KR101597644B1 - 흡착 장치 - Google Patents

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KR101597644B1
KR101597644B1 KR1020090110317A KR20090110317A KR101597644B1 KR 101597644 B1 KR101597644 B1 KR 101597644B1 KR 1020090110317 A KR1020090110317 A KR 1020090110317A KR 20090110317 A KR20090110317 A KR 20090110317A KR 101597644 B1 KR101597644 B1 KR 101597644B1
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아키라 나카츠
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캐논 머시너리 가부시키가이샤
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Abstract

[과제] 흡착시에 있어서 흡착물을 용이하게 흡착할 수 있음과 아울러 접합시에 있어서 흡착물에 안정된 접합력을 부여할 수 있고, 탄성 흡착 부재와 홀더를 용이하게 연결할 수 있는 흡착 장치를 제공한다.
[해결 수단] 진공 흡인구(12)가 개설된 평탄한 흡착면(10)을 갖고, 또한 두께가 균일한 탄성 흡착 부재(2)와, 탄성 흡착 부재(2)의 상면을 반흡착면측에서 유지하는 홀더(1)를 구비한 흡착 장치이다. 홀더(1)는 탄성 흡착 부재(2)의 반흡착면에 접촉하는 평탄면으로부터 흡착면측으로 돌출되는 핀 부재(7)를 구비하고, 핀 부재(7)가 탄성 흡착 부재(2)에 돌입되어서 탄성 흡착 부재(2)와 홀더(1)를 연결했다.
흡착 장치

Description

흡착 장치{ADSORBER}
본 발명은 반도체 칩 등의 흡착물을 진공 흡인으로 흡착해서 리드프레임 등의 기판에 마운팅하는 흡착 장치에 관한 것이다.
반도체 칩(이하, 칩이라고 한다) 등의 흡착물을 진공 흡인해서 픽업하여 특정 기판 상에 압착 접합할 경우, 흡착 장치가 사용된다. 흡착 장치는 고무제의 탄성 흡착 부재를 금속제의 홀더로 유지한 것이 일반적이다.
최근, 칩은 박형화에 대응시켜서 개발되고 있고, 예를 들면 두께가 10㎛~20㎛인 것이 있다. 따라서, 흡착 장치가 매우 얇은 칩을 압착 접합할 때에 칩에 대하여 면 형상으로 균일하게 하중을 부하하지 않으면, 칩에 용이하게 휘어짐이 생겨 버려 접합력에 불균일이 발생한다. 이 때문에, 흡착면이 수평인 흡착 부재를 사용하는 것이 바람직하다.
흡착면이 수평인 흡착 장치로서, 예를 들면 도 5에 나타내는 바와 같은 것이 있다(특허문헌 1). 도 5의 흡착 장치는 천연고무나 합성고무 등의 탄성 흡착 부재(101)와, 금속 홀더(102)를 구비한다. 탄성 흡착 부재(101)는 상방으로 개구하는 저면을 구비한 삽입 구멍(103)이 형성된 고무 부품이다. 즉, 탄성 흡착 부재(101) 에는 외주측에 형성되는 육후부(肉厚部)(104)와, 중앙부에 형성되는 박육부(薄肉部)(105)로 구성되고, 박육부(105)에는 상하로 관통하는 흡인 구멍(109)이 형성되어 있다. 홀더(102)는 축부(106)와, 육후부(104)의 상면에 접촉하는 플랜지부(107)와, 삽입 구멍(103)에 끼워져 삽입되는 돌기부(108)로 구성되고, 축부(106) 및 플랜지부(107) 그리고 돌기부(108)에는 상하로 관통하는 흡인 구멍(110)이 형성되어 있다. 이 경우, 흡인 구멍(109,110)은 연통된다. 그리고, 삽입 구멍(103)에 홀더(102)의 돌기부(108)가 삽입되어서 탄성 흡착 부재(101)와 홀더(102)가 고정된다.
이 흡착 장치를 이용하여 칩을 마운팅할 경우, 탄성 흡착 부재(101)로 칩(120)을 진공 흡인한다. 그리고, 도 5에 나타내는 바와 같이 칩(120)을 흡착한 상태에서 기판(121) 상으로 이동하고, 칩(120)을 기판(121) 상에 접착제나 열경화성 수지 필름 등을 개재해서 압착 접합한다.
