JPH02190000A - プリント基板のバックアップ装置 - Google Patents

プリント基板のバックアップ装置

Info

Publication number
JPH02190000A
JPH02190000A JP1008631A JP863189A JPH02190000A JP H02190000 A JPH02190000 A JP H02190000A JP 1008631 A JP1008631 A JP 1008631A JP 863189 A JP863189 A JP 863189A JP H02190000 A JPH02190000 A JP H02190000A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
backup
printed circuit
circuit board
flat plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1008631A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0728159B2 (ja
Inventor
Kazuo Saito
和男 斎藤
Hiroaki Honda
裕明 本田
Masaaki Takeshima
正明 竹島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP1008631A priority Critical patent/JPH0728159B2/ja
Publication of JPH02190000A publication Critical patent/JPH02190000A/ja
Publication of JPH0728159B2 publication Critical patent/JPH0728159B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/03Stationary work or tool supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板のバンクアップ装置に関する。
プリン1一基板にチップ型電子部品を装着する場合、一
般にプリン)・基板に部品仮止め用の接着剤をあらかし
め塗布してから、供給手段から取り出した部品をプリン
ト基板−hに配置して仮止めして装着する方法が行われ
る。この場合において、接着剤を塗布する際、或いは部
品を配置して装着する際に、プリント基板が一定の位置
よりたわみにより沈んだり、塗布及び装着の際に受ける
上方からの力に対向出来ずに逃げてしまうことを防止す
るために、塗布及び装着をする面の反対側、即ちプリン
ト基板の下面側においてバックアップする必要が有る。
〔従来の技術〕
従来、プリント基板のバックアップ側に昇降する板の機
構を設けて、その板の所定の位置に穴を設けてばねで一
方向に付勢したピンを設けて、板が上昇した時にピンが
プリント基板に当接することでハックアップする方法(
例えば、実公昭5756549号公報、実開昭56−1
14600号公報)、昇降する板の」−面に一定間隔に
穴を配置しプリント基板の状況に応じてピンを配置すべ
き穴を選定してピンを選択的に挿入してハックアップし
、プリンl−基板が変わると選定する穴を変更してピン
を配置する方法(例えば、特開昭59−29492号公
報)等が知られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、」二記の従来の方法では、ピンの配置が固定
しているか、一定の配置間隔で選定するかであり、最近
の基板の多様化、高密度化には必ずしも」二手く対応出
来ないでいる。即ち、基板の多様化は日ノ1−変更の回
数を増大させ、基板の高密変化はピンの配置のきめ細か
さを必要とする。
そこで、本発明は、プリント基板をバンクアップするピ
ンの配置をより自由に行うことで、基板の多様化、高密
度化に対応可能にすると共にバックアップピンの着脱も
より容易に出来るプリント基板のバックアップ装置を提
供することを目的とする。
〔課題を解決するだめの手段〕
このような課題を解決するために、本発明によれば、プ
リント基板の電子部品を装着する面と反対側の面を、該
プリント基板の側へ移動可能な昇降板(又は平板)」−
に磁気付着により保持されるピンでバックアップさせる
ようした、プリント基板のバックアップ装置が提供され
る。
〔作 用〕
昇降板(又は平板)上の任意の位置にバックアップピン
を配置して、磁気吸着により昇降板上に保持させ、昇降
板を上昇さセてプリント基板の下面を押し1−げること
によりバックアップする。
〔実施例〕
第1図はチップ状電子部品装着機における本発明のプリ
ント基板のバックアップ機構及びその周辺部分を示す。
第1図において、枠体1の内側にコンベア2が配設され
、あらかじめリード付電子部品3を搭載して裏返しにし
たプリント基板4が第1図の紙面に直角な方向に所定の
チップ状電子部品装着位置に移送される。また、チップ
状電子部品5を吸着した状態の吸着ピン6がプリント基
板4の上方に位置し、プリント基板4の下方にはバック
アップ機構10が設けられる。なお、プリント基板4の
隅にはバックアップ機構10の位置合せピン8と嵌合す
る位置合せ穴9が形成されている。なお、第1図におい
て符号20はXY子テーブル21はXY子テーブル0」
二の任意の位置に移動できるXY移動体、22はXY移
動体21に取付けられた装着ヘッド、23は吸着ピン6
を上下動させるピストン、24はシリンダ、25ば吸着
ピン6へのチップ状電子部品5を供給する部品供給部、
26はチップ状電子部品5を装着する位置を規正する部
品位置決め部である。
バックアップ機構10において、水平な上面を有する昇
降板(平板)11上に第2図〜第5図に示ずようなプリ
ン1へ基板4を受げるためのバックアップピン12が直
立状態で磁気吸着により保持されている。昇降板11は
」−下に駆動される駆動ロッド16に固定され、バック
アップピン12を介してプリント基板4を、当該基板4
の上下方向の位置を規定する位置まで押上げる働きをす
る。
なお、第1図の実施例では、プリン1〜基板4は位置決
めピン8とバックアップピン12で僅かに押し」二げら
れて固定され、第1図のコンヘア2の上に出たガイドの
下面1aが基準になり、プリント基板4の」二面を基準
として位置決めが行なわれる。
」二記構成において、吸着ピン6及びバックアップ機構
10が第1図の状態にあるとき、プリント基板4をチッ
プ状電子部品装着位置に位置決めし、プリン1一基板4
に搭載されたリード付電子部品3を避けた位置に対応す
る昇降板11上の任意の位置に所要の個数のバックアッ
プピン12を配置し、昇降板11上に磁気吸着により保
持させる。そして、ハックアップ機構10でプリント基
板4を押上げ、吸着ピン6を下降させてチップ状電子部
品5をプリンI・基板4に載置させて装着する。
なお、チップ状電子部品装着機における上述のようなプ
リン1〜基板のヘルド搬送方式と吸着ピンを有する装着
ヘッドをχY子テーブル移動させて装着を実行する構成
は、例えば特開昭61−264788号公報に説明され
ている。また、プリンI・基板を例えばXY子テーブル
載せるべく搬送して載置し、吸着ピンを有する装着ヘッ
ドは装着機の一定の位置で部品を載置ずべくして、プリ
ント基板をXY子テーブル移動させて装着を実行する方
式を採用することもできるが、この場合、XY子テーブ
ルハックアンプ機構を取りイ」けてこのXY子テーブル
共に移動する構造が一般的であるが、移動体に載せるた
めの機構設計−にの工夫が必要で、昇降機構もリンクに
よる1■動等で軽量化する。
第2図〜第5図は、昇降板11上に磁気吸着させて直立
状態に保持するバックアップピン12の各実施例を示す
。第2図の実施例では、バックアップピン12を製造容
易な円筒形として構成し、上部12a(プリント基板4
ば一般に水平に載置するのでピンは垂直に設置して用い
る)が一番細い径でプリント基板4の僅かのスペースで
バックアップ出来るようにして、中間4bは変形しない
ようにやや太くする。下部4Cは磁性体で構成された昇
降板11に磁気吸着して安定するように最も太(するが
、太過ぎると隣接した場合のピン間隔が広くなるため限
界が有る。下部4Cの内底部に永久磁石13を組み込む
が、磁束が横に出て隣接するピン同士への干渉を少なく
するために、永久磁石13は上下に着磁したものを用い
、下部4cで第2図のように包み込む構造にして下面に
磁束が向かうようにする。下部4Cの下面は平滑に仕上
げかつバックアップピン12の軸心に直角にする。昇降
板11の表面も平滑に仕上げ、バックアップピン12を
安定してイ」着させて設置できる。
ハックアンプピン12を44着させる昇降板11の表面
に磁性体粉を練り込んだラバーシート(図示せず)を貼
った構成にすると、昇降板11の基台部分は磁性体で無
くても良く、この場合はラバーシー1・のクツション効
果てバックアップピン12を介して伝わる、接着剤塗布
あるいはチップ状電子部品装着時の基板の衝撃を和らげ
る効果か得られる。
また、昇降板11上のラバーシー1・をラハーマグネッ
1−(図示せず)にするとバックアップピン12側に永
久磁石を組め込まなくても付着保持出来る。しかし、ハ
ックアンプピン12が倒れてもイ」着するため扱いにく
いことか有る。しかし反面、ハックアンプピン12が外
れても紛失しにくいという効果か有る。またこの場合も
、第3図に示ずようにバックアップピン12の下部12
cの下面に永久磁石14を取付りてラハーマグネッI・
の表面の磁極とイ」着する関係の磁極だけがバックアッ
プピン12の下面になるようにするとイ・1着力を増ず
ごとが出来る。
第4図の実施例では、磁性体からなる昇降板11の表面
を平滑に仕上げて、バックアップピン12の下部にゴム
あるいは伸縮性のプラスチックを素材として用いた真空
吸着パッド15を構成し、吸着パッド15の中心でバッ
クアップピン12の中心とも一致する位置に永久磁石1
