JPH0110932Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は半導体ペレツト搭載装置に関し、詳し
くは半導体装置製造において使用し、半導体ウエ
ーハより分割された多数の半導体ペレツトを順次
所定の位置、例えば、リードフレームの基板上に
搭載するための装置に関するものである。

従来技術 一般に半導体装置製造において、多数の半導体
ペレツトを一括処理して形成した半導体ウエーハ
は、上記各半導体ペレツトの良・不良を試験検査
した後、第５図に示すように半導体ウエーハ１
（以下単にウエーハと称す）の表面にダイサ或い
はスクライバ（図示せず）により格子状に溝２，
２…を形成し、多数の半導体ペレツト３，３…
（以下単にペレツトと称す）毎に区画形成する。
そして各ペレツト３，３…に区画形成を終えたウ
エーハ１は、接着性シート４上に貼着されたの
ち、接着シート４を引き伸ばすことにより、表面
に形成された溝２，２…に沿つてブレイキングさ
れ、各ペレツト３，３…が、第６図に示すように
格子状配置に分割される。しかる後、第６図及び
第７図に示すように、接着性シート４を外方に引
き延ばした状態のままで、リング状の保持枠５に
固定して張設し、各ペレツト３，３…を分離す
る。上記保持枠５に張設された接着性シート４上
で分割され、かつ、格子状に配置された多数のペ
レツト３，３…を、以後説明の都合上分割前のウ
エーハと区別して、ウエーハリング６と呼ぶ。こ
のウエーハリング６は、ペレツトマウント工程に
供給され、このペレツトマウント工程では、上記
ウエーハリング６から良品のペレツト３，３…の
みを適宜の手段にて取出して移送し、リードフレ
ーム上のペレツト搭載予定位置、即ち基板上に１
個ずつ順次載置する。

ところで上記ウエーハリング６上に良品のペレ
ツト３，３…が無くなると、装置を停止させて新
規のウエーハリング６と交換しなければならな
い。従来このウエーハリング６の交換作業は手作
業による交換に依存していたため、上記ウエーハ
リング６の交換作業に時間がかかり作業性も非常
に悪かつた。またペレツトサイズが大きくなれ
ば、ウエーハリング６の区画されるペレツト数は
当然少なくなるため、上記ウエーハリング６の交
換をより頻繁に行わなければならず、作業効率が
大幅に低下するという問題点があつた。

考案の目的 本考案は上記問題点に鑑み提案されたもので、
ウエーハリングの交換を自動化してその作業性の
向上を可能ならしめる半導体ペレツト搭載装置を
提供することを目的とする。

考案の構成 本考案は多数の半導体ペレツトを格子状に分割
配置したウエーハリングを上下方向に等間隔で複
数収納した状態で上下動するウエーハチエンジヤ
と、該ウエーハチエンジヤに回転自在に対設し、
ウエーハチエンジヤから取出された任意のウエー
ハリングをチヤツクする複数の把持部を有し、そ
のウエーハリングを取出側から供給側に移送する
ターンデーブルと、上記ウエーハチエンジヤ及び
ターンテーブルを水平方向で移動させ、該ターン
テーブルの把持部にチヤツクされたウエーハリン
グ上の半導体ペレツトを供給位置に位置決めする
XYテーブルと、その供給位置にある半導体ペレ
ツトを取出して所定の放置位置に移送する移送機
構とを具備した半導体ペレツト搭載装置である。

実施例 以下に本考案に係る半導体ペレツト搭載装置の
一実施例を第１図乃至第４図に示し説明する。同
図に於いて、６は前述したように多数のペレツト
３，３…を格子状に分割配置したウエーハリン
グ、７は対向する側板７ａ，７ａからなるマガジ
ンで、この側板７ａ，７ａの対向内面に形成した
等間隔の溝７ｂ，７ｂ…に上記ウエーハリング
６，６…を嵌入することによりこのマガジン７の
上下方向に多数のウエーハリング６，６…を平行
状態で積層収納する。８はウエーハチエンジヤ
で、このウエーハチエンジヤ８はエレベータ機構
９，１０と、上記マガジン７を載置した状態で上
記エレベータ機構９，１０により上下動する昇降
台１１と、該昇降台１１上のマガジン７の後方開
口部７ｃ側に設けられ、上記マガジン７の前方開
口部７ｄから１個のウエーハリング６を押し出す
プツシヤー１２とからなる。１３は上記ウエーハ
チエンジヤ８に装着されたマガジン７の前方開口
部７ｄに対向した状態で配置されるターンテーブ
ルで、回転して後述の把持部にてウエーハリング
６をチヤツクし、そのウエーハリング６を取出側
から供給側に移送する。このターンテーブル１３
は２個の把持部１３ａ，１３ａからなり、この把
持部１３ａ，１３ａには180゜反対方向に開口する
凹部を形成し、該凹部の内周面に沿つてウエーハ
リング６が嵌合する凹溝１３ｂ，１３ｂが設けら
れている。この凹溝１３ｂ，１３ｂの内面には衝
撃防止用のゴム張りが施されている。１４は装置
基台１５上に水平方向（図示Ｘ方向及びＹ方向）
に移動可能に装着したXYテーブルで、このXY
テーブル１４上に前記ウエーハチエンジヤ８及び
ターンテーブル１３が前述した配置関係にて設け
られている。尚、第２図にも示すようにターンテ
ーブル１３の把持部１３ａ，１３ａとウエーハチ
エンジヤ８のプツシヤー１２とは一直線状の位置
関係にある。１６は上記装置基台１５の一部で、
且つ、前記ターンテーブル１３の供給側にある把
持部１３ａの下方位置に設けた突上げ機構で、こ
の突上げ機構１６の棒状先端部１６ａが上下動す
る。１７は装置基台１５の一部に設けた搬送レー
ルで、この搬送レール１７に沿つて定方向にリー
ドフレーム１８，１８…が所定のピツチで順次搬
送される。１９は上記搬送レール１７のローダ側
に設けたリード取出用のマガジン、２０は搬送レ
ール１７のアンローダ側に設けたリード収納用の
マガジンで、これらマガジン１９，２０は前記マ
ガジン７と略同一構造で多数のリードフレーム１
８，１８…を上下方向に等間隔で収納する。２１
は上記ローダ側のマガジン１９の近傍に配設した
リード取出機構で、このリード取出機構２１は、
例えば吸盤を利用してマガジン１９の上方からリ
ードフレーム１８を吸着して搬送レール１７上に
移送する。２２は装置基台１５の一部で、且つ、
前記ターンテーブル１３と搬送レール１７間に設
けた移送機構で、この移送機構２２は上記装置基
台１５に植設した支柱２２ａと、該支柱２２ａに
水平方向に取付けられ、かつ回動自在に装着した
２本のアーム部２２ｂ，２２ｂと、該アーム部２
２ｂの各先端に円板状の取付部材２２ｃを介して
装着した複数の真空吸着コレツト２３，２３…と
からなるタレツト式のものである。前記ターンテ
ーブル１３の供給側の把持部１３ａにチヤツクし
たウエーハリング６上の供給装置Ａと、ペレツト
位置修正機構及び搬送レール１７に沿つて移送さ
れてきたリードフレーム１８上の放置位置Ｂとの
間で上記アーム部２２ｂが回動する。尚、このタ
レツト式の移送機構２２では、取付部材２２ｃを
回転させることにより、ウエーハリング６上のペ
レツト３，３…のサイズに対応したサイズの真空
吸着コレツト２３，２３…を選択して真空吸着す
るようにしている。２４はペレツト３を移送する
上記真空吸着コレツト２３の移動軌跡上で装置基
台１５に配設したペレツト位置修正機構で、上記
移送機構２２によるペレツト３の移送途中にて真
空吸着コレツト２３に吸着したペレツト３の吸着
状態を位置修正する。即ち、上記真空吸着コレツ
ト２３に吸着した状態で移送されるペレツト３が
吸着時の何らかの原因により正常状態で吸着され
ていない場合もあるため、その移送途中にあるペ
レツト３を一旦ペレツト位置修正機構２４の載置
台上に載置し、その四方に配置された爪により載
置台上のペレツト３を挾持し、そして再度他方の
真空吸着コレツト２３にて上記ペレツト３を吸着
し直してその吸着状態を正常状態に位置修正す
る。２５はターンテーブル１３の供給側の把持部
１３ａ近傍に植設した支持部材２５ａを介して上
記把持部１３ａの上方に配置されたウエーハリン
グ認識用のTVカメラ、２６は搬送レール１７の
近傍に植設した支持部材２６ａを介してリードフ
レーム１８の上方に配置されたリードフレーム認
識用のTVカメラ、２７，２８は上記TVカメラ
２５，２６に接続されたモニターTV、２９，３
０は該モニターTV２７，２８の画像処理部、３
１は操作盤である。

上記構成による搭載装置の動作例を第１図乃至
第４図に示し説明する。

複数のウエーハリング６，６…を収納したマガ
ジン７をウエーハチエンジヤ８に装着し、該ウエ
ーハチエンジヤ８のエレベータ機構９，１０によ
り上記マガジン７を上下動させて任意のウエーハ
リング６を取出位置に設定する。そしてウエーハ
チエンジヤ８に設けられたプツシヤー１２を突出
作動させることにより、上記ウエーハリング６を
マガジン７から押出すと同時に上記ウエーハチエ
ンジヤ８の近傍位置に設けたエアジエツト機構
（図示せず）から噴出されるエア流によりターン
テーブル１３の取出側にある把持部１３ａにウエ
ーハリング６を転送する。つぎに第３図に示すよ
うに転送されたウエーハリング６は、上記把持部
１３ａの凹溝１３ｂに嵌合すると共に該把持部１
３ａに設けた所定のロツク機構（図示せず）によ
りチヤツクされる。この状態でターンテーブル１
３を180゜回転させて取出側の把持部１３ａを供給
側に移動させ、制御部（図示せず）内のメモリー
に記憶されたウエーハリング６上の良品のペレツ
ト３，３…の位置を読み出してXYテーブル１４
を駆動させる。それから上記ウエーハリング６上
の良品のペレツト３を供給位置Ａに設定する。さ
らに、第４図に示すようにこの良品のペレツト３
が供給位置Ａに設定されると、上記ペレツト３の
サイズに対応したサイズの移送機構２２の真空吸
着コレツト２３を、そのペレツト３の上方に配置
すると共に、突上げ機構１６の棒状先端部１６ａ
を上昇させて供給位置Ａにあるペレツト３をウエ
ーハリング６の接着性シート４を介して突上げ
る。この突上げ機構１６による供給位置Ａのペレ
ツト３の突上げは、該ペレツト３の吸着を周囲の
ペレツト３，３に邪魔されることなく、容易に行
うためであり、この状態で上記真空吸着コレツト
２３を下降させてペレツト３を吸着保持する。こ
の吸着保持されたペレツト３は、移送機構２２の
アーム部２２ｂをペレツト位置修正機構２４まで
回動させ、ペレツトの位置修正を行う。同時に他
のアームは、ペレツト位置修正機構２４よりペレ
ツトを吸着し、搬送レール１７上のリードフレー
ム１８の放置位置Ｂまで回動する。上記リードフ
レーム１８上の放置位置Ｂの上方に配置されたペ
レツト３は、真空吸着コレツト２３を下降させる
ことによりリードフレーム１８上の放置位置Ｂに
載置される。このリードフレーム１８は適宜の手
段により加熱され、その放置位置Ｂ上に溶融半田
が供給されているので、上記ペレツト３はリード
フレーム１８の放置位置Ｂに半田接続される。そ
の後この移送機構２２のアーム部２２ｂが回動し
て真空吸着コレツト２３が初期位置、即ち供給位
置Ａ及びペレツト位置修正機構２４に復帰すると
共にXYテーブル１４を駆動させてウエーハリン
グ６上の次の良品のペレツト３を上記供給位置Ａ
に設定し、上述した移送機構２２等の動作を繰り
返すことにより、ウエーハリング６上の良品のペ
レツト３のすべてをリードフレーム１８上の放置
位置Ｂに順次供給する。

以上のようにしてターンテーブル１３の供給側
の把持部１３ａにチヤツクされたウエーハリング
６上の良品のペレツト３，３…がリードフレーム
１８に供給されている間に、上記ターンテーブル
１３の取出側の把持部１３ａに前述と同様にして
ウエーハチエンジヤ８のマガジン７から任意のウ
エーハリング６を転送してチヤツクしておく。そ
して上記供給側の把持部１３ａにチヤツクされた
ウエーハリング６上に良品のペレツト３，３…が
なくなると、ターンテーブル１３を回転させるこ
とにより取出側の把持部１３ａにチヤツクされた
新規のウエーハリング６を供給側に移送し、前述
と同様にして供給位置Ａにあるウエーハリング６
上の良品のペレツト３，３…をリードフレーム１
８の放置位置Ｂに順次供給する。一方供給側から
取出側に移送された使用済のウエーハリング６は
ターンテーブル１３の把持部１３ａから解放され
てウエーハチエンジヤ８のマガジン７の空きスペ
ースに収納され、マガジン７が上下動して取出側
の上記把持部１３ａに次の新規なウエーハリング
６がチヤツクされる。

尚、ハイブリツドIC製造のように、リードフ
レーム１８に複数の異なつたサイズのペレツト
３，３…を搭載する場合には、異なつたサイズの
ペレツト３，３…を有するウエーハリング６，６
…を１つのマガジン７に収納し、該マガジン７を
上下動させて選択的にターンテーブル１３の取出
側の把持部１３ａに所定のペレツトサイズのウエ
ーハリング６を順次チヤツクし、ターンテーブル
１３の回転によりその把持部１３ａを取出側と供
給側間で移送させることによつて異なつたペレツ
トサイズのウエーハリング６の交換を行う。とこ
ろで上記実施例ではウエーハチエンジヤ８と、タ
ーンテーブル１３とが相互に近接配置されている
ため、上記ウエーハチエンジヤ８とターンテーブ
ル１３間でのウエーハリング６の転送にはエアジ
エツト機構を利用しているが、このウエーハチエ
ンジヤ８とターンテーブル１３とが離隔配置され
ている場合には、上記エアジエツト機構ではウエ
ーハリング６の転送時における方向づけが不安定
なため、搬送コンベア等の搬送機構を利用すれば
よい。

考案の効果 本考案によれば、ウエーハリング上に良品のペ
レツトがなくなつても装置に停止させることな
く、自動的に新規のウエーハリングに交換するこ
とが可能となり、その交換作業の時間短縮が図れ
て作業性も大幅に向上すると共に、またペレツト
の搭載作業中には、次の新規なウエーハリングが
待機しているため、ペレツトサイズが大きいウエ
ーハリングについてその交換が頻繁になつても作
業効率が低下することはない。更にハイブリツド
IC製造のように異なるサイズのペレツトを搭載
するに際しても、異なるペレツトサイズ毎のウエ
ーハリングの交換が迅速、且つ、容易に行うこと
が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る半導体ペレツト搭載装置
の一実施例を示す上面図、第２図は第１図の正面
図、第３図はそのウエーハチエンジヤ及びターン
テーブル等を示す要部拡大斜視図、第４図はその
ターンテーブルの把持部にチヤツクされたウエー
ハリング上から半導体ペレツトを吸着する手段を
説明するための断面図、第５図は多数の半導体ペ
レツトを形成した半導体ウエーハを接着性シート
上に貼着した状態を示す斜視図、第６図は多数の
半導体ペレツトを分割したウエーハリングを示す
斜視図、第７図は第６図のＡ−Ａ線にて切断した
断面図である。 ３……半導体ペレツト（ペレツト）、６……ウ
エーハリング、８……ウエーハチエンジヤ、１３
……ターンテーブル、１３ａ……把持部、１４…
…XYテーブル、Ａ……供給装置。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 多数の半導体ペレツトを格子状に分割配置した
   ウエーハリングを、上下方向に等間隔で複数収納
   した状態で上下動するウエーハチエンジヤと、該
   ウエーハチエンジヤに回転自在に対設し、ウエー
   ハチエンジヤから取出された任意のウエーハリン
   グをチヤツクする複数の把持部を有し、そのウエ
   ーハリングを取出側から供給側に移送するターン
   テーブルと、上記ウエーハチエンジヤ及びターン
   テーブルを水平方向で移動させ、該ターンテーブ
   ルの把持部にチヤツクされたウエーハリング上の
   半導体ペレツトを供給装置に位置決めするXYテ
   ーブルとを含むことを特徴とする半導体ペレツト
   搭載装置。