WO2013035621A1

WO2013035621A1 - 接合方法、コンピュータ記憶媒体及び接合システム

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Publication number: WO2013035621A1
Application number: PCT/JP2012/071994
Authority: WO
Inventors: 雅敏出口; 雅敏白石; 修平河; 英二眞鍋
Original assignee: 東京エレクトロン株式会社
Priority date: 2011-09-07
Filing date: 2012-08-30
Publication date: 2013-03-14
Also published as: JP2013058571A; JP5552466B2

Abstract

　本発明は、被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、その後、接着剤を介して、被処理基板と支持基板を押圧して接合する接合工程と、少なくとも前記接着剤塗布工程後且つ前記接合工程前、又は前記接合工程後に、前記接着剤塗布工程において塗布された接着剤のうちの余剰接着剤に接着剤の溶剤を供給すると共に、当該余剰接着剤に超音波を付与して、前記余剰接着剤を除去する接着剤除去工程と、を有する。

Description

接合方法、コンピュータ記憶媒体及び接合システム

　本発明は、被処理基板と支持基板を接合する接合方法、コンピュータ記憶媒体、及び前記接合方法を実施する接合システムに関する。

　近年、例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいて、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」とする）の大口径化が進んでいる。また、実装などの特定の工程において、ウェハの薄型化が求められている。例えば大口径で薄いウェハを、そのまま搬送したり、研磨処理すると、ウェハに反りや割れが生じる恐れがある。このため、例えばウェハを補強するために、例えば支持基板であるウェハやガラス基板にウェハを貼り付けることが行われている。

　かかるウェハと支持基板の貼り合わせは、例えば貼り合わせ装置を用いて、ウェハと支持基板との間に接着剤を介在させることにより行われている。貼り合わせ装置は、例えばウェハを保持する第一保持部材と、支持基板を保持する第二保持部材と、ウェハと支持基板との間に配置される接着剤を加熱する加熱機構と、少なくとも第一保持部材又は第二保持部材を上下方向に移動させる移動機構とを有している。そして、この貼り合わせ装置では、ウェハと支持基板との間に接着剤を供給して、当該接着剤を加熱した後、ウェハと支持基板を押圧して貼り合わせている（特許文献１）。

日本国特開２００８－１８２０１６号公報

　しかしながら、特許文献１に記載の貼り合わせ装置を用いた場合、ウェハと支持基板を押圧すると、当該ウェハと支持基板の間から接着剤がはみ出る。このようにはみ出た接着剤は、ウェハと支持基板の搬送工程や処理工程に悪影響を及ぼすおそれがある。例えば搬送工程において、ウェハと支持基板を搬送する搬送装置に接着剤が付着すると、当該接着剤が他のウェハや支持基板に付着してしまう。さらに処理工程においても、ウェハと支持基板に所定の処理を行う処理装置に接着剤が付着する場合がある。かかる場合、ウェハと支持基板を適切に接合することができない。

　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合することを目的とする。

　前記の目的を達成するため、本発明は、被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、その後、接着剤を介して、被処理基板と支持基板を押圧して接合する接合工程と、少なくとも前記接着剤塗布工程後且つ前記接合工程前、又は前記接合工程後に、前記接着剤塗布工程において塗布された接着剤のうちの余剰接着剤に接着剤の溶剤を供給すると共に、当該余剰接着剤に超音波を付与して、前記余剰接着剤を除去する接着剤除去工程と、を有する。

　本発明によれば、被処理基板、支持基板及び重合基板を搬送する搬送装置や、これら基板に所定の処理を行う処理装置に余剰接着剤が付着することがない。したがって、被処理基板と支持基板を適切に接合することができる。

　また、接着剤除去工程においては、余剰接着剤に接着剤の溶剤を供給すると共に、余剰接着剤に超音波を付与して、当該余剰接着剤を除去している。発明者らが鋭意検討した結果、このように余剰接着剤に超音波を付与すると、例えば余剰接着剤に接着剤の溶剤の供給のみを行う場合に比べて、余剰接着剤をより迅速に除去できることが分かった。したがって、本発明によれば被処理基板と支持基板の接合処理のスループットを向上させることができる。

　別な観点による本発明は、前記接合方法を接合システムによって実行させるために、当該接合システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体である。

　さらに別な観点による本発明は、被処理基板と支持基板を接合する接合システムであって、
被処理基板又は支持基板に接着剤を供給して塗布する接着剤供給部と、
前記接着剤供給部によって塗布された接着剤を介して、被処理基板と支持基板を押圧して接合する接合装置と、
少なくとも前記接着剤供給部において接着剤を塗布した後であって前記接合装置において被処理基板と支持基板を接合する前、又は前記接合装置において被処理基板と支持基板を接合した後に、前記接着剤供給部によって塗布された接着剤のうちの余剰接着剤を除去するように、前記余剰接着剤に接着剤の溶剤を供給する溶剤供給部と、
前記余剰接着剤に超音波を付与する超音波供給部と、
を有している。

　本発明によれば、被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合することができ、さらに被処理基板と支持基板の接合処理のスループットを向上させることができる。

本実施の形態にかかる接合システムの構成の概略を示す平面図である。本実施の形態にかかる接合システムの内部構成の概略を示す側面図である。被処理ウェハと支持ウェハの側面図である。接合装置の構成の概略を示す横断面図である。受渡部の構成の概略を示す平面図である。受渡アームの構成の概略を示す平面図である。受渡アームの構成の概略を示す側面図である。反転部の構成の概略を示す平面図である。反転部の構成の概略を示す側面図である。反転部の構成の概略を示す側面図である。保持アームと保持部材の構成の概略を示す側面図である。受渡部と反転部の位置関係を示す説明図である。搬送部の構成の概略を示す側面図である。搬送部が接合装置内に配置された様子を示す説明図である。第１の搬送アームの構成の概略を示す平面図である。第１の搬送アームの構成の概略を示す側面図である。第２の搬送アームの構成の概略を示す平面図である。第２の搬送アームの構成の概略を示す側面図である。第２の保持部に切り欠きが形成された様子を示す説明図である。接合部の構成の概略を示す縦断面図である。接合部の構成の概略を示す縦断面図である。塗布装置の構成の概略を示す縦断面図である。塗布装置の構成の概略を示す横断面図である。接着剤除去装置の構成の概略を示す縦断面図である。接着剤除去装置の構成の概略を示す横断面図である。溶剤供給部の構成の概略を示す縦断面図である。熱処理装置の構成の概略を示す縦断面図である。熱処理装置の構成の概略を示す横断面図である。接合処理の主な工程を示すフローチャートである。第１の保持部を上昇させた様子を示す説明図である。第２の保持部の中心部が撓んだ様子を示す説明図である。支持ウェハの接合面全面が被処理ウェハの接合面全面に当接した様子を示す説明図である。被処理ウェハと支持ウェハを接合した様子を示す説明図である。重合ウェハの外側面から外側接着剤がはみ出した様子を示す説明図である。重合ウェハの外側面からはみ出した外側接着剤の表面を除去した様子を示す説明図である。他の実施の形態にかかる塗布装置の構成の概略を示す縦断面図である。他の実施の形態にかかる塗布装置の構成の概略を示す横断面図である。被処理ウェハの外周部上の接着剤を除去した様子を示す説明図である。被処理ウェハの外周部上の接着剤を除去した様子を示す説明図である。他の実施の形態にかかる接合システムの内部構成の概略を示す側面図である。

　以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる接合システム１の構成の概略を示す平面図である。図２は、接合システム１の内部構成の概略を示す側面図である。

　接合システム１では、図３に示すように例えば接着剤Ｇを介して、被処理基板としての被処理ウェハＷと支持基板としての支持ウェハＳとを接合する。以下、被処理ウェハＷにおいて、接着剤Ｇを介して支持ウェハＳと接合される面を表面としての「接合面Ｗ_Ｊ」といい、当該接合面Ｗ_Ｊと反対側の面を裏面としての「非接合面Ｗ_Ｎ」という。同様に、支持ウェハＳにおいて、接着剤Ｇを介して被処理ウェハＷと接合される面を表面としての「接合面Ｓ_Ｊ」といい、接合面Ｓ_Ｊと反対側の面を裏面としての「非接合面Ｓ_Ｎ」という。そして、接合システム１では、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合して、重合基板としての重合ウェハＴを形成する。なお、被処理ウェハＷは、製品となるウェハであって、例えば接合面Ｗ_Ｊに複数の電子回路が形成されており、非接合面Ｗ_Ｎが研磨処理される。また、支持ウェハＳは、被処理ウェハＷの径と同じ径を有し、当該被処理ウェハＷを支持するウェハである。なお、本実施の形態では、支持基板としてウェハを用いた場合について説明するが、例えばガラス基板等の他の基板を用いてもよい。

　接合システム１は、図１に示すように例えば外部との間で複数の被処理ウェハＷ、複数の支持ウェハＳ、複数の重合ウェハＴをそれぞれ収容可能なカセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔが搬入出される搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴに対して所定の処理を施す各種処理装置を備えた処理ステーション３とを一体に接続した構成を有している。

　搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。カセット載置台１０には、複数、例えば４つのカセット載置板１１が設けられている。カセット載置板１１は、Ｘ方向（図１中の上下方向）に一列に並べて配置されている。これらのカセット載置板１１には、接合システム１の外部に対してカセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔを搬入出する際に、カセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔを載置することができる。このように搬入出ステーション２は、複数の被処理ウェハＷ、複数の支持ウェハＳ、複数の重合ウェハＴを保有可能に構成されている。なお、カセット載置板１１の個数は、本実施の形態に限定されず、任意に決定することができる。また、カセットの１つを不具合ウェハの回収用として用いてもよい。すなわち、種々の要因で被処理ウェハＷと支持ウェハＳとの接合に不具合が生じたウェハを、他の正常な重合ウェハＴと分離することができるカセットである。本実施の形態においては、複数のカセットＣ_Ｔのうち、１つのカセットＣ_Ｔを不具合ウェハの回収用として用い、他方のカセットＣ_Ｔを正常な重合ウェハＴの収容用として用いている。

　搬入出ステーション２には、カセット載置台１０に隣接してウェハ搬送部２０が設けられている。ウェハ搬送部２０には、Ｘ方向に延伸する搬送路２１上を移動自在なウェハ搬送装置２２が設けられている。ウェハ搬送装置２２は、鉛直方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各カセット載置板１１上のカセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔと、後述する処理ステーション３の第３の処理ブロックＧ３のトランジション装置５０、５１との間で被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送できる。

　処理ステーション３には、各種処理装置を備えた複数例えば３つの処理ブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３が設けられている。例えば処理ステーション３の正面側（図１中のＸ方向負方向側）には、第１の処理ブロックＧ１が設けられ、処理ステーション３の背面側（図１中のＸ方向正方向側）には、第２の処理ブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション３の搬入出ステーション２側（図１中のＹ方向負方向側）には、第３の処理ブロックＧ３が設けられている。

　例えば第１の処理ブロックＧ１には、接着剤Ｇを介して被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合装置３０～３３が、搬入出ステーション２側からこの順でＹ方向に並べて配置されている。

　例えば第２の処理ブロックＧ２には、図２に示すように被処理ウェハＷに接着剤Ｇを塗布する塗布装置４０と、後述するように重合ウェハＴの外側面からはみ出た外側接着剤に接着剤Ｇの溶剤を供給すると共に、当該外側接着剤に超音波を付与して、外側接着剤が所定の大きさに形成されるように当該外側接着剤の表面を除去する接着剤除去装置４１とが下からこの順で上下方向２段に積み重ねられている。また、第２の処理ブロックＧ２には、塗布装置４０と接着剤除去装置４１の搬入出ステーション２側（図２中のＹ方向負方向側）において、接着剤Ｇが塗布された被処理ウェハＷを所定の温度に加熱する熱処理装置４２～４４と、同様の熱処理装置４５～４７とが、搬入出ステーション２側に向かう方向にこの順で並べて配置されている。熱処理装置４２～４４と熱処理装置４５～４７は、それぞれ下からこの順で上下方向３段に積み重ねられている。なお、熱処理装置４２～４７の装置数や鉛直方向及び水平方向の配置は任意に設定することができる。

　例えば第３の処理ブロックＧ３には、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴのトランジション装置５０、５１が下からこの順で上下方向２段に積み重ねられている。

　図１に示すように第１の処理ブロックＧ１～第３の処理ブロックＧ３に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域６０が形成されている。ウェハ搬送領域６０には、例えばウェハ搬送装置６１が配置されている。なお、ウェハ搬送領域６０内の圧力は大気圧以上であり、当該ウェハ搬送領域６０において、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴのいわゆる大気系の搬送が行われる。

　ウェハ搬送装置６１は、例えば鉛直方向、水平方向（Ｙ方向、Ｘ方向）及び鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置６１は、ウェハ搬送領域６０内を移動し、周囲の第１の処理ブロックＧ１、第２の処理ブロックＧ２及び第３の処理ブロックＧ３内の所定の装置に被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送できる。

　次に、上述した接合装置３０～３３の構成について説明する。接合装置３０は、図４に示すように内部を密閉可能な処理容器１００を有している。処理容器１００のウェハ搬送領域６０側の側面には、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの搬入出口１０１が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。

　処理容器１００の内部は、内壁１０２によって、前処理領域Ｄ１と接合領域Ｄ２に区画されている。上述した搬入出口１０１は、前処理領域Ｄ１における処理容器１００の側面に形成されている。また、内壁１０２にも、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの搬入出口１０３が形成されている。

　前処理領域Ｄ１には、接合装置３０の外部との間で被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡すための受渡部１１０が設けられている。受渡部１１０は、搬入出口１０１に隣接して配置されている。また受渡部１１０は、後述するように鉛直方向に複数、例えば２段配置され、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴのいずれか２つを同時に受け渡すことができる。例えば一の受渡部１１０で接合前の被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳを受け渡し、他の受渡部１１０で接合後の重合ウェハＴを受け渡してもよい。あるいは、一の受渡部１１０で接合前の被処理ウェハＷを受け渡し、他の受渡部１１０で接合前の支持ウェハＳを受け渡してもよい。

　前処理領域Ｄ１のＹ方向負方向側、すなわち搬入出口１０３側において、受渡部１１０の鉛直上方には、例えば支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部１１１が設けられている。なお、反転部１１１は、後述するように支持ウェハＳの水平方向の向きを調節することもでき、また被処理ウェハＷの水平方向の水平方向の向きを調節することもできる。

　接合領域Ｄ２のＹ方向正方向側には、受渡部１１０、反転部１１１及び後述する接合部１１３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部１１２が設けられている。搬送部１１２は、搬入出口１０３に取り付けられている。

　接合領域Ｄ２のＹ方向負方向側には、接着剤Ｇを介して被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１１３が設けられている。

　次に、上述した受渡部１１０の構成について説明する。受渡部１１０は、図５に示すように受渡アーム１２０とウェハ支持ピン１２１とを有している。受渡アーム１２０は、接合装置３０の外部、すなわちウェハ搬送装置６１とウェハ支持ピン１２１との間で被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡すことができる。ウェハ支持ピン１２１は、複数、例えば３箇所に設けられ、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを支持することができる。

　受渡アーム１２０は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを保持するアーム部１３０と、例えばモータなどを備えたアーム駆動部１３１とを有している。アーム部１３０は、略円板形状を有している。アーム駆動部１３１は、アーム部１３０をＸ方向（図５中の上下方向）に移動させることができる。またアーム駆動部１３１は、Ｙ方向（図５中の左右方向）に延伸するレール１３２に取り付けられ、当該レール１３２上を移動可能に構成されている。かかる構成により、受渡アーム１２０は、水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動可能となっており、ウェハ搬送装置６１及びウェハ支持ピン１２１との間で、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを円滑に受け渡すことができる。

　アーム部１３０上には、図６及び図７に示すように被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを支持するウェハ支持ピン１４０が複数、例えば４箇所に設けられている。またアーム部１３０上には、ウェハ支持ピン１４０に支持された被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの位置決めを行うガイド１４１が設けられている。ガイド１４１は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの側面をガイドするように複数、例えば４箇所に設けられている。

　アーム部１３０の外周には、図５及び図６に示すように切り欠き１４２が例えば４箇所に形成されている。この切り欠き１４２により、ウェハ搬送装置６１の搬送アームから受渡アーム１２０に被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡す際に、当該ウェハ搬送装置６１の搬送アームがアーム部１３０と干渉するのを防止できる。

　アーム部１３０には、Ｘ方向に沿った２本のスリット１４３が形成されている。スリット１４３は、アーム部１３０のウェハ支持ピン１２１側の端面からアーム部１３０の中央部付近まで形成されている。このスリット１４３により、アーム部１３０がウェハ支持ピン１２１と干渉するのを防止できる。

　次に、上述した反転部１１１の構成について説明する。反転部１１１は、図８～図１０に示すように支持ウェハＳ、被処理ウェハＷを保持する保持アーム１５０を有している。保持アーム１５０は、水平方向（図８及び図９中のＸ方向）に延伸している。また保持アーム１５０には、支持ウェハＳ、被処理ウェハＷを保持する保持部材１５１が例えば４箇所に設けられている。保持部材１５１は、図１１に示すように保持アーム１５０に対して水平方向に移動可能に構成されている。また保持部材１５１の側面には、支持ウェハＳ、被処理ウェハＷの外周部を保持するための切り欠き１５２が形成されている。そして、これら保持部材１５１は、支持ウェハＳ、被処理ウェハＷを挟み込んで保持することができる。

　保持アーム１５０は、図８～図１０に示すように例えばモータなどを備えた第１の駆動部１５３に支持されている。この第１の駆動部１５３によって、保持アーム１５０は水平軸周りに回動自在であり、且つ水平方向（図８及び図９中のＸ方向、図８及び図１０のＹ方向）に移動できる。なお、第１の駆動部１５３は、保持アーム１５０を鉛直軸周りに回動させて、当該保持アーム１５０を水平方向に移動させてもよい。第１の駆動部１５３の下方には、例えばモータなどを備えた第２の駆動部１５４が設けられている。この第２の駆動部１５４によって、第１の駆動部１５３は鉛直方向に延伸する支持柱１５５に沿って鉛直方向に移動できる。このように第１の駆動部１５３と第２の駆動部１５４によって、保持部材１５１に保持された支持ウェハＳ、被処理ウェハＷは、水平軸周りに回動できると共に鉛直方向及び水平方向に移動できる。

　支持柱１５５には、保持部材１５１に保持された支持ウェハＳ、被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節する位置調節機構１６０が支持板１６１を介して支持されている。位置調節機構１６０は、保持アーム１５０に隣接して設けられている。

　位置調節機構１６０は、基台１６２と、支持ウェハＳ、被処理ウェハＷのノッチ部の位置を検出する検出部１６３とを有している。そして、位置調節機構１６０では、保持部材１５１に保持された支持ウェハＳ、被処理ウェハＷを水平方向に移動させながら、検出部１６３で支持ウェハＳ、被処理ウェハＷのノッチ部の位置を検出することで、当該ノッチ部の位置を調節して支持ウェハＳ、被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節している。

　なお、図１２に示すように、以上のように構成された受渡部１１０は鉛直方向に２段に配置され、またこれら受渡部１１０の鉛直上方に反転部１１１が配置される。すなわち、受渡部１１０の受渡アーム１２０は、反転部１１１の保持アーム１５０と位置調節機構１６０の下方において水平方向に移動する。また、受渡部１１０のウェハ支持ピン１２１は、反転部１１１の保持アーム１５０の下方に配置されている。

