JP2014017472A - シート剥離装置、接合システム、剥離システム、シート剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】基板同士を接合又は剥離するにあたり、一の基板上に一時的に設けられたシート状の被剥離体を効率よく剥離し、接合処理又は剥離処理のスループットを向上させる。
【解決手段】シート剥離装置４０は、被処理ウェハＷを保持するウェハ保持部２９０と、保護シートＦの外周部を保持するシート保持部３１０と、シート保持部３１０で保持された保護シートＦの外周部を基点として、当該保護シートＦが被処理ウェハＷ及び接着剤から剥離するように、ウェハ保持部２９０とシート保持部３１０を相対的に移動させる移動機構３００と、を有する。
【選択図】図２３

Description

本発明は、基板同士を接合又は剥離するにあたり、一の基板上に一時的に設けられたシート状の被剥離体を剥離するシート剥離装置、当該シート剥離装置を備え、基板同士を接合する接合システム、当該シート剥離装置を備え、基板同士を剥離する剥離システム、当該シート剥離装置を用いたシート剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。

近年、例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいて、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」とする）の大口径化が進んでいる。また、実装などの特定の工程において、ウェハの薄型化が求められている。例えば大口径で薄いウェハを、そのまま搬送したり、研磨処理すると、ウェハに反りや割れが生じる恐れがある。このため、例えばウェハを補強するために、例えば支持基板であるウェハやガラス基板にウェハを貼り付けることが行われている。

かかるウェハと支持基板の接合は、例えば接合システムを用いて、ウェハと支持基板との間に接着剤を介在させることにより行われている。接合システムは、例えばウェハ又は支持基板に接着剤を塗布する塗布装置と、接着剤が塗布されたウェハ又は支持基板を加熱する熱処理装置と、接着剤を介してウェハと支持基板とを押圧して接合する接合装置とを有している。そして、この接合システムでは、塗布装置と熱処理装置でウェハ又は支持基板に接着剤を塗布して所定の温度に加熱した後、接合装置でウェハと支持基板とを押圧して接合している（特許文献１）。

特開２０１２−６９９００号公報

ところで、近年、種々の接着剤が開発されている。そして接着剤の種類によっては、上述した特許文献１に記載された接合システムに搬送されるウェハ上に、表面と裏面の両面に接着剤が付着した接着テープが貼り付けられている場合がある。この接着テープにおいては、ウェハの接着面と反対側の面に保護シートが設けられている。かかる場合、ウェハと支持基板を接合する際には、保護シートをウェハ及び接着テープから剥離する必要がある。しかしながら、特許文献１に記載された接合システムでは、このような保護シートの剥離を全く考慮しておらず、接合処理のスループットに改善の余地がある。

また、接着剤を介して接合されたウェハと支持基板は、ウェハの研磨処理等の所定の処理が行われた後に剥離される。このようにウェハと支持基板を剥離する際、接着剤の種類によっては、剥離後のウェハや支持基板上に接着剤が強固に残存する場合がある。かかる場合、これら剥離後のウェハや支持基板を洗浄するのに多大な時間がかり、剥離処理のスループットに改善の余地がある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、基板同士を接合又は剥離するにあたり、一の基板上に一時的に設けられたシート状の被剥離体、例えば保護シートや接着剤等を効率よく剥離し、接合処理又は剥離処理のスループットを向上させること目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、基板同士を接合又は剥離するにあたり、一の基板上に一時的に設けられたシート状の被剥離体を剥離するシート剥離装置であって、前記一の基板を保持する基板保持部と、前記被剥離体の外周部を保持するシート保持部と、前記シート保持部で保持された前記被剥離体の外周部を基点として、当該被剥離体が前記一の基板から剥離するように、前記基板保持部と前記シート保持部を相対的に移動させる移動機構と、を有することを特徴としている。

ここで、基板同士を接合する場合、前記被剥離体としては、例えば接着剤を介して基板同士を接合するにあたり、一の基板の表面に設けられた前記接着剤を保護する保護シートが用いられる。但し、この接着剤は、接着剤自体に加えて、表面と裏面の両面に接着剤が付着した接着テープを含む。そして、本発明における保護シートは、接着テープにおいて一の基板の接着面と反対側の面に設けられたものであってもよいし、一の基板上に接着剤を塗布した後、当該接着剤を被覆するように設けられたものであってもよい。

このように基板同士を接合するにあたり、本発明によれば、シート剥離装置において、移動機構によって基板保持部とシート保持部を相対的に移動させ、シート保持部で保持された保護シートの外周部を基点として、当該保護シートを一の基板から剥離することができる。しかも、シート保持部は保護シートの外周部を保持するので、例えば一の基板（被処理基板）上に形成されたデバイスが損傷を被るのを抑制することができる。このように保護シートの剥離処理を円滑に行うことができるので、接合処理全体のスループットを向上させることができる。

一方、接合された基板同士を剥離する場合、前記被剥離体としては、例えば基板同士が接着剤で接合された重合基板を剥離するにあたり、一の基板の表面に設けられた前記接着剤が用いられる。但し、この接着剤は、一の基板上においてシート状に固化している。

かかる場合、重合基板を剥離した後、シート状に固化した接着剤は一の基板に残存し、他の基板に付着しない。そして、上述した基板同士を接合する場合と同様に、シート剥離装置においてシート状の接着剤を一の基板から円滑に剥離することができる。そうすると、剥離後の一の基板と他の基板には接着剤が残存せず、これら一の基板と他の基板の洗浄がほとんど必要ない。したがって、剥離処理全体のスループットを向上させることができる。

前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部の複数箇所を保持してもよい。

前記基板保持部と前記シート保持部は、鉛直方向に対向して配置され、前記移動機構は、前記基板保持部を鉛直方向に昇降させる昇降機構を有していてもよい。

前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を保持する保持部材と、前記保持部材を支持し、且つ前記保持部材を水平方向に移動させる水平移動部材とを有し、前記保持部材は、前記水平移動部材に支持された箇所を中心に回動自在に構成されていてもよい。

前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を吸引して保持してもよい。

前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を機械的に保持してもよい。

前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を吸着する吸着シートを有し、前記吸着シートは、粘着剤によって前記被剥離体の外周部を吸着してもよい。

前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を吸着する吸着シートを有し、前記吸着シートは、熱を付与されて前記被剥離体の外周部を吸着してもよい。

前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を吸着する吸着シートを有し、前記吸着シートは、超音波を付与されて前記被剥離体の外周部を吸着してもよい。

前記一の基板から前記被剥離体を剥離するための剥離領域と、前記剥離領域で剥離された前記被剥離体を廃棄するための廃棄領域に区画され、前記基板保持部と前記移動機構は、前記剥離領域に設けられ、前記シート保持部は、前記剥離領域と前記廃棄領域の間を移動可能に構成されていてもよい。

前記剥離領域と前記廃棄領域は、それぞれの内部を密閉可能に構成され、前記剥離領域内の雰囲気は前記廃棄領域内の雰囲気に対して陽圧に維持されていてもよい。

前記被剥離体が前記保護シートである場合、別な観点による本発明は、前記シート剥離装置を備えた接合システムであって、前記シート剥離装置と、前記シート剥離装置で前記保護シートが剥離された前記一の基板を所定の温度に加熱する熱処理装置と、前記接着剤を介して基板同士を接合する接合装置と、前記シート剥離装置、前記熱処理装置及び前記接合装置に対して、基板又は基板同士が接合された重合基板を搬送するための搬送領域と、を有する処理ステーションと、基板又は重合基板を、前記処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有していることを特徴としている。

前記被剥離体が前記接着剤である場合、別な観点による本発明は、前記シート剥離装置を備えた剥離システムであって、重合基板を剥離する基板剥離装置と、前記基板剥離装置で剥離された前記一の基板上の前記接着剤を剥離する前記シート剥離装置とを備えた処理ステーションと、前記処理ステーションに対して、基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、前記処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、基板又は重合基板を搬送するための搬送領域と、を有することを特徴としている。

また別な観点による本発明は、基板同士を接合又は剥離するにあたり、シート剥離装置を用いて、一の基板上に一時的に設けられたシート状の被剥離体を剥離するシート剥離方法であって、基板保持部で前記一の基板を保持し、前記基板保持部に保持された前記一の基板上の前記被剥離体の外周部をシート保持部で保持し、移動機構によって前記基板保持部と前記シート保持部を相対的に移動させ、前記シート保持部で保持された前記被剥離体の外周部を基点として、当該被剥離体を前記一の基板から剥離することを特徴としている。

前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部の複数箇所を保持してもよい。

前記基板保持部と前記シート保持部は、鉛直方向に対向して配置され、前記移動機構は、前記基板保持部を鉛直方向に昇降させる昇降機構を有し、前記被剥離体を前記一の基板から剥離する際、前記昇降機構によって、前記シート保持部から離れるように前記基板保持部を鉛直方向に移動させてもよい。

前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を保持する保持部材と、前記保持部材を支持し、且つ前記保持部材を水平方向に移動させる水平移動部材とを有し、前記昇降機構によって前記基板保持部を鉛直方向に移動させる際、前記水平移動部材によって前記保持部材を水平方向に移動させると共に、当該保持部材を前記水平移動部材に支持された箇所を中心に回動させて、前記被剥離体を前記一の基板の外周部から剥離してもよい。

前記シート剥離装置は、前記一の基板から前記被剥離体を剥離するための剥離領域と、前記剥離領域で剥離された前記被剥離体を廃棄するための廃棄領域に区画され、前記剥離領域において、前記基板保持部、前記シート保持部及び前記移動機構によって、前記一の基板から前記被剥離体を剥離し、その後、剥離された前記被剥離体を保持した状態の前記シート保持部を前記廃棄領域に移動させ、当該廃棄領域で前記被剥離体を廃棄してもよい。

前記剥離領域と前記廃棄領域は、それぞれの内部を密閉可能に構成され、前記剥離領域内の雰囲気は前記廃棄領域内の雰囲気に対して陽圧に維持されていてもよい。

前記被剥離体は、接着剤を介して基板同士を接合するにあたり、前記一の基板の表面に設けられた前記接着剤を保護する保護シートであってもよい。

前記被剥離体は、基板同士が接着剤で接合された重合基板を剥離するにあたり、前記一の基板の表面に設けられた前記接着剤であってもよい。

また別な観点による本発明によれば、前記シート剥離方法をシート剥離装置によって実行させるために、当該シート剥離装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。

さらに別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。

本発明によれば、基板同士を接合又は剥離するにあたり、一の基板上に一時的に設けられたシート状の被剥離体、例えば保護シートや接着剤等を効率よく剥離し、接合処理又は剥離処理のスループットを向上させることができる。

