TW201629583A - 基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法 - Google Patents

Abstract

課題在於提供一種基板組裝裝置與使用其之 基板組裝方法，可縮小將上基板與下基板貼合時產生的誤差，而提高貼合的位置精度。 一種基板組裝裝置，具有：從上部基板 面(3a)突出而保持上基板(K1)的複數個黏著銷(8)；使黏著銷(8)與上台(3)朝向下台而行進的Z軸驅動機構；安裝複數個黏著銷(8)的複數個黏著銷板(8a)；以及使黏著銷板(8a)獨立而相對於上部基板面(3a)進行垂直動作的上下動機構(80)；黏著銷(8)，係以按黏著銷板(8a)而設定的突出量從上部基板面(3a)突出而保持上基板(K1)，在真空環境下，將黏著銷(8)所保持的上基板(K1)貼合於下基板，黏著銷(8)在下基板與上基板(K1)被貼合的時間點被從上部基板面(3a)引入，以上台(3)按壓上基板(K1)及下基板。

Description

基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法

本發明，係關於基板組裝裝置、使用該基板組裝裝置的基板組裝方法。

於專利文獻1，係記載：「在本發明，係在設於上腔室的內側的上台開設使黏著銷通過的孔，進一步設置供於固定具彈性體的平板用的磁鐵與螺絲孔，作成可交換者。此外，作成以下構成：黏著銷的上下機構係作成可相對於上台的上下機構而獨立進行動作，驅動係使用可進行速度及位置控制的伺服馬達或步進馬達，可酌情作成最佳的脫離條件」(段落0006參照)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本發明專利第4379435號公報

記載於專利文獻1的基板組裝裝置，係在上基板被以複數個黏著銷而保持(黏著保持)的狀態下移動下基板，而針對下基板與上基板進行位置對準。複數個黏著銷係安裝於1個黏著銷板，全部的黏著銷一體地動作(上下動)。

上基板與下基板係以不同程序而生產者，有時會在縱橫方向產生尺寸差。專利文獻1的基板組裝裝置，係以將因尺寸差而產生的位置偏差控制在容許範圍內的方式進行位置對準而將上基板與下基板貼合。

本發明，係課題在於提供一種基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法，可縮小將上基板與下基板貼合時產生的誤差，而提高貼合的位置精度。

為了解決前述課題本發明，係作成：將被下台的下部基板面所保持的下基板與被上台的上部基板面所保持的上基板作貼合的基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法。並且，具有如下特徵：將被以相對於上部基板面而彎曲的狀態所保持的上基板貼合於下基板。

依本發明時，可提供一種基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法，可縮小將上基板與下基板貼合時產 生的誤差，而提高貼合的位置精度。藉此，可有效修正於上基板與下基板所產生的標記間距偏差。

1‧‧‧基板組裝裝置

3‧‧‧上台

3a‧‧‧上部基板面

4‧‧‧下台

4a‧‧‧下部基板面

5‧‧‧真空室

5a‧‧‧上腔室

5b‧‧‧下腔室

8‧‧‧黏著銷

8a‧‧‧黏著銷板(基底部)

8b‧‧‧黏著部

8c‧‧‧真空吸附孔

8d‧‧‧氣體供應手段

10‧‧‧攝像裝置

20‧‧‧Z軸驅動機構(第1驅動機構)

41‧‧‧移動機構

43‧‧‧吸引孔

80‧‧‧上下動機構(第2驅動機構)

100‧‧‧控制裝置

K1‧‧‧上基板

K2‧‧‧下基板

Mk1‧‧‧第1上標記(上標記)

Mk2‧‧‧第1下標記(下標記)

P2‧‧‧真空泵浦(第1吸引手段)

P3‧‧‧真空泵浦(第2吸引手段)

[圖1]繪示基板組裝裝置的圖。

[圖2]繪示支撐銷的圖。

[圖3]繪示黏著銷的圖。

[圖4]繪示上台的上部基板面的圖。

[圖5](a)係繪示下台的圖，(b)係在Sec1-Sec1的剖面圖。

[圖6]針對以基板組裝裝置將基板貼合的程序進行繪示的圖。

[圖7]針對供於調整上基板與下基板的貼合位置用的標記進行繪示的圖，(a)係繪示附加於上基板的上標記的圖，(b)係繪示附加於下基板的下標記的圖。

[圖8](a)係繪示XY軸方向的偏差的圖，(b)係針對已調整XY軸方向的偏差後的狀態進行繪示的圖。

[圖9](a)係繪示繞Z軸的偏差的圖，(b)係針對已調整繞Z軸的偏差後的狀態進行繪示的圖。

[圖10]針對第1上標記與第1下標記的偏差在規定範圍內的狀態進行繪示的圖，(a)係針對第1上標記在第1下標記的中心的狀態進行繪示的圖，(b)係針對第1上標記偏離第1下標記的中心的狀態進行繪示的圖。

[圖11]針對改變黏著銷的突出量而減低上基板與下基板的偏差的狀態進行繪示的圖，(a)係針對第1上標記與第1下標記偏差的狀態進行繪示的圖，(b)係針對已減低第1上標記與第1下標記的偏差後的狀態進行繪示的圖。

[圖12]係繪示設計變更例的圖，(a)係針對安裝於1個黏著銷板的黏著銷的突出量不同的狀態進行繪示的圖，(b)係針對1個黏著銷具備1個上下動機構的構成進行繪示的圖。

以下，針對本發明的實施例相關之基板組裝裝置及基板組裝方法，酌情參照圖而詳細說明。另外，在示於以下的各圖，係對於共通的構材附加相同的符號而酌情省略重複的說明。

[實施例]

圖1係繪示基板組裝裝置的圖。

基板組裝裝置1，係將以機械人手臂等的搬送裝置200所運入的上基板K1(玻璃基板)與下基板K2(玻璃基板)在真空中進行貼合，而組裝液晶面板等的基板的裝置。基板組裝裝置1係被以控制裝置100而控制。

