉可能に接続されている。
　このように、図１１に示すように、有機ＥＬ素子の製造装置２００では、複数回の蒸着工程を多数の蒸着装置１００，１００で行う必要がある。蒸着工程を行う際、毎回アライメント工程が必要となるため、その全ての工程において、それぞれの蒸着装置１００，１００でのリトライ発生を抑制することができる。このため、有機ＥＬ素子の製造における製造時間を大幅に短縮して製造コストを削減することが可能となる。
１０…ＸＹステージ
１１…台座
１２…ステージ
１３，１５…支持駆動部（駆動部）
１４，１６…支持駆動部（支持部）
１３ａ…第１のガイド部材
１３ｂ…第１のプレート部材
１３ｃ３，１３ｃ４，１３ｃ５，１３ｃ６…第２のガイド部材
１３ｆ…駆動装置
１３ｇ，１３ｈ…軸受け
１３ｊ…駆動ネジ部
１３ｋ…ナット部
１３ｄ，１３ｅ…第２の接続部
１３ｍ…モータ
２０…θステージ
２３，２４，２５，２６…Ｒガイド部材
２７…θ駆動部（駆動装置）
３０…Ｚステージ
３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ…Ｚ方向ガイド部材
３３，３４，３５，３６…駆動部
５０…アライメント装置
６０…基板支持部
１００…蒸着装置
１０１…真空チャンバ
１０７…マスク保持部材
１０５…マスク
１０６…基板
１１１…搬送装置（ロボットハンド）
１１７…マグネット保持部材（基板密着部）
１２０…ＣＣＤカメラ（アライメント部）

Claims (7)

  1. 　ＸＹステージであって、
    　台座と、
    　枠状のステージと、
    　前記台座と前記ステージとの間に位置して、前記ステージをＸＹ方向に駆動する支持駆動部と、を有し、
    　前記支持駆動部は、
    　前記台座に配設された直線状の第１のガイド部材と、前記第１のガイド部材に載置されて前記ステージの面内方向において前記第１のガイド部材の延在する第１のガイド方向に移動可能な第１のプレート部材と、前記第１のプレート部材に載置されて前記第１のガイド方向と直交する前記ステージの面内方向である第２のガイド方向に延在する第２のガイド部材と、前記第２のガイド部材に載置されて前記ステージと一体に固設され前記第２のガイド方向に移動可能な第２の接続部とを有する複数の支持部を備え、
    　複数の前記支持部のうち、一対の第１支持部は前記第１のガイド方向となるＸ方向において対向するように位置して前記ステージの縁部に設けられ、一対の第２支持部は前記第１のガイド方向となるＹ方向において対向するように位置して前記ステージの縁部に設けられ、
    　前記支持駆動部は、一対の前記第１支持部のうち少なくとも一方、及び、一対の前記第２支持部のうち少なくとも一方に設けられた駆動装置を備え、
    　前記駆動装置は、前記第１のプレート部材と前記第２の接続部とに接続され、前記第１のプレート部材と前記第２の接続部とを前記第２のガイド方向に相対駆動可能であるＸＹステージ。
  2. 　アライメント装置であって、
    　請求項１に記載のＸＹステージの前記ステージに設けられた円弧状のＲガイド部材と、前記Ｒガイド部材に沿った円弧状の第３のガイド方向に駆動可能な駆動部とを備え、前記駆動部を介して前記第３のガイド方向に駆動可能に支持されるθステージと、
    　を備えるアライメント装置。
  3. 　請求項２に記載のアライメント装置であって、
    　前記θステージに設けられ、前記θステージに対して鉛直方向に延在するＺ方向ガイド部材と、前記Ｚ方向ガイド部材に沿った鉛直方向に駆動可能な駆動部とを備え、前記駆動部を介して、前記Ｚ方向ガイド部材に沿って上下動可能に支持されるＺステージを備えるアライメント装置。
  4. 　蒸着装置であって、
    　チャンバと、
    　前記チャンバ内に設けられた蒸着源と、
    　前記蒸着源の上方に配置される蒸着マスクと、
    　前記蒸着マスクの上側に被処理基板を支持する基板支持部と、
    　請求項３に記載のアライメント装置と、
    　を具備し、
    　前記基板支持部が、前記アライメント装置を介して前記チャンバの外側から駆動可能である蒸着装置。
  5. 　請求項４に記載の蒸着装置であって、
    　前記アライメント装置においては、枠状とされた前記ステージの平面視中央位置には、前記蒸着マスクと前記被処理基板とをアライメントするアライメント部が設けられている蒸着装置。
  6. 　請求項４又は請求項５に記載の蒸着装置であって、
    　前記アライメント装置においては、枠状とされた前記ステージの平面視中央位置には、前記蒸着マスクと前記被処理基板とをアライメント後に密着させる基板密着部が設けられている蒸着装置。
  7. 　請求項４から請求項６のいずれか一項に記載の蒸着装置であって、
    　前記チャンバの内部において前記被処理基板を前記基板支持部まで搬送する搬送部が設けられている蒸着装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020505794A (ja) * 2017-09-21 2020-02-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 真空チャンバ内で撮像するための装置、基板の真空処理のためのシステム、及び真空チャンバ内で少なくとも１つの物体を撮像するための方法
JP2020515064A (ja) * 2017-03-14 2020-05-21 アイクストロン、エスイー 基板上に構造化層を堆積するための装置及びその装置のセッティング方法
JP2020111821A (ja) * 2019-01-11 2020-07-27 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、電子デバイスの製造装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法
TWI752732B (zh) * 2020-11-18 2022-01-11 中華精測科技股份有限公司 穿孔對位總成及穿孔對位方法
CN113972153A (zh) * 2021-10-18 2022-01-25 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6921577B2 (ja) * 2017-03-27 2021-08-18 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 着色硬化性樹脂組成物
CN106987798B (zh) * 2017-04-17 2020-02-11 京东方科技集团股份有限公司 一种镀膜装置
KR101993532B1 (ko) * 2017-11-29 2019-06-26 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
JP6930734B2 (ja) * 2018-01-25 2021-09-01 株式会社ブイ・テクノロジー 基板保持装置及び基板検査装置
CN115346890A (zh) * 2021-05-14 2022-11-15 深圳中科飞测科技股份有限公司 校准设备和校准方法
CN115874148A (zh) * 2022-09-19 2023-03-31 京东方科技集团股份有限公司 一种整理装置和蒸镀设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176124A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Ulvac Japan Ltd アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法
JP2010274429A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Ihi Corp アライメントステージ
JP2011119320A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Yaskawa Electric Corp θＺ駆動装置およびそれを備えたステージ装置、検査装置
JP2012178502A (ja) * 2011-02-28 2012-09-13 Ulvac Japan Ltd ステージ装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5047859B2 (ja) * 2008-03-31 2012-10-10 住友重機械工業株式会社 リフトピンユニット及びそれを具備したｘｙステージ装置
JP5102358B2 (ja) * 2008-06-03 2012-12-19 株式会社アルバック アライメント機能付きステージ及びこのアライメント機能付きステージを備えた処理装置
JP4740296B2 (ja) * 2008-08-28 2011-08-03 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5674197B2 (ja) * 2010-01-14 2015-02-25 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 近接露光装置及び近接露光方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176124A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Ulvac Japan Ltd アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法
JP2010274429A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Ihi Corp アライメントステージ
JP2011119320A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Yaskawa Electric Corp θＺ駆動装置およびそれを備えたステージ装置、検査装置
JP2012178502A (ja) * 2011-02-28 2012-09-13 Ulvac Japan Ltd ステージ装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020515064A (ja) * 2017-03-14 2020-05-21 アイクストロン、エスイー 基板上に構造化層を堆積するための装置及びその装置のセッティング方法
JP7161485B2 (ja) 2017-03-14 2022-10-26 アイクストロン、エスイー 基板上に構造化層を堆積するための装置及びその装置のセッティング方法
JP2020505794A (ja) * 2017-09-21 2020-02-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 真空チャンバ内で撮像するための装置、基板の真空処理のためのシステム、及び真空チャンバ内で少なくとも１つの物体を撮像するための方法
JP2020111821A (ja) * 2019-01-11 2020-07-27 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、電子デバイスの製造装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法
JP7499571B2 (ja) 2019-01-11 2024-06-14 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、電子デバイスの製造装置、成膜方法および電子デバイスの製造方法
TWI752732B (zh) * 2020-11-18 2022-01-11 中華精測科技股份有限公司 穿孔對位總成及穿孔對位方法
CN113972153A (zh) * 2021-10-18 2022-01-25 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备

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