또한, 다른 흡착 장치로서 도 6에 나타내는 바와 같은 것이 있다(특허문헌 2). 도 6의 압착 장치도 천연고무나 합성고무 등의 탄성 흡착 부재(111)와 금속제 홀더(112)를 구비한다. 탄성 흡착 부재(111)는 상하면이 평행한 소정의 두께를 갖는 직사각형 평판상 고무 부품이고, 주변부에는 상하로 관통하는 흡인 구멍(113)이 복수 형성되어 있다. 홀더(112)는 축부(114)와, 탄성 흡착 부재(111)의 상면에 접촉하는 플랜지부(115)와, 플랜지부(115)의 외주로부터 하방으로 연장되는 플랜지부(116)로 구성되고, 축부(114)와 플랜지부(115)에는 상하로 관통하는 흡인 구멍(117)이 형성되어 있다. 또한, 플랜지부(115)의 하면에는 탄성 흡착 부재(111)의 흡인 구멍(113)과, 홀더(112)의 흡인 구멍(117)을 연통시키는 연통로(118)가 형성되어 있다. 그리고, 플랜지부(116)의 내면이 탄성 흡착 부재(111)의 측벽에 압접 됨으로써 탄성 흡착 부재(111)와 홀더(112)가 고정되어 있다.
선행 기술문헌
특허문헌
특허문헌 1 : 일본 특허공개 2006-165188호 공보(도 11)
특허문헌 2 : 일본 특허공개 소64-10643호 공보
그러나, 특허문헌 1의 타입의 흡착 장치에서는 탄성 흡착 부재(101)는 육후부(104)와 박육부(105)로 구성되어 있어, 그 두께가 균일하지 않다. 이것에 의해, 마운팅시에 있어서 탄성 흡착 부재(101)가 칩(120)을 가압할 때, 흡착면[탄성 흡착 부재(101)의 하면]의 압력에 차이가 생겨 접합력에 불균일이 발생한다고 하는 문제가 있었다.
또한, 특허문헌 2의 타입의 흡착 장치와 같이, 플랜지부(115)의 하면에 연통로(118)를 갖는 홀더(112)를 사용하는 경우에는 플랜지부(116)의 탄성 흡착 부재(111)의 측벽에 대한 압박력에 의해, 탄성 흡착 부재(111)가 하방으로 볼록 형상이 되도록 휜다. 이 때문에, 탄성 흡착 부재(111)가 칩(120)을 가압할 때에 가압할 때의 압력 분포가 중앙에서 강하고, 외주측에서 약해져 칩(120)에 대하여 가압이 균일하지 않게 된다. 이 때문에, 접합력에 불균일이 발생하고, 특히 외주측에서 접합이 되지 않는다고 하는 문제가 있었다. 또한, 탄성 흡착 부재(111)의 하면이 휘어져 있기 때문에, 흡착시에 탄성 흡착 부재(111)와 칩(120)의 밀착성이 나빠진다. 이 때문에, 흡인 구멍(113)의 흡착면측과 칩(120) 사이에 간극이 형성되기 때문에, 흡착력을 충분하게 할 수 없다고 하는 문제도 있었다.
또한, 특허문헌 1의 흡착 장치에서는 돌기부(108)와 삽입 구멍(103)의 감합에 관해서, 돌기부(108)와 삽입 구멍(103)의 치수를 고정밀도로 가공해야만 한다. 특허문헌 2의 흡착 장치에서는 플랜지부(116)와 탄성 흡착 부재(111)의 감합에 관해서, 플랜지부(116)와 탄성 흡착 부재(111)의 치수를 고정밀도로 가공해야만 한 다. 이것에 의해, 흡착 부재의 제조가 고비용이 된다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여, 흡착시에 있어서 흡착물을 용이하게 흡착할 수 있음과 아울러 접합시에 있어서 흡착물에 안정된 접합력을 부여할 수 있고, 탄성 흡착 부재와 홀더를 용이하게 연결할 수 있는 흡착 장치를 제공한다.