基板組裝裝置1，係具有架台1a與上框2。架台1a係載置於設置面(地面等)。上框2係可上下動地具備於 架台1a的上方。

上框2，係隔著測壓元件20d而安裝於被安裝在架台1a的第1驅動機構(Z軸驅動機構20)。

於基板組裝裝置1，係具備上台3與下台4。下台4，係隔著移動單元(XYθ移動單元40)而安裝於架台1a。XYθ移動單元40，係構成為可相對於架台1a而獨立移動於互相正交的2軸(X軸、Y軸)方向。此外，XYθ移動單元40，係構成為可相對於架台1a而繞Z軸旋轉。在XYθ移動單元40方面，係可利用下者：使用了於Z軸方向係固定而於XY軸方向可自由移動的滾珠軸承等。

另外，於本實施例的基板組裝裝置1，使相對於架台1a的上框2的方向為Z軸方向(上下方向)。此外，使相對於Z軸而正交的1軸的方向為X軸方向(橫向)，使正交於Z軸及X軸的1軸的方向為Y軸方向(縱向)。

此外，上台3及下台4係使Y軸方向及X軸方向為縱橫方向的矩形。

上框2，係隔著Z軸驅動機構20而安裝於架台1a。Z軸驅動機構20，係具有使延伸地設置於Z軸方向(上下方向)的滾珠螺桿軸20a上下動的滾珠螺桿機構20b。滾珠螺桿軸20a係以電動馬達20c而旋轉，藉滾珠螺桿機構20b而上下動。

電動馬達20c係被以控制裝置100而控制，上框2係 基於控制裝置100的演算而位移(上下動)。

上台3係經由複數個上軸2a而固定於上框2，上框2與上台3係一體地上下動。於上台3的周圍係配置有上腔室5a。上腔室5a，係配置成下方(架台1a之側)開口，覆蓋上台3的上方及側方。

上腔室5a，係經由吊掛機構6而安裝於上框2。吊掛機構6，係具有：從上框2延伸到下方地設置的支撐軸6a、支撐軸6a的下端部被凸緣狀地擴大而形成的卡止部6b。

此外，於上腔室5a係具備鉤6c。鉤6c係自如地上下動於支撐軸6a的周圍。此外，鉤6c係在支撐軸6a的下端與卡止部6b卡合。

上軸2a係貫通上腔室5。上軸2a與上腔室5之間係被以真空密封件(未圖示)而密封。

上框2朝向上方移動(上動)時，鉤6c與支撐軸6a的卡止部6b卡合而上腔室5a與上框2一起上動。此外，上框2朝向下方移動(下動)時，鉤6c因自重而下動，隨此上腔室5a下動。

此外，於下台4的周圍係配置有下腔室5b。下腔室5b，係被以安裝於架台1a的複數個下軸1b而支撐。下軸1b係朝向下腔室5b內而突出。下腔室5b與下軸1b之間係被以真空密封件(未圖示)而密封。

下腔室5b係配置成上方(上框2之側)開口，覆蓋下台4的下方及側方。

XYθ移動單元40，係被安裝於朝向下腔室5b內而突出的下軸1b而支撐下台4。

上腔室5a與下腔室5b，係互相的開口的部分相閉而形成真空室5。亦即，下動的上腔室5a從上方卡合於下腔室5b，而構成為下腔室5b的開口被以上腔室5a堵住。另外，上腔室5a與下腔室5b的連接部係被以密封環(未圖示)密封，確保著真空室5的氣密性。

此外，上框2，係可比上腔室5a接於下腔室5b的狀態還進一步下動。藉此，上框2從上腔室5a的下動被下腔室5b所規定限制的狀態而下動，吊掛機構6的卡止部6b與鉤6c的卡合會消解。上腔室5a係成為因自重而載置於下腔室5b的狀態。並且，上台3與下台4被配設於真空室5的內側。

於基板組裝裝置1係具備真空泵浦P0。真空泵浦P0係連接於真空室5，將真空室5內的空氣進行排氣而使真空室5內成為真空。亦即，驅動真空泵浦P0時真空室5的內部成為真空環境。真空泵浦P0係被以控制裝置100而控制。

上台3係在真空室5的內側與下動的上框2一起下動。由於如此之上台3的下動，使得保持於上台3的上基板K1與保持於下台4的下基板K2被貼合而加壓。真空室5內為真空狀態時，上基板K1與下基板K2在真空下被貼合。

此外，如前所述，上台3係經由複數個上軸2a而固 定於上框2。為此，藉上台3使得上基板K1與下基板K2被加壓時的負載被以測壓元件20d所檢測出。測壓元件20d的檢測信號係輸入至控制裝置100。

圖2係繪示支撐銷的圖。

如示於圖2，於上框2係具備複數個支撐銷7。支撐銷7，係延伸於上下方向地設置的管狀構材，可與上台3獨立而上下動地具備。全部的支撐銷7係安裝於1個支撐基底7a，全部的支撐銷7同時上下動。支撐基底7a，係配置於上腔室5a與上台3之間。支撐基底7a係以未圖示的上下動機構(滾珠螺桿機構等)而上下動。此上下動機構係被以控制裝置100而控制。

支撐銷7係配置於比上台3的平面(上部基板面3a)上方，在相對於上台3而下動時從上部基板面3a朝向下方突出。另外，上部基板面3a係成為對向於下台4(圖1參照)的平面。

此外，支撐銷7係呈中空的管狀，其中空部7a1係與支撐基底7a的中空部7a1連通。於支撐基底7a的中空部7a1係連接著真空泵浦P1。驅動真空泵浦P1時中空部7a1成為真空，上基板K1被真空吸附於支撐銷7。真空泵浦P1係被以控制裝置100而控制。亦即，依控制裝置100的指令而驅動真空泵浦P1而於支撐銷7真空吸附上基板K1。

圖3係繪示黏著銷的圖。

如示於圖3，於上框2係具備複數個黏著銷8。黏著 銷8，係延伸於上下方向地設置的管狀構材，可與上台3及支撐銷7係獨立而上下動地具備。黏著銷8的上下動，係相對於上部基板面3a的垂直動作。

黏著銷8係配置於比上部基板面3a上方，在相對於上台3而下動時從上部基板面3a朝向下方突出。此外，黏著銷8係上動而被從上部基板面3a引入。在本實施例，係使黏著銷8未從上部基板面3a突出的狀態，亦即使黏著銷8的突出量為零(或其以下)的狀態，為黏著銷8被從上部基板面3a引入的狀態。並且，黏著銷8，係下動而從上部基板面3a突出。另外，黏著銷8的突出量，係表示從上部基板面3a的黏著銷8的突出量(以下，同)。

黏著銷8，係安裝於基底部(黏著銷板8a)。於黏著銷板8a係安裝1個以上的黏著銷8。各黏著銷板8a係可獨立而上下動(相對於上部基板面3a的垂直動作)。

黏著銷8係於前端具有黏著部8b。

此外，黏著銷8係呈中空的管狀，在中心開口有真空吸附孔8c。真空吸附孔8c係與形成為黏著銷板8a的中空部的負壓室8a1連通。於黏著銷板8a的負壓室8a1係連接著第1吸引手段(真空泵浦P2)。因此，於黏著銷8的真空吸附孔8c係經由負壓室8a1而連接著第1吸引手段(真空泵浦P2)。

黏著銷8，係在驅動真空泵浦P2而真空吸附 孔8c成為真空狀態時將上基板K1真空吸引，進一步將被真空吸引的上基板K1貼附於黏著部8b而保持(黏著保持)。黏著銷8係在從上部基板面3a所突出的狀態時將上基板K1保持。

真空泵浦P2係被以控制裝置100而控制。上基板K1，係因應控制裝置100的指令被黏著銷8真空吸引而貼附於黏著部8b。

於黏著銷板8a的負壓室8a1係連接著氣體供應手段8d。氣體供應手段8d係被以控制裝置100而控制。氣體供應手段8d係因應於控制裝置100的指令而驅動並對負壓室8a1供應既定的氣體(空氣、氮氣等)。由於從氣體供應手段8d所供應的氣體使得負壓室8a1與真空吸附孔8c升壓，貼附於黏著部8b的上基板K1從黏著部8b剝離。

於各黏著銷板8a係具備第2驅動機構(上下動機構80)。上下動機構80，係具有：被旋轉自如地支撐於安裝部80a而延伸於Z軸方向地設置的滾珠螺桿軸81、使滾珠螺桿軸81旋轉的電動馬達83、藉旋轉的滾珠螺桿軸81而上下動的滾珠螺桿機構82。安裝部80a係固定於上框2。滾珠螺桿軸81係以電動馬達83c而旋轉，使滾珠螺桿機構82上下動。並且，滾珠螺桿機構82係安裝於黏著銷板8a。黏著銷板8a與因滾珠螺桿軸81的旋轉而上下動的滾珠螺桿機構82一體地上下動。

上下動機構80係被以控制裝置100而控制，黏著銷 板8a與黏著銷8因應於控制裝置100的指令而上下動。

安裝部80a係安裝於上框2，與上框2一體地上下動。此外，上台3係如前述與上框2一體地上下動。上框2係以Z軸驅動機構20(圖1參照)而上下動，上框2下動時，上台3與安裝部80a係朝向下台4(圖1參照)行進。上下動機構80係安裝於安裝部80a，黏著銷板8a(黏著銷8)因應於安裝部80a的上下動而上下動。因此，Z軸驅動機構20(第1驅動機構)，係具有使黏著銷8與上台3朝向下台4行進的功能。

圖4係繪示上台的上部基板面的圖，繪示黏著銷的配置的一例。

作為一例，如示於圖4，於上台3具備81個黏著銷8的本實施例中係9個黏著銷8被安裝於1個黏著銷板8a。並且，對應於1個上台3具備9個黏著銷板8a。此外，於1個黏著銷板8a具備4個上下動機構80。例如，於呈矩形的黏著銷板8a的4角具備上下動機構80。9個黏著銷板8a係可藉上下動機構80互相獨立而上下動。

如此，本實施例的上下動機構80(第2驅動機構)，係構成為可使複數個(9個)黏著銷板8a分別獨立而上下動(相對於上部基板面3a的垂直動作)。

並且，上下動機構80，係能夠以按每個黏著銷板8a而設定的突出量，使黏著銷8從上部基板面3a突出。藉此，黏著銷8，係能以按每個黏著銷板8a而設定的突出量從上部基板面3a突出的狀態而保持上基板K1(圖1參 照)。

圖5的(a)係繪示下台的圖，(b)係在Sec1-Sec1的剖面圖。

如示於圖5的(a)，下台4係收容於上方開口的下腔室5b的內側。下台4係下方與側面被以下腔室5b包圍。於下台4與下腔室5b之間，係於橫向(X軸方向)與縱向(Y軸方向)的各者形成有間隙Gx、Gy。此外，下台4係下方被以複數個XYθ移動單元40支撐。於圖5的(a)雖圖示被以9個XYθ移動單元40支撐的下台4，惟支撐下台4的XYθ移動單元40的個數係不受限定。

XYθ移動單元40，係可位移自如於X軸方向與Y軸方向地支撐下台4。採取如此之構造，使得下台4係可相對於下腔室5b而位移自如於X軸方向與Y軸方向地具備。

此外，於下台4係安裝著移動機構41。移動機構41，係具有：連結於下台4的端邊的軸部41b、使軸部41b位移於軸線方向的驅動部41a。驅動部41a，係以例如滾珠螺桿機構使軸部41b位移於軸線方向。

