JP5445534B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 - Google Patents
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Description
2 基板搬送機構
2c 基板下受け機構
3 基板
8 実装ヘッド
9 単位保持ヘッド
9a ノズルホルダ
21 下受けベース部
21a 磁性体
22 下受けピンモジュール
23 基部
23d 昇降室
24 中空軸部材
24a 吸引孔
25 頂部部材
25a 当接ピン
25c 吸引孔
26 マグネット部材
27 ピストン
35A,35B 吸着ノズル
Claims (3)
- 実装ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を保持して基板に実装する電子部品実装装置であって、
少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部と、前記下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンモジュールより成る基板下受け装置を有し、
前記下受けピンモジュールは、内部に設けられた昇降室内で摺動し永久磁性を有するマグネット部材ととも昇降するピストンを内蔵し、前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、
前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して支持する軸状部とを備え、
前記軸状部に設けられ前記上端部に開口して前記昇降室に連通する吸引孔から前記吸着ノズルによって真空吸引して前記ピストンとともに前記マグネット部材を上昇させて前記下受けベース部から離隔させることにより、前記引磁力を低減させて前記基部の前記下受けベース部への固定を解除することを特徴とする電子部品実装装置。 - 実装ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を保持して基板に実装する電子部品実装方法であって、
少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部と、前記下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する複数の下受けピンモジュールより成る基板下受け装置において前記下受けピンモジュールの配置を変更するピン配置変更工程を含み、
前記下受けピンモジュールは、内部に設けられた昇降室内で摺動し永久磁性を有するマグネット部材ととも昇降するピストンを内蔵し、前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、
前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して支持する軸状部とを備え、
前記ピン配置変更工程において、前記軸状部に設けられ前記上端部に開口して前記昇降室に連通する吸引孔から前記吸着ノズルによって真空吸引して前記ピストンとともに前記マグネット部材を上昇させて前記下受けベース部から離隔させることにより前記引磁力を低減させて、前記基部の前記下受けベース部への固定を解除することを特徴とする電子部品実装方法。 - 実装ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を保持して基板に実装する電子部品実装装置において、少なくとも上面が磁性体で設けられた下受けベース部の任意の位置に立設されて前記基板を下面側から下受けして支持する下受けピンモジュールの配置を変更する下受けピンモジュールの配置変更方法であって、
前記下受けピンモジュールは、永久磁性を有するマグネット部材を昇降自在に内蔵し前記マグネット部材が下降した状態において前記下受けベース部に引磁力により固定される基部と、前記基部から上方に延出して設けられ、上端部が前記基板の下面に当接して前記基板を支持する軸状部とを備え、
前記下受けピンモジュールを前記吸着ノズルによって保持して前記実装ヘッドを移動させることにより前記下受けベース部に配置するピン配置工程において、前記基部を前記下受けベース部に当接させて前記マグネット部材を下降させることにより、前記引磁力によって前記基部を前記下受けベース部へ固定し、
前記下受けピンモジュールを前記吸着ノズルによって保持して前記実装ヘッドを移動させることにより前記下受けベース部から取り外すピン取り外し工程において、前記軸状部に設けられ前記上端部に開口して前記昇降室に連通する吸引孔から前記吸着ノズルによって真空吸引して前記ピストンとともに前記マグネット部材を上昇させて前記下受けベース部から離隔させることにより前記引磁力を低減させて、前記基部の前記下受けベース部への固定を解除することを特徴とする下受けピンモジュールの配置変更方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011172782A JP5445534B2 (ja) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 |
PCT/JP2012/004931 WO2013021594A1 (ja) | 2011-08-08 | 2012-08-02 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 |
CN201280011152.0A CN103416117B (zh) | 2011-08-08 | 2012-08-02 | 电子部件安装设备、电子部件安装方法及用于改变底部接收销模块的布置的方法 |
KR1020137022794A KR20140044294A (ko) | 2011-08-08 | 2012-08-02 | 전자 부품 실장 장치, 전자 부품 실장 방법 및 하부 받침핀 모듈의 배치 변경 방법 |
DE112012003311.6T DE112012003311T5 (de) | 2011-08-08 | 2012-08-02 | Elektronikkomponentenmontagevorrichtung, Elektronikkomponentenmontageverfahren und Verfahren zum Ändern der Anordnung von Bodenaufnahmestiftmodulen |
US13/980,149 US9332654B2 (en) | 2011-08-08 | 2012-08-02 | Electronic component mounting device and electronic component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011172782A JP5445534B2 (ja) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013038206A JP2013038206A (ja) | 2013-02-21 |
JP5445534B2 true JP5445534B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=47668132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011172782A Active JP5445534B2 (ja) | 2011-08-08 | 2011-08-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9332654B2 (ja) |
JP (1) | JP5445534B2 (ja) |
KR (1) | KR20140044294A (ja) |