3を絹み込む。
吸着パッド15は下端が永久磁石13の下面より下方へ
のびた円錐状の吸着部15aと.バックアップピン12
の本体に保持する保持部1.5 bとが一体的に構成さ
れたものである。この実施例も実験によると、まず−次
的には永久磁石13の吸着力と吸着パッド15の吸着力
との合計で安定して付着される。この場合の利点は、プ
リント基板11の横ずれによるバックアップピン12の
倒れが発生しない、吸着パッド15の摩擦力が強くバッ
クアップピン12の位置ずれが発生しない、吸着パッド
15だけであると内部への空気の侵入で吸着力が徐々に
低下するが、永久磁石13との組合せで防止できる、更
に倒そうとする力が働く時には無理に抵抗しないで傾く
か、ハックアンプピン12が倒れてしまうまでには到ら
ず、吸着パッド15の働きて位置を保持して、次のプリ
ント基板4をセットあるいはその後の加工による押付け
で元の状態に復帰する、こうして加工物であるプリン)
・基板4ムこ無理な抵抗を与え破損させることなく、自
立復帰するバックアップピン12を得ることが出来る。
第2図〜第4図のバックアップピンI2は、ピン自体伸
縮性が無いが、第5図に示すように、ピン本体12eの
中間部分を中空12dにして細い」二部17aが」二部
へ突き出したピン部材17を摺動可能に挿入して、バネ
18を組め入れてこのバネ18を六角穴付止めネジ19
で保持することにより、ピン部材17をバネ18で」二
部へ押圧する。
これによりピン部材17の細長い突出部分17aでプリ
ンl−7ii板4を弾性的にへツクアップする。
ピン部材17の基部17bのこのピン部材17の上方へ
の移動を規制する。
以−4二に示した実施例の他、更にバックアップピン自
体を硬質のゴムあるいはプラスチックスによる成型加工
で作ることも可能である。素材に若Tの柔軟性を持たせ
るとクンジョン効果が得られるが、柔軟過ぎるとバック
アップの機能を損なうので兼合いを考慮する、 バックアップピン12は永久磁石13をインサー1〜成
形することで安価に製作できる。バックアップピン12
を配置する位置を確認し易くするために、昇降板11の
表面に碁盤目を付けて枠の外側に番号を付しでおくと都
合が良い。なお、このような碁盤目に係わらバックアッ
プピンを配置する位置が確認できる印を付しても良い。
本実施例ではリード線付電子部品3を搭載して裏返しに
したプリン(・基板4について説明したが、まだ何も搭
載していない裸基板にも、あるいはあらかしめチップ状
電子部品5を搭載して裏返しにした基板についても実施
できるのは勿論である。
また、プリント栽板の側へ移動可能な昇降板上にバック
アップピンを配置する実施例について説明したが、ハッ
クアンプピンを配置した板を固定してプリント基板を載
置した機構によりプリン1一基板を昇降させてバックア
ップピンへ当接させる、あるいは双方を昇降させること
て当接させることも勿論可能である。
〔効 果〕
部品を装着ずへきプリンl−基板のパターン配置に対応
して、あるいは裏面にすでに挿入・装着された部品を避
けてバックアップピンを配置する場合に、所定の範囲内
で任意の位置にピンを配置することが簡単な構成で可能
になる。またバックアップピンの着脱が、組み付けとか
穴に差し入れるとかの場合に比べて、平面に置くだけで
ありより簡単に実施でき、プリント基板が変更になる時
の配置換えか素早く実行できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るプリント基板のバンクアンプ装置
を示す概略図、第2図〜第5図は本発明で用いるバック
アップピンの各実施例を示す図である。 ・・・プリント基板、  】0・・・バックアップ機構
、■・・・昇降板、 2・・・バックアップピン、 3.14・・・永久磁石、 5・・・真空吸着パッド、 7・・・先端が細くなったピン部材、 8・・・バネ、     19・・・六角穴付ネジ。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.プリント基板(4)の電子部品を装着する面と反対
    側の面を、該プリント基板の側へ移動可能な平板(11
    )上に磁気付着により保持されるピン(12)でバック
    アップさせるようした、プリント基板のバックアップ装
    置。
  2. 2.バックアップピン(12)はその軸が平板(11)
    と直角になるように該平板上に付着されると共に、上部
    に径の細い部分(12a)、下部に径の太い部分(12
    c)を有する請求項1に記載の装置。
  3. 3.バックアップピン(12)の下部に永久磁石(15
    )を組み込み、平板(11)を磁性体で構成した請求項
    1に記載の装置。
  4. 4.バックアップピン(12)を載置する平板が磁性粉
    を練り込んだラバーシートである請求項3に記載の装置
  5. 5.バックアップピン(12)を載置する平板を構成す
    るラバーシートは永久磁石であり、バックアップピン(
