JPH07335720A - 半導体チップ取上装置およびその取上方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、ウェーハ粘着シートより半導体チッ
プを取り上げるピックアップ装置において、半導体チッ
プへのダメージの低減、並びに機構的な構成の簡素化な
どを実現できるようにすることを最も主要な特徴とす
る。 【構成】たとえば、ウェーハ粘着シート２１上に貼り付
けられている半導体チップ２２の１つに、バックアップ
ホルダ１２を対応させる。そして、そのチップ２２の貼
付位置における粘着シート２１をヒータ１２ｄにより加
熱するとともに、経路１２ｅを介して真空吸引する。こ
れにより、支持ピン１２ｃにならって変形された粘着シ
ート２１上よりチップ２２をコレットにより取り上げる
ことで、突き上げ動作なしで任意のチップ２２を容易に
ピックアップできる構成となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、たとえばウェーハよ
り個々に分割された任意の半導体チップをウェーハ粘着
シート上より取り上げる半導体チップ取上装置およびそ
の取上方法に関するもので、特に半導体組立用マウント
装置のピックアップ装置などとして使用されるものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】現在、半導体装置の組み立てを行うマウ
ント装置の一部として、ダイシング工程を経てウェーハ
より個々に分割された半導体チップを、ウェーハ粘着シ
ート上より剥離して取り上げるピックアップ装置が実用
化されている。

【０００３】これは、たとえば図４に示すように、半導
体チップ１が貼り付けられているウェーハ粘着シート２
の周辺部をウェーハリング（図示していない）により押
え、その下面に上下動自在に設けられた突き上げホルダ
３の上昇によって、突き上げ針４でウェーハ粘着シート
２を突き破って半導体チップ１を持ち上げる。

【０００４】そして、この突き上げ針４により持ち上げ
られた半導体チップ１を、図示せぬコレットにて、その
上面側より真空吸引して吸着させることで、半導体チッ
プ１をウェーハ粘着シート２上より取り上げる（ピック
アップする）ものであった。

【０００５】しかしながら、上記した従来のピックアッ
プ装置においては、次のような問題点があった。たとえ
ば、ウェーハ粘着シート２の裏面側より半導体チップ１
を突き上げ針４で突き上げてシート面より引き剥がすこ
とで、半導体チップ１を吸着して取り上げるコレット側
に供給するようになっていたため、突き上げホルダ３の
上下動作のための複雑な機構と制御とが必要となる。

【０００６】また、複数の突き上げ針４で半導体チップ
１が傾かないように持ち上げなければならないため、チ
ップサイズに応じて突き上げ針４を交換しなければなら
ず、その際の突き上げ針４の突出ストロークの調整が難
しい。

【０００７】さらに、鋭角な突き上げ針４によって半導
体チップ１を持ち上げるようになっているために半導体
チップ１を損傷しやすく、逆に、突き上げ針４がウェー
ハ粘着シート２をうまく突き破れない場合にはピックア
ップ不良となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、機構的に複雑であり、また半導体チップの
損傷やピックアップ不良を起こしやすいなどの問題があ
った。そこで、この発明は、機構的な構成や制御を簡素
化でき、製造にかかるコストを軽減し得るとともに、半
導体チップの損傷やピックアップ不良の発生を低減する
ことが可能な半導体チップ取上装置およびその取上方法
を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体チップ取上装置にあっては、粘
着性シート上に貼り付けられている半導体チップをシー
ト上より取り上げるものにおいて、複数の半導体チップ
が貼付されてなる粘着性シートの、シート面を介して前
記半導体チップの１つを点で支持する支持手段と、この
支持手段で支持された前記半導体チップの貼付位置にお
ける前記粘着性シートを変形させる変形手段と、前記支
持手段を移動させ、前記粘着性シート上の半導体チップ
のそれぞれに対応させる移動手段とから構成されてい
る。

【００１０】また、この発明の半導体チップ取上装置に
あっては、複数の半導体チップが貼付されてなる、弾性
変形可能な粘着性シートを固定する固定手段と、この固
定手段で固定された前記粘着性シートの、シート面を介
して前記半導体チップの１つを先端が半球状とされた複
数の棒状支持体により支持する支持手段、この支持手段
で支持された前記半導体チップの貼付位置における前記
粘着性シートを加熱する加熱手段からなるホルダ部と、
このホルダ部の前記加熱手段で加熱された前記粘着性シ
ートを、前記支持手段による支持面側より吸引する吸引
手段と、この吸引手段の吸引により、前記支持手段にな
らって弾性変形された前記粘着性シート上より、前記支
持手段で支持されている半導体チップを剥がし取る剥離
手段と、前記固定手段で固定された前記粘着性シートに
対して前記ホルダ部をＸ−Ｙ方向に水平移動し、前記ホ
ルダ部の各手段を前記粘着性シート上の半導体チップの
それぞれに対応させる移動手段とから構成されている。

