JPH07226350A - ウエハ貼り合わせ装置及びその方法 - Google Patents
ウエハ貼り合わせ装置及びその方法Info
- Publication number
- JPH07226350A JPH07226350A JP3777594A JP3777594A JPH07226350A JP H07226350 A JPH07226350 A JP H07226350A JP 3777594 A JP3777594 A JP 3777594A JP 3777594 A JP3777594 A JP 3777594A JP H07226350 A JPH07226350 A JP H07226350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chamber
- holding
- wafers
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハの貼り合わせの際の気泡の発生を少な
くすることができ、かついずれの口径のウエハでも良好
に貼り合わせることができるようにする。 【構成】 チャンバー１０内において、予め表面を洗浄
した第１のウエハ３１上に予め表面を洗浄した第２のウ
エハ３２を貼り合わせるウエハ貼り合わせ装置であっ
て、チャンバー１０内に設置されて第１のウエハ３１と
第２のウエハ３２とをそれぞれ吸着保持するための第１
と第２の保持台１４、１５と、第１のウエハ３１の上方
に第２のウエハ３２を近接配置する状態に第１と第２の
保持台１４、１５を駆動させる駆動手段１８と、チャン
バー１０内の圧力を制御する圧力制御手段２２と、チャ
ンバー１０内の湿度を調整する湿度調整手段２４と、チ
ャンバー１０に取り付けられて第２のウエハ３２を上方
から押圧するための押圧手段２６とで構成する。
くすることができ、かついずれの口径のウエハでも良好
に貼り合わせることができるようにする。 【構成】 チャンバー１０内において、予め表面を洗浄
した第１のウエハ３１上に予め表面を洗浄した第２のウ
エハ３２を貼り合わせるウエハ貼り合わせ装置であっ
て、チャンバー１０内に設置されて第１のウエハ３１と
第２のウエハ３２とをそれぞれ吸着保持するための第１
と第２の保持台１４、１５と、第１のウエハ３１の上方
に第２のウエハ３２を近接配置する状態に第１と第２の
保持台１４、１５を駆動させる駆動手段１８と、チャン
バー１０内の圧力を制御する圧力制御手段２２と、チャ
ンバー１０内の湿度を調整する湿度調整手段２４と、チ
ャンバー１０に取り付けられて第２のウエハ３２を上方
から押圧するための押圧手段２６とで構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウエハの貼り合わせ技術
におけるウエハ貼り合わせ工程で使用されるウエハ貼り
合わせ装置及びその方法に関するものである。
におけるウエハ貼り合わせ工程で使用されるウエハ貼り
合わせ装置及びその方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体製造分野において高速及び
高集積化や高耐圧化等が図れるという点で注目されてい
る技術に、２枚のシリコンウエハを接着剤なしでウエハ
サイズのまま直接接着する、いわゆるＳＯＩ(silicon o
n insulotor)と呼ばれるウエハ貼り合わせ技術がある。
このウエハ貼り合わせ技術は基本的に、ウエハ貼り合わ
せ工程とアニール工程と薄膜工程との３工程からなり、
ウエハ貼り合わせ工程では予め洗浄されて表面に水酸基
が付加された２枚のウエハが仮接着される。
高集積化や高耐圧化等が図れるという点で注目されてい
る技術に、２枚のシリコンウエハを接着剤なしでウエハ
サイズのまま直接接着する、いわゆるＳＯＩ(silicon o
n insulotor)と呼ばれるウエハ貼り合わせ技術がある。
このウエハ貼り合わせ技術は基本的に、ウエハ貼り合わ
せ工程とアニール工程と薄膜工程との３工程からなり、
ウエハ貼り合わせ工程では予め洗浄されて表面に水酸基
が付加された２枚のウエハが仮接着される。
【０００３】すなわち、ウエハ貼り合わせ工程ではまず
図４（ａ）に示したように第１のウエハ３１の上方に第
２のウエハ３２を、それぞれ水酸基が付加された活性面
を対面させて配置し、さらに図４（ｂ）に示したように
第２のウエハ３２を第１のウエハ３２に近接させる。近
接させると、第２のウエハ３２は第１のウエハ３１の上
方にわずかな空気層３３を介して位置する。つまり第２
のウエハ３２は第１のウエハ３１の上方に空気層３３に
よって浮いた状態で配置される。次いで、図４（ｃ）に
示したように第２のウエハ３２の略中心を押し棒３４で
上方から下方に向けて軽く押圧する。すると、空気層３
３の空気が略中心から周辺に向けて抜けていき、第１と
第２のウエハ３１、３２とが分子間力もしくは水素結合
により仮接着される。
図４（ａ）に示したように第１のウエハ３１の上方に第
２のウエハ３２を、それぞれ水酸基が付加された活性面
を対面させて配置し、さらに図４（ｂ）に示したように
第２のウエハ３２を第１のウエハ３２に近接させる。近
接させると、第２のウエハ３２は第１のウエハ３１の上
方にわずかな空気層３３を介して位置する。つまり第２
のウエハ３２は第１のウエハ３１の上方に空気層３３に
よって浮いた状態で配置される。次いで、図４（ｃ）に
示したように第２のウエハ３２の略中心を押し棒３４で
上方から下方に向けて軽く押圧する。すると、空気層３
３の空気が略中心から周辺に向けて抜けていき、第１と
第２のウエハ３１、３２とが分子間力もしくは水素結合
により仮接着される。
【０００４】そして、ウエハ貼り合わせ工程でこうして
仮接着された第１と第２のウエハ３１、３２は、アニー
ル工程でアニールされて確実に接着され、最後に薄膜工
程で研削研磨されて所定の厚さに薄膜化される。なお、
従来では上記ウエハ貼り合わせ工程はクリーンルーム内
で大気圧にて行われる。
仮接着された第１と第２のウエハ３１、３２は、アニー
ル工程でアニールされて確実に接着され、最後に薄膜工
程で研削研磨されて所定の厚さに薄膜化される。なお、
従来では上記ウエハ貼り合わせ工程はクリーンルーム内
で大気圧にて行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
ウエハ貼り合わせ工程では、第２のウエハ３２の略中心
を押圧した際に、第１及び第２のウエハ３１、３２の中
心側から周辺に向けて空気が抜けずに先に周辺側から空
気が抜けてしまうことがあった。図５はその様子を示し
たものであり、空気層３３より空気が抜けて第１のウエ
ハ３１と第２のウエハ３２とが貼り合わされた部分を斜
線で示している。
ウエハ貼り合わせ工程では、第２のウエハ３２の略中心
を押圧した際に、第１及び第２のウエハ３１、３２の中
心側から周辺に向けて空気が抜けずに先に周辺側から空
気が抜けてしまうことがあった。図５はその様子を示し
たものであり、空気層３３より空気が抜けて第１のウエ
ハ３１と第２のウエハ３２とが貼り合わされた部分を斜
線で示している。
【０００６】図５に示したように、第１及び第２のウエ
ハ３１、３２の周辺側の空気が先に抜けていくと、つま
り中心側より周辺側が先に接着してしまうと、接着部分
より中心側の空気が抜け道を失って気泡３４として取り
残され、気泡３４の発生部分の第１のウエハ３１と第２
のウエハ３２との接着が妨げられていた。しかもこの気
泡３４部分はウエハ貼り合わせ工程の後のアニール工程
を経ても接着されることがなく、したがって気泡３４部
分はＩＣの不良部分となってしまっていた。また気泡３
４はアニール時に動き回るため、ＩＣが不良となった場
合の不良箇所を見つけることも困難であった。
ハ３１、３２の周辺側の空気が先に抜けていくと、つま
り中心側より周辺側が先に接着してしまうと、接着部分
より中心側の空気が抜け道を失って気泡３４として取り
残され、気泡３４の発生部分の第１のウエハ３１と第２
のウエハ３２との接着が妨げられていた。しかもこの気
泡３４部分はウエハ貼り合わせ工程の後のアニール工程
を経ても接着されることがなく、したがって気泡３４部
分はＩＣの不良部分となってしまっていた。また気泡３
４はアニール時に動き回るため、ＩＣが不良となった場
合の不良箇所を見つけることも困難であった。
【０００７】また最近ではウエハの大口径化が進んでい
るが、上記した第１及び第２のウエハ３１、３２が大口
径の場合、その重みのために第１のウエハ３１の上方に
一旦第２のウエハ３２を空気層３３を介して近接配置す
ることができず、第２のウエハ３２が第１のウエハ３１
にすぐに貼り付いてしまって良好に貼り合わせられない
虞れがあった。本発明は上記課題に鑑みてなされたもの
であり、ウエハの貼り合わせの際の気泡の発生を少なく
することができ、かついずれの口径のウエハでも良好に
貼り合わせることができるウエハ貼り合わせ装置及びそ
の方法を提供することを目的としている。
るが、上記した第１及び第２のウエハ３１、３２が大口
径の場合、その重みのために第１のウエハ３１の上方に
一旦第２のウエハ３２を空気層３３を介して近接配置す
ることができず、第２のウエハ３２が第１のウエハ３１
にすぐに貼り付いてしまって良好に貼り合わせられない
虞れがあった。本発明は上記課題に鑑みてなされたもの
であり、ウエハの貼り合わせの際の気泡の発生を少なく
することができ、かついずれの口径のウエハでも良好に
貼り合わせることができるウエハ貼り合わせ装置及びそ
の方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、チャンバー内において、予め表面を洗浄し
た第１のウエハ上に予め表面を洗浄した第２のウエハを
貼り合わせるウエハ貼り合わせ装置であって、前記チャ
ンバー内に設置されて前記第１のウエハと前記第２のウ
エハとをそれぞれ吸着保持するための第１と第２の保持
台と、前記第１のウエハの上方に前記第２のウエハを近
接配置する状態に前記第１と前記第２の保持台を駆動さ
せる駆動手段と、前記チャンバー内の圧力を制御する圧
力制御手段と、前記チャンバー内の湿度を調整する湿度
調整手段と、前記チャンバーに取り付けられて前記第２
のウエハを上方から押圧するための押圧手段とを備える
ようにしたものである。
に本発明は、チャンバー内において、予め表面を洗浄し
た第１のウエハ上に予め表面を洗浄した第２のウエハを
貼り合わせるウエハ貼り合わせ装置であって、前記チャ
ンバー内に設置されて前記第１のウエハと前記第２のウ
エハとをそれぞれ吸着保持するための第１と第２の保持
台と、前記第１のウエハの上方に前記第２のウエハを近
接配置する状態に前記第１と前記第２の保持台を駆動さ
せる駆動手段と、前記チャンバー内の圧力を制御する圧
力制御手段と、前記チャンバー内の湿度を調整する湿度
調整手段と、前記チャンバーに取り付けられて前記第２
のウエハを上方から押圧するための押圧手段とを備える
ようにしたものである。
【０００９】また本発明は上記発明装置を用いたウエハ
貼り合わせ方法であって、前記第１と第２の保持台のそ
れぞれに前記第１のウエハと第２のウエハを吸着保持さ
せ、前記駆動手段によって前記第１のウエハの上方に前
記第２のウエハを近接配置し、前記湿度調整手段により
前記チャンバー内の湿度を調整して、前記第２の保持台
による第２のウエハの吸着保持を解除し、前記押圧手段
で前記第２のウエハを上方から押圧すると共に前記第１
の保持台による前記第１のウエハの吸着保持を解除し、
かつ前記圧力制御手段により前記チャンバー内の減圧を
開始して、前記第１のウエハ上に前記第２のウエハを貼
り合わせるようにしたものである。さらに本発明は上記
発明方法において、前記第２のウエハの吸着保持を解除
する工程を行うに先立ち、前記圧力制御手段によって前
記チャンバー内を大気圧より高くするようにしたもので
ある。
貼り合わせ方法であって、前記第１と第２の保持台のそ
れぞれに前記第１のウエハと第２のウエハを吸着保持さ
せ、前記駆動手段によって前記第１のウエハの上方に前
記第２のウエハを近接配置し、前記湿度調整手段により
前記チャンバー内の湿度を調整して、前記第２の保持台
による第２のウエハの吸着保持を解除し、前記押圧手段
で前記第２のウエハを上方から押圧すると共に前記第１
の保持台による前記第１のウエハの吸着保持を解除し、
かつ前記圧力制御手段により前記チャンバー内の減圧を
開始して、前記第１のウエハ上に前記第２のウエハを貼
り合わせるようにしたものである。さらに本発明は上記
発明方法において、前記第２のウエハの吸着保持を解除
する工程を行うに先立ち、前記圧力制御手段によって前
記チャンバー内を大気圧より高くするようにしたもので
ある。
【００１０】
【作用】本発明によれば、貼り合わせの際に圧力制御手
段によりチャンバー内を減圧することで、第１のウエハ
と第２のウエハとの間に介在する空気が抜け易くなる。
また前記湿度調整手段により前記チャンバー内の湿度を
調整することで、前記チャンバー内を減圧した際の前記
第１と第２のウエハの表面に付加された水酸基の飛散が
抑制され、前記第１と第２のウエハの表面の接着強度が
維持される。また前記圧力制御手段により前記チャンバ
ー内を大気圧より高くすることで、前記第１と第２のウ
エハが大口径であってもその第１のウエハの上方に前記
第２のウエハが空気層を介して近接配置される。
段によりチャンバー内を減圧することで、第１のウエハ
と第２のウエハとの間に介在する空気が抜け易くなる。
また前記湿度調整手段により前記チャンバー内の湿度を
調整することで、前記チャンバー内を減圧した際の前記
第１と第２のウエハの表面に付加された水酸基の飛散が
抑制され、前記第１と第２のウエハの表面の接着強度が
維持される。また前記圧力制御手段により前記チャンバ
ー内を大気圧より高くすることで、前記第１と第２のウ
エハが大口径であってもその第１のウエハの上方に前記
第２のウエハが空気層を介して近接配置される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に係るウエハ貼り合わせ装置及
びその方法の実施例を図面に基づいて説明する。図１は
本発明のウエハ貼り合わせ装置の一例を示した概略図で
ある。図中１０はチャンバーであり、チャンバー１０の
側壁には貼り合わせる第１のウエハと第２のウエハのそ
れぞれの挿入口１１、１２が設けられている。
びその方法の実施例を図面に基づいて説明する。図１は
本発明のウエハ貼り合わせ装置の一例を示した概略図で
ある。図中１０はチャンバーであり、チャンバー１０の
側壁には貼り合わせる第１のウエハと第２のウエハのそ
れぞれの挿入口１１、１２が設けられている。
【００１２】この実施例では後述する第１の保持台１
３、第２の保持台１４の駆動前の高さ位置に対応して、
挿入口１１はチャンバー１０の底面よりにまた挿入口１
２はチャンバー１０の上面よりにそれぞれ形成されてい
る。なお、挿入口１１は第１のウエハ上に第２のウエハ
を貼り合わせた後のウエハの取出口ともなっている。こ
れら挿入口１１、１２にはそれぞれシャッター１３が開
閉自在に取り付けられている。そして、シャッター１３
を閉じることでチャンバー１０内が気密状態となる。
３、第２の保持台１４の駆動前の高さ位置に対応して、
挿入口１１はチャンバー１０の底面よりにまた挿入口１
２はチャンバー１０の上面よりにそれぞれ形成されてい
る。なお、挿入口１１は第１のウエハ上に第２のウエハ
を貼り合わせた後のウエハの取出口ともなっている。こ
れら挿入口１１、１２にはそれぞれシャッター１３が開
閉自在に取り付けられている。そして、シャッター１３
を閉じることでチャンバー１０内が気密状態となる。
【００１３】上記したチャンバー１０内には、第１のウ
エハと第２のウエハをそれぞれ吸着保持する第１の保持
台１４と第２の保持台１５とが設置されている。また第
１と第２の保持台１４、１５には、それらを後述するご
とく駆動する駆動手段１８が取り付けられている。
エハと第２のウエハをそれぞれ吸着保持する第１の保持
台１４と第２の保持台１５とが設置されている。また第
１と第２の保持台１４、１５には、それらを後述するご
とく駆動する駆動手段１８が取り付けられている。
【００１４】図２は第１及び第２の保持台１４、１５と
駆動手段１８の一例を示した模式図であり、第１及び第
２の保持台１４、１５上にそれぞれ第１と第２のウエハ
３１、３２を載置した場合を示している。図示したよう
に第１と第２の保持台１４、１５はそれぞれ例えば略円
板状をなし、それぞれ一面が第１のウエハ３１、第２の
ウエハ３２の吸着面１４ａ、１４ｂとなっている。また
それぞれの吸着面１４ａ、１４ｂには、第１と第２のウ
エハ３１、３２のそれぞれのオリフラを位置決めして載
置するためのオリフラ突き当てピン１６が取り付けられ
ている。さらに第１と第２の保持台１４、１５には、ウ
エハ吸着用の真空ポンプ１７が接続されている。
駆動手段１８の一例を示した模式図であり、第１及び第
２の保持台１４、１５上にそれぞれ第１と第２のウエハ
３１、３２を載置した場合を示している。図示したよう
に第１と第２の保持台１４、１５はそれぞれ例えば略円
板状をなし、それぞれ一面が第１のウエハ３１、第２の
ウエハ３２の吸着面１４ａ、１４ｂとなっている。また
それぞれの吸着面１４ａ、１４ｂには、第１と第２のウ
エハ３１、３２のそれぞれのオリフラを位置決めして載
置するためのオリフラ突き当てピン１６が取り付けられ
ている。さらに第１と第２の保持台１４、１５には、ウ
エハ吸着用の真空ポンプ１７が接続されている。
【００１５】一方、駆動機構１８は主に、モータ１９
と、モータ１９によって回転する軸２０と、軸２０の先
端に設けられたアーム２１とからなる。このアーム２１
にはその両側に、上記した第１と第２の保持台１４、１
５がそれぞれ吸着面１４ａ、１４ｂを上方に向けた状態
で取り付けられており、また第１の保持台１４より高い
位置に第２の保持台１５が位置する状態で取り付けられ
ている。
と、モータ１９によって回転する軸２０と、軸２０の先
端に設けられたアーム２１とからなる。このアーム２１
にはその両側に、上記した第１と第２の保持台１４、１
５がそれぞれ吸着面１４ａ、１４ｂを上方に向けた状態
で取り付けられており、また第１の保持台１４より高い
位置に第２の保持台１５が位置する状態で取り付けられ
ている。
【００１６】上記駆動機構１８においては、モータ１９
が駆動して軸２０が回転することによって、アーム２１
が第１及び第２の保持台１４、１５を駆動する。その
際、アーム２１は、第１の保持台１４の上方に第２の保
持台１５が吸着面１４ａ、１４ｂを対面させた状態で近
接配置されるように第１及び第２の保持台１４、１５を
駆動する。すなわち駆動機構１８の駆動によって、第１
のウエハ３１の上方に第２のウエハ３２が近接配置され
る状態に第１と前記第２の保持台１４、１５が駆動され
る。
が駆動して軸２０が回転することによって、アーム２１
が第１及び第２の保持台１４、１５を駆動する。その
際、アーム２１は、第１の保持台１４の上方に第２の保
持台１５が吸着面１４ａ、１４ｂを対面させた状態で近
接配置されるように第１及び第２の保持台１４、１５を
駆動する。すなわち駆動機構１８の駆動によって、第１
のウエハ３１の上方に第２のウエハ３２が近接配置され
る状態に第１と前記第２の保持台１４、１５が駆動され
る。
【００１７】またチャンバー１０には、チャンバー１０
内を加圧または減圧して圧力制御するための圧力制御手
段２２がバルブ２３を介して接続されている。さらにチ
ャンバー１０には、チャンバー１０内に例えば水蒸気を
供給して湿度を調整するための湿度調整手段２４がバル
ブ２５を介して接続されている。またチャンバー１０の
上部側には、貼り合わせ時に第２のウエハ３２を上方か
ら押圧するための例えば押圧棒からなる押圧手段２６が
取り付けられている。
内を加圧または減圧して圧力制御するための圧力制御手
段２２がバルブ２３を介して接続されている。さらにチ
ャンバー１０には、チャンバー１０内に例えば水蒸気を
供給して湿度を調整するための湿度調整手段２４がバル
ブ２５を介して接続されている。またチャンバー１０の
上部側には、貼り合わせ時に第２のウエハ３２を上方か
ら押圧するための例えば押圧棒からなる押圧手段２６が
取り付けられている。
【００１８】次に上記のごとく構成されたウエハ貼り合
わせ装置を用いたウエハ貼り合わせ方法について説明す
る。図３は本発明のウエハ貼り合わせ方法の一例を示し
たフローチャートである。第１のウエハ３１上に第２の
ウエハ３２を貼り合わせる場合、まずシャッタ１３を開
けて挿入口１１、１２からチャンバー１０内にそれぞれ
第１と第２のウエハ３１、３２を挿入し、第１と第２の
保持台１４、１５のそれぞれに載置する。
わせ装置を用いたウエハ貼り合わせ方法について説明す
る。図３は本発明のウエハ貼り合わせ方法の一例を示し
たフローチャートである。第１のウエハ３１上に第２の
ウエハ３２を貼り合わせる場合、まずシャッタ１３を開
けて挿入口１１、１２からチャンバー１０内にそれぞれ
第１と第２のウエハ３１、３２を挿入し、第１と第２の
保持台１４、１５のそれぞれに載置する。
【００１９】なお、第１と第２の保持台１４、１５のそ
れぞれに載置する第１と第２のウエハ３１、３２は、従
来と同様に予め洗浄されて表面に水酸基が付加されてお
り、その水酸基が付加された活性面を上方に向けた状態
で第１と第２の保持台１４、１５のそれぞれに載置す
る。またこのとき、第１と第２のウエハ３１、３２のオ
リフラ位置をオリフラ突き当てピン１６に合わせて載置
する。そして、真空ポンプ１７を作動させて第１と第２
の保持台１４、１５のそれぞれに第１と第２のウエハ３
１、３２を吸着保持させる。
れぞれに載置する第１と第２のウエハ３１、３２は、従
来と同様に予め洗浄されて表面に水酸基が付加されてお
り、その水酸基が付加された活性面を上方に向けた状態
で第１と第２の保持台１４、１５のそれぞれに載置す
る。またこのとき、第１と第２のウエハ３１、３２のオ
リフラ位置をオリフラ突き当てピン１６に合わせて載置
する。そして、真空ポンプ１７を作動させて第１と第２
の保持台１４、１５のそれぞれに第１と第２のウエハ３
１、３２を吸着保持させる。
【００２０】次いで、駆動手段１８の駆動によって第１
と第２の保持台１４、１５を駆動し、第１のウエハ３１
の上方に第２のウエハ３２を近接配置する。続いてバル
ブ２５を開けて、湿度調整手段２４から例えば水蒸気を
供給して、チャンバー１０内の湿度を調整する。この場
合、例えば水蒸気をチャンバー１０内の水蒸気圧が大気
圧における飽和水蒸気圧となるよう供給する。チャンバ
ー１０内を飽和水蒸気圧とすることにより、後述するご
とくチャンバー１０内を減圧する際の第１と第２のウエ
ハ３１、３２からの水酸基の飛散を抑制することができ
る。
と第２の保持台１４、１５を駆動し、第１のウエハ３１
の上方に第２のウエハ３２を近接配置する。続いてバル