    12)は磁性体で構成される請求項1に記載の装置。
  6. 6.ラバーシートが永久磁石であり、その表面をバック
    アップピン(12)に組み付けた永久磁石(14)の付
    着面と異なる磁極性に構成した請求項5に記載の装置。
  7. 7.平板(11)へのバックアップピン(12)の付着
    が、バックアップピン(12)に組み込んだ永久磁石(
    13)と真空吸引パッド(15)で行なわれる請求項1
    に記載の装置。
  8. 8.バックアップピン(12)を、ピン本体(12e)
    と、該ピン本体に軸方向に摺動自在に保持されかつピン
    本体より上方へ突出する部分(17a)を有するピン部
    材(17)と、該ピン部材(17)を上方へ付勢するバ
    ネ(18)とで構成した請求項1に記載の装置。
  9. 9.バックアップピン(12)を載置する平板(11)
    の載置面に碁盤目を付した請求項1に記載の装置。
  10. 10.平板(11)を固定し、プリント基板(4)を該
    平板の側へ移動可能とした請求項1に記載の装置。
  11. 11.平板(11)とプリント基板(4)の双方を互い
    の側へ移動可能とした請求項1に記載の装置。
JP1008631A 1989-01-19 1989-01-19 プリント基板のバックアップ装置 Expired - Fee Related JPH0728159B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1008631A JPH0728159B2 (ja) 1989-01-19 1989-01-19 プリント基板のバックアップ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1008631A JPH0728159B2 (ja) 1989-01-19 1989-01-19 プリント基板のバックアップ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02190000A true JPH02190000A (ja) 1990-07-25
JPH0728159B2 JPH0728159B2 (ja) 1995-03-29

Family

ID=11698301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1008631A Expired - Fee Related JPH0728159B2 (ja) 1989-01-19 1989-01-19 プリント基板のバックアップ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0728159B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0366200A (ja) * 1989-08-04 1991-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板保持固定装置
JPH04267600A (ja) * 1990-11-20 1992-09-24 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子部品の実装時に回路板を支持する装置
JPH10135698A (ja) * 1996-10-25 1998-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の下受装置
WO2001006823A1 (de) * 1999-07-16 2001-01-25 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum unterstützen von substraten in bestückautomaten sowie grundplatte und stützstift
JP2011044515A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Panasonic Corp 基板固定装置及び電子部品実装装置
JP2012138605A (ja) * 2012-03-12 2012-07-19 Sony Corp 実装基板の製造方法及び基板支持治具の製造方法
JP2013066551A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Ito Tekkosho:Kk パチンコ面板支持台
JP2014132698A (ja) * 2014-04-16 2014-07-17 Sony Corp 基板支持治具及び基板支持方法
JP2014225593A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62192899U (ja) * 1986-05-28 1987-12-08
JPS6391334U (ja) * 1986-12-04 1988-06-13

