JP2003255311A - 基板貼り合わせ方法及び装置 - Google Patents
基板貼り合わせ方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 上下の基板の貼り合わせ精度を向上させるこ
と。 【解決手段】 基板貼り合わせ方法において、上ガラス
基板１と下ガラス基板２を接着剤を介して貼り合わせた
後、上ガラス基板１と下ガラス基板２の相対位置ずれ状
態を検出し、検出結果に基づいて両ガラス基板１、２の
相対位置ずれを修正する動作を選択実行するもの。この
とき、最初の貼り合わせ時には上下基盤を減圧雰囲気中
で静電力で保持し、貼り合わせ後の位置ずれ修正時に
は、雰囲気を所定の圧力まで上昇後、真空吸着力で保持
することを特徴とする。
と。 【解決手段】 基板貼り合わせ方法において、上ガラス
基板１と下ガラス基板２を接着剤を介して貼り合わせた
後、上ガラス基板１と下ガラス基板２の相対位置ずれ状
態を検出し、検出結果に基づいて両ガラス基板１、２の
相対位置ずれを修正する動作を選択実行するもの。この
とき、最初の貼り合わせ時には上下基盤を減圧雰囲気中
で静電力で保持し、貼り合わせ後の位置ずれ修正時に
は、雰囲気を所定の圧力まで上昇後、真空吸着力で保持
することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示パネルの製
造等に用いて好適な基板貼り合わせ方法及び装置に関す
る。
造等に用いて好適な基板貼り合わせ方法及び装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】基板貼り合わせ装置は、特願2001-37932
7に記載の如く、上ガラス基板を保持する上ステージ
と、下ガラス基板を保持する下ステージと、上ステージ
と上ステージを包囲する密閉容器と、密閉容器内の圧力
を調整する圧力調整装置とを有し、圧力調整装置による
減圧下にて上ガラス基板と下ガラス基板を接着剤を介し
て貼り合わせ、上ガラス基板と下ガラス基板の間に液晶
を封止可能とする。
7に記載の如く、上ガラス基板を保持する上ステージ
と、下ガラス基板を保持する下ステージと、上ステージ
と上ステージを包囲する密閉容器と、密閉容器内の圧力
を調整する圧力調整装置とを有し、圧力調整装置による
減圧下にて上ガラス基板と下ガラス基板を接着剤を介し
て貼り合わせ、上ガラス基板と下ガラス基板の間に液晶
を封止可能とする。
【０００３】上下のガラス基板は、液晶表示精度を向上
するため、高精度に位置合わせする必要がある。従来技
術では、上下のガラス基板の貼り合わせの前にそれらの
位置合わせを行なっている。
するため、高精度に位置合わせする必要がある。従来技
術では、上下のガラス基板の貼り合わせの前にそれらの
位置合わせを行なっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、上下の
ガラス基板を貼り合わせるときに、位置合わせしてあっ
た上下のガラス基板が面方向に位置ずれしてしまうこと
がある。この原因としては、上下のステージの水平度、
互いの平行度の不良、機械の剛性等が考えられる。
ガラス基板を貼り合わせるときに、位置合わせしてあっ
た上下のガラス基板が面方向に位置ずれしてしまうこと
がある。この原因としては、上下のステージの水平度、
互いの平行度の不良、機械の剛性等が考えられる。
【０００５】本発明の課題は、上下の基板の貼り合わせ
精度を向上させることにある。
精度を向上させることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上基
板と下基板を接着剤を介して貼り合わせた後、上基板と
下基板の相対位置ずれ状態を検出し、検出結果に基づい
て両基板の相対位置ずれを修正する動作を選択実行する
ようにしたものである。
板と下基板を接着剤を介して貼り合わせた後、上基板と
下基板の相対位置ずれ状態を検出し、検出結果に基づい
て両基板の相対位置ずれを修正する動作を選択実行する
ようにしたものである。
【０００７】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て更に、前記検出結果が両基板の相対位置ずれの許容値
を超えたことを条件に、両基板の相対位置ずれ修正動作
を実行するようにしたものである。
て更に、前記検出結果が両基板の相対位置ずれの許容値
を超えたことを条件に、両基板の相対位置ずれ修正動作
を実行するようにしたものである。
【０００８】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
において更に、上基板と下基板の貼り合わせ時には、両
基板のそれぞれを減圧雰囲気中で上ステージと下ステー
ジのそれぞれに静電力で保持し、貼り合わせ後の位置ず
れ修正動作実行時には、両基板の周囲雰囲気を所定の圧
力まで昇圧させた状態で、両基板のそれぞれを上ステー
ジと下ステージのそれぞれに真空吸着力で保持するよう
にしたものである。
において更に、上基板と下基板の貼り合わせ時には、両
基板のそれぞれを減圧雰囲気中で上ステージと下ステー
ジのそれぞれに静電力で保持し、貼り合わせ後の位置ず
れ修正動作実行時には、両基板の周囲雰囲気を所定の圧
力まで昇圧させた状態で、両基板のそれぞれを上ステー
ジと下ステージのそれぞれに真空吸着力で保持するよう
にしたものである。
【０００９】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て更に、上基板と下基板の位置合わせ動作を、両基板の
周囲雰囲気が大気圧に昇圧される過程で行なうようにし
たものである。
て更に、上基板と下基板の位置合わせ動作を、両基板の
周囲雰囲気が大気圧に昇圧される過程で行なうようにし
たものである。
【００１０】請求項５の発明は、上基板を静電力にて保
持する上ステージと、下基板を静電力にて保持する下ス
テージと、上ステージと下ステージを包囲する密閉容器
と、密閉容器内の圧力を調整する圧力調整装置とを有
し、圧力調整装置による減圧下にて上基板と下基板を接
着剤を介して貼り合わせる基板貼り合わせ装置であっ
て、上ステージと下ステージに設けられる真空吸着装置
と、貼り合わされた上基板と下基板の相対位置ずれ状態
を検出する検出装置と、上ステージと下ステージを基板
の面方向で相対移動させる移動装置と、圧力調整装置と
真空吸着装置と移動装置を制御する制御装置とを有し、
制御装置は、上基板と下基板が貼り合わされた後、圧力
調整装置により密閉容器内の雰囲気を昇圧させるととも
に、真空吸着装置を制御して上基板、下基板をそれぞれ
上ステージ、下ステージに吸着保持させ、かつ検出装置
による検出結果に基づき両基板の相対位置ずれを修正す
るように移動装置を制御するようにしたものである。
持する上ステージと、下基板を静電力にて保持する下ス
テージと、上ステージと下ステージを包囲する密閉容器
と、密閉容器内の圧力を調整する圧力調整装置とを有
し、圧力調整装置による減圧下にて上基板と下基板を接
着剤を介して貼り合わせる基板貼り合わせ装置であっ
て、上ステージと下ステージに設けられる真空吸着装置
と、貼り合わされた上基板と下基板の相対位置ずれ状態
を検出する検出装置と、上ステージと下ステージを基板
の面方向で相対移動させる移動装置と、圧力調整装置と
真空吸着装置と移動装置を制御する制御装置とを有し、
制御装置は、上基板と下基板が貼り合わされた後、圧力
調整装置により密閉容器内の雰囲気を昇圧させるととも
に、真空吸着装置を制御して上基板、下基板をそれぞれ
上ステージ、下ステージに吸着保持させ、かつ検出装置
による検出結果に基づき両基板の相対位置ずれを修正す
るように移動装置を制御するようにしたものである。
【００１１】請求項６の発明は、請求項５の発明におい
て更に、前記制御装置は、前記真空吸着装置並びに前記
移動装置に対する前記制御を、前記検出装置による検出
結果に基づき選択実行させるようにしたものである。
て更に、前記制御装置は、前記真空吸着装置並びに前記
移動装置に対する前記制御を、前記検出装置による検出
結果に基づき選択実行させるようにしたものである。
【００１２】請求項７の発明は、請求項５又は６の発明
において更に、制御装置が、移動装置による上基板と下
基板の位置合わせ動作を、両基板の周囲雰囲気が圧力調
整装置により大気圧に昇圧される過程で行なうようにし
たものである。
において更に、制御装置が、移動装置による上基板と下
基板の位置合わせ動作を、両基板の周囲雰囲気が圧力調
整装置により大気圧に昇圧される過程で行なうようにし
たものである。
【００１３】
【作用】請求項１の発明によれば下記の作用がある。
上下の基板の貼り合わせ後に相対位置ずれ状態を検出
し、検出した相対位置ずれ状態を修正するものであるか
ら、上下のステージの水平度、互いの平行度の不良、機
械の剛性等に関係なく、上下の基板を高精度で貼り合わ
せることができる。
し、検出した相対位置ずれ状態を修正するものであるか
ら、上下のステージの水平度、互いの平行度の不良、機
械の剛性等に関係なく、上下の基板を高精度で貼り合わ
せることができる。
【００１４】請求項２の発明によれば下記の作用があ
る。 上述で、検出した相対位置ずれ状態が許容値を超え
たときにのみ修正動作を選択実行することにより、修正
動作を貼り合わせの度に行なう必要がなく、生産性を向
上できる。
る。 上述で、検出した相対位置ずれ状態が許容値を超え
たときにのみ修正動作を選択実行することにより、修正
動作を貼り合わせの度に行なう必要がなく、生産性を向
上できる。
【００１５】請求項３の発明によれば下記の作用があ
る。 上下の基板の貼り合わせ時には、両基板のそれぞれを
減圧雰囲気中で上下のステージに静電力で保持する。静
電力により減圧雰囲気中でも確実に保持できる。また、
減圧雰囲気中で貼り合わせることにより、封止された液
晶中に空気が入らず、液晶表示精度を向上できる。
る。 上下の基板の貼り合わせ時には、両基板のそれぞれを
減圧雰囲気中で上下のステージに静電力で保持する。静
電力により減圧雰囲気中でも確実に保持できる。また、
減圧雰囲気中で貼り合わせることにより、封止された液
晶中に空気が入らず、液晶表示精度を向上できる。
【００１６】貼り合わせ後の位置ずれ修正時には、両基
板の周囲雰囲気を昇圧させた状態で、両基板のそれぞれ
を上下のステージに静電力より大きな真空吸着力で保持
する。昇圧雰囲気の中では真空吸着力を用いることがで
き、上ステージとそれに保持される上基板との間、及び
下ステージとそれに保持される下基板との間に充分な保
持力を及ぼして位置ずれを安定的に修正できる。
板の周囲雰囲気を昇圧させた状態で、両基板のそれぞれ
を上下のステージに静電力より大きな真空吸着力で保持
する。昇圧雰囲気の中では真空吸着力を用いることがで
き、上ステージとそれに保持される上基板との間、及び
下ステージとそれに保持される下基板との間に充分な保
持力を及ぼして位置ずれを安定的に修正できる。
【００１７】請求項４の発明によれば下記の作用があ
る。 上述の上下の基板の位置合わせ動作は、両基板の周
囲雰囲気が大気圧に昇圧される過程で行なう。大気圧に
より上下の基板が加圧されて動きにくくなる前に容易に
位置ずれ修正できる。
る。 上述の上下の基板の位置合わせ動作は、両基板の周
囲雰囲気が大気圧に昇圧される過程で行なう。大気圧に
より上下の基板が加圧されて動きにくくなる前に容易に
位置ずれ修正できる。
【００１８】請求項５の発明によれば下記の作用があ
る。 前述、を実現する基板貼り合わせ装置を提供でき
る。
る。 前述、を実現する基板貼り合わせ装置を提供でき
る。
【００１９】請求項６の発明によれば下記の作用があ
る。 前述を実現する基板貼り合わせ装置を提供できる。
る。 前述を実現する基板貼り合わせ装置を提供できる。
【００２０】請求項７の発明によれば下記の作用があ
る。 前述を実現する基板貼り合わせ装置を提供できる。
る。 前述を実現する基板貼り合わせ装置を提供できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１は基板貼り合わせ装置を示す
模式図、図２は図１に示す基板貼り合わせ装置における
制御系統を示すブロック図である。
模式図、図２は図１に示す基板貼り合わせ装置における
制御系統を示すブロック図である。
【００２２】基板貼り合わせ装置１０は、上ガラス基板
１と下ガラス基板２を接着剤（シール剤）を介して貼り
合わせ、この基板１、２の間で、接着剤に囲まれる領域
に液晶を封止したセル（液晶表示パネル）を製造するも
のである。
１と下ガラス基板２を接着剤（シール剤）を介して貼り
合わせ、この基板１、２の間で、接着剤に囲まれる領域
に液晶を封止したセル（液晶表示パネル）を製造するも
のである。
【００２３】基板貼り合わせ装置１０は、架台１１に密
閉容器２０と、昇降装置３０と、移動装置４０と、上ス
テージ５１と、下ステージ５２と、圧力調整装置６０と
を有する。
閉容器２０と、昇降装置３０と、移動装置４０と、上ス
テージ５１と、下ステージ５２と、圧力調整装置６０と
を有する。
【００２４】密閉容器２０は、上下のチャンバ２１、２
２を有する。架台１１の上部構造体１２には昇降シリン
ダ２３が固定され、昇降シリンダ２３に昇降フレーム２
４を吊下げ支持し、昇降フレーム２４に上チャンバ２１
をチャンバ昇降シリンダ２６を介して吊下げ支持してい
る。架台１１の下部構造体１３の天板１３Ａに下チャン
バ２２を固定している。密閉容器２０は、昇降シリンダ
２３、２６により上チャンバ２１が下降されることにて
上チャンバ２１が下チャンバ２２に対し閉じたとき、上
チャンバ２１と下チャンバ２２の内部に下部構造体１３
の天板１３Ａ及び後述する可撓隔壁部材３６、４４とと
もに密閉空間２５を区画形成し、上ステージ５１と下ス
テージ５２を包囲可能とする。密閉容器２０は、昇降シ
リンダ２３、２６により上チャンバ２１及び上ステージ
５１が上昇されることにて上チャンバ２１及び上ステー
ジ５１が下チャンバ２２及び下ステージ５２に対して開
かれたとき、前工程から移送されてくる上ガラス基板１
と下ガラス基板２を上チャンバ２１と下チャンバ２２の
間に導入可能とし、それらのガラス基板１、２は上ステ
ージ５１、下ステージ５２に保持可能とされる。
２を有する。架台１１の上部構造体１２には昇降シリン
ダ２３が固定され、昇降シリンダ２３に昇降フレーム２
４を吊下げ支持し、昇降フレーム２４に上チャンバ２１
をチャンバ昇降シリンダ２６を介して吊下げ支持してい
る。架台１１の下部構造体１３の天板１３Ａに下チャン
バ２２を固定している。密閉容器２０は、昇降シリンダ
２３、２６により上チャンバ２１が下降されることにて
上チャンバ２１が下チャンバ２２に対し閉じたとき、上
チャンバ２１と下チャンバ２２の内部に下部構造体１３
の天板１３Ａ及び後述する可撓隔壁部材３６、４４とと
もに密閉空間２５を区画形成し、上ステージ５１と下ス
テージ５２を包囲可能とする。密閉容器２０は、昇降シ
リンダ２３、２６により上チャンバ２１及び上ステージ
５１が上昇されることにて上チャンバ２１及び上ステー
ジ５１が下チャンバ２２及び下ステージ５２に対して開
かれたとき、前工程から移送されてくる上ガラス基板１
と下ガラス基板２を上チャンバ２１と下チャンバ２２の
間に導入可能とし、それらのガラス基板１、２は上ステ
ージ５１、下ステージ５２に保持可能とされる。
【００２５】昇降装置３０は、上ステージ５１を昇降可
能とする。昇降フレーム２４には昇降モータ３１が固定
され、昇降モータ３１に結合されるボールねじ３２には
ボールナット３３を介して昇降台３４が吊下げられ、昇
降台３４には結合部材３５を介して上ステージ５１が支
持される。昇降装置３０は、昇降モータ３１の正逆転に
より上ステージ５１を昇降させる。昇降台３４と上チャ
ンバ２１は結合部材３５の周囲で可撓隔壁部材３６によ
り連結され、密閉容器２０が昇降台３４の下面及び可撓
隔壁部材３６とともに区画形成する密閉空間２５に上ス
テージ５１と結合部材３５を配置する。
能とする。昇降フレーム２４には昇降モータ３１が固定
され、昇降モータ３１に結合されるボールねじ３２には
ボールナット３３を介して昇降台３４が吊下げられ、昇
降台３４には結合部材３５を介して上ステージ５１が支
持される。昇降装置３０は、昇降モータ３１の正逆転に
より上ステージ５１を昇降させる。昇降台３４と上チャ
ンバ２１は結合部材３５の周囲で可撓隔壁部材３６によ
り連結され、密閉容器２０が昇降台３４の下面及び可撓
隔壁部材３６とともに区画形成する密閉空間２５に上ス
テージ５１と結合部材３５を配置する。
【００２６】移動装置４０は、下ステージ５２を上ステ
ージ５１に対し、それらが保持する上ガラス基板１、下
ガラス基板２の面方向で相対移動させる。架台１１の下
部構造体１３において、天板１３Ａから下方に離隔する
底板１３ＢにはＸＹテーブル４１が設置され、ＸＹテー
ブル４１の上にはθテーブル４２が設置され、θテーブ
ル４２には結合部材４３を介して下ステージ５２が支持
される。ＸＹテーブル４１はＸ方向駆動モータとＹ方向
駆動モータによりＸ方向とＹ方向に移動し、θテーブル
４２はθ駆動モータ４２Ａにより旋回移動する。移動装
置４０は、ＸＹテーブル４１とθテーブル４２の作動に
より、下ステージ５２をＸ方向、Ｙ方向に移動するとと
もに、旋回移動する。θテーブル４２と下部構造体１３
の天板１３Ａは結合部材４３の周囲で可撓隔壁部材４４
により連結され、密閉容器２０が下部構造体１３の天板
１３Ａ、θテーブル４２の上面及び可撓隔壁部材４４と
ともに区画形成する密閉空間２５に下ステージ５２と結
合部材４３を配置する。
ージ５１に対し、それらが保持する上ガラス基板１、下
ガラス基板２の面方向で相対移動させる。架台１１の下
部構造体１３において、天板１３Ａから下方に離隔する
底板１３ＢにはＸＹテーブル４１が設置され、ＸＹテー
ブル４１の上にはθテーブル４２が設置され、θテーブ
ル４２には結合部材４３を介して下ステージ５２が支持
される。ＸＹテーブル４１はＸ方向駆動モータとＹ方向
駆動モータによりＸ方向とＹ方向に移動し、θテーブル
４２はθ駆動モータ４２Ａにより旋回移動する。移動装
置４０は、ＸＹテーブル４１とθテーブル４２の作動に
より、下ステージ５２をＸ方向、Ｙ方向に移動するとと
もに、旋回移動する。θテーブル４２と下部構造体１３
の天板１３Ａは結合部材４３の周囲で可撓隔壁部材４４
により連結され、密閉容器２０が下部構造体１３の天板
１３Ａ、θテーブル４２の上面及び可撓隔壁部材４４と
ともに区画形成する密閉空間２５に下ステージ５２と結
合部材４３を配置する。
【００２７】上ステージ５１は上ガラス基板１を静電力
にて保持する静電吸着板５１Ａを有する。また上ステー
ジ５１には、真空源５３に接続された真空供給管５３Ａ
を上チャンバ２１に貫通配管し、この真空供給管５３Ａ
を上ステージ５１の静電吸着板５１Ａに設けた多数の吸
着孔（不図示）に連通し、上ガラス基板１を真空吸着力
で保持可能とする真空吸着装置が形成される。
にて保持する静電吸着板５１Ａを有する。また上ステー
ジ５１には、真空源５３に接続された真空供給管５３Ａ
を上チャンバ２１に貫通配管し、この真空供給管５３Ａ
を上ステージ５１の静電吸着板５１Ａに設けた多数の吸
着孔（不図示）に連通し、上ガラス基板１を真空吸着力
で保持可能とする真空吸着装置が形成される。
【００２８】下ステージ５２は下ガラス基板２を静電力
にて保持する静電吸着板５２Ａを有する。また、下ステ
ージ５２には、真空源５４に接続された真空供給管５４
Ａを下チャンバ２２に貫通配管し、この真空供給管５４
Ａを下ステージ５２の静電吸着板５２Ａに設けた多数の
吸着孔（不図示）に連通し、下ガラス基板２を真空吸着
力で保持可能とする真空吸着装置が形成される。
にて保持する静電吸着板５２Ａを有する。また、下ステ
ージ５２には、真空源５４に接続された真空供給管５４
Ａを下チャンバ２２に貫通配管し、この真空供給管５４
Ａを下ステージ５２の静電吸着板５２Ａに設けた多数の
吸着孔（不図示）に連通し、下ガラス基板２を真空吸着
力で保持可能とする真空吸着装置が形成される。
【００２９】圧力調整装置６０は密閉容器２０が形成し
た密閉空間２５の圧力を調整する。真空源６１に接続さ
れた真空供給管６１Ａが架台１１の下部構造体１３の天
板１３Ａ（又は下チャンバ２２）から密閉空間２５に連
通され、密閉空間２５を減圧可能とする。空気源（又は
Ｎ２源）６２に接続された空気供給管６２Ａが架台１１
の下部構造体１３の天板１３Ａ（又は下チャンバ２２）
から密閉空間２５に連通され、密閉空間２５を大気圧に
昇圧可能とする。上チャンバ２１の密閉空間２５に臨む
位置には圧力センサ６３が配置され、密閉空間２５の圧
力を検出する。
た密閉空間２５の圧力を調整する。真空源６１に接続さ
れた真空供給管６１Ａが架台１１の下部構造体１３の天
板１３Ａ（又は下チャンバ２２）から密閉空間２５に連
通され、密閉空間２５を減圧可能とする。空気源（又は
Ｎ２源）６２に接続された空気供給管６２Ａが架台１１
の下部構造体１３の天板１３Ａ（又は下チャンバ２２）
から密閉空間２５に連通され、密閉空間２５を大気圧に
昇圧可能とする。上チャンバ２１の密閉空間２５に臨む
位置には圧力センサ６３が配置され、密閉空間２５の圧
力を検出する。
【００３０】基板貼り合わせ装置１０は検出装置を構成
するカメラ７０を有する。カメラ７０は、天板１３Ａに
設けたのぞき窓１３Ｃから下ステージ５２の貫通孔５２
Ｃを通して上ステージ５１、下ステージ５２に保持され
ている上ガラス基板１、下ガラス基板２の各コーナー部
に設けられている位置合わせマークを撮像し、同じく検
出装置を構成する画像処理装置７１（図２）により上ガ
ラス基板１と下ガラス基板２の相対位置ずれ状態を検出
する。尚、カメラ７０は基板１、２の各コーナー部に対
応して１つずつ配置される。
するカメラ７０を有する。カメラ７０は、天板１３Ａに
設けたのぞき窓１３Ｃから下ステージ５２の貫通孔５２
Ｃを通して上ステージ５１、下ステージ５２に保持され
ている上ガラス基板１、下ガラス基板２の各コーナー部
に設けられている位置合わせマークを撮像し、同じく検
出装置を構成する画像処理装置７１（図２）により上ガ
ラス基板１と下ガラス基板２の相対位置ずれ状態を検出
する。尚、カメラ７０は基板１、２の各コーナー部に対
応して１つずつ配置される。
【００３１】基板貼り合わせ装置１０は制御装置８０を
有する。制御装置８０は、検出装置の検出結果に基づ
き、昇降装置３０、移動装置４０、上ステージ５１と下
ステージ５２の静電吸着板５１Ａ、５２Ａ及び真空吸着
装置、圧力調整装置６０を以下の基板貼り合わせ手順で
制御し、上ガラス基板１と下ガラス基板２を貼り合わせ
る。
有する。制御装置８０は、検出装置の検出結果に基づ
き、昇降装置３０、移動装置４０、上ステージ５１と下
ステージ５２の静電吸着板５１Ａ、５２Ａ及び真空吸着
装置、圧力調整装置６０を以下の基板貼り合わせ手順で
制御し、上ガラス基板１と下ガラス基板２を貼り合わせ
る。
【００３２】(1)昇降シリンダ２３により上チャンバ２
１及び上ステージ５１を上昇させ、上チャンバ２１及び
上ステージ５１を下チャンバ２２及び下ステージ５２か
ら離隔させて、上ガラス基板１及び下ガラス基板２をそ
れらのチャンバ２１、２２の間に順次導入する。下ガラ
ス基板２は接着剤に囲まれる領域に予め必要量の液晶が
供給充填されている。上ステージ５１の静電吸着板５１
Ａにより上ガラス基板１を静電力で保持し、下ステージ
５２の静電吸着板５２Ａにより下ガラス基板２を静電力
で保持する。
１及び上ステージ５１を上昇させ、上チャンバ２１及び
上ステージ５１を下チャンバ２２及び下ステージ５２か
ら離隔させて、上ガラス基板１及び下ガラス基板２をそ
れらのチャンバ２１、２２の間に順次導入する。下ガラ
ス基板２は接着剤に囲まれる領域に予め必要量の液晶が
供給充填されている。上ステージ５１の静電吸着板５１
Ａにより上ガラス基板１を静電力で保持し、下ステージ
５２の静電吸着板５２Ａにより下ガラス基板２を静電力
で保持する。
【００３３】このとき、上ステージ５１と下ステージ５
２の真空吸着装置を作動させることにより上ガラス基板
１と下ガラス基板２に対し真空吸着力を及ぼしても良
い。但し、この真空吸着力は、下記(2)の密閉空間２５
の減圧下では無効になる。
２の真空吸着装置を作動させることにより上ガラス基板
１と下ガラス基板２に対し真空吸着力を及ぼしても良
い。但し、この真空吸着力は、下記(2)の密閉空間２５
の減圧下では無効になる。
【００３４】(2)密閉容器２０の昇降シリンダ２３、２
６により上チャンバ２１を下チャンバ２２に対して閉
じ、上ステージ５１と下ステージ５２を包囲する密閉空
間２５を形成する。続いて、圧力調整装置６０の真空供
給管６１Ａを開放し密閉空間２５内の雰囲気を真空状態
に減圧する。このとき、上ステージ５１と下ステージ５
２との間には、ＸＹ方向で相対移動が可能となるように
所定の間隙が形成されている。
６により上チャンバ２１を下チャンバ２２に対して閉
じ、上ステージ５１と下ステージ５２を包囲する密閉空
間２５を形成する。続いて、圧力調整装置６０の真空供
給管６１Ａを開放し密閉空間２５内の雰囲気を真空状態
に減圧する。このとき、上ステージ５１と下ステージ５
２との間には、ＸＹ方向で相対移動が可能となるように
所定の間隙が形成されている。
【００３５】(3)カメラ７０により、上ステージ５１に
保持されている上ガラス基板１と、下ステージ５２に保
持されている下ガラス基板２のそれぞれに設けられてい
る位置合わせマークを撮像し、この画像情報に基づい
て、上ガラス基板１と下ガラス基板２を位置合わせす
る。この位置合わせは、移動装置４０のＸＹテーブル４
１、θテーブル４２により行なう。
保持されている上ガラス基板１と、下ステージ５２に保
持されている下ガラス基板２のそれぞれに設けられてい
る位置合わせマークを撮像し、この画像情報に基づい
て、上ガラス基板１と下ガラス基板２を位置合わせす
る。この位置合わせは、移動装置４０のＸＹテーブル４
１、θテーブル４２により行なう。
【００３６】(4)昇降装置３０の昇降モータ３１により
上ステージ５１を下降し、上述(2)の圧力調整装置６０
による減圧下で上ガラス基板１と下ガラス基板２を接着
剤を介して仮貼り合わせする。
上ステージ５１を下降し、上述(2)の圧力調整装置６０
による減圧下で上ガラス基板１と下ガラス基板２を接着
剤を介して仮貼り合わせする。
【００３７】(5)上ガラス基板１と下ガラス基板２の仮
貼り合わせ後、圧力調整装置６０の真空供給管６１Ａを
閉じ、空気供給管６２Ａを開放し密閉空間２５内の雰囲
気を昇圧させる。圧力センサ６３の検出圧力が所定圧力
に到達したら、空気供給管６２Ａを閉じるとともに上ス
テージ５１と下ステージ５２の静電吸着板５１Ａ、５２
Ａによる静電力をオフし、真空吸着装置５１Ｂ、５２Ｂ
による真空吸着力をオンし、上ガラス基板１と下ガラス
基板２を真空吸着力で保持する。
貼り合わせ後、圧力調整装置６０の真空供給管６１Ａを
閉じ、空気供給管６２Ａを開放し密閉空間２５内の雰囲
気を昇圧させる。圧力センサ６３の検出圧力が所定圧力
に到達したら、空気供給管６２Ａを閉じるとともに上ス
テージ５１と下ステージ５２の静電吸着板５１Ａ、５２
Ａによる静電力をオフし、真空吸着装置５１Ｂ、５２Ｂ
による真空吸着力をオンし、上ガラス基板１と下ガラス
基板２を真空吸着力で保持する。
【００３８】このとき、上ステージ５１と下ステージ５
２は、静電吸着板５１Ａ、５２Ａによる静電力をオンし
続け、真空吸着装置５１Ｂ、５２Ｂによる真空吸着力を
合わせオンし、上ガラス基板１と下ガラス基板２を静電
吸着力と真空吸着力で保持しても良い。
２は、静電吸着板５１Ａ、５２Ａによる静電力をオンし
続け、真空吸着装置５１Ｂ、５２Ｂによる真空吸着力を
合わせオンし、上ガラス基板１と下ガラス基板２を静電
吸着力と真空吸着力で保持しても良い。
【００３９】(6)カメラ７０により、上ステージ５１に
保持されている上ガラス基板１と、下ステージ５２に保
持されている下ガラス基板２のそれぞれに設けられてい
る位置合わせマークを撮像し、この画像情報に基づい
て、仮貼り合わせ状態にある上ガラス基板１と下ガラス
基板２を再位置合わせする。即ち、仮貼り合わせ後の上
ガラス基板１と下ガラス基板２の相対位置ずれ状態をカ
メラ７０による画像情報に基づいて検出し、検出結果に
基づいて両ガラス基板１、２の相対位置ずれを修正する
動作を実行する。この位置ずれ修正動作は、移動装置４
０のＸＹテーブル４１、θテーブル４２により行なう。
保持されている上ガラス基板１と、下ステージ５２に保
持されている下ガラス基板２のそれぞれに設けられてい
る位置合わせマークを撮像し、この画像情報に基づい
て、仮貼り合わせ状態にある上ガラス基板１と下ガラス
基板２を再位置合わせする。即ち、仮貼り合わせ後の上
ガラス基板１と下ガラス基板２の相対位置ずれ状態をカ
メラ７０による画像情報に基づいて検出し、検出結果に
基づいて両ガラス基板１、２の相対位置ずれを修正する
動作を実行する。この位置ずれ修正動作は、移動装置４
０のＸＹテーブル４１、θテーブル４２により行なう。
【００４０】このとき、上ガラス基板１と下ガラス基板
２の仮貼り合わせの度に、相対位置ずれ状態があれば修
正動作し、なければ修正動作しない。
２の仮貼り合わせの度に、相対位置ずれ状態があれば修
正動作し、なければ修正動作しない。
【００４１】但し、上ガラス基板１と下ガラス基板２の
仮貼り合わせ後に検出された相対位置ずれ状態が許容値
を超えたことを条件に修正動作を選択実行するものでも
良い。
仮貼り合わせ後に検出された相対位置ずれ状態が許容値
を超えたことを条件に修正動作を選択実行するものでも
良い。
【００４２】また、移動装置４０のＸＹテーブル４１、
θテーブル４２による位置ずれ修正動作の実行は、密閉
空間２５内にある両ガラス基板１、２の周囲雰囲気を前
述(5)の如く所定の圧力まで昇圧させた状態で、両ガラ
ス基板１、２のそれぞれを上ステージ５１と下ステージ
５２のそれぞれに前述の如くの真空吸着力で保持して行
なう。
θテーブル４２による位置ずれ修正動作の実行は、密閉
空間２５内にある両ガラス基板１、２の周囲雰囲気を前
述(5)の如く所定の圧力まで昇圧させた状態で、両ガラ
ス基板１、２のそれぞれを上ステージ５１と下ステージ
５２のそれぞれに前述の如くの真空吸着力で保持して行
なう。
【００４３】このとき、上ガラス基板１と下ガラス基板
２の位置合わせ動作は、両ガラス基板１、２の周囲雰囲
気が大気圧に昇圧される過程で行なうことが好ましい。
２の位置合わせ動作は、両ガラス基板１、２の周囲雰囲
気が大気圧に昇圧される過程で行なうことが好ましい。
【００４４】(7)上ガラス基板１と下ガラス基板２の再
位置合わせ後、圧力調整装置６０の空気供給管６２Ａを
再び開放し、密閉空間２５内の圧力が大気圧に昇圧され
たことを圧力センサ６３により確認した後、上ステージ
５１と下ステージ５２の吸着力をオフするとともに、密
閉容器２０の昇降シリンダ２３、２６及び昇降モータ３
１により上チャンバ２１及び上ステージ５１を上昇さ
せ、上ガラス基板１と下ガラス基板２の貼り合わせによ
って製作されたセルを密閉容器２０の外に取出す。上チ
ャンバ２１の上昇の後、空気供給管６２Ａを閉じる。ま
た、上ステージ５１と下ステージ５２の吸着力をオフす
る前に、ＵＶ光照射装置や加熱装置で上ガラス基板１と
下ガラス基板２の接着剤を硬化させても良い。
位置合わせ後、圧力調整装置６０の空気供給管６２Ａを
再び開放し、密閉空間２５内の圧力が大気圧に昇圧され
たことを圧力センサ６３により確認した後、上ステージ
５１と下ステージ５２の吸着力をオフするとともに、密
閉容器２０の昇降シリンダ２３、２６及び昇降モータ３
１により上チャンバ２１及び上ステージ５１を上昇さ
せ、上ガラス基板１と下ガラス基板２の貼り合わせによ
って製作されたセルを密閉容器２０の外に取出す。上チ
ャンバ２１の上昇の後、空気供給管６２Ａを閉じる。ま
た、上ステージ５１と下ステージ５２の吸着力をオフす
る前に、ＵＶ光照射装置や加熱装置で上ガラス基板１と
下ガラス基板２の接着剤を硬化させても良い。
【００４５】本実施形態によれば、以下の作用がある。
上下のガラス基板１、２の貼り合わせ後に相対位置ず
れ状態を検出し、検出した相対位置ずれ状態を修正する
ものであるから、上下のステージ５１、５２の水平度、
互いの平行度の不良、機械の剛性等に関係なく、上下の
ガラス基板１、２を高精度で貼り合わせることができ
る。
れ状態を検出し、検出した相対位置ずれ状態を修正する
ものであるから、上下のステージ５１、５２の水平度、
互いの平行度の不良、機械の剛性等に関係なく、上下の
ガラス基板１、２を高精度で貼り合わせることができ
る。
【００４６】上述で、検出した相対位置ずれ状態が
許容値を超えたときにのみ修正動作を選択実行すること
により、修正動作を貼り合わせの度に行なう必要がな
く、生産性を向上できる。
許容値を超えたときにのみ修正動作を選択実行すること
により、修正動作を貼り合わせの度に行なう必要がな
く、生産性を向上できる。
【００４７】上下のガラス基板１、２の貼り合わせ時
には、両ガラス基板１、２のそれぞれを減圧雰囲気中で
上下のステージ５１、５２に静電力で保持する。静電力
により減圧雰囲気中でも確実に保持できる。また、減圧
雰囲気中で貼り合わせることにより、封止された液晶中
に空気が入らず、液晶表示精度を向上できる。
には、両ガラス基板１、２のそれぞれを減圧雰囲気中で
上下のステージ５１、５２に静電力で保持する。静電力
により減圧雰囲気中でも確実に保持できる。また、減圧
雰囲気中で貼り合わせることにより、封止された液晶中
に空気が入らず、液晶表示精度を向上できる。
【００４８】貼り合わせ後の位置ずれ修正時には、両基
板の周囲雰囲気を昇圧させた状態で、両基板のそれぞれ
を上下のステージ５１、５２に静電力より大きな真空吸
着力で保持する。昇圧雰囲気の中では真空吸着力を用い
ることができ、上ステージ５１とそれに保持された上ガ
ラス基板１との間及び下ステージ５２とそれに保持され
た下ガラス基板２との間に充分な保持力を及ぼして位置
ずれを安定的に修正できる。
板の周囲雰囲気を昇圧させた状態で、両基板のそれぞれ
