JP6382769B2 - 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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前記本体部の外周部において同心円状に環状に設けられ、前記ピンより低い高さの複数の非接触リブと、前記本体部において前記非接触リブの内側で同心円状に環状に設けられ、前記ピンと同じ高さの接触リブと、を有し、隣接する前記非接触リブの間には、前記複数のピンが設けられ、前記第2の保持部は、前記接触リブの内側の第1の吸引領域と前記接触リブの外側の第2の吸引領域毎に第2の基板の真空引きを設定可能であり、前記本体部は、前記第1の吸引領域において第2の基板を真空引きする第1の吸引口と、前記複数の非接触リブのうち最内周に位置する非接触リブの内側に形成され、前記第2の吸引領域において第2の基板を真空引きする第2の吸引口と、を有することを特徴としている。
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 表面改質装置
40 表面親水化装置
41 接合装置
61 ウェハ搬送装置
70 制御部
140 上チャック
141 下チャック
170 本体部
171 ピン
190 本体部
191 ピン
192 接触リブ
193〜196 非接触リブ
197a 第1の吸引領域
197b 第2の吸引領域
197c 第3の吸引領域
197d 第4の吸引領域
197e 第5の吸引領域
300 第1のピン領域
301 第2のピン領域
310 第1のピン領域
311 第2のピン領域
312 第3のピン領域
320 温度調節機構
330 温度調節機構
331 第1の温度調節部
332 第2の温度調節部
340 第3の吸引口
WU 上ウェハ
WL 下ウェハ
WT 重合ウェハ
Claims (15)
- 基板同士を接合する接合装置であって、
下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部と、を有し、
前記第2の保持部は、
第2の基板を真空引きする本体部と、
前記本体部に設けられ、第2の基板の裏面に接触する複数のピンと、
前記本体部の外周部において同心円状に環状に設けられ、前記ピンより低い高さの複数の非接触リブと、
前記本体部において前記非接触リブの内側で同心円状に環状に設けられ、前記ピンと同じ高さの接触リブと、を有し、
隣接する前記非接触リブの間には、前記複数のピンが設けられ、
前記第2の保持部は、前記接触リブの内側の第1の吸引領域と前記接触リブの外側の第2の吸引領域毎に第2の基板の真空引きを設定可能であり、
前記本体部は、
前記第1の吸引領域において第2の基板を真空引きする第1の吸引口と、
前記複数の非接触リブのうち最内周に位置する非接触リブの内側に形成され、前記第2の吸引領域において第2の基板を真空引きする第2の吸引口と、を有することを特徴とする、接合装置。 - 前記第2の吸引口は、前記複数の非接触リブが設けられた領域において、第2の基板の外周部を真空引きすることを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。
- 前記本体部は同心円状に複数のピン領域に区画され、
前記複数のピン領域において、内側のピン領域における前記複数のピンの間隔は、外側のピン領域における前記複数のピンの間隔の間隔より小さいことを特徴とする、請求項1又は2に記載の接合装置。 - 前記第2の保持部は、当該第2の保持部に保持された第2の基板の温度を調節する温度調節機構をさらに有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の接合装置。
- 前記温度調節機構は、第2の基板の外周部を温度調節する第1の温度調節部と、第2の基板において外周部内側の中央部を温度調節する第2の温度調節部と、を有することを特徴とする、請求項4に記載の接合装置。
- 前記第1の保持部は、
第1の基板を真空引きする他の本体部と、
前記他の本体部に設けられ、第1の基板の裏面に接触する複数の他のピンと、
前記他の本体部の外周部において同心円状に環状に設けられ、前記他のピンより低い高さの複数の他の非接触リブと、を有し、
隣接する前記他の非接触リブの間には、前記複数の他のピンが設けられていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の接合装置。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置を備えた処理ステーションと、
第1の基板、第2の基板又は第1の基板と第2の基板が接合された重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、を備え、