　次に、上述した搬送部１１２の構成について説明する。搬送部１１２は、図１３に示すように複数、例えば２本の搬送アーム１７０、１７１を有している。第１の搬送アーム１７０と第２の搬送アーム１７１は、鉛直方向に下からこの順で２段に配置されている。なお、第１の搬送アーム１７０と第２の搬送アーム１７１は、後述するように異なる形状を有している。

　搬送アーム１７０、１７１の基端部には、例えばモータなどを備えたアーム駆動部１７２が設けられている。このアーム駆動部１７２によって、各搬送アーム１７０、１７１は独立して水平方向に移動できる。これら搬送アーム１７０、１７１とアーム駆動部１７２は、基台１７３に支持されている。

　搬送部１１２は、図４及び図１４に示すように処理容器１００の内壁１０２に形成された搬入出口１０３に設けられている。そして、搬送部１１２は、例えばモータなどを備えた駆動部（図示せず）によって搬入出口１０３に沿って鉛直方向に移動できる。

　第１の搬送アーム１７０は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの裏面（被処理ウェハＷ、支持ウェハＳにおいては非接合面Ｗ_Ｎ、Ｓ_Ｎ）を保持して搬送する。第１の搬送アーム１７０は、図１５に示すように先端が２本の先端部１８０ａ、１８０ａに分岐したアーム部１８０と、このアーム部１８０と一体に形成され、且つアーム部１８０を支持する支持部１８１とを有している。

　アーム部１８０上には、図１５及び図１６に示すようにＯリング１８２が複数、例えば４箇所に設けられている。このＯリング１８２が被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの裏面と接触し、当該Ｏリング１８２と被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの裏面との間の摩擦力によって、Ｏリング１８２は被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの裏面を保持する。そして、第１の搬送アーム１７０は、Ｏリング１８２上に被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを水平に保持することができる。

　またアーム部１８０上には、Ｏリング１８２に保持された被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの外側に設けられたガイド部材１８３、１８４が設けられている。第１のガイド部材１８３は、アーム部１８０の先端部１８０ａの先端に設けられている。第２のガイド部材１８４は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの外周に沿った円弧状に形成され、支持部１８１側に設けられている。これらガイド部材１８３、１８４によって、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴが第１の搬送アーム１７０から飛び出したり、滑落するのを防止することができる。なお、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴがＯリング１８２に適切な位置で保持されている場合、当該被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴはガイド部材１８３、１８４と接触しない。

　第２の搬送アーム１７１は、例えば支持ウェハＳの表面、すなわち接合面Ｓ_Ｊの外周部を保持して搬送する。すなわち、第２の搬送アーム１７１は、反転部１１１で表裏面が反転された支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊの外周部を保持して搬送する。第２の搬送アーム１７１は、図１７に示すように先端が２本の先端部１９０ａ、１９０ａに分岐したアーム部１９０と、このアーム部１９０と一体に形成され、且つアーム部１９０を支持する支持部１９１とを有している。

　アーム部１９０上には、図１７及び図１８に示すように第２の保持部材１９２が複数、例えば４箇所に設けられている。第２の保持部材１９２は、支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊの外周部を載置する載置部１９３と、当該載置部１９３から上方に延伸し、内側面が下側から上側に向かってテーパ状に拡大しているテーパ部１９４とを有している。載置部１９３は、支持ウェハＳの周縁から例えば１ｍｍ以内の外周部を保持する。また、テーパ部１９４の内側面が下側から上側に向かってテーパ状に拡大しているため、例えば第２の保持部材１９２に受け渡される支持ウェハＳが水平方向に所定の位置からずれていても、支持ウェハＳはテーパ部１９４に円滑にガイドされて位置決めされ、載置部１９３に保持される。そして、第２の搬送アーム１７１は、第２の保持部材１９２上に支持ウェハＳを水平に保持することができる。

　なお、図１９に示すように、後述する接合部１１３の第２の保持部２０１には切り欠き２０１ａが例えば４箇所に形成されている。この切り欠き２０１ａにより、第２の搬送アーム１７１から第２の保持部２０１に支持ウェハＳを受け渡す際に、第２の搬送アーム１７１の第２の保持部材１９２が第２の保持部２０１に干渉するのを防止することができる。

　次に、上述した接合部１１３の構成について説明する。接合部１１３は、図２０に示すように被処理ウェハＷを上面で載置して保持する第１の保持部２００と、支持ウェハＳを下面で吸着保持する第２の保持部２０１とを有している。第１の保持部２００は、第２の保持部２０１の下方に設けられ、第２の保持部２０１と対向するように配置されている。すなわち、第１の保持部２００に保持された被処理ウェハＷと第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳは対向して配置されている。

　第１の保持部２００の内部には、被処理ウェハＷを吸着保持するための吸引管２１０が設けられている。吸引管２１０は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。なお、第１の保持部２００には、後述する加圧機構２６０により荷重がかけられても変形しない強度を有する材料、例えば炭化ケイ素セラミックや窒化アルミセラミックなどのセラミックが用いられる。

　また、第１の保持部２００の内部には、被処理ウェハＷを加熱する加熱機構２１１が設けられている。加熱機構２１１には、例えばヒータが用いられる。

　第１の保持部２００の下方には、第１の保持部２００及び被処理ウェハＷを鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構２２０が設けられている。移動機構２２０は、第１の保持部２００を例えば±１μｍの精度で３次元移動させることができる。移動機構２２０は、第１の保持部２００を鉛直方向に移動させる鉛直移動部２２１と、第１の保持部２００を水平方向に移動させる水平移動部２２２とを有している。鉛直移動部２２１と水平移動部２２２は、例えばボールネジ（図示せず）と当該ボールネジを回動させるモータ（図示せず）とをそれぞれ有している。

　水平移動部２２２上には、鉛直方向に伸縮自在の支持部材２２３が設けられている。支持部材２２３は、第１の保持部２００の外側に例えば３箇所に設けられている。そして、支持部材２２３は、図２１に示すように第２の保持部２０１の外周下面から下方に突出して設けられた突出部２３０を支持することができる。

　以上の移動機構２２０では、第１の保持部２００上の被処理ウェハＷの水平方向の位置合わせを行うことができると共に、図２１に示すように第１の保持部２００を上昇させて、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合するための接合空間Ｒを形成することができる。この接合空間Ｒは、第１の保持部２００、第２の保持部２０１及び突出部２３０に囲まれた空間である。また、接合空間Ｒを形成する際、支持部材２２３の高さを調整することにより、接合空間Ｒにおける被処理ウェハＷと支持ウェハＳ間の鉛直方向の距離を調整することができる。

　なお、第１の保持部２００の下方には、被処理ウェハＷ又は重合ウェハＴを下方から支持し昇降させるための昇降ピン（図示せず）が設けられている。昇降ピンは第１の保持部２００に形成された貫通孔（図示せず）を挿通し、第１の保持部２００の上面から突出可能になっている。

　第２の保持部２０１には、弾性体である例えばアルミニウムが用いられる。そして、第２の保持部２０１は、後述するように第２の保持部２０１の全面に所定の圧力、例えば０．７気圧（＝０．０７ＭＰａ）がかかると、その一箇所、例えば中心部が撓むように構成されている。

　第２の保持部２０１の外周下面には、図２０に示すように当該外周下面から下方に突出する上述の突出部２３０が形成されている。突出部２３０は、第２の保持部２０１の外周に沿って形成されている。なお、突出部２３０は、第２の保持部２０１と一体に形成されていてもよい。

　突出部２３０の下面には、接合空間Ｒの気密性を保持するためのシール材２３１が設けられている。シール材２３１は、突出部２３０の下面に形成された溝に環状に設けられ、例えばＯリングが用いられる。また、シール材２３１は弾性を有している。なお、シール材２３１は、シール機能を有する部品であればよく、本実施の形態に限定されるものではない。

　第２の保持部２０１の内部には、支持ウェハＳを吸着保持するための吸引管２４０が設けられている。吸引管２４０は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。

　また、第２の保持部２０１の内部には、接合空間Ｒの雰囲気を吸気するための吸気管２４１が設けられている。吸気管２４１の一端は、第２の保持部２０１の下面における支持ウェハＳが保持されない場所において開口している。また、吸気管２４１の他端は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。

　さらに、第２の保持部２０１の内部には、支持ウェハＳを加熱する加熱機構２４２を有している。加熱機構２４２には、例えばヒータが用いられる。

　第２の保持部２０１の上面には、当該第２の保持部２０１を支持する支持部材２５０と第２の保持部２０１を鉛直下方に押圧する加圧機構２６０が設けられている。加圧機構２６０は、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを覆うように設けられた圧力容器２６１と、圧力容器２６１の内部に流体、例えば圧縮空気を供給する流体供給管２６２と、を有している。また、支持部材２５０は、鉛直方向に伸縮自在に構成され、圧力容器２６１の外側に例えば３箇所に設けられている。

　圧力容器２６１は、例えば鉛直方向に伸縮自在の例えばステンレス製のベローズにより構成されている。圧力容器２６１は、その下面が第２の保持部２０１の上面に当接すると共に、上面が第２の保持部２０１の上方に設けられた支持板２６３の下面に当接している。流体供給管２６２は、その一端が圧力容器２６１に接続され、他端が流体供給源（図示せず）に接続されている。そして、圧力容器２６１に流体供給管２６２から流体を供給することで、圧力容器２６１が伸長する。この際、圧力容器２６１の上面と支持板２６３の下面とが当接しているので、圧力容器２６１は下方向にのみ伸長し、圧力容器２６１の下面に設けられた第２の保持部２０１を下方に押圧することができる。またこの際、圧力容器２６１の内部は流体により加圧されているので、圧力容器２６１は第２の保持部２０１を面内均一に押圧することができる。第２の保持部２０１を押圧する際の荷重の調節は、圧力容器２６１に供給する圧縮空気の圧力を調整することで行われる。なお、支持板２６３は、加圧機構２６０により第２の保持部２０１にかかる荷重の反力を受けても変形しない強度を有する部材により構成されているのが好ましい。なお、本実施の形態の支持板２６３を省略し、圧力容器２６１の上面を処理容器１００の天井面に当接させてもよい。

　なお、接合装置３１～３３の構成は、上述した接合装置３０の構成と同様であるので説明を省略する。

　次に、上述した塗布装置４０の構成について説明する。塗布装置４０は、図２２に示すように内部を密閉可能な処理容器２７０を有している。処理容器２７０のウェハ搬送領域６０側の側面には、被処理ウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。

　処理容器２７０内の中央部には、被処理ウェハＷを保持して回転させるスピンチャック２８０が設けられている。スピンチャック２８０は、水平な上面を有し、当該上面には、例えば被処理ウェハＷを吸引する吸引口（図示せず）が設けられている。この吸引口からの吸引により、被処理ウェハＷをスピンチャック２８０上に吸着保持できる。

　スピンチャック２８０の下方には、例えばモータなどを備えたチャック駆動部２８１が設けられている。スピンチャック２８０は、チャック駆動部２８１により所定の速度に回転できる。また、チャック駆動部２８１には、例えばシリンダなどの昇降駆動源が設けられており、スピンチャック２８０は昇降自在になっている。

　スピンチャック２８０の周囲には、被処理ウェハＷから飛散又は落下する液体を受け止め、回収するカップ２８２が設けられている。カップ２８２の下面には、回収した液体を排出する排出管２８３と、カップ２８２内の雰囲気を真空引きして排気する排気管２８４が接続されている。

　図２３に示すようにカップ２８２のＸ方向負方向（図２３中の下方向）側には、Ｙ方向（図２３中の左右方向）に沿って延伸するレール２９０が形成されている。レール２９０は、例えばカップ２８２のＹ方向負方向（図２３中の左方向）側の外方からＹ方向正方向（図２３中の右方向）側の外方まで形成されている。レール２９０には、アーム２９１が取り付けられている。

　アーム２９１には、図２２及び図２３に示すように被処理ウェハＷに液体状の接着剤Ｇを供給する接着剤供給部としての接着剤ノズル２９２が支持されている。アーム２９１は、図２３に示すノズル駆動部２９３により、レール２９０上を移動自在である。これにより、接着剤ノズル２９２は、カップ２８２のＹ方向正方向側の外方に設置された待機部２９４からカップ２８２内の被処理ウェハＷの中心部上方まで移動でき、さらに当該被処理ウェハＷ上を被処理ウェハＷの径方向に移動できる。また、アーム２９１は、ノズル駆動部２９３によって昇降自在であり、接着剤ノズル２９２の高さを調節できる。

　接着剤ノズル２９２には、図２２に示すように当該接着剤ノズル２９２に接着剤Ｇを供給する供給管２９５が接続されている。供給管２９５は、内部に接着剤Ｇを貯留する接着剤供給源２９６に連通している。また、供給管２９５には、接着剤Ｇの流れを制御するバルブや流量調節部等を含む供給機器群２９７が設けられている。

　なお、スピンチャック２８０の下方には、被処理ウェハＷの裏面、すなわち非接合面Ｗ_Ｎに向けて洗浄液を噴射するバックリンスノズル（図示せず）が設けられていてもよい。このバックリンスノズルから噴射される洗浄液によって、被処理ウェハＷの非接合面Ｗ_Ｎと被処理ウェハＷの外周部が洗浄される。

　次に、上述した接着剤除去装置４１の構成について説明する。接着剤除去装置４１は、図２４及び図２５に示すように内部を密閉可能な処理容器３００を有している。処理容器３００のウェハ搬送領域６０側の側面には、重合ウェハＴの搬入出口（図示せず）が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。

　処理容器３００内の中央部には、重合ウェハＴを保持して回転させるスピンチャック３１０が設けられている。スピンチャック３１０は、水平な上面を有し、当該上面には、例えば重合ウェハＴを吸引する吸引口（図示せず）が設けられている。この吸引口からの吸引により、重合ウェハＴをスピンチャック３１０上に吸着保持できる。

　スピンチャック３１０の下方には、例えばモータなどを備えたチャック駆動部３１１が設けられている。スピンチャック３１０は、チャック駆動部３１１により所定の速度に回転できる。また、チャック駆動部３１１には、例えばシリンダなどの昇降駆動源が設けられており、スピンチャック３１０は昇降自在になっている。さらに、チャック駆動部３１１は、Ｙ方向（図２４中の左右方向）に沿って延伸するレール３１２に取り付けられている。スピンチャック３１０は、チャック駆動部３１１により、レール３１２に沿って移動自在になっている。

　スピンチャック３１０の側方には、後述するように接合装置３０において被処理ウェハＷと支持ウェハＳの間の接着剤Ｇが重合ウェハＴの外側面からはみ出した外側接着剤Ｇ_Ｅに対して、接着剤Ｇの溶剤を供給する溶剤供給部３２０と後述する超音波振動子３２８が設けられている。この溶剤供給部３２０から供給される接着剤Ｇの溶剤と超音波振動子３２８から付与される超音波によって、外側接着剤Ｇ_Ｅの表面が除去される。溶剤供給部３２０は、支持部材（図示せず）によって処理容器３００に固定されている。なお、重合ウェハＴの外側面からはみ出した接着剤Ｇには、説明の便宜上、外側接着剤Ｇ_Ｅという個別の呼称を付与しているが、接着剤Ｇと外側接着剤Ｇ_Ｅは同一の接着剤である。

　溶剤供給部３２０は、図２６に示すように重合ウェハＴに対して上方に配置された上部ノズル３２１と、重合ウェハＴに対して下方に配置された下部ノズル３２２とを有している。上部ノズル３２１は、天井部３２１ａと側壁部３２１ｂを備え、重合ウェハＴの外周部の上部を覆うように設けられている。また、下部ノズル３２２は、底部３２２ａと側壁部３２２ｂを備え、重合ウェハＴの外周部の下部を覆うように設けられている。そして、これら上部ノズル３２１と下部ノズル３２２により、図２４及び図２５に示すように溶剤供給部３２０は略直方体形状を有している。また、溶剤供給部３２０のスピンチャック３１０側の側面は開口し、当該開口部にスピンチャック３１０に保持された重合ウェハＴの外周部が挿入されるようになっている。

　図２６に示すように、上部ノズル３２１の天井部３２１ａの下面には、重合ウェハＴの上方から外側接着剤Ｇ_Ｅに対して、接着剤Ｇの溶剤を供給する供給口３２３が形成されている。また、下部ノズル３２２の底部３２２ａの上面には、重合ウェハＴの下方から外側接着剤Ｇ_Ｅに対して、接着剤Ｇの溶剤を供給する供給口３２４が形成されている。

　上部ノズル３２１と下部ノズル３２２には、当該上部ノズル３２１の供給口３２３と下部ノズル３２２の供給口３２４に接着剤Ｇの溶剤を供給する供給管３２５が接続されている。供給管３２５は、内部に接着剤Ｇの溶剤を貯留する溶剤供給源３２６に連通している。また、供給管３２６には、接着剤Ｇの溶剤の流れを制御するバルブや流量調節部等を含む供給機器群３２７が設けられている。なお、接着剤Ｇの溶剤には、例えば有機系のシンナー又はリモネンが用いられる。また、有機系のシンナーとしては、例えばトリメチルベンゼン（メシチレン）が用いられる。

　また、上部ノズル３２１の天井部３２１ａの下面には、重合ウェハＴの上方から外側接着剤Ｇ_Ｅに対して、超音波（超音波振動）を付与する超音波供給部としての超音波振動子３２８が設けられている。同様に、下部ノズル３２２の底部３２２ａの上面には、重合ウェハＴの下方から外側接着剤Ｇ_Ｅに対して、超音波（超音波振動）を付与する超音波供給部としての超音波振動子３２９が設けられている。超音波振動子３２８、３２９には、当該超音波振動子３２８、３２９から超音波を発振させるための超音波発振装置３３０が接続されている。

　上部ノズル３２１の側壁部３２１ａと下部ノズル３２２側壁部３２２ａとの間には、外側接着剤Ｇ_Ｅの表面を除去後の接着剤Ｇの溶剤を排出し、上部ノズル３２１と下部ノズル３２２で囲まれた領域の雰囲気を排気する排出管３３１が設けられている。排出管３３１は、エジェクタ３３２に接続されている。

　溶剤供給部３２０は以上のように構成されており、上部ノズル３２１の供給口３２３と下部ノズル３２２の供給口３２４から重合ウェハＴに供給された接着剤Ｇの溶剤は、外側接着剤Ｇ_Ｅ上を流れて、排出管３３１から排出される。また、供給口３２３、３２４から外側接着剤Ｇ_Ｅに接着剤Ｇの溶剤が供給されると共に、超音波振動子３２８、３２９から外側接着剤Ｇ_Ｅに超音波が付与される。この接着剤Ｇの溶剤と超音波によって、外側接着剤Ｇ_Ｅの表面が除去され、当該外側接着剤Ｇ_Ｅは所定の大きさに形成する。なお、この外側接着剤Ｇ_Ｅの所定の大きさは、後述において詳しく説明する。

　なお、接着剤除去装置４１において、スピンチャック３１０の周囲であって、溶剤供給部３２０の外側には、重合ウェハＴから飛散又は落下する液体を受け止め、回収するカップ（図示せず）が設けられていてもよい。このカップの構成は、塗布装置４０におけるカップ２８２の構成と同様である。また、本実施の形態の接着剤除去装置４１では、スピンチャック３１０をレール３１２に沿って移動させていたが、溶剤供給部３２０を水平方向（図２４及び図２５中のＹ方向）に移動させてもよい。

　次に、上述した熱処理装置４２～４７の構成について説明する。熱処理装置４２は、図２７に示すように内部を閉鎖可能な処理容器３４０を有している。処理容器３４０のウェハ搬送領域６０側の側面には、被処理ウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。

　処理容器３４０の天井面には、当該処理容器３４０の内部に例えば窒素ガスなどの不活性ガスを供給するガス供給口３４１が形成されている。ガス供給口３４１には、ガス供給源３４２に連通するガス供給管３４３が接続されている。ガス供給管３４３には、不活性ガスの流れを制御するバルブや流量調節部等を含む供給機器群３４４が設けられている。

　処理容器３４０の底面には、当該処理容器３４０の内部の雰囲気を吸引する吸気口３４５が形成されている。吸気口３４５には、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置３４６に連通する吸気管３４７が接続されている。

　処理容器３４０の内部には、被処理ウェハＷを加熱処理する加熱部３５０と、被処理ウェハＷを温度調節する温度調節部３５１が設けられている。加熱部３５０と温度調節部３５１はＹ方向に並べて配置されている。

　加熱部３５０は、熱板３６０を収容して熱板３６０の外周部を保持する環状の保持部材３６１と、その保持部材３６１の外周を囲む略筒状のサポートリング３６２を備えている。熱板３６０は、厚みのある略円盤形状を有し、被処理ウェハＷを載置して加熱することができる。また、熱板３６０には、例えばヒータ３６３が内蔵されている。熱板３６０の加熱温度は例えば制御部４００により制御され、熱板３６０上に載置された被処理ウェハＷが所定の温度に加熱される。

　熱板３６０の下方には、被処理ウェハＷを下方から支持し昇降させるための昇降ピン３７０が例えば３本設けられている。昇降ピン３７０は、昇降駆動部３７１により上下動できる。熱板３６０の中央部付近には、当該熱板３６０を厚み方向に貫通する貫通孔３７２が例えば３箇所に形成されている。そして、昇降ピン３７０は貫通孔３７２を挿通し、熱板３６０の上面から突出可能になっている。

　温度調節部３５１は、温度調節板３８０を有している。温度調節板３８０は、図２８に示すように略方形の平板形状を有し、熱板３６０側の端面が円弧状に湾曲している。温度調節板３８０には、Ｙ方向に沿った２本のスリット３８１が形成されている。スリット３８１は、温度調節板３８０の熱板３６０側の端面から温度調節板３８０の中央部付近まで形成されている。このスリット３８１により、温度調節板３８０が、加熱部３５０の昇降ピン３７０及び後述する温度調節部３５１の昇降ピン３９０と干渉するのを防止できる。また、温度調節板３８０には、例えばペルチェ素子などの温度調節部材（図示せず）が内蔵されている。温度調節板３８０の冷却温度は例えば制御部４００により制御され、温度調節板３８０上に載置された被処理ウェハＷが所定の温度に冷却される。

　温度調節板３８０は、図２７に示すように支持アーム３８２に支持されている。支持アーム３８２には、駆動部３８３が取り付けられている。駆動部３８３は、Ｙ方向に延伸するレール３８４に取り付けられている。レール３８４は、温度調節部３５１から加熱部３５０まで延伸している。この駆動部３８３により、温度調節板３８０は、レール３８４に沿って加熱部３５０と温度調節部３５１との間を移動可能になっている。

　温度調節板３８０の下方には、被処理ウェハＷを下方から支持し昇降させるための昇降ピン３９０が例えば３本設けられている。昇降ピン３９０は、昇降駆動部３９１により上下動できる。そして、昇降ピン３９０はスリット３８１を挿通し、温度調節板３８０の上面から突出可能になっている。

　なお、熱処理装置４２～４７の構成は、上述した熱処理装置４２の構成と同様であるので説明を省略する。

　また、熱処理装置４２～４７では、重合ウェハＴの温度調節もすることができる。さらに、重合ウェハＴの温度調節をするために、温度調節装置（図示せず）を設けてもよい。温度調節装置は、上述した熱処理装置４２と同様の構成を有し、熱板３６０に代えて、温度調節板が用いられる。温度調節板の内部には、例えばペルチェ素子などの冷却部材が設けられており、温度調節板を設定温度に調節できる。

　以上の接合システム１には、図１に示すように制御部４００が設けられている。制御部４００は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、接合システム１における被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、接合システム１における後述の接合処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部４００にインストールされたものであってもよい。

　次に、以上のように構成された接合システム１を用いて行われる被処理ウェハＷと支持ウェハＳの接合処理方法について説明する。図２９は、かかる接合処理の主な工程の例を示すフローチャートである。

　先ず、複数枚の被処理ウェハＷを収容したカセットＣ_Ｗ、複数枚の支持ウェハＳを収容したカセットＣ_Ｓ、及び空のカセットＣ_Ｔが、搬入出ステーション２の所定のカセット載置板１１に載置される。その後、ウェハ搬送装置２２によりカセットＣ_Ｗ内の被処理ウェハＷが取り出され、処理ステーション３の第３の処理ブロックＧ３のトランジション装置５０に搬送される。このとき、被処理ウェハＷは、その非接合面Ｗ_Ｎが下方を向いた状態で搬送される。

　次に被処理ウェハＷは、ウェハ搬送装置６１によって塗布装置４０に搬送される。塗布装置４０に搬入された被処理ウェハＷは、ウェハ搬送装置６１からスピンチャック２８０に受け渡され吸着保持される。このとき、被処理ウェハＷの非接合面Ｗ_Ｎが吸着保持される。

　続いて、アーム２９１によって待機部２９４の接着剤ノズル２９２を被処理ウェハＷの中心部の上方まで移動させる。その後、スピンチャック２８０によって被処理ウェハＷを回転させながら、接着剤ノズル２９２から被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊに接着剤Ｇを供給する。供給された接着剤Ｇは遠心力により被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊの全面に拡散されて、当該被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊに接着剤Ｇが塗布される（図２９の工程Ａ１）。

　次に被処理ウェハＷは、ウェハ搬送装置６１によって熱処理装置４２に搬送される。このとき熱処理装置４２の内部は、不活性ガスの雰囲気に維持されている。熱処理装置４２に被処理ウェハＷが搬入されると、重合ウェハＴはウェハ搬送装置６１から予め上昇して待機していた昇降ピン３９０に受け渡される。続いて昇降ピン３９０を下降させ、被処理ウェハＷを温度調節板３８０に載置する。

　その後、駆動部３８３により温度調節板３８０をレール３８４に沿って熱板３６０の上方まで移動させ、被処理ウェハＷは予め上昇して待機していた昇降ピン３７０に受け渡される。その後、昇降ピン３７０が下降して、被処理ウェハＷが熱板３６０上に載置される。そして、熱板３６０上の被処理ウェハＷは、所定の温度、例えば１００℃～３００℃に加熱される（図２９の工程Ａ２）。かかる熱板３６０による加熱を行うことで被処理ウェハＷ上の接着剤Ｇが加熱され、当該接着剤Ｇが硬化する。

　その後、昇降ピン３７０が上昇すると共に、温度調節板３８０が熱板３６０の上方に移動する。続いて被処理ウェハＷが昇降ピン３７０から温度調節板３８０に受け渡され、温度調節板３８０がウェハ搬送領域６０側に移動する。この温度調節板３８０の移動中に、被処理ウェハＷは所定の温度に温度調節される。

　熱処理装置４２で熱処理された被処理ウェハＷは、ウェハ搬送装置６１によって接合装置３０に搬送される。接合装置３０に搬送された被処理ウェハＷは、ウェハ搬送装置６１から受渡部１１０の受渡アーム１２０に受け渡された後、さらに受渡アーム１２０からウェハ支持ピン１２１に受け渡される。その後、被処理ウェハＷは、搬送部１１２の第１の搬送アーム１７０によってウェハ支持ピン１２１から反転部１１１に搬送される。

　反転部１１１に搬送された被処理ウェハＷは、保持部材１５１に保持され、位置調節機構１６０に移動される。そして、位置調節機構１６０において、被処理ウェハＷのノッチ部の位置を調節して、当該被処理ウェハＷの水平方向の向きが調節される（図２９の工程Ａ３）。

　その後、被処理ウェハＷは、搬送部１１２の第１の搬送アーム１７０によって反転部１１１から接合部１１３に搬送される。接合部１１３に搬送された被処理ウェハＷは、第１の保持部２００に載置される（図２９の工程Ａ４）。第１の保持部２００上では、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊが上方を向いた状態、すなわち接着剤Ｇが上方を向いた状態で被処理ウェハＷが載置される。

　被処理ウェハＷに上述した工程Ａ１～Ａ４の処理が行われている間、当該被処理ウェハＷに続いて支持ウェハＳの処理が行われる。支持ウェハＳは、ウェハ搬送装置６１によって接合装置３０に搬送される。なお、支持ウェハＳが接合装置３０に搬送される工程については、上記実施の形態と同様であるので説明を省略する。

　接合装置３０に搬送された支持ウェハＳは、ウェハ搬送装置６１から受渡部１１０の受渡アーム１２０に受け渡された後、さらに受渡アーム１２０からウェハ支持ピン１２１に受け渡される。その後、支持ウェハＳは、搬送部１１２の第１の搬送アーム１７０によってウェハ支持ピン１２１から反転部１１１に搬送される。

　反転部１１１に搬送された支持ウェハＳは、保持部材１５１に保持され、位置調節機構１６０に移動される。そして、位置調節機構１６０において、支持ウェハＳのノッチ部の位置を調節して、当該支持ウェハＳの水平方向の向きが調節される（図２９の工程Ａ５）。水平方向の向きが調節された支持ウェハＳは、位置調節機構１６０から水平方向に移動され、且つ鉛直方向上方に移動された後、その表裏面が反転される（図２９の工程Ａ６）。すなわち、支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊが下方に向けられる。

　その後、支持ウェハＳは、鉛直方向下方に移動された後、搬送部１１２の第２の搬送アーム１７１によって反転部１１１から接合部１１３に搬送される。このとき、第２の搬送アーム１７１は、支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊの外周部のみを保持しているので、例えば第２の搬送アーム１７１に付着したパーティクル等によって接合面Ｓ_Ｊが汚れることはない。接合部１１３に搬送された支持ウェハＳは、第２の保持部２０１に吸着保持される（図２９の工程Ａ７）。第２の保持部２０１では、支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊが下方を向いた状態で支持ウェハＳが保持される。

　接合装置３０において、被処理ウェハＷと支持ウェハＳがそれぞれ第１の保持部２００と第２の保持部２０１に保持されると、被処理ウェハＷが支持ウェハＳに対向するように、移動機構２２０により第１の保持部２００の水平方向の位置が調整される（図２９の工程Ａ８）。なお、このとき、第２の保持部２０１と支持ウェハＳとの間の圧力は例えば０．１気圧（＝０．０１ＭＰａ）である。また、第２の保持部２０１の上面にかかる圧力は大気圧である１．０気圧（＝０．１ＭＰａ）である。この第２の保持部２０１の上面にかかる大気圧を維持するため、加圧機構２６０の圧力容器２６１内の圧力を大気圧にしてもよいし、第２の保持部２０１の上面と圧力容器２６１との間に隙間を形成してもよい。

　次に、図３０に示すように移動機構２２０によって第１の保持部２００を上昇させると共に、支持部材２２３を伸長させて第２の保持部２０１が支持部材２２３に支持される。この際、支持部材２２３の高さを調整することにより、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとの鉛直方向の距離が所定の距離になるように調整される（図２９の工程Ａ９）。なお、この所定の距離は、シール材２３１が第１の保持部２００に接触し、且つ後述するように第２の保持部２０１及び支持ウェハＳの中心部が撓んだ際に、支持ウェハＳの中心部が被処理ウェハＷに接触する高さである。このようにして、第１の保持部２００と第２の保持部２０１との間に密閉された接合空間Ｒが形成される。

　その後、吸気管２４１から接合空間Ｒの雰囲気を吸気する。そして、接合空間Ｒ内の圧力が例えば０．３気圧（＝０．０３ＭＰａ）に減圧されると、第２の保持部２０１には、第２の保持部２０１の上面にかかる圧力と接合空間Ｒ内の圧力との圧力差、すなわち０．７気圧（＝０．０７ＭＰａ）がかかる。そうすると、図３１に示すように第２の保持部２０１の中心部が撓み、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳの中心部も撓む。なお、このように接合空間Ｒ内の圧力を０．３気圧（＝０．０３ＭＰａ）まで減圧しても、第２の保持部２０１と支持ウェハＳとの間の圧力は０．１気圧（＝０．０１ＭＰａ）であるため、支持ウェハＳは第２の保持部２０１に保持された状態を保っている。

　その後、さらに接合空間Ｒの雰囲気を吸気し、接合空間Ｒ内を減圧する。そして、接合空間Ｒ内の圧力が０．１気圧（＝０．０１ＭＰａ）以下になると、第２の保持部２０１が支持ウェハＳを保持することができず、図３２に示すように支持ウェハＳは下方に落下して、支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊ全面が被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊ全面に当接する。この際、支持ウェハＳは、被処理ウェハＷに当接した中心部から径方向外側に向かって順次当接する。すなわち、例えば接合空間Ｒ内にボイドとなりうる空気が存在している場合でも、空気は支持ウェハＳが被処理ウェハＷと当接している箇所より常に外側に存在することになり、当該空気を被処理ウェハＷと支持ウェハＳとの間から逃がすことができる。こうしてボイドの発生を抑制しつつ、被処理ウェハＷと支持ウェハＳは接着剤Ｇにより接着される（図２９の工程Ａ１０）。

　その後、図３３に示すように、支持部材２２３の高さを調整し、第２の保持部２０１の下面を支持ウェハＳの非接合面Ｓ_Ｎに接触させる。このとき、シール材２３１が弾性変形し、第１の保持部２００と第２の保持部２０１が密着する。そして、加熱機構２１１、２４２により被処理ウェハＷと支持ウェハＳを所定の温度、例えば２００℃で加熱しながら、加圧機構２６０により第２の保持部２０１を所定の圧力、例えば０．５ＭＰａで下方に押圧する。そうすると、被処理ウェハＷと支持ウェハＳがより強固に接着され、接合される（図２９の工程Ａ１１）。

　この工程Ａ１１において、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを加熱しながら押圧すると、図３４に示すように被処理ウェハＷと支持ウェハＳの間から接着剤Ｇがはみ出る。そして、重合ウェハＴの外側面からはみ出した外側接着剤Ｇ_Ｅが形成される。

　その後、被処理ウェハＷと支持ウェハＳが接合された重合ウェハＴは、搬送部１１２の第１の搬送アーム１７０によって接合部１１０から受渡部１１０に搬送される。受渡部１１０に搬送された重合ウェハＴは、ウェハ支持ピン１２１を介して受渡アーム１２０に受け渡され、さらに受渡アーム１２０からウェハ搬送装置６１に受け渡される。

　次に重合ウェハＴは、ウェハ搬送装置６１によって熱処理装置４３に搬送される。そして、熱処理装置４３において、重合ウェハＴは所定の温度、例えば常温（２３℃）に温度調節される。

　その後、重合ウェハＴは、ウェハ搬送装置６１によって接着剤除去装置４１に搬送される。接着剤除去装置４１に搬入された重合ウェハＴは、ウェハ搬送装置６１からスピンチャック３１０に受け渡され吸着保持される。このとき、被処理ウェハＷの非接合面Ｗ_Ｎが吸着保持される。また、スピンチャック３１０は、重合ウェハＴが溶剤供給部３２０と衝突しない位置に退避している。続いて、スピンチャック３１０を所定の位置まで下降させた後、さらにスピンチャック３１０を溶剤供給部３２０側に水平方向に移動させて、重合ウェハＴの外周部を溶剤供給部３２０内の上部ノズル３２１と下部ノズル３２２の間に挿入する。このとき、重合ウェハＴは、上部ノズル３２１と下部ノズル３２２の間の真中に位置している。

　その後、スピンチャック３１０によって重合ウェハＴを回転させながら、上部ノズル３２１と下部ノズル３２２の供給口３２３、３２４から重合ウェハＴの外周部に接着剤Ｇの溶剤を供給する。供給された接着剤Ｇの溶剤は、供給口３２３、３２４からの噴射圧力と重合ウェハＴの回転で生じる遠心力によって、外側接着剤Ｇ_Ｅ上まで流れる。また、供給口３２３、３２４から外側接着剤Ｇ_Ｅに接着剤Ｇの溶剤が供給されると共に、超音波振動子３２８、３２９から外側接着剤Ｇ_Ｅに超音波が付与される。そして、この接着剤Ｇの溶剤と超音波によって、図３５に示すように外側接着剤Ｇ_Ｅの表面が除去され、当該外側接着剤Ｇ_Ｅが所定の大きさに形成される（図２９の工程Ａ１２）。発明者らが鋭意検討した結果、このように外側接着剤Ｇ_Ｅに超音波を付与すると、例えば外側接着剤Ｇ_Ｅに接着剤Ｇの溶剤の供給のみを行う場合に比べて、外側接着剤Ｇ_Ｅをより迅速に除去できることが分かった。なお、外側接着剤Ｇ_Ｅの表面を除去後の接着剤Ｇの溶剤や、溶剤供給部３２０内の雰囲気は、エジェクタ３３２によって排出管３３１から強制的に排出される。

　ここで、接合システム１において接合処理を終了した後、被処理ウェハＷは薄化される。被処理ウェハＷが薄化される際、外側接着剤Ｇ_Ｅが薄化後の被処理ウェハＷの端部（図３５の一点鎖線）の位置より大き過ぎると、被処理ウェハＷを薄化する装置に外側接着剤Ｇ_Ｅが付着してしまう。そうすると、被処理ウェハＷを適切に薄化することができない。一方、外側接着剤Ｇ_Ｅが薄化後の被処理ウェハＷの端部の位置より小さ過ぎると、被処理ウェハＷの外周部が損傷を被る場合がある。すなわち、外側接着剤Ｇ_Ｅによって被処理ウェハＷの外周部を保護する必要がある。したがって、上述した工程Ａ１２における外側接着剤Ｇ_Ｅの所定の大きさは、表面を除去後の外側接着剤Ｇ_Ｅの下端部の位置と、薄化後の被処理ウェハＷの端部の位置が一致する大きさとなる。

　また、工程Ａ１２において、上部ノズル３２１と下部ノズル３２２からの接着剤Ｇの溶剤と超音波振動子３２８、３２９からの超音波によって、外側接着剤Ｇ_Ｅの表面は上方と下方から均等に除去される。すなわち、表面を除去後の外側接着剤Ｇ_Ｅの上端部（図３５の二点鎖線）と支持ウェハＳの下面との距離は、外側接着剤Ｇ_Ｅの下端部と被処理ウェハＷとの距離と等しくなる。このように外側接着剤Ｇ_Ｅの表面を上下均等に除去することによって、後続の重合ウェハＴの搬送や処理を適切に行うことができる。

　なお、工程Ａ１２では、制御部４００がスピンチャック３１０を制御して重合ウェハＴの回転数を制御することによって、外側接着剤Ｇ_Ｅの表面を除去する量を調整して当該外側接着剤Ｇ_Ｅを所定の大きさに形成する。また、外側接着剤Ｇ_Ｅの表面を除去量は、接着剤Ｇの供給量、供給時間、供給タイミング、超音波の付与時間、付与タイミング、或いはエジェクタ３３２による排出量等によっても制御される。

