TWI520262B - 基板組合裝置 - Google Patents

Description

基板組合裝置

本發明是有關於一種基板組合裝置(substrate assembling apparatus)，且特別是有關於一種能將一對基板組合在一起的基板組合裝置，其中這對基板是平面顯示面板(flat display panel)的組成元件。

陰極射線管(cathode ray tubes,CRTs)一直被用作顯示裝置。然而，陰極射線管的缺點在於它們的重量與體積很大。因此，近年來，諸如液晶顯示器(liquid crystal display,LCD)裝置、電漿顯示面板(plasma display panels,PDPs)以及有機發光元件(organic light emitting devices,OLEDs)等的平面顯示面板得以廣泛應用。平面顯示面板的優點在於它們又輕又薄，而且電力消耗低。

平面顯示面板一般是藉由將一對扁平基板組合在一起來製造而成。例如，要製造液晶顯示器裝置，就要製造下基板與上基板，其中，在下基板上形成有多個薄膜電晶體與畫素電極，而在上基板上形成有濾色器(color filter)與共用電極。然後，將液晶滴在下 基板上，且在下基板的周邊區域塗上密封劑(sealant)。接著，將下基板與上基板按照下基板(畫素電極形成在其上面)的表面與上基板(共用電極形成在其上面)的表面彼此相對的方式來進行定位。然後，將下基板與上基板附著並密封在一起，從而形成液晶顯示器裝置。

此處，基板組合裝置被用來使上基板與下基板彼此對向，且將上基板與下基板附著並密封在一起。為了使上基板與下基板彼此對向，基板組合裝置經設計以將上基板提升到預定高度。此時，真空吸附力或靜電力被用作提升上基板的力。另外，此基板組合裝置使用靜電卡盤(electrostatic chuck)來施加靜電力。

用來夾持上基板的先前技術的靜電卡盤是形成單板狀。也就是說，先前技術的靜電卡盤的電極圖案是形成在單一基板之表面上，且藉由施加電力到電極圖案上來夾持著基板。

此靜電卡盤的問題在於，當單板上的電極圖案的一部分損壞時，此靜電卡盤就無法有效工作。也就是說，由於靜電卡盤上的電極圖案是根據極性來互連，所以電極圖案的損壞部分會妨礙電力被施加在整個電極圖案上，因此在靜電卡盤上的靜電圖案就無法正常工作。此外，當靜電卡盤的一部分損壞時，必須更換整個靜電卡盤，所以維護成本提高。

再者，近幾年隨著平面顯示面板的增大(第六代及以後)，上基板的重量迅速增加。因此，在先前技術的單板組態靜電卡盤中，上基板大多被製造成較大的尺寸與重量，所以上基板的支撐與 固定是比較難的。也就是說，要製造與大尺寸基板相符的靜電卡盤比較難，且靜電力無法有效地施加在靜電卡盤的中心部分。此外，基板與靜電卡盤的表面之間要達到平坦度一致也很難。如果做不到這些，就會破壞夾持力，造成基板從靜電卡盤掉出來。

本發明提供一種基板組合裝置，此基板組合裝置能夠提高基板之表面與靜電卡盤之表面之間的平坦度，在整個基板上施加均勻的靜電力，即使當靜電卡盤局部損壞時也能平穩地夾持基板，故而能夠提高耐久性，降低維護成本。此基板組合裝置還能夠夾持各種尺寸的基板。

依照一實施例，基板組合裝置包括：腔室部件(chamber portion)；上工作臺(upper table)與下工作臺(lower table)，面對面地配置在腔室部件中；多個上靜電卡盤部件，安裝在上工作臺的底面上；平坦度調整單元，用來調整上靜電卡盤部件之間的平坦度；以及至少一個下靜電卡盤部件，安裝在下工作臺的頂面上。

平坦度調整單元可包括：多個第一調整螺釘孔，穿透各別靜電卡盤部件而形成；多個第二調整螺釘孔，形成在上工作臺中，且與第一調整螺釘孔對應；以及間隙調整螺釘，插入第一調整螺釘孔與第二調整螺釘孔，用來調整每個上靜電卡盤部件與上工作臺之間的間隙。

平坦度調整單元可包括：多個第一調整螺釘孔，形成在各 別靜電卡盤部件上；多個第二調整螺釘孔，穿透上工作臺而形成，且與第一調整螺釘孔對應；以及間隙調整螺釘，插入第一調整螺釘孔與第二調整螺釘孔，用來調整每個上靜電卡盤部件與上工作臺之間的間隙。

平坦度調整單元可包括：多個驅動馬達部件，配置在上工作臺的頂面上，且與各別的上靜電卡盤部件對應；以及至少一個驅動軸部件，從驅動馬達部件穿過上工作臺而延伸至上靜電卡盤部件。

氣動式(pneumatic)、液壓式(hydraulic)或電動式(electric power)氣缸(cylinder)可用作平坦度調整單元。

上工作臺的底面上形成與上靜電卡盤部件對應的凹槽(grooves)，且氣動式、液壓式或電動式氣缸就配置在這些凹槽內。

靜電卡盤部件在上工作臺的底面上可排列成矩陣圖案。

每個上靜電卡盤部件可包括：基底板；緩衝層，位於基底板上；第一薄膜層，位於緩衝層上；電極層，形成在第一薄膜層上；以及第二薄膜層，覆蓋著電極層。

電極層可包括正電極圖案與負電極圖案，這些電極圖案形成板狀或直線形，且交替地排列。

此基板組合裝置可更包括：下載物台部件，用來移動下工作臺；以及上載物台部件，用來移動上工作臺。

下載物台部件可包括X、Y及θ位置調整部件，用來調整下 工作臺的X、Y及θ位置。

依照另一實施例，一種基板組合裝置包括：腔室部件；上工作臺與下工作臺，面對面地配置在腔室部件中；多個上靜電卡盤部件，安裝在上工作臺的底面上；多個電力控制部分，提供電力給各別的靜電卡盤部件；以及至少一個下靜電卡盤部件，安裝在下工作臺的頂面上。

多個電力控制部件可經配置以進行獨立驅動。

每個上靜電卡盤部件可包括：多個電性相連的正電極圖案與多個電性相連的負電極圖案，且多個電力控制部件中的每個電力控制部件可包括：連接端子部件，以電性方式耦接至正電極圖案與負電極圖案；控制器，用來控制電力供應；以及連接線部件，用來將控制器以電性方式連接至連接端子部件。

插座或連接件可用作連接端子部件，且連接端子部件可位於上工作臺的底面上。

連接端子部件可埋入底面中，且局部暴露著。連接端子部件可安裝在形成於上工作臺之底面的凹槽中。

控制器可配置在上工作臺的頂面上或腔室部件的外部區域。

每個上靜電卡盤部件可包括：基底板；緩衝層，位於基底板上；第一薄膜層，位於緩衝層上；電極層，形成在第一薄膜層上，且具有多個正、負圖案；以及第二薄膜層，覆蓋著電極層。且電極層可包括：正電極連接線，用來互連正電極圖案；以及負電極連接 線，用來互連負電極圖案。

正電極圖案與負電極圖案可形成板狀，且交替地排列。

每個上靜電卡盤部件可包括：正端子，耦接至正電極圖案之一；負端子，耦接至負電極圖案之一；以及電力連接部件，以電性方式連接至各別的正、負端子，且耦接至電力控制部件的連接端子部件。

此基板組合裝置可更包括電力供應部件，用來提供電力給電力控制部件。

靜電卡盤部件在上工作臺的底面上排列成矩陣圖案。

此基板組合裝置可更包括：下載物台部件，用來移動下工作臺；以及上載物台部件，用來移動上工作臺。

下載物台部件可包括X、Y及θ位置調整部件，用來調整下工作臺的X、Y及θ位置。

此基板組合裝置可更包括：至少一個下電力控制部件，用來提供電力給下靜電卡盤部件。

依照這些實施例，使用多個上靜電卡盤部件來支撐並固定大尺寸基板成為可能。

另外，因為提供了單獨的平坦度調整單元來調整上靜電卡盤部件的表面平坦度，所以由上工作臺的表面不均勻或上靜電卡盤部件之間的高度差而造成的表面平坦度不均勻問題可得以解決，從而可改良上靜電卡盤部件與基板之間的夾持力與緊密黏合。

另外，上靜電卡盤部件可使用多個電力控制單元來獨立驅 動。

此外，藉由個別地或獨立地驅動上靜電卡盤部件，可夾持各種尺寸的基板。

再者，因為即使當有些靜電卡盤部件損壞時，也能個別地或獨立地驅動上靜電卡盤部件，所以鄰近的靜電卡盤部件可保持夾持力。此外，因為只需更換損壞的靜電卡盤部件，所以可降低維護成本。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

11、12、1011、1012‧‧‧基板

100、1100‧‧‧腔室部件

110、120、1110、1120‧‧‧腔室

200、300、1200、1300‧‧‧工作臺

210、1210‧‧‧凹槽

400、600、1400、1600‧‧‧靜電卡盤部件

410、1410‧‧‧基底板

411、421、431、441、1411、1421、1431、1441‧‧‧黏合層

420、1420‧‧‧緩衝層

430、450、1430、1450‧‧‧薄膜層

440、1440‧‧‧電極層

442、443、1442、1443‧‧‧電極圖案

500‧‧‧平坦度調整單元

510、520‧‧‧調整螺釘孔

530‧‧‧間隙調整螺釘

540‧‧‧驅動軸部件

550‧‧‧驅動馬達部件

700、800、1700、1800‧‧‧載物台部件

710、810、1710、1810‧‧‧驅動軸

720、820、1720、1820‧‧‧驅動單元

730、830、1730、1830‧‧‧伸縮囊

900‧‧‧感測器部件

1444、1445‧‧‧端子

1446、1447‧‧‧電極連接線

1460‧‧‧電力連接部件

1500‧‧‧電力控制單元

1510‧‧‧控制器

1520‧‧‧連接線部件

1530‧‧‧連接端子部件

1900‧‧‧電力供應部件

圖1是依照一實施例的一種基板組合裝置的橫剖面圖。

圖2是上工作臺的俯視平面圖，用來繪示圖1所示之基板組合裝置的多個靜電卡盤部件的排列。

圖3是圖1所示之基板組合裝置的靜電卡盤部件的橫剖面圖。

圖4是圖1所示之基板組合裝置的靜電卡盤部件的俯視平面圖。

圖5是圖1所示之基板組合裝置的靜電卡盤部件的改良示範的俯視平面圖。

圖6是靜電卡盤部件耦接至圖1所示之基板組合裝置之上工作臺的橫剖面圖。

圖7之(a)~(b)與圖8繪示為依照第一實施例，利用平坦化調整 單元來使靜電卡盤部件平坦化的方法的示意圖。

圖9是靜電卡盤部件耦接至圖1所示之基板組合裝置之上工作臺的改良示範的橫剖面圖。

圖10是依照另一實施例的一種基板組合裝置的橫剖面圖。

圖11是依照又一實施例的一種基板組合裝置的橫剖面圖。

圖12是依照再一實施例的一種基板組合裝置的橫剖面圖。

圖13是上工作臺的俯視平面圖，用來繪示圖12所示之基板組合裝置的多個靜電卡盤部件的排列。

圖14是靜電卡盤部件的俯視平面圖，用來繪示圖12所示之基板組合裝置的靜電卡盤部件的電極圖案。

圖15與圖16是圖12所示之基板組合裝置的靜電卡盤部件的改良示範的俯視平面圖。

圖17是靜電卡盤耦接至圖12所示之基板組合裝置之上工作臺的橫剖面圖。

圖18與圖19是靜電卡盤部件耦接至圖12所示之基板組合裝置之上工作臺的改良示範的橫剖面圖。

圖20之(a)~(c)繪示為圖12所示之基板組合裝置之靜電卡盤部件之操作的示意圖。

下面將參照所附圖式來詳細描述特定的實施例。然而，本發明也可體現為不同的形態，而不應侷限於本說明書所列舉的實施 例。確切地說，提供這些實施例是為了使揭露的內容更透徹更完整，且將本發明的範圍充分地傳遞給本領域中具有通常技藝者。在這些圖中，相同的元件符號是代表相同的元件。

圖1是依照一實施例的一種基板組合裝置的橫剖面圖。圖2是上工作臺的俯視平面圖，用來繪示圖1所示之基板組合裝置的多個靜電卡盤部件的排列。圖3是圖1所示之基板組合裝置的靜電卡盤部件的橫剖面圖。圖4是圖1所示之基板組合裝置的靜電卡盤部件的俯視平面圖。圖5是圖1所示之基板組合裝置的靜電卡盤部件之改良示例的俯視平面圖。圖6是靜電卡盤部件耦接至圖1所示之基板組合裝置之上工作臺的橫剖面圖。圖7之(a)~(b)與圖8繪示為依照第一實施例，利用平坦化調整單元來使靜電卡盤部件平坦化的方法的示意圖。圖9是靜電卡盤部件耦接至圖1所示之基板組合裝置之上工作臺的改良示例的橫剖面圖。

請參照圖1至圖9，在一實施例中，基板組合裝置包括：腔室部件100，其界定一內部空間；上工作臺200與下工作臺300，面對面地配置在腔室部件100中；多個上靜電卡盤部件400，安裝在上工作臺200的底面上；平坦度調整單元500，用來調整上靜電卡盤部件400之間的平坦度；至少一個下靜電卡盤部件600，安裝在下工作臺300的頂面上；下載物台部件700，用來移動下工作臺300；以及上載物台部件800，用來移動上工作臺200。此處，雖然圖中未繪示，但此基板組合裝置可更包括一框架(frame)，腔室部件100被裝入此框架，且下載物台部件700與上載物台部件800 配置在此框架上。

腔室部件100包括：上腔室110與下腔室120，其界定了基板組合空間。此處，上腔室110與下腔室120以可分離方式來相互耦接是有效的。另外，儘管圖中未繪示，但是腔室部件100可更包括壓力調整單元，用來調節腔室部件100之內部空間的壓力。此外，腔室部件100可更包括一淨化單元(purge unit)，用來將雜質排出到腔室部件100的內部空間之外。圖1所呈現的是上腔室110與下腔室120相互耦接的狀態，但本發明並不侷限於此。例如，腔室部件110可包括：上面部分、側牆部分與下面部分。另外，儘管圖中未繪示，但是腔室部件100在一側提供一入口/出口，透過此入口/出口可載入或卸載基板。此外，可更提供一閘閥(gate valve)，用來打開與關閉入口/出口。不用說，也可藉由上腔室110或下腔室120的升降來將基板載入到腔室部件100或從腔室部件100卸載。此處，可更提供升降構件，用來升高與降低各別的上腔室110與下腔室120。

上工作臺200提供為板狀，且鄰近上腔室110之內表面而配置。板的形狀可隨著配置在上工作臺200之底面上的基板的形狀而變化多端。在本實施例中，上工作臺200形成為矩形板狀。另外，下工作臺300也是形成板狀，且鄰近下腔室120之內表面而配置。此外，下工作臺形成與上工作臺相似或相同的形狀是有效的。因此，上工作臺與下工作臺經配置以使得上工作臺200的底面正對著下工作臺的頂面。

上靜電卡盤部件400按照矩陣圖案的方式而安裝並固定在上工作臺200的底面上。也就是說，如圖2所示，二十個靜電卡盤部件400配置在上工作臺200的整個底面上。不用說，靜電卡盤部件的數量並不侷限於二十個。也就是說，靜電卡盤部件的數量可大於或小於二十個。

如圖3所示，每個上靜電卡盤部件400包括：基底板410；緩衝層420，位於基底板410上；第一薄膜層430，位於緩衝層420上；電極層440，形成於第一薄膜層430上；以及第二薄膜層450，覆蓋著電極層440。此處，緩衝層420是透過第一黏合構件411來黏附在基底板410上，且第一薄膜層430是透過第二黏合層420來黏附在緩衝層420上。此外，電極層440包括多個電極圖案，這些電極圖案是透過第三黏合層431來黏附在第一薄膜層420上。此外，第二薄膜層450是透過第四黏合構件441來黏附到電極層440所在的第一薄膜層430上以及電極層440上。

如上所述，在本實施例的上靜電卡盤部件400中，由於緩衝層420是配置在基底板410與電極層440之間，所以靜電卡盤部件400的表面具可撓性，故而能夠緊密地接觸基板11。也就是說，當基板11的表面不平坦且電極層440下面無緩衝層420時，基板11的表面不平坦就會造成基板11無法緊密接觸電極層440，且基板11與電極層440之間會形成預定空間，這將造成夾持力被破壞。然而，若像本實施例那樣電極層440下面有緩衝層420的話，基板11的表面不平坦就會被緩衝層420吸收，所以基板11能夠緊密接 觸電極層440，而不會形成任何空間。另外，當外力施加在上靜電卡盤部件400的頂面區域上時，緩衝層420吸收此外力，從而保護電極層440免受外力破壞。此處，緩衝層420用橡膠或矽橡膠來形成是有效的。不用說，本發明並不侷限於此。也就是說，緩衝層420也可用多種其他材料來形成。

此處，本實施例之基底板410用金屬材料來形成是有效的。另外，第一至第四黏合構件411、421、431及441是用黏合劑來形成的。再者，第一薄膜層430可用聚醯亞胺(polyimide)或聚醯亞胺膜(Kapton)來形成。此外，第二薄膜層450可用聚酯(polyester)來形成。不用說，第一薄膜層430與第二薄膜層450並不侷限於上述材料。也就是說，第一薄膜層430與第二薄膜層450可用能夠保護電極層440的絕緣薄膜來形成。

如圖4所示，本實施例之電極層440包括：多個正電極圖案442與多個負電極圖案443。此處，正電極圖案442與負電極圖案443是形成矩形板狀。正電極圖案442與負電極圖案443交替地排列成矩陣圖案。在圖4中，五個正電極圖案442與四個負電極圖案443排列成3×3矩陣圖案。然而，正電極圖案442與負電極圖案443的數量並不侷限於以上數字，而是可大於或小於以上數字。另外，也可採用多種不同的圖案。再者，位於上面部分之一側的靜電卡盤部件400之所有正電極圖案442彼此電性連接，且所有負電極圖案443也彼此電性連接。也就是說，正電極圖案442透過第一連接線來彼此電性連接，且負電極圖案443透過第二連接線來彼此電 性連接。

不用說，正電極圖案442與負電極圖案443並不侷限於上述形狀。也就是說，如圖5之改良示例所示，正電極圖案442與負電極圖案443形成指狀，且交替地排列。不用說，本發明並不侷限於此。也就是說，正電極圖案442與負電極圖案443可形成多種形狀，且交替地排列。

具有上述結構的上靜電卡盤部件400配置在上工作臺200上，用來舉起大尺寸的基板11。

也就是說，當基板11與12的尺寸增大時，用來支撐並固定基板11與12的靜電卡盤部件的尺寸也增大。然而，當靜電卡盤部件的尺寸增大時，靜電卡盤部件中的電極圖案所造成的電阻就會增大，因此靜電卡盤部件的周邊區域與中心區域之間產生電磁力差，故而靜電卡盤部件不能有效地夾持基板。因此，在本實施例中，具有小尺寸的上靜電卡盤部件400(這種小尺寸的上靜電卡盤部件400不會在中心與周邊之間產生電磁力差)被均勻地安裝在上工作臺200上，從而增強靜電卡盤部件400的夾持力。因此，即使當基板的尺寸增大到(例如)1500×1800mm(第六代基板)或更大時，卡盤部件也能夠穩定地固定住基板。

此處，上靜電卡盤部件400是排列在上工作臺200的底面上。如此一來，因為上工作臺200的表面不均勻，且上靜電卡盤部件400之間存在著厚度差，所以上靜電卡盤部件400是不均勻排列的。

因此，本實施例中提供平坦度調整單元500，用來調整黏附在上工作臺200上的上靜電卡盤部件400之間的平坦度。在本實施例中，平坦度調整單元500是利用螺紋(threads)來調整每個上靜電卡盤部件400與上工作臺200之間的間隙。

因此，如圖1與圖6所示，平坦度調整單元500包括：多個第一調整螺釘孔510，穿過各別靜電卡盤部件400而形成；多個第二調整螺釘孔520，穿過上工作臺200而形成、且與第一調整螺釘孔510對應；以及間隙調整螺釘530，插入到第一調整螺釘孔510與第二調整螺釘孔520。此處，第一調整螺釘孔510是穿過上靜電卡盤部件400而形成的通孔(through holes)。此處，如圖2與圖4所示，較佳的是，每個上靜電卡盤部件400中形成四個第一調整螺釘孔510。也就是說，第一調整螺釘孔510是配置在矩形的上靜電卡盤部件400的四個角落處。

此處，如圖6所示，每個第一調整螺釘孔510上方的區域(即，電極層440的區域)具有與螺釘頭相對應的形狀，而每個第一調整螺釘孔510下方的區域則具有螺紋形狀。另外，每個第二調整螺釘孔520上方的區域(即，上工作臺200的底面區域)形成螺紋形狀，而每個第二調整螺釘孔520下方的區域(即，上工作臺200的中心區域)則形成直線形。此外，間隙調整螺釘530包括：螺釘頭與螺釘體。在間隙調整螺釘530之螺釘體之中心區域、形成與第一調整螺釘孔510、第二調整螺釘孔520之螺紋相對應的螺紋。

在本實施例中，黏附在上工作臺200上的上靜電卡盤部件 400之間的平坦度，可用平坦度調整單元500來調整。

也就是說，如圖7所示，當由於(例如)組合過程誤差或製造過程誤差而導致上工作臺200之表面與參考面不在同一水平線上時，會發生以下問題。也就是說，當靜電卡盤部件400黏附在傾斜的上工作臺200的底面上時，如圖7之(a)所示，上靜電卡盤部件400也是傾斜的。然而，如圖7之(b)所示，藉由操縱位於上工作臺200之傾斜區域中的間隙調整螺釘530，而使得靜電卡盤部件400之表面與上工作臺200之間隔開之後，上靜電卡盤部件400相對於參考面就變水平了。

此外，如圖8所示，當由於(例如)製程誤差或緩衝層所導致的高度減小而造成上靜電卡盤部件400之高度不一致時，會發生以下問題。圖8中位於中心的上靜電卡盤部件400相對較低。因此，當上靜電卡盤部件400緊密接觸上工作臺200時(見虛線)，上靜電卡盤部件400的高度不一致。然而，藉由操縱間隙調整螺釘530來調整靜電卡盤部件400與上工作臺200之間的間隙之後，上靜電卡盤部件400可變水平。

如上所述，在本實施例中，藉由操縱平坦度調整單元500可使上靜電卡盤部件400的表面變水平。

此處，如圖9之改良示例所示，上述之平坦度調整單元500可經設計以使得間隙調整螺釘530從上工作臺200穿透至上靜電卡盤部件400。也就是說，第二調整螺釘孔520可形成在穿過上工作臺200而形成的通孔中。另外，第一調整螺釘孔510可只在上靜電 卡盤部件400之基底板410之區域上形成。因此，靜電卡盤部件400之底面(與表面相接觸)上不用形成凹槽。

如上所述，在本實施例中，利用靜電力來夾持基板的上靜電卡盤部件400是安裝在上工作臺200之底面上。此處，上靜電卡盤部件400可以分離單元的方式來形成，並組合在一起。此處，上靜電卡盤部件400可利用間隙調整螺釘530來固定在上工作臺200上。不用說，也可使用其他緊固件(螺栓或黏合劑)來固定上靜電卡盤部件400。除了上述原因之外，直到腔室部件100的內部空間被抽真空之前，上靜電卡盤部件400還會因自身重力而下垂。然而，在本實施例中，由於基板11緊密地接觸上靜電卡盤部件400之表面，所以基板11不會下垂且保持預定高度。

此外，至少一個下靜電卡盤部件600面朝著上靜電卡盤部件400而配置在下工作臺300上。此處，下靜電卡盤部件600之形狀與上靜電卡盤部件400之形狀相似或相同。另外，下靜電卡盤部件600可分隔成多個分區來支撐並固定大尺寸的基板12。

此處，上基板11被上靜電卡盤部件400支撐並固定在上工作臺200上，且下基板12被下靜電卡盤部件600支撐並固定在下工作臺300上。此處，要想將上基板11與下基板12附著並密封在一起，必須先將上基板11與下基板12移入腔室部件100，且放置在各別的上靜電卡盤部件400與下靜電卡盤部件600上。另外，將上基板11與下基板12對準並按壓在一起。

因此，本實施例中，提供下載物台部件700與上載物台部 件800。

下載物台部件700藉由移動下工作臺300來移動下基板12，且上載物台部件800藉由移動上工作臺200來移動上基板11。

下載物台部件700包括：至少一個下驅動軸710，其耦接至下工作臺300；以及下驅動單元720，對下驅動軸710施加驅動力。此處，下驅動軸710部分地穿透腔室部件100的一部分。因此，要安裝下伸縮囊(lower bellows)730來包圍著下驅動軸710，以防止驅動軸710破壞腔室部件100之密封。儘管圖中未繪示，但是可更提供多個透過下工作臺300來升降的升降銷(lift pins)。另外，下載物台部件700可調整下工作臺300的X、Y及θ位置。也就是說，下載物台部件700包括X、Y及θ位置調整單元，用來調整下工作臺300的各別X、Y及θ位置。因此，下基板12與上基板11可利用X、Y及θ位置調整單元來進行對準。此處，本實施例之基板組合裝置可更包括：諸如照相機或感測器的對準單元，用來對準下基板12與上基板11。

上載物台部件800包括：至少一個上驅動軸810，其耦接至上工作臺200；以及上驅動單元820，對上驅動軸810施加驅動力。上載物台部件800更包括上伸縮囊830，其配置在上驅動軸820的外牆上。此處，上載物台部件800是藉由降低上工作臺200，來將上基板11與下基板12按壓在一起。

此外，基板組合裝置可更包括一真空吸附單元，其利用真空吸附力以及靜電力來固定基板11與12。此處，真空吸附單元包 括：噴嘴部件，緊密接觸基板11與12；伸長管，連接至噴嘴部件；以及真空幫浦(vacuum pump)，配置在伸長管的一端。此處，噴嘴部件可形成在上靜電卡盤部件400與/或下靜電卡盤部件600的表面上。

因此，本實施例之基板組合裝置將透明的玻璃基板12配置在腔室部件100中的下工作臺300上，此玻璃基板12上形成有薄膜電晶體與畫素電極。首先，此基板組合裝置使基板12能夠緊密接觸下靜電卡盤部件600，然後利用下靜電卡盤部件600的靜電力來支撐並固定著基板12。此處，可將液晶滴在玻璃基板12上。不用說，玻璃基板12的周邊部分可塗上諸如密封劑的密封構件。另外，將透明的玻璃基板11配置在上工作臺200上，此玻璃基板11上形成有共用電極與彩色濾光圖案。基板11是用真空吸附力來支撐著、且利用上靜電卡盤部件400的靜電力來固定住。此處，玻璃基板11的周邊部分可塗上諸如密封劑的密封構件。

然後，腔室部件100被抽真空，且基板11與12相互對準。接著，降低上工作臺200，使基板11與12附著並密封在一起。接著，釋放真空之後，將附著在一起的兩個基板11與12轉移至硬化裝置，對密封構件區域施加光或熱以使密封構件硬化，從而使基板11與12徹底地附著在一起。

雖然以上是參照特定實施例來描述基板組合裝置，但是基板組合裝置並不侷限於該特定實施例。下面將描述的是依照另一實施例的一種基板組合裝置。與前述之實施例相同的部件將不再重 述。本實施例的技術概念也適用於前述之實施例。

圖10是依照另一實施例的一種基板組合裝置的橫剖面圖。

請參照圖10，依照本實施例的基板組合裝置包括：腔室部件100、上工作臺200與下工作臺300、多個上靜電卡盤部件400與下靜電卡盤部件600以及下載物台部件700與上載物台部件800。此基板組合裝置更包括：平坦度調整單元500，使上靜電卡盤部件400的表面變水平；以及感測器部件900，用來偵測上靜電卡盤部件400的表面高度。在本實施例中，平坦度調整單元500包括：多個驅動馬達部件550，配置在上工作臺200的頂面上、且與各別的上靜電卡盤部件400對應；以及至少一個驅動軸部件540，從驅動馬達部件550穿過上工作臺200而延伸至上靜電卡盤部件400。在本實施例中，上靜電卡盤部件400的高度可利用各別的驅動馬達部件550來自動控制。在本實施例中，感測器部件900是配置在腔室部件100之內牆區域中，用來偵測靜電卡盤部件400之高度是否一致。若靜電卡盤部件400之高度不一致，則利用對應之驅動馬達部件550來控制具有不同高度的上靜電卡盤部件400的高度。不用說，用來自動偵測高度的感測器部件900也可省略。取而代之的是，可使用肉眼或平坦度測量裝置來對上靜電卡盤部件400之水平面進行均勻控制。

雖然本實施例所呈現與描述的是驅動馬達部件550配置在上工作臺200之頂面上，但是本發明並不侷限於此。也就是說，驅動馬達部件550也可配置在腔室部件100之外側。此處，驅動軸部 件540可穿過腔室部件100與上工作臺200來耦接至上靜電卡盤部件400。

儘管以上是參照特定實施例來描述基板組合裝置，但基板組合裝置並不侷限於該特定實施例。下面將依照又一實施例來描述一種基板組合裝置。與前述之實施例相同的部件將不再重述。本實施例之技術概念可應用於前述之實施例。

圖11是依照又一實施例的一種基板組合裝置的橫剖面圖。

請參照圖11，依照本實施例之基板組合裝置包括：腔室部件100、上工作臺200與下工作臺300、多個上靜電卡盤部件400與下靜電卡盤部件600以及下載物台部件700與上載物台部件800。此基板組合裝置更包括平坦度調整單元500，用來使上靜電卡盤部件400的表面變水平。

此處，上工作臺200在其底面提供多個凹槽210，這些凹槽210與上靜電卡盤部件400對應。也就是說，上靜電卡盤部件400是位於各別凹槽210下方。此處，本實施例之平坦度調整單元500可以是氣動式、液壓式、電動式氣缸。此處，靜電卡盤部件400之高度經均勻調節，以改良上靜電卡盤部件400之間的表面平坦度。

儘管以上是參照特定實施例來描述基板組合裝置，但基板組合裝置並不侷限於該特定實施例。下面將依照再一實施例來描述一種基板組合裝置。與前述之實施例相同的部件將不再贅述。本實施例之技術概念可應用於前述之實施例。

圖12是依照再一實施例的一種基板組合裝置的橫剖面圖。 圖13是上工作臺的俯視平面圖，用來繪示圖12所示之基板組合裝置的多個靜電卡盤部件的排列。圖14是靜電卡盤部件的俯視平面圖，用來繪示圖12所示之基板組合裝置的靜電卡盤部件的電極圖案。圖15與圖16是圖12所示之基板組合裝置的靜電卡盤部件的改良示例的俯視平面圖。圖17是靜電卡盤耦接至圖12所示之基板組合裝置之上工作臺的橫剖面圖。圖18與圖19是靜電卡盤部件耦接至圖12所示之基板組合裝置之上工作臺的改良示例的橫剖面圖。圖20之(a)~(c)繪示為圖12所示之基板組合裝置之靜電卡盤部件之操作的示意圖。

請參照圖12至圖20，本實施例之基板組合裝置包括：腔室部件1100，其界定一內部空間；上工作臺1200與下工作臺1300，面對面地配置在腔室部件1100中；多個上靜電卡盤部件1400，安裝在上工作臺1200之底面上；多個電力控制單元1500，施加電力給各別的上靜電卡盤部件1400；至少一個下靜電卡盤部件1600，安裝在下工作臺1300之頂面上；下載物台部件1700，用來移動下工作臺1300；以及上載物台部件1800，用來移動上工作臺1200。

此處，儘管圖中未繪示，但是此基板組合裝置可更包括一框架，腔室部件1100被裝入此框架，且下載物台部件1700與上載物台部件1800配置在此框架上。另外，可更提供多個下電力控制單元(未繪示)，用來施加電力給下靜電卡盤部件1600。

腔室部件1100包括：上腔室1110與下腔室1120，其界定了基板組合空間。此處，上腔室1110與下腔室1120以可分離方式 相互耦接是有效的。另外，雖然圖中未繪示，但是腔室部件1100可更包括壓力調整單元，用來調節腔室部件1100之內部空間的壓力。另外，腔室部件1100可更包括淨化單元，用來將雜質排出到腔室部件1100的內部空間之外。圖12所呈現的是上腔室1110與下腔室1120相互耦接的狀態，然而本發明並不侷限於此。例如，腔室部件1100可包括：上面部分、側牆部分以及下面部分。此外，雖然圖中未繪示，但是腔室部件1100可在一側提供入口/出口，藉由此入口/出口來載入或卸載基板。此外，可更提供一閘閥，用來打開與關閉入口/出口。不用說，也可藉由上腔室1110或下腔室1120的升降來將基板載入到腔室部件1100或從腔室部件1100卸載。此處，可更提供升降構件，用來升高與降低各別的上腔室1110與下腔室1120。

上工作臺1200提供為板狀，且鄰近上腔室1110之內表面而配置。板的形狀可隨著配置在上工作臺1200之底面上的基板的形狀而變化多端。在本實施例中，上工作臺1200形成矩形板狀。另外，下工作臺1300也是形成板狀，且鄰近下腔室1120之內表面而配置。此外，下工作臺形成與上工作臺相似或相同的形狀是有效的。因此，上工作臺與下工作臺經配置以使得上工作臺1200之底面正對著下工作臺之頂面。

上靜電卡盤部件1400是按照矩陣圖案的方式而安裝並固定在上工作臺1200之底面上。也就是說，如圖13所示，二十個靜電卡盤部件1400(例如，4×5矩陣圖案)配置在上工作臺1200的整 個底面上。不用說，靜電卡盤部件的數量並不侷限於二十個。也就是說，靜電卡盤部件的數量可大於或小於二十個。

每個上靜電卡盤部件1400包括：基底板1410；緩衝層1420，位於基底板1410上；第一薄膜層1430，位於緩衝層1420上；電極層1440，形成在第一薄膜層1430上；以及第二薄膜層1450，覆蓋著電極層1440。此處，緩衝層1420是用第一黏合構件1411來黏附在基底板1410上，且第一薄膜層1430是用第二黏合層1421來黏附在緩衝層1420上。另外，電極層1440包括多個電極圖案，這些電極圖案是用第三黏合層1431來黏附在第一薄膜層1420上。另外，第二薄膜層1450是用第四黏合構件1441來黏附在電極層1440所在的第一薄膜層1430上以及電極層1440上。

如圖14所示，本實施例之電極層1440包括：多個正電極圖案1442；多個負電極圖案1443；正端子1444，電性耦接至要施加正電力的正電極圖案1442；以及負端子1445，電性耦接至要施加負電力的負電極圖案1443。

另外，如圖17所示，電極層1440更包括：電力連接部件1460，此電力連接部件1460連接至各別的正端子1444與負端子1445，且從外部電力輸入端施加電力。此處，電力連接部件1460包括：第一線部件與第二線部件，連接至各別的正端子1444與負端子1445；以及正連接端子與負連接端子，位於各別的第一線部件與第二線部件上。此處，使用包線(covered wires)來作為線部件。另外，正端子與負端子可以連接件或插座以及電線的形式來提 供。

此外，電極層1440更包括：多個正電極連接線1446，將正電極圖案1442以電性方式互連；以及多個負電極連接線1447，將負電極圖案1443以電性方式互連。因此，從正端子1444施加的電力透過正電極連接線1446而施加在正電極圖案1442上。從負端子1445施加的電力透過負電極連接線1447而施加在負電極圖案1443上。

此處，正電極圖案1442與負電極圖案1443是形成矩形板狀。正電極圖案1442與負電極圖案1443交替地排列成矩陣圖案。也就是說，負電極圖案1443鄰接著正電極圖案1442而配置，且正電極圖案1442鄰接著負電極圖案1443而配置。不用說，在圖14中，五個正電極圖案1442與四個負電極圖案1443排列成3×3矩陣圖案。此處，第一行與第二行的負電極圖案1443是藉由第一行與第二行之間的空間裡延伸的負電極連接線1447來互連，且第三行的負電極圖案1443連接至第二行的負電極圖案1443。第三行的有些負電極圖案1443是藉由沿著正電極圖案1442之周邊而延伸的負電極連接線1447來互連。另外，第二行與第三行的正電極圖案1442是藉由沿著第二行與第三行之間的空間而延伸的正電極連接線1446來互連。第一行的兩個正電極圖案1442是藉由沿著負電極圖案1443之周邊而延伸的正電極連接線1447來互連。正電極圖案1442之一連接至第三行的正電極圖案1442，且有些正電極圖案是藉由沿著負電極圖案1443之周邊而延伸的正電極連接線1446來互 連。

此外，如圖15之改良示例所示，八個正電極圖案1442與八個負電極圖案1443可排列成4×4矩陣圖案。此處，第一行、第二行、第三行及第四行的負電極圖案1443是藉由沿著第一行、第二行、第三行及第四行之間的空間而延伸的負電極連接線1447來互連。第一行與第三行的負電極圖案1443是藉由沿著正電極圖案1442之周邊而延伸的負電極連接線1447來局部互連。另外，第二行與第三行的正電極圖案1442是藉由沿著第二行與第三行之間的空間而延伸的正電極連接線1446來互連。各別第一行與第四行的兩個正電極圖案1442是藉由沿著負電極圖案1443之周邊而延伸的正電極連接線1447來局部互連。第一行的正電極圖案1442是藉由沿著負電極圖案1443之周邊而延伸的正電極連接線1447來局部互連。第四行的正電極圖案1442是藉由沿著負電極圖案1443之周邊而延伸的正電極連接線1447來局部互連。

不用說，正電極圖案1442與負電極圖案1443的數量與矩陣圖案並不侷限於以上的數量與矩陣圖案，而是數量可大於或小於以上數量。

此外，正電極圖案1442與負電極圖案1443的形狀也不侷限於以上的形狀。也就是說，如圖16之改良示例所示，正電極圖案1442與負電極圖案1443可形成指狀，且交替地排列。此處，一個正電極圖案1442的一端耦接至正端子1444。一個負電極圖案1443的一端耦接至負端子1445。不用說，本發明並不侷限於此。 也就是說，正電極圖案1442與負電極圖案1443可形成多種形狀，且交替地排列。

具有上述結構的上靜電卡盤部件1400是配置在上工作臺1200上，用來舉起大尺寸的基板1011。

也就是說，當基板1011與1012的尺寸增大時，用來支撐並固定基板1011與1012的靜電卡盤部件的尺寸也增大。然而，當靜電卡盤部件的尺寸增大時，靜電卡盤中的電極圖案所造成的電阻就增大，因此靜電卡盤部件的周邊區域與中心區域之間產生電磁力差，故而靜電卡盤部件無法有效地夾持基板。因此，在本實施例中，具有小尺寸(550×650mm(第三代)，這種小尺寸不會在中心與周邊之間產生電磁力差)的上靜電卡盤部件1400被均勻地安裝在上工作臺1200上，從而提高靜電卡盤部件1400的夾持力。也就是說，靜電卡盤部件的尺寸可從50×50mm~550×650mm的範圍內選擇。當靜電卡盤部件的尺寸小於50×50mm時，要安裝的靜電卡盤部件1400的數量就會增加，因此安裝靜電卡盤部件1400所需的製程時間就會增加。當靜電卡盤部件的尺寸大於550×650mm時，靜電卡盤部件的夾持力就會不均勻。總而言之，即使當基板的尺寸增大至(例如)1500×1800mm(第六代基板)或更大時，卡盤部件也能牢固地固定住基板。

在本實施例中，配置在上工作臺1200上的靜電卡盤部件1400是獨立地被驅動。

如圖12與圖17所示，在本實施例中，電力控制部件1500 是用來提供電力給各別的靜電卡盤部件1400，從而獨立地驅動靜電卡盤部件1400。

每個電力控制部件1500包括：控制器1510，用來控制電力應用；連接線部件1520，連接至控制器1510；以及連接端子部件1530，位於連接線部件1520的一端、且電性耦接至正端子1444與負端子1445。此處，如圖12所示，更提供一種電力供應部件1900，用來提供電力給電力控制部件1500。

在本實施例中，如圖12與圖17所示，控制器1510是配置在上工作臺1200之頂面上。電力供應部件1900提供電力給控制器1510。因此，即使上工作臺1200在移動時，也能提供電力給靜電卡盤部件1400。

如圖17所示，連接端子部件1530是配置在上工作臺1200之底面上。此處，連接端子部件1530是配置在靜電卡盤部件1400周邊的底面區域上，使得靜電卡盤部件1400的電力連接部件1460連接至連接端子部件1530。也就是說，本實施例之連接端子部件1530的數量與靜電卡盤部件1400的數量相等。透過連接線部件1520而耦接至連接端子部件1530的控制器1510的數量也可與靜電卡盤部件1400的數量相等。

此處，因為連接端子部件1530是配置在上工作臺120之底面上，所以容易實現靜電卡盤部件1400與電力控制部件1500之間的電性連接。另外，連接端子部件1530可形成插座式或連接器式，且與正連接端子或負連接端子對應。插座式或連接器式連接端子部 件1530被埋入上工作臺1200，且從上工作臺1200的底面局部暴露出來，從而使靜電卡盤部件1400能夠無任何干擾地安裝在上工作臺1200上。此外，如圖13所示，由於連接端子部件1530從靜電卡盤部件1400的底面區域中局部暴露出來，所以靜電卡盤部件1400的電力連接部件1460可沿著靜電卡盤部件1400之側面而延伸。另外，本發明並不侷限於上述情形，如圖18之改良示例所示，上工作臺1200中形成一凹槽，與靜電卡盤部件1400相接觸，且連接端子部件1530可配置在此凹槽中。如此一來，連接端子部件1530就不會暴露在外了。另外，如圖19之改良示例所示，耦接至靜電卡盤部件1400之電極層1440的電力連接部件1460可穿過靜電卡盤部件1400而伸出到底面區域。此處，靜電卡盤部件1400可提供一孔，電力連接部件1460可從此孔中穿過。另外，連接端子部件1530形成在上工作臺1200之底面上，緊密接觸靜電卡盤部件1400之基底板1410之底面。如此一來，電力連接部件1460與連接端子部件1530可在靜電卡盤部件1400之底面區域處互連。

如上所述，本實施例之靜電卡盤部件1400是利用耦接至靜電卡盤部件1400的各別控制器1510來進行獨立驅動。也就是說，藉由控制電力控制部件1500之操作，可驅動所有的靜電卡盤部件1400或選擇性地驅動一部分靜電卡盤部件1400。如此一來，能夠夾持多種不同的基板。也就是說，如圖20之(a)所示，要想支撐並固定大尺寸的基板1011，可驅動所有的靜電卡盤部件1400來產生支撐並固定基板1011的靜電力。另外，如圖20之(b)所示，對於 相對較小的基板，可驅動與基板之尺寸相對應的一部分靜電卡盤部件1400，以支撐著基板1011。當支撐圖20之(b)所示之小基板時，只要驅動位於中心區域的六個靜電卡盤部件1400即可，而不必驅動所有的(二十個)靜電卡盤部件1400。此外，如圖20之(c)所示，藉由選擇性地驅動一部分靜電卡盤部件，可固定多個小尺寸的基板1011。在圖20中，藉由驅動第三行與第四行的靜電卡盤部件1400，可支撐並固定兩個基板1011。然而，本發明並不侷限於此。也就是說，可採用多種方法來支撐基板。例如，一個靜電卡盤部件1400可支撐並固定一個基板1011。

靜電卡盤部件1400的電力供應可用電力控制部件1500來達成。也就是說，根據施加在外部控制單元上的訊號，電力控制部件1500可控制提供給靜電卡盤部件1400上的電力。如此一來，可選擇性地或獨立地驅動靜電卡盤部件1400。

因為靜電卡盤部件1400能夠獨立地或選擇性地進行驅動，所以即使當至少一個靜電卡盤部件1400損壞時，基板也能夠保持支撐與固定狀態。也就是說，如圖20之(a)所示，即使當位於中心區域的一個靜電卡盤部件1400損壞時，周邊的靜電卡盤部件1400也能使基板1011保持夾持狀態，直到此過程結束為止。也就是說，即使當50%的靜電卡盤部件1400無法工作時，剩餘的靜電卡盤部件1400也能夠支撐並固定住基板1011。此外，因為只需更換損壞的靜電卡盤部件，所以維護成本可降低。

在本實施例中，一個靜電卡盤部件是用一個電力控制部件 1500來控制，但本發明並不侷限於此。也就是說，靜電卡盤部件可分為多個群組，使得每個群組可用一個電力控制部件1500來控制。例如，兩個相鄰的靜電卡盤部件1400可用一個電力控制部件1500來控制，或者一行的靜電卡盤部件1400可用一個電力控制部件1500來控制。

儘管圖中未繪示，但是電力控制部件1500的控制器1510可不配置在上工作臺1200上，而是配置在腔室部件1100的外側。此處，電力控制部件1500的連接線部件1520穿過腔室部件1100與上工作臺1200。另外，連接線部件1520可一定程度地伸長或縮短。雖然本實施例中只提供了一個電力供應部件1900，但是本發明並不侷限於此。也就是說，可提供多個電力供應部件1900以對應於各別的電力控制部件1500。

如上所述，在本實施例中，用來夾持基板1011的靜電卡盤部件1400是安裝在上工作臺1200之底面上，且上工作臺1200的頂部區域上提供電力控制部件1500，用來獨立地提供電力給各別的上靜電卡盤部件1400。此處，上靜電卡盤部件1400可以分離單元(separate unit)的方式來提供，這些分離單元將會組合在一起。此外，每個上靜電卡盤部件1400電性連接至電力控制部件1500。

另外，至少一個下靜電卡盤部件1600配置在下工作臺1300上，正對著上靜電卡盤部件1400。此處，下靜電卡盤部件1600的形狀與上靜電卡盤部件1400的形狀相似或相同。另外，下靜電卡盤部件1600可分成多個分區，以支撐並固定大尺寸的基板1012。 不用說，雖然圖中未繪示，但是下靜電卡盤部件1600的這些分區也可用各別的電力控制部件1500來獨立地驅動。

此處，上基板1011被上靜電卡盤部件1400支撐並固定在上工作臺1200上，且下基板1012被下靜電卡盤部件1600支撐並固定在下工作臺1300上。此處，為了將上基板1011與下基板1012附著並密封在一起，必須先將上基板1011與下基板1012移入腔室部件1100，且放置在各別的上靜電卡盤部件1400與下靜電卡盤部件1600上。另外，將上基板1011與下基板1012對準，且相互按壓在一起。

因此，在本實施例中，要提供下載物台部件1700與上載物台部件1800。

下載物台部件1700藉由移動下工作臺1300來移動下基板1012，且上載物台部件1800藉由移動上工作臺1200來移動上基板1011。

下載物台部件1700包括：至少一個下驅動軸1710，耦接至下工作臺1300；以及下驅動單元1720，施加驅動力到下驅動軸1710。此處，下驅動軸1710部分穿透腔室部件1100的一部分。因此，要安裝下伸縮囊1730來包圍著下驅動軸1710，以防止驅動軸1710破壞腔室部件1100之密封。雖然圖中未繪示，但是可更提供多個穿過下工作臺1300來升降的升降銷。另外，下載物台部件1700可調整下工作臺1300的X、Y及θ位置。也就是說，下載物台部件1700包括X、Y及θ位置調整單元，用來調整下工作臺1300的 各別X、Y及θ位置。因此，下基板1012與上基板1011可用X、Y及θ位置調整單元來進行對準。此處，本實施例之基板組合裝置可更包括諸如照相機或感測器的對準單元，用來對準下基板1012與上基板1011。

上載物台部件1800包括：至少一個上驅動軸1810，耦接至上工作臺1200；以及上驅動單元1820，施加驅動力到上驅動軸1810。上載物台部件1800更包括：上伸縮囊1830，配置在上驅動軸1810之外牆上。此處，上載物台部件1800是藉由降低上工作臺1200來將上基板1011與下基板1012按壓在一起。

此外，此基板組合裝置可更包括：真空吸附單元，利用真空吸附力以及靜電力來固定基板1011與1012。此處，真空吸附單元包括：噴嘴部件，緊密接觸基板1011、1012；伸長管，連接至噴嘴部件；以及真空幫浦，位於伸長管的一端。此處，噴嘴部件可形成在上靜電卡盤部件1400與/或下靜電卡盤部件1600之表面上。另外，噴嘴部件可配置在上靜電卡盤部件1400之間的空間處。

因此，本實施例之基板組合裝置將透明的玻璃基板1012配置在腔室部件1100中的下工作臺1300上，其中玻璃基板1012上形成有薄膜電晶體與畫素電極。首先，此基板組合裝置使基板1012能夠緊密接觸下靜電卡盤部件1600，然後利用下靜電卡盤部件1600之靜電力來支撐並固定住基板1012。此時，將液晶一滴一滴地塗在玻璃基板1012上。不用說，玻璃基板1012的周邊部分可塗上諸如密封劑的密封構件。另外，透明的玻璃基板1011被放置在 上工作臺1200上，其中玻璃基板1011上形成有共用電極與彩色濾光圖案。基板1011被真空吸附力支撐著，且被上靜電卡盤部件1400的靜電力固定住。此處，玻璃基板1011的周邊部分可塗上諸如密封劑的密封構件。

然後，腔室部件1100被抽空，且基板1011與1012相互對準。接著，上工作臺1200被降低，以將基板1011、1012附著並密封在一起。接著，釋放真空之後，附著在一起的兩個基板1011、1012被轉移到硬化裝置中，且對密封構件區域施加光或熱，以使密封構件硬化，從而使基板1011、1012徹底地附著在一起。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

11、12‧‧‧基板

100‧‧‧腔室部件

110、120‧‧‧腔室

200、300‧‧‧工作臺

400、600‧‧‧靜電卡盤部件

500‧‧‧平坦度調整單元

510、520‧‧‧調整螺釘孔

530‧‧‧間隙調整螺釘

700、800‧‧‧載物台部件

710、810‧‧‧驅動軸

720、820‧‧‧驅動單元

730、830‧‧‧伸縮囊

Claims (9)

1. 一種基板組合裝置，包括：腔室部件；上工作臺與下工作臺，面對面地配置在所述腔室部件中；多個上靜電卡盤部件，安裝在所述上工作臺之底面上；平坦度調整單元，用來調整所述上靜電卡盤部件之間的平坦度；以及至少一個下靜電卡盤部件，安裝在所述下工作臺之頂面上，其中，所述平坦度調整單元包括：間隙調整螺釘，被插入所述多個上靜電卡盤部件與所述上工作臺的對應區域，且用來調整每個上靜電卡盤部件與所述上工作臺之間的間隙。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板組合裝置，其中，所述平坦度調整單元包括：多個第一調整螺釘孔，穿過各別所述靜電卡盤部件而形成；多個第二調整螺釘孔，形成在所述上工作臺中，且與所述第一調整螺釘孔對應；以及所述間隙調整螺釘被插入所述第一調整螺釘孔與所述第二調整螺釘孔，且用來調整每個所述上靜電卡盤部件與所述上工作臺之間的間隙。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板組合裝置，其中，所述平坦度調整單元包括：多個第一調整螺釘孔，形成在各別所述靜電卡盤部件上；多個第二調整螺釘孔，穿過所述上工作臺而形成，且與所述第一調整螺釘孔對應；以及所述間隙調整螺釘被插入所述第一調整螺釘 孔與所述第二調整螺釘孔，且用來調整每個所述上靜電卡盤部件與所述上工作臺之間的間隙。
4. 如申請專利範圍第1項所述之基板組合裝置，其中，所述平坦度調整單元包括：多個驅動馬達部件，配置在所述上工作臺之頂面上，且與各別所述上靜電卡盤部件對應；以及至少一個驅動軸部件，從所述驅動馬達部件穿過所述上工作臺而延伸至所述上靜電卡盤部件。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之基板組合裝置，其中，每個所述上靜電卡盤部件包括：基底板；緩衝層，位於所述基底板上；第一薄膜層，位於所述緩衝層上；電極層，形成在所述第一薄膜層上、且具有多個正圖案與負圖案；以及第二薄膜層，覆蓋所述電極層。
6. 如申請專利範圍第5項所述之基板組合裝置，其中，所述電極層包括：正電極圖案與負電極圖案，所述正電極圖案與負電極圖案形成板狀且交替地排列，或者形成直線形且交替地排列。
7. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之基板組合裝置，其中，所述上靜電卡盤部件在所述上工作臺之所述底面上排列成矩陣圖案。
8. 如申請專利範圍第1項至第4項中之任一項所述之基板組合裝置，其中，所述平坦度調整單元包括：氣動式、液壓式或電動式氣缸。
9. 如申請專利範圍第8所述之基板組合裝置，其中，所述上工作臺的底面上形成與所述上靜電卡盤部件對應的凹槽，且所述氣動式、液壓式或電動式氣缸配置在所述凹槽內。