JP2016129196A - 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接合装置30は、上部チャンバ101と下部チャンバ102を備え、当該上部チャンバ101と下部チャンバ102で密閉空間を形成する処理チャンバ100と、処理チャンバ100の内部に設けられ、ウェハWを載置する載置台150と、載置台150に設けられ、ウェハWを加熱する加熱機構と、処理チャンバ100の内部に加圧ガスを供給するガス供給機構170と、上部チャンバ101を支持する上部チャンバベース110と、下部チャンバ102を支持する下部チャンバベース120と、上部チャンバベース110を冷却する上部冷却機構112と、下部チャンバベース120を冷却する下部冷却機構121と、を有する。
【選択図】図5
Description
先ず、本実施の形態に係る接合システムの構成について説明する。図1は、接合システム1の構成の概略を示す平面図である。図2は、接合システム1の内部構成の概略を示す側面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、上述した接合装置30の構成について説明する。図5は、接合装置30の構成の概略を示す縦断面図である。図6は、接合装置30の内部構成を上方から見た平面図である。図7は、接合装置30の内部構成を下方から見た平面図である。
次に、以上のように構成された接合システム1を用いて行われるウェハWと複数のチップCの接合処理方法について説明する。図10は、かかる接合処理の主な工程の例を示すフローチャートである。図11は、接合処理の各工程における上部冷却機構112及び下部冷却機構121を流通する冷却媒体の温度、加熱機構151(載置台150)の温度、ウェハWの温度、及び処理チャンバ100の内部の圧力を示す説明図である。
以上の実施の形態では、接合装置30において、移動機構130は上部チャンバ101を移動させていたが、上部チャンバ101と下部チャンバ102を相対的に移動させればよい。例えば移動機構130は、下部チャンバ102を移動させてもよいし、あるいは上部チャンバ101と下部チャンバ102を両方移動させてもよい。
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 接合装置
31 温度調節装置
32 位置調節装置
33 トランジション装置
41 ウェハ搬送装置
50 制御部
100 処理チャンバ
101 上部チャンバ
102 下部チャンバ
110 上部チャンバベース
112 上部冷却機構
120 下部チャンバベース
121 下部冷却機構
150 載置台
151 加熱機構
152 ロッド
153 載置台ベース
170 ガス供給機構
C チップ
F フィルム
W ウェハ
Claims (7)
- 基板上に配置された複数のチップを当該基板と接合する接合装置であって、
第1のチャンバと第2のチャンバを備え、当該第1のチャンバと第2のチャンバで密閉空間を形成する処理チャンバと、
前記処理チャンバの内部に設けられ、基板を載置する載置台と、
前記載置台に設けられ、基板を加熱する加熱機構と、
前記処理チャンバの内部に加圧ガスを供給するガス供給機構と、
前記第1のチャンバを支持する第1のチャンバベースと、
前記第2のチャンバを支持する第2のチャンバベースと、
前記第1のチャンバベースを冷却する第1の冷却機構と、
前記第2のチャンバベースを冷却する第2の冷却機構と、を有することを特徴とする、接合装置。 - 前記第2のチャンバは前記第1のチャンバの下方に設けられ、且つ前記第2のチャンバの下面は開口して前記第2のチャンバベースによって支持され、
前記載置台は、複数のロッドを介して、前記第2のチャンバベース上に載置された載置台ベースに支持されていることを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。 - 請求項1又は2に記載の接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置と、前記接合装置で複数のチップが接合された基板の温度を調節する温度調節装置とを備えた処理ステーションと、
基板を複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して基板を搬入出する搬入出ステーションと、を有することを特徴とする、接合システム。 - 基板上に配置された複数のチップを当該基板と接合する接合方法であって、
第1のチャンバと第2のチャンバを備える処理チャンバの内部に基板を搬入し、前記第1のチャンバと前記第2のチャンバを閉じて前記処理チャンバの内部を密閉した後、加熱機構によって所定の温度に加熱された載置台に基板を載置する第1の工程と、
ガス供給機構から前記処理チャンバの内部に加圧ガスを供給し、当該処理チャンバの内部を所定の圧力に加圧して、基板と複数のチップを接合する第2の工程と、を有し、
前記第1の工程と前記第2の工程において、前記第1のチャンバを支持する第1のチャンバベースは第1の冷却機構によって冷却され、且つ前記第2のチャンバを支持する第2のチャンバベースは第2の冷却機構によって冷却されることを特徴とする、接合方法。 - 前記第2のチャンバは前記第1のチャンバの下方に設けられ、且つ前記第2のチャンバの下面は開口して前記第2のチャンバベースによって支持され、
前記載置台は、複数のロッドを介して、前記第2のチャンバベース上に載置された載置台ベースに支持されていることを特徴とする、請求項4に記載の接合方法。 - 請求項4又5に記載の接合方法を接合装置によって実行させるように、当該接合装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項6に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015003442A JP2016129196A (ja) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
KR1020150187596A KR102459563B1 (ko) | 2015-01-09 | 2015-12-28 | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법, 및 컴퓨터 기억 매체 |
TW104144256A TWI630048B (zh) | 2015-01-09 | 2015-12-29 | Bonding device, bonding system, bonding method, and computer memory medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015003442A JP2016129196A (ja) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2016129196A true JP2016129196A (ja) | 2016-07-14 |
Family
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JP2015003442A Pending JP2016129196A (ja) | 2015-01-09 | 2015-01-09 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2016129196A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003115510A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体実装体の製造方法、および半導体実装体の製造装置 |
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