KR20040058067A

KR20040058067A - 기판의 접합 장치 및 접합 방법

Info

Publication number: KR20040058067A
Application number: KR1020030096654A
Authority: KR
Inventors: 마스다히로카즈
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2002-12-26
Filing date: 2003-12-24
Publication date: 2004-07-03
Also published as: US20050022938A1; KR100574433B1; TW200415539A; TWI232418B

Abstract

한 쪽 기판이 내면을 위로하고 외면을 아래로 하여 지지되는 하부 지지 테이블과, 하부 지지 테이블의 위쪽에 대향하여 설치되고 하면이 다른 쪽의 기판을 지지하는 지지면이 되는 상부 지지 테이블과, 다른 쪽의 기판을 외면을 위로하여 지지하여 이 외면이 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급하는 공급장치와, 공급장치에 의해서 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급된 다른 쪽의 기판을 상부 지지 테이블의 지지면에 외면이 지지되도록 전달하는 전달 장치와, 상부 지지 테이블과 하부 지지 테이블을 상대적으로 상하 방향 및 수평 방향으로 구동하고 각 지지 테이블에 지지된 2매의 기판을 위치맞춤 하여 밀봉제를 통하여 접합하는 구동 장치를 구비한다.

Description

기판의 접합 장치 및 접합 방법 {APPARATUS FOR BONDING SUBSTRATES AND METHOD FOR BONDING SUBSTRATES}

본 발명은 2매의 기판을 이들 기판 사이에 유체를 개재시켜 밀봉제를 통하여 접합시키는 접합 장치 및 접합 방법에 관한 것이다.

액정 디스플레이 패널로 대표되는 평면 디스플레이 패널 등의 제조 공정에서는 2매의 기판을 소정의 간격으로 대향시키고, 이들 기판 사이에 유체인 액정을 봉입하여 밀봉제에 의해서 접합시키는 접합작업이 행해진다.

상기 접합 작업은 2매의 기판의 어느 한쪽의 내면(접합되는 쪽의 면)에 상기 밀봉제를 격자 형상으로 도포하고, 그 기판 또는 다른 쪽 기판의 내면의 상기 밀봉제의 격자 내에 대응하는 부분에 소정량의 상기 액정을 복수의 입자 형상으로 하여 적하(滴下) 공급한다.

다음에 상기 2매의 기판의 한 쪽을 하부 지지 테이블의 상면에 외면(접합되는 쪽과는 반대의 면)을 아래로 하여 공급 탑재하고, 다른 쪽의 기판을 후술하는 수단에 의해서 외면을 위로하여 상부 지지 테이블의 하면에 형성된 지지면에 흡착 지지한다. 그리고, 하부 지지 테이블과 상부 지지 테이블을 상대적으로 수평 방향으로 구동하여 2매의 기판을 위치맞춤 한 후, 동일하게 상대적으로 상하 방향으로 구동하여 2매의 기판을 상기 밀봉제에 의해서 접합시키도록 하고 있다. 이러한 종래 기술은 일본특허공개 제2000-66163호 공보에 개시되어 있다.

상기 기판이 접합되었을 때에 서로 대향하는 내면은 전극 등의 회로 패턴이 형성된 디바이스면으로 되어있다. 이로 인해, 기판을 하부 지지 테이블이나 상부 지지 테이블에 공급할 때, 작업자는 디바이스면이 더러워지거나 손상되는 것을 방지하기 위해 디바이스면에 접촉되지 않도록 하고 있다.

그러나, 근래의 기판의 대형화, 박형화에 따라, 작업자가 수작업으로 기판을 하부 지지 테이블이나 상부 지지 테이블에 공급한 것으로는 생산성의 향상을 도모하기 어렵다고 하는 문제가 있었다. 특히, 지지면이 아래로 향하는 상부 지지 테이블에 기판을 그 내면에 접촉하지 않게 공급하는 것은 곤란하여, 개선이 요망되었다.

따라서, 상부 지지 테이블을 회전 가능하게 설치하고, 지지면을 위로 한 상태에서 이 지지면 상에 내면을 위로 한 기판을 공급하고, 그 후, 상부 지지 테이블을 180도 회전시킴으로써 기판의 내면을 하부 지지 테이블에 유지된 기판의 내면에 대향시키고, 이들 기판을 접합하는 것이 고려되고 있다.

그러나, 상부 지지 테이블을 회전 가능하게 설치하면, 지지 테이블을 회전 가능하게 하는 공간이 필요하게 되므로 장치가 대형화되거나, 회전 가능하게 설치된 상부 지지 테이블은 그 만큼 지지 강성이 저하되기 때문에 접합 시에 가해지는 하중에 의해서 변위되어 필요로 하는 접합 정밀도가 얻어지지 않는 경우가 있어서, 바람직하지 않다.

본 발명은 기판의 내면을 더럽히거나 손상시키는 것을 방지하면서, 상부 지지 테이블의 지지면에 기판을 전달할 수 있도록 한 기판의 접합 장치 및 접합 방법을 제공함에 있다.

본 발명은 2매의 기판의 어느 한쪽의 내면에 밀봉제가 격자 형상으로 도포되고, 2매의 기판의 어느 한쪽의 내면의 상기 밀봉제의 격자 내에 대응하는 부분에 유체가 적하되어 있어서, 이들 2매의 기판의 내면을 대향시켜 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 접합 장치로서,

한 쪽 기판이 내면을 위로하고 외면을 아래로 하여 지지되는 하부 지지 테이블과,

이 하부 지지 테이블의 위쪽에 대향하여 설치되어 하면이 다른 쪽의 기판을 지지하는 지지면이 되는 상부 지지 테이블과,

다른 쪽의 기판을 외면을 위로하여 지지하여 이 외면이 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급하도록 구성된 공급장치와,

이 공급장치에 의해서 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급된 다른 쪽의 기판을 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 그 외면이 지지되도록 전달하는 구성의 전달 장치와,

상기 상부 지지 테이블과 상기 하부 지지 테이블을 상대적으로 상하 방향으로 구동하고 각 지지 테이블에 유지된 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합하도록 구성된 구동 장치

를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 접합 장치이다.

본 발명은 2매의 기판의 어느 한쪽의 내면에 밀봉제가 격자 형상으로 도포되고, 2매의 기판의 어느 한쪽의 내면의 상기 밀봉제의 격자 내에 대응하는 부분에 유체가 적하되어 있어, 이들 2매의 기판의 내면을 대향시켜 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 접합 방법으로서,

한 쪽 기판을 내면을 위로하고 외면을 아래로 하여 하부 지지 테이블의 상면에 공급 탑재하는 것과,

다른 쪽의 기판을 외면을 위로하여 이 외면을 지지하여 상부 지지 테이블의아래쪽으로 형성된 지지면에 대향하는 위치에 공급하는 것과,

상기 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급된 상기 다른 쪽의 기판을 그 외면을 지지하여 수취하는 것과,

외면을 지지하여 수취한 상기 기판을 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 그 외면이 지지되도록 전달하는 것과,

상기 상부 지지 테이블과 상기 하부 지지 테이블을 상대적으로 상하 방향으로 구동하고 각 지지 테이블에 유지된 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 것

을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 접합 방법이다.

다른 쪽의 기판을 외면을 위로하여 이 외면을 공급장치에서 지지하여 상부 지지 테이블의 아래쪽으로 형성된 지지면에 대향하는 위치에 공급하는 것과,

상기 공급장치를 상승시켜 상기 지지면에 형성된 도피부에 진입시키고, 상기 다른 쪽의 기판을 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 그 외면이 지지되도록 전달하는 것과,

상기 상부 지지 테이블과 상기 하부 지지 테이블을 상대적으로 상하 방향으로 구동하여 각 지지 테이블에 지지된 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 것을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 접합 방법이다.

본 발명에 의하면, 기판을 상부 지지 테이블에 전달할 때, 기판의 외면을 위로하여 지지하여 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급하므로, 그 외면을 상기 지지면에 지지시킬 수 있도록 했기 때문에, 기판의 내면에 접촉하지 않고 그 기판을 상부 지지 테이블의 지지면에 지지시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 액정 디스플레이 패널의 조립 장치를 나타내는 개략도이다.

도 2는 접합 장치의 개략적 구성을 나타내는 단면도이다.

도 3은 로봇 장치의 암의 평면도이다.

도 4A∼도 4D는 제2 기판을 상부 지지 테이블의 지지면에 전달하는 순서의 설명도이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 제2 기판을 상부 지지 테이블의 지지면에 전달하기 전의 공정에 대한 설명도이다.

도 6은 본 발명의 제3 실시예의 접합 장치의 개략적 구성을 나타내는 단면도이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도 1 내지 도 4A∼4D는 본 발명의 제1 실시예를 나타낸다. 도 1은 액정 디스플레이 패널의 조립 장치(1)를 나타내는 개략도이다. 이 조립 장치(1)는 밀봉제의 도포 장치(2)를 가진다. 이 도포 장치(2)에는 액정 디스플레이 패널을 구성하는 제1, 제2 기판(3, 4) 중의 한쪽인 제1 기판(3)이 공급된다.

상기 도포 장치(2)는 제1 기판(3)이 공급 탑재되는 테이블 및 이 테이블의 위쪽에 배치된 도포 노즐(도시하지 않음)을 가지고, 이 도포 노즐이 상기 제1 기판(3)에 대하여 상대적으로 X, Y 및 Z 방향으로 구동됨으로써 이 제1 기판(3)의 내면(접합되는 쪽의 면)에는 점착성 탄성재로 이루어지는 밀봉제(도시하지 않음)가 직사각형 격자 형상으로 도포된다.

밀봉제가 도포된 제1 기판(3)은 적하 장치(7)에 공급된다. 이 적하 장치(7)는 제1 기판(3)이 탑재되는 테이블 및 이 테이블의 위쪽에 배치된 적하 노즐(도시하지 않음)을 가지고, 이 적하 노즐이 상기 제1 기판(3)에 대하여 상대적으로 X, Y 및 Z 방향으로 구동된다. 이로 인해, 이 제1 기판(3)의 내면의 밀봉제에 의해서 둘러싸인 영역 내에는 유체인 복수의 액적 형상의 액정이 소정의 배치 패턴, 예를 들면 행렬형으로 적하 공급된다.

액정이 적하된 제1 기판(3)은 접합 장치(11)에 공급된다. 이 접합 장치(11)에는 상기 제1 기판(3)과 동시에 상기 제2 기판(4)이 공급된다. 그리고, 상기 제1 기판(3)과 제2 기판(4)이 후술하는 바와 같이 위치 결정되어 접합된다. 이로 인해, 한 쌍의 기판(3, 4)이 상기 밀봉제에 의해서 접합되고, 이들 기판(3, 4) 사이에 액정이 밀봉되게 된다.

상기 접합 장치(11)는 도 2에 나타낸 바와 같이 챔버(12)를 가진다. 이 챔버(12) 내부는 감압 펌프(10)에 의해서 소정의 압력, 예를 들면 1Pa 정도로 감압되도록 되어 있다. 챔버(12)의 한쪽에는 셔터(13)에 의해서 개폐되는 출입구(14)가 형성되고, 이 출입구(14)로부터 상기 제1 기판(3)과 제2 기판(4)이 후술하는 공급 수단인 로봇 장치(31)에 의해서 출입되도록 되어 있다.

상기 챔버(12) 내에는 하부 지지 테이블(15)이 설치되어 있다. 이 하부 지지 테이블(15)은 XYθ 구동원(16)에 의해서 X, Y 및 θ 방향으로 구동되도록 되어 있다. 이 하부 지지 테이블(15)의 지지면(15a)(상면)에는 상기 도포 장치(2)에 의해서 밀봉제가 도포된 후, 상기 적하 장치(7)에 의해서 액정이 적하된 상기 제1 기판(3)이 상기 로봇 장치(31)에 의해서 후술하는 바와 같이 액정이 적하된 내면을 위를 향해서 공급된다. 지지면(15a)에 공급된 기판(3)은 외면(접합되는 쪽과는 반대의 면)이 예를 들면 정전기력에 의해서 상기 지지면(15a)에 소정의 지지력으로 지지된다.

또, 상기 하부 지지 테이블(15)에는 이 지지면(15a)에 상기 로봇 장치(31)의 암(34)에 의해서 공급되는 제1 기판(3)을 그 암(34)으로부터 수취하기 위한 도시하지 않은 전달 핀이 지지면(15a)에서 출몰 가능하게 설치되어 있다.

상기 하부 지지 테이블(15)의 위쪽에는 제1 구동축(17a)을 통하여 제1 Z 구동원(17)에 의해서 상하 방향(Z 방향)으로 구동되는 상부 지지 테이블(18)이 설치되어 있다. 즉, 상부 지지 테이블(18)은 상기 하부 지지 테이블(15)에 대하여 접근 및 이격하는 방향으로 구동된다. 이 상부 지지 테이블(18)의 하면은 지지면(18a)에 형성되고, 이 지지면(18a)에는 후술하는 바와 같이 상기 제2 기판(4)이 외면을 정전기력에 의해서 지지한다.

각 지지 테이블(15, 18)에는 각각 정전(靜電) 척을 구성하는 전극(15c, 18c)이 매설되어 있다. 이들 전극(15c, 18c)에 도시하지 않은 전원에 의해서 급전하면, 각 지지 테이블(15, 18)에 기판(3, 4)을 지지하는 정전기력을 발생시킬 수 있게 되어 있다.

또, 하부 지지 테이블(15)에는 정전 척을 설치하지 않고, 그 지지면(15a)에 소정의 마찰저항을 가지는 탄성 시트를 설치하고, 이 탄성 시트 상에 제1 기판(3)을 공급 탑재하도록 할 수도 있다.

상기 상부 지지 테이블(18)에는 두께 방향으로 관통된 복수, 예를 들면 4개의 관통공(21)(2개만 도시)이 형성되어 있다. 각 관통공(21)에는 로드형의 가동부재(22)가 상하 방향으로 이동 가능하게 삽입 통과되어 있다. 각 가동 부재(22)는 상단이 직사각형의 연결 부재(24)에 의해서 연결되고, 하단에는 도시하지 않은 흡인 펌프에 연통된 진공 패드(23)가 도시하지 않은 스프링을 통하여 상하 방향으로 탄성 변위 가능하게 설치되어 있다. 또, 관통공(21)의 하단부는 상기 진공 패드(23)가 삽입되는 대직경부(21a)로 형성되어 있다.

상기 연결 부재(24)의 상면에는 한 쌍의 제2 구동축(25)의 하단이 연결되어 있다. 이들 제2 구동축(25)을 통하여 상기 진공 패드(23)는 제2 Z 구동원(26)에 의해서 Z 방향으로 구동되도록 되어 있다. 또, 상기 가동 부재(22), 진공 패드(23), 연결 부재(24), 제2 구동축(25) 및 제2 Z 구동원(26)은 본 발명의 전달 수단을 구성하고 있다.

상기 제1, 제2 구동축(17a, 25)은 상기 챔버(12)의 상부벽을 관통하고 있어서, 그 관통 부분은 도시하지 않은 벨로스(bellows) 등에 의해서 상기 상부벽에 대하여 기밀된 상태로 상하 이동 가능하게 되어 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이 상기 로봇 장치(31)는 X, Y 및 Z 방향으로 구동 가능한 기부(基部)(32)를 구비하고 있다. 이 기부(32)에는 가이드 판(33)이 설치되어 있다. 이 가이드 판(33)에는 암(34)이 도시하지 않은 실린더 등의 구동원에 의해서 가이드 판(33)을 따라 진퇴 구동 가능하게 설치되어 있다.

상기 암(34)은 도 3에 나타낸 바와 같이 한 쌍의 팔 부분(34a)을 가지고 평면 형상이 대략 C자형으로 형성되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이 암(34)의 한 쌍의 팔 부분(34a)의 하면에는 복수의 하부 흡착 패드(35)가 설치되고, 상면에는복수의 상부 흡착 패드(36)가 설치되어 있다. 하부 흡착 패드(35)와 상부 흡착 패드(36)는 별도의 흡인 경로를 통하여 진공 펌프에 연통되어 있다. 이로 인해, 암(34)은 그 상면 및 하면에 기판을 흡착 지지할 수 있게 되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이 상기 구성의 로봇 장치(31)는 챔버(12)의 한쪽에 형성된 출입구(14)에 대향하여 설치되어 있다. 이로 인해, 암(34)은 상기 출입구(14)로부터 챔버(12) 내에 진입 가능하게 되어 있다.

다음에, 상기 구성의 접합 장치(11)를 이용하여 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 접합하는 순서를 도 4A∼도 4D를 참조하면서 설명한다.

먼저, 로봇 장치(31)의 암(34)의 하면에 제2 기판(4)이 도시하지 않은 다른 로봇 장치 등에 의해서 내면을 아래로 향하는 상태로 공급된다. 이로 인해, 도 4A 또는 도 2에 나타낸 바와 같이 암(34)의 하면에는, 제2 기판(4)이 위를 향한 외면이 하부 흡착 패드(35)에 의해서 흡착 지지된다.

제2 기판(4)을 흡착 지지한 암(34)은 출입구(14)로부터 챔버(12) 내에 진입하고, 제2 기판(4)의 상면이 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 대향하도록 위치 결정된다.

제2 기판(4)이 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 대향하는 위치에 위치 결정되면, 도 4B에 나타낸 바와 같이 로봇 장치(31)의 암(34)이 상승 방향으로 구동된다. 이로 인해, 가동 부재(22)의 하단에 설치된 진공 패드(23)에 제2 기판(4)의 위를 향한 외면이 접촉되기 때문에 이 진공 패드(23)에 발생하는 흡인력에 의해서 제2 기판(4)은 외면이 흡착 지지된다. 또, 이 때, 진공 패드(23)는 제2기판(4)의 외면의 암(34)의 팔 부분(34a)으로부터 벗어난 부분을 흡착하기 때문에, 진공 패드(23)가 암(34)을 간섭하는 일이 없다.

진공 패드(23)가 제2 기판(4)의 외면을 흡착 지지했으면, 암(34)의 하부 흡착 패드(35)의 흡인력이 차단되고, 이 암(34)이 도 4C에 나타낸 바와 같이 상승한 후, 후퇴하여 챔버(12) 내부로부터 퇴출한다.

이어, 제2 Z 구동원(26)에 의해서 가동 부재(22)가 상승 방향으로 구동된다. 이로 인해, 도 4D에 나타낸 바와 같이 진공 패드(23)가 관통공(21) 내에 삽입되고, 제2 기판(4)의 외면이 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 접촉하기 때문에 제2 기판(4)은 이 지지면(18a)에 발생하는 정전기력에 의해서 흡착 지지되는 것이 된다.

제2 기판(4)이 정전기력에 의해서 지지면(18a)에 흡착 지지되면, 상기 진공 패드(23)의 흡인력이 해제된다. 또, 진공 패드(23)의 흡착력의 해제는 제2 기판(4)을 상부 지지 테이블(18)의 흡착면(18a)으로부터 이탈시킬 때까지 하면 된다.

즉, 제2 기판(4)은 디바이스면인 내면에 로봇 장치(31)의 암(34)을 접촉시키지 않고서, 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 흡착 지지시킬 수 있다.

다음에 로봇 장치(31)의 암(34)에는 그 상부 흡착 패드(36)가 설치된 상면에 적하 장치(7)로부터 반출된 제1 기판(3)이 내면을 위로하여 공급된다. 암(34)의 상면에 공급된 제1 기판(3)은 상기 상부 흡착 패드(36)에 의해서 흡착 지지된다. 그 상태로 챔버(12)의 출입구(14)가 개방되고, 암(34)이 챔버(12) 내의 하부 지지테이블(15)의 지지면(15a) 상에 진입하고 소정의 위치까지 하강한다. 그 시점에서, 제1 기판(3)에 작용한 하부 흡착 패드(35)의 흡인력이 제거된다.

다음에, 하부 지지 테이블(15)에 설치된 도시하지 않은 전달 핀이 상승하여 상기 암(34)으로부터 제1 기판(3)을 들어올려 수취한다. 그 상태로 암(34)은 챔버(12) 내부로부터 후퇴한다. 암(34)이 후퇴하면 전달 핀이 하강하고 제1 기판(3)이 하부 지지 테이블(15)의 지지면(15a)에 내면을 위로하고 외면을 아래로 하여 정전기력에 의해 흡착되어 지지된다.

이와 같이 제2 기판(4)을 상부 지지 테이블(18)에 공급한 후, 제1 기판(3)을 하부 지지 테이블(15)에 공급하도록 함으로써 다음과 같은 이점을 가진다. 즉, 제1 기판(3)이 하부 지지 테이블(15)에 공급될 때에는 제2 기판(4)은 이미 상부 지지 테이블(18)에 흡착 지지되어 있다.

이로 인해, 제1 기판(3)이 하부 지지 테이블(15)에 흡착 지지된 후에 이 제1 기판(3)의 위쪽에서 제2 기판(4)의 전달이 행해지는 일이 없으므로, 전달 시에 생기는 먼지가 하부 지지 테이블(15)에 지지된 제1 기판(3)의 내면에 부착되는 일이 없다.

제1 기판(3)의 내면에 먼지가 부착되면, 제조되는 액정 디스플레이 패널의 표시 품질을 저하시키는 원인이 된다. 그러나, 상술한 작업 순서에 의해서 제1 기판(3)의 내면에 먼지가 부착되는 것을 방지할 수 있기 때문에 액정 디스플레이 패널의 표시 품질의 향상을 도모할 수 있다.

이렇게 하여 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 각 지지 테이블(15, 18)의지지면(15a, 18a)에 흡착 지지했으면, 출입구(14)를 셔터(13)에 의해서 닫은 후, 감압 펌프(10)를 작동시켜 챔버(12) 내부를 소정의 압력으로 감압한다.

이어, 하부 지지 테이블(15)을 XYθ 구동원(16)에 의해서 수평 방향으로 구동하고 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 위치맞춤 하였으면, 제1 Z 구동원(17)에 의해서 상부 지지 테이블(18)을 하강 방향으로 구동한다. 이로 인해, 위치맞춤된 제1 기판(3)과 제2 기판(4)이 밀봉제에 의해서 접합되게 된다.

제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 접합하였으면, 챔버(12) 내에 기체를 공급하고, 이 내부의 압력을 서서히 대기압으로 되돌린다. 이로 인해, 한 쌍의 기판(3, 4)은 챔버(12) 내의 압력과 접합된 한 쌍의 기판(3, 4) 사이의 압력차에 의해서 가압되므로 밀봉제에 의해서 확실하게 접합되게 된다.

다음에, 상부 지지 테이블(18)의 정전 흡착력이 제거되어 이 테이블(18)이 상승하는 동시에 하부 지지 테이블(15)의 정전 흡착력이 제거되어 전달 핀이 상승하고, 접합된 기판(3, 4)이 하부 지지 테이블(15) 상에서 상승한다. 그 후, 제1 기판(3)의 하면 측에 로봇 장치(31)의 암(34)이 진입하고 전달 핀이 하강함으로써 기판(3, 4)이 암(34)에 전달된다. 그 상태에서 암(34)이 후퇴하여 기판(3, 4)이 챔버(12)로부터 반출된다.

이와 같이 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 제2 기판(4)을 공급하여 흡착 지지할 때, 이 제2 기판(4)의 내면에 로봇 장치(31)의 암(34)을 접촉시키지 않아도 된다. 이로 인해, 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 접합할 때, 제2 기판(4)의 내면이 더럽혀지거나 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제1, 제2기판(3, 4)을 접합하여 제조되는 액정 디스플레이 패널의 품질을 향상시킬 수 있어, 수율의 향상을 도모할 수 있다.

제2 기판(4)의 외면을 위로하여 지지하는 로봇 장치(31)와, 이 로봇 장치(31)로 유지된 제2 기판(4)의 외면을 흡착 지지하여 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 전달하는 진공 패드(23)를 설치했기 때문에, 제2 기판(4)을 내면이 아래로 향하도록 반전시킨 상태로 공급할 수 있다.

이로 인해, 상부 지지 테이블(18)을 상하 구동 가능하게 설치하는 것만으로 해도 되고, 종래 기술에 기재한 것과 같은 회전기구를 설치하지 않아도 되기 때문에, 그만큼 이 상부 지지 테이블(18)의 지지 강성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 제1, 제2 기판(3, 4)을 가압하여 접합할 때, 상부 지지 테이블(18)이 변위되는 것을 방지할 수 있기 때문에 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.

도 5는 제1 실시예에 있어서, 제2 기판(4)을 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 흡착 지지시킬 때의 변형예를 나타내는 제2 실시예이다. 즉, 도 4C에 나타낸 바와 같이 암(34)의 하부 흡착 패드(35)에 흡착된 제2 기판(4)을 대기압 하에서 진공 패드(23)에 흡착시킨 후, 상기 암(34)을 챔버(12)로부터 퇴출시켰으면, 도 5에 나타낸 바와 같이 제2 기판(4)을 상승시켜 그 외면이 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 접촉하기 전에 정지시킨다. 즉, 제2 기판(4)을 이 제2 기판(4)의 외면과 지지면(18a)의 사이에서 소정의 간격을 유지한 상태로 대기시킨다.

그 상태에서 출입구(14)를 셔터(13)에 의해서 닫아 챔버(12) 내부를 감압하고, 이 챔버(12) 내부의 압력이 2매의 기판(3, 4)을 접합할 때보다도 높은 소정의 압력 P까지 감압된 시점에서, 도 4D에 나타낸 바와 같이 상기 제2 기판(4)을 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 전달하도록 한다. 즉, 2매의 기판(3, 4)을 접합시킬 때의 챔버(12) 내부 압력은 예를 들면 1Pa 정도이며, 그 압력을 Pb라고 하면, Pb와 P는 Pb<P가 된다.

이와 같이 도 4C와 도 4D 공정의 사이에 도 5에 나타내는 공정을 설치함으로써 챔버(12) 내부를 급속히 감압한 경우에도, 제2 기판(4)이 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)으로부터 낙하되는 것을 이하에 설명하는 이유에 의해서 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

즉, 대기압 하에서 제2 기판(4)을 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 지지하면, 예를 들면 제2 기판(4)이 울퉁불퉁한 경우 등에서는 기판(4)과 지지면(18a) 사이에 미소한 간극이 생기고, 그 간극에 공기가 닫혀서 공기층이 형성되는 경우가 있다.

이러한 상태로 챔버(12) 내의 감압을 개시하면, 그 감압이 진행됨에 따라서 상기 공기층과 상기 챔버(12) 내의 분위기 사이에 압력차가 생기게 된다. 즉, 제2 기판(4)은 지지면(18a)에 유지된 외면 측 압력이 유지되어 있지 않는 내면 측 압력보다도 높아진다. 이로 인해, 제2 기판(4)에는 지지면(18a)으로부터 이격되는 방향의 힘이 작용한다.

충분히 시간을 가지고 챔버(12) 내의 감압을 하면, 제2 기판(4)의 외면 측과지지면(18a) 사이의 공기는 그 감압 과정에서 서서히 제거되므로, 기판(4)의 외면 측과 내면 측 압력차가 커지는 것이 방지되고, 상기 지지면(18a)에 기판(4)을 비교적 양호하게 지지하는 것이 가능하게 된다.

그러나, 사이클 타임을 단축하기 위해서 등의 생산상의 형편에 의해, 챔버(12) 내부를 접합 압력 Pb까지 단시간에 감압해야 하는 경우, 제2 기판(4)과 지지면(18a) 사이의 공기가 충분히 배출되기 전에 챔버(12) 내부의 감압이 진행되어, 제2 기판(4)의 외면 측과 내면 측 압력차가 커져 제2 기판(4)을 지지면(18a)으로부터 분리하는 힘이 증대된다. 그리고, 이 힘이 제2 기판(4)을 지지면(18a)에 지지하는 정전기력보다도 커지면, 기판(4)이 지지면(18a)으로부터 낙하하는 경우가 있다.

도 5에 나타내는 공정을 도 4C와 도 4D에 나타내는 공정 사이에 설치하고, 챔버(12) 내의 압력이 상술한 압력 P로 감압될 때까지 제2 기판(4)을 지지면(18a)에 접촉시키지 않고 소정의 간격으로 유지하도록 함으로써, 챔버(12) 내부를 소정의 압력 Pb까지 단시간에 감압하는 경우에도, 제2 기판(4)과 지지면(18a) 사이의 공기가 배출되기 쉽게 된다. 따라서, 도 5에 나타내는 공정의 후에 제2 기판(4)을 지지면(18a)에 흡착 지지하면, 기판(4)을 지지면(18a)으로부터 분리하는 힘을 억제할 수 있기 때문에 기판(4)의 낙하를 방지할 수 있다.

즉, 챔버(12) 내의 배기를 행하는 감압 펌프(10)의 구동 모터의 회전 속도가 일정하면, 챔버(12) 내의 단위 시간 당 압력 감소 정도는 챔버(12) 내의 압력이 내려감에 따라서 2차 곡선으로 작아진다. 즉, 챔버(12) 내부가 대기압에 가까울 때에는 단위 시간 당 압력 감소 정도가 크지만, 진공에 가까울수록 단위 시간 당 압력 감소 정도가 작아진다.

따라서, 챔버(12) 내의 감압을 단시간에 행함으로써 제2 기판(4)과 지지면(18a) 사이에 예를 들어 공기가 잔류했다고 해도, 대기압 하에서 제2 기판(4)을 지지면(18a)에 지지시키는 것보다도, 챔버(12) 내가 압력 P로 감압된 후에 기판(4)을 지지면(18a)에 지지시키는 쪽이 상기 공기층에 의해서 생기는 기판(4)의 외면 측과 내면 측의 압력차를 충분히 작게 할 수 있다. 이로 인해, 챔버(12) 내의 감압을 단시간에 하는 경우에도 기판(4)의 낙하를 한층 더 확실하게 방지할 수 있게 된다.

다음에, 제2 기판(4)을 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 전달할 때의 챔버(12) 내부 압력 P에 대하여 설명한다. 진공 패드(23)는 제2 기판(4)을 진공 흡착하고 있기 때문에 진공 패드(23)가 기판(4)을 진공 흡착하기 위한 진공압, 즉 챔버(12) 내의 압력이 흡인 펌프의 진공 흡인 압력에 도달하면, 이들 사이에 압력차가 없어져서 기판(4)에 대한 진공 패드(23)의 진공 흡착력이 생기지 않게 된다. 그 결과, 제2 기판(4)은 진공 패드(23)로부터 낙하된다.

따라서, 진공 패드(23)가 기판(4)을 낙하시키지 않고, 또한 챔버(12) 내부가 충분히 감압된 시점에서 기판(4)을 지지면(18a)에 전달할 필요가 있다. 이 때의 챔버(12) 내부의 압력은 상기 압력 P가 된다. 이 압력 P는 실험에 의해 최적치로 구해질 수 있다.

챔버(12) 내부가 압력 P에 도달하였는지 여부는 챔버(12) 내부에 압력 센서를 설치하고, 그 검출치에 의해서 알 수 있다. 따라서, 압력 센서의 검출치가 압력 P가 된 시점에서 제2 기판(4)을 지지면(18a)에 전달하면 된다. 이 전달의 타이밍에 맞춰 전극(18c)에 전압을 인가하고, 상부 지지 테이블(18)에 정전기력을 발생시키면 된다.

한편, 전술한 바와 같이 제2 기판(4)을 지지면(18a)에 대기압 하에서 지지했을 때보다, 챔버(12) 내를 감압한 후에 지지한 쪽이 기판(4)이 지지면(18a)으로부터 낙하하기 어렵다. 이로 인해, 챔버(12) 내의 감압이 시작되고 나서 압력 P에 도달하는 동안이면, 기판(4)을 지지면(18a)에 전달하여 지지하더라도 대기압 하에서 지지한 경우에 비해 낙하되기 어려운 상태로 지지할 수 있다.

도 5에 도시한 바와 같이 상기 상부 지지 테이블(18)에 복수의 관통공(51)을 설치할 수도 있다. 이 관통공(51)은 일단을 지지면(18a)에 개구시키고, 타단을 챔버(12) 내로 개방시키고 있다. 이 실시예에서는 관통공(51)의 타단은 지지 테이블(18)의 상면에 개구되어 있다.

이와 같이, 지지 테이블(18)에 복수의 관통공(51)을 설치하면, 챔버(12) 내부를 감압할 때, 상기 관통공(51)을 통하여 기판(4)과 지지면(18a) 사이의 간극의 공기가 배출되기 쉽게 되므로, 지지면(18a)에 지지된 기판(4)의 낙하를 한층 더 확실하게 방지하는 것이 가능하게 된다.

대기압 하에서 제2 기판(4)을 지지면(18a)에 지지시키는 경우에도, 챔버(12) 내부를 감압함에 따라서 지지면(18a)과, 이 지지면(18a)에 지지된 기판(4) 사이에 잔류하는 공기가 상기 관통공(51)으로부터 배출된다. 이로 인해, 기판(4)이 지지면(18a)으로부터 낙하하는 것을 방지하는 효과를 가진다.

즉, 상부 지지 테이블(18)에 관통공(51)을 설치한 쪽이 설치하지 않는 경우보다도, 대기압 하에서 제2 기판(4)을 지지면(18a)에 지지하거나, 챔버(12) 내의 감압을 단시간에 하는 경우에 기판(4)이 지지면(18a)으로부터 낙하되기 어렵게 된다.

도 5에서는 진공 패드(23)를 상승의 도중에 정지시키는 경우에 대하여 설명했지만, 예를 들면 도 4C에 나타내는 상태대로 챔버(12) 내부가 압력 P로 감압될 때까지, 제2 기판(4)을 대기시키도록 할 수도 있다.

또, 도 5에 나타낸 바와 같이 진공 패드(23)를 상승의 도중에 정지하도록 하면, 챔버(12) 내부가 압력 P로 감압되고 나서 기판(4)을 지지면(18a)에 전달할 때까지의 시간을 단축할 수 있고, 하부 지지 테이블(15)에 제1 기판(3)을 공급할 때에 진공 패드(23)에 지지된 제2 기판(4)이 방해가 되지 않는 등의 이점을 가진다.

도 6은 본 발명의 제3 실시예를 나타낸다. 또, 상기 제1 실시예와 동일한 부분에는 동일한 기호를 붙이고 설명을 생략한다. 즉, 이 실시예는 로봇 장치(31)의 암(34)의 하면에 외면이 흡착되어 지지된 제2 기판(4)을 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 전달하는 전달 수단의 변형예이다. 이 실시예의 전달 수단은 상기 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 개방되어 형성된 한 쌍의 도피부(41)를 가진다. 한 쌍의 도피부(41)는 상기 암(34)의 흡착 패드(35, 36)가 설치된 팔 부분(34a)이 삽입되고, 또한 흡착 패드(35)가 제2 기판(4)으로부터 멀어지는 것이 가능한 깊이 치수로 형성되어 있다

이로 인해, 하부 흡착 패드(35)에 제2 기판(4)의 외면을 흡착한 상기 암(34)이 상기 지지면(18a)에 대향하는 위치에 위치 결정된 후, 흡착면(18a)에 제2 기판(4)의 외면을 흡착시키기 위해서 상승 방향으로 구동되면, 상기 암(34)의 흡착 패드(35, 36)가 설치된 팔 부분(34a)이 상기 도피부(41) 내에 삽입된다.

따라서, 하부 흡착 패드(35)에 외면이 흡착 지지된 제2 기판(4)은 그 외면을 상기 지지면(18a)에 접촉시킬 수 있기 때문에 정전기력에 의해서 상기 지지면(18a)에 흡착 지지된다. 그 후, 암(34)은 후퇴하여 도피부(41)로부터 이탈하는 동시에 챔버(12)로부터 퇴출하게 된다.

즉, 상부 지지 테이블(18)에 암(34)이 삽입될 수 있는 도피부(41)를 형성함으로써, 상기 암(34)에 외면이 흡착 지지된 제2 기판(4)을 상부 지지 테이블(18)의 지지면(18a)에 전달하는 것이 가능하게 된다.

본 발명은 상기 각 실시예에 한정되지 않고, 여러 가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 하부 지지 테이블을 X, Y, θ 방향으로 구동하고 상부 지지 테이블을 Z 방향으로 구동했지만, 상부 지지 테이블을 X, Y, θ 방향으로 구동하고 하부 지지 테이블을 Z 방향으로 구동할 수도 있다. 또, 제1 기판에 밀봉제와 액정을 공급했지만, 제2 기판에 공급하도록 하거나, 한 쪽 기판에 액정, 다른 쪽의 기판에 밀봉제를 공급해도 되며, 이러한 점은 전혀 한정되는 것이 아니다.

제2 기판을 로봇 장치의 암으로부터 상부 지지 테이블의 지지면에 전달하기 위해서 구동 부재에 진공 패드를 설치했지만, 진공 패드 대신에 정전기력을 이용하여 기판을 흡착하는 정전기 패드나 점착력으로 기판을 지지하는 점착 패드가 될 수도 있다.

이와 같이 정전 패드나 진공 패드를 이용한 경우, 접합 압력 Pb 하에 있어서도, 기판을 지지할 수 있기 때문에 제2 실시예에서의 제2 기판을 상부 지지 테이블의 지지면에 전달하는 공정을 소정의 압력 P 내지 접합 압력 Pb 사이에서도 행할 수 있고, 지지면에 지지된 기판의 낙하를 보다 양호하게 방지할 수 있다고 하는 이점이 있다. 또, 챔버 내부로의 기판의 공급은 제1 기판을 공급한 후, 상부 지지 테이블에 제2 기판을 공급하도록 할 수도 있으며, 그 순서는 한정되는 것이 아니다. 또한, 로봇 장치는 적하 장치나 제2 기판의 수납 매거진 등의 제1, 제2 기판을 공급하는 위치와 챔버의 출입구 사이에서 이동 가능한 구조일 수도 있다.

또, 제2 기판을 상부 지지 테이블에 공급할 때, 로봇 장치의 암에 설치된 하부 흡착 패드에 의해서 기판의 외면을 흡착 지지하도록 했지만, 암의 상면에 지지 핀을 설치하고, 이 지지 핀에 의해서 제2 기판의 내면을 지지하여 상부 지지 테이블에 공급하도록 할 수도 있다. 이 경우, 상기 지지 핀은 상기 제2 기판의 내면의 디바이스 영역 이외의 영역을 지지하는 것이 디바이스면의 오염이나 손상을 방지하는 점에서 바람직하다. 또, 상기 지지 핀에 의해서 제1 기판의 외면을 지지하여 하부 지지 테이블에 공급할 수도 있다.

또, 제1 실시예에 있어서, 진공 패드는 상부 지지 테이블에 형성된 관통공에 삽입되도록 구성했지만, 진공 패드는 제2 기판을 흡착하는 면이 상부 지지 테이블의 지지면과 일치하는 위치 또는 지지면보다 낮은 위치까지 삽입되도록 할 수도 있다.

여기에서, 진공 패드를 제2 기판을 흡착하는 면이 상부 지지 테이블의 지지면보다 낮은 위치까지 삽입되도록 구성한 경우에는 진공 패드가 제2 기판을 흡착하여 상승하고, 제2 기판을 상부 지지 테이블의 지지면에 전달한 후, 진공 패드가 관통공 내에 삽입됨으로써, 제2 기판을 진공 패드로부터 확실하게 분리할 수 있다. 이러한 구성은 진공 패드 대신에 점착 패드를 이용한 경우에 특히 유효하다.

또, 진공 패드와 흡인 펌프 사이에 개폐 밸브를 설치하고, 챔버 내의 감압이 시작되어 챔버 내부의 분위기의 압력이 흡인 펌프에 의한 진공 흡인의 압력보다도 낮아지기 전에 상기 개폐 밸브를 닫아 상기 진공 패드에 의한 진공 흡인을 해제할 수도 있다.

즉, 챔버 내부가 소정의 압력으로 감압될 때까지 진공 패드에 진공 흡인력을 작용시키고 있으면, 흡인 펌프에 의한 진공 흡인의 압력보다도 챔버 내부의 분위기의 압력이 낮아졌을 때에 진공 패드와 흡인 펌프를 연통하는 배관 내의 기체가 상부 지지 테이블의 지지면과 이 지지면에 정전 흡착되어 있는 제2 기판 사이로 유출된다. 이 기체의 유출에 의해서 지지면에 정전 흡착되어 있는 기판이 지지면으로부터 눌려 분리되어 상부 지지 테이블 상에서 어긋나거나 낙하되는 문제가 생길 우려가 있다.

그러나, 전술한 바와 같이 개폐 밸브를 챔버 내부의 분위기의 압력이 흡인 펌프의 진공 흡인의 압력보다도 작아지기 전에 닫도록 하면, 상술한 문제를 억제할 수 있다. 이 효과는 개폐 밸브를 진공 패드에 될 수 있는 한 가까운 위치에 배치하고, 개폐 밸브와 진공 패드 사이의 배관 길이를 짧게 하면 할수록 커진다.

또, 밀봉제는 밀봉성과 접착성을 함께 가지는 것에 한정되지 않고, 밀봉성만을 가지는 밀봉제를 사용할 수도 있고, 이 밀봉제와는 별도로 접착제를 이용하여 2매의 기판을 접착할 수도 있다.

본 발명에 의해, 기판을 상부 지지 테이블에 전달할 때 그 기판의 내면에 접촉되지 않게 전달함으로써, 기판의 내면을 더럽히거나 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상부 지지 테이블을 종래와 같이 회전시키는 구성으로 하지 않아도 되므로 장치의 대형화나 접합 정밀도의 저하를 초래하는 일이 없다.

Claims

2매의 기판 중 어느 한쪽의 내면에 밀봉제가 격자 형상으로 도포되고, 상기 2매의 기판 중 어느 한쪽의 내면의 상기 밀봉제의 격자 내에 대응하는 부분에 유체가 적하(滴下)되어 있어서, 상기 2매의 기판의 내면을 대향시켜 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 접합 장치로서,

한 쪽 기판이 내면을 위로 하고 외면을 아래로 하여 지지되는 하부 지지 테이블,

상기 하부 지지 테이블의 위쪽에 대향하여 설치되고 하면이 다른 쪽의 기판을 지지하는 지지면이 되는 상부 지지 테이블,

상기 다른 쪽 기판을 외면을 위로 하여 지지하고 상기 다른 쪽 기판의 외면을 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급하도록 구성되는 공급 장치,

상기 공급 장치에 의해서 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급된 상기 다른 쪽 기판을 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 상기 다른 쪽 기판의 외면이 지지되도록 전달하는 구성을 갖는 전달 장치, 및

상기 상부 지지 테이블과 상기 하부 지지 테이블을 상대적으로 상하 방향으로 구동하고 상기 지지 테이블 각각에 지지된 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합하도록 구성되는 구동 장치

를 포함하는 기판 접합 장치.
제1항에 있어서,

상기 공급장치는 상기 다른 쪽 기판의 외면을 지지하는 지지부를 가지며,

상기 전달 장치는 상기 상부 지지 테이블의 상하 방향을 따라 이동 가능하게 설치된 가동 부재 및 상기 가동 부재의 하단에 설치되고 상기 공급 장치에 의해서 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급된 기판의 외면을 지지하는 지지부를 가지는

기판 접합 장치.
제2항에 있어서,

상기 하부 지지 테이블, 상기 상부 지지 테이블, 및 상기 전달 장치는 감압 가능한 챔버 내에 배치되고,

상기 전달 장치의 지지부는 상기 챔버 내부가 감압되어 소정의 압력에 도달하는 동안에 상기 기판을 상기 상부 지지 테이블에 전달하는

기판 접합 장치.
제2항에 있어서,

상기 가동 부재는 상기 상부 지지 테이블을 관통하여 설치되고, 상기 전달 수단의 지지부는 상기 가동 부재의 상승 동작에 의해 상기 상부 지지 테이블의 지지면보다 낮은 위치까지 상승하는 기판 접합 장치.
제1항에 있어서,

상기 공급 장치는 수평 방향으로 연장되어 설치된 암과, 상기 암에 설치되고 상기 다른 쪽 기판의 외면을 지지하는 지지부를 가지며,

상기 전달 장치는 상기 암이 상기 다른 쪽 기판을 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급한 후, 상기 다른 쪽 기판을 상기 지지면에 지지시키기 위해서 상승했을 때, 상기 암이 상기 지지면에 접촉되는 것을 저지하기 위해서 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 개방되도록 형성된 도피부(逃避部)가 되는

기판 접합 장치.
제5항에 있어서,

상기 도피부는 상기 공급 장치의 지지부가 상기 상부 지지 테이블의 지지면보다 낮은 위치까지 상기 암이 진입 가능한 깊이를 가지는 기판 접합 장치.
2매의 기판 중 어느 한쪽의 내면에 밀봉제가 격자 형상으로 도포되고, 상기 2매의 기판 중 어느 한쪽의 내면의 상기 밀봉제의 격자 내에 대응하는 부분에 유체가 적하되어 있어서, 상기 2매의 기판의 내면을 대향시켜 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 접합 방법으로서,

한 쪽 기판을 내면을 위로 하고 외면을 아래로 하여 하부 지지 테이블의 상면에 공급 탑재하는 단계,

다른 쪽 기판을 외면을 위로 하고 상기 다른 쪽 기판의 외면을 지지하여 상부 지지 테이블의 아래쪽으로 형성된 지지면에 대향하는 위치에 공급하는 단계,

상기 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급된 상기 다른 쪽 기판의 외면을 지지하여 수취(受取)하는 단계,

상기 다른 쪽 기판의 외면을 지지하여 수취한 상기 다른 쪽 기판을 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 상기 다른 쪽 기판의 외면이 지지되도록 전달하는 단계, 및

상기 상부 지지 테이블과 상기 하부 지지 테이블을 상대적으로 상하 방향으로 구동하고 상기 지지 테이블 각각에 지지된 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합시키는 단계

를 포함하는 기판 접합 방법.
제7항에 있어서,

상기 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급된 상기 다른 쪽 기판의 외면을 지지하여 수취할 때에는 진공 흡착을 하고,

상기 지지 테이블 각각에 지지된 상기 2매의 기판을 접합할 때에는 감압된 분위기 하에서 행하고,

상기 분위기의 압력이 소정의 압력에 도달하는 동안에 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 대향하는 위치에 공급된 상기 다른 쪽 기판의 외면을 상기 지지면에 지지하여 전달하는

기판 접합 방법.
제8항에 있어서,

상기 소정의 압력은 상기 다른 쪽 기판의 외면을 진공 흡착하는 진공압에 상당하는 기판 접합 방법.
2매의 기판 중 어느 한쪽의 내면에 밀봉제가 격자 형상으로 도포되고, 상기 2매의 기판 중 어느 한쪽의 내면의 상기 밀봉제의 격자 내에 대응하는 부분에 유체가 적하되어 있어서, 상기 2매의 기판의 내면을 대향시켜 상기 밀봉제를 통하여 접합하는 접합 방법으로서,

한 쪽 기판을 내면을 위로 하고 외면을 아래로 하여 하부 지지 테이블의 상면에 공급 탑재하는 단계,

다른 쪽 기판을 외면을 위로 하고 상기 다른 쪽 기판의 외면을 공급 장치에서 지지하여 상부 지지 테이블의 아래쪽으로 형성된 지지면에 대향하는 위치에 공급하는 단계,

상기 공급 장치를 상승시켜서 상기 지지면에 형성된 도피부에 진입시키고, 상기 다른 쪽 기판을 상기 상부 지지 테이블의 지지면에 상기 다른 쪽 기판의 외면이 지지되도록 전달하는 단계, 및

상기 상부 지지 테이블과 상기 하부 지지 테이블을 상대적으로 상하 방향으로 구동하고 상기 지지 테이블 각각에 지지된 상기 2매의 기판을 상기 밀봉제를 통하여 접합시키는 단계

를 포함하는 기판 접합 방법.