本実施の形態にかかる接合システムの構成の概略を示す平面図である。 本実施の形態にかかる接合システムの内部構成の概略を示す側面図である。 被処理ウェハと支持基板の側面図である。 被処理ウェハ上に接着剤と保護シートが設けられた様子を示す説明図である。 接合装置の構成の概略を示す横断面図である。 受渡部の構成の概略を示す平面図である。 受渡アームの構成の概略を示す平面図である。 受渡アームの構成の概略を示す側面図である。 反転部の構成の概略を示す平面図である。 反転部の構成の概略を示す側面図である。 反転部の構成の概略を示す側面図である。 保持アームと保持部材の構成の概略を示す側面図である。 受渡部と反転部の位置関係を示す説明図である。 搬送部の構成の概略を示す側面図である。 搬送部が接合装置内に配置された様子を示す説明図である。 第１の搬送アームの構成の概略を示す平面図である。 第１の搬送アームの構成の概略を示す側面図である。 第２の搬送アームの構成の概略を示す平面図である。 第２の搬送アームの構成の概略を示す側面図である。 第２の保持部に切り欠きが形成された様子を示す説明図である。 接合部の構成の概略を示す縦断面図である。 接合部の構成の概略を示す縦断面図である。 シート剥離装置の構成の概略を示す縦断面図である。 シート保持部の構成の概略を示す側面図である。 シート保持部の構成の概略を示す側面図である。 シート保持部の構成の概略を示す平面図である。 熱処理装置の構成の概略を示す縦断面図である。 熱処理装置の構成の概略を示す横断面図である。 接合処理の主な工程を示すフローチャートである。 ウェハ保持部を上昇させる様子を示す説明図である。 被処理ウェハ上の保護シートが保持部材のパッドに当接した様子を示す説明図である。 保護シートを被処理ウェハ及び接着剤から剥離する様子を示す説明図である。 保護シートを被処理ウェハ及び接着剤から剥離する様子を示す説明図である。 保護シートを被処理ウェハ及び接着剤から剥離した様子を示す説明図である。 保護シートを保持部材で水平に保持する様子を示す説明図である。 保護シートを保持部材及びチャックで水平に保持する様子を示す説明図である。 廃棄部材を上昇させる様子を示す説明図である。 シート保持部から廃棄部材に保護シートを受け渡す様子を示す説明図である。 廃棄部材を下降させる様子を示す説明図である。 廃棄部材上に複数の保護シートが積層された様子を示す説明図である。 他の実施の形態にかかるシート保持部の構成の概略を示す側面図である。 他の実施の形態にかかるシート保持部の構成の概略を示す側面図である。 本実施の形態にかかる剥離システムの構成の概略を示す平面図である。 剥離処理の主な工程を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる接合システム１の構成の概略を示す平面図である。図２は、接合システム１の内部構成の概略を示す側面図である。

接合システム１では、図３に示すように例えば接着剤Ｇを介して、被処理基板（一の基板）としての被処理ウェハＷと支持基板Ｓとを接合する。以下、被処理ウェハＷにおいて、接着剤Ｇを介して支持基板Ｓと接合される面を表面としての「接合面Ｗ_Ｊ」といい、当該接合面Ｗ_Ｊと反対側の面を裏面としての「非接合面Ｗ_Ｎ」という。同様に、支持基板Ｓにおいて、接着剤Ｇを介して被処理ウェハＷと接合される面を表面としての「接合面Ｓ_Ｊ」といい、接合面Ｓ_Ｊと反対側の面を裏面としての「非接合面Ｓ_Ｎ」という。そして、接合システム１では、被処理ウェハＷと支持基板Ｓを接合して、重合基板としての重合ウェハＴを形成する。なお、被処理ウェハＷは、製品となるウェハであって、例えば接合面Ｗ_Ｊに複数の電子回路を備えたデバイスが形成されており、非接合面Ｗ_Ｎが研磨処理される。また、支持基板Ｓは、被処理ウェハＷの径と同じ径を有し、当該被処理ウェハＷを支持するガラス基板である。なお、本実施の形態では、支持基板としてガラス基板を用いた場合について説明するが、例えばウェハ等の他の基板を用いてもよい。

また、接合システム１に搬送される被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊには、図４に示すように予め接着剤Ｇと当該接着剤Ｇを保護する被剥離体としての保護シートＦが設けられている。接合システム１では、保護シートＦを被処理ウェハＷ及び接着剤Ｇから剥離して、被処理ウェハＷと支持基板Ｓとを接合する。本実施の形態では、接着剤Ｇは、表面と裏面の両面に接着剤が付着した接着テープである。そして、保護シートＦは、接着テープにおいて被処理ウェハＷの接着面と反対側の面に設けられたものである。なお、接合システム１に搬送される被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊに予め接着剤Ｇを塗布し、さらに当該接着剤Ｇを被覆するように保護する保護シートＦを設けてもよい。

接合システム１は、図１に示すように例えば外部との間で複数の被処理ウェハＷ、複数の支持基板Ｓ、複数の重合ウェハＴをそれぞれ収容可能なカセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔが搬入出される搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴに対して所定の処理を施す各種処理装置を備えた処理ステーション３とを一体に接続した構成を有している。

搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。カセット載置台１０には、複数、例えば４つのカセット載置板１１が設けられている。カセット載置板１１は、Ｘ方向（図１中の上下方向）に一列に並べて配置されている。これらのカセット載置板１１には、接合システム１の外部に対してカセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔを搬入出する際に、カセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔを載置することができる。このように搬入出ステーション２は、複数の被処理ウェハＷ、複数の支持基板Ｓ、複数の重合ウェハＴを保有可能に構成されている。なお、カセット載置板１１の個数は、本実施の形態に限定されず、任意に決定することができる。また、カセットの１つを不具合ウェハの回収用として用いてもよい。すなわち、種々の要因で被処理ウェハＷと支持基板Ｓとの接合に不具合が生じたウェハを、他の正常な重合ウェハＴと分離することができるカセットである。本実施の形態においては、複数のカセットＣ_Ｔのうち、１つのカセットＣ_Ｔを不具合ウェハの回収用として用い、他方のカセットＣ_Ｔを正常な重合ウェハＴの収容用として用いている。

搬入出ステーション２には、カセット載置台１０に隣接してウェハ搬送部２０が設けられている。ウェハ搬送部２０には、Ｘ方向に延伸する搬送路２１上を移動自在なウェハ搬送装置２２が設けられている。ウェハ搬送装置２２は、鉛直方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各カセット載置板１１上のカセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔと、後述する処理ステーション３の第３の処理ブロックＧ３のトランジション装置５０、５１との間で被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを搬送できる。

処理ステーション３には、各種処理装置を備えた複数例えば３つの処理ブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３が設けられている。例えば処理ステーション３の正面側（図１中のＸ方向負方向側）には、第１の処理ブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１中のＸ方向正方向側）には、第２の処理ブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション３の搬入出ステーション２側（図１中のＹ方向負方向側）には、第３の処理ブロックＧ３が設けられている。

例えば第１の処理ブロックＧ１には、接着剤Ｇを介して被処理ウェハＷと支持基板Ｓとを押圧して接合する接合装置３０〜３３が、搬入出ステーション２側からこの順でＹ方向に並べて配置されている。

例えば第２の処理ブロックＧ２には、図２に示すように被処理ウェハＷ及び接着剤Ｇから保護シートＦを剥離するシート剥離装置４０と、保護シートＦが剥離された被処理ウェハＷを所定の温度に加熱する熱処理装置４１〜４３と、同様の熱処理装置４４〜４６とが、搬入出ステーション２側に向かう方向（図１中のＹ方向負方向）にこの順で並べて配置されている。熱処理装置４１〜４３と熱処理装置４４〜４６は、それぞれ下からこの順で３段に設けられている。なお、熱処理装置４１〜４６の装置数や鉛直方向及び水平方向の配置は任意に設定することができる。

例えば第３の処理ブロックＧ３には、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴのトランジション装置５０、５１が下からこの順で２段に設けられている。

図１に示すように第１の処理ブロックＧ１〜第３の処理ブロックＧ３に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域６０が形成されている。ウェハ搬送領域６０には、例えばウェハ搬送装置６１が配置されている。なお、ウェハ搬送領域６０内の圧力は大気圧以上であり、当該ウェハ搬送領域６０において、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴのいわゆる大気系の搬送が行われる。

ウェハ搬送装置６１は、例えば鉛直方向、水平方向（Ｙ方向、Ｘ方向）及び鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置６１は、ウェハ搬送領域６０内を移動し、周囲の第１の処理ブロックＧ１、第２の処理ブロックＧ２及び第３の処理ブロックＧ３内の所定の装置に被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを搬送できる。

次に、上述した接合装置３０〜３３の構成について説明する。接合装置３０は、図５に示すように内部を密閉可能な処理容器１００を有している。処理容器１００のウェハ搬送領域６０側の側面には、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの搬入出口１０１が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。

処理容器１００の内部は、内壁１０２によって、前処理領域Ｄ１と接合領域Ｄ２に区画されている。上述した搬入出口１０１は、前処理領域Ｄ１における処理容器１００の側面に形成されている。また、内壁１０２にも、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの搬入出口１０３が形成されている。

前処理領域Ｄ１には、接合装置３０の外部との間で被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを受け渡すための受渡部１１０が設けられている。受渡部１１０は、搬入出口１０１に隣接して配置されている。また受渡部１１０は、後述するように鉛直方向に複数、例えば２段配置され、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴのいずれか２つを同時に受け渡すことができる。例えば一の受渡部１１０で接合前の被処理ウェハＷ又は支持基板Ｓを受け渡し、他の受渡部１１０で接合後の重合ウェハＴを受け渡してもよい。あるいは、一の受渡部１１０で接合前の被処理ウェハＷを受け渡し、他の受渡部１１０で接合前の支持基板Ｓを受け渡してもよい。

前処理領域Ｄ１のＹ方向負方向側、すなわち搬入出口１０３側において、受渡部１１０の鉛直上方には、例えば支持基板Ｓの表裏面を反転させる反転部１１１が設けられている。なお、反転部１１１は、後述するように支持基板Ｓの水平方向の向きを調節することもでき、また被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節することもできる。

接合領域Ｄ２のＹ方向正方向側には、受渡部１１０、反転部１１１及び後述する接合部１１３に対して、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを搬送する搬送部１１２が設けられている。搬送部１１２は、搬入出口１０３に取り付けられている。

接合領域Ｄ２のＹ方向負方向側には、接着剤Ｇを介して被処理ウェハＷと支持基板Ｓとを押圧して接合する接合部１１３が設けられている。

次に、上述した受渡部１１０の構成について説明する。受渡部１１０は、図６に示すように受渡アーム１２０とウェハ支持ピン１２１とを有している。受渡アーム１２０は、接合装置３０の外部、すなわちウェハ搬送装置６１とウェハ支持ピン１２１との間で被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを受け渡すことができる。ウェハ支持ピン１２１は、複数、例えば３箇所に設けられ、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを支持することができる。

受渡アーム１２０は、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを保持するアーム部１３０と、例えばモータなどを備えたアーム駆動部１３１とを有している。アーム部１３０は、略円板形状を有している。アーム駆動部１３１は、アーム部１３０をＸ方向（図６中の上下方向）に移動させることができる。またアーム駆動部１３１は、Ｙ方向（図６中の左右方向）に延伸するレール１３２に取り付けられ、当該レール１３２上を移動可能に構成されている。かかる構成により、受渡アーム１２０は、水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動可能となっており、ウェハ搬送装置６１及びウェハ支持ピン１２１との間で、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを円滑に受け渡すことができる。

アーム部１３０上には、図７及び図８に示すように被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを支持するウェハ支持ピン１４０が複数、例えば４箇所に設けられている。またアーム部１３０上には、ウェハ支持ピン１４０に支持された被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの位置決めを行うガイド１４１が設けられている。ガイド１４１は、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの側面をガイドするように複数、例えば４箇所に設けられている。

アーム部１３０の外周には、図６及び図７に示すように切り欠き１４２が例えば４箇所に形成されている。この切り欠き１４２により、ウェハ搬送装置６１の搬送アームから受渡アーム１２０に被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを受け渡す際に、当該ウェハ搬送装置６１の搬送アームがアーム部１３０と干渉するのを防止できる。

アーム部１３０には、Ｘ方向に沿った２本のスリット１４３が形成されている。スリット１４３は、アーム部１３０のウェハ支持ピン１２１側の端面からアーム部１３０の中央部付近まで形成されている。このスリット１４３により、アーム部１３０がウェハ支持ピン１２１と干渉するのを防止できる。

