JP2002236276A - 基板の組立方法及び組立装置 - Google Patents
基板の組立方法及び組立装置Info
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Abstract
組立方法とその装置を提供する。 【解決手段】 基板の組立装置において、大気下におい
て前記加圧板で吸引吸着により他方の基板をその全面で
保持する手段と、該他方の基板における一組の対辺の中
間部を機械的に保持する手段と、該他方の基板における
残りの対辺側の吸引吸着を解除してその各辺側を自由端
としてから該一組の対辺の両中間部に掛けての吸引吸着
を解除する手段と、真空チャンバが所望の真空度になっ
たところで前記加圧板に静電吸着の電圧を印加する手段
と、該一組の対辺の両中間部に掛けて前記加圧板で静電
吸着で保持した該他方の基板の自由端となっている残り
の対各辺側を、順次前記加圧板に静電吸着で保持させる
ことで前記加圧板で静電吸着により他方の基板をその全
面で保持させる手段とを有する。
Description
に用いられる基板を真空チャンバ内で貼り合わせる基板
の組立方法及び組立装置に関するものである。
極や薄膜トランジスタアレイなどを設けた2枚のガラス
基板の間に、基板間の距離が数μmであるような空間を
設け、その空間に液晶を封入する基板組立工程がある。
この基板組立工程には、例えば特開2000−2842
95号公報記載のものがある。以下に従来の基板組立工
程について説明する。
に沿って前記表面を囲うようにシール剤を塗布し、その
内側に液晶を滴下する。この時、基板に滴下された液晶
は、上記シール剤によって基板表面から外部に漏れない
ようになっている。
を真空チャンバ内の下側のテーブル(以下、テーブルと
いう)に載置し、静電吸着によってテーブル上に固定す
ると共に、この基板に対向して貼り合わせる他方の基板
(以下、上側基板という)を、テーブルの上方に位置し
た上側のテーブル(以下、加圧板という)に静電吸着さ
せて保持する。
をしてから、テーブルもしくは加圧板の内の一方を他方
に向けて相対的に移動させ、シール剤の接着力を利用し
て貼り合わせを行う。ここで、シール剤の外周位置に接
着剤を設けた後に基板を貼り合わせるようにしてもよ
い。以上のようにして、2枚のガラス基板の間に液晶が
封入された基板(以下、セルという)が組み立てられ
る。
る、上側基板を加圧板に静電吸着させる工程について以
下に説明する。上側基板の加圧板への静電吸着は、まず
移載装置等により上側基板の周縁部を保持しながら上側
基板を加圧板に近付け、大気中で上側基板を加圧板に吸
引吸着させた後に、真空チャンバ内の減圧(真空化)を
行い、所望の真空度のところで吸引吸着から静電吸着に
切り替える、という手順で行われている。尚、上側基板
の下面には既に表示用の各種機能膜等が設けられてお
り、保持において何らかのものが接触すると、これら機
能膜等を破損する危険性が高いという理由から、基板移
載の際は、基板の周縁部を保持するようにしている。
ャンバ内を減圧する過程で、上側基板と加圧板との間に
閉じ込められた微量の空気が放出されることによって上
側基板に力が作用し、その結果、加圧板に対して上側基
板が動いたり落下したりするという不具合があった。
っていると、静電吸着するために印加している電圧や、
残っている空気の真空度や、上側基板と加圧板との距離
等の条件によって、加圧板の静電吸着用電極と上側基板
との間で放電が発生し、その結果、放電中の電荷の移動
・消滅によって静電吸着力が失われ、上側基板が落下す
るという不具合があった。
て、まず上側基板の周縁部を保持した状態で真空チャン
バ内の真空引きを行い、所望の真空度以下になったとこ
ろで保持した上側基板を加圧板に近付け、上側基板を加
圧板に静電吸着させるという方法がある。
くなり、更には薄板化すると、上側基板は周縁部のみを
保持されているために基板中間部が自重により下方向へ
撓み、その結果、周縁部を加圧板に押し付けた状態でも
中間部に静電吸着力が及ばず、上側基板を確実に加圧板
に静電吸着させることができないという不具合があっ
た。また、基板寸法が小さい場合には、周縁部を保持し
た時に生じる中間部の僅かな撓みが残った状態で、基板
の周縁部から中央に向かって上側基板が加圧板に吸着さ
れてしまうこともあり、この場合、吸着されたガラス基
板にはひずみが残るという不具合があった。このように
基板にひずみが残ると、軽い応力や衝撃力によってセル
が破損したり、繰り返し応力の負荷でセルの液晶表示パ
ネルとしての表示機能が劣化することがあるという不都
合が生じる。
基板が大型化あるいは薄板化しても、基板にひずみを残
さず、確実に基板を組み立てることができる基板の組立
方法及び組立装置を提供することである。
め、請求項1の発明では、貼り合わせる一方の基板を真
空チャンバ内の下側へ配設したテーブルに載置すると共
に、該一方の基板と貼り合わせる他方の基板を前記テー
ブルの基板載置面と対向して配設した真空チャンバ内の
加圧板に静電吸着によって保持し、該各基板を、真空中
で間隔を狭め且つ当該各基板のいずれかに設けた接着剤
により貼り合わせる基板の組立方法において、大気下で
該他方の基板をその上面が外側となる円筒面形の弓そり
とし、該上面の中間部を減圧下において前記加圧板で静
電吸着により保持し、該他方の基板の自由端となってい
る一方の辺部を前記加圧板で静電吸着により保持してか
ら、該他方の基板の自由端となっている残りの辺部を前
記加圧板で静電吸着により保持して前記加圧板で静電吸
着により他方の基板をその全面で保持し前記一方の基板
と対向させる。
基板を真空チャンバ内の下側へ配設したテーブルに載置
すると共に、該一方の基板と貼り合わせる他方の基板を
前記テーブルの基板載置面と対向して配設した真空チャ
ンバ内の加圧板に静電吸着によって保持し、該各基板
を、真空中で間隔を狭め且つ当該各基板のいずれかに設
けた接着剤により貼り合わせる基板の組立方法におい
て、大気下で他方の基板を前記加圧板で吸引吸着により
他方の基板をその全面で保持し、他方の基板を一組の対
辺の中間部を機械的に保持し、残りの対辺側の吸引吸着
を解除してその各辺側を自由端としてから、該一組の対
辺の両中間部に掛けての吸引吸着を解除し、真空チャン
バの真空化を進め、所望の真空度のところで前記加圧板
に静電吸着の電圧を印加して他方の基板を該一組の対辺
の両中間部に掛けて前記加圧板で静電吸着で保持し、自
由端となっている残りの対各辺側を順次前記加圧板に静
電吸着で保持させることで前記加圧板で静電吸着により
他方の基板をその全面で保持し一方の基板と対向させ
る。
板の組立方法において、他方の基板の一組の対辺の自由
端となっている一方の端部を機械的に保持している中間
部の位置よりも下の位置で機械的に保持してから該一組
の対辺の両中間部に掛けての吸引吸着を解除する。
2に記載の基板の組立方法において、他方の基板の自由
端となっている各辺部は前記加圧板における静電吸着力
が及ぶ位置まで上昇させて前記加圧板で静電吸着させ
る。
基板を真空チャンバ内の下側へ配設したテーブルに載置
すると共に、該一方の基板と貼り合わせる他方の基板を
前記テーブルの基板載置面と対向して配設した真空チャ
ンバ内の加圧板に静電吸着によって保持し、該各基板
を、真空中で間隔を狭め且つ当該各基板のいずれかに設
けた接着剤により貼り合わせる基板の組立装置におい
て、大気下において前記加圧板で吸引吸着により他方の
基板をその全面で保持する手段と、該他方の基板におけ
る一組の対辺の中間部を機械的に保持する手段と、該他
方の基板における残りの対辺側の吸引吸着を解除してそ
の各辺側を自由端としてから該一組の対辺の両中間部に
掛けての吸引吸着を解除する手段と、真空チャンバが所
望の真空度になったところで前記加圧板に静電吸着の電
圧を印加する手段と、該一組の対辺の両中間部に掛けて
前記加圧板で静電吸着で保持した該他方の基板の自由端
となっている残りの対各辺側を、順次前記加圧板に静電
吸着で保持させることで前記加圧板で静電吸着により他
方の基板をその全面で保持させる手段とを有する。
板の組立装置において、前記加圧板は、該他方の基板に
おける該一組の対辺の両中間部に掛けての領域を吸引吸
着する手段とが領域から該他方の基板における残りの各
対辺に掛けての領域を個別に吸引吸着する手段を備え
る。
実施形態を図1から図4を参照して詳細に説明する。図
1は本発明の基板組立装置の構成を示す概略図であり、
図2は図1に示した基板組立装置における真空チャンバ
部の上面図である。また、図3は図2の真空チャンバ部
における保持爪(保持体)機構部の構成を示す要部拡大
図であり、図4は図2の真空チャンバ部におけるテーブ
ル,加圧板及び補助爪(補助体)機構部の構成を示す図
である。
す如く、ステージ部S1と、基板組立部S2と、Z軸方
向移動ステージ部S3とから構成されている。架台1上
には基板組立部S2を支持するフレーム2とZ軸方向移
動ステージ部S3を支持するフレーム3とがあり、架台
1の上面に、ステージ部S1が備えられている。
するXステージ4aが設けられており、この駆動モータ
5によって、Xステージ4a上に設けられているYステ
ージ4bを、図1のX軸方向に移動できるようにしてい
る。また、Yステージ4bは駆動モータ6を具備してお
り、この駆動モータ6によって、Yステージ4b上のθ
ステージ4cを、図1のX軸及びZ軸と直交するY軸方
向に移動できるようにしている。更に、駆動モータ8を
具備するθステージ4c上には、シャフト9を支持する
支持体9aが設けられており、前記駆動モータ8によっ
て、支持体9aが、回転ベアリング7を介してYステー
ジ4bに対し回転できるように構成されている。
載するテーブル10が設けられている。また、アーム1
1を介して真空ベローズ12の下端がθステージ4cに
固定されている。アーム11によって、回転ベアリング
7と真空シールを有する気密保持体13とがシャフト9
に対し固定されているため、シャフト9の良好な回転と
気密性とを保証すると共に、シャフト9が回転しても、
アーム11と真空ベローズ12とがシャフト9と共に回
転しないように構成されている。
と、その真空チャンバ14内部に配置されたテーブル1
0及び加圧板15と、後述するように基板の保持および
昇降を行う保持爪機構部40及び補助爪機構部60と、
真空チャンバ14の出入口に設けられたゲートバルブ1
6とから構成されている。ここで、加圧板15は、図1
に示すようにシャフト25を介してZ軸方向移動ステー
ジ部S3に固定されている。このシャフト25は真空ベ
ローズ26により周囲が囲まれており、真空チャンバ1
4内の真空状態を保持できるように構成されている。
するための配管20が設けられ、この配管20は切換バ
ルブ(図示せず)を介して真空ポンプ(図示せず)に接
続されている。また、真空チャンバ14の上部には、チ
ャンバ内を真空状態から大気圧にするための配管21な
らびにベント用切換バルブ22が設けられている。更に
真空チャンバ14上部には、2枚の基板をずれのないよ
うに貼り合わせるための位置合わせマーク(図示せず)
を観測するための窓23が設けられている。この窓23
と図示していない加圧板15のマーク認識用穴とを通し
て、認識用カメラ24によって上下両基板の位置合わせ
マークのずれが測定され、得られた測定結果に基づき、
両基板の位置のずれを修正する位置合わせが行われる。
図4を参照して詳細に説明する。テーブル10は下側基
板を真空吸着するための吸着孔を有し、各吸着孔は配管
17を用いて真空チャンバ14の外部にある吸着バルブ
(図示せず)に接続されている。また、テーブル10は
静電吸着用の静電チャック10a〜10cを備えてお
り、正電極及び負電極へのリード線が真空チャンバ14
から外部に引き出されている。
8b,18cは配管19a,19b,19cを用いて真空
チャンバ14の外部にある個別吸着バルブ(図示せず)
に接続されている。尚、前記各吸引吸着孔18a〜18
cの吸着範囲は、例えば図4の如く、図面に向かって
右,中央,左の3つに分割して設けられており、前記個
別吸着バルブによって、各吸引吸着孔18a〜18cの
上記吸着範囲が切替えられるようになっている。また、
前記各配管19a〜19cには真空破壊用のバルブも接
続されており、このバルブが開放されることによって基
板の吸着領域が限定されたり解除されたりする。更に、
加圧板15は静電吸着用の静電チャック15a〜15c
を備えており、正電極及び負電極へのリード線が真空チ
ャンバ14から外部に引き出されている。
軸方向移動ベース27とリニアガイド28とボールネジ
29と電動モータ30とから構成され、Z軸方向移動ベ
ース27によって前記加圧板15の昇降が行われる。
2及びZ軸方向移動ステージ部S3における駆動モータ
5からエアシリンダ62a,62bまでの各種駆動手段
は、図示しない制御装置によって制御されている。
部及び補助爪機構部について、図2から図4を参照して
説明する。
ルブ16から見て基板の左右両側に各1つずつ、真空チ
ャンバ14内に設けられており、一方の補助爪機構部6
0は、ゲートバルブ16から見て基板の手前と奥に各1
つずつ、真空チャンバ14内に設けられている。
明する。保持爪41aは、保持爪41bより上側基板B
1に与える撓み分(図3中寸法dに相当)だけ高い位置
に配置して連結板42に固定されている。これは、後述
するように、図4において点線で示した如く、保持爪4
1a,41bによって上側基板B1が上に凸の状態で保
持されるようにするためである。ここで、前記連結板4
2はリニヤガイド43に取り付けられており、このリニ
ヤガイド43は図中矢印イの方向に水平移動できるよう
に昇降板44に取付けられている。また、連結板42は
金具45を介してリニヤガイド46に固定されており、
更にリニヤガイド46は案内板47に沿って図中矢印ロ
の方向に昇降できるように構成されている。
内板47にはボールネジ48aが貫通し、このボールネ
ジ48aがナット48bと螺合しており、このボールネ
ジ48aをモータ49で回すことによって、案内板47
が図中矢印イ方向に水平移動できるように構成されてい
る。更に、モータ49の回転で案内板47の下端部が振
れないようにすると共に、案内板47が矢印イの方向に
円滑に移動するように、リニヤガイド52が案内板47
の下端部に設けられている。
より水平移動すると、リニヤガイド46が図中イ方向に
水平移動し、この結果、リニヤガイド46に固定されて
いる連結板42も、昇降板44に取り付けられたリニヤ
ガイド43を介して図中イ方向に水平移動する、即ち、
連結板42に固定された保持爪41a,41bが矢印イ
の方向に水平移動する。
して、真空チャンバ14の底面から垂直に固定されてい
る支持板51に沿って昇降できるように構成されてい
る。昇降板44の両端にはラックギヤ54が取付けられ
ており、このラックギア54に、モータ55の駆動力
が、ネジ歯車56,シャフト57及びピニオンギヤ58
を介して伝達され、昇降板44の昇降動作が行われる。
以上より、昇降板44に取り付けられた連結板42が昇
降動作する、即ち、連結板42に固定された保持爪41
a,41bが矢印ロの方向に昇降移動する。
る。補助爪61a,61bはエアシリンダ62a,62
bに取付けられており、昇降(図4の矢印ハ方向の移
動)及び90度旋回(図2の矢印ニ方向の移動)を行う
ことができる。尚、上側基板B1の下面に接した場合に
その下面を傷付けないようにするため、保持爪41a,
41bや補助爪61a,61bの上面は、丸みを帯びた
面としておくことが望ましい。
テージ部S1,基板組立部S2及びZ軸移動ステージ部
S3における駆動モータ5〜エアシリンダ62a,62
bなどの各種駆動手段へ操作信号を送出する制御装置で
ある。そして、それら操作信号の送出の判断は、図示を
省略した各種駆動手段に付設してある検出センサの出力
や認識用カメラ24による両基板の位置合わせマークの
測定結果などに基いて、組立装置100の操作者が行
い、一部のものについては、制御装置70に組み込んで
あるシーケンスプログラム(後述する組立工程の適宜部
分をプログラム化したもの)で実行する。
基板の組立工程について、以下詳細に説明する。まず、
ゲートバルブ16を開いた後、真空チャンバ14の外部
に設置されている図示していない移載機の基板移載ハン
ドによって、膜面を下側にした上側基板B1をゲートバ
ルブ16から真空チャンバ14内に挿入する。次に、前
記基板移載ハンドによって上側基板B1の上面を加圧板
15の下面に押付けると共に、加圧板15の吸引吸着孔
18a〜18cにより上側基板B1を吸引吸着保持す
る。このようにして上側基板B1を吸着保持した後、基
板移載ハンドを真空チャンバ14外に退避させる。
bを加圧板15とテーブル10との間の高さに移動させ
ると共に、モータ49で上側基板B1を受け取れるよう
な位置に保持爪41a,41bを移動させ、この保持爪
41a,41bの上に真空チャンバ14外の基板移載ハ
ンドで下側基板B2を移載する。移載後、下側基板B2
を載せた保持爪41a,41bをテーブル10に設けた
爪干渉よけ溝(図示せず)までモータ55により下降さ
せることにより、下側基板B2がテーブル10上へ移載
される。ここで、下側基板B2上面には予め枠を形成す
るようにシール剤が上面周縁部に塗布され、前記シール
剤の枠内に所望量の液晶が滴下されている。
は、モータ49によって水平にテーブル10から離れる
方向に水平移動し、待機状態とする。また、基板移載ハ
ンドを真空チャンバ14の外に退避させ、ゲートバルブ
16を閉じる。
ダ62a,62bで上昇させ、上昇端で90度旋回させ
た後に降下させる。これにより、下側基板B2が補助爪
61a,61bとテーブル10とで挟持された状態とな
る。このような状態で、テーブル10の吸引吸着配管1
7を用いて下側基板B2のテーブル10への真空吸着が
行われる。ここで、補助爪61a,61bとテーブル1
0とによって下側基板B2を挟持するのは、真空チャン
バ14内の減圧を進める過程で、テーブル10と下側基
板B2との間に残っている微量な空気が放出される際
に、下側基板B2がテーブル10に対して動かないよう
にするためである。
空吸着後、加圧板15とテーブル10との間の高さで待
機していた保持爪41a,41bを水平移動させ、保持
爪41aが加圧板15に吸引吸着されている上側基板B
1の下面に接触するまで、保持爪41a,41bを上昇
させる。尚、上側基板B1は加圧板15に水平に吸着さ
れており、且つ保持爪41bが保持爪41aより距離d
だけ下方に位置しているため、この時点では保持爪41
bは上側基板B1の下面には接触していない状態であ
る。
後、加圧板15の3箇所の吸引吸着エリアのうち両側の
吸引吸着孔18a,18cを真空破壊し、中間部の吸着
孔18bのみを吸引吸着した状態にする。これによっ
て、上側基板B1が自重により撓み、上側基板B1の両
端部が垂下した状態、即ち保持爪41aを結んだ所を中
心とした上に凸の形状となり、この結果、図4の点線で
示したように、上側基板B1のゲートバルブ16側の辺
縁が保持爪41b上に載るようになる。このような状態
になった後、加圧板15における中央の吸引吸着18b
を真空破壊する。
空ポンプを用いて真空チャンバ14内の排気を開始し、
真空チャンバ14内を減圧する。減圧開始後、真空チャ
ンバ14内の真空状態が所望の真空度に到達したら、加
圧板15と上側基板B1との静電吸着、及びテーブル1
0と下側基板B2との静電吸着を行う。ここで、下側基
板B2はテーブル10上に直に搭載されているので吸引
吸着から静電吸着に切り替えることでそのままテーブル
10上に固定される。
bによって上に凸の形状になっているため、加圧板15
の静電吸着を働かせただけでは上側基板B1を加圧板1
5に水平に吸着させることはできない。そこで、まず中
間部の静電チャック15bを動作させ基板中間部の静電
吸着を行う。次に、ゲートバルブ16側の補助爪61a
を上昇させ、保持爪41bで撓みを抑えていた上側基板
B1のゲートバルブ16側の垂れている部分を持ち上げ
る。こうして補助爪61aによって、静電吸着力が働く
距離まで上側基板B1の垂れている部分を加圧板15に
近付け、しかる後に静電チャック15aに電圧を印加す
ると、上側基板B1のゲートバルブ16側を加圧板15
に、静電吸着によって固定保持することができる。この
後、上側基板B1のゲートバルブ16と反対側の垂れて
いる部分についても上記と同様に、補助爪61bを上昇
させ静電吸着力が働く距離まで近付けた状態で静電チャ
ック15cに電圧を掛け、加圧板15に静電吸着させる
ことで、上側基板B1のゲートバルブ16と反対側の垂
れている部分を加圧板15に静電吸着させることができ
る。以上のようにして、上側基板B1を加圧板15に水
平に静電吸着させることができる。
に、保持爪で撓みを抑えていない側の補助爪61bを補
助爪61aより先に上昇させたり、あるいは補助爪61
aと補助爪61bとを同時に加圧板15に向けて上昇さ
せたりすると、上側基板B1は保持爪41aと補助爪6
1a,61bで支えた状態になるが、この時、上に凸の
形状が下に凸の撓みに逆転変形してしまう。この結果、
この撓み部分から加圧板15までの距離が遠くなり、上
側基板B1を加圧板15に水平に静電吸着させることが
できなくなってしまう。よって、このような逆転変形が
起こらないように、まず保持爪41bのある側の補助爪
61aを上昇させる。静電チャック15aが上側基板B
1のゲートバルブ16側を静電吸着してしまえば、その
後補助爪61bで残りの側を上昇させても、上側基板B
1は上記逆転変形現象を起こすことはなく、上側基板B
1は加圧板15で水平に保持されることになる。
ク15a〜15cへの電圧印加に順序があるが、上側基
板B1が保持爪41a,41bによって上に凸の形状で
あり、且つ中間部以外の垂れている部分に静電吸着力が
働かないため、静電チャック15bへの電圧印加時に他
の静電チャック15a,15cに同時に電圧を印加して
も良い。
に、下側基板B2をテーブル10にそれぞれ静電吸着し
た後、補助爪61a,61bを回転して基板の面内から
退避させ、更に、保持爪41a,41bも水平移動させ
て基板から離れさせた後、待機させる。
ベース27を下降し、上側基板B1を下側基板B2に接
近させる。この時、認識用カメラ24を用いて上下各基
板B1,B2につけた位置合わせマークを検出し、基板
相互の位置ずれを測定する。こうして得られた測定値を
基にステージ部S1を制御し、下側基板B2の位置を所
望量だけ移動することによって、上側基板B1と下側基
板B2とが精度良く貼り合わせられるように、上側基板
B1及び下側基板B2の位置合せを行う。
27を更に下降し、上側基板B1を予めシール剤が塗布
されている下側基板B2に重ねる。以上のようにしてシ
ール剤で形成された枠内に液晶を封入した基板の貼り合
わせが行われる。尚、この基板の貼り合わせ後に上側基
板B1と下側基板B2との相対位置がずれないよう、予
め基板の膜面に光硬化性の接着剤を打点塗布しておいて
もよい。
ャック15a〜15cへの電圧印加を停止し、Z軸方向
移動ベース27を上昇した後、テーブル10の静電チャ
ックへの電圧印加を停止させると共に、ベント用切換え
バルブ22を開けて真空チャンバ14内を大気圧にす
る。
ートバルブ16を開け、テーブル10の真空吸着孔17
を開放する。その後、保持爪41a,41bでセルを持
ち上げ、図示していない移載機の基板移載ハンドをセル
の下に挿入してセルを基板移載ハンド上に移載し、しか
る後に基板移載ハンドを後退させることによってセルを
真空チャンバ14から取り出す。
状態から大気圧にする際に、真空チャンバ14内に気流
が発生し、この気流によってテーブル10上のセルが移
動することがある。このようにテーブル10上のセルが
移動してしまった場合、保持爪41a,41bでセルを
持ち上げて基板移載ハンドに移載しようとしても、セル
が保持爪41a,41bから外れた位置にあって持ち上
げられなくなってしまう。よって、真空チャンバ14内
の大気解放の際には、退避してあった補助爪61a,6
1bとテーブル10とによりセルを軽く挟持し、セルが
移動しないようにしておくと良い。
法及び基板組立装置によれば、基板寸法が大型化し、更
には薄板化しても、基板にひずみを残すことなく、寿命
の長い基板を確実に組み立てることができる。
を示す概略図である。
バ部の上面図である。
構部の構成を示す要部拡大図である。
ル,加圧板及び補助爪機構部の構成を示す図である。
組立部、S3…Z軸方向移動ステージ部、B1…上側基
板、B2…下側基板、10…テーブル(下側のテーブ
ル)、14…真空チャンバ、15…加圧板(上側のテー
ブル)、15a〜15c…静電チャック、18a〜18
c…吸引吸着孔、16…ゲートバルブ、40…保持爪機
構部、41a,41b…保持爪、60…補助爪機構部、
61a,61b…補助爪。
Claims (6)
- 【請求項1】 貼り合わせる一方の基板を真空チャンバ
内の下側へ配設したテーブルに載置すると共に、該一方
の基板と貼り合わせる他方の基板を前記テーブルの基板
載置面と対向して配設した真空チャンバ内の加圧板に静
電吸着によって保持し、該各基板を、真空中で間隔を狭
め且つ当該各基板のいずれかに設けた接着剤により貼り
合わせる基板の組立方法において、 大気下で該他方の基板をその上面が外側となる円筒面形
の弓そりとし、該上面の中間部を減圧下において前記加
圧板で静電吸着により保持し、該他方の基板の自由端と
なっている一方の辺部を前記加圧板で静電吸着により保
持してから、該他方の基板の自由端となっている残りの
辺部を前記加圧板で静電吸着により保持して前記加圧板
で静電吸着により他方の基板をその全面で保持し前記一
方の基板と対向させることを特徴とする基板の組立方
法。 - 【請求項2】 貼り合わせる一方の基板を真空チャンバ
内の下側へ配設したテーブルに載置すると共に、該一方
の基板と貼り合わせる他方の基板を前記テーブルの基板
載置面と対向して配設した真空チャンバ内の加圧板に静
電吸着によって保持し、該各基板を、真空中で間隔を狭
め且つ当該各基板のいずれかに設けた接着剤により貼り
合わせる基板の組立方法において、 大気下において他方の基板を前記加圧板で吸引吸着によ
り他方の基板をその全面で保持し、他方の基板を一組の
対辺の中間部を機械的に保持し、残りの対辺側の吸引吸
着を解除してその各辺側を自由端としてから、該一組の
対辺の両中間部に掛けての吸引吸着を解除し、真空チャ
ンバの真空化を進め、所望の真空度のところで前記加圧
板に静電吸着の電圧を印加して他方の基板を該一組の対
辺の両中間部に掛けて前記加圧板で静電吸着で保持し、
自由端となっている残りの対各辺側を順次前記加圧板に
静電吸着で保持させることで前記加圧板で静電吸着によ
り他方の基板をその全面で保持し一方の基板と対向させ
ることを特徴とする基板の組立方法。 - 【請求項3】 請求項2に記載の基板の組立方法におい
て、他方の基板の一組の対辺の自由端となっている一方
の端部を機械的に保持している中間部の位置よりも下の
位置で機械的に保持してから該一組の対辺の両中間部に
掛けての吸引吸着を解除することを特徴とする基板の組
立方法。 - 【請求項4】 請求項1又は請求項2に記載の基板の組
立方法において、他方の基板の自由端となっている各辺
部は前記加圧板における静電吸着力が及ぶ位置まで上昇
させて前記加圧板で静電吸着させることを特徴とする基
板の組立方法 - 【請求項5】 貼り合わせる一方の基板を真空チャンバ
内の下側へ配設したテーブルに載置すると共に、該一方
の基板と貼り合わせる他方の基板を前記テーブルの基板
載置面と対向して配設した真空チャンバ内の加圧板に静
電吸着によって保持し、該各基板を、真空中で間隔を狭
め且つ当該各基板のいずれかに設けた接着剤により貼り
合わせる基板の組立装置において、 大気下において前記加圧板で吸引吸着により他方の基板
をその全面で保持する手段と、 該他方の基板における一組の対辺の中間部を機械的に保
持する手段と、 該他方の基板における残りの対辺側の吸引吸着を解除し
てその各辺側を自由端としてから該一組の対辺の両中間
部に掛けての吸引吸着を解除する手段と、 真空チャンバが所望の真空度になったところで前記加圧
板に静電吸着の電圧を印加する手段と、 該一組の対辺の両中間部に掛けて前記加圧板で静電吸着
で保持した該他方の基板の自由端となっている残りの対
各辺側を、順次前記加圧板に静電吸着で保持させること
で前記加圧板で静電吸着により他方の基板をその全面で
保持させる手段と、 を有することを特徴とする基板の組立装置。 - 【請求項6】請求項5に記載の基板の組立装置におい
て、前記加圧板は、該他方の基板における該一組の対辺
の両中間部に掛けての領域を吸引吸着する手段とが領域
から該他方の基板における残りの各対辺に掛けての領域
を個別に吸引吸着する手段を備えていることを特徴とす
る基板の組立装置。
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006173464A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Tsukuba Seiko Co Ltd | アライメント装置及びそれを用いたアライメント方法並びにハンドリング方法 |
KR100720422B1 (ko) * | 2002-11-15 | 2007-05-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법 |
US7426951B2 (en) * | 2002-03-25 | 2008-09-23 | Lg Display Co., Ltd. | LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same |
KR100904260B1 (ko) * | 2002-12-06 | 2009-06-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 합착기의 스테이지 및 정전척 제어 장치 및 제어 방법 |
JP2009265266A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 貼合装置及び貼合方法 |
US7692756B2 (en) | 2001-12-21 | 2010-04-06 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method of fabricating the same |
US7785655B2 (en) | 2003-05-09 | 2010-08-31 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same |
US7879149B2 (en) | 2003-03-11 | 2011-02-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vacuum processing apparatus |
US7950345B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-05-31 | Lg Display Co., Ltd. | Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same |
US8899175B2 (en) | 2002-03-23 | 2014-12-02 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus and method for dispensing liquid crystal material |
KR20160054144A (ko) * | 2014-11-05 | 2016-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 정전 척 |
USRE46146E1 (en) | 2002-02-20 | 2016-09-13 | Lg Display Co., Ltd | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
KR20160138363A (ko) * | 2014-11-14 | 2016-12-05 | 에이아이 메카테크 가부시키가이샤 | 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법 |
JP2021008010A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | 凸版印刷株式会社 | 基板断裁装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100469359B1 (ko) * | 2002-02-20 | 2005-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자용 합착 장치 |
JP4286562B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2009-07-01 | シャープ株式会社 | 基板貼り合わせ装置 |
KR101036959B1 (ko) * | 2009-06-04 | 2011-05-25 | 김정민 | 좌우 이동거리를 조정하는 듀얼롤 블라인드 장치 |
KR102154685B1 (ko) * | 2020-05-19 | 2020-09-10 | ㈜ 엘에이티 | 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4551192A (en) * | 1983-06-30 | 1985-11-05 | International Business Machines Corporation | Electrostatic or vacuum pinchuck formed with microcircuit lithography |
JPS6099538A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-06-03 | 横河・ヒュ−レット・パッカ−ド株式会社 | ピンチヤツク |
JP3094827B2 (ja) * | 1995-02-14 | 2000-10-03 | ウシオ電機株式会社 | 液晶パネルの貼り合わせ方法および装置 |
US5724121A (en) * | 1995-05-12 | 1998-03-03 | Hughes Danbury Optical Systems, Inc. | Mounting member method and apparatus with variable length supports |
JPH11281988A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
JP3410983B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2003-05-26 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板の組立方法およびその装置 |
JP3486862B2 (ja) * | 1999-06-21 | 2004-01-13 | 株式会社 日立インダストリイズ | 基板の組立方法とその装置 |
-
2001
- 2001-02-08 JP JP2001032170A patent/JP3577546B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2002-02-06 SG SG200200734A patent/SG117403A1/en unknown
- 2002-02-07 KR KR10-2002-0007075A patent/KR100478991B1/ko not_active IP Right Cessation
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2004
- 2004-12-23 KR KR10-2004-0111000A patent/KR100514771B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7692756B2 (en) | 2001-12-21 | 2010-04-06 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method of fabricating the same |
USRE46146E1 (en) | 2002-02-20 | 2016-09-13 | Lg Display Co., Ltd | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
US8899175B2 (en) | 2002-03-23 | 2014-12-02 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus and method for dispensing liquid crystal material |
US7426951B2 (en) * | 2002-03-25 | 2008-09-23 | Lg Display Co., Ltd. | LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same |
KR100720422B1 (ko) * | 2002-11-15 | 2007-05-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조 장치 및 이를 이용한 제조 방법 |
KR100904260B1 (ko) * | 2002-12-06 | 2009-06-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 합착기의 스테이지 및 정전척 제어 장치 및 제어 방법 |
US7950345B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-05-31 | Lg Display Co., Ltd. | Dispenser for liquid crystal display panel and dispensing method using the same |
US7879149B2 (en) | 2003-03-11 | 2011-02-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Vacuum processing apparatus |
US9285614B2 (en) | 2003-04-24 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same |
US7785655B2 (en) | 2003-05-09 | 2010-08-31 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same |
JP4583905B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2010-11-17 | 筑波精工株式会社 | アライメント装置及びそれを用いたアライメント方法 |
JP2006173464A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Tsukuba Seiko Co Ltd | アライメント装置及びそれを用いたアライメント方法並びにハンドリング方法 |
JP2009265266A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 貼合装置及び貼合方法 |
KR20160054144A (ko) * | 2014-11-05 | 2016-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 정전 척 |
KR102398067B1 (ko) * | 2014-11-05 | 2022-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 정전 척 |
KR20160138363A (ko) * | 2014-11-14 | 2016-12-05 | 에이아이 메카테크 가부시키가이샤 | 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법 |
CN110082935A (zh) * | 2014-11-14 | 2019-08-02 | 艾美柯技术株式会社 | 基板装配装置 |
KR102305145B1 (ko) | 2014-11-14 | 2021-09-28 | 아이메카테크 가부시키가이샤 | 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법 |
KR20210118782A (ko) * | 2014-11-14 | 2021-10-01 | 아이메카테크 가부시키가이샤 | 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법 |
KR102454458B1 (ko) | 2014-11-14 | 2022-10-14 | 아이메카테크 가부시키가이샤 | 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법 |
JP2021008010A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | 凸版印刷株式会社 | 基板断裁装置 |
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