【００１１】さらに、この発明の半導体チップ取上装置
の取上方法にあっては、複数の半導体チップが貼付され
てなる、弾性変形可能な粘着性シートを固定する固定手
段と、この固定手段で固定された前記粘着性シートの、
シート面を介して前記半導体チップの１つを先端が半球
状とされた棒状支持体により支持する支持手段、この支
持手段で支持された前記半導体チップの貼付位置におけ
る前記粘着性シートを加熱する加熱手段からなるホルダ
部と、このホルダ部の前記加熱手段で加熱された前記粘
着性シートを、前記支持手段による支持面側より吸引す
る吸引手段と、この吸引手段の吸引により、前記支持手
段にならって弾性変形された前記粘着性シート上より、
前記支持手段で支持されている半導体チップを剥がし取
る剥離手段と、前記固定手段で固定された前記粘着性シ
ートに対して、前記ホルダ部をＸ−Ｙ方向に水平移動す
る移動手段とを具備し、前記移動手段によって、前記ホ
ルダ部の各手段を前記粘着性シート上に貼付されている
半導体チップの１つに対応させ、このホルダ部の対応さ
れた半導体チップの、貼付位置における前記粘着性シー
トを前記加熱手段によって加熱し、この加熱された前記
粘着性シートを、前記吸引手段の吸引によって前記支持
手段にならって変形させ、この変形された前記粘着性シ
ート上より、前記支持手段で支持されている半導体チッ
プを前記剥離手段によって剥がし取り、この後、前記吸
引手段による吸引を停止し、前記移動手段によって前記
ホルダ部を別の半導体チップの貼付位置に移動させるよ
うになっている。

【００１２】

【作用】この発明は、上記した手段により、突き上げ動
作なしで半導体チップを粘着性シート上よりピックアッ
プできるようになるため、複雑な機構や制御を必要とす
ることなく、安定したピックアップが可能となるもので
ある。

【００１３】

【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図１は、本発明にかかる半導体チップ
ピックアップ装置の概略構成を示すものである。

【００１４】すなわち、このピックアップ装置は、たと
えば固定手段としてのウェーハリング１１、ホルダ部と
してのバックアップホルダ１２、移動手段としてのＸ−
Ｙロボット１３、および剥離手段としてのコレット（図
示していない）などから構成されている。

【００１５】ウェーハリング１１は、ダイシングにより
ウェーハより個々に分割された複数の半導体チップが貼
り付けられたウェーハ粘着シート２１の周辺部を保持
し、それを引き伸ばした状態で固定するものである。

【００１６】バックアップホルダ１２は、上記ウェーハ
粘着シート２１上に貼付されている半導体チップのそれ
ぞれに対応されるもので、このホルダ部１２が対応する
半導体チップをシート面より点で支持するとともに、こ
の支持された半導体チップの貼付位置における上記ウェ
ーハ粘着シート２１を加熱し、さらに、この加熱された
上記ウェーハ粘着シート２１を吸引するよう構成（詳細
については後述する）されている。

【００１７】このバックアップホルダ１２は、たとえば
上記Ｘ−Ｙロボット１３の一点に筐体を介して取り付け
られ、このＸ−Ｙロボット１３により、上記ウェーハリ
ング１１に固定されている上記ウェーハ粘着シート２１
の下面側をＸ−Ｙ方向に自由に水平移動されるようにな
っている。

【００１８】Ｘ−Ｙロボット１３は、上記バックアップ
ホルダ１２をＸ−Ｙ方向に水平移動させるものであり、
たとえばＸ軸アーム１３ａ、Ｘ軸モータ１３ｂ、Ｙ軸ア
ーム１３ｃ、およびＹ軸モータ１３ｄなどからなってい
る。

【００１９】すなわち、Ｘ−Ｙロボット１３は、たとえ
ば上記Ｙ軸アーム１３ｃが上記Ｙ軸モータ１３ｄにより
上記Ｘ軸アーム１３ａと直交するＹ軸方向に、また、Ｘ
軸モータ１３ｂによりＸ軸アーム１３ａに沿うＸ軸方向
にそれぞれ移動されることで、上記Ｙ軸アーム１３ｃに
固定された上記バックアップホルダ１２をＸ−Ｙ方向に
自由に移動できるようになっている。

【００２０】また、このＸ−Ｙロボット１３には、たと
えば真空源３１および高圧エア源３２が設けられるとと
もに、上記Ｙ軸アーム１３ｃに沿って、上記真空源３１
からの真空圧を上記バックアップホルダ１２に吸気する
ための真空圧吸気経路３３、上記高圧エア源３２からの
高圧エアを上記バックアップホルダ１２に供給するため
の高圧エア吹き出し経路３４がそれぞれ設けられてい
る。

【００２１】なお、コレットとしては、たとえば図示せ
ぬ真空源から吸気される真空圧の吸引によりウェーハ粘
着シート２１上の任意の半導体チップを吸着することが
可能であり、上記ウェーハ粘着シート２１を固定する上
記ウェーハリング１１の上部に移動自在に設けられるも
のである。

【００２２】また、上記ウェーハ粘着シート２１として
は、加熱により弾性変形が容易な熱可塑性樹脂、たとえ
ばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥ（ポリエチレン）、
またはＰＰ（ポリプロピレン）などが用いられている。

【００２３】そして、このウェーハ粘着シート２１上
に、ウェーハが粘着剤を介して粘着されて、フルカット
ダイシングにより個々に分割されてなる複数の半導体チ
ップが貼り付けられている。

【００２４】上記粘着剤としては、たとえば紫外線の照
射などにより、その粘着力が数十％程度低下される特性
を有するものが望ましい。図２，図３は、上記バックア
ップホルダ１２の概略構成を示すものである。なお、図
２はバックアップホルダ１２の斜視図であり、図３は断
面図である。

【００２５】すなわち、このホルダ１２は、たとえば凹
部を有する略円筒形の支持台１２ａと、この支持台１２
ａの凹部内に埋め込まれた多孔質材１２ｂと、この多孔
質材１２ｂの開口部に対して着脱自在に設けられた棒状
支持体としての支持ピン１２ｃと、上記支持台１２ａを
囲むようにして設けられた加熱手段としてのヒータ（熱
源）１２ｄなどからなっている。

【００２６】上記支持台１２ａには、上記多孔質材１２
ｂの開口部に対応する凹部の底に、上記支持ピン１２ｃ
を固定するための固定孔がそれぞれ設けられている。ま
た、支持台１２ａには、上記凹部と上記真空圧吸気経路
３３とをつなぐ経路１２ｅ、および上記凹部と上記高圧
エア吹き出し経路３４とをつなぐ経路１２ｆが形成され
ている。

【００２７】上記多孔質材１２ｂは、たとえば通気性の
良いスポンジからなり、上記経路１２ｅを介しての真空
圧の吸気、および上記経路１２ｆを介しての高圧エアの
供給が効率的に行えるようになっている。

【００２８】この多孔質材１２ｂに用いられるスポンジ
としては、たとえばウェーハ粘着シート２１の変形に耐
えられるだけの硬性を有するものが望ましい。上記支持
ピン１２ｃは先端部が半球状とされ、その上記多孔質材
１２ｂの上面より突出する先端部により、ウェーハ粘着
シート２１上の半導体チップ２２の１つを複数の点（多
点）により支持するようになっている。

【００２９】この支持ピン１２ｃは、支持すべき半導体
チップ２２のチップサイズに応じて、その位置と本数と
が変更できるようになっている。すなわち、支持ピン１
２ｃは、支持する半導体チップのサイズにより、上記多
孔質材１２ｂの開口部に対して抜き差しされて、その開
口部に対応する、上記支持台１２ａの凹部の底に形成さ
れた固定孔によって固定されるようになっている。これ
により、サイズの異なる半導体チップを、常に、その平
行を保って支持できるようになっている。

【００３０】また、その先端部が半球状とされているた
め、過って半導体チップ２２を傷つけることなく支持で
きるようになっている。上記ヒータ１２ｄは、上記支持
ピン１２ｃによって支持された半導体チップ２２の貼付
位置における、上記ウェーハ粘着シート２１の変形を容
易化するためのものである。

【００３１】ここで、上記ヒータ１２ｄによって温めら
れたウェーハ粘着シート２１は、真空圧の吸気、つまり
上記真空源３１からの上記真空圧吸気経路３３および上
記経路１２ｅを介しての真空吸引によって支持台１２ａ
の凹部内が真空状態とされることにより、上記支持ピン
１２ｃにならって容易に変形される。

【００３２】また、このときのウェーハ粘着シート２１
の変形は、その変形量が、上記多孔質材１２ｂの上面に
よって制御される、つまり多孔質材１２ｂにより必要以
上に変形されないようになっている。

【００３３】一方、変形されたウェーハ粘着シート２１
は、真空圧の吸気を停止して大気圧を導入することで、
元の平坦な状態もしくは元の平坦な状態に近い状態に復
帰される。

【００３４】なお、本実施例では、このときに上記高圧
エア源３２からの高圧エアを上記高圧エア吹き出し経路
３４および上記経路１２ｆを介して供給することによ
り、必要に応じて、ウェーハ粘着シート２１の平坦な状
態への復帰をサポートできるようになっている。

【００３５】次に、上記した構成において、任意の半導
体チップをピックアップする際の動作について説明す
る。まず、バックアップホルダ１２のヒータ１２ｄの加
熱が開始される。この後、バックアップホルダ１２が、
Ｘ−Ｙロボット１３によりＸ−Ｙ方向に水平移動され、
あらかじめ引き伸ばされた状態でウェーハリング１１に
固定されている、ウェーハ粘着シート２１上の任意の半
導体チップ２２の貼付位置に移動される。

【００３６】そして、バックアップホルダ１２がウェー
ハ粘着シート２１上の半導体チップ２２の１つに対応さ
れると、真空源３１より真空圧吸気経路３３および経路
１２ｅを介して吸気される真空圧により、ウェーハ粘着
シート２１が真空吸引されて多孔質材１２ｂに吸着され
る。

【００３７】このとき、バックアップホルダ１２が対応
された半導体チップ２２の貼付位置におけるウェーハ粘
着シート２１が、上記ヒータ１２ｄによって十分に温め
られることにより、ウェーハ粘着シート２１は半導体チ
ップ２２より部分的に剥離されて、支持ピン１２ｃにな
らって容易に変形される。

【００３８】すなわち、バックアップホルダ１２が対応
された半導体チップ２２は、ウェーハ粘着シート２１と
ともに、支持ピン１２ｃにより点で支持されることにな
る。これにより、ウェーハ粘着シート２１と半導体チッ
プ２２との接触面積（粘着面積）を、支持ピン１２ｃの
先端部の総面積と等しくすることが可能となる。このた
め、半導体チップ２２は、ウェーハ粘着シート２１との
粘着力が低下されて、ウェーハ粘着シート２１上より容
易に剥離できるようになる。

【００３９】したがって、この状態で、コレットにより
半導体チップ２２を吸着することで、容易にピックアッ
プが可能となる。たとえば、半導体チップ２２が支持ピ
ン１２ｃの先端部でのみ支持された状態において、その
半導体チップ２２の貼付位置に移動されたコレットが上
方より降下され、さらに所定の真空圧によって真空吸引
が行われることにより、この半導体チップ２２はコレッ
トにより吸着される。

【００４０】そして、コレットが半導体チップ２２を吸
着したまま上昇されることで、その半導体チップ２２は
ウェーハ粘着シート２１上より剥離されてピックアップ
される。

【００４１】この半導体チップ２２のピックアップが完
了した後においては、上記真空源３１による真空吸着が
停止され、さらに、ピックアップすべき他の半導体チッ
プ２２がある場合には、バックアップホルダ１２がＸ−
Ｙロボット１３によりＸ−Ｙ方向に水平移動され、その
半導体チップ２２の貼付位置に移動される。

【００４２】そして、バックアップホルダ１２がウェー
ハ粘着シート２１上の別の半導体チップ２２の１つに対
応されることで、上述の動作が繰り返される。この、別
の半導体チップ２２の貼付位置への上記バックアップホ
ルダ１２の移動の際においては、変形されたウェーハ粘
着シート２１により、上記バックアップホルダ１２の移
動が妨げられることが懸念される。

【００４３】しかし、上記真空源３１からの真空圧の吸
気の停止にともなって大気圧が導入されることにより、
支持ピン１２ｃにならって変形されたウェーハ粘着シー
ト２１は、おおよそ平坦な状態にまで復帰される。

【００４４】したがって、バックアップホルダ１２を、
そのＸ−Ｙ方向への水平移動のみにより、次のピックア
ップ位置に簡単に移動できる。また、このときに、上記
高圧エア源３２からの高圧エアを上記高圧エア吹き出し
経路３４および上記経路１２ｆを介して供給し、この高
圧エアによってウェーハ粘着シート２１の平坦な状態へ
の復帰をサポートすることで、バックアップホルダ１２
のよりスムーズな移動が可能となる。

【００４５】このようにして、順次、バックアップホル
ダ１２が水平移動によりウェーハ粘着シート２１上の半
導体チップ２２の１つに対応されて、上述したピックア
ップ動作が繰り返されることにより、ウェーハ粘着シー
ト２１上のすべての半導体チップ２２に対してのピック
アップが行われる。

【００４６】上記したように、突き上げ動作なしで半導
体チップをウェーハ粘着シート上よりピックアップでき
るようにしている。すなわち、ピックアップすべき半導
体チップを先端が半球状とされた支持ピンにより支持す
るようにしている。これにより、接触面積に比例する、
ウェーハ粘着シートの粘着力を十分に低下できるように
なるため、突き上げ針による突き上げなしで半導体チッ
プのピックアップが可能となる。したがって、半導体チ
ップの損傷をまねいたり、ピックアップ不良を起こすこ
となく、安定したピックアップ動作を実現し得るもので
ある。

【００４７】また、突き上げ動作を必要としない分だ
け、機構的な構成および制御の簡素化が図れるため、装
置の低廉化が可能となるなど、製造にかかるコストを大
幅に削減できるようになるなるものである。

【００４８】なお、上記実施例においては、バックアッ
プホルダの移動時に高圧エアを供給することにより、変
形されたウェーハ粘着シートの平坦な状態への復帰をサ
ポートするようにした場合について説明したが、これに
限らず、たとえばバックアップホルダに上下動作のため
の機構を付加し、ピックアップ時には上昇位置に、移動
時には下降位置に動かしてウェーハ粘着シートの変形よ
り逃がすようにしても良い。

【００４９】この場合、機構部が１つ増えることになる
が、バックアップホルダの位置の変位量をウェーハ粘着
シートの変形量よりも大きくすることで簡単に制御で
き、従来のような複雑で細かな制御は必要としない。

【００５０】また、ウェーハ粘着シートのエキスパンド
量を通常よりも大きくすることで、平坦な状態への復帰
力を高めるようにしても良い。また、支持ピンの形状と
しては先端部が半球状のものに限らず、半導体チップを
損傷することなく小面積にて支持できるものであれば、
各種形状のものを用いることができる。

【００５１】また、支持ピンは半導体チップを３点ない
し５点程度で支持するものであれば良く、平行度を維持
しつつ安定に支持できれば、その本数や位置については
限定されない。

【００５２】また、ウェーハ粘着シートを加熱するヒー
タは支持台を囲むようにして設けられるものに限らず、
ウェーハ粘着シートの弾性変形を容易化できるものであ
れば良く、たとえば支持ピン自体をヒータブロックとし
て使用することも可能である。

【００５３】また、紫外線の照射により粘着力が低下す
る粘着剤をウェーハ粘着シートの粘着剤に用いた場合に
は、ヒータに変えて、紫外線照射用の光源を設けるよう
にすれば良い。

【００５４】また、ウェーハ粘着シートの変形量を制御
する機能をも有する多孔質材は、変形量があまり大きく
ないウェーハ粘着シートを使用する場合には、必ずしも
設ける必要はない。

【００５５】さらに、Ｘ−Ｙロボットによりバックアッ
プホルダをウェーハ粘着シートに対してＸ−Ｙ方向に水
平移動させるように構成したが、たとえばウェーハリン
グを水平方向に移動させることで、ウェーハ粘着シート
上の任意の半導体チップをバックアップホルダに対応さ
せるように構成することも可能である。その他、この発
明の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能な
ことは勿論である。

【００５６】

【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、機構的な構成や制御を簡素化でき、製造にかかるコ
ストを軽減し得るとともに、半導体チップの損傷やピッ
クアップ不良の発生を低減することが可能な半導体チッ
プ取上装置およびその取上方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかるピックアップ装置
の構成の要部を示す斜視図。

【図２】同じく、ピックアップ装置におけるバックアッ
プホルダの概略構成を示す斜視図。

【図３】同じく、バックアップホルダの概略構成を示す
断面図。

【図４】従来技術とその問題点を説明するためにピック
アップ装置の要部を示す構成図。

【符号の説明】

１１…ウェーハリング、１２…バックアップホルダ、１
２ａ…支持台、１２ｂ…多孔質材、１２ｃ…支持ピン、
１２ｄ…ヒータ、１３…Ｘ−Ｙロボット、２１…ウェー
ハ粘着シート、２２…半導体チップ、３１…真空源、３
２…高圧エア源。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粘着性シート上に貼り付けられている半
   導体チップをシート上より取り上げる半導体チップ取上
   装置において、 複数の半導体チップが貼付されてなる粘着性シートの、
   シート面を介して前記半導体チップの１つを点で支持す
   る支持手段と、 この支持手段で支持された前記半導体チップの貼付位置
   における前記粘着性シートを変形させる変形手段と、 前記支持手段を移動させ、前記粘着性シート上の半導体
   チップのそれぞれに対応させる移動手段とを具備したこ
   とを特徴とする半導体チップ取上装置。
2. 【請求項２】 前記支持手段は、先端が半球状とされた
   複数の棒状支持体を着脱自在に設けてなることを特徴と
   する請求項１に記載の半導体チップ取上装置。
3. 【請求項３】 前記粘着性シートは、弾性変形可能な熱
   可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の
   半導体チップ取上装置。
4. 【請求項４】 前記変形手段は、前記粘着性シートを加
   熱する加熱手段と、この加熱手段で加熱された前記粘着
   性シートを吸引する吸引手段とからなり、前記半導体チ
   ップの貼付位置における前記粘着性シートを前記支持手
   段にならって変形させるものであることを特徴とする請
   求項１に記載の半導体チップ取上装置。
5. 【請求項５】 前記移動手段は、前記支持手段をＸ−Ｙ
   方向に水平移動し、前記粘着性シート上の任意の半導体
   チップの１つに対応させることを特徴とする請求項１に
   記載の半導体チップ取上装置。
6. 【請求項６】 複数の半導体チップが貼付されてなる、
   弾性変形可能な粘着性シートを固定する固定手段と、 この固定手段で固定された前記粘着性シートの、シート
   面を介して前記半導体チップの１つを先端が半球状とさ
   れた複数の棒状支持体により支持する支持手段、この支
   持手段で支持された前記半導体チップの貼付位置におけ
   る前記粘着性シートを加熱する加熱手段からなるホルダ
   部と、 このホルダ部の前記加熱手段で加熱された前記粘着性シ
   ートを、前記支持手段による支持面側より吸引する吸引
   手段と、 この吸引手段の吸引により、前記支持手段にならって弾
   性変形された前記粘着性シート上より、前記支持手段で
   支持されている半導体チップを剥がし取る剥離手段と、 前記固定手段で固定された前記粘着性シートに対して前
   記ホルダ部をＸ−Ｙ方向に水平移動し、前記ホルダ部の
   各手段を前記粘着性シート上の半導体チップのそれぞれ
   に対応させる移動手段とを具備したことを特徴とする半
   導体チップ取上装置。
7. 【請求項７】 複数の半導体チップが貼付されてなる、
   弾性変形可能な粘着性シートを固定する固定手段と、 この固定手段で固定された前記粘着性シートの、シート
   面を介して前記半導体チップの１つを先端が半球状とさ
   れた棒状支持体により支持する支持手段、この支持手段
   で支持された前記半導体チップの貼付位置における前記
   粘着性シートを加熱する加熱手段からなるホルダ部と、 このホルダ部の前記加熱手段で加熱された前記粘着性シ
   ートを、前記支持手段による支持面側より吸引する吸引
   手段と、 この吸引手段の吸引により、前記支持手段にならって弾
   性変形された前記粘着性シート上より、前記支持手段で
   支持されている半導体チップを剥がし取る剥離手段と、 前記固定手段で固定された前記粘着性シートに対して、
   前記ホルダ部をＸ−Ｙ方向に水平移動する移動手段とを
   具備し、 前記移動手段によって、前記ホルダ部の各手段を前記粘
   着性シート上に貼付されている半導体チップの１つに対
   応させ、 このホルダ部の対応された半導体チップの、貼付位置に
   おける前記粘着性シートを前記加熱手段によって加熱
   し、 この加熱された前記粘着性シートを、前記吸引手段の吸
   引によって前記支持手段にならって変形させ、 この変形された前記粘着性シート上より、前記支持手段
   で支持されている半導体チップを前記剥離手段によって
   剥がし取り、 この後、前記吸引手段による吸引を停止し、前記移動手
   段によって前記ホルダ部を別の半導体チップの貼付位置
   に移動させるようにしたことを特徴とする半導体チップ
   取上装置の取上方法。