JP5507074B2 - 基板の貼合わせ方法及び基板貼合わせ装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板の貼合わせ方法基板貼合せ装置に関する。

液晶ディスプレイパネルは、２種類の基板から構成されている。一方の基板はＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）であり、他方の基板はカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板である。そして、両基板のいずれか一方の基板の上面に、紫外線硬化性樹脂よりなるシール材を四角枠状に塗布する。次に、液晶滴下装置にて、上記シール材が塗布された基板のシール材の枠内の所定の複数位置に液晶を滴下する。一方の基板に液晶を滴下した後、両基板は、貼合わせ装置のプレス装置に搬送される。

プレス装置は、減圧されたチャンバ内で両基板に対して所定圧力を加えながら位置合わせを行う。詳述すると、下側に下側定盤を、上側に上側定盤を相対向するように配置し、下側定盤に液晶を滴下した基板（下側基板）を真空吸着保持し、上側定盤に一方の基板（上側基板）を真空吸着保持する。

そして、上側基板を下側基板に向かって移動させ、上側基板を下側基板に当接させ押圧する。このとき、下側基板に対して上側基板を水平方向に移動及び水平回転方向に回動させことによって両基板に位置合わせを行う。そして、所定の間隔まで押圧した後、チャンバ内を大気開放する。これによって、両基板は、大気圧と両基板間の圧力との圧力差に起因して、さらに所定のセル厚まで押圧されて重ね合わされる。

この重ね合わされた両基板は、紫外線照射装置に搬入され、紫外線照射装置にて紫外線をシール材に照射する。これによって、シール材が硬化されて両基板を貼り合わされることによって液晶ディスプレイパネルが製造される。

ところで、近年、液晶ディスプレイの大型化に伴い基板のサイズがますます大きくなっている。それに伴って、プレス装置において、上側基板を保持する手段を、粘着シールを用いた粘着パッドにし、上側基板を落下させることなく確実に保持するものが注目されている（例えば、特許文献１）。
特開２００５−３５１９６１号公報

ところで、上記プレス装置にて、上側基板と下側基板を押圧して重ね合わした後に、粘着パッドを上動させ上側基板から剥離すると、粘着シールを用いた粘着パッドの粘着力にて、上側基板と下側基板との間で相対的なずれが発生してしまう問題がある。

そこで、吸着パッドの隣接位置に上側基板を押さえ付ける押さえ部材を設け、上側基板を同押さえ部材にて抑え付けた状態で、粘着パッドを上動させ上側基板から引き離すようにしていた。

しかしながら、この場合にも、粘着パッドの粘着力が大きいため、非常に時間をかけて粘着パッドを上動させて、粘着パッドを上側基板から静かに引き離さないと、位置合わせが行われたにもかかわらず上側基板と下側基板との間で相対的なずれが発生する。従って、剥離作業に時間を要し、作業効率が著しく低下する問題が生じる。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、位置ずれが生じることなく歩留まりを向上させることができるとともに、剥離作業が短時間に行えて作業効率の向上を図ることのできる基板の貼合わせ方法基板貼合わせ装置を提供することにある。

請求項１に記載の発明は、チャンバ内に上側定盤と下側定盤が相対向して配置され、前記上側定盤側に配置された上側基板を該上側定盤に設けた粘着手段にて該上側基板の複数箇所を剥離可能に粘着保持するとともに、シール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板を該下側定盤に設けた保持手段にて該下側基板の複数箇所を保持し、前記上側定盤を前記下側定盤に向かって移動させて、前記上側基板が前記下側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板を貼合わせる基板の貼合わせ方法であって、前記上側定盤に設けられ前記上側基板の複数箇所において、前記下側基板側に移動して前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材を設け、前記上側定盤の移動にて前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記上側定盤を停止させて前記上側定盤の前記下側定盤側への移動を停止させた後、前記押圧部材を前記下側基板側に移動させて前記上側定盤に粘着保持されている前記上側基板を前記下側基板に押圧して前記上側基板を前記粘着手段から剥離させつつ前記上側基板と前記下側基板とのずれ量を算出し、その算出したずれ量に基づいて前記上側基板を前記下側基板の面に平行するＸＹθ方向に移動させることにより位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板とを貼合わせるようにした。

請求項１に記載の発明によれば、押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うようにしたことから、剥離と貼合わせが一度の工程、すなわち、同時に行えて、貼合わせ時間を短縮でき、製造効率を上げることができる。押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うようにしたことから、剥離をする際に発生する力によって、上側基板と下側基板との位置ずれは起こらない。従って、粘着手段から上側基板を剥離する際の位置ずれは解消され、歩留まりを向上させることができる。

請求項２に記載の発明は、チャンバ内に上側定盤と下側定盤が相対向して配置され、前記上側定盤側に配置された上側基板を該上側定盤に設けた粘着手段にて該上側基板の複数箇所を剥離可能に粘着保持するとともに、シール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板を該下側定盤に設けた保持手段にて該下側基板の複数箇所を保持し、前記下側定盤を前記上側定盤に向かって移動させて、前記下側基板が前記上側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板を貼合わせる基板の貼合わせ方法であって、前記上側定盤に設けられ前記上側基板の複数箇所において、前記下側基板側に移動して前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材を設け、前記下側定盤の移動にて前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記下側定盤を停止させて前記下側基板の前記上側定盤側への移動を停止させた後、前記押圧部材を前記下側基
板側に移動させて前記上側定盤に粘着保持されている前記上側基板を前記下側基板に押圧して前記上側基板を前記粘着手段から剥離させつつ前記上側基板と前記下側基板とのずれ量を算出し、その算出したずれ量に基づいて前記上側基板を前記下側基板の面に平行するＸＹθ方向に移動させることにより位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板とを貼合わせるようにした。