본 발명의 흡착 장치는 진공 흡인구가 개설된 평평한 흡착면을 갖고, 또한 두께가 균일한 탄성 흡착 부재와, 이 탄성 흡착 부재를 반흡착면측에서 유지하는 홀더를 구비한 흡착 장치에 있어서, 상기 홀더는 탄성 흡착 부재의 반흡착면에 접촉하는 평평한 면으로부터 흡착면측으로 돌출되는 핀 부재를 구비하고, 이 핀 부재가 상기 탄성 흡착 부재에 돌입되어서 탄성 흡착 부재와 홀더를 연결한 것이다.
본 발명의 흡착 장치에 의하면, 탄성 흡착 부재는 평평한 흡착면을 갖고, 또한 상하 방향의 두께가 균일하다. 또한, 홀더의 평평한 면으로부터 흡착면측으로 돌출되는 핀 부재를 탄성 흡착 부재에 삽입해서 탄성 흡착 부재와 홀더를 연결하고 있으므로, 탄성 흡착 부재를 반흡착면에서 유지하게 되어서 탄성 흡착 부재에 구부러짐이나 측방으로의 압축에 의한 내부 응력이 가해지지 않아, 흡착면을 평평하게 유지할 수 있다. 이들이 서로 작용하여 흡착물을 가압해서 마운팅할 때, 탄성 흡착 부재는 흡착물에 대하여 면 형상으로 균일하게 하중을 부하할 수 있다. 또한, 흡착물을 흡착할 때, 진공 흡인구의 흡착면측과 흡착물 사이에 간극이 형성되는 일이 없어 흡착력을 충분하게 할 수 있다.
상기 탄성 흡착 부재에 반흡착면으로 개구하는 세로 구멍을 형성하고, 이 세로 구멍에 상기 핀 부재를 삽입할 수 있다. 이것에 의해 핀 부재를 탄성 흡착 부재 에 삽입할 때에 정위치에 삽입할 수 있고, 또한 구멍에 삽입하기 때문에 삽입시에 필요한 힘을 작게 할 수 있다.
상기 핀 부재의 탄성 흡착 부재로의 돌입 전에 있어서, 상기 세로 구멍의 지름을 상기 핀 부재의 지름보다 작게 할 수 있다. 이것에 의해, 핀 부재를 탄성 흡착 부재에 삽입한 후에는 탄성 흡착 부재가 핀 부재에 대하여 압접하게 된다.
상기 핀 부재를 복수개 구비하고, 상기 핀 부재를 상기 홀더의 탄성 흡착 부재의 반흡착면에 접촉하는 평평한 면의 중심으로부터 동일 원주 상, 또한 둘레 방향 각도가 같아지도록 설치할 수 있다. 이것에 의해, 평평한 면에 균등하게 핀 부재를 설치할 수 있다.
상기 홀더의 탄성 흡착 부재의 반흡착면에 접촉하는 평평평한 면을 상기 탄성 흡착 부재의 반흡착면과 동일 내지 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 홀더는 탄성 흡착 부재의 둘레가장자리부에까지 균등하게 압박력을 부여할 수 있다.
상기 탄성 흡착 부재의 진공 흡인구에 연통하는 연통로를 상기 홀더에 형성할 수 있다.
(발명의 효과)
본 발명의 흡착 장치에서는 흡착물을 가압해서 마운팅할 때, 탄성 흡착 부재는 흡착물에 대하여 면 형상으로 균일하게 하중을 부하할 수 있기 때문에, 접합시에 있어서 흡착물에 안정된 접합력을 부여할 수 있다. 또한, 흡착물을 흡착할 때에 진공 흡인구의 흡착면측과 흡착물 사이에 간극이 형성되는 일이 없기 때문에, 흡착력을 충분하게 할 수 있어 흡착물을 용이하게 흡착할 수 있다. 또한, 핀 부재를 탄 성 흡착 부재에 삽입해서 탄성 흡착 부재와 홀더를 연결하고 있으므로, 탄성 흡착 부재와 홀더를 용이하게 연결하거나, 분리하거나 할 수 있어 취급성이 뛰어난 것이 된다.
상기 탄성 흡착 부재의 세로 구멍에 상기 핀 부재를 삽입하면, 홀더에 대하여 탄성 흡착 부재를 정위치에 고정할 수 있고, 또한 구멍에 삽입하기 때문에 삽입시에 필요한 힘을 작게 할 수 있어 핀 부재를 삽입하기 쉽게 된다.
