JP4457715B2 - チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 - Google Patents

チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4457715B2
JP4457715B2 JP2004082278A JP2004082278A JP4457715B2 JP 4457715 B2 JP4457715 B2 JP 4457715B2 JP 2004082278 A JP2004082278 A JP 2004082278A JP 2004082278 A JP2004082278 A JP 2004082278A JP 4457715 B2 JP4457715 B2 JP 4457715B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
chip
suction
peeling
pickup
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004082278A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004327965A (ja
Inventor
輝明 笠井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2004082278A priority Critical patent/JP4457715B2/ja
Publication of JP2004327965A publication Critical patent/JP2004327965A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4457715B2 publication Critical patent/JP4457715B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、ウェハから切り出されシートに貼着された状態のチップをピックアップするチップのピックアップ装置およびピックアップ方法に関するものである。
最近の電子部品の小型化に伴ってチップは薄型化する傾向にあり、100μm以下の極薄のチップが実用化されるようになっている。しかしながら、このように薄型化したチップは極めて破損しやすいことから、取り扱いが難しく、特にウェハから切り出された個片のチップを取り出す作業が極めて困難になっている。この作業においては、シートに貼着された状態のチップをシートから個片毎に剥離しながら吸着ノズルによってピックアップする動作が反復して行われるが、薄型のチップに従来より用いられていたチップの剥離方法(特許文献1参照)、すなわちシートの下方からニードルによってチップを突き上げる方法を用いると、チップの割れや欠けなどの不具合が多発する場合がある。
特開昭54−58356号公報
さらに悪いことに、上記方法において薄型チップを対象とする場合には、シートを下方から吸着した状態においても個々のチップが反り変形を生じたままとなる場合が多い。このため、ピックアップ時の位置合わせを目的として行われるチップの撮像時に、反り変形に起因する認識ミス、すなわち良品であるにもかかわらずチップの部分的な反りによって欠けなどの不良品と誤判定されるミスが多発するようになっている。
そこで本発明は、薄型のチップを対象として、認識ミスを防止することができるチップのピックアップ装置およびピックアップ方法を提供することを目的とする。
本発明のチップのピックアップ装置は、シートに貼着保持されたチップをピックアップヘッドでピックアップするチップのピックアップ装置であって、前記シートを保持する保持テーブルと、前記シートに貼着保持されたチップを撮像して認識する認識手段と、この認識手段の認識結果に基づいてピックアップ対象のチップを前記ピックアップヘッドに対して相対的に位置決めする位置決め手段と、前記保持テーブルの下方に配設され前記シートの下面に吸着面を当接させてこの吸着面から真空吸引することによりシートをチップから剥離するシート剥離機構とを備え、前記シート剥離機構は、前記吸着面に設けられた複数の吸引溝と、隣接する吸引溝相互を区分するとともに真空吸引時にシートの下面に当接して支持する境界部と、前記吸引溝内に移動自在に配置されシートの下面への移動時において前記シートの下面に当接してこのシートを吸着する吸着部材と、これらの吸着部材を移動させる移動手段と、前記吸引溝から真空吸引する真空吸引手段とを備えた。
本発明のチップのピックアップ方法は、シートに貼着保持されたチップをピックアップヘッドでピックアップするチップのピックアップ方法であって、前記シートに貼着保持されたチップを撮像して認識する認識工程と、この認識工程の認識結果に基づいてピックアップ対象のチップを前記ピックアップヘッドに対して相対的に位置決めする位置決め工程と、前記シートの下面にシート剥離機構の吸着面を当接させてこの吸着面に設けられた複数の吸引溝から真空吸引することによりシートをチップから剥離するシート剥離工程と、シートが剥離されたチップの上面を前記ピックアップヘッドによって吸着保持してピックアップする吸着保持工程とを含み、前記認識工程に先立って、前記吸引溝内に移動自在に配置された吸着部材をシートの下面へ移動させて前記シートの下面に当接させてこのシートを吸着することにより、シートに貼着保持されたチップの反り変形を矯正する。
本発明によれば、シートの下面に吸着面を当接させてこの吸着面に設けられた複数の吸引溝から真空吸引することによりシートをチップから剥離するシート剥離機構において、これらの吸引溝内に移動自在に配置されシートの下面への移動時にシートの下面に当接してこのシートを吸着する吸着部材を設けることにより、チップ認識時にチップをシートを介して吸着保持してチップの反り変形を矯正することができ、安定した認識が可能となってピックアップ時の位置決め精度を確保することができる。