　接着剤除去装置４１で外側接着剤Ｇ_Ｅの表面が除去された重合ウェハＴは、ウェハ搬送装置６１によってトランジション装置５１に搬送され、その後搬入出ステーション２のウェハ搬送装置２２によって所定のカセット載置板１１のカセットＣ_Ｔに搬送される。こうして、一連の被処理ウェハＷと支持ウェハＳの接合処理が終了する。

　以上の実施の形態によれば、工程Ａ１１において被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合した後、工程Ａ１２において重合ウェハＴの外側面からはみ出た外側接着剤Ｇ_Ｅの表面を除去し、当該外側接着剤Ｇ_Ｅを所定の大きさに形成することができる。そうすると、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ及び重合ウェハＴを搬送するウェハ搬送装置６１や、これらウェハＷ、Ｓ、Ｔに所定の処理を行う処理装置に外側接着剤Ｇ_Ｅが付着することがない。したがって、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを適切に接合することができる。

　また、工程Ａ１２において、外側接着剤Ｇ_Ｅに接着剤Ｇの溶剤を供給すると共に、外側接着剤Ｇ_Ｅに超音波を付与して、当該外側接着剤Ｇ_Ｅの表面を除去している。このように外側接着剤Ｇ_Ｅに超音波を付与しているので、外側接着剤Ｇ_Ｅをより迅速に除去できる。したがって、本発明によれば被処理ウェハＷと支持ウェハＳの接合処理のスループットを向上させることができる。

　また、工程Ａ１２において外側接着剤Ｇ_Ｅは、その下端部の位置と薄化後の被処理ウェハＷの端部の位置が一致する大きさに形成される。このため、接合システム１の外部に設けられた被処理ウェハＷの薄化装置に付着することがなく、また接合された被処理ウェハＷの外周部が損傷を被ることもない。さらに、工程Ａ１２において外側接着剤Ｇ_Ｅの表面は上下均等に除去されるので、後続の重合ウェハＴの搬送や処理を適切に行うことができる。

　以上の実施の形態において、工程Ａ１において被処理ウェハＷ上に接着剤Ｇを塗布した後、被処理ウェハＷの外周部の接着剤Ｇ上に接着剤Ｇの溶剤を供給すると共に、外周部の接着剤Ｇ上に超音波（超音波振動）を付与して、当該外周部上の接着剤Ｇを除去してもよい。この被処理ウェハＷの外周部上の接着剤Ｇの除去は、工程Ａ２において被処理ウェハＷを熱処理する前に行ってもよいし、熱処理した後に行ってもよい。

　被処理ウェハＷの外周部上の接着剤Ｇの除去を工程Ａ２の被処理ウェハＷの熱処理の前に行う場合、図３６に示すように塗布装置４０は、接着剤Ｇの溶剤を供給する他の溶剤供給部としての溶剤ノズル５００と、超音波（超音波振動）を付与する他の超音波供給部としての他の超音波振動子５０１を有している。溶剤ノズル５００と他の超音波振動子５０１は、アーム５０２に支持されている。

　図３７に示すようにカップ２８２とレール２９０の間には、Ｙ方向（図３７中の左右方向）に沿って延伸するレール５０３が形成されている。レール５０３は、例えばカップ２８２のＹ方向負方向（図３７中の左方向）側の外方からカップ２８２の中央近傍まで形成されている。

　アーム５０２は、ノズル駆動部５０４により、レール５０３上を移動自在である。これにより、溶剤ノズル５００と他の超音波振動子５０１は、カップ２８２のＹ方向負方向側の外方に設置された待機部５０５からカップ２８２内の被処理ウェハＷの外周部上方まで移動でき、さらに当該被処理ウェハＷ上を被処理ウェハＷの径方向に移動できる。また、アーム５０２は、ノズル駆動部５０４によって昇降自在であり、溶剤ノズル５００と他の超音波振動子５０１の高さを調節できる。

　溶剤ノズル５００には、図３６に示すように当該溶剤ノズル５００に接着剤Ｇの溶剤を供給する供給管５０６が接続されている。供給管５０６は、内部に接着剤Ｇの溶剤を貯留する溶剤供給源５０７に連通している。また、供給管５０６には、接着剤Ｇの溶剤の流れを制御するバルブや流量調節部等を含む供給機器群５０８が設けられている。なお、接着剤Ｇの溶剤には、例えば有機系のシンナー又はリモネンが用いられる。また、有機系のシンナーとしては、例えばトリメチルベンゼン（メシチレン）が用いられる。

　他の超音波振動子５０１には、当該他の超音波振動子５０１から超音波を発振させるための超音波発振装置５０９が接続されている。

　なお、塗布装置４０のその他の構成については、上記実施の塗布装置４０の構成と同様であるので説明を省略する。

　かかる場合、工程Ａ１において被処理ウェハＷ上に接着剤Ｇが塗布された後、アーム５０２によって待機部５０５の溶剤ノズル５００と他の超音波振動子５０１を被処理ウェハＷの外周部上方まで移動させる。このとき、図３８に示すように溶剤ノズル５００と他の超音波振動子５０１は、被処理ウェハＷの外側面Ｗ_Ｓから距離Ｌ、例えば５ｍｍ～７．５ｍｍの位置に配置される。その後、スピンチャック２８０によって被処理ウェハＷを回転させながら、溶剤ノズル５００から被処理ウェハＷの外周部Ｗ_Ｅの接着剤Ｇに接着剤Ｇの溶剤を供給する。供給された接着剤Ｇの溶剤は、遠心力により被処理ウェハＷの外周部Ｗ_Ｅ上を外側面Ｗ_Ｓに向かって流れる。また、溶剤ノズル５００から外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇに接着剤Ｇの溶剤が供給されると共に、他の超音波振動子５０１から外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇに超音波が付与される。そして図３９に示すように、この接着剤Ｇの溶剤と超音波によって被処理ウェハＷの外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇが除去される。

　なお、本工程における外周部Ｗ_Ｅの被処理ウェハＷの外側面Ｗ_Ｓから所定の距離Ｌは、制御部４００によって、少なくとも接着剤Ｇの種類、工程Ａ１において被処理ウェハＷ上に塗布される接着剤Ｇの目標膜厚、工程Ａ２又は工程Ａ１１における被処理ウェハＷを加熱する熱処理温度、又は工程Ａ１１における被処理ウェハＷと支持基板とを押圧する圧力に基づいて決定される。

　その後の工程Ａ２～Ａ１２は、上記実施の形態における工程Ａ２～Ａ１２と同様であるので説明を省略する。

　本実施の形態によれば、工程Ａ１１において被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する前に、予め被処理ウェハＷの外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇを除去しているので、工程Ａ１１において重合ウェハＴからはみ出す外側接着剤Ｇ_Ｅを抑制することができる。そしてさらに、工程Ａ１２においてはみ出した外側接着剤Ｇ_Ｅの表面を除去する。このように重合ウェハＴからはみ出す外側接着剤Ｇ_Ｅを２段階で調節するので、当該外側接着剤Ｇ_Ｅを所定の大きさにより適切に形成することができる。したがって、被処理ウェハＷと支持ウェハＳをより適切に接合することができる。また、塗布装置４０内で、被処理ウェハＷ上への接着剤Ｇの塗布と、外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇの除去を行うので、塗布装置４０の外部装置、例えばウェハ搬送装置６１等に接着剤Ｇが付着することをより確実に回避することができる。

　また、被処理ウェハＷの外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇを除去する際に、外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇに接着剤Ｇの溶剤を供給すると共に、外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇに超音波を付与しているので、当該外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇを迅速に除去できる。したがって、本発明によれば被処理ウェハＷと支持ウェハＳの接合処理のスループットをより向上させることができる。

　一方、被処理ウェハＷの外周部上の接着剤Ｇの除去を工程Ａ２の被処理ウェハＷの熱処理の後に行う場合、図４０に示すように接合システム１の第２の処理ブロックＧ２において、接着剤除去装置４１上に他の接着剤除去装置５１０が積層される。他の接着剤除去装置５１０は、上述した塗布装置４０における接着剤ノズル２９２及びそれに付随する部材２９０、２９１、２９４～２９７を省略し、溶剤ノズル５００と他の超音波振動子５０１及びそれらに付随する部材５０１～５０９を設けた構成を有している。

　かかる場合、工程Ａ１において被処理ウェハＷ上に接着剤Ｇが塗布して、工程Ａ２において被処理ウェハＷを所定の温度に加熱した後、溶剤ノズル５００から被処理ウェハＷの外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇに接着剤Ｇの溶剤を供給すると共に、他の超音波振動子５０１から外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇに超音波を付与する。そして、この接着剤Ｇと超音波によって被処理ウェハＷの外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇを除去する。なお、この外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇを除去する工程は、上記実施の形態と同様であるので説明を省略する。また、その後の工程Ａ３～Ａ１２についても、上記実施の形態における工程Ａ３～Ａ１２と同様であるので説明を省略する。

　本実施の形態によっても、工程Ａ２後における外周部Ｗ_Ｅの接着剤Ｇを除去と、工程Ａ１２における外側接着剤Ｇ_Ｅの表面の除去とを行い、重合ウェハＴからはみ出す外側接着剤Ｇ_Ｅを２段階で調節するので、当該外側接着剤Ｇ_Ｅを所定の大きさにより適切に形成することができる。また、接着剤Ｇを加熱して硬化させた後に、被処理ウェハＷの外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇを除去するので、接着剤Ｇをより精度よく除去できる。さらに、被処理ウェハＷの外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇを除去する際に、外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇに接着剤Ｇの溶剤を供給すると共に、外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇに超音波を付与しているので、当該外周部Ｗ_Ｅ上の接着剤Ｇを迅速に除去できる。