如示於圖5的(a)，於下台4係連結著3個移動機構41。1個移動機構41係軸部41b被延伸於X軸方向地設置，2個移動機構41係軸部41b被延伸於Y軸方向地設置。

延伸於X軸方向地設置的軸部41b係連結於下台4的端邊的中央部附近。下台4依延伸於X軸方向地設置的軸 部41b的位移而位移於X軸方向(橫向)。

此外，延伸於Y軸方向地設置的2個軸部41b係於下台4連結於同側的端邊的端部附近。延伸於Y軸方向地設置的2個軸部41b的位移量相等的情況下，下台4係位移於Y軸方向(縱向)。並且，延伸於Y軸方向地設置的2個軸部41b的位移量不同的情況下，下台4，係軸部41b的位移量大的一方比位移量小的一方更大幅位移於Y軸方向故會繞Z軸旋轉。

如此，連接著3個移動機構41的下台4，係可進行：X軸方向(橫向)的位移、Y軸方向(縱向)的位移、繞Z軸的旋轉。

3個移動機構41係被以控制裝置100而控制。控制裝置100係對3個移動機構41給予指令而使軸部41b適當位移，使下台4位移。

此外，於下台4係具備挺桿42。挺桿42，係延伸地設置成例如橫穿下台42於X軸方向。挺桿42，係以滾珠螺桿機構等之升降裝置42a，如以黑色箭頭示於圖5的(b)而上下動。升降裝置42a係被以控制裝置100而控制。控制裝置100係在下基板K2(圖1參照)被以搬送裝置200(圖1參照)搬送時驅動挺桿42而將下基板K2載置於下台4。

此外，於呈矩形的下台4的4角係形成有位置對準窗4b。如示於圖5的(b)，位置對準窗4b係貫通下台4的平面(下部基板面4a)的貫通孔。對於位置 對準窗4b係攝像部收容筒10a從下方進入。攝像部收容筒10a係下腔室5b的下表面朝向上方筒狀地凸起而形成，透明構件10b被嵌入於前端部。於攝像部收容筒10a，係收容針對被以下台4保持的下基板K2(圖1參照)進行攝像的攝像裝置10。

於下台4係具備4個攝像裝置10，各攝像裝置10所攝像的資料(影像資料)係輸入至控制裝置100。另外，具備於下台4的攝像裝置10的個數係不受限定。

下台4的下部基板面4a係保持下基板K2(圖1參照)的平面。此外，移動機構41，係使下台4沿著下部基板面4a，而位移於X軸方向、Y軸方向、及繞Z軸位移。

另外，下台4的下部基板面4a，係成為與上台3的上部基板面3a(圖4參照)對向的平面。亦即，下台4的下部基板面4a與上台3的上部基板面3a係互相對向。

在2個位置對準窗4b的附近，係形成有攝像窗4c。攝像窗4c係形成為與位置對準窗4b同等的形狀。對於攝像窗4c係第2攝像部收容筒(未圖示)從下方進入。第2攝像部收容筒係形成為與攝像部收容筒10a同等。於第2攝像部收容筒，係收容第2攝像裝置(未圖示)。第2攝像裝置，係針對被以下台4而保持的下基板K2(圖1參照)進行攝像，其影像資料係被輸入至控制裝置100。另外，於圖5的(a)，雖圖示下台4具備2個 第2攝像裝置的構成，惟第2攝像裝置的個數係不受限定。

於下台4的下部基板面4a，係複數個吸引孔43開口。吸引孔43係與第2吸引手段(真空泵浦P3)。驅動真空泵浦P3時，所載置的下基板K2(圖1參照)被吸附而被以下台4(下部基板面4a)保持。真空泵浦P3係被以控制裝置100而控制。

圖6係針對以基板組裝裝置將基板貼合的程序進行繪示的圖。酌情參照圖1~5，而說明基板組裝裝置1將基板貼合的程序。

第1程序(步驟1)，係上基板搬入程序。

在上基板搬入程序，控制裝置100係使上框2上動而使上腔室5a及上台3上動。藉此真空室5打開。

藉搬送裝置200使得上基板K1被搬送至上台3與下台4之間時，控制裝置100，係使支撐銷7下動直到觸及上基板K1，將真空泵浦P1驅動。上基板K1被支撐銷7所真空吸引。

搬送裝置200退出時控制裝置100係使支撐銷7上動而使上基板K1密接於上台3的上部基板面3a。上部基板面3a係平面故上基板K1的彎曲等的變形被修正(彎曲等的變形被除去)。

並且控制裝置100，係對上下動機構80給予指令而使黏著銷板8a下動同時驅動真空泵浦P2。上基板K1係被與黏著銷板8a一起下動的黏著銷8所真空吸引，前端 的黏著部8b貼附於上基板K1。之後，控制裝置100，係使於黏著銷8貼附著上基板K1的狀態下的黏著銷板8a下動，使上基板K1從上部基板面3a背離。

此時，控制裝置100，係使各黏著銷板8a下動成黏著銷8的突出量成為按每個黏著銷板8a而設定的突出量。

第2程序(步驟2)，係下基板搬入程序。

藉搬送裝置200使得下基板K2被搬入至上台3與下台4之間時，控制裝置100係使挺桿42上動而接收下基板K2。搬送裝置200退出時控制裝置100係使挺桿42下動而使下基板K2載置於下台4的下部基板面4a。此外，控制裝置100係驅動真空泵浦P3而使下基板K2吸附保持於下台4的下部基板面4a。

之後，控制裝置100係驅動Z軸驅動機構20而使上框2下動，使上腔室5a及上台3下動。上腔室5a與下腔室5b卡合而真空室5關閉。於真空室5的內側，係配置上台3、下台4、支撐銷7、黏著銷8。

