JP2009123794A - チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップピックアップ装置において取出しノズル20によってチップ6をシート5から取り出す際にシート5の下面に当接してチップ6とシート5との剥離を促進する剥離促進機構7において、吸着開口部24および吸着孔22bの真空吸引力がシート5の下面に及ぶ距離まで吸着面22aをシート5の下面に近接させた状態において下面に当接する突没部材23を吸着面22aに対して突没自在に設け、この突没部材23をシート5の下面に当接させた状態で真空吸引してシート5を下方に撓ませることにより、突没部材23の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点としてチップ6とシート5とを剥離させる。
【選択図】図8
Description
図1は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置の構成を示すブロック図、図2は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における取出しノズルの部分断面図、図3は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における剥離促進機構の斜視図、図4は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における剥離促進機構の部分断面図、図5は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における剥離促進機構の平面図、図6、図7、図8、図9、図10は本発明の実施の形態1のチップ剥離方法の工程説明図である。
されている。保持テーブル4はシート5を保持するシート保持部となっている。ここで、チップ6は薄化加工された薄型チップであり、剛性が小さく撓みやすい特性を有している。
力がシート5の下面に及ぶ距離まで吸着面22aをシート5の下面に近接させた状態において、突没部材23の上面がシート5の下面に当接するように設定される。
らのコーナ部を起点としてチップ6とシート5とを剥離させ、生じた剥離を突没部材23に沿って内側へ進展させるようにしている。
図11は本発明の実施の形態2のチップピックアップ装置における剥離促進機構の部分断面図、図12、図13は本発明の実施の形態2のチップ剥離方法の工程説明図である。
本実施の形態2は、実施の形態1において吸着開口部24内に固定的に配置されているシート支持部25を昇降動作可能に構成したものであり、これら以外の構成要素については、実施の形態1において図4に示す剥離促進機構7の構成と同様である。
Aを上昇させる(矢印p)。これにより、チップ6のみが持ち上げられ、ピックアップ対象のチップ6のほとんど全範囲においてシート5がチップ6から剥離した状態となる。この後、取出しノズル20をシート5から剥離した状態のチップ6に対して下降させ、次いでチップ6を吸着板20bによって吸着保持した後に、取出しノズル20を上昇させる(矢印l)ことにより、チップ6は取出しノズル20によってピックアップされる。
5 シート
6 チップ
7、7A 剥離促進機構
8 ピックアップヘッド
20 取出しノズル
22、22A 剥離ツール
22a 吸着面
22b 吸着孔
22c チップ範囲
23 突没部材
24 吸着開口部
25、25A シート支持部
Claims (5)
- シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置において、取出しノズルによって前記チップをシート保持部に保持された前記シートから取り出す際に、前記シートの下面に当接して前記チップとシートとの剥離を促進するチップ剥離装置であって、
前記シートの下面を吸着する吸着面が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記チップの外縁形状に対応して前記吸着面に設定された矩形状のチップ範囲の中央部に開口する吸着開口部と、前記吸着面において前記チップ範囲の外側に設けられた吸着孔と、前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引する真空吸引手段と、
前記吸着面において前記吸着開口部の外側且つ前記チップ範囲の内側に、前記チップ範囲のコーナ部から前記吸着開口部へ向けて延出する平面形状で設けられ、突没機構によって前記吸着面から突出しまた吸着面に没入する突没部材とを備え、
前記突没機構によって前記突没部材が突出し、且つ前記吸着開口部および前記吸着孔の真空吸引力が前記シートの下面に及ぶ距離まで前記吸着面を前記シートの下面に近接させた状態において前記突没部材が前記下面に当接し、この状態で前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引して前記シートを下方に撓ませることにより、前記突没部材の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点として前記チップと前記シートとを剥離させることを特徴とするチップ剥離装置。 - 前記吸着開口部内には上凸形状のシート支持部が設けられ、前記シート支持部の中心部の高さは前記シートの下方への撓みを許容すべく突出状態の前記突没部材の上面よりも低く設定されており、前記シートを下方に撓ませる際に前記中心部が前記シートの下面に当接してこのシートの過大な撓みを防止することを特徴とする請求項1に記載のチップ剥離装置。
- 前記シート支持部を前記吸着開口部に対して昇降させる支持部昇降手段を備えたことを特徴とする請求項2記載のチップ剥離装置。
- シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置において、取出しノズルによって前記チップをシート保持部に保持された前記シートから取り出す際に、前記シートの下面にチップ剥離装置を当接させて前記チップとシートとの剥離を促進するチップ剥離方法であって、
前記チップ剥離装置は、前記シートの下面を吸着する吸着面が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記チップの外縁形状に対応して前記吸着面に設定された矩形状のチップ範囲の中央部に開口する吸着開口部と、前記吸着面において前記チップ範囲の外側に設けられた吸着孔と、前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引する真空吸引手段と、
前記吸着面において前記吸着開口部の外側且つ前記チップ範囲の内側に、前記チップ範囲のコーナ部から前記吸着開口部へ向けて延出する平面形状で設けられ、突没機構によって前記吸着面から突出しまた吸着面に没入する突没部材とを備え、
前記突没機構によって前記突没部材が突出し、且つ前記吸着開口部および前記吸着孔の真空吸引力が前記シートの下面に及ぶ距離まで前記吸着面を前記シートの下面に近接させた状態において突出状態の前記突没部材が前記下面に当接し、この状態で前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引して前記シートを下方に撓ませることにより、前記突没部材の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点として前記チップと前記シートとを剥離させることを特徴とするチップ剥離方法。 - シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置であって、
前記シートを保持するシート保持部と、ノズル昇降機構によって前記シート保持部に対して相対的に昇降し、前記チップの上面に当接してこのチップを吸着保持するとともに平坦な状態に保つ保持面が設けられた取出しノズルと、前記シート保持部の下方に配設され前記シートの下面に当接して前記チップとシートとの剥離を促進させるチップ剥離装置とを備え、
前記チップ剥離装置は、請求項1乃至3記載のチップ剥離装置であることを特徴とするチップピックアップ装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015198251A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | プロテック カンパニー リミテッドProtec Co., Ltd. | チップデタッチング装置およびチップデタッチング方法 |
CN113148611A (zh) * | 2021-03-27 | 2021-07-23 | 深圳市智动精密设备有限公司 | 一种高效的双工位全自动芯片排列系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335720A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Toshiba Corp | 半導体チップ取上装置およびその取上方法 |
JP2000195877A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイシングシ―ト上のチップの分離方法及び分離装置 |
JP2003179126A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-06-27 | Toshiba Corp | 粘着性テープの剥離機構、粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JP2006191144A (ja) * | 2006-03-13 | 2006-07-20 | Toshiba Corp | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
-
2007
- 2007-11-13 JP JP2007293924A patent/JP4816622B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335720A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Toshiba Corp | 半導体チップ取上装置およびその取上方法 |
JP2000195877A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイシングシ―ト上のチップの分離方法及び分離装置 |
JP2003179126A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-06-27 | Toshiba Corp | 粘着性テープの剥離機構、粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JP2006191144A (ja) * | 2006-03-13 | 2006-07-20 | Toshiba Corp | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015198251A (ja) * | 2014-04-01 | 2015-11-09 | プロテック カンパニー リミテッドProtec Co., Ltd. | チップデタッチング装置およびチップデタッチング方法 |
CN113148611A (zh) * | 2021-03-27 | 2021-07-23 | 深圳市智动精密设备有限公司 | 一种高效的双工位全自动芯片排列系统 |
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