ブ２５を開けて、湿度調整手段２４から例えば水蒸気を
供給して、チャンバー１０内の湿度を調整する。この場
合、例えば水蒸気をチャンバー１０内の水蒸気圧が大気
圧における飽和水蒸気圧となるよう供給する。チャンバ
ー１０内を飽和水蒸気圧とすることにより、後述するご
とくチャンバー１０内を減圧する際の第１と第２のウエ
ハ３１、３２からの水酸基の飛散を抑制することができ
る。
【００２１】次に、シャッター１３を閉じてチャンバー
１０内を気密状態する。その後、貼り合わせる第１と第
２のウエハ３１、３２が大口径の場合は、圧力制御手段
２２及びそのバルブ２３によってチャンバー１０内が大
気圧より高くなるように調整する。第１及び第２のウエ
ハ３１、３２が大口径でない場合、もしくはチャンバー
１０内を大気圧より高くなるように調整した後は、第２
の保持台１５による第２のウエハ３２の吸着保持を解除
する。
１０内を気密状態する。その後、貼り合わせる第１と第
２のウエハ３１、３２が大口径の場合は、圧力制御手段
２２及びそのバルブ２３によってチャンバー１０内が大
気圧より高くなるように調整する。第１及び第２のウエ
ハ３１、３２が大口径でない場合、もしくはチャンバー
１０内を大気圧より高くなるように調整した後は、第２
の保持台１５による第２のウエハ３２の吸着保持を解除
する。
【００２２】第２のウエハ３２の吸着保持を解除する
と、第２のウエハ３２は第１のウエハ３１の上方にわず
かな空気層を介して配置される。その際、たとえ第１及
び第２のウエハ３１、３２が大口径で重い場合でも、上
記工程でチャンバー１０内は大気圧より高く調整される
ので、第２のウエハ３２は第１のウエハ３１の上方にわ
ずかな空気層を介して近接配置される。なお、吸着保持
を解除した後の第２の保持台１５は、駆動手段１８によ
って第１の保持台１４の上方より移動し、元の位置に戻
る。
と、第２のウエハ３２は第１のウエハ３１の上方にわず
かな空気層を介して配置される。その際、たとえ第１及
び第２のウエハ３１、３２が大口径で重い場合でも、上
記工程でチャンバー１０内は大気圧より高く調整される
ので、第２のウエハ３２は第１のウエハ３１の上方にわ
ずかな空気層を介して近接配置される。なお、吸着保持
を解除した後の第２の保持台１５は、駆動手段１８によ
って第１の保持台１４の上方より移動し、元の位置に戻
る。
【００２３】そして、押圧手段２６で第２のウエハ３２
の略中心を上方から軽く押圧すると共に第１の保持台１
４による第１のウエハ３１の吸着保持を解除する。また
同時に、圧力制御手段２２によりバルブ２３で調整しな
がらチャンバー１０内の減圧を開始する。
の略中心を上方から軽く押圧すると共に第１の保持台１
４による第１のウエハ３１の吸着保持を解除する。また
同時に、圧力制御手段２２によりバルブ２３で調整しな
がらチャンバー１０内の減圧を開始する。
【００２４】第２のウエハ３２の略中心を上方から軽く
押圧すると第１と第２のウエハ３１、３２との接着が開
始されるが、接着開始と同時にチャンバー１０内が減圧
されていくので、第１と第２のウエハ３１、３２間に介
在している空気が抜けていき易くなる。またチャンバー
１０内には水蒸気が満たされているので、チャンバー１
０内の減圧による第１と第２のウエハ３１、３２の表面
からの水酸基の飛散が抑えられ、第１と第２のウエハ３
１、３２の表面の接着強度が維持される。
押圧すると第１と第２のウエハ３１、３２との接着が開
始されるが、接着開始と同時にチャンバー１０内が減圧
されていくので、第１と第２のウエハ３１、３２間に介
在している空気が抜けていき易くなる。またチャンバー
１０内には水蒸気が満たされているので、チャンバー１
０内の減圧による第１と第２のウエハ３１、３２の表面
からの水酸基の飛散が抑えられ、第１と第２のウエハ３
１、３２の表面の接着強度が維持される。
【００２５】したがって、第１と第のウエハ３１、３２
間に発生する気泡が最小限に抑えられた状態で、第１の
ウエハ３１上に第２のウエハ３２が所定の接着強度で良
好に貼り合わされる。また第１と第２のウエハ３１、３
２が大口径の場合も、第１のウエハ３１上に一旦、第２
のウエハ３２が空気層を介して近接配置されるので、同
様に気泡の発生が少なくて済み、第１のウエハ３１上に
第２のウエハ３２が良好に貼り合わされる。
間に発生する気泡が最小限に抑えられた状態で、第１の
ウエハ３１上に第２のウエハ３２が所定の接着強度で良
好に貼り合わされる。また第１と第２のウエハ３１、３
２が大口径の場合も、第１のウエハ３１上に一旦、第２
のウエハ３２が空気層を介して近接配置されるので、同
様に気泡の発生が少なくて済み、第１のウエハ３１上に
第２のウエハ３２が良好に貼り合わされる。
【００２６】こうして第１と第２のウエハ３１、３２が
仮接着された後は、一定時間そのまま放置し、その後チ
ャンバー１０内を大気圧に戻す。そして、大気圧に戻し
た後はチャンバー１０の挿入口１１から、貼り合わされ
た第１と第２のウエハ３１、３２を取り出す。
仮接着された後は、一定時間そのまま放置し、その後チ
ャンバー１０内を大気圧に戻す。そして、大気圧に戻し
た後はチャンバー１０の挿入口１１から、貼り合わされ
た第１と第２のウエハ３１、３２を取り出す。
【００２７】以上のように本実施例によれば、貼り合わ
せの際の減圧によって、気泡の発生を最小限に抑えた状
態で第１と第２のウエハ３１、３２を貼り合わせること
ができる。またチャンバー１０内の湿度の調整によっ
て、チャンバー１０内を減圧状態としても第１と第２の
ウエハ３１、３２の表面からの水酸基の飛散が抑えられ
るので、第１と第２のウエハ３１、３２を所定の接着強
度で貼り合わせることができる。さらに、第１及び第２
のウエハ３１、３２が大口径の場合も、第２のウエハ３