前記処理ステーションは、
第1の基板又は第2の基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、
前記表面改質装置で改質された第1の基板又は第2の基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
前記表面改質装置、前記表面親水化装置及び前記接合装置に対して、第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬送するための搬送装置と、を有し、
前記接合装置では、前記表面親水化装置で表面が親水化された第1の基板と第2の基板を接合することを特徴とする、接合システム。 - 接合装置を用いて基板同士を接合する接合方法であって、
前記接合装置は、
下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部と、を有し、
前記第2の保持部は、
第2の基板を真空引きする本体部と、
前記本体部に設けられ、第2の基板の裏面に接触する複数のピンと、
前記本体部の外周部において同心円状に環状に設けられ、前記ピンより低い高さの複数の非接触リブと、
前記本体部において前記非接触リブの内側で同心円状に環状に設けられ、前記ピンと同じ高さの接触リブと、を有し、
隣接する前記非接触リブの間には、前記複数のピンが設けられ、
前記第2の保持部は、前記接触リブの内側の第1の吸引領域と前記接触リブの外側の第2の吸引領域毎に第2の基板の真空引きを設定可能であり、
前記本体部は、
前記第1の吸引領域において第2の基板を真空引きする第1の吸引口と、
前記複数の非接触リブのうち最内周に位置する非接触リブの内側に形成され、前記第2の吸引領域において第2の基板を真空引きする第2の吸引口と、を有し、
前記接合方法は、
前記第1の保持部によって第1の基板を真空引きして保持する第1の保持工程と、
前記第2の保持部によって、第2の基板をその中心部から外周部に向けて順次真空引きして保持する第2の保持工程と、
その後、前記第1の保持部に保持された第1の基板と前記第2の保持部に保持された第2の基板とを対向配置して接合する接合工程と、を有し、
前記第2の保持工程において、前記第1の吸引領域で前記第1の吸引口から第2の基板を吸着した後、前記第2の吸引領域で前記第2の吸引口から第2の基板を吸着することを特徴とする、接合方法。 - 前記第2の保持工程では、前記第2の吸引口から、前記複数の非接触リブが設けられた領域において、第2の基板の外周部を真空引きすることを特徴とする、請求項8に記載の接合方法。
- 前記本体部は同心円状に複数のピン領域に区画され、
前記複数のピン領域において、内側のピン領域における前記複数のピンの間隔は、外側のピン領域における前記複数のピンの間隔の間隔より小さく、
前記接合工程において、第1の基板の中心部と第2の基板の前記内側のピン領域を押圧して当接させた後、前記第1の保持部による第1の基板の真空引きを停止し、第1の基板の中心部から外周部に向けて、第1の基板と第2の基板を順次接合することを特徴とする、請求項8又は9に記載の接合方法。 - 前記接合工程において、前記第2の保持部に設けられた温度調節機構によって第2の基板の温度を調節しながら、第1の基板と第2の基板を接合することを特徴とする、請求項8〜10のいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記温度調節機構は、第2の基板の外周部を温度調節する第1の温度調節部と、第2の基板において外周部内側の中央部を温度調節する第2の温度調節部と、を有し、
前記接合工程において、前記第1の温度調節部の設定温度を前記第2の温度調節部の設定温度より高くすることを特徴とする、請求項11に記載の接合方法。 - 前記第1の保持部は、
第1の基板を真空引きする他の本体部と、
前記他の本体部に設けられ、第1の基板の裏面に接触する複数の他のピンと、
前記他の本体部の外周部において同心円状に環状に設けられ、前記他のピンより低い高さの複数の他の非接触リブと、を有し、
隣接する前記他の非接触リブの間には、前記複数の他のピンが設けられ、
前記第1の保持工程では、前記第1の保持部によって、第1の基板をその中心部から外周部に向けて順次真空引きして保持することを特徴とする、請求項8〜12のいずれか一項に記載の接合方法。 - 請求項8〜13のいずれか一項に記載の接合方法を接合装置によって実行させるように、当該接合装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項14に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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