控制裝置100，係在真空室5關閉時驅動真空泵浦P0而使真空室5內成為真空。因真空泵浦P0的驅動使得真空室5內成為真空，故真空室5係在真空環境下收納上台3、下台4、支撐銷7、黏著銷8。

另外，下基板K2，係在被搬入基板組裝裝置1(上台3與下台4之間)前，以別的程序塗佈了密封劑、液晶、間隔物及膏料等必要的物質。

第3程序(步驟3)，係貼合位置調整程序。

在貼合位置調整程序，控制裝置100係驅動移動機構41而使下台4位移而調整貼合位置。貼合位置調整程序的細節係後述。

第4程序(步驟4)，係貼合程序。

在貼合程序中控制裝置100係驅動Z軸驅動機構20，而使上框2進一步下動而使上台3與黏著銷板8a(黏著銷8)下動。藉此，被以黏著銷8而保持的上基板K1與被以下台4而保持的下基板K2被貼合。控制裝置100，係根據從測壓元件20d所輸入的檢測信號，而檢測出上基板K1與下基板K2被貼合時，在該時間點驅動上下動機構80而使黏著銷8從上部基板面3a引入。此時，控制裝置100係停止真空泵浦P2同時驅動氣體供應手段8d而對真空吸附孔8c供應氣體，使上基板K1從黏著部8b剝離。並且，控制裝置100係驅動Z軸驅動機構20而使上框2進一步下動，以上台3按壓上基板K1及下基板K2。控制裝置100，係根據從測壓元件20d所輸入的檢測信號，而判定為在上台3與下台4之間產生既定的負載時停止上框2的下動。

真空室5的內部係真空，上基板K1與下基板K2係在真空室5內的真空環境下被以既定的負載而貼合。藉此時的加壓，使得預先塗佈於下基板K2的密封劑被適當按壓，塗佈於被以密封劑所包圍的框內的液晶部分的真空被保持。

之後，為了使上基板K1與下基板K2的位置不會偏差，以從未圖示的UV(紫外線)照射裝置所照射的紫外線使密封劑被暫時固化。

第5程序(步驟5)，係搬出程序。

在搬出程序中控制裝置100，係對處於真空狀態的真空室5的內部注入氮氣等之氣體而使真空室5內升壓至大氣壓。藉真空室5的內部升壓至大氣壓，上基板K1與下基板K2被均勻按壓(按壓)直到成為依預先塗佈於基板(下基板K2)的間隔物、液晶的量而決定的間隙(晶胞間隙)。控制裝置100係驅動氣體供應手段8d而將氣體供應至真空吸附孔8c。在此時間點黏著銷8係未保持上基板K1，故被供應至真空吸附孔8c的氣體係被供應至真空室5內。控制裝置100，係以未圖示的氣壓感測器針對真空室5內的氣壓進行計測，在真空室5內的氣壓升壓至大氣壓的時間點停止氣體供應手段8d。並且，控制裝置100係使上框2上動。藉此真空室5被開放。

之後，被貼合的上基板K1與下基板K2被以搬送手段200從基板組裝裝置1搬出。

本實施例的基板組裝裝置1，係使示於圖6的5程序為主要的程序而將上基板K1與下基板K2貼合。

控制裝置100，係以示於圖6的貼合位置調整程序(步驟3)調整上基板K1與下基板K2的貼合位置。

圖7係針對供於調整上基板與下基板的貼合位置用的標記進行繪示的圖，(a)係繪示附加於上基板的上標記 的圖，(b)係繪示附加於下基板的下標記的圖。此外，圖8、9係針對調整上基板的上標記與下基板的下標記的偏差的狀態進行繪示的圖，圖8的(a)係繪示XY軸方向的偏差的圖，(b)係針對已調整XY軸方向的偏差的狀態進行繪示的圖。此外，圖9的(a)係繪示繞Z軸的偏差的圖，(b)係針對已調整繞Z軸的偏差的狀態進行繪示的圖。

附加於上基板K1及下基板K2的標記(上標記與下標記)的形狀係非受限定者。例如，上標記，係如示於圖7的(a)，於上基板K1的基準位置附加黑四角形的第1上標記Mk1，於第1上標記Mk1的附近附加黑四角形的第2上標記Mk1a。此外，下標記，係如示於圖7的(b)，於下基板K2的基準位置附加四角框形狀的第1下標記Mk2，於第1下標記Mk2的附近附加黑四角形的第2下標記Mk2a。

第2上標記Mk1a係尺寸比第1上標記Mk1小的黑四角形。此外，第2下標記Mk2a係與第1下標記Mk2同大小、或尺寸比第1下標記Mk2大的四角框形狀。

另外，附加第1上標記Mk1的上基板K1的基準位置，係例如以從上基板K1的端邊的距離而設定。作為一例，在從上基板K1的端邊分離既定長的位置附加第1上標記Mk1。同樣，在從下基板K2的端邊分離既定長的位置附加第1下標記Mk2。

第1上標記Mk1如示於圖7的(a)為黑四角 形，第1下標記Mk2如示於圖7的(b)為四角框形狀的情況下，控制裝置100(圖1參照)係第1上標記Mk1(黑四角形)在第1下標記Mk2(四角框)的框內時，判定上基板K1與下基板K2的偏差為規定範圍內。

另外，示於圖5的(a)的下台4的位置對準窗4b，係被對應於上基板K1及下基板K2的基準位置而形成。

此外，第2上標記Mk1a如示於圖7的(a)為黑四角形，第2下標記Mk2a如示於圖7的(b)為四角框形狀的情況下，控制裝置100(圖1參照)係第2上標記Mk1a(黑四角形)在第2下標記Mk2a(四角框)的框內時，判定為相對於上基板K1之下基板K2的位置的粗調已結束。