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のチップのピックアップ装置の構成を示すブロック図、図2は本発明の一実施の形態のチップのピックアップ装置のシート剥離機構の斜視図、図3は本発明の一実施の形態のチップのピックアップ装置のシート剥離機構の部分断面図、図4は本発明の一実施の形態のチップのピックアップ装置の吸着剥離ツールの形状説明図、図5、図6,図7、図8は本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法の動作説明図である。
まず図1を参照してチップのピックアップ装置の構成について説明する。図1においてチップ供給部1は、XYテーブル2に立設されたブラケット3上に保持テーブル4を結合して構成されている。保持テーブル4には半導体チップ6(以下、単に「チップ6」と略記する)が多数貼着されたシート5が保持されている。
ここで、チップ6は薄化加工された薄型チップであり、剛性が小さく撓みやすい特性を有している。シート5の材質には、撓みやすいシリコーン系の樹脂が用いられ、チップ6が貼着された状態においてシート5がチップ6とともに容易に撓み変形を生じるようになっている。後述するシート剥離動作では、この性質を利用して、シート5をチップ6ととも撓み変形させることにより、シート5をチップ6の下面から剥離するようにしている。
保持テーブル4の下方にはシート剥離機構7が配設されている。シート剥離機構7は、シート5の下面に当接して吸引する吸着面をそなえており、シート剥離動作においては、この吸着面から真空吸引することによりシート5をチップ6ととも撓み変形させる。
チップ供給部1の上方には、移動テーブル9に装着されたピックアップヘッド8が水平動自在に配設されており、シート5が剥離されたチップ6はピックアップヘッド8の吸着ノズル8aによって真空吸着によりピックアップされる。ピックアップされたチップ6は、移動テーブル9によって移動するピックアップヘッド8にて、基板保持テーブル10に載置された基板11上に実装される。
保持テーブル4の上方には、カメラ13を備えた撮像部12が配設されている。撮像部12はシート5上のチップ6を撮像し、撮像によって取得された画像データは画像認識部14に伝達される。画像認識部14は画像データを画像処理し、チップ6の位置を検出する。撮像部12と画像認識部14は、シート5に保持されたチップ6を撮像して認識する認識手段となっている。演算部15はCPUであり、記憶部16に記憶されたプログラムを実行することにより各種動作処理や演算を行う。すなわち、画像認識部14の認識結果を受け取る他、以下に説明する各部を制御する。
記憶部16は各部の動作に必要なプログラムや認識対象のチップ6のサイズやシート5上での配列データなどの各種データを記憶する。機構制御部17は、ピックアップヘッド8およびピックアップヘッドを移動させる移動テーブル9、シート剥離機構7、XYテーブル2を制御する。XYテーブル2,保持テーブル4,移動テーブル9、演算部15および機構制御部17は、認識手段の認識結果に基づいてピックアップ対象のチップをピックアップヘッドに対して相対的に位置決めする位置決め手段となっている。表示部18は撮像されたチップ6の画像や操作・入力時の画面を表示する。操作・入力部19はキーボードなどの入力装置であり、操作入力やデータ入力を行う。
次に図2,図3を参照して、シート剥離機構7の構成について説明する。図2に示すように、シート剥離機構7は機構本体部20,機構本体部20に回転自在に保持された支持軸部21および吸着剥離ツール22より構成される。吸着剥離ツール22は対象となるチップ6の形状・サイズに応じて別体で準備され、ボルト孔22e(図4参照)を用いて、ボルト23によって支持軸部21の上面に交換自在に装着される。
吸着剥離ツール22の上面はシート5に当接して真空吸引する吸着面22aとなっている。吸着面22aには、複数の直線状の吸引溝22bが吸着剥離ツール22の上面を貫通して、支持軸部21の内部孔21aに連通して形成されている。各吸引溝22b内には、多数の微細孔が形成された焼結材などの多孔質材料よりなる吸着部材24が昇降自在に嵌着することにより、上下方向に移動自在に配置されている。これらの吸着部材24は下端部が連結部材25aによって連結されており、連結部材25aは鉛直下方に延出した軸部材25bに結合されている。
軸部材25bを昇降駆動機構26によって昇降駆動することにより、吸着部材24は吸引溝22b内で昇降する。昇降駆動機構26および軸部材25bは吸着部材24を昇降させる昇降手段であり、さらに吸着部材24を上下方向に移動させる移動手段となっている。軸部材25bを上昇させた状態では、吸着部材24の上面は吸着面22aと同一レベルになり、軸部材25bを下降させると、吸引溝22bの上部は吸着面22aから凹入した凹部を形成する(図4(b)参照)。吸着部材24は、上昇・下降のいずれの状態においてもその下部は常に内部孔21aに露呈された状態にある。
支持軸部21の内部孔21aは真空吸引源27と接続されており、真空吸引源27を駆動することにより内部孔21aの内部が真空吸引される。これにより、内部孔21aに連通した吸着溝22bが真空吸引される。真空吸引源27は、吸引溝から真空吸引する真空吸引手段となっている。ここで吸着溝22bには吸着部材24が嵌着されていることから、内部孔21aを真空吸引することにより、吸着部材24の下部側の表面に開孔した微細孔から真空吸引される。この真空吸引が吸着部材24内部の微細孔に及ぶことにより、吸着部材24の上面は真空吸着作用を有するようになる。そして吸着部材24が上昇して上面が吸着面22aと同一レベルにあり、吸着面22aがシート5の下面に当接した状態、すなわち吸着部材24をシート5の下面へ移動させた移動時において真空吸引源27を駆動することにより、吸着部材24はシート5を吸着する。