次に、上述した反転部１１１の構成について説明する。反転部１１１は、図９〜図１１に示すように支持基板Ｓ、被処理ウェハＷを保持する保持アーム１５０を有している。保持アーム１５０は、水平方向（図９及び図１０中のＸ方向）に延伸している。また保持アーム１５０には、支持基板Ｓ、被処理ウェハＷを保持する保持部材１５１が例えば４箇所に設けられている。保持部材１５１は、図１２に示すように保持アーム１５０に対して水平方向に移動可能に構成されている。また保持部材１５１の側面には、支持基板Ｓ、被処理ウェハＷの外周部を保持するための切り欠き１５２が形成されている。そして、これら保持部材１５１は、支持基板Ｓ、被処理ウェハＷを挟み込んで保持することができる。

保持アーム１５０は、図９〜図１１に示すように例えばモータなどを備えた第１の駆動部１５３に支持されている。この第１の駆動部１５３によって、保持アーム１５０は水平軸周りに回動自在であり、且つ水平方向（図９及び図１０中のＸ方向、図９及び図１１のＹ方向）に移動できる。なお、第１の駆動部１５３は、保持アーム１５０を鉛直軸周りに回動させて、当該保持アーム１５０を水平方向に移動させてもよい。第１の駆動部１５３の下方には、例えばモータなどを備えた第２の駆動部１５４が設けられている。この第２の駆動部１５４によって、第１の駆動部１５３は鉛直方向に延伸する支持柱１５５に沿って鉛直方向に移動できる。このように第１の駆動部１５３と第２の駆動部１５４によって、保持部材１５１に保持された支持基板Ｓ、被処理ウェハＷは、水平軸周りに回動できると共に鉛直方向及び水平方向に移動できる。

支持柱１５５には、保持部材１５１に保持された支持基板Ｓ、被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節する位置調節機構１６０が支持板１６１を介して支持されている。位置調節機構１６０は、保持アーム１５０に隣接して設けられている。

位置調節機構１６０は、基台１６２と、支持基板Ｓ、被処理ウェハＷのノッチ部の位置を検出する検出部１６３とを有している。そして、位置調節機構１６０では、保持部材１５１に保持された支持基板Ｓ、被処理ウェハＷを水平方向に移動させながら、検出部１６３で支持基板Ｓ、被処理ウェハＷのノッチ部の位置を検出することで、当該ノッチ部の位置を調節して支持基板Ｓ、被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節している。

なお、図１３に示すように、以上のように構成された受渡部１１０は鉛直方向に２段に配置され、またこれら受渡部１１０の鉛直上方に反転部１１１が配置される。すなわち、受渡部１１０の受渡アーム１２０は、反転部１１１の保持アーム１５０と位置調節機構１６０の下方において水平方向に移動する。また、受渡部１１０のウェハ支持ピン１２１は、反転部１１１の保持アーム１５０の下方に配置されている。

次に、上述した搬送部１１２の構成について説明する。搬送部１１２は、図１４に示すように複数、例えば２本の搬送アーム１７０、１７１を有している。第１の搬送アーム１７０と第２の搬送アーム１７１は、鉛直方向に下からこの順で２段に配置されている。なお、第１の搬送アーム１７０と第２の搬送アーム１７１は、後述するように異なる形状を有している。

搬送アーム１７０、１７１の基端部には、例えばモータなどを備えたアーム駆動部１７２が設けられている。このアーム駆動部１７２によって、各搬送アーム１７０、１７１は独立して水平方向に移動できる。これら搬送アーム１７０、１７１とアーム駆動部１７２は、基台１７３に支持されている。

搬送部１１２は、図５及び図１５に示すように処理容器１００の内壁１０２に形成された搬入出口１０３に設けられている。そして、搬送部１１２は、例えばモータなどを備えた駆動部（図示せず）によって搬入出口１０３に沿って鉛直方向に移動できる。

第１の搬送アーム１７０は、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの裏面（被処理ウェハＷ、支持基板Ｓにおいては非接合面Ｗ_Ｎ、Ｓ_Ｎ）を保持して搬送する。第１の搬送アーム１７０は、図１６に示すように先端が２本の先端部１８０ａ、１８０ａに分岐したアーム部１８０と、このアーム部１８０と一体に形成され、且つアーム部１８０を支持する支持部１８１とを有している。

アーム部１８０上には、図１６及び図１７に示すように樹脂製のＯリング１８２が複数、例えば４箇所に設けられている。このＯリング１８２が被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの裏面と接触し、当該Ｏリング１８２と被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの裏面との間の摩擦力によって、Ｏリング１８２は被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの裏面を保持する。そして、第１の搬送アーム１７０は、Ｏリング１８２上に被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを水平に保持することができる。

またアーム部１８０上には、Ｏリング１８２に保持された被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの外側に設けられたガイド部材１８３、１８４が設けられている。第１のガイド部材１８３は、アーム部１８０の先端部１８０ａの先端に設けられている。第２のガイド部材１８４は、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの外周に沿った円弧状に形成され、支持部１８１側に設けられている。これらガイド部材１８３、１８４によって、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴが第１の搬送アーム１７０から飛び出したり、滑落するのを防止することができる。なお、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴがＯリング１８２に適切な位置で保持されている場合、当該被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴはガイド部材１８３、１８４と接触しない。

第２の搬送アーム１７１は、例えば支持基板Ｓの表面、すなわち接合面Ｓ_Ｊの外周部を保持して搬送する。すなわち、第２の搬送アーム１７１は、反転部１１１で表裏面が反転された支持基板Ｓの接合面Ｓ_Ｊの外周部を保持して搬送する。第２の搬送アーム１７１は、図１８に示すように先端が２本の先端部１９０ａ、１９０ａに分岐したアーム部１９０と、このアーム部１９０と一体に形成され、且つアーム部１９０を支持する支持部１９１とを有している。

アーム部１９０上には、図１８及び図１９に示すように第２の保持部材１９２が複数、例えば４箇所に設けられている。第２の保持部材１９２は、支持基板Ｓの接合面Ｓ_Ｊの外周部を載置する載置部１９３と、当該載置部１９３から上方に延伸し、内側面が下側から上側に向かってテーパ状に拡大しているテーパ部１９４とを有している。載置部１９３は、支持基板Ｓの周縁から例えば１ｍｍ以内の外周部を保持する。また、テーパ部１９４の内側面が下側から上側に向かってテーパ状に拡大しているため、例えば第２の保持部材１９２に受け渡される支持基板Ｓが水平方向に所定の位置からずれていても、支持基板Ｓはテーパ部１９４に円滑にガイドされて位置決めされ、載置部１９３に保持される。そして、第２の搬送アーム１７１は、第２の保持部材１９２上に支持基板Ｓを水平に保持することができる。

なお、図２０に示すように、後述する接合部１１３の第２の保持部２０１には切り欠き２０１ａが例えば４箇所に形成されている。この切り欠き２０１ａにより、第２の搬送アーム１７１から第２の保持部２０１に支持基板Ｓを受け渡す際に、第２の搬送アーム１７１の第２の保持部材１９２が第２の保持部２０１に干渉するのを防止することができる。

次に、上述した接合部１１３の構成について説明する。接合部１１３は、図２１に示すように被処理ウェハＷを上面で載置して保持する第１の保持部２００と、支持基板Ｓを下面で吸着保持する第２の保持部２０１とを有している。第１の保持部２００は、第２の保持部２０１の下方に設けられ、第２の保持部２０１と対向するように配置されている。すなわち、第１の保持部２００に保持された被処理ウェハＷと第２の保持部２０１に保持された支持基板Ｓは対向して配置されている。

第１の保持部２００の内部には、被処理ウェハＷを吸着保持するための吸引管２１０が設けられている。吸引管２１０は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。なお、第１の保持部２００には、後述する加圧機構２６０により荷重がかけられても変形しない強度を有する材料、例えば炭化ケイ素セラミックや窒化アルミセラミックなどのセラミックが用いられる。

また、第１の保持部２００の内部には、被処理ウェハＷを加熱する加熱機構２１１が設けられている。加熱機構２１１には、例えばヒータが用いられる。

第１の保持部２００の下方には、第１の保持部２００及び被処理ウェハＷを鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構２２０が設けられている。移動機構２２０は、第１の保持部２００を例えば±１μｍの精度で３次元移動させることができる。移動機構２２０は、第１の保持部２００を鉛直方向に移動させる鉛直移動部２２１と、第１の保持部２００を水平方向に移動させる水平移動部２２２とを有している。鉛直移動部２２１と水平移動部２２２は、例えばボールネジと当該ボールネジを回動させるモータとをそれぞれ有している。

水平移動部２２２上には、鉛直方向に伸縮自在の支持部材２２３が設けられている。支持部材２２３は、第１の保持部２００の外側に例えば３箇所に設けられている。そして、支持部材２２３は、図２２に示すように第２の保持部２０１の外周下面から下方に突出して設けられた突出部２３０を支持することができる。

以上の移動機構２２０では、第１の保持部２００上の被処理ウェハＷの水平方向の位置合わせを行うことができると共に、図２２に示すように第１の保持部２００を上昇させて、被処理ウェハＷと支持基板Ｓを接合するための接合空間Ｒを形成することができる。この接合空間Ｒは、第１の保持部２００、第２の保持部２０１及び突出部２３０に囲まれた空間である。また、接合空間Ｒを形成する際、支持部材２２３の高さを調整することにより、接合空間Ｒにおける被処理ウェハＷと支持基板Ｓ間の鉛直方向の距離を調整することができる。

なお、第１の保持部２００の下方には、被処理ウェハＷ又は重合ウェハＴを下方から支持し昇降させるための昇降ピン（図示せず）が設けられている。昇降ピンは第１の保持部２００に形成された貫通孔（図示せず）を挿通し、第１の保持部２００の上面から突出可能になっている。

第２の保持部２０１には、後述する加圧機構２６０により荷重がかけられても変形しない強度を有する材料、例えば炭化ケイ素セラミックや窒化アルミセラミックなどのセラミックが用いられる。

第２の保持部２０１の外周下面には、図２１に示すように当該外周下面から下方に突出する上述の突出部２３０が形成されている。突出部２３０は、第２の保持部２０１の外周に沿って形成されている。なお、突出部２３０は、第２の保持部２０１と一体に形成されていてもよい。

突出部２３０の下面には、接合空間Ｒの気密性を保持するためのシール材２３１が設けられている。シール材２３１は、突出部２３０の下面に形成された溝に環状に設けられ、例えばＯリングが用いられる。また、シール材２３１は弾性を有している。なお、シール材２３１は、シール機能を有する部品であればよく、本実施の形態に限定されるものではない。

第２の保持部２０１の内部には、支持基板Ｓを吸着保持するための吸引管２４０が設けられている。吸引管２４０は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。

また、第２の保持部２０１の内部には、接合空間Ｒの雰囲気を吸気するための吸気管２４１が設けられている。吸気管２４１の一端は、第２の保持部２０１の下面における支持基板Ｓが保持されない場所において開口している。また、吸気管２４１の他端は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。

さらに、第２の保持部２０１の内部には、支持基板Ｓを加熱する加熱機構２４２を有している。加熱機構２４２には、例えばヒータが用いられる。

第２の保持部２０１の上面には、当該第２の保持部２０１を支持する支持部材２５０と第２の保持部２０１を鉛直下方に押圧する加圧機構２６０が設けられている。加圧機構２６０は、被処理ウェハＷと支持基板Ｓを覆うように設けられた圧力容器２６１と、圧力容器２６１の内部に流体、例えば圧縮空気を供給する流体供給管２６２と、を有している。また、支持部材２５０は、鉛直方向に伸縮自在に構成され、圧力容器２６１の外側に例えば３箇所に設けられている。

圧力容器２６１は、例えば鉛直方向に伸縮自在の例えばステンレス製のベローズにより構成されている。圧力容器２６１は、その下面が第２の保持部２０１の上面に当接すると共に、上面が第２の保持部２０１の上方に設けられた支持板２６３の下面に当接している。流体供給管２６２は、その一端が圧力容器２６１に接続され、他端が流体供給源（図示せず）に接続されている。そして、圧力容器２６１に流体供給管２６２から流体を供給することで、圧力容器２６１が伸長する。この際、圧力容器２６１の上面と支持板２６３の下面とが当接しているので、圧力容器２６１は下方向にのみ伸長し、圧力容器２６１の下面に設けられた第２の保持部２０１を下方に押圧することができる。またこの際、圧力容器２６１の内部は流体により加圧されているので、圧力容器２６１は第２の保持部２０１を面内均一に押圧することができる。第２の保持部２０１を押圧する際の荷重の調節は、圧力容器２６１に供給する圧縮空気の圧力を調整することで行われる。なお、支持板２６３は、加圧機構２６０により第２の保持部２０１にかかる荷重の反力を受けても変形しない強度を有する部材により構成されているのが好ましい。なお、本実施の形態の支持板２６３を省略し、圧力容器２６１の上面を処理容器１００の天井面に当接させてもよい。

なお、接合装置３１〜３３の構成は、上述した接合装置３０の構成と同様であるので説明を省略する。

次に、上述したシート剥離装置４０の構成について説明する。シート剥離装置４０は、図２３に示すように処理容器２７０を有している。処理容器２７０のウェハ搬送領域６０側の側面には、被処理ウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。

処理容器２７０の内部は、内壁２７１によって、剥離領域Ｅ１と廃棄領域Ｅ２に区画されている。内壁２７１には、後述するシート保持部３１０を通過させるための通過口２７２が形成され、当該通過口２７２には開閉シャッタ２７３が設けられている。この開閉シャッタ２７３で通過口２７２を閉じることで、剥離領域Ｅ１の内部と廃棄領域Ｅ２の内部をそれぞれ隔離できる。

処理容器２７０の天井面には、ファンフィルターユニット２８０（ＦＦＵ：Ｆａｎ Ｆｉｌｔｅｒ Ｕｎｉｔ）が設けられている。このファンフィルターユニット２８０によって、剥離領域Ｅ１の内部と廃棄領域Ｅ２の内部にそれぞれ下降気流（ダウンフロー）が形成される。

剥離領域Ｅ１と廃棄領域Ｅ２において処理容器２７０の底面には、剥離領域Ｅ１の内部と廃棄領域Ｅ２の内部の雰囲気を排気する排気口２８１がそれぞれ形成されている。各排気口２８１には、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置２８２に連通する排気管２８３が接続されている。

そして、開閉シャッタ２７３を開けると、剥離領域Ｅ１から廃棄領域Ｅ２に向かう気流が生じる。すなわち、剥離領域Ｅ１と廃棄領域Ｅ２において、上述したファンフィルターユニット２８０からの下降気流と排気口２８１からの排気口２８１からの排気のバランスをそれぞれ調整することにより、剥離領域Ｅ１内の雰囲気の圧力は廃棄領域Ｅ２内の雰囲気の圧力に対して陽圧となっている。このため、剥離領域Ｅ１内に廃棄領域Ｅ２からパーティクル等が流入することなく、被処理ウェハＷや接着剤Ｇにパーティクルが付着することもない。

剥離領域Ｅ１には、被処理ウェハＷを上面で載置して保持する基板保持部としてのウェハ保持部２９０が設けられている。ウェハ保持部２９０の内部には、被処理ウェハＷを吸着保持するための吸引管（図示せず）が設けられ、吸引管は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。

ウェハ保持部２９０の下方には、当該ウェハ保持部２９０を鉛直方向に昇降させる移動機構３００が設けられている。移動機構３００は、ウェハ保持部２９０の下面を吸着支持する支持板３０１と、支持板３０１を昇降させる昇降機構３０２と、支持板３０１の下面を支持する支持部材３０３とを有している。支持板３０１の内部には、被処理ウェハＷを吸着保持するための吸引管（図示せず）が設けられ、吸引管は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。昇降機構３０２は、例えばボールネジ（図示せず）と当該ボールネジを回動させるモータ（図示せず）とを有している。また、支持部材３０３は、鉛直方向に伸縮自在に構成され、支持板３０１の下面に対して例えば３箇所に設けられている。なお、ウェハ保持部２９０と支持板３０１は、一体に形成されていてもよい。

昇降機構３０２と支持部材３０３は、水平方向（図２３のＹ方向）に延伸し、処理容器２７０の側壁と内壁２７１に固定された固定部材３０４に支持されている。また固定部材３０４には、支持板３０１を鉛直方向に垂直に移動させるためのガイド３０５が設けられている。かかる移動機構３００によって、ウェハ保持部２９０は鉛直方向に昇降し、水平方向には移動しないようになっている。

支持板３０１の下方には、被処理ウェハＷを下方から支持し昇降させるための昇降ピン３０６が例えば３本設けられている。昇降ピン３０６は、昇降駆動部３０７により上下動できる。ウェハ保持部２９０及び支持板３０１の中央部付近には、当該ウェハ保持部２９０及び支持板３０１を厚み方向に貫通する貫通孔３０８が例えば３箇所に形成されている。そして、昇降ピン３０６は貫通孔３０８を挿通し、ウェハ保持部２９０の上面から突出可能になっている。

ウェハ保持部２９０の上方には、保護シートＦの外周部を保持するシート保持部３１０が設けられている。ウェハ保持部２９０とシート保持部３１０は、鉛直方向に対向して配置されている。またシート保持部３１０は、移動機構（図示せず）によって水平方向に移動でき、通過口２７２を介して剥離領域Ｅ１と廃棄領域Ｅ２との間を移動可能に構成されている。

シート保持部３１０は、図２４〜図２６に示すように保護シートＦの外周部を保持する保持部材３１１を有している。保持部材３１１は、保護シートＦの外周部の複数箇所、例えば２箇所を保持するように設けられている。また各保持箇所には、例えば３本の保持部材３１１が設けられている。なお、これら３本の保持部材で保持される保護シートＦの外周部の箇所を保持箇所３１２という場合がある。

保持部材３１１は、保護シートＦの外周部の吸引と、保護シートＦの外周部に対する気体（以下、「パージガス」という）の吹き付けとを切り替え可能に構成されている。そして保持部材３１１は、保護シートＦの外周部を吸引して保持できると共に、保護シートＦにパージガスを吹き付けて離脱させることができる。保持部材３１１の先端部には、保護シートＦの外周部の吸引とパージガスの吹き付けとを行うため、下面が開口したパッド３１３が設けられている。

保持部材３１１には、配管３１４が接続されている。配管３１４は、バルブ３１５を介して２本の配管３１４ａ、３１４ｂに枝分かれしている。配管３１４ａは、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置３１６に連通している。配管３１４ａには、バキューム圧を調整する調整機器群３１７が設けられている。また配管３１４ｂは、内部にパージガス、例えば窒素ガスや大気を貯留するガス供給源３１８に連通している。配管３１４ｂには、パージガスの流れを制御するバルブや流量調節部等を含む供給機器群３１９が設けられている。なお負圧発生装置３１６は、複数の保持部材３１１を一のラインで接続して真空引きを行ってもよいが、複数の保持部材３１１を個別に真空引きを行ってもよい。また真空引きの方式としては、エジェクタ方式が好ましい。

保持部材３１１は、当該保持部材３１１を水平方向に移動させる水平移動部材３２０に支持されている。水平移動部材３２０は、保護シートＦの外周部の保持箇所３１２における３本の保持部材３１１を支持している。すなわち、水平移動部材３２０は２つ設けられている。また、各保持部材３１１は、例えば水平移動部材３２０に支持された支持点Ｃを中心に回動自在に構成されている。

水平移動部材３２０は、例えばモータなどの駆動部（図示せず）を有し、２つの水平移動部材３２０、３２０に共通のレール３２１上を移動可能に構成されている。水平移動部材３２０は、平面視において矩形状を有している。また２つの水平移動部材３２０、３２０の間には、２つの保持部材３１１、３１１を接続する例えばバネなどの弾性部材３２２が設けられている。弾性部材３２２は、例えばレール３２１の延伸方向と同じ方向に伸縮するように設けられている。

水平移動部材３２０の下方には、当該水平移動部材３２０、レール３２１及び弾性部材３２２を上面で支持する支持板３２３が設けられている。支持板３２３は、平面視において矩形状を有している。

支持板３２３の下面側には、保護シートＦを下面で吸着保持するチャック３２４が設けられている。チャック３２４は、平面視において円形状を有している。チャック３２４において、保護シートＦの外周部の保持箇所３１２の対応する位置には、保持部材３１１を挿通させるための開口部３２４ａが形成されている。なおチャック３２４の内部には、保護シートＦを吸着保持するための吸引管（図示せず）が設けられ、吸引管は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。

支持板３２３の側面には、チャック３２４を昇降させる昇降機構３２５が設けられている。昇降機構３２５は、支持板３２３に固定されて設けられている。昇降機構３２５は、チャック３２４を支持し、且つ上下動可能な昇降部材３２６と、当該昇降部材３２６を昇降させるモータ（図示せず）とを有している。

廃棄領域Ｅ２には、図２３に示すように保護シートＦを複数積層させて保持する、例えば平板状の廃棄部材３３０が設けられている。なお、廃棄部材３３０は後述するように保護シートＦと共に廃棄されるため、その材料等は特に限定されない。

廃棄部材３３０には、当該廃棄部材３３０を鉛直方向に昇降させる移動機構３４０が設けられている。移動機構３４０は、廃棄部材３３０の下面を吸着支持する支持板３４１と、支持板３４１を昇降させる昇降機構３４２とを有している。支持板３４１の内部には、廃棄部材３３０を吸着保持するための吸引管（図示せず）が設けられ、吸引管は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。昇降機構３４２は、支持板３４１を支持する一対の支持柱と、支持板３４１を支持柱に沿って昇降させる、例えばモータなどの昇降駆動部（図示せず）とを有している。

次に、上述した熱処理装置４１〜４６の構成について説明する。熱処理装置４１は、図２７に示すように内部を閉鎖可能な処理容器３５０を有している。処理容器３５０のウェハ搬送領域６０側の側面には、被処理ウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。

処理容器３５０の天井面には、当該処理容器３５０の内部に例えば窒素ガスなどの不活性ガスを供給するガス供給口３５１が形成されている。ガス供給口３５１には、ガス供給源３５２に連通するガス供給管３５３が接続されている。ガス供給管３５３には、不活性ガスの流れを制御するバルブや流量調節部等を含む供給機器群３５４が設けられている。

処理容器３５０の底面には、当該処理容器３５０の内部の雰囲気を吸引する吸気口３５５が形成されている。吸気口３５５には、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置３５６に連通する吸気管３５７が接続されている。

処理容器３５０の内部には、被処理ウェハＷを加熱処理する加熱部３６０と、被処理ウェハＷを温度調節する温度調節部３６１が設けられている。加熱部３６０と温度調節部３６１はＹ方向に並べて配置されている。

加熱部３６０は、熱板３７０を収容して熱板３７０の外周部を保持する環状の保持部材３７１と、その保持部材３７１の外周を囲む略筒状のサポートリング３７２を備えている。熱板３７０は、厚みのある略円盤形状を有し、被処理ウェハＷを載置して加熱することができる。また、熱板３７０には、例えばヒータ３７３が内蔵されている。熱板３７０の加熱温度は例えば制御部４１０により制御され、熱板３７０上に載置された被処理ウェハＷが所定の温度に加熱される。

熱板３７０の下方には、被処理ウェハＷを下方から支持し昇降させるための昇降ピン３８０が例えば３本設けられている。昇降ピン３８０は、昇降駆動部３８１により上下動できる。熱板３７０の中央部付近には、当該熱板３７０を厚み方向に貫通する貫通孔３８２が例えば３箇所に形成されている。そして、昇降ピン３８０は貫通孔３８２を挿通し、熱板３７０の上面から突出可能になっている。

温度調節部３６１は、温度調節板３９０を有している。温度調節板３９０は、図２８に示すように略方形の平板形状を有し、熱板３７０側の端面が円弧状に湾曲している。温度調節板３９０には、Ｙ方向に沿った２本のスリット３９１が形成されている。スリット３９１は、温度調節板３９０の熱板３７０側の端面から温度調節板３９０の中央部付近まで形成されている。このスリット３９１により、温度調節板３９０が、加熱部３６０の昇降ピン３８０及び後述する温度調節部３６１の昇降ピン４００と干渉するのを防止できる。また、温度調節板３９０には、例えばペルチェ素子などの温度調節部材（図示せず）が内蔵されている。温度調節板３９０の冷却温度は例えば制御部４１０により制御され、温度調節板３９０上に載置された被処理ウェハＷが所定の温度に冷却される。

温度調節板３９０は、図２７に示すように支持アーム３９２に支持されている。支持アーム３９２には、駆動部３９３が取り付けられている。駆動部３９３は、Ｙ方向に延伸するレール３９４に取り付けられている。レール３９４は、温度調節部３６１から加熱部３６０まで延伸している。この駆動部３９３により、温度調節板３９０は、レール３９４に沿って加熱部３６０と温度調節部３６１との間を移動可能になっている。

温度調節板３９０の下方には、被処理ウェハＷを下方から支持し昇降させるための昇降ピン４００が例えば３本設けられている。昇降ピン４００は、昇降駆動部４０１により上下動できる。そして、昇降ピン４００はスリット３９１を挿通し、温度調節板３９０の上面から突出可能になっている。

なお、熱処理装置４２〜４６の構成は、上述した熱処理装置４１の構成と同様であるので説明を省略する。

また、熱処理装置４１〜４６では、重合ウェハＴの温度調節もすることができる。さらに、重合ウェハＴの温度調節をするために、温度調節装置（図示せず）を設けてもよい。温度調節装置は、上述した熱処理装置４１と同様の構成を有し、熱板３７０に代えて、温度調節板が用いられる。温度調節板の内部には、例えばペルチェ素子などの冷却部材が設けられており、温度調節板を設定温度に調節できる。

以上の接合システム１には、図１に示すように制御部４１０が設けられている。制御部４１０は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、接合システム１における被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、接合システム１における後述の接合処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部４１０にインストールされたものであってもよい。

次に、以上のように構成された接合システム１を用いて行われる被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合処理方法について説明する。図２９は、かかる接合処理の主な工程の例を示すフローチャートである。

先ず、複数枚の被処理ウェハＷを収容したカセットＣ_Ｗ、複数枚の支持基板Ｓを収容したカセットＣ_Ｓ、及び空のカセットＣ_Ｔが、搬入出ステーション２の所定のカセット載置板１１に載置される。このとき、被処理ウェハＷ上には接着剤Ｇと保護シートＦが予め設けられている。その後、ウェハ搬送装置２２によりカセットＣ_Ｗ内の被処理ウェハＷが取り出され、処理ステーション３の第３の処理ブロックＧ３のトランジション装置５０に搬送される。このとき、被処理ウェハＷは、その非接合面Ｗ_Ｎが下方を向いた状態で搬送される。

次に被処理ウェハＷは、ウェハ搬送装置６１によってシート剥離装置４０に搬送される。シート剥離装置４０に搬入された被処理ウェハＷは、ウェハ搬送装置６１からウェハ保持部２９０に受け渡され吸着保持される。このとき、被処理ウェハＷの非接合面Ｗ_Ｎが吸着保持される。また開閉シャッタ２７３は閉じられ、剥離領域Ｅ１の内部は密閉されている。

その後、ウェハ保持部２９０に対向するシート保持部３１０の水平方向の位置を調整する。続いて、図３０に示すようにウェハ保持部２９０を上昇させる。ウェハ保持部２９０は、図３１に示すように被処理ウェハＷ上の保護シートＦが保持部材３１１のパッド３１３に当接するまで上昇する。そして、負圧発生装置３１６を作動させて、保持部材３１１によって保護シートＦの外周部を吸着保持する。このように保持部材３１１は保護シートＦの外周部を保持するので、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊに形成されたデバイスが損傷を被ることがない。また保護シートＦの中心部が保持されないので、被処理ウェハＷ上の接着剤Ｇの膜厚が不均一にならず、後続の被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合処理を適切に行うことができる。

その後、図３２及び図３３に示すように、ウェハ保持部２９０を下降させると共に、水平移動部材３２０を内側、すなわち２つの水平移動部材３２０、３２０が近接する方向に移動させて、保持部材３１１を水平方向に移動させる。このとき、水平移動部材３２０の移動に伴い、弾性部材３２２の弾性力によって、パッド３１３が外側に移動するように保持部材３１１が回動する。そうすると、保持部材３１１で保持された保護シートＦの外周部を基点として、当該保護シートＦが被処理ウェハＷ及び接着剤Ｇから剥離される。すなわち、保護シートＦは外周部から中心部に向かって剥離される。そして、図３４に示すように保護シートＦが被処理ウェハＷ及び接着剤Ｇから剥離される（図２９の工程Ａ１）。

その後、図３５に示すように水平移動部材３２０を外側、すなわち２つの水平移動部材３２０、３２０が離間する方向に移動させ、保持部材３１１を水平方向に移動させる。また、水平移動部材３２０の移動に伴い、弾性部材３２２の弾性力によって、パッド３１３が内側に移動するように保持部材３１１が回動する。そして、保持部材３１１によって保護シートＦは水平に保持される。

その後、図３６に示すようにチャック３２４を下降させ、当該チャック３２４と保護シートＦを当接させる。そして、チャック３２４で保護シートＦの中心部を吸着保持する。すなわち、保護シートＦは保持部材３１１とチャック３２４で保持される。なお、このように保護シートＦを保持部材３１１とチャック３２４の両方で保持するのは、後述するようにシート保持部３１０を剥離領域Ｅ１から廃棄領域Ｅ２に移動させる際に、保護シートＦが落下するのを防止するためである。

その後、開閉シャッタ２７３を開いて、シート保持部３１０を剥離領域Ｅ１から廃棄領域Ｅ２に移動させる。シート保持部３１０の移動が完了すると、開閉シャッタ２７３を閉じて、廃棄領域Ｅ２の内部を密閉する。

その後、図３７に示すように廃棄部材３３０を上昇させる。廃棄部材３３０は、図３８に示すように当該廃棄部材３３０に保護シートＦが当接するまで上昇する。続いてバルブ３１５を操作して、保持部材３１１における保護シートＦの外周部の吸引と、保護シートＦの外周部に対するパージガスの吹き付けとを切り替える。具体的には、負圧発生装置３１６を停止させると共に、ガス供給源３１８からのパージガスの供給を行う。また、この保持部材３１１からのパージガスの供給と共に、チャック３２４における保護シートＦの吸着保持も停止する。こうして保護シートＦは、シート保持部３１０から廃棄部材３３０に受け渡される。そして、保護シートＦの表面に残存する接着剤Ｇと、保護シートＦと廃棄部材３３０間で発生する静電力とによって、保護シートＦが廃棄部材３３０上に保持される。その後、図３９に示すように廃棄部材３３０を下降させ、保護シートＦは廃棄される（図２９の工程Ａ２）。

なお、廃棄部材３３０上にはダミーシートが設けられていてもよい。そうすると、最初に廃棄される保護シートＦはこのダミーシート上に適切に保持される。

以上の工程Ａ１と工程Ａ２を繰り返し行い、図４０に示すように廃棄部材３３０上に複数の保護シートが積層される。また、被処理ウェハＷ及び接着剤Ｇから剥離された保護シートＦは、シート保持部３１０において複数、例えば２箇所の保持箇所３１２で保持されているので、工程Ａ２において当該保護シートＦをシート保持部３１０から廃棄部材３３０に受け渡す際にも、保護シートＦは廃棄部材３３０の所定の位置に適切に保持される。そのため、廃棄部材３３０上には、複数の保護シートＦが水平方向にずれることなく適切に積層される。そして、所定枚数の保護シートＦを積層した廃棄部材３３０は、シート剥離装置４０から搬出されて廃棄される。

なお廃棄部材３３０には、保護シートＦの水平方向の位置を調整するためのガイド（図示せず）が設けられていてもよい。また廃棄部材３３０には、積層された保護シートＦが適切に積み重なるように、当該積層された保護シートＦに圧力をかける押さえ板（図示せず）が設けられていてもよい。いずれの場合でも、保護シートＦがより適切に積層される。

次に、保護シートＦが剥離された被処理ウェハＷは、ウェハ搬送装置６１によって熱処理装置４１に搬送される。このとき熱処理装置４１の内部は、不活性ガスの雰囲気に維持されている。熱処理装置４１に被処理ウェハＷが搬入されると、重合ウェハＴはウェハ搬送装置６１から予め上昇して待機していた昇降ピン４００に受け渡される。続いて昇降ピン４００を下降させ、被処理ウェハＷを温度調節板３９０に載置する。

その後、駆動部３９３により温度調節板３９０をレール３９４に沿って熱板３７０の上方まで移動させ、被処理ウェハＷは予め上昇して待機していた昇降ピン３８０に受け渡される。その後、昇降ピン３８０が下降して、被処理ウェハＷが熱板３７０上に載置される。そして、熱板３７０上の被処理ウェハＷは、所定の温度、例えば１００℃〜３００℃に加熱される（図２９の工程Ａ３）。かかる熱板３７０による加熱を行うことで被処理ウェハＷ上の接着剤Ｇが加熱され、当該接着剤Ｇが硬化する。

その後、昇降ピン３８０が上昇すると共に、温度調節板３９０が熱板３７０の上方に移動する。続いて被処理ウェハＷが昇降ピン３８０から温度調節板３９０に受け渡され、温度調節板３９０がウェハ搬送領域６０側に移動する。この温度調節板３９０の移動中に、被処理ウェハＷは所定の温度に温度調節される。

熱処理装置４１で熱処理された被処理ウェハＷは、ウェハ搬送装置６１によって接合装置３０に搬送される。接合装置３０に搬送された被処理ウェハＷは、ウェハ搬送装置６１から受渡部１１０の受渡アーム１２０に受け渡された後、さらに受渡アーム１２０からウェハ支持ピン１２１に受け渡される。その後、被処理ウェハＷは、搬送部１１２の第１の搬送アーム１７０によってウェハ支持ピン１２１から反転部１１１に搬送される。

反転部１１１に搬送された被処理ウェハＷは、保持部材１５１に保持され、位置調節機構１６０に移動される。そして、位置調節機構１６０において、被処理ウェハＷのノッチ部の位置を調節して、当該被処理ウェハＷの水平方向の向きが調節される（図２９の工程Ａ４）。

その後、被処理ウェハＷは、搬送部１１２の第１の搬送アーム１７０によって反転部１１１から接合部１１３に搬送される。接合部１１３に搬送された被処理ウェハＷは、第１の保持部２００に載置される（図２９の工程Ａ５）。第１の保持部２００上では、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊが上方を向いた状態、すなわち接着剤Ｇが上方を向いた状態で被処理ウェハＷが載置される。

被処理ウェハＷに上述した工程Ａ１〜Ａ５の処理が行われている間、当該被処理ウェハＷに続いて支持基板Ｓの処理が行われる。支持基板Ｓは、ウェハ搬送装置６１によって接合装置３０に搬送される。なお、支持基板Ｓが接合装置３０に搬送される工程については、上記実施の形態と同様であるので説明を省略する。

接合装置３０に搬送された支持基板Ｓは、ウェハ搬送装置６１から受渡部１１０の受渡アーム１２０に受け渡された後、さらに受渡アーム１２０からウェハ支持ピン１２１に受け渡される。その後、支持基板Ｓは、搬送部１１２の第１の搬送アーム１７０によってウェハ支持ピン１２１から反転部１１１に搬送される。

反転部１１１に搬送された支持基板Ｓは、保持部材１５１に保持され、位置調節機構１６０に移動される。そして、位置調節機構１６０において、支持基板Ｓのノッチ部の位置を調節して、当該支持基板Ｓの水平方向の向きが調節される（図２９の工程Ａ６）。水平方向の向きが調節された支持基板Ｓは、位置調節機構１６０から水平方向に移動され、且つ鉛直方向上方に移動された後、その表裏面が反転される（図２９の工程Ａ７）。すなわち、支持基板Ｓの接合面Ｓ_Ｊが下方に向けられる。

その後、支持基板Ｓは、鉛直方向下方に移動された後、搬送部１１２の第２の搬送アーム１７１によって反転部１１１から接合部１１３に搬送される。このとき、第２の搬送アーム１７１は、支持基板Ｓの接合面Ｓ_Ｊの外周部のみを保持しているので、例えば第２の搬送アーム１７１に付着したパーティクル等によって接合面Ｓ_Ｊが汚れることはない。接合部１１３に搬送された支持基板Ｓは、第２の保持部２０１に吸着保持される（図２９の工程Ａ８）。第２の保持部２０１では、支持基板Ｓの接合面Ｓ_Ｊが下方を向いた状態で支持基板Ｓが保持される。

接合装置３０において、被処理ウェハＷと支持基板Ｓがそれぞれ第１の保持部２００と第２の保持部２０１に保持されると、被処理ウェハＷが支持基板Ｓに対向するように、移動機構２２０により第１の保持部２００の水平方向の位置が調整される（図２９の工程Ａ９）。

次に、移動機構２２０によって第１の保持部２００を上昇させると共に、支持部材２２３を伸長させて第２の保持部２０１が支持部材２２３に支持される。この際、支持部材２２３の高さを調整することにより、被処理ウェハＷと支持基板Ｓとの鉛直方向の距離が所定の距離になるように調整される（図２９の工程Ａ１０）。このようにして、第１の保持部２００と第２の保持部２０１との間に密閉された接合空間Ｒが形成される。

その後、吸気管２４１から接合空間Ｒの雰囲気を所定の真空度まで吸気する。続いて、支持部材２２３の高さを調整し、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊ全面と支持基板Ｓの接合面Ｓ_Ｊ全面を当接させる。そうすると、被処理ウェハＷと支持基板Ｓは接着剤Ｇにより接着される（図２９の工程Ａ１１）。このとき、接合空間Ｒが所定の真空度に維持されているので、被処理ウェハＷと支持基板Ｓの間にボイドが発生するのを抑制できる。またこのとき、シール材２３１が弾性変形し、第１の保持部２００と第２の保持部２０１が密着する。そして、加熱機構２１１、２４２により被処理ウェハＷと支持基板Ｓを所定の温度、例えば２００℃で加熱しながら、加圧機構２６０により第２の保持部２０１を所定の圧力で下方に押圧する。そうすると、被処理ウェハＷと支持基板Ｓがより強固に接着され、接合される（図２９の工程Ａ１２）。

被処理ウェハＷと支持基板Ｓが接合された重合ウェハＴは、搬送部１１２の第１の搬送アーム１７０によって接合部１１３から受渡部１１０に搬送される。受渡部１１０に搬送された重合ウェハＴは、ウェハ支持ピン１２１を介して受渡アーム１２０に受け渡され、さらに受渡アーム１２０からウェハ搬送装置６１に受け渡される。

次に重合ウェハＴは、ウェハ搬送装置６１によって熱処理装置４２に搬送される。そして、熱処理装置４２において、重合ウェハＴは所定の温度、例えば常温（２３℃）に温度調節される。その後、重合ウェハＴは、ウェハ搬送装置６１によってトランジション装置５１に搬送され、その後搬入出ステーション２のウェハ搬送装置２２によって所定のカセット載置板１１のカセットＣ_Ｔに搬送される。こうして、一連の被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合処理が終了する。

以上の実施の形態によれば、工程Ａ１において、移動機構３００の昇降機構３０２によってウェハ保持部２９０を下降させ、シート保持部３１０で保持された保護シートＦの外周部を基点として、当該保護シートＦを被処理ウェハＷ及び接着剤Ｇから剥離することができる。しかも、シート保持部３１０は保護シートＦの外周部を保持するので、被処理ウェハＷ上に形成されたデバイスが損傷を被るのを抑制することができる。このように保護シートＦの剥離処理を円滑に行うことができるので、被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合処理全体のスループットを向上させることができる。

また、工程Ａ１においてウェハ保持部２９０を下降させる際、水平移動部材３２０と保持部材３１１を水平方向に移動させると共に、保持部材３１１を回動させるので、保持部材３１１に保持された保護シートＦに対して、保護シートＦを被処理ウェハＷ及び接着剤Ｇから剥離する力が作用する。したがって、保護シートＦの剥離処理をより円滑に行うことができる。

また、シート保持部３１０は保護シートＦの外周部の複数、例えば２箇所の保持箇所３１２を保持するので、工程Ａ１において、保護シートＦを被処理ウェハＷ及び接着剤Ｇから剥離する際の基点を複数にすることができる。このため、保護シートＦの剥離処理をより円滑に行うことができる。

また、シート剥離装置４０は剥離領域Ｅ１と廃棄領域Ｅ２に区画され、剥離領域Ｅ１において被処理ウェハＷ及び接着剤Ｇから保護シートＦを剥離した後、シート保持部３１０を廃棄領域Ｅ２に移動させ、当該廃棄領域Ｅ２で保護シートＦが廃棄される。このように一のシート剥離装置４０で工程Ａ１と工程Ａ２を共に行うことができるので、保護シートＦの剥離処理をより円滑に行うことができる。

また、剥離領域Ｅ１内の雰囲気の圧力は廃棄領域Ｅ２内の雰囲気の圧力に対して陽圧となっているので、開閉シャッタ２７３を開いた際、剥離領域Ｅ１から廃棄領域Ｅ２に向かう気流が生じる。このため、剥離領域Ｅ１内に廃棄領域Ｅ２からパーティクル等が流入することなく、被処理ウェハＷや接着剤Ｇにパーティクルが付着することもない。したがって、その後の被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合処理を適切に行うことができる。

また、接合システム１は、接合装置３０〜３３、シート剥離装置４０、熱処理装置４１〜４６を有しているので、被処理ウェハＷに対する処理と支持基板Ｓに対する処理を並行して行うことができる。したがって、被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合を効率よく行うことができ、接合処理のスループットをより向上させることができる。

以上の実施の形態のシート剥離装置４０において、シート保持部３１０は保護シートＦの外周部を吸着して保持していたが、保護シートＦの保持方法はこれに限定されず、種々の方法を取り得る。

例えば図４１に示すように、シート保持部３１０は保持部材３１１に代えて、保持部材５００を有していてもよい。保持部材５００は、鉛直方向に延伸する鉛直部材５０１と、当該鉛直部材５０１の下端から水平方向に延伸する水平部材５０２とを有している。水平部材５０２の先端は、保護シートＦの外周部下面を保持するように突起している。そして、保持部材５００（水平部材５０２）は保護シートＦの外周部を機械的に保持する。

また例えば図４２に示すように、シート保持部３１０は保持部材３１１に代えて、保持部材５１０を有していてもよい。保持部材５１０は、鉛直方向に延伸する鉛直部材５１１と、鉛直部材５０１の下端に設けられた吸着シート５１２とを有している。吸着シート５１２は、例えば粘着剤によって保護シートＦの外周部を吸着してもよい。また吸着シート５１２は、例えば熱を付与されて保護シートＦの外周部を吸着してもよい。さらに吸着シート５１２は、例えば超音波を付与されて保護シートＦの外周部を吸着してもよい。そして、保持部材５１０は吸着シート５１２によって保護シートＦの外周部を保持する。

いずれの場合においても、シート保持部３１０で保護シートＦを適切に保持できる。したがって、工程Ａ１とＡ２における保護シートＦの剥離処理を適切に行うことができる。

なお、以上の実施の形態のシート保持部３１０において、保持部材３１１はパッド３１３によって面状で保護シートＦの外周部を吸着保持していたが、スリット状に保護シートＦの外周部を吸着して保持してもよいし、点状に保護シートＦの外周部を吸着して保持してもよい。但し、点状に保護シートＦの外周部を吸着保持する場合、当該保護シートＦを吸引する圧力を大きくできるので、より適切に保護シートＦの外周部を保持することができる。

以上の実施の形態のシート剥離装置４０では、シート保持部３１０は２箇所の保持箇所３１２で保護シートＦの外周部を保持していたが、３箇所以上の保持箇所３１２で保持してもよい。また、保護シートＦに対する保持部材３１１の保持力が十分大きければ、シート保持部３１０は１箇所の保持箇所３１２で保護シートＦの外周部を保持してもよい。なお、保持箇所３１２の数に応じて、水平移動部材３２０の数も変更される。

また、水平移動部材３２０、３２０間に設けられた弾性部材３２２には例えばバネが用いられていたが、水平移動部材３２０、３２０の距離を調整できるものであれば、これに限定されない。

以上の実施の形態のシート剥離装置４０では、移動機構３００はウェハ保持部２９０を昇降させていたが、シート保持部３１０を昇降させてもよいし、ウェハ保持部２９０とシート保持部３１０の両方を昇降させてもよい。またウェハ保持部２９０（又はシート保持部３１０）の移動方向は、鉛直方向に限定されず、任意の方向に設定してもよい。

同様に移動機構３４０は廃棄部材３３０を昇降させていたが、シート保持部３１０を昇降させてもよいし、廃棄部材３３０とシート保持部３１０の両方を昇降させてもよい。また廃棄部材３３０（又はシート保持部３１０）の移動方向も、鉛直方向に限定されず、任意の方向に設定してもよい。

以上の実施の形態では、接合装置３１において、被処理ウェハＷを下側に配置し、且つ支持基板Ｓを上側に配置した状態で、これら被処理ウェハＷと支持基板Ｓを接合していたが、被処理ウェハＷと支持基板Ｓの上下配置を反対にしてもよい。かかる場合、支持基板Ｓの接合面Ｓ_Ｊに予め接着剤Ｇと保護シートＦが設けられ、当該支持基板Ｓに対して上述した工程Ａ１〜Ａ５が行われる。また、上述した工程Ａ６〜Ａ８が被処理ウェハＷに対して行われる。そして、上述した工程Ａ９〜Ａ１２を行い、支持基板Ｓと被処理ウェハＷを接合する。

以上の実施の形態では、工程Ａ３において被処理ウェハＷを所定の温度１００℃〜３００℃に加熱していたが、被処理ウェハＷの熱処理を２段階で行ってもよい。例えば熱処理装置４１において、第１の熱処理温度、例えば１００℃〜１５０℃に加熱した後、熱処理装置４４において第２の熱処理温度、例えば１５０℃〜３００℃に加熱する。かかる場合、熱処理装置４１と熱処理装置４４における加熱機構自体の温度を一定にできる。したがって、当該加熱機構の温度調節をする必要がなく、被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合処理のスループットをさらに向上させることができる。

以上の実施の形態では被処理ウェハＷと支持基板Ｓを接合する場合について説明したが、本発明は、重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持基板Ｓに剥離する際にも適用できる。図４３は、本実施の形態にかかる剥離システム６００の構成の概略を示す平面図である。

剥離システム６００では、図３に示したように接着剤Ｇで接合された重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持基板Ｓを剥離する。但し、被処理ウェハＷは、例えば非接合面Ｗ_Ｎが研磨処理され、薄化（例えば厚みが３５μｍ〜１００μｍ）されている。また、被剥離体としての接着剤Ｇには熱により硬化する接着剤が用いられ、接着剤Ｇは被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊ上でシート状に固化している。

剥離システム６００は、図４３に示すように例えば外部との間で複数の被処理ウェハＷ、複数の支持基板Ｓ、複数の重合ウェハＴをそれぞれ収容可能なカセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔが搬入出される搬入出ステーション６０１と、被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴに対して所定の処理を施す各種処理装置を備えた処理ステーション６０２と、処理ステーション６０２に隣接する後処理ステーション６０３との間で被処理ウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション６０４とを一体に接続した構成を有している。

搬入出ステーション６０１と処理ステーション６０２は、Ｘ方向（図４３中の上下方向）に並べて配置されている。これら搬入出ステーション６０１と処理ステーション６０２との間には、ウェハ搬送領域６０５が形成されている。インターフェイスステーション６０４は、処理ステーション６０２のＹ方向負方向側（図４３中の左方向側）に配置されている。インターフェイスステーション６０４のＸ方向正方向側（図４３中の上方向側）には、後処理ステーション６０３に受け渡す前の被処理ウェハＷを検査する検査装置６０６が配置されている。また、インターフェイスステーション６０４を挟んで検査装置６０６の反対側、すなわちインターフェイスステーション６０４のＸ方向負方向側（図４３中の下方向側）には、検査後の被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊ及び非接合面Ｗ_Ｎの洗浄と、被処理ウェハＷの表裏面の反転を行う検査後洗浄ステーション６０７が配置されている。

搬入出ステーション６０１には、カセット載置台６１０が設けられている。カセット載置台６１０には、複数、例えば４つのカセット載置板６１１が設けられている。カセット載置板６１１は、Ｙ方向（図４３中の左右方向）に一列に並べて配置されている。これらのカセット載置板６１１には、剥離システム６００の外部に対してカセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔを搬入出する際に、カセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔを載置することができる。このように搬入出ステーション６０１は、複数の被処理ウェハＷ、複数の支持基板Ｓ、複数の重合ウェハＴを保有可能に構成されている。なお、カセット載置板６１１の個数は、本実施の形態に限定されず、任意に決定することができる。例えばカセットの１つを不具合ウェハの回収用として用いてもよい。本実施の形態においては、複数のカセットＣ_Ｔのうち、１つのカセットＣ_Ｔを不具合ウェハの回収用として用い、他方のカセットＣ_Ｔを正常な重合ウェハＴの収容用として用いている。なお、搬入出ステーション６０１に搬入された複数の重合ウェハＴには予め検査が行われており、正常な被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴと、欠陥のある被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴとに判別されている。

ウェハ搬送領域６０５には、第１の搬送装置６２０が配置されている。第１の搬送装置６２０は、例えば鉛直方向、水平方向（Ｙ方向、Ｘ方向）及び鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有している。第１の搬送装置６２０は、ウェハ搬送領域６０５内を移動し、搬入出ステーション６０１と処理ステーション６０２との間で被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴを搬送できる。

処理ステーション６０２は、重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持基板Ｓに剥離する基板剥離装置としてのウェハ剥離装置６３０を有している。ウェハ剥離装置６３０のＹ方向負方向側（図４３中の左方向側）には、剥離後の被処理ウェハＷからシート状に固化した接着剤Ｇを剥離するシート剥離装置４０が配置されている。このシート剥離装置４０は、上記実施の形態の接合システム１におけるシート剥離装置４０と同様の構成を有している。ウェハ剥離装置６３０とシート剥離装置４０との間には、第２の搬送装置６３１が設けられている。このように処理ステーション６０２には、シート剥離装置４０、第２の搬送装置６３１、ウェハ剥離装置６３０が、インターフェイスステーション６０４側からこの順で並べて配置されている。

ウェハ剥離装置６３０は、重合ウェハＴを剥離するものであれば任意の構成をとり得る。例えばウェハ剥離装置６３０は、被処理ウェハＷを下面で吸着保持する第１の保持部（図示せず）と、支持基板Ｓを上面で載置して保持する第２の保持部（図示せず）と、これら第１の保持部又は第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構を有していてもよい。かかる場合、移動機構によって少なくとも第１の保持部又は第２の保持部を相対的に水平方向に移動させて、被処理ウェハＷと支持基板Ｓを剥離する。なお、第１の保持部又は第２の保持部を水平方向及び鉛直方向に相対的に移動させて、被処理ウェハＷと支持基板Ｓを剥離してもよい。

或いは、ウェハ剥離装置６３０は、被処理ウェハＷを下面で吸着保持する第１の保持部（図示せず）と、支持基板Ｓを上面で載置して保持する第２の保持部（図示せず）と、重合ウェハＴの側方から被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合面に挿入されて切り込みを入れる、先端が尖った切込機構（図示せず）と、重合ウェハＴの側方から被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合面に流体を供給する流体供給機構（図示せず）とを有していてもよい。かかる場合、重合ウェハＴの側方から被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合面に対して切込機構を挿入して切り込みを入れ、さらに被処理ウェハＷと支持基板Ｓの接合面の切り込みに対して、流体供給機構から流体を供給して、被処理ウェハＷと支持基板Ｓを剥離する。

第２の搬送装置６３１は、例えば被処理ウェハＷを保持するベルヌーイチャック（図示せず）を有している。このベルヌーイチャックは、水平軸回り及び鉛直軸回りに回動自在であり、且つ水平方向及び鉛直方向に移動自在に構成されている。

検査装置６０６では、ウェハ剥離装置６３０により剥離された被処理ウェハＷ上の接着剤Ｇの残渣の有無が検査される。また、検査後洗浄ステーション６０７では、検査装置６０６で接着剤Ｇの残渣が確認された被処理ウェハＷの洗浄が行われる。この検査後洗浄ステーション６０７は、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊを洗浄する接合面洗浄装置６４０、被処理ウェハＷの非接合面Ｗ_Ｎを洗浄する非接合面洗浄装置６４１、被処理ウェハＷの表裏面を上下反転させる反転装置６４２を有している。これら接合面洗浄装置６４０、反転装置６４２、非接合面洗浄装置６４１は、後処理ステーション６０３側からＹ方向に並べて配置されている。

なお、これら検査装置６０６、接合面洗浄装置６４０、反転装置６４２、非接合面洗浄装置６４１は、任意の構成をとり得る。例えば接合面洗浄装置６４０と非接合面洗浄装置６４１では、ポーラスチャック（図示せず）に保持された被処理ウェハＷを回転させながら、当該被処理ウェハＷの中心部に洗浄液、例えば接着剤Ｇの溶剤である有機溶剤を供給する。供給された洗浄液は遠心力により被処理ウェハＷ上を拡散し、被処理ウェハＷが洗浄される。

インターフェイスステーション６０４には、Ｙ方向に延伸する搬送路６５０上を移動自在な第３の搬送装置６５１が設けられている。第３の搬送装置６５１は、鉛直方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、処理ステーション６０２、後処理ステーション６０３、検査装置６０６及び検査後洗浄ステーション６０７との間で被処理ウェハＷを搬送できる。なお、第３の搬送装置６５１は、上述した第２の搬送装置６３１と同様の構成を有している。

なお、後処理ステーション６０３では、処理ステーション６０２で剥離された被処理ウェハＷに所定の後処理を行う。所定の後処理として、例えば被処理ウェハＷをマウントする処理や、被処理ウェハＷ上のデバイスの電気的特性の検査を行う処理、被処理ウェハＷをチップ毎にダイシングする処理などが行われる。

以上の剥離システム６００にも、上記実施の形態の接合システム１における制御部４１０と同様の構成の制御部４１０が設けられている。但し、この制御部４１０には、剥離システム６００における被処理ウェハＷ、支持基板Ｓ、重合ウェハＴの処理を制御するプログラムが格納されている。

次に、以上のように構成された剥離システム６００を用いて行われる被処理ウェハＷと支持基板Ｓの剥離処理方法について説明する。図４４は、かかる剥離処理の主な工程の例を示すフローチャートである。

先ず、複数枚の重合ウェハＴを収容したカセットＣ_Ｔ、空のカセットＣ_Ｗ、及び空のカセットＣ_Ｓが、搬入出ステーション６０１の所定のカセット載置板６１１に載置される。第１の搬送装置６２０によりカセットＣ_Ｔ内の重合ウェハＴが取り出され、処理ステーション６０２のウェハ剥離装置６３０に搬送される。

ウェハ剥離装置６３０では、上述したように重合ウェハＴが被処理ウェハＷと支持基板Ｓに剥離される（図４４の工程Ｂ１）。この際、接着剤Ｇはシート状に固化しており、被処理ウェハＷ上に残存し、支持基板Ｓには付着しない。このように支持基板Ｓ上には接着剤Ｇが残存しないので、当該支持基板Ｓを洗浄することなく、第１の搬送装置６２０によって搬入出ステーション６０１に搬送される。その後、支持基板Ｓは、搬入出ステーション６０１から外部に搬出され回収される（図４４の工程Ｂ２）。

一方、ウェハ剥離装置６３０で剥離された被処理ウェハＷは、第２の搬送装置６３１によってシート剥離装置４０に搬送される。シート剥離装置４０では、剥離領域Ｅ１において接着剤Ｇが被処理ウェハＷから剥離され（図４４の工程Ｂ３）、さらに廃棄領域Ｅ２において剥離された接着剤Ｇが廃棄される（図４４の工程Ｂ４）。この工程Ｂ３では、接着剤Ｇがシート状に固化しているため、剥離中に切れることなく、一体物として被処理ウェハＷから剥離される。このため、剥離後の被処理ウェハＷ上に接着剤Ｇが残存することはない。

なお、接着剤Ｇは上記実施の形態における保護シートＦと同様のシート状であり、工程Ｂ３における接着剤Ｇの剥離と工程Ｂ４における接着剤Ｇの廃棄については、上記実施の形態の工程Ａ１における保護シートＦの剥離と工程Ａ２における保護シートＦの廃棄と同様であるので説明を省略する。

ここで、上述したように搬入出ステーション６０１に搬入された複数の重合ウェハＴには予め検査が行われており、正常な被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴと欠陥のある被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴとに判別されている。

正常な重合ウェハＴから剥離された正常な被処理ウェハＷは、工程Ｂ３、Ｂ４で接着剤Ｇが剥離された後、第３の搬送装置６５１によって検査装置６０６に搬送される。検査装置６０６では、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊにおける接着剤Ｇの残渣の有無が検査される（図４４の工程Ｂ５）。

検査装置６０６において接着剤Ｇの残渣が確認された場合、被処理ウェハＷは第３の搬送装置６５１により検査後洗浄ステーション６０７の接合面洗浄装置６４０に搬送され、接合面洗浄装置６４０で接合面Ｗ_Ｊが洗浄される（図４４の工程Ｂ６）。なお、上述したように工程Ｂ３、Ｂ４において接着剤Ｇが被処理ウェハＷから剥離され、当該被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊ上には接着剤Ｇが残存していないはずである。このため、検査装置６０６において接着剤Ｇの残渣がないと確認された場合、工程Ｂ６を省略してもよい。