　以上の実施の形態では、工程Ａ１２において重合ウェハＴを回転させながら、上部ノズル３２１と下部ノズル３２２の供給口３２３、３２４から重合ウェハＴの外側接着剤Ｇ_Ｅに接着剤Ｇの溶剤を供給していたが、例えば貯留槽（図示せず）に貯留された接着剤Ｇの溶剤に重合ウェハＴを浸漬させてもよい。なお、かかる場合でも、外側接着剤Ｇ_Ｅに超音波を付与する超音波振動子（図示せず）が設けられ、貯留槽内の接着剤Ｇの溶剤に浸漬された重合ウェハＴの外側接着剤Ｇ_Ｅに超音波が付与される。そして、これら接着剤Ｇの溶剤と超音波によって外側接着剤Ｇ_Ｅの表面が除去される。

　以上の実施の形態では、被処理ウェハＷを下側に配置し、且つ支持ウェハＳを上側に配置した状態で、これら被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合していたが、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの上下配置を反対にしてもよい。かかる場合、上述した工程Ａ１～Ａ４を支持ウェハＳに対して行い、当該支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊに接着剤Ｇを塗布する。また、上述した工程Ａ５～Ａ７を被処理ウェハＷに対して行い、当該被処理ウェハＷの表裏面を反転させる。そして、上述した工程Ａ８～Ａ１２を行い、支持ウェハＳと被処理ウェハＷを接合する。但し、被処理ウェハＷ上の電子回路等を保護する観点から、被処理ウェハＷ上に接着剤Ｇを塗布するのが好ましい。

　また、以上の実施の形態では、塗布装置４０において被処理ウェハＷと支持ウェハＳのいずれか一方に接着剤Ｇを塗布していたが、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの両方に接着剤Ｇを塗布してもよい。

　以上の実施の形態では、工程Ａ２において被処理ウェハＷを所定の温度１００℃～３００℃に加熱していたが、被処理ウェハＷの熱処理を２段階で行ってもよい。例えば熱処理装置４２において、第１の熱処理温度、例えば１００℃～１５０℃に加熱した後、熱処理装置４５において第２の熱処理温度、例えば１５０℃～３００℃に加熱する。かかる場合、熱処理装置４２と熱処理装置４５における加熱機構自体の温度を一定にできる。したがって、当該加熱機構の温度調節をする必要がなく、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの接合処理のスループットをさらに向上させることができる。

　なお、以上の実施の形態の接合処理において接合された重合ウェハＴは、その後、薄化されて製品となる被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離される。

　そこで、以上の実施の形態の接合処理では、接着剤Ｇを介して被処理ウェハＷの全面と支持ウェハＳの全面を接着して接合していたが、例えば接着剤Ｇが塗布された被処理ウェハＷと支持ウェハＳの外周部のみを接着して接合させてもよい。かかる場合、支持ウェハＳの表面の外周部は被処理ウェハＷ上の接着剤Ｇと接着して接合されるように形成されており、支持ウェハＳの表面の中心部は接着剤Ｇと接着されないように形成されている。そして、上述した工程Ａ１～Ａ１２を行って、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する。その後、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの間の接着剤Ｇの外周部を除去して、当該被処理ウェハＷと支持ウェハＳを剥離する。このように接着剤Ｇによって接着された被処理ウェハＷと支持ウェハＳの外周部のみを剥離すればよいので、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを容易且つ迅速に剥離することができる。

　そして、この接着剤Ｇの外周部を除去する際、本発明のように接着剤Ｇの外周部に接着剤Ｇの溶剤を供給すると共に、接着剤Ｇの外周部に超音波を付与する。そうすると、被処理ウェハＷと支持ウェハＳをより迅速に剥離することができる。このように被処理ウェハＷと支持ウェハＳの外周部のみが接合された重合ウェハＴを、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する際にも、本発明を適用することができる。

　以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。

　　１　　接合システム
　　３０～３３　接合装置
　　４０　　塗布装置
　　４１　　接着剤除去装置
　　４２～４７　熱処理装置
　　２９２　接着剤ノズル
　　３２０　溶剤供給部
　　３２８、３２９　超音波振動子
　　４００　制御部
　　５００　溶剤ノズル
　　５０１　他の超音波振動子
　　５１０　他の接着剤除去装置
　　Ｇ　　接着剤
　　Ｇ_Ｅ　　外側接着剤
　　Ｓ　　支持ウェハ
　　Ｔ　　重合ウェハ
　　Ｗ　　被処理ウェハ

Claims

被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、
被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
その後、接着剤を介して、被処理基板と支持基板を押圧して接合する接合工程と、少なくとも前記接着剤塗布工程後且つ前記接合工程前、又は前記接合工程後に、前記接着剤塗布工程において塗布された接着剤のうちの余剰接着剤に接着剤の溶剤を供給すると共に、当該余剰接着剤に超音波を付与して、前記余剰接着剤を除去する接着剤除去工程と、
を有する。
請求項１に記載の接合方法において、
前記接着剤除去工程は前記接合工程後に行われ、
前記接着剤除去工程では、
前記接合工程において被処理基板と支持基板の間の接着剤が、当該被処理基板と支持基板を接合してなる重合基板の外側面からはみ出た外側接着剤に対して、接着剤の溶剤を供給すると共に、当該外側接着剤に超音波を付与して、前記外側接着剤が所定の大きさに形成されるように当該外側接着剤の表面を除去する。
請求項２に記載の接合方法において、
前記接着剤除去工程後、被処理基板は薄化され、
前記接着剤除去工程における前記外側接着剤の所定の大きさは、前記外側接着剤の端部の位置と薄化後の被処理基板の端部の位置が一致する大きさである。
請求項１に記載の接合方法において、
前記接着剤塗布工程後且つ前記接合工程前に、接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板の外周部上の接着剤に接着剤の溶剤を供給する共に、当該外周部上の接着剤に超音波を付与して、前記外周部上の接着剤を除去する他の接着剤除去工程を有する。
請求項４に記載の接合方法において、
前記他の接着剤除去工程後且つ前記接合工程前に、接着剤が塗布されて前記外周部上の接着剤が除去された被処理基板又は支持基板を、所定の温度に加熱する熱処理工程を有する。
請求項４に記載の接合方法において、
前記接着剤塗布工程後且つ前記他の接着剤除去工程前に、接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板を所定の温度に加熱する熱処理工程を有する。
被処理基板と支持基板を接合する接合方法を、接合システムによって実行させるために、当該接合システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した、読み取り可能なコンピュータ記憶媒体であって、
前記接合方法は、
被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
その後、接着剤を介して、被処理基板と支持基板を押圧して接合する接合工程と、
少なくとも前記接着剤塗布工程後且つ前記接合工程前、又は前記接合工程後に、前記接着剤塗布工程において塗布された接着剤のうちの余剰接着剤に接着剤の溶剤を供給すると共に、当該余剰接着剤に超音波を付与して、前記余剰接着剤を除去する接着剤除去工程と、を有する。
被処理基板と支持基板を接合する接合システムであって、
被処理基板又は支持基板に接着剤を供給して塗布する接着剤供給部と、
前記接着剤供給部によって塗布された接着剤を介して、被処理基板と支持基板を押圧して接合する接合装置と、
少なくとも前記接着剤供給部において接着剤を塗布した後であって前記接合装置において被処理基板と支持基板を接合する前、又は前記接合装置において被処理基板と支持基板を接合した後に、前記接着剤供給部によって塗布された接着剤のうちの余剰接着剤を除去するように、前記余剰接着剤に接着剤の溶剤を供給する溶剤供給部と、
前記余剰接着剤に超音波を付与する超音波供給部と、
を有することを特徴とする、接合システム。
請求項８に記載の接合システムにおいて、
前記溶剤供給部による接着剤の溶剤の供給と前記超音波供給部による超音波の付与は、前記接合装置において被処理基板と支持基板を接合した後に行われ、
前記接合装置において被処理基板と支持基板の間の接着剤が、当該被処理基板と支持基板を接合してなる重合基板の外側面からはみ出た外側接着剤に対して、前記溶剤供給部から接着剤の溶剤を供給すると共に、当該外側接着剤に前記超音波供給部から超音波を付与し、前記外側接着剤が所定の大きさに形成されるように当該外側接着剤の表面を除去する接着剤除去装置を有する。
請求項９に記載の接合システムにおいて、
前記接着剤除去装置において前記外側接着剤の表面を除去後、被処理基板は薄化され、
前記接着剤除去装置において形成される前記外側接着剤の所定の大きさは、前記外側接着剤の端部の位置と薄化後の被処理基板の端部の位置が一致する大きさである。
請求項８に記載の接合システムにおいて、
前記接着剤供給部において接着剤を塗布した後であって前記接合装置において被処理基板と支持基板を接合する前に、前記接着剤供給部によって接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板の外周部上の接着剤を除去するように、前記外周部上の接着剤に接着剤の溶剤を供給する他の溶剤供給部と、
前記外周部上の接着剤に超音波を付与する他の超音波供給部と、
を有する。
請求項１１に記載の接合システムにおいて、
前記接着剤供給部、前記他の溶剤供給部及び前記他の超音波供給部を備えた塗布装置と、
前記塗布装置において接着剤が塗布されて前記外周部上の接着剤が除去された被処理基板又は支持基板を、所定の温度に加熱する熱処理装置と、
を有する。
請求項１１に記載の接合システムにおいて、
前記接着剤供給部を備えた塗布装置と、
前記塗布装置において接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板を、所定の温度に加熱する熱処理装置と、
前記他の溶剤供給部と前記他の超音波供給部を備え、前記熱処理装置において所定の温度に加熱された被処理基板又は支持基板の前記外周部上の接着剤に対して、前記他の溶剤供給部から接着剤の溶剤を供給すると共に、当該外周部上の接着剤に前記他の超音波供給部から超音波を付与して、前記前記外周部上の接着剤を除去する他の接着剤除去装置と、
を有する。