機構本体部20内には回転駆動機構(図示省略)が内蔵されており、吸着剥離ツール22はこの回転駆動機構によって垂直軸廻りに回転可能となっている。これにより、吸着剥離ツール22の吸着面22aの垂直軸廻りの平面角度を任意の角度に設定することができ、後述するように吸引溝22bの方向を、剥離対象の矩形のチップ6の一辺に対して吸着剥離動作に最適な所定の角度で設定することができるようになっている。なお、吸着剥離ツール22を回転させる替わりに、保持テーブル4をθ回転させる構成を用いてもよい。
次に図4を参照して、吸着面22aに形成された吸引溝22bの形状について説明する。図4に示すように、吸着面22aには幅B、長さLの吸引溝22bが4列設けられている。隣接する吸引溝相互は、境界部22dによって区分されており、各吸引溝22bの内部には突起物などが設けられておらず、シート5の吸着時にシート5の撓み変形を妨げないようになっている。
吸引溝22bの幅Bや長さLおよび溝配列数は、対象とするチップ6の大きさに応じて設定されており、吸着面22aをシート5の下面に当接させた状態において、1つのチップ6に対応する範囲が複数の吸引溝22bによって吸引されるように、しかもチップ6の端部が境界部22dの直上に位置しないように、吸引溝22dの幅Bおよび吸着面22aとチップ6との相対位置が設定される(図5参照)。
そしてこの吸着面22aによる真空吸引に際しては、境界部22dは吸着面22aと同一面であることから、複数の吸引溝22bを区分する複数の境界部22dの上面がシート5の下面に当接して下方から支持する。すなわち、吸着部材24が下降してシート5の下面から退避した状態において、チップ6も同様にシート5を介して複数の境界部22dによって支持され、吸引過程においてチップ6の姿勢が水平に保持される。
そしてこの状態で真空吸引を行うことにより、後述するように、シート5に貼着されたチップ6をシート5とともに撓み変形させ、この撓み変形によってシート5をチップ6の下面から剥離させる。なお、境界部22としては、各吸引溝22bを連続した仕切面で完全に区切る必要はなく、途中が途切れた不連続形状であってもよく、さらには上面が吸着面22aと同一面に位置する柱状の仕切部を点列状に設ける構成でもよい。
シート剥離機構7は、後述するようにチップ6のピックアップにおいて、チップ6の認識のためのカメラによる撮像に先立ってシート5に貼着保持されたチップ6の反り変形を矯正し、且つシート剥離においてはチップ6を変形させることによってシート5をチップ6から剥離する機能を有している。すなわち、シート剥離機構7は、シート5の下面に当接してチップ6の反り変形を矯正する矯正手段と、チップ6を変形させることによってシート5をチップ6から剥離する変形剥離手段とを備えた構成となっている。
なお上記実施の形態では、チップ6の対角線方向を吸引溝22bの方向に合わせて、チ
ップ6の辺6aを吸引溝22bに対して45゜の角度に設定する例を示しているが、チップ6やシート5の剛性、吸引溝22bの幅Bおよび真空吸引力などの条件の組み合わせによっては、45゜以外の角度に設定するようにしてもよい。また上記実施の形態では、シート剥離機構7を水平方向(XY方向)に固定とし保持テーブル4を移動させる例を示しているが、保持テーブル4を水平方向(XY方向)に固定としシート剥離機構7を移動させるような構成にしてもよい。
このチップのピックアップ装置は上記のように構成されており、次にこのピックアップ装置を用いたピックアップ方法について説明する。ここでは、シート5に保持されたチップが反り変形を生じやすい薄型である場合について説明する。
チップは厚みが薄くなるにつれて厚み方向の変形が生じやすくなり、特に4隅の対角部がめくれ上がるような反り変形を示す傾向にある(図6(a)参照)。このような反り変形を生じた状態のチップ6を対象としてピックアップ動作を行うと、チップ6を吸着ノズル8aによる取り出し位置に位置決めするためのカメラ13による画像認識において、以下に説明するような不具合を生じやすい。
チップ6の画像認識は、カメラによって撮像された画像上における輝度差によってチップ6を周囲の背景部分と識別するようにしている。この撮像は上方から照射される照明光がチップ6の上面によって反射されてカメラ13に入光することによって行われるが、撮像対象のチップ6の平面度が不良の状態には、チップ6からの反射光は均一ではなく、反りを生じた部分からの反射光がカメラ13に正常に入射しない場合がある。
このため、撮像によって得られた画像上において、反りを生じた4隅の対角部は低輝度部分として現れる傾向にある。この結果、この取得画像に基づいてチップ認識のための画像処理を実行すると、チップ6は反り変形を生じているのみで機能的には正常であるにもかかわらず、画像処理結果では4隅部に欠けがある不良チップと誤判定されるという不都合を生じる場合がある。本実施の形態に示すピックアップ装置においては、以下に説明する方法によってこの不都合を防止するようにしている。
まずチップ6が貼着されたシート5を保持テーブル4に保持させる(図1参照)。このとき、チップ6は薄型であるため、前述のように4隅部が上方にめくれるような反り変形を生じており、シート5も同様にこの反り変形に追従して波打ち状態にある。そしてこの波打ち状態のシート5の下面に、図6(a)に示すように、シート剥離機構7の吸着面22aを当接させる。
このとき、図5に示すように、剥離対象となるチップ6の辺6aに対して、吸引溝22bが予め設定された所定の角度α(この例では45゜)になるよう、シート剥離機構7の回転駆動機構を駆動して吸着剥離ツール22の回転角度を調整する。
