JPH0722167B2 - ダイスボンデイング装置 - Google Patents
ダイスボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH0722167B2 JPH0722167B2 JP60171525A JP17152585A JPH0722167B2 JP H0722167 B2 JPH0722167 B2 JP H0722167B2 JP 60171525 A JP60171525 A JP 60171525A JP 17152585 A JP17152585 A JP 17152585A JP H0722167 B2 JPH0722167 B2 JP H0722167B2
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- Japan
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- wafer
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- predetermined
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- dice
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウェハに多数形成されて個々に分割さ
れた半導体素子（この明細書ではダイスと称する）を、
ウェハから取り出してセラミック回路基板やリードフレ
ーム等の基体の所定位置に自動的にボンディングするよ
うにしたダイスボンディング装置に関し、特に複数種類
のウェハ中から必要なものを選択してそのダイスを基体
にボンディングするようにしたダイスボンディング装置
に関するものである。
れた半導体素子（この明細書ではダイスと称する）を、
ウェハから取り出してセラミック回路基板やリードフレ
ーム等の基体の所定位置に自動的にボンディングするよ
うにしたダイスボンディング装置に関し、特に複数種類
のウェハ中から必要なものを選択してそのダイスを基体
にボンディングするようにしたダイスボンディング装置
に関するものである。
従来の技術 従来のこの種ダイスボンディング装置は、複数のウェハ
を円周上に等間隔おきに配置するようにした回転円盤を
設け、この回転円盤を回転することによって任意のウェ
ハをダイス分離装置に対応位置させ、分離したダイスを
移載装置にて位置補正手段に移載するとともに先に位置
補正手段に移載されて位置を正確に補正されたダイスを
基体の所定位置に移動してボンディングするように構成
されている。
を円周上に等間隔おきに配置するようにした回転円盤を
設け、この回転円盤を回転することによって任意のウェ
ハをダイス分離装置に対応位置させ、分離したダイスを
移載装置にて位置補正手段に移載するとともに先に位置
補正手段に移載されて位置を正確に補正されたダイスを
基体の所定位置に移動してボンディングするように構成
されている。
発明が解決しようとする問題点 ところが、上記のような構成では回転円盤が大形（例え
ば1m程度）になるため、大きなスペースを必要とすると
ともに、慣性が大きいために高速化が困難であるという
問題がある。
ば1m程度）になるため、大きなスペースを必要とすると
ともに、慣性が大きいために高速化が困難であるという
問題がある。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、所定のダイスを複数有し
たウェハを載置したウェハ台と、前記ウェハ台を複数積
層状態で保持し、ウェハ台を出し入れ可能に設けられ、
かつお互い対向した位置に設けられた少なくとも一対の
ストッカと、前記一対のストッカの間に設けられ、スト
ッカより出されたウェハ台を支持可能に設けられたウェ
ハ支持部と、前記ストッカを昇降可能に設けられた昇降
装置と、前記一方のストッカの所定のウェハ台をウェハ
支持部に押出し可能で、かつウェハ支持部に支持された
ウェハ台が前記一方のストッカの所定のウェハ台により
他方のストッカの所定の位置に送り込まれるよう設けら
れた出し入れ手段と、ウェハ支持部により支持されたウ
ェハ台のウェハより所定のダイスを取り出し、基板にボ
ンディング可能な移載装置を設けたことを特徴とするダ
イスボンディング装置を提供するものである。
たウェハを載置したウェハ台と、前記ウェハ台を複数積
層状態で保持し、ウェハ台を出し入れ可能に設けられ、
かつお互い対向した位置に設けられた少なくとも一対の
ストッカと、前記一対のストッカの間に設けられ、スト
ッカより出されたウェハ台を支持可能に設けられたウェ
ハ支持部と、前記ストッカを昇降可能に設けられた昇降
装置と、前記一方のストッカの所定のウェハ台をウェハ
支持部に押出し可能で、かつウェハ支持部に支持された
ウェハ台が前記一方のストッカの所定のウェハ台により
他方のストッカの所定の位置に送り込まれるよう設けら
れた出し入れ手段と、ウェハ支持部により支持されたウ
ェハ台のウェハより所定のダイスを取り出し、基板にボ
ンディング可能な移載装置を設けたことを特徴とするダ
イスボンディング装置を提供するものである。
作用 上記構成によると、複数のウェハをストッカに積層状態
で保持させているのでウェハの種類が多くてもスペース
を取らず、かつ昇降装置でストッカを昇降させて任意の
ウェハをウェハ支持部に対応位置させ、出し入れ装置に
てウェハ支持部に移動させることによって所望の種類の
ウェハからダイスを取り出すことができ、その間の各動
作が直線運動でかつ慣性も小さいので高速動作が可能と
なる。
で保持させているのでウェハの種類が多くてもスペース
を取らず、かつ昇降装置でストッカを昇降させて任意の
ウェハをウェハ支持部に対応位置させ、出し入れ装置に
てウェハ支持部に移動させることによって所望の種類の
ウェハからダイスを取り出すことができ、その間の各動
作が直線運動でかつ慣性も小さいので高速動作が可能と
なる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図において、１は水平面上で互いに直交するＸ方向と
Ｙ方向に正確に移動駆動可能な移動テーブルであって、
ベース２上に設置され駆動装置３にてＸ方向に移動駆動
されるＸ方向移動体４と、その上に設置され駆動装置５
にてＹ方向に移動駆動されるＹ方向移動体６にて構成さ
れている。移動テーブル１のＸ方向両側部には昇降装置
7a、7bが配置されており、各昇降装置は駆動装置８にて
昇降される昇降体９を備えている。この昇降体９には、
ウェハ11を設置された複数のウェハ台12を積層状態で保
持することができるストッカ10が設置されている。この
ストッカ10は、第３図に示すように方形枠から成り、そ
の両側壁13の内側面に前記ウェハ台12の両側端部が嵌入
する保持溝14が適当間隔置きに複数段形成されている。
前記移動テーブル１のＸ方向中央部には支柱15が立設さ
れてその上端から、第２図に示すように（第１図では図
示を省略してある）前記両側のストッカ10の間に位置す
るようにウェハ支持部材16が延設され、その先端部上面
に前記ウェハ台12の一端部下面に形成された案内溝18が
嵌合するＸ方向の案内突条17が突設されている。さらに
ウェハ台12の一端部に突設された一対の位置決め孔19に
嵌入してウェハ台12を位置決めする位置決めピン20が昇
降可能に配設されるとともにシリンダ装置21にて昇降駆
動するように構成されている。前記昇降装置7a、7bの固
定機枠の外側面からは前記ストッカ10の外側方に向かっ
て支持片22が延出され、その先端部にウェハ台12の出し
入れ手段としてのシリンダ装置23が装着されており、ス
トッカ10に保持されたウェハ台12を押し出して前記ウェ
ハ支持部６に送り出すとともに、先にウェハ支持部16に
あったウェハ台12を反対側のストッカ10に送り出して保
持させるように構成されている。ウェハ支持部16に支持
された状態のウェハ台12の下方にはウェハ11に形成され
たダイスを分離する分離装置24が配設され、上方には分
離されたダイスを吸着して位置補正手段26に移載する移
載装置25が配設されている。又この移載装置25は、ダイ
スをウェハ11から位置補正手段26に移載する際に同時に
先に位置補正手段26に移載されて位置を正確に補正され
たダイスを基体27に移載してボンディングするように構
成されている。
１図において、１は水平面上で互いに直交するＸ方向と
Ｙ方向に正確に移動駆動可能な移動テーブルであって、
ベース２上に設置され駆動装置３にてＸ方向に移動駆動
されるＸ方向移動体４と、その上に設置され駆動装置５
にてＹ方向に移動駆動されるＹ方向移動体６にて構成さ
れている。移動テーブル１のＸ方向両側部には昇降装置
7a、7bが配置されており、各昇降装置は駆動装置８にて
昇降される昇降体９を備えている。この昇降体９には、
ウェハ11を設置された複数のウェハ台12を積層状態で保
持することができるストッカ10が設置されている。この
ストッカ10は、第３図に示すように方形枠から成り、そ
の両側壁13の内側面に前記ウェハ台12の両側端部が嵌入
する保持溝14が適当間隔置きに複数段形成されている。
前記移動テーブル１のＸ方向中央部には支柱15が立設さ
れてその上端から、第２図に示すように（第１図では図
示を省略してある）前記両側のストッカ10の間に位置す
るようにウェハ支持部材16が延設され、その先端部上面
に前記ウェハ台12の一端部下面に形成された案内溝18が
嵌合するＸ方向の案内突条17が突設されている。さらに
ウェハ台12の一端部に突設された一対の位置決め孔19に
嵌入してウェハ台12を位置決めする位置決めピン20が昇
降可能に配設されるとともにシリンダ装置21にて昇降駆
動するように構成されている。前記昇降装置7a、7bの固
定機枠の外側面からは前記ストッカ10の外側方に向かっ
て支持片22が延出され、その先端部にウェハ台12の出し
入れ手段としてのシリンダ装置23が装着されており、ス
トッカ10に保持されたウェハ台12を押し出して前記ウェ
ハ支持部６に送り出すとともに、先にウェハ支持部16に
あったウェハ台12を反対側のストッカ10に送り出して保
持させるように構成されている。ウェハ支持部16に支持
された状態のウェハ台12の下方にはウェハ11に形成され
たダイスを分離する分離装置24が配設され、上方には分
離されたダイスを吸着して位置補正手段26に移載する移
載装置25が配設されている。又この移載装置25は、ダイ
スをウェハ11から位置補正手段26に移載する際に同時に
先に位置補正手段26に移載されて位置を正確に補正され
たダイスを基体27に移載してボンディングするように構
成されている。
以上の構成において、任意の種類のダイスを基体27にボ
ンディングする場合、昇降装置7aまたは7bにて各々のス
トッカ10を昇降させることにより当該ダイスを形成され
たウェハ11を設置したウェハ台12をウェハ支持部16と同
一高さに位置せしめ、次にシリンダ装置23を作動させて
ウェハ台12をウェハ支持部16に向かって押し出し、ウェ
ハ支持部16にてウェハ台12を支持する。同時に位置決め
ピン20を位置決め孔19に嵌入させてウェハ台12を正確に
位置決めする。その後、移動テーブル１をＸ方向及びＹ
方向に適宜移動させることによって所定のダイスを分離
装置24の直上に位置せしめ、引き続いて分離装置24を作
動させ、ダイスを突き上げて分離し、移載装置25にて分
離されたダイスを吸着して位置補正手段26に移載し、先
に位置補正されたダイスを基体27の所定位置にボンディ
ングする。次に、同じウェハ11に形成されたダイスをボ
ンディングする場合は移動テーブル１を作動させて次の
ダイスを分離装置24の直上に位置させる。一方、別のウ
ェハ11に形成されたダイスをボンディングする場合は、
上記の如くストッカ10を昇降させて、該当するウェハ台
12をウェハ支持部16に対応位置させ、このウェハ台12を
ウェハ支持部16に押し出して支持させるとともに先のウ
ェハ台12をストッカ10の空いた箇所に押し出して保持さ
せる。以下上記動作を繰り返すことにより、基体17に順
次ダイスをボンディングするのである。
ンディングする場合、昇降装置7aまたは7bにて各々のス
トッカ10を昇降させることにより当該ダイスを形成され
たウェハ11を設置したウェハ台12をウェハ支持部16と同
一高さに位置せしめ、次にシリンダ装置23を作動させて
ウェハ台12をウェハ支持部16に向かって押し出し、ウェ
ハ支持部16にてウェハ台12を支持する。同時に位置決め
ピン20を位置決め孔19に嵌入させてウェハ台12を正確に
位置決めする。その後、移動テーブル１をＸ方向及びＹ
方向に適宜移動させることによって所定のダイスを分離
装置24の直上に位置せしめ、引き続いて分離装置24を作
動させ、ダイスを突き上げて分離し、移載装置25にて分
離されたダイスを吸着して位置補正手段26に移載し、先
に位置補正されたダイスを基体27の所定位置にボンディ
ングする。次に、同じウェハ11に形成されたダイスをボ
ンディングする場合は移動テーブル１を作動させて次の
ダイスを分離装置24の直上に位置させる。一方、別のウ
ェハ11に形成されたダイスをボンディングする場合は、
上記の如くストッカ10を昇降させて、該当するウェハ台
12をウェハ支持部16に対応位置させ、このウェハ台12を
ウェハ支持部16に押し出して支持させるとともに先のウ
ェハ台12をストッカ10の空いた箇所に押し出して保持さ
せる。以下上記動作を繰り返すことにより、基体17に順
次ダイスをボンディングするのである。
なお、上記実施例ではストッカ10とウェハ支持部16との
間でウェハ台12を出し入れするのにシリンダ装置23にて
ストッカ10から押し出すものを例示したが、例えばウェ
ハ支持部16側にウェハ台12を出し入れする機構を設ける
等、種々の装置を採用することができる。また、ウェハ
11内のダイスを選択するために移動テーブル１をＸ方向
及びＹ方向に移動させるようにし、この移動テーブル１
に昇降装置7a、7b、ウェハ支持部16等を設置したものを
例示したが、昇降装置等を固定とし、分離装置24等を移
動させて任意のダイスを選択するようにしてもよい。
間でウェハ台12を出し入れするのにシリンダ装置23にて
ストッカ10から押し出すものを例示したが、例えばウェ
ハ支持部16側にウェハ台12を出し入れする機構を設ける
等、種々の装置を採用することができる。また、ウェハ
11内のダイスを選択するために移動テーブル１をＸ方向
及びＹ方向に移動させるようにし、この移動テーブル１
に昇降装置7a、7b、ウェハ支持部16等を設置したものを
例示したが、昇降装置等を固定とし、分離装置24等を移
動させて任意のダイスを選択するようにしてもよい。
発明の効果 本発明のダイスボンディング装置によれば、以上のよう
に複数のウェハをストッカに積層状態で保持させるよう
にしているので、ウェハの種類が多くてもスペースを取
らずに済み、かつ昇降装置でストッカを昇降させて任意
のウェハをウェハ支持部に対応位置させ、出し入れ手段
でウェハ支持部に移動させるようにしているので、所望
の種類のウェハからダイスを取り出すことができるとと
もに、その間の動作が直線運動でかつ慣性も小さいので
高速動作が可能となり、生産性を大きく向上できるとい
う効果がある。
に複数のウェハをストッカに積層状態で保持させるよう
にしているので、ウェハの種類が多くてもスペースを取
らずに済み、かつ昇降装置でストッカを昇降させて任意
のウェハをウェハ支持部に対応位置させ、出し入れ手段
でウェハ支持部に移動させるようにしているので、所望
の種類のウェハからダイスを取り出すことができるとと
もに、その間の動作が直線運動でかつ慣性も小さいので
高速動作が可能となり、生産性を大きく向上できるとい
う効果がある。
第１図は本発明の一実施例を一部省略して示した斜視
図、第２図は同第１図で省略した部分の斜視図、第３図
はストッカの一部切欠斜視図である。 7a、7b…昇降装置、10…ストッカ、11…ウェハ、12…ウ
ェハ台、16…ウェハ支持部、23…シリンダ装置（出し入
れ手段）、25…移載装置、27…基体。
図、第２図は同第１図で省略した部分の斜視図、第３図
はストッカの一部切欠斜視図である。 7a、7b…昇降装置、10…ストッカ、11…ウェハ、12…ウ
ェハ台、16…ウェハ支持部、23…シリンダ装置（出し入
れ手段）、25…移載装置、27…基体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−85032（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−204248（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−92544（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−94498（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−179040（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】所定のダイスを複数有したウェハを載置し
たウェハ台と、前記ウェハ台を複数積層状態で保持し、
ウェハ台を出し入れ可能に設けられ、かつお互い対向し
た位置に設けられた少なくとも一対のストッカと、前記
一対のストッカの間に設けられ、ストッカより出された
ウェハ台を支持可能に設けられたウェハ支持部と、前記
ストッカを昇降可能に設けられた昇降装置と、前記一方
のストッカの所定のウェハ台をウェハ支持部に押出し可
能で、かつウェハ支持部に支持されたウェハ台が前記一
方のストッカの所定のウェハ台により他方のストッカの
所定の位置に送り込まれるよう設けられた出し入れ手段
と、ウェハ支持部により支持されたウェハ台のウェハよ
り所定のダイスを取り出し、基板にボンディング可能な
移載装置を設けたことを特徴とするダイスボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171525A JPH0722167B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | ダイスボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171525A JPH0722167B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | ダイスボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231137A JPS6231137A (ja) | 1987-02-10 |
| JPH0722167B2 true JPH0722167B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=15924732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60171525A Expired - Fee Related JPH0722167B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | ダイスボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722167B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5585032A (en) * | 1978-12-21 | 1980-06-26 | Toshiba Seiki Kk | Tray supplying apparatus for pellet bonding machine |
| JPS5992544A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | Hitachi Ltd | 洗浄，乾燥用治具 |
| JPS5994498A (ja) * | 1982-11-20 | 1984-05-31 | 株式会社東芝 | チツプトレ−供給回収装置 |
| JPS59204248A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | Toshiba Corp | ウエ−ハ自動供給装置 |
| JPS60179040U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-28 | 関西日本電気株式会社 | 半導体ペレツト搭載装置 |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP60171525A patent/JPH0722167B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6231137A (ja) | 1987-02-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |