JP2014225593A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014225593A JP2014225593A JP2013104716A JP2013104716A JP2014225593A JP 2014225593 A JP2014225593 A JP 2014225593A JP 2013104716 A JP2013104716 A JP 2013104716A JP 2013104716 A JP2013104716 A JP 2013104716A JP 2014225593 A JP2014225593 A JP 2014225593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- lower receiving
- substrate
- electronic component
- base portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】下受けベース部21の任意の位置に基部23を当接させて立設されマグネットの引磁力により位置固定される複数の下受けピンモジュール22の先端部を基板3の下面に当接させる基板の下受け方式において、下受けベース部21の上面に基部23が載置される樹脂層21cを形成し、下受けピンモジュール22の先端部が基板3の下面に当接することにより基部23が樹脂層21cを押圧して押圧部位21dを凹状に変形させ、この凹状の変形によって基部23の横方向の位置を保持する構成とする。
【選択図】図5
Description
2 基板搬送機構
2c 基板下受け機構
3 基板
8 実装ヘッド
9 単位保持ヘッド
9a ノズルホルダ
21 下受けベース部
21b 磁性体
21c 樹脂層
21d 押圧部位
22 下受けピンモジュール
23 基部
26 マグネット部材
34A 部品吸着ノズル
34B ピン吸着ノズル
Claims (4)
- 実装ヘッドによって電子部品を保持して基板に実装する電子部品実装装置であって、
少なくとも上面側の一部が磁性体で設けられた下受けベース部と、
前記下受けベース部の任意の位置に基部を当接させて立設され、前記基部に内蔵されたマグネットの引磁力により前記磁性体に位置固定される複数の下受けピンと、
前記下受けベース部を昇降させることにより前記下受けピンの先端部を前記基板の下面に当接させて下受けする下受け昇降機構と、
前記下受けベース部の上面に形成され表面に前記基部が載置される樹脂層とを備え、
前記下受けピンの先端部が前記基板の下面に当接することによって前記下受けピンの基部が前記樹脂層に対して押圧されることにより、この樹脂層の表面における押圧部位が凹状に変形して前記下受けピンの基部の横方向の位置が保持されることを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記樹脂層はウレタン樹脂を主成分とし、前記押圧部位の変形とともに前記基部との摩擦力によって前記基部の横方向の位置を保持することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 前記樹脂層の厚さは、40μm〜100μmであることを特徴とする請求項2に記載の電子部品実装装置。
- 実装ヘッドによって電子部品を保持して基板に実装する電子部品実装方法であって、
少なくとも上面側の一部が磁性体で設けられた下受けベース部と、前記下受けベース部の任意の位置に基部を当接させて立設され、前記基部に内蔵されたマグネットの引磁力により前記磁性体に位置固定される複数の下受けピンと、前記下受けベース部の上面に形成され表面に前記基部が載置される樹脂層とを備えた基板下受け装置において、前記下受けベース部を昇降させることにより前記下受けピンの先端部を前記基板の下面に当接させて下受けし、
前記下受けにおいて前記下受けピンの先端部が前記基板の下面に当接することによって前記下受けピンの基部が前記樹脂層に対して押圧されることにより、この樹脂層の表面における押圧部位が凹状に変形して前記下受けピンの基部の横方向の位置が保持されることを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013104716A JP2014225593A (ja) | 2013-05-17 | 2013-05-17 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013104716A JP2014225593A (ja) | 2013-05-17 | 2013-05-17 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014225593A true JP2014225593A (ja) | 2014-12-04 |
Family
ID=52124054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013104716A Pending JP2014225593A (ja) | 2013-05-17 | 2013-05-17 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014225593A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114449756A (zh) * | 2020-11-06 | 2022-05-06 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 在温度处理期间对部件承载件结构进行操纵以抑制部件承载件结构的变形 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02190000A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-07-25 | Tdk Corp | プリント基板のバックアップ装置 |
JP2000208999A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板バックアップ装置におけるバックアップピンのセット方法 |
JP2009260081A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Juki Corp | 部品実装装置 |
-
2013
- 2013-05-17 JP JP2013104716A patent/JP2014225593A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02190000A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-07-25 | Tdk Corp | プリント基板のバックアップ装置 |
JP2000208999A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板バックアップ装置におけるバックアップピンのセット方法 |
JP2009260081A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Juki Corp | 部品実装装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114449756A (zh) * | 2020-11-06 | 2022-05-06 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 在温度处理期间对部件承载件结构进行操纵以抑制部件承载件结构的变形 |
CN114449756B (zh) * | 2020-11-06 | 2024-03-26 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 在温度处理期间对部件承载件结构进行操纵以抑制部件承载件结构的变形 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5494588B2 (ja) | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 | |
CN109385601B (zh) | 掩膜制造装置以及掩膜制造方法 | |
JP5445534B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 | |
JP5488966B2 (ja) | ダイエジェクタ | |
KR102084792B1 (ko) | 포일로부터 반도체 칩을 탈착시키기 위한 방법 | |
JP2015133391A (ja) | 移載方法、保持装置及び移載システム | |
JP2007158102A (ja) | ボンディング装置 | |
JP6019406B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP4735829B2 (ja) | チップ突き上げ装置 | |
JP6027794B2 (ja) | 搬送治具 | |
JP2013172122A (ja) | ダイボンダ | |
JP2013089786A (ja) | 電子部品のピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2014225593A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
TW202018904A (zh) | 用於安裝導電球的設備 | |
WO2017202097A1 (zh) | 支撑设备及支撑方法 | |
JP6718693B2 (ja) | バックアップ用治具を備える装置 | |
JP2022157320A (ja) | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 | |
JP5445437B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装装置の吸着ツール | |
JP5953068B2 (ja) | 電子部品の載置テーブルと同テーブルを備えたダイボンダ | |
JP2016152235A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2020066514A (ja) | ワーク分離機構、ワーク供給装置およびワーク分離方法 | |
JP7134910B2 (ja) | 基板支持装置および基板作業装置 | |
JP2018198233A (ja) | 把持装置、素子の製造方法、及び基板装置の製造方法 | |
JP2004098448A (ja) | 回路基板支持装置 | |
JP2019041001A (ja) | 搬送装置及びプリント配線板の搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20141021 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150225 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151210 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160126 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160518 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160607 |