상기 핀 부재의 탄성 흡착 부재로의 돌입 전에 있어서, 상기 세로 구멍의 지름을 상기 핀 부재의 지름보다 작게 하면, 탄성 흡착 부재가 핀 부재에 대하여 압접하게 되고, 탄성 흡착 부재와 홀더를 강고하게 연결할 수 있어 장기간에 걸쳐 안정된 연결 상태를 유지할 수 있다. 또한, 탄성 흡착 부재와 홀더의 감합은 핀 부재의 지름과 세로 구멍의 구멍 지름에 의존하지만, 치수 오차는 탄성 흡착 부재의 탄성력에 의해 흡수되게 되기 때문에, 구멍 지름에 고정밀도를 필요로 하지 않는다. 이것에 의해, 고정밀도의 가공이 불필요하게 되어, 가공 비용의 저감을 꾀할 수 있다.
상기 핀 부재를 평평한 면의 중심으로부터 동일 원주 상, 또한 둘레 방향 각도가 같아지도록 설치하면, 평평한 면에 균등하게 핀 부재를 설치할 수 있기 때문에, 탄성 흡착 부재와 홀더의 연결 상태를 한층 안정되게 유지할 수 있다.
상기 홀더의 평평한 면을 상기 탄성 흡착 부재의 반흡착면과 동일 내지 크게 하면 홀더는 탄성 흡착 부재의 둘레가장자리부에까지 압박력을 부여할 수 있어, 보다 한층 효과적으로 흡착물을 끝부까지 접합시킬 수 있다.
상기 진공 흡인구에 연통하는 연통로를 상기 홀더에 형성하면, 진공 흡인구를 흡착면의 전체에 배치할 수 있고, 흡착력을 균일하고 또한 크게 할 수 있어 안정되게 흡착할 수 있다.
이하 본 발명의 실시형태를 도 1~도 4에 의거하여 설명한다.
이 흡착 장치는 흡착물을 진공 흡인해서 피실장 부재 상으로 반송하고, 접착제나 열경화성 수지 필름 등을 개재해서 흡착물을 피실장 부재에 접합하는 것이다. 흡착물은, 예를 들면 변형되기 쉬운 극박형의 반도체 칩(이하, 칩이라고 한다)이고, 본 실시형태에서는 두께 10~20㎛의 정방형의 칩이며, 피실장 부재는, 예를 들면 리드프레임 등의 기판이다.
본 발명의 흡착 장치는 도 1에 나타내는 바와 같이, 칩(20)(도 4 참조)을 흡착하는 탄성 흡착 부재(2)와, 이 탄성 흡착 부재(2)를 유지하는 금속제 홀더(1)를 구비한다.
도 1에 나타내는 바와 같이 홀더(1)는 축부(3)와, 탄성 흡착 부재(2)의 상면에 압설(壓設)하는 플랜지부(4)를 구비하고 있다. 축부(3)에는 상하로 관통하는 흡인 구멍(5)이 형성되어 있다. 그리고, 플랜지부(4)의 하면에는 도 2에 나타내는 바와 같은 연통로(6)가 형성되고, 연통로(6)의 중앙부가 흡인 구멍(5)에 연통됨과 아울러 후술하는 탄성 흡착 부재(2)의 진공 흡인구(12)에 연통된다. 또한, 탄성 흡착 부재(2)의 반흡착면에 접촉하는 평탄면(평평한 면)[플랜지부(4)의 하면]을 탄성 흡착 부재(2)의 반흡착면보다 크게 하고 있다.
플랜지부(4)의 하면에 흡착면측(하방)으로 돌출되는 2개의 핀 부재(7)를 설치하고 있다. 본 실시형태에서는 핀 부재(7)의 선단 가장자리에는 R부를 갖고 있다. 2개의 핀 부재(7)의 배치로서는 도 2에 나타내는 바와 같이, 각각의 핀 부재(7)가 플랜지부(4)의 하면의 중심에 대하여 180°반대 위치에 배치된다. 핀 부재(7)의 수는 3개 이상이어도 된다. 이 경우, 각각의 핀 부재(7)가 플랜지부(4)의 하면의 중심으로부터 동일 원주 상에 존재하고, 또한 둘레 방향 각도가 같아지도록 설치해서(즉, 120°) 핀 부재(7)를 균등하게 배치한다. 이 때문에, 핀 부재(7)가 2개인 경우라도 플랜지부(4)의 하면의 중심으로부터 동일 원주 상에 존재하고, 또한 둘레 방향 각도가 같아지도록 설치하고 있다고 할 수 있다. 이 핀 부재(7)가 후술하는 탄성 흡착 부재(2)의 세로 구멍(11)에 돌입되어서 홀더(1)가 탄성 흡착 부재(2)의 상면을 유지하고, 탄성 흡착 부재(2)와 홀더(1)를 연결하고 있다.
탄성 흡착 부재(2)는 천연고무나 합성고무의 고무 부품이다. 이 탄성 흡착 부재(2)는 도 1에 나타내는 바와 같이 하면에 평탄한(평평한) 흡착면(10)을 갖고 있고, 상하 방향의 두께가 균일하게 되어 있다. 이 탄성 흡착 부재(2)의 반흡착면(상면)에는 도 3에 나타내는 바와 같이, 상방으로 개구됨과 아울러 하방으로 폐구되는 2개의 세로 구멍(11)을 형성하고 있다. 이들 세로 구멍(11)의 배치는 플랜지부(4)의 하면이 탄성 흡착 부재(2)의 반흡착면(상면)에 접촉할 때에 핀 부재(7)가 대응하는 배치로 되어 있다. 즉, 각각의 세로 구멍(11)은 탄성 흡착 부재(2)의 상면의 중심으로부터의 거리가 같고, 세로 구멍(11)끼리의 둘레 방향 각도가 대략 180°가 되도록 배치하고 있다. 세로 구멍(11)의 구멍 지름은 핀 부재(7)의 탄성 흡착 부재(2)로의 돌입 전에 있어서, 핀 부재(7)의 지름보다 작게 하고 있다. 이것에 의해, 핀 부재(7)를 탄성 흡착 부재(2)에 삽입한 후에는 탄성 흡착 부재(2)가 핀 부재(7)에 압접한다.
탄성 흡착 부재(2)에는 상하 방향으로 관통하는 4개의 진공 흡인구(12)가 개설되어 있다. 각각의 진공 흡인구(12)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 탄성 흡착 부재(2)의 4개의 변의 대략 중앙부 근방에 형성되어 있다. 이들 진공 흡인구(12)는 연통로(6)의 상하 방향에 대응하는 부위에 형성되고, 이 연통로(6)에 연통되어 있다.
다음에, 본 발명의 흡착 장치를 사용하여, 픽업 포지션의 칩을 피실장 부재인 리드프레임 상에 마운팅하는 방법에 대하여 설명한다.
우선, 도 4(a)의 화살표(A)로 나타내는 바와 같이, 흡착 장치를 픽업 포지션의 스테이지(21) 상의 칩(20)을 향해서 하강시키고, 탄성 흡착 부재(2)의 흡착면(10)을 칩(20)의 상면에 압박하여 흡착한다. 이 경우, 흡착면(10)이 전체면에 걸쳐 칩(20)의 상면에 밀착된다. 즉, 탄성 흡착 부재(2)의 하면은 평탄한 흡착면(10)이고, 또한 탄성 흡착 부재(2)의 상하 방향의 두께가 균일하다. 또한, 탄성 흡착 부재(2)를 반흡착면에서 유지하게 되어서, 탄성 흡착 부재에 구부러짐이나 측방으로의 압축에 의한 내부 응력이 가해지지 않아 흡착면(10)을 평탄하게 유지할 수 있다.
이 상태에서 홀더(1)의 흡인 구멍(5)을 진공 처리함으로써 연통로(6)를 통해서 진공 흡인구(12)가 부압으로 되어, 칩(20)을 진공 흡인한다. 이 경우, 상기한 바와 같이 흡착면(10)이 전체면에 걸쳐서 칩(20)의 상면에 밀착하기 때문에, 칩(20)을 흡착할 때에 진공 흡인구(12)의 하면측과 칩(20) 사이에 간극이 형성되는 일이 없어, 흡착력을 충분하게 할 수 있다.
그리고, 도 4(b)의 화살표(B)로 나타내는 바와 같이 흡착 장치를 상승시킨다. 이렇게 하여, 칩(20)의 픽업을 행한다.
다음에, 도 4(c)의 화살표(C)로 나타내는 바와 같이 흡착 장치를 리드프레임(22)을 향해서 하강시키고, 칩(20)을 리드프레임(22)에 압박하여 압착 접합한다. 이 때, 상기한 바와 같이 흡착면(10)이 전체면에 걸쳐 칩(20)의 상면에 밀착되기 때문에, 탄성 흡착 부재(2)는 칩(20)에 대하여 면 형상으로 균일하게 하중을 부하할 수 있다. 또한, 플랜지부(4)의 하면을 탄성 흡착 부재(2)의 상면보다 크게 하고 있으므로, 홀더(1)는 탄성 흡착 부재(2)의 둘레가장자리부에까지 균등하게 압박력을 부여할 수 있어, 칩(20)의 끝부에까지 압박력을 부여할 수 있다.
본 발명에서는 탄성 흡착 부재(2)는 평탄한 흡착면(10)을 갖고, 또한 상하 방향의 두께가 균일하다. 또한, 홀더(1)의 평탄면으로부터 흡착면측으로 돌출되는 핀 부재(7)를 탄성 흡착 부재(2)에 삽입해서 탄성 흡착 부재(2)와 홀더(1)를 연결하고 있으므로, 탄성 흡착 부재(2)를 반흡착면에서 유지하게 되어서 탄성 흡착 부재(2)에 구부러짐이나 측방으로의 압축에 의한 내부 응력이 가해지지 않아, 흡착면(10)을 평탄하게 유지할 수 있다. 이들이 서로 작용하여 칩(20)을 가압해서 마운팅할 때, 탄성 흡착 부재(2)는 흡착물에 대하여 면 형상으로 균일하게 하중을 부하할 수 있기 때문에, 칩(20)에 안정된 접합력을 부여할 수 있다. 또한, 칩(20)을 흡 착할 때에 진공 흡인구(12)의 흡착면측과 칩(20) 사이에 간극이 형성되는 일이 없어, 흡착력을 충분하게 할 수 있어 칩(20)을 용이하게 흡착할 수 있다. 또한, 핀 부재(7)를 탄성 흡착 부재(2)에 삽입해서 탄성 흡착 부재(2)와 홀더(1)를 연결하고 있으므로 탄성 흡착 부재(2)와 홀더(1)를 용이하게 연결하거나, 분리하거나 할 수 있어 취급성이 뛰어난 것이 된다.
상기 탄성 흡착 부재(2)에 적어도 상면으로 개구하는 세로 구멍(11)을 형성하고, 이 세로 구멍(11)에 상기 핀 부재(7)를 삽입하도록 하고 있다. 이것에 의해, 핀 부재(7)를 탄성 흡착 부재(2)에 삽입할 때에 정위치에 삽입할 수 있고, 또한 구멍에 삽입하기 때문에 삽입시에 필요한 힘을 작게 할 수 있어서 핀 부재(7)를 삽입하기 쉬워지게 된다.
상기 핀 부재(7)의 탄성 흡착 부재(2)로의 돌입 전에 있어서, 상기 세로 구멍(11)의 지름을 상기 핀 부재(7)의 지름보다 작게 하고 있다. 이것에 의해, 핀 부재(7)를 탄성 흡착 부재(2)에 삽입한 후에는 탄성 흡착 부재(2)가 핀 부재(7)에 압접하게 되고, 탄성 흡착 부재(2)와 홀더(1)를 강고하게 연결할 수 있어 장기간에 걸쳐서 안정된 연결 상태를 유지할 수 있다. 또한, 탄성 흡착 부재(2)와 홀더(1)의 감합은 핀 부재(7)의 지름과 세로 구멍(11)의 구멍 지름에 의존하지만, 치수 오차는 세로 구멍(11)에 의해 흡수되게 되기 때문에 구멍 지름에 고정밀도를 필요로 하지 않는다. 이것에 의해, 고정밀도의 가공이 불필요하게 되어 가공 비용의 저감을 꾀할 수 있다.