また、チップ6の角端部6bが、境界部22dの直上に位置することなく、吸引溝22bの幅方向の略中間に位置するよう、シート5に対するシート剥離機構7の相対位置を調整する。なお、図5以降の各図面では、シート5に格子状に貼着されたチップ6のうち、当該吸着剥離動作で対象となるチップ6のみを図示して他のチップの図示は省略している。
次いで、吸着剥離動作を実行する。まず図6(b)に示すように、昇降駆動機構26を駆動して吸着部材24を上昇させ、吸着部材24の上面を吸着面22aのレベルに一致させる。次いで真空吸引源27を駆動して、支持軸部21の内部孔21a内を真空吸引する。すると図6(b)に示すように、吸着部材24内の微細孔を介してシート5が吸着部材
24の上面に真空吸着され、シート5は吸着面22aにならう。これによりシート5に貼着されたチップ6の反り変形が矯正され、チップ6の上面は4隅部を含んで平面に保たれる。
次いで、チップ6の位置決めのための撮像を行う。すなわち図7(a)に示すように、ピックアップ対象のチップ6をカメラ13の下方に位置させて、カメラ13によりチップ6を撮像する。このとき、チップ6は反り変形が矯正されて上面が正しく平面に保たれた状態にあるため、平面度不良に起因する誤認識が発生せず、正しい認識結果を得ることができる。
そしてこの認識結果に基づいてXYテーブル2を駆動し、保持テーブル4に保持されたシート5をシート剥離機構7とともに移動させて、図7(b)に示すように、ピックアップ対象のチップ6を吸着ノズル8aによる吸着位置Pに位置合わせする。
この後、シート剥離工程に移行し、図8(a)に示すように、真空吸引を継続しながら吸着部材24を下降させる。このとき真空吸引は継続されており、これによりシート5をチップ6とともに撓み変形させると、シート5が吸着部材24に吸着された状態のまま吸着溝22b内に凹入し、シート5はチップ6から剥離され、変形したチップ6は元に戻って水平となる。そして図8(b)に示すように、このチップ6に対して吸着ノズル8aを上下動させて取り出すことにより、チップ6のピックアップが完了する。
上記ピックアップ方法は、シート5に貼着保持されたチップ6を撮像して認識する認識工程と、この認識工程の認識結果に基づいてピックアップ対象のチップをピックアップヘッド8に対して相対的に位置決めする位置決め工程と、シート5の下面にシート剥離機構7の吸着面22aを当接させてこの吸着面22aに設けられた複数の吸引溝22bから真空吸引することにより、シート5をチップから剥離するシート剥離工程と、シートが剥離されたチップ6の上面をピックアップヘッド8によって吸着保持してピックアップする吸着保持工程とを含んでいる。
そして上述の認識工程に先立って、吸引溝22b内に昇降自在に嵌着された吸着部材24を上昇させてシート5の下面に当接させてこのシート5を吸着することにより、シート5に貼着保持されたチップ6の反り変形を矯正し、さらにシート剥離工程は吸着部材24が下降してシート5の下面から退避した状態で行われ、且つシート剥離工程においては、チップ6を隣接する吸引溝相互を区分する境界部22dによってシート5を介して支持した状態で、チップ6を変形させることによってシート5をチップ6から剥離する形態となっている。
このため、ピックアップ時の位置合わせを目的として行われるチップ6の撮像時に、チップ6を平面度が確保された状態で安定して保持することができ、反り変形に起因する認識ミス、すなわち良品であるにもかかわらずチップの部分的な反りによって欠けなどの不良品と誤判定されるミスを防止することができる。
なお上記実施の形態では、吸着部材24の移動に関して、吸着部材24を上下方向に移動(昇降)させる例を示したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば吸着部材を横方向にスライドさせたり、吸着部材の一端を固定しその一端を支点として開閉させたりすることによって吸着部材を移動させる機構を採用しても構わない。
すなわち、移動手段としては、認識工程においてチップ6の下方からシート5の下面に当接することによってチップ6の反りを矯正し、シート剥離工程においてシート5の下面から退避することによってチップ6の変形を許容する機構であれば、どのような機構を採
用してもよい。
本発明のチップのピックアップ装置およびピックアップ方法は、チップ認識時にチップをシートを介して吸着保持してチップの反り変形を矯正することができ、安定した認識が可能となってピックアップ時の位置決め精度を確保することができるとともに、割れや欠けなどの不具合を発生することなく、生産性の高いピックアップ動作を実現することができるという効果を有し、ダイボンディング工程などにおいてウェハから切り出されシートに貼着された状態のチップをピックアップする用途に有用である。
本発明の一実施の形態のチップのピックアップ装置の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態のチップのピックアップ装置のシート剥離機構の斜視図 本発明の一実施の形態のチップのピックアップ装置のシート剥離機構の部分断面図 本発明の一実施の形態のチップのピックアップ装置の吸着剥離ツールの形状説明図 本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法の動作説明図 本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法の動作説明図 本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法の動作説明図 本発明の一実施の形態のチップのピックアップ方法の動作説明図
符号の説明
1 チップ供給部
4 保持テーブル
5 シート
6 チップ
7 シート剥離機構
8 ピックアップヘッド
22 吸着剥離ツール
22a 吸着面
22b 吸引溝
22d 境界部
24 吸着部材
26 昇降駆動機構
27 真空吸引源

Claims (4)

  1. シートに貼着保持されたチップをピックアップヘッドでピックアップするチップのピックアップ装置であって、前記シートを保持する保持テーブルと、前記シートに貼着保持されたチップを撮像して認識する認識手段と、この認識手段の認識結果に基づいてピックアップ対象のチップを前記ピックアップヘッドに対して相対的に位置決めする位置決め手段と、前記保持テーブルの下方に配設され前記シートの下面に吸着面を当接させてこの吸着面から真空吸引することによりシートをチップから剥離するシート剥離機構とを備え、前記シート剥離機構は、前記吸着面に設けられた複数の吸引溝と、隣接する吸引溝相互を区分するとともに真空吸引時にシートの下面に当接して支持する境界部と、前記吸引溝内に移動自在に配置されシートの下面への移動時において前記シートの下面に当接してこのシートを吸着する吸着部材と、これらの吸着部材を移動させる移動手段と、前記吸引溝から真空吸引する真空吸引手段とを備えたことを特徴とするチップのピックアップ装置。
  2. 前記チップは、前記吸着部材が前記シートの下面から退避した状態において、複数の前記境界部によってシートを介して支持されることを特徴とする請求項1記載のチップのピックアップ装置。
  3. シートに貼着保持されたチップをピックアップヘッドでピックアップするチップのピックアップ方法であって、前記シートに貼着保持されたチップを撮像して認識する認識工程と、この認識工程の認識結果に基づいてピックアップ対象のチップを前記ピックアップヘッドに対して相対的に位置決めする位置決め工程と、前記シートの下面にシート剥離機構の吸着面を当接させてこの吸着面に設けられた複数の吸引溝から真空吸引することによりシートをチップから剥離するシート剥離工程と、シートが剥離されたチップの上面を前記ピックアップヘッドによって吸着保持してピックアップする吸着保持工程とを含み、前記認識工程に先立って、前記吸引溝内に移動自在に配置された吸着部材をシートの下面へ移動させて前記シートの下面に当接させてこのシートを吸着することにより、シートに貼着保持されたチップの反り変形を矯正することを特徴とするチップのピックアップ方法。
  4. 前記シート剥離工程は前記吸着部材が前記シートの下面から退避した状態で行われ、このシート剥離工程において前記チップは、前記隣接する吸引溝相互を区分する境界部によ
    ってシートを介して支持されることを特徴とする請求項3記載のチップのピックアップ方法。
JP2004082278A 2003-04-10 2004-03-22 チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 Expired - Fee Related JP4457715B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004082278A JP4457715B2 (ja) 2003-04-10 2004-03-22 チップのピックアップ装置およびピックアップ方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003106414 2003-04-10
JP2004082278A JP4457715B2 (ja) 2003-04-10 2004-03-22 チップのピックアップ装置およびピックアップ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004327965A JP2004327965A (ja) 2004-11-18
JP4457715B2 true JP4457715B2 (ja) 2010-04-28

Family

ID=33513039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004082278A Expired - Fee Related JP4457715B2 (ja) 2003-04-10 2004-03-22 チップのピックアップ装置およびピックアップ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4457715B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4563862B2 (ja) * 2005-05-10 2010-10-13 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
KR100817068B1 (ko) 2006-10-24 2008-03-27 삼성전자주식회사 박형의 반도체 칩 픽업 장치 및 방법
JP4198745B1 (ja) * 2008-05-07 2008-12-17 株式会社新川 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP4215818B1 (ja) * 2008-06-30 2009-01-28 株式会社新川 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04196245A (ja) * 1990-11-27 1992-07-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造・評価装置
JPH05190414A (ja) * 1992-01-17 1993-07-30 Nikon Corp 基板吸着装置
JP3484936B2 (ja) * 1997-08-05 2004-01-06 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法および装置
JP2000195877A (ja) * 1998-12-25 2000-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイシングシ―ト上のチップの分離方法及び分離装置
JP3538070B2 (ja) * 1999-07-08 2004-06-14 株式会社東芝 半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004327965A (ja) 2004-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7306695B2 (en) Apparatus and method for picking up semiconductor chip
JP4816654B2 (ja) チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置
JP4765536B2 (ja) チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法
JP4735829B2 (ja) チップ突き上げ装置
JP4408097B2 (ja) 半導体部品のピックアップ方法
JP4314868B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに吸着剥離ツール
JP4457715B2 (ja) チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
JP4816598B2 (ja) チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置
JP2018063967A (ja) チップのピックアップ方法
JP4627649B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置
JP4816622B2 (ja) チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置
JP3945331B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置および吸着剥離ツール
JP4613838B2 (ja) チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法
JP5214739B2 (ja) チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置
JP5627362B2 (ja) ダイ供給装置
JP4180329B2 (ja) 半導体チップのピックアップ方法
JP4389868B2 (ja) チップ実装装置およびチップ実装方法
JP4462183B2 (ja) チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法
JP4270100B2 (ja) チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
JP4341581B2 (ja) チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
JP4140430B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
JP4569466B2 (ja) チップ実装装置およびチップ実装方法
JP3666471B2 (ja) ワークの位置決め装置およびワークの位置決め方法
JP2004165244A (ja) 半導体チップのピックアップ装置及び方法
TW202238750A (zh) 安裝工具及安裝裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070115

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20070214

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090827

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20091120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100119

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100201

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4457715

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140219

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees