JP5627362B2 - ダイ供給装置 - Google Patents
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Description
しかも、ダイシングシート上のダイのうちの不良ダイを使用して突き上げピンの突き上げ高さを自動調整するようにしているため、突き上げ高さの自動調整のために良品のダイを無駄に使用せずに済む。
図1に示すように、本実施例のダイ供給装置11は、マガジン保持部12(トレイタワー)、パレット引き出しテーブル13、パレット引き出し機構14、サブロボット15、シャトル機構16、反転ユニット17、突き上げユニット18(図2参照)、NGコンベア19、ノズルチェンジャー20等を備えた構成となっている。このダイ供給装置11は、図3に示すように、部品実装機25のフィーダセット用スロットにパレット引き出しテーブル13を差し込んだ状態にセットされる。
小さいダイ21の場合は、サブロボット15→シャトルノズル26→部品実装機25の吸着ノズルへのダイ21のつかみ替えが困難であるので、マガジン保持部12からウエハパレット22を部品実装機用引き出し位置に引き出して、当該ウエハパレット22のダイシングシート上のダイ21を部品実装機25の吸着ノズルで直接ピックアップする。
ダイ21のつかみ替えが可能なサイズのダイ21の場合は、実装時間を短縮することを目的として、マガジン保持部12内のマガジンからウエハパレット22をサブロボット用引き出し位置に引き出して、サブロボット15の吸着ノズル15aで当該ウエハパレット22のダイシングシート上の複数のダイ21をピックアップし、当該複数のダイ21をシャトル機構16のシャトルノズル26で受け取って所定のピックアップ位置まで移送し、このピックアップ位置で、シャトル機構16のシャトルノズル26からダイ21を部品実装機25の吸着ノズルでピックアップする。
トレイ部品の場合は、マガジン保持部12内のマガジンからトレイパレットを部品実装機用引き出し位置に引き出して、当該トレイパレット上のトレイ部品を部品実装機25の吸着ノズルで直接ピックアップする。
Claims (4)
- 碁盤目状に分割されたダイが貼着された伸縮可能なダイシングシートを張ったウエハパレットと、前記ダイシングシートの下方に配置された突き上げピンと、前記ダイシングシートの上方から前記ダイを吸着する吸着ノズルとを備え、前記吸着ノズルで前記ダイシングシート上のダイを1個ずつ吸着してピックアップする際に、前記ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分をその真下から前記突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分をダイシングシートから部分的に剥離させながら、前記吸着ノズルで該ダイを吸着して前記ダイシングシートからピックアップするダイピックアップ動作を行うダイ供給装置において、
前記吸着ノズルで前記ダイシングシートからダイをピックアップできたか否かを判定するダイピックアップ判定手段と、
前記突き上げピンの突き上げ高さを自動調整する突き上げ高さ自動調整手段と、
前記ダイシングシート上に貼着されたダイの中に不良ダイが存在する場合は、前記不良ダイを突き上げ高さの自動調整に使用するダイとして選択し、前記ダイシングシート上に前記不良ダイが存在しない場合は、前記ダイシングシート上の良品のダイの中から突き上げ高さの自動調整に使用するダイを選択する手段とを備え、
前記突き上げ高さ自動調整手段は、前記ダイピックアップ判定手段により前記吸着ノズルで前記突き上げ高さの自動調整に使用するダイをピックアップできたと判定されるまで、ダイピックアップ動作毎に前記突き上げピンの突き上げ高さを少しずつ高くしてダイピックアップ動作を繰り返し実行し、前記吸着ノズルで前記突き上げ高さの自動調整に使用するダイをピックアップできたと判定された時点の前記突き上げピンの突き上げ高さを適正な突き上げ高さと判定した後、前記突き上げ高さの自動調整に使用したダイを廃棄することを特徴とするダイ供給装置。 - 前記ダイピックアップ判定手段は、ダイピックアップ動作毎にカメラで上方から前記ダイシングシートのうちの前記吸着ノズルの吸着点を撮像し、その撮像画像の処理結果に基づいて前記吸着ノズルの吸着点にダイが残っているか否かを判定し、ダイが残っていなければ、前記ダイシングシートからダイをピックアップできたと判定することを特徴とする請求項1に記載のダイ供給装置。
- 前記突き上げ高さ自動調整手段は、作業者が突き上げ高さ自動調整の実行指令を入力したときに前記突き上げピンの突き上げ高さを自動調整することを特徴とする請求項1又は2に記載のダイ供給装置。
- 前記突き上げ高さ自動調整手段は、ダイ供給装置のダイ供給動作中にダイのピックアップ不良を検出したときに前記突き上げピンの突き上げ高さを自動調整することを特徴とする請求項1又は2に記載のダイ供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010207796A JP5627362B2 (ja) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | ダイ供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010207796A JP5627362B2 (ja) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | ダイ供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012064752A JP2012064752A (ja) | 2012-03-29 |
JP5627362B2 true JP5627362B2 (ja) | 2014-11-19 |
Family
ID=46060159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010207796A Active JP5627362B2 (ja) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | ダイ供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5627362B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6634149B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2020-01-22 | 株式会社Fuji | 部品供給装置、実装装置及び部品供給方法 |
JP6883207B2 (ja) * | 2017-05-22 | 2021-06-09 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 把持装置、素子の製造方法、及び基板装置の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06177227A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Toshiba Seiki Kk | 半導体ペレット突き出し装置 |
JP2658915B2 (ja) * | 1994-11-04 | 1997-09-30 | 日本電気株式会社 | 半導体チップ移載装置 |
JP2002353253A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Nec Kansai Ltd | 半導体チップ供給装置及び供給方法 |
JP2004228255A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 |
JP5054949B2 (ja) * | 2006-09-06 | 2012-10-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5080861B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2012-11-21 | 大崎エンジニアリング株式会社 | ピックアップ装置およびピックアップ方法 |
TWI463580B (zh) * | 2007-06-19 | 2014-12-01 | Renesas Electronics Corp | Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device |
JP4864816B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2012-02-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
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2010
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012064752A (ja) | 2012-03-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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