JP5593299B2 - 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Description
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30〜33 接合装置
40 塗布装置
41〜46 熱処理装置
60 ウェハ搬送領域
113 接合部
200 第1の保持部
201 第2の保持部
210 静電チャック
220 移動機構
250 静電チャック
270 加圧機構
271 圧力容器
272 流体供給管
273 流体供給源
280 第1の撮像部
282 第2の撮像部
290 処理容器
291 下部チャンバ
292 上部チャンバ
300 減圧機構
301 吸気管
302 負圧発生装置
400 制御部
410 吸着パッド
G 接着剤
S 支持ウェハ
T 重合ウェハ
W 被処理ウェハ
Claims (13)
- 被処理基板と支持基板を接合する接合装置であって、
被処理基板を保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部に対向配置され、支持基板を保持する第2の保持部と、
前記第2の保持部に保持された支持基板を覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器を備え、当該圧力容器内に気体を流入出させることで前記第2の保持部を前記第1の保持部側に押圧する加圧機構と、
前記第1の保持部、前記第2の保持部及び前記圧力容器を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器と、
前記処理容器内の雰囲気を減圧する減圧機構と、を有し、
前記第1の保持部又は前記第2の保持部は、被処理基板又は支持基板を吸着保持する複数の吸着保持部を有し、
前記吸着保持部の吸着面は、被処理基板又は支持基板を摩擦により保持し、
前記吸着保持部が被処理基板又は支持基板を保持しない状態において、前記吸着面は、前記第1の保持部の表面又は前記第2の保持部の表面から斜めに突出し、
前記吸着保持部が被処理基板又は支持基板を保持する際には、前記吸着面は、前記第1の保持部の表面又は前記第2の保持部の表面と同じ高さになることを特徴とする、接合装置。 - 前記第1の保持部に保持された被処理基板と、前記第2の保持部に保持された支持基板を全面で当接させた後、当該被処理基板と支持基板を押圧するように、前記第1の保持部、前記第2の保持部及び前記加圧機構を制御する制御部を有することを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。
- 前記第1の保持部は被処理基板を静電吸着し、
前記第2の保持部は支持基板を静電吸着することを特徴とする、請求項1又は2に記載の接合装置。 - 前記圧力容器の平面形状は、支持基板の平面形状と同一であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の接合装置。
- 前記第1の保持部に保持された被処理基板の表面を撮像する第1の撮像部と、
前記第2の保持部に保持された支持基板の表面を撮像する第2の撮像部と、
前記第1の保持部又は前記第2の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の接合装置。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置と、被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する塗布装置と、前記接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板を所定の温度に加熱する熱処理装置と、前記塗布装置、前記熱処理装置及び前記接合装置に対して、被処理基板、支持基板、又は被処理基板と支持基板が接合された重合基板を搬送するための搬送領域と、を有する処理ステーションと、
被処理基板、支持基板又は重合基板を、前記処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有していることを特徴とする、接合システム。 - 接合装置を用いて被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、
前記接合装置は、
被処理基板を保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部に対向配置され、支持基板を保持する第2の保持部と、
前記第2の保持部に保持された支持基板を覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器を備え、当該圧力容器内に気体を流入出させることで前記第2の保持部を前記第1の保持部側に押圧する加圧機構と、
前記第1の保持部、前記第2の保持部及び前記圧力容器を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器と、
前記処理容器内の雰囲気を減圧する減圧機構と、を有し、
前記第1の保持部又は前記第2の保持部は、被処理基板又は支持基板を吸着保持する複数の吸着保持部を有し、
前記吸着保持部の吸着面は、被処理基板又は支持基板を摩擦により保持し、
前記吸着保持部が被処理基板又は支持基板を保持しない状態において、前記吸着面は、前記第1の保持部の表面又は前記第2の保持部の表面から斜めに突出し、
前記吸着保持部が被処理基板又は支持基板を保持する際には、前記吸着面は、前記第1の保持部の表面又は前記第2の保持部の表面と同じ高さになり、
前記接合方法は、
前記第1の保持部に保持された被処理基板と前記第2の保持部に保持された支持基板を対向配置し、前記減圧機構によって前記処理容器内を真空状態に減圧する減圧工程と、
その後、前記処理容器内を真空状態に維持した状態で、前記加圧機構によって前記第2の保持部を前記第1の保持部側に押圧する押圧工程と、を有することを特徴とする、接合方法。 - 前記押圧工程において、前記第1の保持部に保持された被処理基板と、前記第2の保持部に保持された支持基板を全面で当接させた後、当該被処理基板と支持基板を押圧することを特徴とする、請求項7に記載の接合方法。
- 前記第1の保持部は被処理基板を静電吸着し、
前記第2の保持部は支持基板を静電吸着することを特徴とする、請求項7又は8に記載の接合方法。 - 前記圧力容器の平面形状は、支持基板の平面形状と同一であって、
前記押圧工程において、前記加圧機構は支持基板を全面で押圧することを特徴とする、請求項7〜9のいずれかに記載の接合方法。 - 前記減圧工程の前に、被処理基板の表面と支持基板の表面をそれぞれ撮像し、撮像された画像における被処理基板の基準点と撮像された画像における支持基板の基準点とが合致するように被処理基板と支持基板の相対的な水平方向の位置を調節することを特徴とする、請求項7〜10のいずれかに記載の接合方法。
- 請求項7〜11のいずれかに記載の接合方法を接合装置によって実行させるように、当該接合装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項12に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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