상기 핀 부재(7)를 복수개 구비하고, 상기 핀 부재(7)를 상기 평탄면의 중심 으로부터 동일 원주 상, 또한 둘레 방향 각도가 같아지도록 설치할 수 있다. 이것에 의해, 평탄면에 균등하게 핀 부재(7)를 설치할 수 있기 때문에, 탄성 흡착 부재(2)와 홀더(1)의 연결 상태를 한층 안정되게 유지할 수 있다.
상기 홀더(1)의 탄성 흡착 부재(2)의 반흡착면에 접촉하는 평탄면을 상기 탄성 흡착 부재(2)의 반흡착면과 동일 내지 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 홀더(1)는 탄성 흡착 부재(2)의 둘레가장자리부에까지 균등하게 압박력을 부여할 수 있어, 보다 한층 효과적으로 칩(20)을 끝부까지 접합할 수 있다.
상기 진공 흡인구(12)에 연통하는 연통로(6)를 상기 홀더(1)에 형성하면 진공 흡인구(12)를 흡착면(10)의 전체에 배치할 수 있고, 흡착력을 균일하고 또한 크게 할 수 있어 안정되게 흡착할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고 여러 가지 변형이 가능하며, 예를 들면 플랜지부(4)의 하면의 크기를 탄성 흡착 부재(2)의 반흡착면과 동일한 크기로 해도 된다. 연통로(6)의 형상은 실시형태의 형상에 한정되지 않고, 예를 들면 십자 형상으로 해도 된다. 핀 부재(7)의 수는 2개 또는 4개가 바람직하지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 또한 핀 부재(7)의 길이, 지름, 재질, 단면 형상도 여러 가지 설정할 수 있다. 핀 부재(7)의 선단은 끝이 가는 테이퍼부를 갖는 것이어도 된다. 세로 구멍(11)은 상하 방향으로 관통되어 있어도 되고, 핀 부재(7)와 마찬가지로 그 수는 임의이다.
도 1은 본 발명의 흡착 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 흡착 장치를 구성하는 홀더의 저면도이다.
도 3은 본 발명의 흡착 장치를 구성하는 탄성 흡착 부재의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 흡착 장치를 나타내고, (a)는 칩의 픽업 전의 단면도, (b)는 칩의 픽업 후의 단면도, (c)는 마운팅시의 단면도이다.
도 5는 종래의 흡착 장치의 단면도이다.
도 6은 종래의 다른 흡착 장치의 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 홀더 2 : 탄성 흡착 부재
6 : 연통로 7 : 핀 부재
10 : 흡착면 11 : 세로 구멍
12 : 진공 흡인구

Claims (6)

  1. 진공 흡인구가 개설된 평평한 흡착면을 갖고, 또한 두께가 균일한 탄성 흡착 부재와, 이 탄성 흡착 부재를 반흡착면측에서 유지하는 홀더를 구비한 흡착 장치에 있어서,
    상기 홀더는 탄성 흡착 부재의 반흡착면에 접촉하는 평평한 면으로부터 흡착면측으로 돌출되는 핀 부재를 구비하고, 이 핀 부재가 상기 탄성 흡착 부재에 돌입되어서 탄성 흡착 부재와 홀더를 연결한 것을 특징으로 하는 흡착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 탄성 흡착 부재에 반흡착면으로 개구하는 세로 구멍을 형성하고, 이 세로 구멍에 상기 핀 부재를 삽입한 것을 특징으로 하는 흡착 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 핀 부재의 탄성 흡착 부재로의 돌입 전에 있어서 상기 세로 구멍의 지름을 상기 핀 부재의 지름보다 작게 한 것을 특징으로 하는 흡착 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 핀 부재를 복수개 구비하고, 상기 핀 부재를 상기 홀더의 탄성 흡착 부재의 반흡착면에 접촉하는 평평한 면의 중심으로부터 동일 원주 상, 또한 둘레 방향 각도가 같아지도록 설치한 것을 특징으로 하는 흡착 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 홀더의 탄성 흡착 부재의 반흡착면에 접촉하는 평평한 면을 상기 탄성 흡착 부재의 반흡착면과 동일 내지 크게 한 것을 특징으로 하는 흡착 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 탄성 흡착 부재의 진공 흡인구에 연통하는 연통로를 상기 홀더에 형성한 것을 특징으로 하는 흡착 장치.
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