JP2008258524A - チップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法 - Google Patents

チップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法 Download PDF

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Abstract

【課題】剥離促進ヘッドの交換を自動的に行って設備稼働率を向上させることができるチップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法を提供することを目的とする。
【解決手段】チップ実装装置においてウェハリング保持部１０に複数種類の剥離促進ヘッド１３を着脱自在に保管する剥離促進ヘッド保管部１２を備え、チップ剥離促進ユニット１１を移動機構１９によって剥離促進ヘッド保管部１２にアクセスさせ、剥離促進ヘッド保管部１２とチップ剥離促進ユニット１１に設けられた剥離促進ヘッド装着部２５との間で剥離促進ヘッド１３を交換するヘッド交換動作を、オペレータの人手を煩わすことなく自動的に実行させる構成を採用する。これにより、剥離促進ヘッド１３の交換を自動的に行って設備稼働率を向上させることができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、チップを基板に実装するチップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法に関するものである。
半導体チップなどウェハ状態で供給されるチップ部品は、従来より専用の供給装置を備えたチップ実装装置によってリードフレームなどの基板に実装される。ウェハ状態で個片に分割されたチップ部品は粘着シートに貼着保持されており、この粘着シートはウェハリングに保持された状態で供給される。チップの取り出しに際しては、チップは下面側からエジェクタヘッド（剥離促進ヘッド）によって突き上げられ、これにより粘着シートからの剥離が促進された状態で、取り出しノズルによってピックアップされる。そして１つのウェハリングからすべての半導体チップが取り出されると、空のウェハリングは把持・搬送機能を備えた交換装置によって新たなウェハリングと交換される（例えば特許文献１参照）。
特開２００５−１２９７５４号公報
近年電子機器の製造分野では多品種少量生産形態が一般的となり、上述のチップ実装装置においても、サイズが異なる多品種の半導体チップを対象として実装作業を行うことが可能な多品種対応型が求められるようになっている。このため、チップ実装装置の稼働時においてエジェクタヘッドを対応するチップの形態に応じたものに高頻度で交換する必要が生じている。しかしながら、上述の特許文献例に示す装置においては、エジェクタヘッドの交換に際し装置の稼動を停止した状態でマシンオペレータがエジェクタヘッドを着脱する作業を人手によって行う必要があった。このヘッド交換作業は装置内部の狭隘部位にあるエジェクタ機構を対象として実行するものであるため作業性が悪く、またこの交換作業実行中は装置停止を余儀なくされるため設備稼働率を低下させる要因となっていた。
そこで本発明は、剥離促進ヘッドの交換を自動的に行って設備稼働率を向上させることができるチップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法を提供することを目的とする。
本発明のチップ実装装置は、ウェハシートに貼り付けられた状態で供給されたチップを基板に実装するチップ実装装置であって、前記基板を保持する基板保持部と、前記ウェハシートを張設したウェハリングを保持するウェハリング保持部と、前記ウェハシートからピックアップした前記チップを前記基板保持部に保持された基板に実装する実装ヘッドと、前記ウェハシートから前記チップをピックアップする際に前記チップの前記ウェハシートからの剥離を促進する剥離促進ヘッドを備えたチップ剥離促進ユニットと、前記チップ剥離促進ユニットを前記ウェハリング保持部に対して相対的に水平方向に移動させるユニット移動手段と、前記ウェハリング保持部の下方であって前記ユニット移動手段による前記チップ剥離促進ユニットのアクセス可能範囲内に設けられ複数種類の前記剥離促進ヘッドを着脱自在に水平姿勢で保管する剥離促進ヘッド保管部とを備え、チップ剥離促進ユニットは、前記剥離促進ヘッドが着脱自在に装着される剥離促進ヘッド装着部と、前記剥離促進ヘッド装着部の姿勢を少なくとも水平方向と垂直方向とに変更する姿勢変更手段と、前記剥離促進ヘッド装着部の位置を上下方向に移動させる昇降手段とを有し、さらに前記ユニット移動手段、剥離促進ヘッド保管部、姿勢変更手段、昇降手段を制御することによ
り、前記剥離促進ヘッド保管部と前記剥離促進ヘッド装着部との間で前記剥離促進ヘッドを交換するヘッド交換動作を実行させる制御手段とを備えた。
本発明のチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法は、基板を保持する基板保持部と、複数のチップが貼り付けられたウェハシートを張設したウェハリングを保持するウェハリング保持部と、前記ウェハシートからピックアップした前記チップを前記基板保持部に保持された基板に実装する実装ヘッドと、前記ウェハシートから前記チップをピックアップする際に前記チップの前記ウェハシートからの剥離を促進する剥離促進ヘッドを備えたチップ剥離促進ユニットと、前記チップ剥離促進ユニットを前記ウェハリング保持部に対して相対的に水平方向に移動させるユニット移動手段と、前記ウェハリング保持部の下方であって前記ユニット移動手段による前記チップ剥離促進ユニットのアクセス可能範囲内に設けられ複数種類の前記剥離促進ヘッドを着脱自在に水平姿勢で保管する剥離促進ヘッド保管部とを備え、前記ウェハシートに貼り付けられた状態で供給されたチップを基板に実装するチップ実装装置において前記剥離促進ヘッドの交換を行う剥離促進ヘッドの交換方法であって、前記チップ剥離促進ユニットにおいて前記剥離促進ヘッドが着脱自在に装着された剥離促進ヘッド装着部の姿勢を少なくとも水平方向と垂直方向とに変更する姿勢変更工程と、前記チップ剥離促進ユニットを前記剥離促進ヘッド保管部にアクセスさせるアクセス工程と、前記剥離促進ヘッド保管部と前記剥離促進ヘッド装着部との間で前記剥離促進ヘッドの受渡を行うヘッド受渡工程とを含む。
本発明によれば、ウェハリング保持部に複数種類の剥離促進ヘッドを着脱自在に保管する剥離促進ヘッド保管部を備え、剥離促進ヘッド保管部と剥離促進ヘッド装着部との間で剥離促進ヘッドを交換するヘッド交換動作を自動的に実行させる構成を採用することにより、剥離促進ヘッドの交換を自動的に行って設備稼働率を向上させることができる。
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１、図２は本発明の一実施の形態のチップ実装装置の平面図、図３（ａ）は本発明の一実施の形態のチップ実装装置のウェハ位置決め部の斜視図、図３（ｂ）は本発明の一実施の形態のチップ実装装置のウェハ位置決め部の断面図、図４は本発明の一実施の形態のチップ実装装置におけるチップ剥離促進ユニットの構造説明図、図５は本発明の一実施の形態のチップ実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図、図６は本発明の一実施の形態のチップ実装装置における剥離促進ヘッドの着脱構造の構造説明図、図７は本発明の一実施の形態のチップ実装装置における剥離促進ヘッド保管部の構造説明図、図８，図９は本発明の一実施の形態のチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法の動作説明図である。
まず図１を参照して、チップ実装装置の全体構造を説明する。このチップ実装装置は、ウェハシートに貼り付けられた状態で供給された半導体チップ（以下、単に「チップ」と記載する。）を基板に実装する機能を有するものである。図１においてチップ実装装置は、基板保持部１、ウェハリング保持部３、ウェハリング供給部４より構成される。基板保持部１は、Ｘ方向に配設された基板搬送コンベア１ａを備えており、基板搬送コンベア１ａによって上流側から搬送された実装対象の基板２を、実装作業位置に位置決めして保持する。
ウェハリング保持部３は、基板２に実装されるチップ８が貼り付けられたウェハシート７を張設したウェハリング６を保持する。チップ８は、半導体ウェハから個片に分割された状態でウェハシート７に貼り付けられている。ウェハリング保持部３は上面に開口部１０ａが設けられたウェハ保持テーブル１０を備えており、開口部１０ａ内には、剥離促進ヘッド１３が装着されたチップ剥離促進ユニット１１が配設されている。
チップ剥離促進ユニット１１は、ウェハシート７からチップ８をピックアップする際に、剥離促進ヘッド１３に内蔵されたエジェクタピン１３ａ（図４参照）によってチップ８を下方から突き上げることによって、チップ８のウェハシート７からの剥離を促進する機能を有している。またウェハリング保持部３には、チップ剥離促進ユニット１１に装着される剥離促進ヘッド１３を水平姿勢で着脱自在に保管する剥離促進ヘッド保管部１２が設けられている。
ウェハリング供給部４は、ウェハリング保持部３に保持されるウェハリング６を積層状態で収納するマガジン５を備えており、マガジン５内のウェハリング６は、ウェハリング移送アーム９によって把持されて、ウェハ保持テーブル１０に装着される。ウェハリング移送アーム９は、ウェハ保持テーブル１０に装着されたウェハリング６を、マガジン５に収納された他のウェハリング６と交換するウェハリング交換手段となっている。ウェハリング６をウェハ保持テーブル１０に装着することにより、図２に示すように、ウェハシート７に貼り付けられたチップ８は開口部１０ａ内に位置する。そして開口部１０ａ内に位置したチップ８は、実装ヘッド１４によってウェハシート７からピックアップされ、基板保持部１に保持された基板２に実装される。
次に図３を参照して、基板２の構造を説明する。図３（ａ）に示すように、ベースプレート１５の上面の４隅部には、送りねじ１６が回転自在に立設されており、送りねじ１６が螺合したナット１６ａは、ベースプレート１５上に平行に配設されたウェハ保持テーブル１０に結合されている。送りねじ１６はそれぞれ駆動ベルト１７を介してモータ１８によって回転駆動され、モータ１８を駆動することにより送りねじ１６が回転し、ウェハ保持テーブル１０はベースプレート１５に対して上下動する。
治具ホルダ１０は略正方形の板状部材であり、厚み方向（上下方向）の中間部分には、ウェハリング６が挿通可能なスリット１０ｃが、Ｙ方向に貫通して設けられ、さらに治具ホルダ１０の上面にはウェハリング６を把持したウェハリング移送アーム９が通過するためのリング搬送溝１０ｂがＹ方向に設けられている。図３（ｂ）に示すように、治具ホルダ１０の中央部には円形の開口部１０ａが上下に貫通して設けられており、開口部１０ａのサイズはベースプレート１５に設けられたエキスパンドリング１５ａを挿入可能な開口径となっている。
開口部１０ａの下方には、エキスパンドリング１５ａの内部に剥離促進ヘッド１３を位置させて、チップ剥離促進ユニット１１が配置されている。チップ剥離促進ユニット１１は、図３（ｂ）に示すように、結合部材２１を介して水平な移動機構１９に結合されており、移動機構１９を駆動することにより、チップ剥離促進ユニット１１は水平方向に移動自在となっている。移動機構１９は、チップ剥離促進ユニット１１をウェハリング保持部１０に対して相対的に水平方向に移動させるユニット移動手段となっている。
前述の剥離促進ヘッド保管部１２は、ウェハリング保持部１０の下方であって、移動機構１９によるチップ剥離促進ユニット１１のアクセス可能範囲内に設けられている。図４に示すように、結合部材２１には昇降機構２２の昇降軸２２ａが結合されており、昇降機構２２はブラケット２３を介して起倒機構２４の駆動軸２４ａに結合されている。起倒機構２４は剥離促進ヘッド装着部２５に結合されており、この構成により剥離促進ヘッド装着部２５の昇降および剥離促進ヘッド装着部２５の姿勢を、水平方向と垂直方向とを含む方向に変更する起倒動作が可能となっている。すなわち、昇降機構２２は剥離促進ヘッド装着部２５の位置を上下方向に移動させる昇降手段を構成し、起倒機構２４は、剥離促進ヘッド装着部２５の姿勢を少なくとも水平方向と垂直方向とに変更する姿勢変更手段となっている。
剥離促進ヘッド１３は剥離促進ヘッド装着部２５に設けられたヘッド装着孔２５ａに着脱自在に装着され、剥離促進ヘッド装着部２５には、エジェクタピン１３ａの昇降駆動のためのピン昇降部２７が内蔵されている。剥離促進ヘッド１３がヘッド装着孔２５ａに装着された状態で、ピン昇降部２７を駆動することにより、昇降駆動軸２７ａがエジェクタピン１３ａに当接して昇降動作を行わせる。これにより、ウェハシート７の下面からチップ８を突き上げる剥離促進動作が行われる。
剥離促進ヘッド１３は対象とするチップ８の種類に応じて、種類・サイズの異なる複数が準備されており、ベースプレート１５の下面の２つのコーナ位置に結合された剥離促進ヘッド保管部１２には、種類の異なる複数の剥離促進ヘッド１３が交換用として保管されている。剥離促進ヘッド保管部１２、移動機構１９、昇降機構２２、起倒機構２４の動作は制御部２０によって制御され、制御部２０がこれらの動作を制御することにより、チップ剥離促進ユニット１１を剥離促進ヘッド保管部１２に対してアクセスさせて、剥離促進ヘッド装着部２５に装着された剥離促進ヘッド１３を、剥離促進ヘッド保管部１２に保管された他の剥離促進ヘッド１３と交換するヘッド交換動作が行えるようになっている。
すなわち剥離促進ヘッド保管部１２は、ウェハリング保持部１０の下方であってユニット移動手段によるチップ剥離促進ユニット１１のアクセス可能範囲内に設けられ、複数種類の剥離促進ヘッド１３を着脱自在に水平姿勢で保管する。そして制御部２０は、移動機構１９、剥離促進ヘッド保管部１２、起倒機構２４、昇降機構２２を制御することにより、剥離促進ヘッド保管部１２と剥離促進ヘッド装着部２５との間で剥離促進ヘッド１３を交換するヘッド交換動作を実行させる制御手段となっている。
図５は、ウェハシート７の延伸動作とシート剥離動作を示している。図４（ａ）は、ウェハリング６をリング装着スリット１０ｃ内にセットした状態を示している。この状態から、図４（ｂ）に示すように、ウェハ保持テーブル１０をベースプレート１５に対して下降させる。これにより、開口部１０ａ内にエキスパンドリング１５ａが嵌入し、次いでエキスパンドリング１５ａの上端部がウェハシート７の下面に当接し、ウェハリング６をスリット１０ｃ内で上方に持ち上げる。
そして治具ホルダ１０をさらに下降させると、ウェハリング６がスリット１０ｃ内に保持されたままの状態で、ウェハシート７は治具ホルダ１０に対して相対的に上方に変位する。すなわちウェハシート７は、当初の状態からウェハリング６による保持面の面外方向に変位し、これによりウェハシート７はシート面方向に延伸される。
そしてこの状態で、ウェハ保持テーブル１０の上方に位置するカメラ（図示省略）によってピックアップ対象のチップ８を撮像して位置を認識し、この位置認識結果に基づいて移動機構１９を移動させて、剥離促進ヘッド１３をウェハシート７に貼着されたチップ８のうちの剥離対象のチップ８に対して位置決めする。ここでは、ウェハシート７の中央に位置するチップ８が位置決めの対象となっている。
この後、前述の位置認識結果に基づいて実装ヘッド１４を移動させ、チップ８のピックアップを行う。実装ヘッド１４によるピックアップに際しては、剥離促進ヘッド１３が上昇し、ウェハシート７の下面に当接して保持する。そしてこの状態で、実装ヘッド１４が剥離促進ヘッド１３の上方のチップ８を吸着してピックアップすることにより、チップ８はウェハシート７から剥離されて取り出される。
次に図６を参照して、チップ剥離促進ユニット１１への剥離促進ヘッド１３の着脱について説明する。図６（ａ）に示すように、剥離促進ヘッド１３の着脱は、起倒機構２４を
駆動して剥離促進ヘッド装着部２５に設けられたヘッド装着孔２５ａを水平方向に向けた状態で行われる。ヘッド装着孔２５ａは、剥離促進ヘッド１３が嵌合する形状の装着孔に、剥離促進ヘッド１３の外周に設けられた係止溝１３ｄを系止するためのボールプランジャ２６を設けた構造となっている。
剥離促進ヘッド１３をヘッド装着孔２５ａ内に挿入することにより、図６（ｂ）に示すように、係止溝１３ｄにボールプランジャ２６が嵌合し、これにより剥離促進ヘッド１３は剥離促進ヘッド装着部２５に装着される。剥離促進ヘッド１３の外周面には、係止溝１３ｄに加えて、係合孔１３ｂ、嵌合孔１３ｃが設けられている。係合孔１３ｂは剥離促進ヘッド保管部１２に設けられた系止用の係止アーム２９の係止爪２９ａが係合し、嵌合孔１３ｃには位置決め用の位置決めピン３０が嵌合する。
次に図７を参照して、剥離促進ヘッド保管部１２の構造を説明する。図７（ａ）に示すように、剥離促進ヘッド保管部１２は、ベースプレート１５の下面に一方側が開口した箱状のヘッド収納箱１２ａを固着し、このヘッド収納箱１２ａの内部に複数（ここに示す例では２個）の剥離促進ヘッド１３を保管する構成となっている。ヘッド収納箱１２ａの内部には、剥離促進ヘッド１３の係合孔１３ｂを系止する係止爪２９ａを備えた係止アーム２９が設けられており、係止アーム２９はアーム駆動部２８によって上下方向に旋回駆動される。これにより、図７（ｂ）に示すように、剥離促進ヘッド１３の係止および係止解除が可能となっている。またヘッド収納箱１２ａの内部の底面には位置決めピン３０が設けられており、位置決めピン３０を剥離促進ヘッド１３の嵌合孔１３ｃに嵌合させることにより、剥離促進ヘッド１３は剥離促進ヘッド保管部１２内において剥離促進ヘッド装着部２５との間での受渡し位置に位置決めされる。
次に図８，図９を参照して、このチップ実装装置において剥離促進ヘッド１３の交換を行う剥離促進ヘッドの交換方法について説明する。この剥離促進ヘッドを交換するヘッド交換動作は、ウェハリング移送アーム９によってウェハリング６の交換を行っている間に、制御部２０によって移動機構１９、剥離促進ヘッド保管部１２、起倒機構２４、昇降機構２２を制御することにより実行されるものである。
図８（ａ）は、ウェハリング保持部３において移動機構１９によってチップ剥離促進ユニット１１を移動させ、ピックアップ対象のチップ８の位置に剥離促進ヘッド１３を位置合わせして、チップ８の剥離促進動作を行っている状態を示している。このとき、剥離促進ヘッド１３は垂直姿勢にあり、ウェハシート７の下面に当接している。そして剥離促進ヘッド保管部１２においては、アーム駆動部２８によって係止アーム２９を上方に旋回させて、剥離促進ヘッド１３を収納可能な状態となっている。このようにして基板２からのチップ取り出しを反復実行する過程において、剥離促進ヘッド１３を交換する際には以下の手順に従う。
まず図８（ｂ）に示すように、昇降機構２２を駆動して剥離促進ヘッド装着部２５を剥離促進ヘッド１３とともに下降させ、次いで図８（ｃ）に示すように、起倒機構２４を駆動して剥離促進ヘッド装着部２５の姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に変更する。次に図８（ｄ）に示すように、昇降機構２２を駆動して剥離促進ヘッド装着部２５を上昇させ、剥離促進ヘッド１３の高さ位置をヘッド収納箱１２ａ内に挿入可能な高さに合わせる。
この後、図９（ａ）に示すように、移動機構１９によりチップ剥離促進ユニット１１全体を移動させて剥離促進ヘッド保管部１２にアクセスさせ、剥離促進ヘッド１３をヘッド収納箱１２ａ内に挿入する。次いで、図９（ｂ）に示すように、昇降機構２２を駆動して剥離促進ヘッド１３を下降させる。これにより、剥離促進ヘッド１３の嵌合孔１３ｃ内に位置決めピン３０が嵌合し、剥離促進ヘッド１３はヘッド収納箱１２ａ内において受渡し
位置に位置合わせされる。
この後、図９（ｃ）に示すように、アーム駆動部２８を駆動して係止アーム２９を下方に旋回させ、係止爪２９ａ（図７（ｂ）参照）によって剥離促進ヘッド１３を系止する。そしてこの後、図９（ｄ）に示すように、移動機構１９を駆動してチップ剥離促進ユニット１１全体を後退させることにより、剥離促進ヘッド保管部１２に保持された剥離促進ヘッド１３を、剥離促進ヘッド装着部２５のヘッド装着孔２５ａから分離させ、剥離促進ヘッド保管部１２に受け渡す。
上述の動作は剥離促進ヘッド装着部２５に装着された剥離促進ヘッド１３を剥離促進ヘッド保管部１２に受け渡す動作を示しているが、剥離促進ヘッド保管部１２に保管収納されている剥離促進ヘッド１３を剥離促進ヘッド装着部２５に装着するには、上述の各動作を逆順序で実行すればよい。これにより、剥離促進ヘッド装着部２５に装着されていた既装着の剥離促進ヘッド１３を剥離促進ヘッド１３に戻し入れ、剥離促進ヘッド保管部１２に保管された他の剥離促進ヘッド１３を剥離促進ヘッド装着部２５に新たに装着する剥離促進ヘッド１３の交換動作が行われる。
すなわち上述の剥離促進ヘッド１３の交換方法は、チップ剥離促進ユニット１１において剥離促進ヘッド１３が着脱自在に装着された剥離促進ヘッド装着部２５の姿勢を少なくとも水平方向と垂直方向とに変更する姿勢変更工程と、チップ剥離促進ユニット１１を剥離促進ヘッド保管部１２にアクセスさせるアクセス工程と、剥離促進ヘッド保管部１２と剥離促進ヘッド装着部２５との間で剥離促進ヘッド１３の受渡しを行うヘッド受渡工程とを含む形態となっている。
このように本実施の形態に示すチップ実装装置は、ウェハリング保持部２に複数種類の剥離促進ヘッド１３を着脱自在に保管する剥離促進ヘッド保管部１２を備え、剥離促進ヘッド保管部１２と剥離促進ヘッド装着部２５との間で剥離促進ヘッド１３を交換するヘッド交換動作を自動的に実行させるようにしている。これにより、従来構成の装置においては装置の稼動を停止した状態でマシンオペレータが同様の作業を人手によって行う必要があったのと比較して、剥離促進ヘッド１３の交換を自動的に行って設備稼働率を向上させることができる。
なお上記実施の形態においては、剥離促進ヘッド１３としてエジェクタピン１３ａによってチップ８を突き上げる方式を示しているが、本発明はこの方式に限定されるものではなく、例えばウェハシート７の下面側から真空吸引することによりチップ８のウェハシート７からの剥離を促進する方式など、エジェクタピン以外の剥離促進機構を用いてもよい。
本発明のチップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法は、剥離促進ヘッドの交換を自動的に行って設備稼働率を向上させることができるという効果を有し、ウェハシートに貼り付けられた状態で供給されたチップを基板に実装する実装作業分野において利用可能である。
本発明の一実施の形態のチップ実装装置の平面図 本発明の一実施の形態のチップ実装装置の平面図 （ａ）本発明の一実施の形態のチップ実装装置のウェハ位置決め部の斜視図（ｂ）本発明の一実施の形態のチップ実装装置のウェハ位置決め部の断面図 本発明の一実施の形態のチップ実装装置におけるチップ剥離促進ユニットの構造説明図 本発明の一実施の形態のチップ実装装置のウェハ位置決め部の動作説明図 本発明の一実施の形態のチップ実装装置における剥離促進ヘッドの着脱構造の構造説明図 本発明の一実施の形態のチップ実装装置における剥離促進ヘッド保管部の構造説明図 本発明の一実施の形態のチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法の動作説明図 本発明の一実施の形態のチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法の動作説明図
符号の説明
１ 基板保持部
２ 基板
３ ウェハリング保持部
４ ウェハリング供給部
５ マガジン
６ ウェハリング
７ ウェハシート
８ チップ
１０ ウェハ保持テーブル
１１ チップ剥離促進ユニット
１２ 剥離促進ヘッド保管部
１３ 剥離促進ヘッド
１４ 実装ヘッド
１９ 移動機構
２２ 昇降機構
２４ 起倒機構
２５ 剥離促進ヘッド装着部

Claims (4)

  1. ウェハシートに貼り付けられた状態で供給されたチップを基板に実装するチップ実装装置であって、
    前記基板を保持する基板保持部と、前記ウェハシートを張設したウェハリングを保持するウェハリング保持部と、前記ウェハシートからピックアップした前記チップを前記基板保持部に保持された基板に実装する実装ヘッドと、前記ウェハシートから前記チップをピックアップする際に前記チップの前記ウェハシートからの剥離を促進する剥離促進ヘッドを備えたチップ剥離促進ユニットと、前記チップ剥離促進ユニットを前記ウェハリング保持部に対して相対的に水平方向に移動させるユニット移動手段と、前記ウェハリング保持部の下方であって前記ユニット移動手段による前記チップ剥離促進ユニットのアクセス可能範囲内に設けられ複数種類の前記剥離促進ヘッドを着脱自在に水平姿勢で保管する剥離促進ヘッド保管部とを備え、
    チップ剥離促進ユニットは、前記剥離促進ヘッドが着脱自在に装着される剥離促進ヘッド装着部と、前記剥離促進ヘッド装着部の姿勢を少なくとも水平方向と垂直方向とに変更する姿勢変更手段と、前記剥離促進ヘッド装着部の位置を上下方向に移動させる昇降手段とを有し、
    さらに前記ユニット移動手段、剥離促進ヘッド保管部、姿勢変更手段、昇降手段を制御することにより、前記剥離促進ヘッド保管部と前記剥離促進ヘッド装着部との間で前記剥離促進ヘッドを交換するヘッド交換動作を実行させる制御手段とを備えたことを特徴とするチップ実装装置。
  2. 前記ウェハリングをマガジンに収納された他のウェハリングと交換するウェハリング交換手段を備え、前記制御手段は、前記ウェハリング交換手段によってウェハリングの交換を行っている間に、前記ヘッド交換動作を実行させることを特徴とする請求項１記載のチップ実装装置。
  3. 基板を保持する基板保持部と、複数のチップが貼り付けられたウェハシートを張設したウェハリングを保持するウェハリング保持部と、前記ウェハシートからピックアップした前記チップを前記基板保持部に保持された基板に実装する実装ヘッドと、前記ウェハシートから前記チップをピックアップする際に前記チップの前記ウェハシートからの剥離を促進する剥離促進ヘッドを備えたチップ剥離促進ユニットと、前記チップ剥離促進ユニットを前記ウェハリング保持部に対して相対的に水平方向に移動させるユニット移動手段と、前記ウェハリング保持部の下方であって前記ユニット移動手段による前記チップ剥離促進ユニットのアクセス可能範囲内に設けられ複数種類の前記剥離促進ヘッドを着脱自在に水平姿勢で保管する剥離促進ヘッド保管部とを備え、前記ウェハシートに貼り付けられた状態で供給されたチップを基板に実装するチップ実装装置において前記剥離促進ヘッドの交換を行う剥離促進ヘッドの交換方法であって、
    前記チップ剥離促進ユニットにおいて前記剥離促進ヘッドが着脱自在に装着された剥離促進ヘッド装着部の姿勢を少なくとも水平方向と垂直方向とに変更する姿勢変更工程と、前記チップ剥離促進ユニットを前記剥離促進ヘッド保管部にアクセスさせるアクセス工程と、前記剥離促進ヘッド保管部と前記剥離促進ヘッド装着部との間で前記剥離促進ヘッドの受渡を行うヘッド受渡工程とを含むことを特徴とするチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法。
  4. 前記チップ実装装置は前記ウェハリングをマガジンに収納された他のウェハリングと交換するウェハリング交換手段を備え、前記ウェハリング交換手段によってウェハリングの交換を行っている間に、前記剥離促進ヘッドの交換を行うことを特徴とする請求項３記載のチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法。
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