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62192899U (ja) * 1986-05-28 1987-12-08
JPS6391334U (ja) * 1986-12-04 1988-06-13

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0366200A (ja) * 1989-08-04 1991-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板保持固定装置
JPH04267600A (ja) * 1990-11-20 1992-09-24 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子部品の実装時に回路板を支持する装置
JPH10135698A (ja) * 1996-10-25 1998-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の下受装置
WO2001006823A1 (de) * 1999-07-16 2001-01-25 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum unterstützen von substraten in bestückautomaten sowie grundplatte und stützstift
US6775904B1 (en) 1999-07-16 2004-08-17 Siemens Aktiengesellschaft Supporting pin for supporting substrates in automatic equipment units
JP2011044515A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Panasonic Corp 基板固定装置及び電子部品実装装置
JP2013066551A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Ito Tekkosho:Kk パチンコ面板支持台
JP2012138605A (ja) * 2012-03-12 2012-07-19 Sony Corp 実装基板の製造方法及び基板支持治具の製造方法
JP2014225593A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2014132698A (ja) * 2014-04-16 2014-07-17 Sony Corp 基板支持治具及び基板支持方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0728159B2 (ja) 1995-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1974355B (zh) 板状工件的吸着运送装置和运送方法
JP4598240B2 (ja) ボール搭載装置及びボール搭載方法
KR101286947B1 (ko) 칩 마운터
JPH02190000A (ja) プリント基板のバックアップ装置
JPH11204995A (ja) プリント基板支持方法および電気部品装着方法
CN100374298C (zh) 接合材料的印刷装置以及印刷方法
KR20140113338A (ko) 땜납 볼 인쇄기 및 땜납 볼 인쇄 방법
JPS6323057A (ja) 柔軟性のあるリンク装置
JP5168067B2 (ja) 電子部品マウント方法、電子回路モジュール製造方法、および表面実装部品
KR200372566Y1 (ko) 인쇄회로기판 표면실장용 지그
JP2001267367A (ja) 半導体装置、半導体実装装置およびその製造方法
JPS637291A (ja) 保持装置
JP2000114793A (ja) 基板支持装置
JP2000307299A (ja) 部品装着装置
CN216069439U (zh) 一种用于贴装转运的装配设备
JPH0325440Y2 (ja)
JP2007324404A (ja) 配列マスク支持装置
CN216017309U (zh) 一种导磁性元器件焊接抬高装置
JPH10150297A (ja) 電子部品装着用サポート治具
JP2004273756A (ja) 基板固定装置および基板固定方法
KR102284386B1 (ko) 마그네트를 이용한 수동형 부품 실장기
CN216945246U (zh) 窄边框盖板玻璃的上料平台治具
JPH0311917Y2 (ja)
JPH08195595A (ja) プリント基板の支持装置および方法
JPH02304449A (ja) 基板チャック機構

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees