TWI232418B - Apparatus for bonding substrates and method for bonding substrates - Google Patents

Description

1232418 狄、發明說明： 【發明所屬之技彳軒領威】 發明領域 本發明係有關於在2片基板間放入流體且藉由密封劑 來貼合該等基板之貼合裝置及貼合方法。 L· iitr 技術背景 於液晶顯不器面板中代表性的平面顯示器面板等之製 造步驟中，係進行使2片基板以預定間隔相向，且將作為流 W體之液晶封入該等基板間，並藉由密封劑來貼合該等基板 之貼合作業。 該貼合作業係將前述密封劑呈框狀地塗布於2片基板

面之前述密封劑之框内相對應的部分。 20

2000—66163 號。 ，並藉由前述密封劑來貼 不於日本專#彳相公報特開 5 1232418 〜又，貼合前述基板時互相相向之内面成為形成有電極 =電路圖案之元件面。@此’在將基板供給至下部握持機 台或上部握持機台時，作業者不能碰到元件面，以避免弄 髒或損傷元件面。 5 然而，隨著近年來基板的大型化、薄型化，作業者要 二動作業將基板供給至下部握持機台或上部握持機台來 提南生產性是不容“。制是要在不碰到基板之内面的 匱况下將该基板供給至握持面朝下之上部握持機台是困難 的，故希望獲得改善。 10 〜呵丄沖姓付微谷扠馮可旋轉， 面朝上，並將内面朝上之基板供給至該握持面上，妙 將上部握持機台旋轉180度，使基板之内面與握持^ ’ 持機台之基板、；下邛握 土板的内面相向，並貼合該等基板。 15 …、’一旦將上部握持機台設為可旋轉，則恭 握持機台旋轉的办 、喊要可使 轉的空間，因此會有裝置大型化的問 於設為可旋轅，且由 低，因此，相A部握持機台在該部分之切·會降 Θ u為貼合時所施加之重量而變位， 到所需之貼合糖疮 而無法得 σ猜度，因而不甚理想。 本^明係提供可—面避免弄髒或損傷 將基板傳送至J，一面 人方法 述握持機台之握持面之基板貼合巢置及貼 容】 發明概要 塗布於 本t明之基板之貼合裝置係將密封劑呈框狀地 20 1232418 2片基板其中—基板之内面，並於與該等2片基板其中一基 板之内面之前述密封劑之框内相對應的部分滴下流體，且 使該等2片基板之内面相向，並透過前述密封劑來貼合該等 2片基板者，該基板之貼合裝置包含： 5 下邛握持機台，係握持前述其中一基板之内面朝上， 且外面朝下； 上邛握持機台，係設置成與前述下部握持機台上方相 向且下面成為用以握持前述另一基板之握持面； 供給裝置，係構成為握持另一基板使其外面朝上，且 10將"亥另一基板供給至其外面與前述上部握持機台之握持面 相向的位置； 傳送裝置，係於前述另一基板之外面握持於前述上部 握持機台之握持面的狀態下，傳送由前述供給裝置供給至 與&述上部握持機台之握持面相向的位置之前述另一基 15 板；及 驅動裝置，係朝上下方向相對地驅動前述上部握持機 台與前述下部握持機台，並藉由前述密封劑來貼合握持於 各握持機台之前述2片基板。 本發明之基板之貼合方法係將密封劑呈框狀地塗布於 2〇 2片基板其中一基板之内面，並於與該等2片基板其中一基 板之内面之前述密封劑之框内相對應的部分滴下流體，且 使該等2片基板之内面相向，並透過前述密封劑來貼合該等 2片基板者，前述貼合方法包括下列步驟： 使前述其中一基板之内面朝上，且外面朝下，並將該 1232418 其中一基板供給載置於下部握持機台上面； 使前述另一基板之外面朝上且握持該另一基板之外 面，並將該另一基板供給至與形成於上部握持機台下方之 握持面相向的位置； 5 握持前述另一基板之外面，並接收供給至與前述上部 握持機台之握持面相向的位置之前述另一基板； 將握持其外面並業已接收之前述基板以握持其外面之 方式傳送至前述上部握持機台之握持面；及 朝上下方向相對地驅動前述上部握持機台與前述下部 1〇握持機台，並藉由前述密封劑來貼合握持於各握持機台之 前述2片基板。 本發明之基板之貼合方法係將密封劑呈框狀地塗布於 2片基板其中-基板之内面，並於與該等2片基板其中一基 U板之，面之前述密封劑之框内相對應的部分滴下流體，且 使.亥等2片基板之内面相向，並透過前述密封劑來貼合該等 2片基板者，前述^方法包括下列步驟

20 置，並將該另一

土欠之外面朝上且將其外面握持於供給裝 基板供給至與形成於前述上部握持機台下 使前述供給裝f 部，並握持前述另〜 前述上部握持機台之 上升且進入形成於前述握持面之退避 基板之外面，且將該另一基板傳送至 <握持面；及 1232418 朝上下方向相對地驅動前述上部握持機台與前述下部 握持機台，以藉由前述密封劑來貼合握持於各握持機台之 前述2片基板。 根據本發明，在將基板傳送至上部握持機台時，藉由 5 握持基板使其外面朝上，且供給至與上部握持機台之握持 面相向的位置，可使基板之外面握持於上述握持面，因此， 可在不碰到基板内面的情況下，將該基板握持於上部握持 機台之握持面。 圖式簡單說明 10 第1圖係顯示與本發明第1實施形態相關之液晶顯示器 面板的組裝裝置之概略圖。 第2圖係顯示貼合裝置之概略性構造的截面圖。 第3圖係機器人裝置之臂部的平面圖。 第4 A圖〜第4D圖係將第2基板傳送至上部握持機台之 15 握持面的步驟之說明圖。 第5圖係顯示本發明第2實施形態中將第2基板傳送至 上部握持機台之握持面前的步驟之說明圖。 第6圖係顯示本發明第3實施形態之貼合裝置的構略構 造之截面圖。 20 【實施方式】 發明之詳細說明 以下’參照圖式，說明本發明之一實施形態。 第1圖至第4A圖〜第4D圖係顯示本發明第1實施形態。 第1圖係顯示液晶顯示器面板之組裝裝置1的概略圖。該組 1232418 裝裝置1具有密封劑之塗布裝置2。於該塗布裝置2供給構成 液晶顯不器面板之第卜第2基板3、4之其中一基板之第1基 板3。 刖述塗布裝置2具有供給載置有第1基板3之機台及配 5置於^機〇上方之塗布噴嘴（皆未圖示），藉由相對於前述第 1基板3相斜地朝X、γ及z方向驅動該塗布噴嘴 ，可將由黏 性弓早性材料所構成之密封劑（未圖示）以矩形框狀塗布於該 第1基板3内面㈣貼合t©)。 將塗布有密封劑之第1基板3供給至滴下裝置7。該滴下 1〇裝置7具有栽置有第1基板3之機台及配置於該機台上方之 滴下喷嘴（皆未圖示），且相對於前述第1基板3相對地朝X、 Y及Z方向驅動該滴下噴嘴。藉此，作為流體之多數液滴狀 的/夜曰曰曰可以例如行列狀之預定配置圖案滴下供給至該第1 基板3内面由密封劑所圍住的領域内。 15 將滴有液晶之第1基板3供給至貼合裝置11。於該貼合 裝置11供給前述第1基板3,同時供給前述第2基板4。然後， 如下所述’對準前述第1基板3與第2基板4之位置並貼合該 等基板。藉此，利用前述密封劑貼合一對基板3、4，且將 液晶封入該等基板3、4間。 2〇 前述貼合裝置11如第2圖所示具有腔室12。該腔室12内 可藉由減壓泵10減壓至例如IPa之預定壓力。於腔室12之一 側形成藉由閘13來開關之出入口 14，且使前述第1基板3與 第2基板4藉由後述作為供給機構之機器人裝置31從該出入 口 14進出。 10 1232418 於前述腔室12内設有下部握持機台i5。該 台15可藉由ΧΥθ驅動源16似 持械 切 ¥及0方向驅動。在 前述塗布裝置2塗上密封劑後， 在稭由 设精由刖述機器人裝置31如下 ::將f由前述滴下裝置7滴有液晶之前述第I基板3以使 液曰曰之内面朝上的狀態供給至前述下部握持機台^之 ♦至持面叫上面）。供給至_面仏之基板3的外面(與貼合 ^相反的面）利用例如靜電力以預定握持力握持於前述握 待面15a。 、$ ’於前述下部握持機台15設有用以從臂部34接收藉 〇由前述機器人裝置31之臂部34供給至其握持面i5a之第遣 板3之可從握持面15a突出並沒人握持面⑸之未圖示的傳 送捍。 —於前述下部握持冑台15上方配設有彡過第i驅動轴^ 藉由第1Z驅動源17朝上下方向(z方向）驅動之上部握持機 15台18。即，上部握持機台18朝遠離前述下部握持機台15之 方向驅動。该上部握持機台18下面形成為握持面，於該 握持面18a如下所述利用靜電力來握持前述第2基板4外面。 於各握持機台15、18分別埋設有構成靜電吸盤之電極 15c、18c。一旦藉由未圖示之電源對該等電極15〇、18(：供 2 0 〜，則可於各握持機台15、18產生用以握持基板3、4之靜 電力。 另’亦可不在下部握持機台15設置靜電吸盤，而在其 握持面15a設置具有預定摩擦阻力之彈性墊，並將第1基板3 供給載置於該彈性墊上。 1232418 於月ό述上部握持機台18形成有朝厚度方向 貫通之例如 4個之多數貫通孔21(僅顯示2個）。於各貫通孔U插通可朝上 下方向移動之桿狀的可動構件22。各可動構件22之上端藉 由矩形之連結構件24相連結，且於下端設有可透過未圖示 5之彈黃朝上下方向彈性變位且與未圖示之吸引泵相連通之 之真空墊23。另，貫通孔21之下端部形成有可使前述真空 墊23進入之大直徑部21a。 於前述連結構件24上面連結有一對第2驅動軸25之下 端。透過該等第2驅動軸25，前述真空墊23可藉由第2Z驅動 10 源26朝Z方向驅動。另，前述可動構件22、真空墊23、連結 構件24、第2驅動軸25及第2Z驅動源26構成本發明之傳送機 構。 前述第1、第2驅動軸17a、25係貫通前述腔室12之上部 壁，其貫通部分可藉由未圖示之伸縮囊相對於前述上壁部 15 以氣密狀態上下移動。 如第2圖所示，前述機器人裝置31具有可朝X、γ及Z方 向驅動之基部32。於該基部32設有引導板33。於該引導板 3 3设有可猎由未圖不之氣寺驅動源沿著引導板3 3進退驅 動之臂部34。 20 前述臂部34如第3圖所示具有一對腕部34a，且平面形 狀大致形成為〕字形。如第2圖所示，於臂部34之一對腕部 34a下面設有多數下部吸附墊35，且於上面設有多數上部吸 附墊36。下部吸附墊35與上部吸附墊36係透過各自的吸引 通路與真空泵相連通。藉此，臂部34可將基板吸附握持於 12 1232418 其上面及下面。 如第2圖所示，上述構造之機器人裝置31配設成與形成 於胲窒12一側之出入口 14相向。藉此，臂部34可從前述出 入¢7 14進入腔室12内。 5 换著’參照第4A圖〜第4D圖，說明利用上述構造之貼 合裝置11來貼合第1基板3與第2基板4的步驟。 首先’第2基板4藉由未圖示之其他機器人裝置等以内 面朝下之狀態供給至機器人裝置31之臂部34下面。藉此， 如第4A圖或第2圖所示，藉由下部吸附墊35將第2基板4朝向 10上方的外面吸附握持於臂部34下面。 已吸附握持第2基板*之臂部34從出入口 14進入腔室12 内，且使第2基板4上面與上部握持機台18之握持面18a相 向。 當第2基板4對準與上部握持機台18之握持面18a相向 I5之位置時’則如第4B圖所示，朝上升方向驅動機器人裝置 31之#邛34。藉此，由於第2基板4朝向上方的外面抵接於 。又於可動構件22下端之真空墊23，故可藉由該真空塾以所 產生之吸引力來吸附握持第2基板4外面。另，此時，由於 真空塾23吸附第2基板4外面偏離臂部34之腕部34a的部 2〇刀，故真空墊23不會干擾臂部34。 …二墊23及附摄持第2基板4外面，則中斷臂部34 之下部吸附墊35的吸引力，且在該臂部34如第4C圖所示上 升後部34會後退且從腔室^内退出。 接著’藉由第2Z·軸源26朝上升方向驅動可動構件 13 1232418 22。藉此，如第4D圖所示，由於真空墊23進入貫通孔内， 且第2基板4外面與上部握持機台1S之握持面心相接觸，故 第2基板4可藉由該握持面18a所產生之靜電力吸附握持於 握持面18a。 5 —旦第2基板4藉由靜電力吸附握持於握持面18a，則解 除前述真空塾23之吸引力。另，真空塾23之吸附力的解除 可在使第2基板4從上部握持機台18之吸附面此㈣ 進行。 1〇 # ’第2基板4可在不使機器人裝置31之臂部34接觸到 10凡件面之内面的狀態下，吸附握持於上部握持機台Μ之握 持面18a。 接著使k滴下裝置7搬出之第1基板3的内面朝上且將 該第1基板3供給至機器人裝置31之臂部34之設有其上部吸 附塾36的上面。供給至臂部34上面之幻基板3藉由前述上 P及附塾36來吸附握持。在該狀態下，腔室丨2之出入口 14 會開放，且臂部34進入腔室12内之下部握持機台15的握持 面15a上，並下降至預定位置。於該時點解除下部吸附墊％ 對第1基板3作用之吸引力。 接著，設於下部握持機台15之未圖示的傳送桿會上 升’且從前述臂部34抬起並接收第1基板3。於該狀態下， 臂部34從腔室12内後退。一旦臂部34後退，傳送桿則下降， 且第1基板3在内面朝上外面朝下之狀態下利用靜電力吸附 握持於下部握持機台15之握持面15a。 如此一來，若在將第2基板4供給至上部握持機台18 14 1232418 後’將第1基板3供給至下部握持機台15，則具有下述優點。 即，在第1基板3供給至下部握持機台15時，第2基板4業已 吸附握持於上部握持機台18。 因此，由於在第i基板3吸附握持於下部握持機台Μ 後，不會在該第i基板3上方進行第2基板4之傳送故不會 發生傳送時所產生之灰塵附著於握持於τ部握 第1基板3内面的情況。 σ 10 15 20 一一狄厘附者於弟i基板3内面，則成為降低所製造之 液晶顯示器面板之顯示品質的原因。然而，由㈣由上过 ::業:序可防止灰塵附著於第i基板3内面’故“高液晶 顯不态面板的顯示品質。 —旦將弟1基板3與第2基板4吸附握持於各握 B、18之握持面15a、18a，則在藉由閘_閉出入 14後，使赫泵1〇運轉，以將腔室12内減I至預定麼力 接著，在藉由χγΘ驅動源16朝水平方向 機台15，且對準第!基板3與第2基板卿 私動源17朝下降方向驅動上部握持機㈣。藉此 U來貼合已對準位置之第1基板3與第2基板4。 内，在貼合第1基板3與第2基板4後，將氣體供給至腔室Η 板3使其内部之塵力逐漸返回大氣壓。藉此，由於一對基 Γ力差4藉由腔室12内的壓力與所貼合之—對基板3、蝴 進订加壓，故可利用密封劑確實地貼合。 Μ上=著’解除上部握持機台18之靜電吸附力且使該機台 ，同時解除下部握持機台15之靜電吸附力且使傳送 15 1232418 桿上升，藉此，使所貼合之基板3、4上升至下部握持機台 15上。然後，藉由機器人裝置31之臂部34進入第1基板3下 面，且傳送桿下降，使基板3、4傳送至臂部34。於該狀態 下，臂部34會後退，且從腔室12搬出基板3、4。 5 如此一來，在將第2基板4供給且吸附握持於上部握持 機台18之握持面18a時，可在不使機器人裝置31之臂部34接 觸到該第2基板4内面之狀態下完成。因此，在貼合第1基板 3與第2基板4時’可避免弄辨或損傷第2基板4内面。藉此， 可提高貼合第1、第2基板3、4所製造之液晶顯示器面板的 10 品質，並提高產率。 由於設有握持第2基板4使其外面朝上之機器人裝置 31，及用以吸附握持握持於該機器人裝置31之第2基板4的 外面且將該第2基板傳送至上部握持機台18之握持面18a之 真空墊23，故可在翻轉第2基板4使其内面朝下之狀態下來 15 供給該第2基板4。 因此，由於僅將上部握持機台18設為可上下驅動，而 無須設置如習知技術所記載之旋轉機構即可完成，故可防 止該部分之前述上部握持機台18的支持剛性下降。藉此， 在對第1 f 2基板3、4加麼以貼合該等基板時，由於可防 2〇止上部握持機台18變位，故可提高貼合精度。 第5圖係顯示第1實施形態中將第2基板4吸附握持於上 4握持機σ 18之握持面18a時的變形例之第2實施形態。 P在將士第4C圖所不吸附於臂部％之下部吸附塾％的第2 基板4在大氣壓下則憤真地增，—旦使前述臂部现 16 1232418 腔室12退出，則如第5圖所示，使第2基板4上升，且在其外 面接觸到上述握持機台18之握持面18a之前使該第2基板4 停止上升。即，使第2基板4在於該第2基板4之外面與握持 面18a之間握持預定間隔之狀態下待機。 5 於該狀態下，在藉由閘13關閉出入口 14且對腔室12内 減壓，並且該腔室12内的壓力減壓至較貼合2片基板;3、4時 更高的預定壓力P之時點下，如第4D圖所示，將前述第2基 板4傳送至上部握持機台μ之握持面iga，即，若貼合2片基 板3、4時之腔室12内的壓力為例如ipa，且將該壓力設為 10 Pb，則扑與P成為Pb<P的關係。 如此一來，即使因為在第4C圖與第4D圖之步驟間設有 第5圖所示之步驟導致快速地降低腔室12内的壓力，亦可基 於下述理由確實地防止第2基板4從上部握持機台18之握持 面18a掉落。 15 即，若在大氣壓下將第2基板4握持於上部握持機台18 之握持面18a，則例如當第2基板4有彎曲時，基板4與握持 面18a之間會產生微小的間隙，且空氣會進入該間隙，因而 形成空氣層。 若於上述狀態下開始對腔室12内減壓，則隨著該減壓 的進仃，前述空氣層與前述腔室12内之氣體環境之間會產 生壓力差。即，第2基板4握持於握持面18a之外面側的壓力 2比未握持之内面侧的壓力高。因此，在第2基板4會產生 之離握持面18a之方向的力量之作用。 若花費很多時間來對腔室12内減壓，則第2基板4之外 17 1232418 面側輿握持面i8a之間的空氣會在該_過程中逐漸消 失，因此可防止基板4之外面側與内面側的慶力 差變大，而 可較理想地絲mm於前述輯面18a。 然而，當基於為縮短製程時間等生產上的理由，必須 5在短時間之内將腔室12内減壓至貼合壓力孙時，在充分抽 出第2基板4與握持面取之間的空氣之前，進行腔室】2内之 減壓’而第2基板4之外面側與內面側之壓力盖會變大，且 增加從握持面卿離第2基板4的力量。然後，一旦該力量 大於將第2餘4㈣於握持㈣<靜電力，職板诗從 10 握持面18a掉落。 稭由在弟4C圖與第4D圖所 、/ 口又巧外J固不 之步驟，且在腔室咖之動減驗上述勤卩為止，不使 第2基板4接觸到握持面18a，而以預定間隔握持之，則即使 15 在短時間之㈣腔室12内至預找力pb，亦可輕易地 排出第2基板4與握持面1如之間的空氣。因此，若在第 2之步驟後，將幻基板4吸附握持於握持面…，則^ 從握持面18a減基板4的力量，故可防止基 即，若進行腔室12内之排氣的減壓iln 旱洛 旌鏟；& 泵10之驅動馬達的 轉速度固定’則腔室12内之每單位時間的壓力合 Γ腔室12内之壓力下降而以二次曲線之狀態變小。即: 二腔室如接近域壓時，每單位㈣之壓力減少度 大’而在腔室η⑽接近真空時，每單 度則愈小。 ㈣之壓力減少 仃腔室12内之減壓 因此，即使因為在短時間之内進 20 1232418 使第2基板4與握持面18a之間殘留例如空氣，相較於在大氣 壓下將第2基板4握持於握持面18a，在腔室12内減壓至壓力 P後將基板4握持於握持面18a的方法可充分減少上述空氣 層所產生之基板4之外面側與内面側的壓力差。藉此，即使 5在短時間之内進行腔室12内之減壓，亦可更確實地防止基 板4掉落。 接著，針對將第2基板4傳送至上部握持機台18之握持 面18a日$之腔至12内的壓力p作說明。由於真空塾a]直空吸 附第2基板4，故若腔室12内的壓力達到真空墊23真空吸附 1〇基板4之真空壓，即，達到吸引泵之真空吸引的壓力時，真 空墊23與基板4之間會沒有壓力差，而無法產生真空墊”對 基板4之真空吸附力。結果，第2基板4會從真空墊23掉落。 因此，真空墊23必須握持基板4不掉落，而且必須在充 分降低腔室12内之壓力的時點下，將基板4傳送至握持面 15 18a。此時之腔室12内的壓力成為上述壓力P。該壓力p藉由 進行貫驗可求得最適當的值。 又，可藉由在腔室12内設置壓力感測器，而根據其檢 測值得知腔室12内是否已達到壓力P。因此，可在壓力感測 為之檢測值到達壓力p之時點將第2基板4傳送至握持面 2〇 i8a。又，可配合該傳送時點對電極18c施加電壓，而在上 部握持機台18產生靜電力。 另方面，如上所述，相較於在大氣壓下將第2基板4 握持於握持面18a’在降低腔室12_壓力後進行時，基板 4較不易從握持面18a掉落。因此，當在腔室12内之減壓開 19 1232418 、後至到達壓力p為止的期間内，即使將基板4傳送且握持 方、握持面18a，相較於在大氣壓下握持該基板4，仍可以不 易掉落之狀態來握持該基板4。 如第5圖所不，於前述上部握持機台18亦可設置多數貫 5通孔51。該貫通孔51係使一端朝握持面18a開口，且使另一 而朝腔至12内開放。於該實施形態中，貫通孔51之另一端 係朝握持機台18上面開口。 如此一來’若在握持機台18設置多數貫通孔51，則在 ί1 牛低腔至12内的壓力時，基板4與握持面18a間之間隙的空 氣谷易透過上述貫通孔51排出，故可更確實地防止握持於 握持面18a之基板4掉落。 即使在大氣壓下將基板4握持於握持面18a，殘留於握 持面18a與握持於該握持面18&之基板4之間的空氣亦可隨 著降低腔室12内之壓力從前述貫通孔51排出。因此，具有 15避免基板4她持㈣a掉落的效果。 即’相較於在上部握持機台18未設置貫通孔51，若在 上雜持機台18設有貫通孔51，則當在大氣壓下將基板4握 持於握持面18a，且在短時間内對腔室12内進行減壓時，基 板4較不易從握持面18a掉落。 土 20、雖然第5圖針對使真空墊23在上升途中停止的情形作 说明’但亦可維持第4C圖所示之狀態，使第2基板4維持待 機狀態至腔室12内減壓至壓力P為止。 另’右如第5圖所示使真空墊Μ在上升途中停止，則可 乡侣短腔至12内減壓至壓力？至將基板4傳送至握持面叫為 20 1232418 止的時間，且有在將第1基板3供給至下部握持機台15時， 握持於真空蟄23之第2基板4不會成為阻礙等優點。 第6圖係顯示本發明第3實施形態。另，與前述第1實施 形態相同的部分則赋予同一符號且省略其說明。即，本實 5 施形態為用以將其外面吸附握持於機器人裝置31之臂部34 下面的第2基板4傳送至上部握持機台18之握持面18a之傳 送機構的變形例。本實施形態之傳送機構具有形成為朝前 述上部握持機台18之握持面18a開放之一對退避部41。一對 退避部41係形成為可使前述臂部34之設有吸附塾35、36之 10腕部34a進入，而且可使吸附墊35從第2基板4脫離之深度尺 寸。 藉此，在用以將第2基板4的外面吸附於下部吸附塾35 之前述臂部34對準與前述握持面18a相向之位置後，若朝上 升方向驅動濛部34使第2基板4之外面吸附於吸附面18a，則 15前述臂部34之設有吸附塾之腕部3如會進入前述退避 部41内。 因此由於可使其外面吸附握持於下部吸附塾^之第2 基板4的外面接細憎述握持㈣a，故可藉由靜電力吸附 握持於前述握持面18a。然後，臂部34會後退，且從退避部 2〇 41離開，同時從腔室12退出。 a卩肖由$成可使臂部34進人上部握持機台18之退避 可將外面吸附握持於前述臂部％之第2基板*傳送至 上部握持機台18之握持面lSa。 並不限於上述各實卿態，亦可實施各種變形 21 1232418 例。例如，雖然朝X、γ 方向驅動下部握持機台，且朝 10 15 20 , j、j 勹刃(j 口 ri_ z方向驅動上部握持機台，但亦可朝χ、γ、0方向驅動上 部握持機台’且朝Ζ方向驅動下部握持機台。又，雖 封劑與液晶供給至第i基板，但亦可供給至第2基板，或= 將液晶供給至其中-基板，且將密封劑供給至另一基板， 此點是絲毫不受限制的。 雖然為了將第2基板從_人裝置之臂部傳送至上部 握持機台之握持面而在驅動構件設置真空塾，但亦可用利 2靜電力來吸附基板之靜電力塾補黏著力來握持基板之 黏者墊來取代真空塾。 在如上所述使用靜電料真空㈣，即使在貼合壓力 亦可握持基板，故在預定麼如至貼 可進行第2實施形態中將第2基板傳送至上心力Pb之間亦 持面^。握持機台之握 可進一步防止握持於握持面之基板掉落。 土板供給至腔室内的步驟可在供认 2基板供給至上部握持機台，該順序。^後將第 人裝置亦可為如滴下裝置或第找杯夕限疋。再者，機器 第2基板之位置與腔室之出入口之間移動的構: 又，雖然在將第2基板供給至 動的構&。 於機器人裝置之臂部的下：持機台時’藉由設 但亦可在臂部上面設置场桿，== 持基板外面， f述支持桿支持前述第2=；^^台。此時，從 損或損傷元件面這點看來是相當理想的Γ!可防止污 乃，亦可藉由前 22 1232418 述支持桿來支持 機台。 10 15 20 第1基板外面並將第1基板供給至下部握持 又，雖然第！實施形態中，真空墊構成為可進入形成於 二握，台之貫通孔，但真空墊可進入至吸附第2基板之 ^握持機台之握持面—致的位置或沒人握持面的位 置。 土於此，當構成為使真空塾進人至吸附第2基板之面沒入 上部握持機台之握持面的位置時m會吸附第2基板且 上升’並在將第2基板傳送至上部握持機自之轉面後，藉 由ά塾進人貝通制’使第2基板確實地從真空塾抽離。 該構造在以黏著縣取代真”時特別有效。 +八工王只及y泵之間設置開關閥，且在開始 對月:至内減壓而腔室内之氣體環境的麼力變得較吸引栗所 進行之真空吸引的壓力小之前，關閉前述開關閱，以解除 前述真空墊所產生之真空吸引。 ” I7右在L至内減塵至預定壓力之前使真空吸引力 真空塾作用，則當腔室内之氣體環境的覆力較吸？|粟所進 行之真线引_力低時，連通真空塾與”泵之配管内 的氣體會在上部握持機台之握持面與靜電吸附於該握持面 之第2基板之間流出。由於兮夯挪 4讀之—，造成靜電吸附於 握持面之基板從握持面脫離，且在上部握持機台上、

掉落。 W 然而，如上所述，若在腔室内之氣體環境的塵力變得 較吸引泵之真工吸引的壓力小之前關閉開關閥，則可避免 23 1232418 上述不良情況發生。又，愈是儘可能將開關閥配置於靠近 真空墊的位置，且縮短開關閥與真空墊之間的配管長度， 則愈能發揮上述效果。 又，密封劑並不限於兼具密封性與接著性，亦可使用 5 僅具有密封性之密封劑，亦可不用該密封劑而利用接著劑 來接著2片基板。 I：圖式簡單說明3 第1圖係顯示與本發明第1實施形態相關之液晶顯示器 面板的組裝裝置之概略圖。 10 第2圖係顯示貼合裝置之概略性構造的截面圖。 第3圖係機器人裝置之臂部的平面圖。 第4A圖〜第4D圖係將第2基板傳送至上部握持機台之 握持面的步驟之說明圖。 第5圖係顯示本發明第2實施形態中將第2基板傳送至 15 上部握持機台之握持面前的步驟之說明圖。 第6圖係顯示本發明第3實施形態之貼合裝置的構略構 造之截面圖。 【圖式之主要元件代表符號表】 1...組裝裝置 11…貼合裝置 2...塗布裝置 12…腔室 3...第1基板 13···閘 4…第2基板 14...出入口 7...滴下裝置 15...下部握持機台 10...減壓栗 15a...握持面 24 1232418 15c、18c...電極 16.. .XY0驅動源 17.··第1Z驅動源 17a.··第1驅動軸 18.. .上部握持機台 18a...握持面 21.. .貫通孔 21a...大直徑部 22…可動構件 23…真空墊 24.. .連結構件 25.. .第2驅動軸 26.. .第2Z驅動源 31…機器人裝置 32.. .基部 33.. .引導板 34…臂部 34a...腕部 35.. .下部吸附墊 36…上部吸附墊 41.. .退避部 51.. .貫通孔

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Claims (1)

1232418 拾、申清專利範圍： 第92136549號專利申請案申請專利範圍修正本 曰期：93年12月17曰 5 10 15 20 1. -種基板之貼合裝置，係將密封劑呈框狀地塗布於2片 基板其中-基板之内面’並於與料冗基板其中一基 板之内面之前述密封劑之框内相對應的部分滴下流 體，且使料2絲板之_相向，錢猶述密封劑 來貼合該等2片基板者，該基板之貼合裝置包含： 下部握持機台，係握持前述其中一基板之内面朝 上’且外面朝下； 上部握持機台，係設置成與前述下部握持機台上方 相向，且下面成為用以握持前述另_基板之握持面； 供給裝置’係構成為握持另_基板之外面，且將該 基板供給至其外面與前述上部握持機台之握持面 呈相向的位置； 傳送裝置，係將業、«述供給裝置供給至與前述上 °M屋持機台之握持面呈相向之位置上的前述另-基 板’於該基板之外面被握持著的狀態下，予: 該基板之外面被握持於前述上部握持機台之 上；及 “驅：裝置，係朝上下方向相對地驅動前述上部握持 機台與前述下部握持機台’並藉由前述密封劑來貼合握 持於各握持機台之前述2片基板。 °至 2. 如申睛專利範圍第 1項之基板貼合裝置，其中前述供給 26 裳置具有:以握持前述另—基板之外面的握持部， 又，前述傳送裝置包含： 可動構件，係設置成可、、儿二 ^ J /σ者珂述上部握持機台之上 卜方向移動者；及 握持部’係設於前述可動構件下端，且用以握持由 2供給裝置供給至與前述上部握持機台之握持面相 向的位置之基板的外面。 ί尸姓月專利㈣第2項之基板貼合裝置，其中前述下部 10 於 u、L刚述上部握持機台及前述傳送裝置係配置 f減壓之腔室内， 犀而則述傳运裝置之握持部在對前述腔室内進行減 i達預疋壓力期間，將前述基板傳送至前述上 持機台。 15 申明專利乾圍第2項之基板貼合裝置，其中前述可動 件係設置成貫通前述上部握持機台，且前述傳送裝置 =握持部藉由前述可動構件之向上移動，可上升至沒入 月1J述上部握持機台之握持面的位置。 20 #申明專利㈣第i項之基板貼合裝置，其中前述供給 裝置包含朝水平方向延伸設置之臂部及設於該臂部且 用以握持前述另一基板的外面之握持部， 又’前述傳送裝置具有-朝前述上部握持機台之握 2開放㈣成之退避部，以避免前述臂部將前述基板 ^ 給至與前述上部握持機台之握持面相向的位置後，在 前述臂部上升以將該基板握持於前述握持面時碰到前 27 1232418 述握持面。 6·如申請專利範圍第5項之基板貼合裝置，其中前述退避 部具有前述臂部可進入至前述供給裝置之握持部沒入 兩述上部握持機台之握持面的位置之深度。 .一種基板之貼合方法，係將密封劑呈框狀地塗布於2片 基板其中一基板之内面，並於與該等2片基板其中一基 板之内面之前述密封劑之框内相對應的部分滴下流 體，且使該等2片基板之内面相向，並透過前述密封劑 來貼合该等2片基板者，前述基板之貼合方法包括下列 使前述其中一基板之内面朝上，且外面朝下，並將 該其中一基板供給載置於下部握持機台上面； 使前述另一基板之外面朝上且握持該另一基板之 15 20 外面’並龍另-基板供給至與形成於上部握持機台下 方之握持面相向的位置； ^握持前述另一基板之外面，並接收供給至與前述上 ^握持機台之握持面相向的位置之前述另一基板； 將握持其外面並業已接收之前述基板以握持其外 面之方式傳送至前述上部握持機台之握持面；及 立朝上下方向相對地驅動前述上部握持機台與前述 下部握持機台，並藉由前述㈣劑來貼合握持 機台之前述2片基板。 至持 申^月專利㈣第7項之基板之貼合方法，其中在握持 且接收供給至與前述上部握持機台之握持面相向的位 28 1232418 置之前述另-基板的外面時進行真空吸附， 又貼合握持於前述各握持機台之 係在已減壓之氣體環境下進行， w片基板時 另’在别述氣體環境的塵力到達預定 一 =至二前述上部握持機台之握持面相向 :基板的外面握持於前述握持面且傳送該另: 9. ^請專職圍第8項之基板之貼合紐 10 15 :重:板之貼合方法’係將密封劑呈框狀地塗布於2片 土反”中-基板之内面，並於與該等2片基板复中一美 :之内面之前述密封劑之框内相對應的部分滴下！ 體，且使該辇9 y *』 來貼合該等2κ/ 面相向，並透過前述密封劑 +驟人 土板者，前述基板之貼合方法包括下列 ▲使別述其巾_基板之内面朝上，且外面朝下，並將 4其中-基板供給載置於下部握持機台上面·， 、J述另基板之外面朝上且將其外面握持於供 4置並將邊另一基板供給至與形成於前述上部握持 機台下方之握持面相向的位置； 使鈉述1、給裝置上升且進入形成於前述握持面之 退避部’並握持前述另—基板之外面，且將該另一基板 傳送至刖述上部握持機台之握持面·，及 29 1232418 朝上下方向相對地驅動前述上部握持機台與前述 下握持機台，以藉由兩述密封劑來貼合握持於各握持 機台之前述2片基板。 lh —種基板之貼合裝置，係將密封劑呈框狀地塗布於2片 基板其中一基板之内面，並於與該等2片基板其中一基 板之内面之前述密封劑之框内相對應的部分滴下流 體，且使該等2片基板之内面相向，並透過前述密封劑 來貼合該等2片基板者，該基板之貼合裝置包含·· 10 15 20 下部握持機台，係握持前述其中一基板之内面朝 上’且外面朝下； 上部握持機台，係設置成與前述下部握持機台上方 相向’且下面成為用以握持前述另—基板之握持面並且 在该握持面上具有開孔； 供給裝置，係、構成為握持另—基板之外面，且將該 呈:=至其外面與前述上部握持機台之握持面 構件及設於該可動構:㈣設於前述開孔内之可動 該握持部握持住^端部位的握持部；且，利用 握持機台之握持^給裝置供給至與前述上部 面，並且使前述可c前述另-基板的外 開孔内，而使前、+、 上汁直至前述握持部進入前述 叩災則迷另_I 持機台之握持面上·及的外面被握持於前述上部握 驅動裝置，係朝 方向相對地驅動前述上部握持 30 1232418 機台與前述下部握持機台，並藉由前述密封劑來貼合握 持於各握持機台之前述2片基板。 12.如申請專利範圍第11項之基板之貼合裝置，其中前述 開孔係為貫通前述上部握持機台之厚度方向的貫通 5 孔，且前述可動構件係可上下移動地插通於前述貫通孔 中。 31 T9394Ί養92136549號專利申請案圖式修正頁 曰期：93年12月17曰 修正 0丨>/;) 本年J5 * 補免

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