JP5547147B2 - 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Description
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30〜33 接合装置
40 塗布装置
41〜46 熱処理装置
60 ウェハ搬送領域
110 受渡部
111 反転部
112 搬送部
113 接合部
150 保持アーム
151 保持部材
152 切り欠き
153 第1の駆動部
154 第2の駆動部
160 位置調節機構
170 第1の搬送アーム
171 第2の搬送アーム
182 Oリング
183 第1のガイド部材
184 第2のガイド部材
192 第2の保持部材
193 載置部
194 テーパ部
301 ガス供給口
305 吸気口
360 制御部
G 接着剤
S 支持ウェハ
T 重合ウェハ
W 被処理ウェハ
Claims (19)
- 被処理基板と支持基板を接合する接合装置であって、
内部を密閉可能な処理容器と、
接着剤を介して、被処理基板と支持基板を所定の温度に加熱しながら、被処理基板と支持基板とを押圧して接合する接合部と、
接合前の支持基板及び接合前の被処理基板を温度調節し、且つ前記接合部で接合された重合基板を常温〜50℃に温度調節する重合基板温調部と、を有し、
前記接合部及び前記重合基板温調部は、前記処理容器内に配置されていることを特徴とする、接合装置。 - 前記処理容器内には、当該処理容器の外部との間で、被処理基板、支持基板又は重合基板の受け渡しを行うための受渡部を有し、
前記重合基板温調部は、前記受渡部に設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。 - 前記受渡部は、略円板形状の受渡アームを備え、
前記重合基板温調部は温度調節部材が内蔵された前記受渡アームであることを特徴とする、請求項2に記載の接合装置。 - 前記処理容器内には、
前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板と接合される支持基板、又は前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板と接合される被処理基板の表裏面を反転させる反転部と、
前記受渡部、前記反転部及び前記接合部に対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送部と、がさらに設けられていることを特徴とする、請求項2または3のいずれかに記載の接合装置。 - 前記受渡部は、鉛直方向に複数配置されていることを特徴とする、請求項2〜4のいずれかに記載の接合装置。
- 前記処理容器内には、前記接合部に対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送部が設けられ、前記重合基板温調部は、前記搬送部に設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。
- 前記搬送部は、略円板形状の搬送アームを備え、
前記重合基板温調部は温度調節部材が内蔵された前記搬送アームであることを特徴とする、請求項6に記載の接合装置。 - 前記処理容器の外部との間で、被処理基板、支持基板又は重合基板の受け渡しを行うための受渡部と、
前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板と接合される支持基板、又は前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板と接合される被処理基板の表裏面を反転させる反転部と、を有し、
前記搬送部は、前記反転部に対しても、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送することを特徴とする、請求項6または7のいずれかに記載の接合装置。 - 前記受渡部は、鉛直方向に複数配置されていることを特徴とする、請求項8に記載の接合装置。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置と、被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する塗布装置と、前記接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板を所定の温度に加熱する熱板と前記接着剤が塗布された被処理基板を所定の温度に温度調節する温度調節板を備えた熱処理装置と、前記塗布装置、前記熱処理装置及び前記接合装置に対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送するための搬送領域と、を有する接合処理ステーションと、
被処理基板、支持基板、又は被処理基板と支持基板が接合された重合基板を、前記接合処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有していることを特徴とする、接合システム。 - 接合装置を用いて被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、
前記接合装置は、内部を密閉可能な処理容器と、接着剤を介して、被処理基板と支持基板を所定の温度に加熱しながら、被処理基板と支持基板とを押圧して接合する接合部と、接合前の支持基板及び接合前の被処理基板を温度調節し、且つ前記接合部で接合された重合基板を常温〜50℃に温度調節する重合基板温調部と、を有し、
前記接合部及び前記重合基板温調部は、前記処理容器内に配置され、
前記接合方法は、
前記接合部において、接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板と支持基板とを押圧して接合する接合工程と、
接合工程後、重合基板を前記重合基板温調部で常温〜50℃に温度調節する温度調節工程を有することを特徴とする、接合方法。 - 前記処理容器内には、当該処理容器の外部との間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を受け渡すための受渡部が設けられ、
前記重合基板温調部は、前記受渡部に設けられ、
前記温度調節工程は、前記受渡部において行われることを特徴とする、請求項
11に記載の接合方法。 - 前記受渡部は、略円板形状の受渡アームを備え、
前記重合基板温調部は温度調節部材が内蔵された前記受渡アームであり、
前記温度調節工程は、重合基板を前記受渡アームにより前記接合装置の外部に受け渡す間に行われることを特徴とする、請求項12に記載の接合方法。 - 前記処理容器内には、
前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板と接合される支持基板、又は前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板と接合される被処理基板の表裏面を反転させる反転部と、
前記受渡部、前記反転部及び前記接合部に対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送部と、がさらに設けられ、
前記接合方法は、
前記搬送部によって前記受渡部から前記反転部に、接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板又は接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板を前記反転部に搬送し、当該反転部において支持基板又は被処理基板の表裏面を反転する反転工程を有し、
前記接合工程において、前記搬送部によって前記反転部から前記接合部に被処理基板又は支持基板が搬送され、当該接合部において被処理基板と支持基板を接合することを特徴とする、請求項12または13のいずれかに記載の接合方法。 - 前記処理容器内には、前記接合部に対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送部が設けられ、
前記重合基板温調部は、前記搬送部に設けられ、
前記温度調節工程は、前記搬送部において行われることを特徴とする、請求項
11に記載の接合方法。 - 前記搬送部は、略円板形状の搬送アームを備え、
前記重合基板温調部は温度調節部材が内蔵された前記搬送アームであり、
前記温度調節工程は、重合基板を前記搬送アームにより前記接合装置の外部に受け渡す前に行われることを特徴とする、請求項15に記載の接合方法。 - 前記処理容器内には、
外部との間で、被処理基板、支持基板又は重合基板の受け渡しを行うための受渡部と、
前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板と接合される支持基板、又は前記接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板と接合される被処理基板の表裏面を反転させる反転部と、がさらに設けられ、
前記搬送部は、前記反転部に対しても、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送でき、
前記接合方法は、
前記搬送部によって前記受渡部から前記反転部に、接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された支持基板又は接着剤が塗布されて所定の温度に加熱された被処理基板を前記反転部に搬送し、当該反転部において支持基板又は被処理基板の表裏面を反転する反転工程を有し、
前記接合工程において、前記搬送部によって前記反転部から前記接合部に被処理基板又は支持基板が搬送され、当該接合部において被処理基板と支持基板を接合することを特徴とする、請求項15または16のいずれかに記載の接合方法。 - 請求項11〜17のいずれかに記載の接合方法を接合装置によって実行させるように、当該接合装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項18に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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