JP6019406B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
2 基板搬送機構
2c 基板下受け機構
3 基板
8 実装ヘッド
9 単位保持ヘッド
9a ノズルホルダ
21 下受けベース部
21b 磁性体
21c 樹脂層
21d 押圧部位
22 下受けピンモジュール
23 基部
26 マグネット部材
34A 部品吸着ノズル
34B ピン吸着ノズル
Claims (2)
- 実装ヘッドに装着された部品吸着ノズルよって電子部品を保持して基板に実装する電子部品実装装置であって、
少なくとも上面側の一部が磁性体で設けられた下受けベース部と、
前記下受けベース部の任意の位置に基部を当接させて立設され、前記基部に内蔵されたマグネットの引磁力により前記磁性体に位置固定される複数の下受けピンと、
前記下受けベース部を昇降させることにより前記下受けピンの先端部を前記基板の下面に当接させて下受けする下受け昇降機構と、
前記下受けベース部の上面に形成され表面に前記基部が載置される樹脂層と、
前記実装ヘッドに前記部品吸着ノズルと交換自在に装着され、前記下受けピンの配置替えに際して下受けピンの先端部を吸着保持して移動させるピン吸着ノズルと、
前記実装ヘッドの移動動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記基部が前記樹脂層に貼着した状態において前記先端部をピン吸着ノズルによって吸着保持した状態の前記実装ヘッドを、少なくとも水平方向への移動動作を含む所定の動作パターンで動作させることにより、前記基部を支点として前記先端部を水平往復動させ、前記貼着した状態の下受けピンを剥離させることを特徴とする電子部品実装装置。 - 実装ヘッドに装着された部品吸着ノズルよって電子部品を保持して基板に実装する電子部品実装方法であって、
少なくとも上面側の一部が磁性体で設けられた下受けベース部と、前記下受けベース部の任意の位置に基部を当接させて立設され、前記基部に内蔵されたマグネットの引磁力により前記磁性体に位置固定される複数の下受けピンと、前記下受けベース部の上面に形成され表面に前記基部が載置される樹脂層とを備えた基板下受け装置において、前記下受けベース部を昇降させることにより前記下受けピンの先端部を前記基板の下面に当接させて下受けし、
前記下受けピンの配置替えに際して、下受けピンの先端部を吸着保持して移動させるピン吸着ノズルを前記実装ヘッドに前記部品吸着ノズルと交換自在に装着し、
前記基部が前記樹脂層に貼着した状態において前記先端部をピン吸着ノズルによって吸着保持した状態の前記実装ヘッドを、少なくとも水平方向への移動動作を含む所定の動作パターンで動作させることにより、前記基部を支点として前記先端部を水平往復動させ、前記貼着した状態の下受けピンを剥離させることを特徴とする電子部品実装方法。
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