請求項２に記載の発明によれば、押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うようにしたことから、剥離と貼合わせが一度の工程、すなわち、同時に行えて、貼合わせ時間を短縮でき、製造効率を上げることができる。押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うようにしたことから、剥離をする際に発生する力によって、上側基板と下側基板との位置ずれは起こらない。従って、粘着手段から上側基板を剥離する際の位置ずれは解消され、歩留まりを向上させることができる。

請求項３に記載の発明は、チャンバ内に上側定盤と下側定盤を相対向するように配置するとともに、上側定盤と下側定盤の間であって前記上側定盤側に上側基板を、前記下側定盤側にシール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板をそれぞれ配置し、前記上側定盤を下側定盤に向かって移動させ、前記上側基板を前記下側基板に対して位置合わせながら押圧して、前記上側基板と前記下側基板を貼り合わせる基板貼合わせ装置であって、前記上側定盤を前記下側定盤に向かう方向に往復移動させる第１移動手段と、前記上側基板の複数箇所に剥離可能に粘着して保持し、前記上側定盤が下側基板側への移動とともに前記上側基板を前記下側基板に押圧させる粘着手段と、前記上側基板の複数箇所において前記上側定盤が下側基板側への移動とともに前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材と、前記複数の押圧部材を、前記複数の粘着手段に対して、前記下側定盤に向かう方向に相対移動させる第２移動手段と、前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記上側定盤を停止させ前記上側定盤の前記下側定盤側への移動を停止させた後、前記押圧部材の前記下側定盤側への移動を開始させるように、前記第１移動手段及び前記第２移動手段を駆動制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記押圧部材を前記下側定盤側へ移動させる際に前記上側基板と前記下側基板とのずれ量を算出し、その算出したずれ量に基づいて前記上側基板を前記下側基板の面に平行するＸＹθ方向に移動させるようにした。

請求項３に記載の発明によれば、制御手段は、上側基板が下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、第１移動手段を介して、上側定盤を停止させ粘着手段の下側定盤側への移動を停止させる。次に、制御手段は、第２移動手段を介して押圧部材を下側定盤側へ移動させる。これによって、押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うことができる。従って、剥離と貼合わせが一度の工程、すなわち、同時に行えて、貼合わせ時間を短縮でき、製造効率を上げることができる。しかも、剥離をする際に発生する力よって、上側基板と下側基板との位置ずれは起こらない。従って、粘着手段から上側基板を剥離する際の位置ずれは解消され、歩留まりを向上させることができる。

請求項４に記載の発明は、チャンバ内に上側定盤と下側定盤を相対向するように配置するとともに、上側定盤と下側定盤の間であって前記上側定盤側に上側基板を、前記下側定盤側にシール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板をそれぞれ配置し、前記下側定盤を前記上側定盤に向かって移動させ、前記上側基板を前記下側基板に対して位置合わせながら押圧して、前記上側基板と前記下側基板を貼り合わせる基板貼合わせ装置であって、前記下側定盤を前記上側定盤に向かう方向に往復移動させる第３移動手段と、前記上側定盤に設けられ、前記上側定盤に配置された前記上側基板の複数箇所を剥離可能に粘着保持する粘着手段と、前記上側基板の複数箇所において前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材と、前記複数の押圧部材を、前記複数の粘着手段に対して、前記下側定盤に向かう方向に相対移動させる第２移動手段と、前記下側定盤が前記上側定盤に向かって移動して、前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記下側定盤を停止させた後、前記押圧部材の前記下側定盤側への移動を開始させるように、前記第３移動手段及び前記第２移動手段を駆動制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記押圧部材を前記下側定盤側へ移動させる際に前記上側基板と前記下側基板と
のずれ量を算出し、その算出したずれ量に基づいて前記上側基板を前記下側基板の面に平行するＸＹθ方向に移動させるようにした。

請求項４に記載の発明によれば、制御手段は、下側基板上の前記シール材又前記液晶が上側基板に当接した時、第３移動手段を介して、下側定盤の上側定盤側への移動を停止させる。次に、制御手段は、第２移動手段を介して押圧部材を下側定盤側へ移動させる。これによって、押圧部材にて上側基板を粘着手段から剥離させながら、上側基板を下側基板に押圧させつつ位置合わせを行うことができる。従って、剥離と貼合わせが一度の工程、すなわち、同時に行えて、貼合わせ時間を短縮でき、製造効率を上げることができる。しかも、上側基板を下側基板に押圧させて剥離するため、その剥離をする際に発生する力によって、上側基板と下側基板との位置ずれは起こらない。従って、粘着手段から上側基板を剥離する際の位置ずれは解消され、歩留まりを向上させることができる。

請求項５に記載の発明は、請求項３又は４に記載の基板貼合わせ装置において、前記粘着手段は、前記上側定盤に設けられた前記上側基板に当接する加圧板の加圧面に設けた粘着シートである。

請求項５に記載の発明によれば、上側基板は、加圧板の加圧面に設けた粘着シートによって、粘着保持される。
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の基板貼合わせ装置において、前記押圧部材は、前記上側基板の面を押圧する押圧ヘッドであって、前記粘着シートを設けた前記加圧板に形成した貫通穴から出没するように配置され、前記第２移動手段は、前記上側定盤に設けられ、前記押圧ヘッドを前記貫通穴から出没するようにした。

請求項６に記載の発明によれば、押圧ヘッドは、第２移動手段にて、押圧ヘッドを加圧板の加圧面から突出させることにより、粘着シートに粘着保持されている上側基板を同粘着シートから剥離させることができる。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の基板貼合わせ装置において、前記粘着シートは、前記押圧ヘッドが出没する前記貫通穴を囲む加圧板の加圧面に設けた。
請求項７に記載の発明によれば、粘着シートは、押圧ヘッドが出没する前記貫通穴を囲む加圧板の加圧面に設けたことにより、押圧ヘッドは、粘着シートに粘着保持されている上側基板を効率よく綺麗に同粘着シートから剥離させることができる。

本発明によれば、位置ずれが生じることなく歩留まりを向上させることができるとともに、剥離作業が短時間に行えて作業効率の向上を図ることができる。

以下、本発明の貼合わせ装置に具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１は、２枚の基板を貼り合わせてアクティブマトリクス型の液晶パネルを製造するパネル製造装置の全体の概略構成を示すブロック図である。

液晶パネルは、２種類の下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２から構成されている。下側基板Ｗ１はＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）であり、上側基板Ｗ２はカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板である。

下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２は、シール描画装置１に供給される。シール描画装置１は、下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２のいずれか一方の基板（本実施形態では下側基板Ｗ１とする）の上面に、紫外線硬化性樹脂よりなるシール材Ｓ（図１０参照）を四角枠状に塗布する。そして、下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２とを、液晶滴下装置２に搬送される。

液晶滴下装置２は、上記シール材Ｓが塗布された下側基板Ｗ１の所定の複数位置に液晶ＬＣ（図１０参照）を滴下する。そして、下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２は、貼合わせ装置３のプレス装置４に搬送される。

プレス装置４は、チャンバＣ（図２参照）を備え、そのチャンバＣ内において、上側基板Ｗ２と下側基板Ｗ１について位置合わせ（アライメント）を行いながら、上側基板Ｗ２と下側基板Ｗ１に所定圧力を加え、所定の間隔までプレス（押圧）した後、チャンバＣ内を大気開放する。これによって、下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２は、大気圧と基板Ｗ１，Ｗ２間の圧力との圧力差に起因して、さらに所定のセル厚までプレスされて重ね合わされる。重ね合わされた上側基板Ｗ２と下側基板Ｗ１は、硬化装置５に搬送される。

硬化装置５は、紫外線ランプを備え、重ね合わされた上側基板Ｗ２と下側基板Ｗ１に対して、紫外線ランプから紫外線を照射する。詳述すると、下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２の間に介在された四角枠状のシール材Ｓに紫外線を照射して、同シール材Ｓを硬化させて下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２を貼合わせる。

貼合わされた下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２は、検査装置６に搬送される。検査装置６にて、貼合わされた下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２との間の位置ずれを測定する。検査装置６にて得られた測定結果（位置ずれ）は、プレス装置４における下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２の位置合わせに反映させ、以後のプレス装置４における下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２の位置合わせに利用される。

次に、プレス装置４について詳細に説明する。
図２に示すように、プレス装置４は、下側容器１１と上側容器１２を備え、下側容器１１の上面には上方に向かって開放した凹部１１ａが凹設されているとともに、上側容器１２の下面には下方に向かって開放した凹部１２ａが凹設されている。

下側容器１１は、脚部１３を介して床面（図示しない）に設置固定されている。下側容器１１の凹部１１ａには、四角板状の下側定盤１４が固設され、その下側定盤１４には下側基板Ｗ１を、液晶ＬＣを滴下した面を上側にして載置するステージ１５が配設されている。ステージ１５は、図４に示すように、その上面１５ａにＸ方向に沿って凹設した収容溝１５ｂが、Ｙ方向に等間隔の複数形成されている。そして、収容溝１５ｂと収容溝１５ｂの間のステージ１５の上面１５ａを当接面とし、その各当接面には複数の保持手段を構成する吸着孔１６が形成されている。

各当接面（上面１５ａ）に形成した複数の吸着孔１６は、図３に示すように、ステージ１５の本体内に形成した保持手段を構成する第１管路Ｐ１に連通し、その第１管路Ｐ１を介して、下側容器１１の外部に設けた第１バルブＢ１を介して同じく保持手段を構成する第１負圧源Ｓ１に接続されている。又、各当接面には、多孔質シート１７が取着されている。多孔質シート１７は、ポーラス状で通気性を有し、表面摩擦係数０．３〜０．４程度の例えばポリエチレン等よりなる多孔質シートである。

従って、複数の吸着孔１６は、第１バルブＢ１が開くと、第１負圧源Ｓ１にて負圧状態になり、多孔質シート１７を介して外気を吸引する。その結果、各当接面に取着した多孔質シート１７に下側基板Ｗ１を載置した状態で、第１バルブＢ１を開けると、多孔質シート１７（ステージ１５）に対して、下側基板Ｗ１が真空吸着されるとともに、アライメントの時に多孔質シート１７による静止摩擦抵抗力によって保持される。

図２に示すように、下側容器１１の凹部１１ａ底面であってＸ方向の両側には、複数の第１昇降ロッドＲ１がＹ方向に沿って所定の間隔で設けられている。各第１昇降ロッドＲ１は、上端が下側容器１１の凹部１１ａに位置し下端が下側容器１１の下面を貫通し、下側容器１１に対して上下動可能（Ｚ方向に往復動）に支持されている。そして、第１各昇降ロッドＲ１は、昇降装置１８にて全てが同期して上下動（Ｚ方向に往復動）されるようになっている。

Ｙ方向に等間隔に設けた各第１昇降ロッドＲ１同士の先端部間は、図３に示すように、連結枠１９ａを介して互いに連結されている。Ｘ方向の両側に配置された連結枠１９ａ間には、複数本の支持棹１９ｂが連結されている。各支持棹１９ｂは、前記ステージ１５に等間隔に形成された収容溝１５ｂに配置されている。そして、各第１昇降ロッドＲ１が上下動することによって、両連結枠１９ａ間に連結された各支持棹１９ｂは、それぞれの収容溝１５ｂから突出したり、それぞれの収容溝１５ｂに没入するようになっている。

そして、第１昇降ロッドＲ１、昇降装置１８、連結枠１９ａ及び各支持棹１９ｂは、プレス装置４に搬入される下側基板Ｗ１を、ステージ１５（多孔質シート１７）上に載置させる受け渡し装置を構成する。つまり、各第１昇降ロッドＲ１を上動させて各支持棹１９ｂを収容溝１５ｂから突出した位置に配置する。次に、図示しない搬入装置にて液晶滴下装置２から搬出した下側基板Ｗ１を、収容溝１５ｂから突出した各支持棹１９ｂに載置する。

この状態から、各第１昇降ロッドＲ１を下動させて各支持棹１９ｂを収容溝１５ｂ内に没入させることにより、下側基板Ｗ１は、ステージ１５（多孔質シート１７）上に載置される。ステージ１５（多孔質シート１７）上に載置された下側基板Ｗ１は、第１バルブＢ１が開けられることによって、多孔質シート１７（ステージ１５）に対して、真空吸着され保持される。

一方、図２に示すように、下側容器１１に上方に配置された上側容器１２は、床面に対して設置固定された駆動機構（図示しない）により下側容器１１に対し上下動（Ｚ方向に往復動）可能に支持されている。そして、上側容器１２の側縁部が下側容器１１の側縁部に当接するまで下降すると、下側容器１１の凹部１１ａと上側容器１２の凹部１２ａとが重なって密封され、その密封された空間にて処理室（チャンバＣ）が形成される。なお、下側容器１１の側縁部には、上側容器１２の側縁部との当接面にＯリング２０が取着され、このＯリング２０によりチャンバＣの気密性を確保している。

上側容器１２の上方位置には、床面に対して設置固定された筐体（図示せず）にて支持された第１移動手段を構成する駆動装置２１が配置されている。そして、駆動装置２１は、床面に対して設置固定された筐体に対して、即ち、下側容器１１に対してＸ軸モータＭＸ（図９参照）にてＸ方向、Ｙ方向にＹ軸モータＭＹ（図９参照）にて移動可能に支持されているとともに、Ｘ，Ｙ平面をθ軸モータＭＲ（図９参照）にて回転可能に支持されている。尚、Ｘ軸モータＭＸ、Ｙ軸モータＭＹ及びθ軸モータＭＲは、駆動装置２１を支持している筐体に設置されている。

駆動装置２１の下面には、複数の第２昇降ロッドＲ２が下方に向かって突出し、その先端部が上側容器１２の凹部１２ａ内に貫挿されている。各第２昇降ロッドＲ２は、駆動装置２１にて全てが同期して上下動（Ｚ方向に往復動）されるようになっている。

上側容器１２の凹部１２ａには、各第２昇降ロッドＲ２に連結固定された四角板状の上側定盤２２が配置されている。上側定盤２２は、各第２昇降ロッドＲ２の上下動にて凹部１２ａ内を上下動（Ｚ方向に往復動）する。なお、駆動装置２１と上側容器１２の間であって上側定盤２２を連結する各第２昇降ロッドＲ２の外側には、蛇腹２３が取着されていて、チャンバＣの気密性を確保するようにしている。

上側定盤２２の下面２２ａには、図５に示すように、複数の粘着保持装置３０がＸ方向に６列、Ｙ方向に４列となるように配置固定されている。
各粘着保持装置３０は、図７に示すように、四角枠状の枠体３１を有し、その枠体３１が上側定盤２２の下面２２ａにネジ３２にて固着されている。枠体３１の下面には、四角形状の加圧板３３がネジ３４にて固着され、加圧板３３が固着されることによって、同加圧板３３、枠体３１及び上側定盤２２にて収容空間ＳＰが形成される。

加圧板３３の加圧面としての下面３３ａには、各辺に沿って複数の円形の収容凹部３３ｂが凹設され、その収容凹部３３ｂの底面中央位置には貫通穴３５がそれぞれ形成されている。各収容凹部３３ｂには、粘着手段を構成する粘着シート３６が固着されている。粘着シート３６は、前記貫通穴３５と連通するように貫通穴３７を有した環状の粘着シートであって、その下面３６ａは、加圧板３３の下面３３ａと同一平面状になるように設けられている。なお、本実施形態では、粘着シート３６は、ブタジエンゴムから構成されており、上側基板Ｗ２を一時的に粘着保持可能であるとともに速やかに剥離することできる。

加圧板３３、枠体３１及び上側定盤２２にて形成された収容空間ＳＰには、第２移動手段を構成するアクチュエータ３８がその中心位置に配置固定されている。アクチュエータ３８は、本実施形態では筐体内にダイヤフラムを有し、ダイヤフラムに対して空気を給排することにより、アクチュエータ３８から四方に延出した可動板３９を上下方向（Ｚ方向）に移動するようになっている。

可動板３９の下面であって加圧板３３に形成した各貫通穴３５と相対向する位置には、押圧部材としての押圧ヘッド４０が加圧板３３に向かってそれぞれ固着されている。押圧ヘッド４０の下端部外周には、径方向外側に向かって円形のフランジ部４１が延出形成され、フランジ部４１を含む押圧ヘッド４０の下面を押圧面４０ａとしている。そして、可動板３９がアクチュエータ３８によって上下動することによって、押圧ヘッド４０の押圧面４０ａを、粘着シート３６の下面３６ａより下方に突出させたり、粘着シート３６の下面３６ａより上方に後退させたり、また、粘着シート３６の下面３６ａと同一平面状にさせたりすることができる。

各押圧ヘッド４０の押圧面４０ａの中央位置には、吸着孔４２が形成され、吸着孔４２は負圧を供給するための第２管路Ｐ２に連通されている。第２管路Ｐ２は、図５に示すように、上側容器１２外に配設される第２バルブＢ２を介して第２負圧源Ｓ２に接続される。

従って、複数の押圧ヘッド４０は、第２バルブＢ２が開くと、第２負圧源Ｓ２にて吸着孔４２が負圧状態になり、外気を吸引する。その結果、各押圧面４０ａに上側基板Ｗ２を当接した状態で、第２バルブＢ２を開けると、各押圧面４０ａ（各吸着ヘッド４０）に対して、上側基板Ｗ２が真空吸着される。

また、加圧板３３には、図６に示すように、各粘着シート３６の間に複数の吸着孔４４が形成されている。各吸着孔４４は、図７に示すように、負圧を供給するための第３管路Ｐ３に連通される。第３管路Ｐ３は、図５に示すように、上側容器１２外に配設される第３バルブＢ３を介して第３負圧源Ｓ３に接続される。

従って、複数の吸着孔４４は、第３バルブＢ３が開くと、第３負圧源Ｓ３にて負圧状態になり、外気を吸引する。その結果、加圧板３３に上側基板Ｗ２を当接した状態で、第３バルブＢ３を開けると、吸着孔４４に対して、上側基板Ｗ２が真空吸着されるとともに、粘着シート３６による粘着力によっても粘着保持されるようになっている。また、上側基板Ｗ２は、粘着シート３６にて粘着保持された状態で、押圧ヘッド４０により下方に向かって押圧されることで、粘着シート３６から剥離するようになっている。

図２において、前記上側定盤２２を上下動させる駆動装置２１は、そのＸ方向の両側面に昇降装置４６がそれぞれ固設され、それら昇降装置４６には昇降軸４７がそれぞれ連結されている。各昇降軸４７は、昇降装置４６により上下方向（Ｚ方向）に移動されるようになっている。各昇降軸４７は、下端部がＬ字状に屈曲形成され、その屈曲部にフレキシブルカップリング４８を介して上下方向に延びる第３昇降ロッドＲ３がそれぞれ連結されている。

一対の第３昇降ロッドＲ３は、その下端が上側容器１２の上面を上下動可能に貫通し、上側容器１２の凹部１２ａ内に突出されている。
各第３昇降ロッドＲ３の下端には、図５に示すように、凹部１２ａ内をＹ方向に延びる連結枠４９がそれぞれ連結形成されている。この一対の連結枠４９間には、支持棹５０が連結されている。各支持棹５０は、上側定盤２２の下面２２ａにＸ方向に４列された粘着保持装置３０の列間に形成された隙間ＳＰａに配置されている。そして、各第３昇降ロッドＲ３が上下動することによって、両連結枠４９間に連結された各支持棹５０は、それぞれの隙間ＳＰａから下方に突出したり、それぞれの隙間ＳＰａに没入するようになっている。

各支持棹５０には、下方に向かって開口する複数の吸着パッド５１が設けられている。各支持棹５０に設けた吸着パッド５１は、それぞれ支持棹５０及び連結枠４９内に形成した負圧を供給するための管路と連通されている。そして、連結枠４９からそれぞれ延設される管路は連結枠４９外に配設される図示しないバルブを介して図示しない負圧源に接続されている。

そして、昇降装置４６、昇降軸４７、第３昇降ロッドＲ３、連結枠４９及び支持棹５０は、下側基板Ｗ１とともに搬入される上側基板Ｗ２を、粘着保持装置３０（加圧板３３）に受け渡す受け渡し装置を構成する。

つまり、各第３昇降ロッドＲ３を下動させて各支持棹５０を隙間ＳＰａから下方に突出した位置に配置する。次に、図示しない搬入装置にて下側基板Ｗ１とともに搬入された上側基板Ｗ２を、隙間ＳＰａから突出した各支持棹５０に設けた吸着パッド５１に当接させる。続いて、各吸着パッド５１にて上側基板Ｗ２を真空吸着して、同上側基板Ｗ２を各支持棹５０にて吸着保持する。

この状態から、各第３昇降ロッドＲ３を上動させて各支持棹５０を隙間ＳＰａ内に没入させることにより、上側基板Ｗ２は、加圧板３３に当接する。そして、加圧板３３に当接する直前から、第３バルブＢ３及び第２バルブＢ２が開けられることによって、上側基板Ｗ２は、加圧板３３及び押圧ヘッド４０に対して真空吸着され保持される。このとき、上側基板Ｗ２は、粘着シート３６に当接して粘着保持される。

図８に示すように、上側容器１２には、第４管路Ｐ４が配管され、その第４管路Ｐ４は上側容器１２外に配設される第４バルブＢ４を介して第４負圧源Ｓ４に接続されている。そして、下側容器１１の凹部１１ａと上側容器１２の凹部１２ａとを重ねて密封してチャンバＣを形成した状態で、第４バルブＢ４が開くと、第４負圧源Ｓ４にてチャンバＣ内は負圧状態（減圧状態）となる。

また、下側容器１１には、第５管路Ｐ５が配管され、その第５管路Ｐ５は下側容器１１外に配設される第５バルブＢ５を介して前記第１バルブＢ１と第１管路Ｐ１との間に接続されている。そして、第１バルブＢ１を閉じた状態で、第５バルブＢ５を開くことにより、前記ステージ１５に設けた第１管路Ｐ１は、同第１管路Ｐ１内の圧力（下側基板Ｗ１の背圧）をチャンバＣ内の圧力と略同圧とすることができる。

また、上側容器１２には、第６管路Ｐ６が配管され、その第６管路Ｐ６は上側容器１２外に配設される第６バルブＢ６を介して前記第３バルブＢ３と第３管路Ｐ３との間に接続されている。そして、第３バルブＢ３を閉じた状態で、第６バルブＢ６を開くことにより、前記各粘着保持装置３０に設けた第３管路Ｐ３は、同第３管路Ｐ３内の圧力（上側基板Ｗ２の背圧）をチャンバＣ内の圧力と略同圧とすることができる。

次に、上記のように構成したプレス装置４の電気的構成を説明する。
図９において、プレス装置４は、制御手段としての制御装置６０を備えている。制御装置６０は、マイクロコンピュータよりなり、中央処理装置（ＣＰＵ）６０ａ、ＣＰＵ６０ａに各種の処理動作を実行させるための制御プログラムを記憶するＲＯＭ６０ｂ、ＣＰＵ６０ａの演算結果等を一時記憶するＲＡＭ６０ｃ、入出力回路６０ｄ等を備えている。

制御装置６０は、バルブ駆動回路６１を介して第１〜第６バルブＢ１〜Ｂ６に接続されている。制御装置６０は、バルブ駆動回路６１に第１〜第６バルブＢ１〜Ｂ６に対する駆動制御信号を出力して、第１〜第６バルブＢ１〜Ｂ６をそれぞれ開閉制御するようになっている。

制御装置６０は、駆動装置２１に接続されている。駆動装置２１は、昇降ロッドＲ２を上下動させる第１移動手段を構成する上側定盤駆動モータ６２に接続されている。制御装置６０は、駆動装置２１に上側定盤駆動モータ６２に対する駆動制御信号を出力して、上側定盤駆動モータ６２を正逆回転制御するようになっている。すなわち、制御装置６０は、第２昇降ロッドＲ２を上下動させることによって、上側定盤２２（各粘着保持装置３０）を上下方向に移動制御するようになっている。

また、制御装置６０は、アクチュエータ３８に接続されている。制御装置６０は、アクチュエータ３８に駆動制御信号を出力して、可動板３９（押圧ヘッド４０）を上下動制御するようになっている。

さらに、制御装置６０は、画像処理装置６３に接続されている。画像処理装置６３は、下側定盤１４の下側に設けた、アライメントカメラＣＡが撮像した下側基板Ｗ１及び上側基板Ｗ２に形成されたアライメントマークの画像データを入力する。画像処理装置６３は、アライメントカメラＣＡから入力したアライメントマークの画像データを画像処理して下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２のずれを演算し、その算出したずれ量を制御装置６０に出力する。

制御装置６０は、画像処理装置６３からのずれ量を入力すると、そのずれ量に基づいて、上側定盤２２（上側基板Ｗ２）を下側定盤１４（下側基板Ｗ１）に対してＸ方向に移動、Ｙ方向に移動、及び、Ｘ、Ｙ平面を回転させてずれ量を無くすようにしている。

制御装置６０は、ずれ量に基づいて駆動制御信号を生成し、アライメント駆動回路６４を介して該駆動制御信号を、Ｘ軸モータＭＸ、Ｙ軸モータＭＹ、θ軸モータＭＲに出力し、各モータＭＸ、ＭＹ、ＭＲを駆動制御する。

制御装置６０は、位置検出装置６５と接続されている。位置検出装置６５は、上側定盤２２に保持された上側基板Ｗ２と下側定盤１４に保持された下側基板Ｗ１との間隔を検出し、その検出結果を制御装置６０に出力する。制御装置６０は、位置検出装置６５からの検出信号を入力し、貼合わせ時のその時々の上側基板Ｗ２と下側基板Ｗ１の間隔を演算する。

制御装置６０は、位置検出装置６５からの検出信号に基づいて、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１に向かって移動し、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１に形成したシール材Ｓに接した位置に到達したとき、上側定盤２２の下動を停止させ、アクチュエータ３８を介して押圧ヘッド４０を下動させるようになっている。

次に、上記のように構成されたプレス装置４の動作について図１０に従って説明する。
今、上側基板Ｗ２及び下側基板Ｗ１がプレス装置４に搬入され、液晶ＬＣが滴下された下側基板Ｗ１は下側定盤１４に上側基板Ｗ２は上側定盤２２（加圧板３３）に保持されていて、下側容器１１と上側容器１２が密着しチャンバＣが減圧されている。

このとき、チャンバＣ内を真空排気するとき、第４バルブＢ４を開路するのとほぼ同時に第５バルブＢ５及び第６バルブＢ６も開路して、チャンバＣ内を減圧しながら第１管路Ｐ１内の圧力（下側基板Ｗ１の背圧）及び第３管路Ｐ３内の圧力（上側基板Ｗ２の背圧）を同時減圧するようにしている。なお、押圧ヘッド４０に形成した吸着孔４２に連通する第３管路Ｐ３も同時に減圧される。これにより、上側基板Ｗ２は加圧板３３に対して粘着シート３６にて粘着保持されている。

この状態から、制御装置６０は上側定盤２２を下動させる。上側基板Ｗ２は、液晶ＬＣが滴下された下側基板Ｗ１に向かって下動する。そして、図１０（ａ）に示すように、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１上に滴下した液晶ＬＣに接触する位置から、さらに上側基板Ｗ２を下動させて、上側基板Ｗ２にて液晶ＬＣを下側基板Ｗ１にシール材Ｓで囲まれた領域全体に押し広げる。

やがて、図１０（ｂ）に示すように、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１上に形成したシール材Ｓに接触する位置に到達すると、制御装置６０は上側定盤２２の下動を停止させ、上側定盤２２（加圧板３３）をその位置に保持する。

このとき、上側基板Ｗ２は、加圧板３３に対して、同加圧板３３に設けた粘着シート３６にて粘着保持されている。
上側定盤２２（加圧板３３）が停止すると、制御装置６０は押圧ヘッド４０を下動させる。つまり、押圧ヘッド４０を、加圧板３３の下面３３ａから下方に突出させる。上側基板Ｗ２は、下動する押圧ヘッド４０に押圧され、粘着シート３６から剥離しつつ、下側基板Ｗ１上に形成したシール材Ｓを押圧する。このとき、制御装置６０はアライメントカメラＣＡが撮像したアライメントマークの画像データから求めた下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２のずれ量に基づいて、アライメントしながら上側基板Ｗ２を図１０（ｃ）に示す所定の位置まで下側基板Ｗ１に対して押圧下動させる。このとき、上側基板Ｗ２は、粘着シート３６から剥離されて加圧板３３から離間される。

そして、図１０（ｃ）に示すように、制御装置６０は、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１に対して所定の位置まで押圧下動すると、押圧ヘッド４０の下動を停止させる。続いて、制御装置６０はチャンバＣ内を大気開放する。これによって、下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２は、大気圧と基板Ｗ１，Ｗ２間の圧力との圧力差に起因して、さらに所定のセル厚までプレスされて重ね合わされる。このとき、上側基板Ｗ２は、粘着シート３６から完全に剥離されかつ下側基板Ｗ１とアライメントされた状態で貼合わされる。

そして、図１０（ｄ）に示すように、制御装置６０は上側定盤２２を上動させ、加圧板３３及び押圧ヘッド４０を貼合わされた上側基板Ｗ２と下側基板Ｗ１から離間させる。そして、貼合わされた下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２は、上側容器１２を上動させて、チャンバＣから取り出され、硬化装置５に搬送される。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態によれば、押圧ヘッド４０にて上側基板Ｗ２を粘着シート３６から剥離させながら、上側基板Ｗ２を下側基板Ｗ１に押圧させつつ位置合わせを行うようにした。つまり、剥離と貼合わせが一度の工程、すなわち、同時に行えるようにした。従って、下側基板Ｗ１と上側基板Ｗ２を貼り合わせ時間を短縮でき、製造効率を上げることができる。

（２）本実施形態によれば、押圧ヘッド４０にて上側基板Ｗ２を粘着シート３６から剥離させながら、上側基板Ｗ２を下側基板Ｗ１に押圧させつつ位置合わせを行うようにした。つまり、上側基板Ｗ２を下側基板Ｗ１に押圧させて剥離するため、その剥離をする際に発生する力によって、上側基板と下側基板との位置ずれは起こらない。従って、粘着手段から上側基板を剥離する際の位置ずれは解消され、歩留まりを向上させることができる。

（３）本実施形態によれば、粘着シート３６は、押圧ヘッド４０が出没する貫通穴３５を囲むように加圧板３３の加圧面３３ａに設けた。従って、押圧ヘッド４０の隣接位置に粘着シート３６を配置したことから、押圧ヘッド４０は、粘着シート３６に粘着保持されている上側基板Ｗ２を効率よく綺麗に同粘着シート３６から剥離させることができる。

尚、本実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態では、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１に形成したシール材Ｓに接した位置に到達したとき、上側定盤２２の下動を停止させ、押圧ヘッド４０を下動させるようにした。これを、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１に滴下した液晶ＬＣに接した位置に到達したとき、上側定盤２２の下動を停止させ、押圧ヘッド４０を下動させるようにしてもよい。

・上記実施形態では、押圧ヘッド４０に吸着孔４２を設け、上側基板Ｗ２を保持するようにしたが、その吸着孔４２を省略してもよい。
・本実施形態では、押圧ヘッド４０を各加圧板３３上に四角形状に配列したが、複数の押圧ヘッド４０が配列される形状として、例えば円状や三角形状等でもよく、また、ランダムな形状に配置してもよい。さらに、押圧ヘッドの数を適宜変更して実施してもよい。

・本実施形態では、複数の負圧源Ｓ１〜Ｓ４を設けたが、負圧源を１つにまとめてもよい。
・本実施形態では、粘着シート３６を環状に形成したが、これに限らず、楕円形であってもよく、また、三角形や四角形等の多角形にしてもよい。また、貫通穴３５の全周に亘って粘着シート３６を形成しなくともよく、どのような形状でもよい。さらに、粘着シート３６の数を適宜変更して実施してもよい。

・本実施形態では、上側定盤２２を下側定盤１４に向かって移動させて、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１を押圧しながら位置合わせを行うプレス装置４に具体化した。これを、粘着保持装置３０にて上側基板Ｗ２を粘着保持している上側定盤２２に向かって下側定盤１４を上動させて、下側基板Ｗ１が上側基板Ｗ２を押圧しながら位置合わせを行うプレス装置４に応用してもよい。この場合、粘着保持装置３０を備えた上側定盤２２を固定し、下側定盤１４を上下動可能に支持する。そして、第３移動手段として下側定盤１４を上下動させる例えば下側定盤駆動モータを設ける。このように構成することによって、下側定盤１４を上側定盤２２に向かって移動させ、上側基板Ｗ２が下側基板Ｗ１に形成したシール材Ｓに当接した時、下側定盤１４を停止させ、続いて、押圧ヘッド４０にて上側基板Ｗ２を粘着シート３６から剥離させながら、上側基板Ｗ２を下側基板Ｗ１に押圧させつつ位置合わせを行うようにしてもよい。

この場合にも、前記実施形態と同様な効果を奏する。

パネル製造装置の概略構成を示すブロック図。 プレス装置の概略構成を示す全体図。 ステージを収容した下側容器を示す平面図。 ステージ及び多孔質シートを示す斜視図。 上側容器及び上定盤を示す下面図。 粘着保持装置を示す下面図。 粘着保持装置の断面図。 減圧機構及び吸着機構の概略構成を示す概念図。 プレス装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は基板貼り合せ装置の動作工程図。

符号の説明

３…基板貼り合せ装置、４…プレス装置、１１…下側容器、１２…上側容器、１４…下側定盤、１６…吸着孔、２１…駆動装置、２２…上側定盤、１９ｂ，５０…支持棹、３０…粘着保持装置、３３…加圧板、３３ａ…加圧面、３５…貫通穴、３６…粘着シート、３８…アクチュエータ、３９…可動板、４０…押圧ヘッド、４４…吸着孔、６０…制御装置、６２…上側定盤駆動回路、６３…画像処理装置、６４…アライメント駆動回路、６５位置検出装置、Ｂ１…第１バルブ、Ｃ…チャンバ、ＣＡ…アライメントカメラ、ＬＣ…液晶、ＭＸ…Ｘ軸モータ、ＭＹ…Ｙ軸モータ、ＭＲ…θ軸モータ、Ｓ…シール材、Ｓ１…第１負圧源、Ｗ１…下側基板、Ｗ２…上側基板。

Claims (7)

1. チャンバ内に上側定盤と下側定盤が相対向して配置され、前記上側定盤側に配置された上側基板を該上側定盤に設けた粘着手段にて該上側基板の複数箇所を剥離可能に粘着保持するとともに、シール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板を該下側定盤に設けた保持手段にて該下側基板の複数箇所を保持し、前記上側定盤を前記下側定盤に向かって移動させて、前記上側基板が前記下側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板を貼合わせる基板の貼合わせ方法であって、
   前記上側定盤に設けられ前記上側基板の複数箇所において、前記下側基板側に移動して前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材を設け、
   前記上側定盤の移動にて前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記上側定盤を停止させて前記上側定盤の前記下側定盤側への移動を停止させた後、
   前記押圧部材を前記下側基板側に移動させて前記上側定盤に粘着保持されている前記上側基板を前記下側基板に押圧して前記上側基板を前記粘着手段から剥離させつつ前記上側基板と前記下側基板とのずれ量を算出し、その算出したずれ量に基づいて前記上側基板を前記下側基板の面に平行するＸＹθ方向に移動させることにより位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板とを貼合わせるようにしたことを特徴とする基板の貼合わせ方法。
2. チャンバ内に上側定盤と下側定盤が相対向して配置され、前記上側定盤側に配置された上側基板を該上側定盤に設けた粘着手段にて該上側基板の複数箇所を剥離可能に粘着保持するとともに、シール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板を該下側定盤に設けた保持手段にて該下側基板の複数箇所を保持し、前記下側定盤を前記上側定盤に向かって移動させて、前記下側基板が前記上側基板を押圧しながら位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板を貼合わせる基板の貼合わせ方法であって、
   前記上側定盤に設けられ前記上側基板の複数箇所において、前記下側基板側に移動して
   前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材を設け、
   前記下側定盤の移動にて前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記下側定盤を停止させて前記下側基板の前記上側定盤側への移動を停止させた後、
   前記押圧部材を前記下側基板側に移動させて前記上側定盤に粘着保持されている前記上側基板を前記下側基板に押圧して前記上側基板を前記粘着手段から剥離させつつ前記上側基板と前記下側基板とのずれ量を算出し、その算出したずれ量に基づいて前記上側基板を前記下側基板の面に平行するＸＹθ方向に移動させることにより位置合わせして、前記上側基板と前記下側基板とを貼合わせるようにしたことを特徴とする基板の貼合わせ方法。
3. チャンバ内に上側定盤と下側定盤を相対向するように配置するとともに、上側定盤と下側定盤の間であって前記上側定盤側に上側基板を、前記下側定盤側にシール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板をそれぞれ配置し、前記上側定盤を前記下側定盤に向かって移動させ、前記上側基板を前記下側基板に対して位置合わせながら押圧して、前記上側基板と前記下側基板を貼り合わせる基板貼合わせ装置であって、
   前記上側定盤を前記下側定盤に向かう方向に往復移動させる第１移動手段と、
   前記上側基板の複数箇所に剥離可能に粘着して保持し、前記上側定盤が下側基板側への移動とともに前記上側基板を前記下側基板に押圧させる粘着手段と、
   前記上側基板の複数箇所において前記上側定盤が下側基板側への移動とともに前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材と、
   前記複数の押圧部材を、前記複数の粘着手段に対して、前記下側定盤に向かう方向に相対移動させる第２移動手段と、
   前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記上側定盤を停止させ前記上側定盤の前記下側定盤側への移動を停止させた後、前記押圧部材の前記下側定盤側への移動を開始させるように、前記第１移動手段及び前記第２移動手段を駆動制御する制御手段とを備え、
   前記制御手段は、前記押圧部材を前記下側定盤側へ移動させる際に前記上側基板と前記下側基板とのずれ量を算出し、その算出したずれ量に基づいて前記上側基板を前記下側基板の面に平行するＸＹθ方向に移動させることを特徴とする基板貼合わせ装置。
4. チャンバ内に上側定盤と下側定盤を相対向するように配置するとともに、上側定盤と下側定盤の間であって前記上側定盤側に上側基板を、前記下側定盤側にシール材に囲まれた領域に液晶が滴下された下側基板をそれぞれ配置し、前記下側定盤を前記上側定盤に向かって移動させ、前記上側基板を前記下側基板に対して位置合わせながら押圧して、前記上側基板と前記下側基板を貼り合わせる基板貼合わせ装置であって、
   前記下側定盤を前記上側定盤に向かう方向に往復移動させる第３移動手段と、
   前記上側定盤に設けられ、前記上側定盤に配置された前記上側基板の複数箇所を剥離可能に粘着保持する粘着手段と、
   前記上側基板の複数箇所において前記上側基板を前記下側基板に押圧させる押圧部材と、
   前記複数の押圧部材を、前記複数の粘着手段に対して、前記下側定盤に向かう方向に相対移動させる第２移動手段と、
   前記下側定盤が前記上側定盤に向かって移動して、前記上側基板が前記下側基板上の前記シール材又は前記液晶に当接した時、前記下側定盤を停止させた後、前記押圧部材の前記下側定盤側への移動を開始させるように、前記第３移動手段及び前記第２移動手段を駆動制御する制御手段とを備え、
   前記制御手段は、前記押圧部材を前記下側定盤側へ移動させる際に前記上側基板と前記下側基板とのずれ量を算出し、その算出したずれ量に基づいて前記上側基板を前記下側基板の面に平行するＸＹθ方向に移動させることを特徴とする基板貼合わせ装置。
5. 請求項３又は４に記載の基板貼合わせ装置において、
   前記粘着手段は、前記上側定盤に設けられた前記上側基板に当接する加圧板の加圧面に設けた粘着シートであることを特徴とする基板貼合わせ装置。
6. 請求項５に記載の基板貼合わせ装置において、
   前記押圧部材は、前記上側基板の面を押圧する押圧ヘッドであって、前記粘着シートを設けた前記加圧板に形成した貫通穴から出没するように配置され、
   前記第２移動手段は、前記上側定盤に設けられ、前記押圧ヘッドを前記貫通穴から出没するようにしたことを特徴とする基板貼合わせ装置。
7. 請求項６に記載の基板貼合わせ装置において、
   前記粘着シートは、前記押圧ヘッドが出没する前記貫通穴を囲む加圧板の加圧面に設けたことを特徴とする基板貼合わせ装置。

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