その後、被処理ウェハＷは第３の搬送装置６５１によって反転装置６４２に搬送され、反転装置６４２により表裏面を反転、すなわち上下方向に反転される（図４４の工程Ｂ７）。

その後、被処理ウェハＷは第３の搬送装置６５１によって再び検査装置６０６に搬送される。検査装置６０６では、被処理ウェハＷの非接合面Ｗ_Ｎの検査が行われる（図４４の工程Ｂ８）。そして、非接合面Ｗ_Ｎにおいて接着剤Ｇの残渣が確認された場合、被処理ウェハＷは第３の搬送装置６５１によって非接合面洗浄装置６４１に搬送され、非接合面Ｗ_Ｎの洗浄が行われる（図４４の工程Ｂ９）。なお、検査装置６０６において接着剤Ｇの残渣がないと確認された場合、工程Ｂ９を省略してもよい。

その後、被処理ウェハＷは、第３の搬送装置６５１によって後処理ステーション６０３に搬送される。後処理ステーション６０３では、被処理ウェハＷに所定の後処理が行われる（図４４の工程Ｂ１０）。こうして、被処理ウェハＷが製品化される。

一方、欠陥のある重合ウェハＴから剥離された欠陥のある被処理ウェハＷは、工程Ｂ３、Ｂ４で接着剤Ｇが剥離された後、第１の搬送装置６２０によって搬入出ステーション６０１に搬送される。その後、欠陥のある被処理ウェハＷは、搬入出ステーション６０１から外部に搬出され回収される（図４４の工程Ｂ１１）。こうして、一連の被処理ウェハＷと支持基板Ｓの剥離処理が終了する。

本実施の形態においても、上記実施の形態と同様の効果を享受できる。すなわち、工程Ｂ３において、シート状の接着剤Ｇを被処理ウェハＷから円滑に剥離することができる。そして、剥離後の被処理ウェハＷには接着剤Ｇが残存しないため、当該被処理ウェハＷを洗浄する必要がない。したがって、被処理ウェハＷと支持基板Ｓの剥離処理全体のスループットを向上させることができる。

また、剥離システム６００は、ウェハ剥離装置６３０とシート剥離装置４０を有しているので、一の剥離システム６００内で、被処理ウェハＷと支持基板Ｓの剥離から被処理ウェハＷ上の接着剤Ｇの剥離までの一連の剥離処理を効率よく行うことができる。

さらに、このように一連のプロセスにおいて、被処理ウェハＷと支持基板Ｓの剥離から被処理ウェハＷの後処理まで行うことができるので、ウェハ処理のスループットをさらに向上させることができる。

なお、接着剤Ｇの種類によっては、剥離後の被処理ウェハＷと支持基板Ｓに接着剤Ｇが残存する場合があるので、かかる場合には処理ステーション６０２に被処理ウェハＷを洗浄する洗浄装置と、支持基板Ｓを洗浄する洗浄装置を別途設けてもよい。

以上の実施の形態では、工程Ｂ３、Ｂ４において被処理ウェハＷから接着剤Ｇを剥離する場合について説明したが、工程Ｂ１において被処理ウェハＷと支持基板Ｓを剥離した後、接着剤Ｇは被処理ウェハＷ上に付着せず、支持基板Ｓ上に残存する場合もある。かかる場合でも、シート剥離装置４０において、支持基板Ｓから接着剤Ｇを剥離すればよい。

以上の実施の形態では、被処理基板として被処理ウェハＷを用いた場合について説明したが、例えばガラス基板等の他の基板を用いてもよい。例えば被処理基板としてのガラス基板も製品となる基板であって、その接合面に電子回路を備えたデバイスが形成されている。また以上の実施の形態では、支持基板としてガラス基板を用いた場合について説明したが、上述したように例えばウェハ等の他の基板を用いてもよい。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。

１ 接合システム
２ 搬入出ステーション
３ 処理ステーション
３０〜３３ 接合装置
４０ シート剥離装置
４１〜４６ 熱処理装置
６０ ウェハ搬送領域
２７０ 処理容器
２９０ ウェハ保持部
３００ 移動機構
３０２ 昇降機構
３１０ シート保持部
３１１ 保持部材
３１２ 保持箇所
３２０ 水平移動部材
３２２ 弾性部材
４１０ 制御部
５００ 保持部材
５１０ 保持部材
５１２ 吸着シート
６００ 剥離システム
６０１ 搬入出ステーション
６０２ 処理ステーション
６０５ ウェハ搬送領域
６３０ ウェハ剥離装置
Ｅ１ 剥離領域
Ｅ２ 廃棄領域
Ｆ 保護シート
Ｇ 接着剤
Ｓ 支持基板
Ｔ 重合ウェハ
Ｗ 被処理ウェハ

Claims (25)

1. 基板同士を接合又は剥離するにあたり、一の基板上に一時的に設けられたシート状の被剥離体を剥離するシート剥離装置であって、
   前記一の基板を保持する基板保持部と、
   前記被剥離体の外周部を保持するシート保持部と、
   前記シート保持部で保持された前記被剥離体の外周部を基点として、当該被剥離体が前記一の基板から剥離するように、前記基板保持部と前記シート保持部を相対的に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする、シート剥離装置。
2. 前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部の複数箇所を保持することを特徴とする、請求項１に記載のシート剥離装置。
3. 前記基板保持部と前記シート保持部は、鉛直方向に対向して配置され、
   前記移動機構は、前記基板保持部を鉛直方向に昇降させる昇降機構を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載のシート剥離装置。
4. 前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を保持する保持部材と、前記保持部材を支持し、且つ前記保持部材を水平方向に移動させる水平移動部材とを有し、
   前記保持部材は、前記水平移動部材に支持された箇所を中心に回動自在に構成されていることを特徴とする、請求項３に記載のシート剥離装置。
5. 前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を吸引して保持することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のシート剥離装置。
6. 前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を機械的に保持することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のシート剥離装置。
7. 前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を吸着する吸着シートを有し、
   前記吸着シートは、粘着剤によって前記被剥離体の外周部を吸着することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のシート剥離装置。
8. 前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を吸着する吸着シートを有し、
   前記吸着シートは、熱を付与されて前記被剥離体の外周部を吸着することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のシート剥離装置。
9. 前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を吸着する吸着シートを有し、
   前記吸着シートは、超音波を付与されて前記被剥離体の外周部を吸着することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のシート剥離装置。
10. 前記一の基板から前記被剥離体を剥離するための剥離領域と、前記剥離領域で剥離された前記被剥離体を廃棄するための廃棄領域に区画され、
    前記基板保持部と前記移動機構は、前記剥離領域に設けられ、
    前記シート保持部は、前記剥離領域と前記廃棄領域の間を移動可能に構成されていることを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載のシート剥離装置。
11. 前記剥離領域と前記廃棄領域は、それぞれの内部を密閉可能に構成され、
    前記剥離領域内の雰囲気は前記廃棄領域内の雰囲気に対して陽圧に維持されていることを特徴とする、請求項１０に記載のシート剥離装置。
12. 前記被剥離体は、接着剤を介して基板同士を接合するにあたり、前記一の基板の表面に設けられた前記接着剤を保護する保護シートであることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載のシート剥離装置。
13. 前記被剥離体は、基板同士が接着剤で接合された重合基板を剥離するにあたり、前記一の基板の表面に設けられた前記接着剤であることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載のシート剥離装置。
14. 請求項１２に記載のシート剥離装置を備えた接合システムであって、
    前記シート剥離装置と、前記シート剥離装置で前記保護シートが剥離された前記一の基板を所定の温度に加熱する熱処理装置と、前記接着剤を介して基板同士を接合する接合装置と、前記シート剥離装置、前記熱処理装置及び前記接合装置に対して、基板又は基板同士が接合された重合基板を搬送するための搬送領域と、を有する処理ステーションと、
    基板又は重合基板を、前記処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有していることを特徴とする、接合システム。
15. 請求項１３に記載のシート剥離装置を備えた剥離システムであって、
    重合基板を剥離する基板剥離装置と、前記基板剥離装置で剥離された前記一の基板上の前記接着剤を剥離する前記シート剥離装置とを備えた処理ステーションと、
    前記処理ステーションに対して、基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、
    前記処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、基板又は重合基板を搬送するための搬送領域と、を有することを特徴とする、剥離システム。
16. 基板同士を接合又は剥離するにあたり、シート剥離装置を用いて、一の基板上に一時的に設けられたシート状の被剥離体を剥離するシート剥離方法であって、
    基板保持部で前記一の基板を保持し、
    前記基板保持部に保持された前記一の基板上の前記被剥離体の外周部をシート保持部で保持し、
    移動機構によって前記基板保持部と前記シート保持部を相対的に移動させ、前記シート保持部で保持された前記被剥離体の外周部を基点として、当該被剥離体を前記一の基板から剥離することを特徴とする、シート剥離方法。
17. 前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部の複数箇所を保持することを特徴とする、請求項１６に記載のシート剥離方法。
18. 前記基板保持部と前記シート保持部は、鉛直方向に対向して配置され、
    前記移動機構は、前記基板保持部を鉛直方向に昇降させる昇降機構を有し、
    前記被剥離体を前記一の基板から剥離する際、前記昇降機構によって、前記シート保持部から離れるように前記基板保持部を鉛直方向に移動させることを特徴とする、請求項１６又は１７に記載のシート剥離方法。
19. 前記シート保持部は、前記被剥離体の外周部を保持する保持部材と、前記保持部材を支持し、且つ前記保持部材を水平方向に移動させる水平移動部材とを有し、
    前記昇降機構によって前記基板保持部を鉛直方向に移動させる際、前記水平移動部材によって前記保持部材を水平方向に移動させると共に、当該保持部材を前記水平移動部材に支持された箇所を中心に回動させて、前記被剥離体を前記一の基板の外周部から剥離することを特徴とする、請求項１８に記載のシート剥離方法。
20. 前記シート剥離装置は、前記一の基板から前記被剥離体を剥離するための剥離領域と、前記剥離領域で剥離された前記被剥離体を廃棄するための廃棄領域に区画され、
    前記剥離領域において、前記基板保持部、前記シート保持部及び前記移動機構によって、前記一の基板から前記被剥離体を剥離し、
    その後、剥離された前記被剥離体を保持した状態の前記シート保持部を前記廃棄領域に移動させ、当該廃棄領域で前記被剥離体を廃棄することを特徴とする、請求項１６〜１９のいずれかに記載のシート剥離方法。
21. 前記剥離領域と前記廃棄領域は、それぞれの内部を密閉可能に構成され、
    前記剥離領域内の雰囲気は前記廃棄領域内の雰囲気に対して陽圧に維持されていることを特徴とする、請求項２０に記載のシート剥離方法。
22. 前記被剥離体は、接着剤を介して基板同士を接合するにあたり、前記一の基板の表面に設けられた前記接着剤を保護する保護シートであることを特徴とする、請求項１６〜２１のいずれかに記載のシート剥離方法。
23. 前記被剥離体は、基板同士が接着剤で接合された重合基板を剥離するにあたり、前記一の基板の表面に設けられた前記接着剤であることを特徴とする、請求項１６〜２１のいずれかに記載のシート剥離方法。
24. 請求項１６〜２３のいずかに記載のシート剥離方法をシート剥離装置によって実行させるために、当該シート剥離装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
25. 請求項２４に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。

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