２の吸着保持の解除に先立ちチャンバー１０内を加圧す
るので、第１のウエハ３１上に、一旦、第２のウエハ３
２を空気層を介して近接配置することができ、良好な貼
り合わせを実施することができる。
せの際の減圧によって、気泡の発生を最小限に抑えた状
態で第１と第２のウエハ３１、３２を貼り合わせること
ができる。またチャンバー１０内の湿度の調整によっ
て、チャンバー１０内を減圧状態としても第１と第２の
ウエハ３１、３２の表面からの水酸基の飛散が抑えられ
るので、第１と第２のウエハ３１、３２を所定の接着強
度で貼り合わせることができる。さらに、第１及び第２
のウエハ３１、３２が大口径の場合も、第２のウエハ３
２の吸着保持の解除に先立ちチャンバー１０内を加圧す
るので、第１のウエハ３１上に、一旦、第２のウエハ３
２を空気層を介して近接配置することができ、良好な貼
り合わせを実施することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、貼
り合わせの際に圧力調整手段によってチャンバー内を減
圧していくことができると共に、湿度調整手段によって
前記チャンバー内の湿度を調整することができる。この
ため、貼り合わせの際に前記チャンバー内を減圧するこ
とにより、第１と第２のウエハ間の空気を抜け易くする
ことができ、かつ前記チャンバー内の減圧による前記第
１と第２のウエハの表面からの水酸基の飛散を抑えるこ
とができるので、貼り合わせの際に第１と第２のウエハ
間に発生する気泡が少なくて済み、前記第１と第２のウ
エハを良好に貼り合わせることができる。
り合わせの際に圧力調整手段によってチャンバー内を減
圧していくことができると共に、湿度調整手段によって
前記チャンバー内の湿度を調整することができる。この
ため、貼り合わせの際に前記チャンバー内を減圧するこ
とにより、第１と第２のウエハ間の空気を抜け易くする
ことができ、かつ前記チャンバー内の減圧による前記第
１と第２のウエハの表面からの水酸基の飛散を抑えるこ
とができるので、貼り合わせの際に第１と第２のウエハ
間に発生する気泡が少なくて済み、前記第１と第２のウ
エハを良好に貼り合わせることができる。
【００２９】また、本発明によれば前記チャンバー内を
前記圧力調整手段によって加圧することができるので、
前記第１及び第２のウエハが大口径の場合に、該第２の
吸着保持の解除に先立ち前記チャンバー内を加圧すれ
ば、前記第１のウエハ上に前記第２のウエハを空気層を
介して近接配置することができる。その結果、前記第１
及び第２のウエハが大口径の場合でも、良好な貼り合わ
せを行うことができる。したがって、本発明によれば気
泡に起因するＩＣの不良を防止することができるので、
ＩＣの歩留りを向上させることが可能となる。
前記圧力調整手段によって加圧することができるので、
前記第１及び第２のウエハが大口径の場合に、該第２の
吸着保持の解除に先立ち前記チャンバー内を加圧すれ
ば、前記第１のウエハ上に前記第２のウエハを空気層を
介して近接配置することができる。その結果、前記第１
及び第２のウエハが大口径の場合でも、良好な貼り合わ
せを行うことができる。したがって、本発明によれば気
泡に起因するＩＣの不良を防止することができるので、
ＩＣの歩留りを向上させることが可能となる。
【図１】本発明のウエハ貼り合わせ装置の一例を示した
概略図である。
概略図である。
【図２】保持台及び駆動手段の一例を示した模式図であ
る。
る。
【図３】本発明のウエハ貼り合わせ方法の一例を示した
フローチャートである。
フローチャートである。
【図４】ウエハ貼り合わせ工程の説明図である。
【図５】気泡の発生の様子を示した模式図である。
１０ チャンバー １４ 第１の保持台 １５ 第２の保持台 １８ 駆動手段 ２２ 圧力制御手段 ２４ 湿度調整手段 ２６ 押圧手段 ３１ 第１のウエハ ３２ 第２のウエハ
Claims (3)
- 【請求項１】 チャンバー内において、予め表面を洗浄
した第１のウエハ上に予め表面を洗浄した第２のウエハ
を貼り合わせるウエハ貼り合わせ装置であって、 前記チャンバー内に設置されて前記第１のウエハと前記
第２のウエハとをそれぞれ吸着保持するための第１と第
２の保持台と、 前記第１のウエハの上方に前記第２のウエハを近接配置
する状態に前記第１と前記第２の保持台を駆動させる駆
動手段と、 前記チャンバー内の圧力を制御する圧力制御手段と、 前記チャンバー内の湿度を調整する湿度調整手段と、 前記チャンバーに取り付けられて前記第２のウエハを上
方から押圧するための押圧手段とを備えていることを特
徴とするウエハ貼り合わせ装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の装置を用いたウエハ貼り
合わせ方法であって、 前記第１と第２の保持台のそれぞれに前記第１のウエハ
と第２のウエハを吸着保持させ、前記駆動手段によって
前記第１のウエハの上方に前記第２のウエハを近接配置
する工程と、 前記湿度調整手段により前記チャンバー内の湿度を調整
する工程と、 前記第２の保持台による第２のウエハの吸着保持を解除
する工程と、 前記押圧手段で前記第２のウエハを上方から押圧すると
共に前記第１の保持台による前記第１のウエハの吸着保
持を解除し、かつ前記圧力制御手段により前記チャンバ
ー内の減圧を開始して、前記第１のウエハ上に前記第２
のウエハを貼り合わせる工程とからなることを特徴とす
るウエハ貼り合わせ方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の方法において、前記第２
のウエハの吸着保持を解除する工程を行うに先立ち、前
記圧力制御手段によって前記チャンバー内を大気圧より