另外，示於圖5的(a)的下台4的攝像窗4c，係被對應於附加於上基板K1的第2上標記Mk1a、及附加於下基板K2的第2下標記Mk2a的位置而形成。

控制裝置100(圖1參照)，係在以示於圖6的貼合位置調整程序中以2階段調整上基板K1與下基板K2的貼合位置。

控制裝置100，係在貼合位置調整程序中，首先，使下台4位移成第2上標記Mk1a被配置於第2下標記Mk2a的框內。此時，控制裝置100，係基於從未圖示的第2攝像裝置所輸入的影像資料而使下台4位移，將2個第2上標記Mk1a分別配置於第2下標記Mk2a的框內。控制裝置100，係2個第2上標記Mk1a進入第2下標記 Mk2a的框內時，判定為相對於上基板K1之下基板K2的位置的粗調已結束。

控制裝置100(圖1參照)，係在判定為相對於上基板K1之下基板K2的位置的粗調已結束後，如示於圖8的(a)，上基板K1的第1上標記Mk1(黑四角形)在下基板K2的第1下標記Mk2(四角框)的框外的情況下，控制裝置100係判定為上基板K1與下基板K2的偏差在規定範圍外。並且，控制裝置100，係針對相對於上基板K1的下基板K2的位置進行微調。

控制裝置100(圖1參照)，係對下台4的移動機構41(圖5的(a)參照)給予指令而使下台4位移。控制裝置100，係對於下台4的移動機構41給予指令，使下台4(圖5的(a)參照)移動於X軸方向(Dx)及Y軸方向(Dy)。並且，如示於圖8的(b)，在4個第1上標記Mk1全部配置於第1下標記Mk2的框內的時間點，控制裝置100係判定為上標記(第1上標記Mk1)與下標記(第1下標記Mk2)處於既定的位置關係，上基板K1與下基板K2的偏差在規定範圍內而結束微調。

此外，如示於圖9的(a)，第1下標記Mk2相對於第1上標記Mk1偏差於繞Z軸而旋轉的方向的情況下，控制裝置100，係對下台4的移動機構41(圖5的(a)參照)給予指令，使下台4(圖5的(a)參照)繞Z軸(Rz)旋轉。並且，如示於圖9的(b)，在4個第1 上標記Mk1全部配置於第1下標記Mk2的框內的時間點，控制裝置100係判定為上標記(第1上標記Mk1)與下標記(第1下標記Mk2)處於既定的位置關係，上基板K1與下基板K2的偏差在規定範圍內而結束微調。

如此，控制裝置100(圖1參照)，係在示於圖6的貼合位置調整程序中，以基於第2上標記Mk1a與第2下標記Mk2a的粗調與基於第1上標記Mk1與第1下標記Mk2的微調，而針對上基板K1與下基板K2的貼合位置進行調整。

並且，本實施例的控制裝置100，係第1上標記Mk1被配置於第1下標記Mk2的框內的狀態時，判定為第1上標記Mk1與第1下標記Mk2處於既定的位置關係。

另外，在貼合位置調整程序中，控制裝置100(圖1參照)係針對從攝像裝置10(圖5的(b)參照)輸入的影像資料進行影像處理而抽出第1上標記Mk1與第1下標記Mk2的位置與形狀，為了使第1上標記Mk1朝向第1下標記Mk2的框內而移動，對移動機構41(圖5的(a)參照)給予指令。

控制裝置100，係以多值化處理等的影像處理而抽出第1上標記Mk1與第1下標記Mk2的位置、形狀等。

圖10係針對第1上標記與第1下標記的偏差在規定範圍內的狀態進行繪示的圖，(a)係針對第1上標記在第1下標記的中心的狀態進行繪示的圖，(b)係針對第1上標記偏離第1下標記的中心的狀態進行繪示的 圖。

本實施例的控制裝置100(圖1參照)，係如示於圖8的(b)及圖9的(b)，第1上標記Mk1(黑四角形)被配置於第1下標記Mk2(四角框)的框內時，判定為上基板K1與下基板K2的偏差在規定範圍內。

第1上標記Mk1及第1下標記Mk2，係分別附加於上基板K1及下基板K2的基準位置。為此，如示於圖10的(a)，構成為：於上基板K1與下基板K2無尺寸差(尺寸誤差)時，4個第1上標記Mk1全部被配置於第1下標記Mk2的中心。

然而，在上基板K1與下基板K2的製造時產生誤差(尺寸誤差等)時，於上基板K1與下基板K2的基準位置產生誤差。並且，於上基板K1與下基板K2的基準位置產生誤差時，變成4個第1上標記Mk1的全部無法配置於第1下標記Mk2的中心。如此，將第1上標記Mk1未配置於第1下標記Mk2的中心的狀態稱作標記間距偏差(上基板K1與下基板K2的標記間距偏差)。

本實施例的控制裝置100(圖1參照)，係如示於圖10的(b)，即使4個第1上標記Mk1的全部非第1下標記Mk2的中心，亦即，即使為於上基板K1與下基板K2產生標記間距偏差的狀態，仍在4個第1上標記Mk1的全部被配置於第1下標記Mk2的框內時，判定上基板K1與下基板K2的偏差為規定範圍內。

然而，在此狀態下上基板K1與下基板K2被 貼合時，於上基板K1與下基板K2之間產生微小的誤差。

所以，本實施例的基板組裝裝置1的控制裝置100(圖1參照)，係在示於圖6的上基板搬入程序(步驟1)使黏著銷8下動時，按每個黏著銷板8a改變下動的位移量而減低上基板K1與下基板K2的偏差。藉此，上基板K1與下基板K2的標記間距偏差被有效修正。

圖11係針對改變黏著銷的突出量而減低上基板與下基板的偏差的狀態進行繪示的圖，(a)係針對第1上標記與第1下標記偏差的狀態進行繪示的圖，(b)係針對第1上標記與第1下標記的偏差已減低的狀態(已修正上基板與下基板的標記間距偏差的狀態)進行繪示的圖。

另外，圖11的(a)、(b)中，係以虛線表示第1下標記Mk2的位置。

如示於圖11的(a)，全部的黏著銷8的突出量相等的情況下，吸附於黏著銷8的上基板K1係成為平面狀。亦即，上基板K1，係以與上部基板面3a平行的狀態被保持於黏著銷8。此時，製造誤差等使得在上基板K1、下基板K2等發生尺寸誤差時，有時第1上標記Mk1成為從第1下標記Mk2的中心而偏差的位置。亦即，有時於上基板K1與下基板K2產生標記間距偏差。

例如，如示於圖11的(b)，黏著銷8的突出量在會附加第1上標記Mk1的端部側為多時，上基板 K1係被以中央比端部側靠近上台3而微小地彎曲的狀態而保持於黏著銷8。

上基板K1如此彎曲時，上基板K1的端部微小地靠近中心故附加於端部附近的第1上標記Mk1會微小地靠近中心。因此，上基板K1被以第1上標記Mk1靠近第1下標記Mk2的中心的狀態而保持於黏著銷8。

如此，上基板K1被以第1上標記Mk1靠近第1下標記Mk2的中心的狀態而保持於黏著銷8時，藉在示於圖6的貼合位置調整程序的微調，使得如示於圖11的(b)，第1上標記Mk1精度佳地靠近第1下標記Mk2的中心。並且，因上基板K1與下基板K2的貼合而產生的微小的偏差被減低，藉此上基板K1與下基板K2的標記間距偏差被修正，而標記間距偏差被減輕。

另外，上基板K1、下基板K2的製造時產生的誤差(尺寸誤差等)，係在相同的生產批次近似。亦即，下基板K2的相對於第1下標記Mk2的第1上標記Mk1的偏差的大小，係按上基板K1、下基板K2等的每個生產批次近似。

因此，按上基板K1、下基板K2等的每個生產批次，而設定黏著銷8的突出量時，可使第1上標記Mk1靠近第1下標記Mk2的中心。

例如，基板組裝裝置1(圖1參照)的管理者等針對每個黏著銷板8a的黏著銷8的突出量，按上基板K1、下基板K2等的每個生產批次進行設定。本實施例的 基板組裝裝置1係具有9個黏著銷板8a，故針對9個黏著銷板8a的各者而設定黏著銷8的突出量。亦即，設定9組的突出量。

如此所設定的突出量被輸入控制裝置100(圖1參照)時，控制裝置100，係於上基板搬入程序(圖6參照)，以安裝於各黏著銷板8a的黏著銷8的突出量成為所設定的突出量的方式，而使各黏著銷板8a分別下動。

另外，圖11的(b)，係雖針對在中央的黏著銷8的突出量比在端邊側的黏著銷8的突出量小的狀態進行圖示，惟亦可作成在中央的黏著銷8的突出量比在端邊側的突出量大的狀態。

此外，圖11的(b)雖黏著銷8的突出量在X軸方向上改變，惟亦可作成黏著銷8的突出量在Y軸方向上改變的狀態。

如以上，本實施例的基板組裝裝置1(圖1參照)，係在保持所搬入的上基板K1時，使黏著銷8(圖3參照)的突出量按每個黏著銷板8a(圖3參照)而改變，而使得可減低在上基板K1與下基板K2的貼合所產生的微小的偏差。並且，可修正上基板K1與下基板K2的標記間距偏差，標記間距偏差被減輕。

另外，本發明係非限定於前述的實施例者。例如，前述之實施例係為了以容易理解的方式說明本發明而詳細說明者，未必限定於具備所說明之全部的構成者。

此外，可將某實施例之構成的一部分置換成其他實施 例之構成，另外亦可對於某實施例之構成加入其他實施例的構成。

此外，本發明，係非限定於前述的實施例者，在不脫離發明的趣旨的範圍下可進行適當設計變更。

圖12係繪示設計變更例的圖，(a)係針對安裝於1個黏著銷板的黏著銷的突出量不同的狀態進行繪示的圖，(b)係針對1個黏著銷具備1個上下動機構的構成進行繪示的圖。

如示於圖4、1個黏著銷板8a係被以4個上下動機構80而驅動。所以，可改變在1個黏著銷板8a的4個可上下動80的動作量。並且，如示於圖12的(a)，變得可作成安裝於1個黏著銷板8a的黏著銷8的突出量不同的狀態。此情況下，可使被以黏著銷8而保持的上基板K1多樣地變形(彎曲)。藉此，可更有效地減低因上基板K1與下基板K2的貼合而產生的微小的偏差。進而上基板K1與下基板K2的標記間距偏差被更有效地修正。

此外，亦可如示於圖12的(b)，作成於1個黏著銷8具備1個可上下動80的構成。亦即，亦可作成於1個黏著銷板8a安裝1個黏著銷8的構成。並且，變得可設成按每個黏著銷8而不同的突出量，可使被以黏著銷8而保持的上基板K1更多樣地變形(彎曲)。

此情況下，只要作成於黏著銷8的各者連接著真空泵浦P2(圖3參照)的構成，即能以各黏著銷8真空吸引 上基板K1。

另外，本實施例，係雖作成具備9個黏著銷板8a的構成，惟黏著銷板8a的個數係不受限定。黏著銷板8a的個數，係例如，可因應於黏著銷8的個數而適當變更。此外，黏著銷板8a的形狀、1個黏著銷板8a的黏著銷8的配置等亦不受限定。

例如，亦可構成為於延伸於X軸方向(或Y軸方向)地設置的長尺狀的黏著銷板8a，配置一列的黏著銷8。

此外，具備於1個黏著銷板8a的黏著銷8的個數亦不受限定。亦可構成為按每個黏著銷板8a而具備不同的個數的黏著銷8。

此外，使上框2上下動的Z軸驅動機構20(圖1參照)、驅動黏著銷板8a的上下動機構80(圖3參照)、驅動下台4的移動機構41(圖5的(a)參照)等之驅動機構係不限定於滾珠螺桿機構。亦可此等驅動機構的全部或一部分被以汽缸、或線性馬達等別的機構而構成。

此外，以基板組裝裝置1(圖1參照)貼合的上基板K1(圖1參照)及下基板K2(圖1參照)，係主要為玻璃基板而容易發生因應於周圍溫度的變化的誤差。例如，亦可構成為為了減輕由於真空室5(圖1參照)的內部成為真空時的溫度變化而產生於上基板K1、下基板K2等的誤差，具備將上台3(圖1參照)及下台4(圖1 參照)加熱而抑制上基板K1及下基板K2的溫度降低的加熱裝置(加熱器)。反之，亦可構成為可利用帕耳帖元件等而抑制上基板K1及下基板K2的溫度上升。如此之構成時，因溫度變化而產生於上基板K1及下基板K2的誤差被減輕，上基板K1與下基板K2的貼合精度會提升。並且，可有效地減輕因溫度變化所致的上基板K1與下基板K2的標記間距偏差的發生。

2‧‧‧上框

3‧‧‧上台

3a‧‧‧上部基板面

5a‧‧‧上腔室

7‧‧‧支撐銷

8‧‧‧黏著銷

8a‧‧‧黏著銷板(基底部)

8a1‧‧‧負壓室

8b‧‧‧黏著部

8c‧‧‧真空吸附孔

8d‧‧‧氣體供應手段

80‧‧‧上下動機構(第2驅動機構)

80a‧‧‧安裝部

81‧‧‧滾珠螺桿軸

82‧‧‧滾珠螺桿機構

83‧‧‧電動馬達

100‧‧‧控制裝置

K1‧‧‧上基板

P2‧‧‧真空泵浦(第1吸引手段)

Claims (6)

1. 一種基板組裝裝置，特徵在於：具有：具有就下基板作保持的下部基板面的下台；具有對向於前述下部基板面的上部基板面的上台；以相對於前述上部基板面的垂直動作從前述上部基板面突出而保持上基板的複數個黏著銷；可在真空環境下收納前述下台及前述上台及前述黏著銷的真空室；使前述黏著銷與前述上台朝向前述下台而行進的第1驅動機構；安裝1個以上的前述黏著銷的複數個基底部；使複數個前述基底部獨立而相對於前述上部基板面進行垂直動作的第2驅動機構；連接於開口於前述黏著銷的真空吸附孔的第1吸引手段；以及連接於形成於前述下部基板面的吸引孔的第2吸引手段；前述黏著銷，係以按前述基底部而設定的突出量從前述上部基板面突出而保持前述上基板，於前述真空腔室內的真空環境下，前述第1驅動機構作驅動而使前述黏著銷所保持的前述上基板貼合於前述下基板，在前述下基板與前述上基板貼合的時間點前述第2驅動機構作驅動使得前述黏著銷被從前述上部基板面引入 同時前述第1驅動機構作驅動而以前述上台按壓前述上基板及前述下基板。
2. 如申請專利範圍第1項之基板組裝裝置，其中，在以前述黏著銷保持著前述上基板的狀態下，調整前述上基板與前述下基板的貼合位置。
3. 如申請專利範圍第2項之基板組裝裝置，其具備：使前述下台沿著前述下部基板面而位移的移動機構；針對附加於前述上基板的上標記與附加於前述下基板的下標記進行攝像的攝像裝置；以及針對從前述攝像裝置所輸入的影像資料進行影像處理而抽出前述上標記與前述下標記的控制裝置；前述控制裝置，係基於所抽出的前述上標記與前述下標記的位置而對前述移動機構給予指令，使前述下台位移成前述上標記與前述下標記成為既定的位置關係而調整前述上基板與前述下基板的貼合位置。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任1項的基板組裝裝置，其中，前述黏著銷，係開口了前述真空吸附孔的管狀構材並於前端具有黏著部，真空吸引前述上基板而貼附於前述黏著部而保持。
5. 如申請專利範圍第4項之基板組裝裝置，其具備對前述真空吸附孔供應既定的氣體的氣體供應手段。
6. 一種基板組裝方法，特徵在於： 包含：在可在真空環境下收納將上基板與下基板按壓的上台與下台的真空室被分離成上腔室與下腔室的狀態下朝向被搬入前述上台與前述下台之間的上基板，而使複數個黏著銷從前述上台的上部基板面突出，同時驅動連接於前述黏著銷的真空吸附孔的第1吸引手段，而以複數個前述黏著銷真空吸引前述上基板，將前述上基板貼附於具備在前述黏著銷的前端的黏著部的上基板搬入程序；驅動連接於形成於前述下台的下部基板面的吸引孔的第2吸引手段，而使搬入前述上台與前述下台之間的下基板吸附於前述下部基板面後，將前述上腔室與前述下腔室卡合而關閉前述真空腔室而使該真空腔室內成為真空的下基板搬入程序；以附加於貼附於複數個前述黏著銷的前述黏著部的狀態下的前述上基板的上標記、及附加於吸附於前述下部基板面的狀態下的前述下基板的下標記成為既定的位置關係的方式，使前述下台沿著前述下部基板面位移的貼合位置調整程序；使貼附前述上基板的狀態下的前述黏著銷，朝向保持著前述下基板的前述下台行進而貼合前述上基板與前述下基板後將前述黏著銷從前述上部基板面引入，進一步使前述上台朝向前述下台行進，而以前述上台按壓前述上基板及前述下基板的貼合程序；以及將前述真空腔室內升壓至大氣壓而將前述真空腔室開 放的搬出程序；在前述上基板搬入程序，係使安裝1個以上的前述黏著銷的複數個基底部，相對於前述上部基板面而獨立進行垂直動作，在前述黏著銷以按前述基底部而設定的突出量從前述上部基板面突出的狀態下，將前述上基板貼附於前述黏著部。