JP5427856B2 - 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム - Google Patents
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Description
30〜33 接合装置
40 塗布装置
41〜46 熱処理装置
320 熱板
330 蓋体
331 不活性ガス供給管
334 排気部
337 ダンパ
400 制御部
500 蓋体
510 不活性ガス供給管
520 吸気管
K 熱処理室
G 接着剤
S 支持ウェハ
T 重合ウェハ
W 被処理ウェハ
Claims (10)
- 被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、
被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する塗布工程と、
その後、前記塗布工程において接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板を所定の温度に熱処理する熱処理工程と、
その後、前記熱処理工程において所定の温度に熱処理された被処理基板と接着剤が塗布されていない支持基板とを押圧して接合する、又は前記熱処理工程において所定の温度に熱処理された支持基板と接着剤が塗布されていない被処理基板とを押圧して接合する接合工程と、を有し、
前記熱処理工程は、
熱処理板を備えた熱処理室に被処理基板又は支持基板を収容して当該熱処理室の内部を密閉し、被処理基板又は支持基板が前記熱処理板と接触しない状態で、前記熱処理室の内部を無酸素雰囲気にする第1の工程と、
その後、前記熱処理室の内部に気流が生じない状態で、前記熱処理板上に被処理基板又は支持基板を載置し、少なくとも被処理基板又は支持基板上の接着剤の表面を所定の温度に熱処理する第2の工程と、を有することを特徴とする、接合方法。 - 前記第1の工程において、前記熱処理室の内部を排気すると共に前記熱処理室の内部に不活性ガスを供給し、当該熱処理室の内部を不活性ガス雰囲気に置換し、
前記第2の工程において、前記熱処理室の内部の排気と不活性ガスの供給を停止し、前記熱処理板上に被処理基板又は支持基板を載置して、当該被処理基板又は支持基板上の接着剤の表面を所定の温度に熱処理し、
前記第2の工程後、前記熱処理室の内部の排気と不活性ガスの供給を行い、前記熱処理板上に載置された被処理基板又は支持基板上の接着剤を所定の温度に熱処理することを特徴とする、請求項1に記載の接合方法。 - 前記熱処理工程において、前記熱処理室の内部の排気は、前記熱処理板の上方且つ前記熱処理室の天井面の中央部から行われることを特徴とする、請求項2に記載の接合方法。
- 前記第1の工程において、前記熱処理室の内部を真空雰囲気に真空引きし、
前記第2の工程において、前記熱処理室の内部を真空雰囲気に維持した状態で、前記熱処理板上に被処理基板又は支持基板を載置して、当該被処理基板又は支持基板上の接着剤を所定の温度に熱処理し、
前記第2の工程後、前記熱処理室の内部に不活性ガスを供給し、前記熱処理板上から被処理基板又は支持基板を退避させることを特徴とする、請求項1に記載の接合方法。 - 請求項1〜4のいずかに記載の接合方法を接合システムによって実行させるために、当該接合システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項5に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
- 被処理基板と支持基板を接合する接合システムであって、
被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する塗布装置と、
前記塗布装置において接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板を収容して熱処理する熱処理室と、当該被処理基板又は支持基板を載置して所定の温度に熱処理する熱処理板とを備えた熱処理装置と、
前記熱処理装置において所定の温度に熱処理された被処理基板と接着剤が塗布されていない支持基板とを押圧して接合する、又は前記熱処理装置において所定の温度に熱処理された支持基板と接着剤が塗布されていない被処理基板とを押圧して接合する接合装置と、
前記熱処理室に被処理基板又は支持基板を収容して当該熱処理室の内部を密閉し、被処理基板又は支持基板が前記熱処理板と接触しない状態で、前記熱処理室の内部を無酸素雰囲気にする第1の工程と、その後、前記熱処理室の内部に気流が生じない状態で、前記熱処理板上に被処理基板又は支持基板を載置し、少なくとも被処理基板又は支持基板上の接着剤の表面を所定の温度に熱処理する第2の工程とを実行するように、前記熱処理装置を制御する制御部と、を有することを特徴とする、接合システム。 - 前記熱処理装置は、前記熱処理室の内部を排気する排気部と、前記熱処理室の内部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部とを備え、
前記制御部は、前記第1の工程において、前記排気部によって前記熱処理室の内部を排気すると共に、前記不活性ガス供給部によって前記熱処理室の内部に不活性ガスを供給し、当該熱処理室の内部を不活性ガス雰囲気に置換し、前記第2の工程において、前記熱処理室の内部の排気と不活性ガスの供給を停止し、前記熱処理板上に被処理基板又は支持基板を載置して、当該被処理基板又は支持基板上の接着剤の表面を所定の温度に熱処理し、前記第2の工程後、前記熱処理室の内部の排気と不活性ガスの供給を行い、前記熱処理板上に載置された被処理基板又は支持基板上の接着剤を所定の温度に熱処理するように、前記熱処理装置を制御することを特徴とする、請求項7に記載の接合システム。 - 前記排気部は、前記熱処理板の上方且つ前記熱処理室の天井面の中央部に配置されていることを特徴とする、請求項8に記載の接合システム。
- 前記熱処理装置は、前記熱処理室の内部を真空引きして減圧する減圧部と、前記熱処理室の内部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給部とを備え、
前記制御部は、前記第1の工程において、前記減圧部によって前記熱処理室の内部を真空雰囲気に真空引きし、前記第2の工程において、前記熱処理室の内部を真空雰囲気に維持した状態で、前記熱処理板上に被処理基板又は支持基板を載置して、当該被処理基板又は支持基板上の接着剤を所定の温度に熱処理し、前記第2の工程後、前記不活性ガス供給部によって前記熱処理室の内部に不活性ガスを供給し、前記熱処理板上から被処理基板又は支持基板を退避させるように、前記熱処理装置を制御することを特徴とする、請求項7に記載の接合システム。
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