CN (1) | CN103416117B (ja) |
DE (1) | DE112012003311T5 (ja) |
WO (1) | WO2013021594A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5494588B2 (ja) * | 2011-08-08 | 2014-05-14 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 |
JP5830644B2 (ja) * | 2011-12-06 | 2015-12-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 下受けピン配置判定装置および下受けピン配置判定方法 |
WO2014136212A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 富士機械製造株式会社 | バックアップピン及びバックアップピン自動交換システム |
CN104517876B (zh) * | 2013-09-30 | 2018-11-27 | 韩华泰科株式会社 | 封装件运送器组件 |
JP6521678B2 (ja) * | 2015-03-11 | 2019-05-29 | Juki株式会社 | 基板支持装置、及び電子部品実装装置 |
JP6439148B2 (ja) * | 2016-02-18 | 2018-12-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板製造システム及び実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法 |
CN110087827B (zh) * | 2016-12-27 | 2022-06-28 | 环球仪器公司 | 吸嘴更换器、系统及相关方法 |
EP3768056B1 (en) * | 2018-03-13 | 2023-06-07 | Fuji Corporation | Pick-up tool and mounting device |
DE102021124498B3 (de) | 2021-09-22 | 2023-01-26 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Unterstützungsstift zum Unterstützen eines Substrats in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten sowie Bestückautomat mit einem Magazin mit mehreren solcher Unterstützungsstifte. |
CN114900983B (zh) * | 2022-05-18 | 2022-12-06 | 深圳市精科睿精密制品有限公司 | 一种用于pcb板的贴片机 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3469652B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2003-11-25 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
JPH11239927A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Sony Corp | ピンの取り付け構造 |
JP3347295B2 (ja) * | 1998-09-09 | 2002-11-20 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装ツールとそれによる部品実装方法および装置 |
US6971161B1 (en) * | 1999-09-28 | 2005-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for generating component mounting data and component mounting method |
JP4744689B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置 |
JP3636127B2 (ja) * | 2001-10-12 | 2005-04-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
US7033842B2 (en) * | 2002-03-25 | 2006-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
JP2003283197A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装機の基板バックアップ装置 |
CN1245864C (zh) | 2003-03-26 | 2006-03-15 | 广州市羊城科技实业有限公司 | 贴片机及其集成式贴装头 |
JP4499096B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2010-07-07 | 富士機械製造株式会社 | 支持ピン把持装置および支持ピン保持装置 |
JP2007059652A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
-
2011
- 2011-08-08 JP JP2011172782A patent/JP5445534B2/ja active Active
-
2012
- 2012-08-02 DE DE112012003311.6T patent/DE112012003311T5/de not_active Withdrawn
- 2012-08-02 WO PCT/JP2012/004931 patent/WO2013021594A1/ja active Application Filing
- 2012-08-02 US US13/980,149 patent/US9332654B2/en active Active
- 2012-08-02 KR KR1020137022794A patent/KR20140044294A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-08-02 CN CN201280011152.0A patent/CN103416117B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130291379A1 (en) | 2013-11-07 |
KR20140044294A (ko) | 2014-04-14 |
US9332654B2 (en) | 2016-05-03 |
DE112012003311T5 (de) | 2014-04-30 |
CN103416117A (zh) | 2013-11-27 |
CN103416117B (zh) | 2016-05-04 |
JP2013038206A (ja) | 2013-02-21 |
WO2013021594A1 (ja) | 2013-02-14 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130716 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20130807 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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