JP4816622B2 - チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 - Google Patents
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図1は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置の構成を示すブロック図、図2は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における取出しノズルの部分断面図、図3は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における剥離促進機構の斜視図、図4は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における剥離促進機構の部分断面図、図5は本発明の実施の形態1のチップピックアップ装置における剥離促進機構の平面図、図6、図7、図8、図9、図10は本発明の実施の形態1のチップ剥離方法の工程説明図である。
されている。保持テーブル4はシート5を保持するシート保持部となっている。ここで、チップ6は薄化加工された薄型チップであり、剛性が小さく撓みやすい特性を有している。
力がシート5の下面に及ぶ距離まで吸着面22aをシート5の下面に近接させた状態において、突没部材23の上面がシート5の下面に当接するように設定される。
らのコーナ部を起点としてチップ6とシート5とを剥離させ、生じた剥離を突没部材23に沿って内側へ進展させるようにしている。
図11は本発明の実施の形態2のチップピックアップ装置における剥離促進機構の部分断面図、図12、図13は本発明の実施の形態2のチップ剥離方法の工程説明図である。
本実施の形態2は、実施の形態1において吸着開口部24内に固定的に配置されているシート支持部25を昇降動作可能に構成したものであり、これら以外の構成要素については、実施の形態1において図4に示す剥離促進機構7の構成と同様である。
Aを上昇させる(矢印p)。これにより、チップ6のみが持ち上げられ、ピックアップ対象のチップ6のほとんど全範囲においてシート5がチップ6から剥離した状態となる。この後、取出しノズル20をシート5から剥離した状態のチップ6に対して下降させ、次いでチップ6を吸着板20bによって吸着保持した後に、取出しノズル20を上昇させる(矢印l)ことにより、チップ6は取出しノズル20によってピックアップされる。
5 シート
6 チップ
7、7A 剥離促進機構
8 ピックアップヘッド
20 取出しノズル
22、22A 剥離ツール
22a 吸着面
22b 吸着孔
22c チップ範囲
23 突没部材
24 吸着開口部
25、25A シート支持部
Claims (5)
- シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置において、取出しノズルによって前記チップをシート保持部に保持された前記シートから取り出す際に、前記シートの下面に当接して前記チップとシートとの剥離を促進するチップ剥離装置であって、
前記シートの下面を吸着する吸着面が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記チップの外縁形状に対応して前記吸着面に設定された矩形状のチップ範囲の中央部に開口する吸着開口部と、前記吸着面において前記チップ範囲の外側に設けられた吸着孔と、前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引する真空吸引手段と、
前記吸着面において前記吸着開口部の外側且つ前記チップ範囲の内側に、前記チップ範囲の4つのコーナ部から前記吸着開口部へ向けて延出する平面形状で設けられ、突没機構によって前記吸着面から突出しまた吸着面に没入する突没部材とを備え、
前記突没機構によって前記突没部材が突出し、且つ前記吸着開口部および前記吸着孔の真空吸引力が前記シートの下面に及ぶ距離まで前記吸着面を前記シートの下面に近接させた状態において前記突没部材が前記下面に当接し、この状態で前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引して前記シートを下方に撓ませることにより、前記突没部材の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点として前記チップと前記シートとを剥離させ、
さらに、前記突没部材の平面形状は前記コーナ部側が突状であり、前記コーナ部を起点として発生した剥離を前記突没部材に沿って内側へ進展させることを特徴とするチップ剥離装置。 - 前記吸着開口部内には上凸形状のシート支持部が設けられ、前記シート支持部の中心部の高さは前記シートの下方への撓みを許容すべく突出状態の前記突没部材の上面よりも低く設定されており、前記シートを下方に撓ませる際に前記中心部が前記シートの下面に当接してこのシートの過大な撓みを防止することを特徴とする請求項1に記載のチップ剥離装置。
- 前記シート支持部を前記吸着開口部に対して昇降させる支持部昇降手段を備えたことを特徴とする請求項2記載のチップ剥離装置。
- シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置において、取出しノズルによって前記チップをシート保持部に保持された前記シートから取り出す際に、前記シートの下面にチップ剥離装置を当接させて前記チップとシートとの剥離を促進するチップ剥離方法であって、
前記チップ剥離装置は、前記シートの下面を吸着する吸着面が設けられ前記シート保持部に対して相対的に昇降する昇降部と、前記チップの外縁形状に対応して前記吸着面に設定された矩形状のチップ範囲の中央部に開口する吸着開口部と、前記吸着面において前記チップ範囲の外側に設けられた吸着孔と、前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引する真空吸引手段と、
前記吸着面において前記吸着開口部の外側且つ前記チップ範囲の内側に、前記チップ範囲の4つのコーナ部から前記吸着開口部へ向けて延出する平面形状で設けられ、突没機構によって前記吸着面から突出しまた吸着面に没入する突没部材とを備え、
前記突没機構によって前記突没部材が突出し、且つ前記吸着開口部および前記吸着孔の真空吸引力が前記シートの下面に及ぶ距離まで前記吸着面を前記シートの下面に近接させた状態において突出状態の前記突没部材が前記下面に当接し、この状態で前記吸着開口部および前記吸着孔から真空吸引して前記シートを下方に撓ませることにより、前記突没部材の近傍に位置するチップ外縁部を剥離の起点として前記チップと前記シートとを剥離させ、
さらに、前記突没部材の平面形状は前記コーナ部側が突状であり、前記コーナ部を起点として発生した剥離を前記突没部材に沿って内側へ進展させることを特徴とするチップ剥離方法。 - シートに貼り付けられた板状のチップをピックアップするチップピックアップ装置であって、
前記シートを保持するシート保持部と、ノズル昇降機構によって前記シート保持部に対して相対的に昇降し、前記チップの上面に当接してこのチップを吸着保持するとともに平坦な状態に保つ保持面が設けられた取出しノズルと、前記シート保持部の下方に配設され前記シートの下面に当接して前記チップとシートとの剥離を促進させるチップ剥離装置とを備え、
前記チップ剥離装置は、請求項1乃至3記載のチップ剥離装置であることを特徴とするチップピックアップ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007293924A JP4816622B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007293924A JP4816622B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009123794A JP2009123794A (ja) | 2009-06-04 |
JP4816622B2 true JP4816622B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=40815657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007293924A Active JP4816622B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4816622B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101596461B1 (ko) * | 2014-04-01 | 2016-02-23 | 주식회사 프로텍 | 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법 |
CN113148611B (zh) * | 2021-03-27 | 2023-04-28 | 深圳市智立方自动化设备股份有限公司 | 一种高效的双工位全自动芯片排列系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335720A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Toshiba Corp | 半導体チップ取上装置およびその取上方法 |
JP2000195877A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイシングシ―ト上のチップの分離方法及び分離装置 |
JP4266106B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2009-05-20 | 株式会社東芝 | 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2006191144A (ja) * | 2006-03-13 | 2006-07-20 | Toshiba Corp | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
-
2007
- 2007-11-13 JP JP2007293924A patent/JP4816622B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009123794A (ja) | 2009-06-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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