高くすることを特徴とするウエハ貼り合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3777594A JPH07226350A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | ウエハ貼り合わせ装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3777594A JPH07226350A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | ウエハ貼り合わせ装置及びその方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226350A true JPH07226350A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=12506864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3777594A Pending JPH07226350A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | ウエハ貼り合わせ装置及びその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07226350A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6051481A (en) * | 1997-11-26 | 2000-04-18 | U.S. Philips Corporation | Method and device for bonding two plate-shaped objects |
| JP2005109105A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Asahi Kasei Engineering Kk | 半導体薄膜の貼着方法及び装置 |
| JP2010245396A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Sumco Corp | Ｓｏｉウェーハの製造方法及び貼り合わせ装置 |
| KR20180114896A (ko) * | 2016-02-16 | 2018-10-19 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 기판을 접합하기 위한 방법 및 장치 |
| CN109192684A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-11 | 德淮半导体有限公司 | 晶圆键合机 |
| JP2020188284A (ja) * | 2020-08-04 | 2020-11-19 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 基板をボンディングするための方法および装置 |
| WO2022158471A1 (ja) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 表面改質装置及び接合強度判定方法 |
-
1994
- 1994-02-10 JP JP3777594A patent/JPH07226350A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6051481A (en) * | 1997-11-26 | 2000-04-18 | U.S. Philips Corporation | Method and device for bonding two plate-shaped objects |
| US6374894B1 (en) | 1997-11-26 | 2002-04-23 | U.S. Philips Corporation | Device for bonding two plate-shaped objects |
| JP2005109105A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Asahi Kasei Engineering Kk | 半導体薄膜の貼着方法及び装置 |
| JP4615202B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2011-01-19 | 旭化成エンジニアリング株式会社 | 半導体薄膜の貼着方法及び装置 |
| JP2010245396A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Sumco Corp | Ｓｏｉウェーハの製造方法及び貼り合わせ装置 |
| JP2019509627A (ja) * | 2016-02-16 | 2019-04-04 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 基板をボンディングするための方法および装置 |
| KR20230022259A (ko) * | 2016-02-16 | 2023-02-14 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 기판을 접합하기 위한 방법 및 장치 |
| CN109075037B (zh) * | 2016-02-16 | 2023-11-07 | Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 | 用于接合衬底的方法与设备 |