を上下のステージ５１、５２に静電力より大きな真空吸
着力で保持する。昇圧雰囲気の中では真空吸着力を用い
ることができ、上ステージ５１とそれに保持された上ガ
ラス基板１との間及び下ステージ５２とそれに保持され
た下ガラス基板２との間に充分な保持力を及ぼして位置
ずれを安定的に修正できる。
【００４９】上述の上下のガラス基板１、２の位置
合わせ動作は、両基板の周囲雰囲気が大気圧に昇圧され
る過程で行なう。そこで、両ガラス基板１、２間の接着
剤で囲まれた領域（空間）内の圧力（真空圧）と両基板
１、２の周囲雰囲気との差圧に基づき両基板１、２に作
用する加圧力が極力小さい状態で、かつ、上下のステー
ジ５１、５２と上下のガラス基板１、２との間に充分な
真空吸着力を及ぼした状態で上下のガラス基板１、２の
相対的な位置ずれを修正することができる。このため、
大気圧下で上下のガラス基板１、２の位置ずれを修正す
る場合に比べて容易に位置ずれ修正できる。
合わせ動作は、両基板の周囲雰囲気が大気圧に昇圧され
る過程で行なう。そこで、両ガラス基板１、２間の接着
剤で囲まれた領域（空間）内の圧力（真空圧）と両基板
１、２の周囲雰囲気との差圧に基づき両基板１、２に作
用する加圧力が極力小さい状態で、かつ、上下のステー
ジ５１、５２と上下のガラス基板１、２との間に充分な
真空吸着力を及ぼした状態で上下のガラス基板１、２の
相対的な位置ずれを修正することができる。このため、
大気圧下で上下のガラス基板１、２の位置ずれを修正す
る場合に比べて容易に位置ずれ修正できる。
【００５０】前述〜を実現する基板貼り合わせ装
置１０を提供できる。以上、本発明の実施の形態を図面
により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の
形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例
えば、本発明が適用される基板は、ガラス基板に限ら
ず、樹脂基板でも良い。
置１０を提供できる。以上、本発明の実施の形態を図面
により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の
形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例
えば、本発明が適用される基板は、ガラス基板に限ら
ず、樹脂基板でも良い。
【００５１】また、密閉容器２０内の真空雰囲気を大気
圧に昇圧させる過程において密閉容器２０内が所定圧力
に到達した時点で空気供給管６２Ａを閉じ、その圧力状
態下において仮貼り合せされた上ガラス基板１と下ガラ
ス基板２の相対位置ずれを修正し、その後、再び空気供
給管６２Ａを開放して密閉容器２０内を大気圧まで昇圧
させる例で説明したが、これに限られるものではなく、
仮貼り合せされた上ガラス基板１と下ガラス基板２の相
対位置ずれの修正を行なう間も、空気源６２による密閉
容器２０内の昇圧を継続して行なうようにしても良い。
圧に昇圧させる過程において密閉容器２０内が所定圧力
に到達した時点で空気供給管６２Ａを閉じ、その圧力状
態下において仮貼り合せされた上ガラス基板１と下ガラ
ス基板２の相対位置ずれを修正し、その後、再び空気供
給管６２Ａを開放して密閉容器２０内を大気圧まで昇圧
させる例で説明したが、これに限られるものではなく、
仮貼り合せされた上ガラス基板１と下ガラス基板２の相
対位置ずれの修正を行なう間も、空気源６２による密閉
容器２０内の昇圧を継続して行なうようにしても良い。
【００５２】また、接着剤は、シール剤に限らず、シー
ル性を有していない接着剤を用いることも可能である。
ル性を有していない接着剤を用いることも可能である。
【００５３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、上下の基
板の貼り合わせ精度を向上させることができる。
板の貼り合わせ精度を向上させることができる。
【図１】図１は基板貼り合わせ装置を示す模式図であ
る。
る。
【図２】図２は図１に示す基板貼り合わせ装置における
制御系統を示すブロック図である。
制御系統を示すブロック図である。
１ 上ガラス基板（上基板）
２ 下ガラス基板（下基板）
１０ 基板貼り合わせ装置
２０ 密閉容器
４０ 移動装置
５１ 上ステージ
５１Ａ 静電吸着板
５２ 下ステージ
５２Ａ 静電吸着板
６０ 圧力調整装置
６１Ａ 真空供給管
６２Ａ 空気供給管
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H088 FA16 FA30 HA01 MA20
2H090 JB02 JC02 JC12 LA05
4G061 AA09 AA13 BA03 CA02 CB05
CB16 CD02 CD12 CD24 CD25
DA23 DA32 DA46 DA61 DA67
Claims (7)
- 【請求項１】 上基板と下基板を接着剤を介して貼り合
わせた後、上基板と下基板の相対位置ずれ状態を検出
し、検出結果に基づいて両基板の相対位置ずれを修正す
る動作を選択実行する基板貼り合わせ方法。 - 【請求項２】 前記検出結果が両基板の相対位置ずれの
許容値を超えたことを条件に、両基板の相対位置ずれ修
正動作を実行する請求項１に記載の基板貼り合わせ方
法。 - 【請求項３】 上基板と下基板の貼り合わせ時には、両
基板のそれぞれを減圧雰囲気中で上ステージと下ステー
ジのそれぞれに静電力で保持し、貼り合わせ後の位置ず
れ修正動作実行時には、両基板の周囲雰囲気を所定の圧
力まで昇圧させた状態で、両基板のそれぞれを上ステー
ジと下ステージのそれぞれに真空吸着力で保持する請求
項１又は２に記載の基板貼り合わせ方法。 - 【請求項４】 上基板と下基板の位置合わせ動作を、両
基板の周囲雰囲気が大気圧に昇圧される過程で行なう請
求項３に記載の基板貼り合わせ方法。 - 【請求項５】 上基板を静電力にて保持する上ステージ
と、下基板を静電力にて保持する下ステージと、上ステ
ージと下ステージを包囲する密閉容器と、密閉容器内の
圧力を調整する圧力調整装置とを有し、圧力調整装置に
よる減圧下にて上基板と下基板を接着剤を介して貼り合
わせる基板貼り合わせ装置であって、 上ステージと下ステージに設けられる真空吸着装置と、 貼り合わされた上基板と下基板の相対位置ずれ状態を検
出する検出装置と、 上ステージと下ステージを基板の面方向で相対移動させ
る移動装置と、 圧力調整装置と真空吸着装置と移動装置を制御する制御
装置とを有し、 制御装置は、上基板と下基板が貼り合わされた後、圧力
調整装置により密閉容器内の雰囲気を昇圧させるととも
に、真空吸着装置を制御して上基板、下基板をそれぞれ
上ステージ、下ステージに吸着保持させ、かつ検出装置
による検出結果に基づき両基板の相対位置ずれを修正す
るように移動装置を制御することを特徴とする基板貼り
合わせ装置。 - 【請求項６】 前記制御装置は、前記真空吸着装置並び
に前記移動装置に対する前記制御を、前記検出装置によ
る検出結果に基づき選択実行させることを特徴とする請
求項５に記載の基板貼り合わせ装置。 - 【請求項７】 制御装置が、移動装置による上基板と下
基板の位置合わせ動作を、両基板の周囲雰囲気が圧力調
整装置により大気圧に昇圧される過程で行なう請求項５
又は６に記載の基板貼り合わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002055065A JP4031650B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 基板貼り合わせ方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002055065A JP4031650B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 基板貼り合わせ方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003255311A true JP2003255311A (ja) | 2003-09-10 |
| JP4031650B2 JP4031650B2 (ja) | 2008-01-09 |
Family
ID=28665996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002055065A Expired - Fee Related JP4031650B2 (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 基板貼り合わせ方法及び装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4031650B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008070874A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Samsung Electronics Co Ltd | 可撓性表示装置の製造装置及び製造方法 |
| CN100430790C (zh) * | 2005-01-27 | 2008-11-05 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 基板粘贴装置、基板粘贴判断方法及基板粘贴方法 |
| JP2008296396A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Denso Corp | シート材貼り合わせ装置およびシート材の製造方法 |
| CN107382100A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-11-24 | 重庆华瑞玻璃有限公司 | 一种夹层玻璃成型机 |
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|---|---|---|---|---|
| JP4888330B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2012-02-29 | トヨタ自動車株式会社 | 直接噴射式の内燃機関 |
| KR101027333B1 (ko) | 2009-01-20 | 2011-04-06 | 박영철 | 유리접합장치 |
-
2002
- 2002-02-28 JP JP2002055065A patent/JP4031650B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2008070874A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Samsung Electronics Co Ltd | 可撓性表示装置の製造装置及び製造方法 |
| JP2008296396A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Denso Corp | シート材貼り合わせ装置およびシート材の製造方法 |
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