JP4615202B2 - 半導体薄膜の貼着方法及び装置 - Google Patents
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Description
半導体薄膜(12)上の半導体薄膜が貼り合わされたフェライト基板(16)は、複数重ね合わされて容器に収納され、上部から重り(18)による荷重をかけて所定の加温条件の下で数時間かけて硬化させる。
このように、従来の接着用樹脂を滴下、加圧して基板面に広げて貼着する方法は、樹脂量を最適にすることが困難で、得られた接着剤層の厚みも均一にならない問題がある。
なお、ホール素子の製造方法を開示した技術として特許文献1及び特許文献2が知られている。
すなわち、請求項1に記載の基板と半導体薄膜とを貼着する貼着方法は、あらかじめ該基板上又は該半導体薄膜上の少なくともいずれかに接着用樹脂を塗布し、大気圧よりも低気圧な低気圧環境下において基板と半導体薄膜とを接触させることにより両者を貼着するとともに、前記基板又は前記半導体薄膜の少なくともいずれかを吸着把持しながら両者の貼着位置合わせを行い、前記低気圧環境における環境気圧と、前記吸着把持するときの吸着圧との大小関係を調整自在に構成して、貼着位置合わせ時には基板又は半導体薄膜の少なくともいずれかを吸着把持する一方、貼着時には吸着圧と環境気圧の差を変じ、吸着把持を解除して両者を接触させることを特徴とする。
さらに、請求項4に記載の発明は、接着用樹脂の樹脂厚を2〜30μmとし、その厚み誤差を概ね±1.5μm以内とするものである。なお、樹脂厚とは接着硬化後の接着用樹脂の厚さである。
請求項5に記載の発明は、前記貼着位置合わせ時の基板及び半導体薄膜の間隔を約1mmとすることを特徴とするものである。
すなわち、請求項6に記載の発明は、基板と半導体薄膜とを貼着する貼着装置であって、該基板上又は該半導体薄膜上の少なくともいずれかに接着用樹脂を塗布する接着剤塗布手段と、該基板及び該半導体薄膜を互いに対向させてそれぞれ把持し、その少なくとも一方は把持対象を吸引して把持する構成の1組の把持手段と、該基板及び該半導体薄膜を加圧密着させ、両者を貼着する加圧手段と、該基板及び、該半導体薄膜、該把持手段の少なくとも把持を行う部分、該加圧手段の少なくとも加圧を行う部分、を内装して密閉内部の気圧を変化可能にした密閉貼着空間とを少なくとも備え、大気圧よりも低気圧な低気圧環境下における環境気圧と、前記基板又は前記半導体薄膜の少なくともいずれかを吸着把持するときの吸着圧との大小関係を調整自在に構成して、貼着位置合わせ時には基板又は半導体薄膜の少なくともいずれかを吸着把持する一方、貼着時には吸着圧と環境気圧の差を変じ、吸着把持を解除して両者を接触させたことを特徴とする。
予め接着用樹脂を塗布することで、従来のように貼着時に加温する必要がなく、常温環境で行えるため、構造や動作制御が簡易かつ低コストであり、製造時間の短縮を図ることができる。また、基板又は半導体薄膜の少なくともいずれかを吸着把持することにより、把持機構の簡素化が図られるばかりでなく、把持状態の着脱が容易であり、シンプルかつ高速な製造方法に寄与することができる。さらには、上記の吸着把持する構成において、貼着位置合わせ時には基板又は半導体薄膜の少なくともいずれかを吸着把持する一方、貼着時には吸着圧と環境気圧の差を変じ、吸着圧によって基板又は半導体薄膜が把持できなくなるように調整するだけで、吸着が自然に解除され、基板と半導体薄膜を接触させるように構成できる。これにより、貼着位置合わせ時にはエアーギャップを有して対向していた両者が、排気を行うことで気泡発生の防止を図りながら接触し、上記本発明の技術を簡便に実現することができる。
さらに、請求項4に記載の発明によると、接着用樹脂の樹脂厚を2〜30μmとし、その厚み誤差を概ね±1.5μm以内とすることにより、製品の高品質化、均質化を図ることができる。
請求項5に記載の発明によれば、位置合わせ時に最適なエアーギャップを保つことができるので、貼着位置を高精度に制御することが可能である。
本発明に用いられる基板は特に限定されないが、収磁効果のあるフェライトやパーマロイ、あるいはシリコーン基板や、GaAs基板、アルミナ基板なども好ましい例である。
また、本発明で用いられる接着用樹脂としては半導体薄膜と基板を接着できるものであれば何でもよいが熱硬化型の樹脂であるエポキシ系やイミド系の樹脂はガラス転移温度が高く、接着性も高いため特に好ましい例である。
さらに、半導体薄膜は半導体であればなんでもよいが、例えばホール素子を構成する場合には、In,Sb,Ga、Sbを含むIII−V族化合物やSi、Geが好ましい。またこれらの混合物であっても良い。また半導体薄膜の膜厚は2μm以下が好ましい。
また、密閉空間(20)内には、基板(22)を吸着把持する基板把持装置(23)と、マイカ膜に蒸着された半導体薄膜(以下、半導体薄膜と呼ぶ)(24)を吸着把持する薄膜把持装置(25)とが配設され、それらは上下に対向して対峙している。
基板には予め接着用樹脂を均一に塗布しておく。この時、塗布する接着用樹脂の量を、硬化後の接着用樹脂厚が2〜30μmとなるように調整する。なお、本発明では樹脂厚を任意に設定できることを特徴とし、上記範囲において特に2〜10μmとするのが好ましい。
塗布には例えばスクリーン印刷を用いることで均一な厚み、例えば好適な例として±1.5μmの厚み誤差を得ることができる。
さらに、基板把持装置(23)又は薄膜把持装置(25)は、水平面において位置調整可能であり、ここで貼り合わせ位置を0.5mm程度の精度で調整制御する。また、該調整時には、基板(22)と半導体薄膜(24)とが約1mmの間隔をおいて対峙する距離にする。
すなわち、本加圧装置(30)は上部に図示しないエアシリンダーを備えて下方に力を作用し、密閉空間(20)に配置されたプレス板(31)により、基板(22)を押圧する。基板に加える圧力は、基板の剛性を考慮して1.4MPa以下、特に0.3〜1.4MPaの範囲とするのが望ましい。
プレス板(31)はフリージョイント(32)により多少の向きが変動可能であるため、常に基板と垂直に接触するようになっている。また、プレス板(31)の表面は基板に傷がつかないように表面処理されている。
以上の工程を経て本発明では基板上に半導体薄膜を貼着する方法を提供し、貼着後には公知のように加温しながら硬化させて半導体薄膜の貼着された基板が完成する。
まず、図5に示すように、基板(22)が多数重層した基板マガジン(40)から基板取出器(41)によって基板を1枚ずつ吸着して取り出す。取り出された基板(22)は吸着把持器(42)上に移載される。このとき、位置調整器(43)で吸着把持位置のセンタリングを行う。
図6に示すように、スクリーン(45)を用い、上方から接着用樹脂(46)を滴下しながら延ばすことで、樹脂厚6μmの均一な接着層を形成する。
反転した反転器(48)及び基板(22)は、内部に密閉空間を有する密閉器(50)内にその基板及び把持する部分を嵌入する。密閉器(50)外面と、反転器(48)のシールド部(51)は密着してシールドされているので、密閉空間内を減圧しても外部と空気は流通しない。
半導体薄膜把持器(53)は、マイカ膜側を上記第2排気ポンプの作用により吸着把持すると共に、密閉器(50)内において図7の左右方向にスライド移動可能である。
この状態で、上述したように加圧器(55)のプレス板(31)により基板と半導体薄膜を密着加圧して貼着させる。
加圧器(55)が加圧した状態で、上記反転器(48)を取り外すことで密閉器(50)は大気解放されて常圧に戻り、その後加圧を終了する。反転器(48)は再び新たな基板(22)を吸着把持して次の製造に用いられる。
そして、ワーク取出器(56)が吸着把持しながら半導体薄膜が貼着された基板(ワーク)(57)を取り出し、ワークマガジン(58)内に収納する。ワークマガジン(58)内にはガラス基板(59)が交互に収納されてワーク(57)と積層している。
得られたワークマガジン(58)はワークボックス(60)に複数まとめられて図10のようにオーブン(61)内で加熱硬化される。
22 基板
23 基板把持装置
24 半導体薄膜
25 半導体薄膜把持装置
Claims (6)
- 基板と半導体薄膜とを貼着する貼着方法であって、あらかじめ該基板上又は該半導体薄膜上の少なくともいずれかに接着用樹脂を塗布し、大気圧よりも低気圧な低気圧環境下において基板と半導体薄膜とを接触させることにより両者を貼着するとともに、前記基板又は前記半導体薄膜の少なくともいずれかを吸着把持しながら両者の貼着位置合わせを行い、前記低気圧環境における環境気圧と、前記吸着把持するときの吸着圧との大小関係を調整自在に構成して、貼着位置合わせ時には基板又は半導体薄膜の少なくともいずれかを吸着把持する一方、貼着時には吸着圧と環境気圧の差を変じ、吸着把持を解除して両者を接触させることを特徴とする基板と半導体薄膜との貼着方法。
- 前記貼着方法において、前記基板及び前記半導体薄膜を所定の間隔まで接近させた状態で貼着位置合わせを行い、位置合わせ完了後に該環境を減圧して両者を貼着する請求項1に記載の基板と半導体薄膜との貼着方法。
- 前記貼着方法において、前記基板及び前記半導体薄膜の接触後に、該低気圧環境下において加圧密着させ、両者を貼着する請求項1に記載の基板と半導体薄膜との貼着方法。
- 前記接着用樹脂の樹脂厚を2〜30μmとし、その厚み誤差を概ね±1.5μm以内とする請求項1ないし3に記載の基板と半導体薄膜との貼着方法。
- 前記貼着位置合わせ時の前記基板及び前記半導体薄膜の間隔を約1mmとする請求項1ないし4に記載の基板と半導体薄膜との貼着方法。
- 基板と半導体薄膜とを貼着する貼着装置であって、該基板上又は該半導体薄膜上の少なくともいずれかに接着用樹脂を塗布する接着剤塗布手段と、該基板及び該半導体薄膜を互いに対向させてそれぞれ把持し、その少なくとも一方は把持対象を吸引して把持する構成の1組の把持手段と、該基板及び該半導体薄膜を加圧密着させ、両者を貼着する加圧手段と、該基板及び、該半導体薄膜、該把持手段の少なくとも把持を行う部分、該加圧手段の少なくとも加圧を行う部分、を内装して密閉内部の気圧を変化可能にした密閉貼着空間とを少なくとも備え、大気圧よりも低気圧な低気圧環境下における環境気圧と、前記基板又は前記半導体薄膜の少なくともいずれかを吸着把持するときの吸着圧との大小関係を調整自在に構成して、貼着位置合わせ時には基板又は半導体薄膜の少なくともいずれかを吸着把持する一方、貼着時には吸着圧と環境気圧の差を変じ、吸着把持を解除して両者を接触させたことを特徴とする基板と半導体薄膜との貼着装置。
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