| KR20180114896A (ko) * | 2016-02-16 | 2018-10-19 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 기판을 접합하기 위한 방법 및 장치 |
| US10755930B2 (en) | 2016-02-16 | 2020-08-25 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for bonding of substrates |
| US10755929B2 (en) | 2016-02-16 | 2020-08-25 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for bonding of substrates |
| US11742205B2 (en) | 2016-02-16 | 2023-08-29 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for bonding of substrates |
| CN109075037A (zh) * | 2016-02-16 | 2018-12-21 | Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 | 用于接合衬底的方法与设备 |
| US11101132B2 (en) | 2016-02-16 | 2021-08-24 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for bonding of substrates |
| CN109192684B (zh) * | 2018-09-11 | 2021-04-09 | 德淮半导体有限公司 | 晶圆键合机 |
| CN109192684A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-11 | 德淮半导体有限公司 | 晶圆键合机 |
| JP2022160586A (ja) * | 2020-08-04 | 2022-10-19 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 基板をボンディングするための方法および装置 |
| JP2020188284A (ja) * | 2020-08-04 | 2020-11-19 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 基板をボンディングするための方法および装置 |
| WO2022158471A1 (ja) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 表面改質装置及び接合強度判定方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5317267B2 (ja) | ウエハのマウント装置 | |
| JP4022306B2 (ja) | ウェーハの接着方法及び接着装置 | |
| JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
| TWI431679B (zh) | 輔助板之貼合裝置 | |
| KR20180124757A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| JP2003174077A (ja) | 吸着保持装置 | |
| JP2008066684A (ja) | ダイシングフレームへの基板のマウント装置 | |
| JP2856216B2 (ja) | 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 | |
| JP4624836B2 (ja) | 貼り合わせウエーハの製造方法及びそれに用いるウエーハ保持用治具 | |
| JP2009158879A (ja) | 基板への接着シートの貼付け装置 | |
| JP2009158879A5 (ja) | ||
| JP2534196B2 (ja) | ウエ−ハ貼付方法 | |
| JP5957330B2 (ja) | ウェーハ貼着装置 | |
| JP2005039035A (ja) | 基板貼合せ方法およびその装置 | |
| JPH07226350A (ja) | ウエハ貼り合わせ装置及びその方法 | |
| JP3580227B2 (ja) | 複合基板の分離方法及び分離装置 | |
| TW200415539A (en) | Apparatus for bonding substrates and method for bonding substrates | |
| KR102445610B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
| JP2004087660A (ja) | ウエハのダイシングテープへの転写方法とその装置 | |
| JP2003019755A (ja) | 貼合装置及び貼合方法 | |
| JP6472666B2 (ja) | 板状ワークの保持方法 | |
| JP2023012964A (ja) | 貼着方法及び貼着装置 | |
| JP2003163193A (ja) | ウェーハ研磨方法および研磨ヘッド | |
| JPH10154671A (ja) | 半導体製造装置、及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH07320995A (ja) | 研磨装置および研磨方法と張り合わせ方法 |