JPH10335270A - ペレットのピックアップ装置 - Google Patents

ペレットのピックアップ装置

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Publication number
JPH10335270A
JPH10335270A JP14366497A JP14366497A JPH10335270A JP H10335270 A JPH10335270 A JP H10335270A JP 14366497 A JP14366497 A JP 14366497A JP 14366497 A JP14366497 A JP 14366497A JP H10335270 A JPH10335270 A JP H10335270A
Authority
JP
Japan
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sheet
pellet
head
push
ultraviolet
Prior art date
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Pending
Application number
JP14366497A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehiko Maeda
武彦 前田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP14366497A priority Critical patent/JPH10335270A/ja
Publication of JPH10335270A publication Critical patent/JPH10335270A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シートに貼着されたペレットは、シートの裏
面側で昇降動する突き上げヘッドに押し上げられて、シ
ートから剥離するようにされている。しかし、突き上げ
ヘッドがペレットの裏面に接触するため、ペレットに形
成した回路が突き上げヘッドによって損傷することがあ
った。 【解決手段】 ペレット1は、紫外線硬化接着剤によっ
てシート4に貼着する。突き上げヘッド15は、ペレッ
ト1を剥離させる部分のシート4の裏面に紫外線を照射
するものとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シートに貼着され
たペレットを、突き上げヘッドがシートの下側から押し
上げることにより、ペレットをシートから剥離させるペ
レットのピックアップ装置に関し、特に、シートに貼着
されたペレットが、損傷することなくシートから剥離す
ることができるようにしたペレットのピックアップ装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来のペレットのピックアップ
装置の斜視図、図4は、従来のピックアップ装置の要部
断面正面図である。
【0003】半導体装置の製造工程において、図3及び
図4に示すようなペレットのピックアップ装置によっ
て、半導体ウェハを分割したペレット1がパッケージ工
程に送られる。この装置は、伸縮性のシート4を引き伸
ばした状態で保持するマウンターリング2や、そのシー
ト4の下側で昇降動してシート4を下側から押し上げる
突き上げヘッド5などから構成される。シート4の表面
には、粘着材が塗布され、半導体ウェハを分割した多数
のペレット1が貼着される。ペレット1はバンプを形成
した回路面側がシート4の表面に貼着される。
【0004】突き上げヘッド5は、図4に示すように、
筒状の外筒5a内に空間をあけて突き上げニードル6を
内蔵し、昇降機構8によって外筒5aと突き上げニード
ル6とが独立して昇降動するとともに、X−Y移動機構
9によって水平方向に移動することができるようにされ
る。また、突き上げヘッド5は図4に示すように、外筒
5aの内部を真空引きするための真空発生器10が接続
され、シート4が突き上げヘッド5に吸着されるように
してある。このような突き上げヘッド5の上方には、ペ
レット1の吸着位置とマウントステージ(図示せず)と
の間を往復動するマウントヘッド11が配置される。
【0005】ペレット1のピックアップ装置は以上のよ
うに構成し、つぎに動作について説明する。マウンター
リング2に保持されているシート4は引き伸ばされた状
態にあるため、シート4に貼着された多数のペレット1
の間隔は若干、離隔している。このペレット1の下側
に、突き上げヘッド5がシート4から離隔して位置し、
マウントヘッド11は同じペレット1の上方にシート4
から離隔して待機している。
【0006】そして、突き上げヘッド5が昇降機構8に
よって上昇し、シート4が少し突き上がった位置で停止
する。その後、真空発生器10によって突き上げヘッド
5の外筒5a内を真空引きし、突き上げヘッド5がシー
ト4を吸着すると同時に、突き上げニードル6を上昇さ
せる。すると、突き上げニードル6はシート4を突き破
り、ペレット1を押し上げる。ペレット1を貼着してい
るシート4は、突き上げヘッド5に吸着されているた
め、ペレット1はシート4から剥離して押し上げられ
る。
【0007】押し上げられたペレット1は、上方で待機
していたマウントヘッド11に吸着される。このマウン
トヘッド11はペレット1をマウントステージまで搬送
する。他方、突き上げヘッド5は、外筒5aも突き上げ
ニードル6も下降した後、X−Y移動機構9によって水
平方向に移動して、つぎのペレット1をシート4から剥
離させる位置で待機する。また、ペレット1を搬送した
マウントヘッド11は、移動した突き上げヘッド5と対
向する位置まで戻る。そして、上記の動作が繰り返され
る。
【0008】なお、シートの粘着材が半導体チップに付
着したり、突き上げニードルが半導体チップを損傷させ
ないようにした半導体チップの剥離方法が特開平4−1
58549号公報に開示されている。この半導体チップ
の剥離方法は、突き上げニードルの先端がシートに接す
る直前に、突き上げニードルが減速して移動するように
したことを特徴とするものである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】シート4に貼着された
ペレット1は、特開平4−158549号公報に開示さ
れた半導体チップの剥離方法であっても、突き上げニー
ドル6の先端部がシート4を破ってペレット1の裏面を
押し上げることにより、シート4から剥離するようにさ
れている。しかし、ペレット1の裏面には回路が形成さ
れているため、突き上げニードル6の先端部がペレット
1の裏面を押し上げる際に、突き上げニードル6の先端
部がペレット1の回路面を破損させることもあった。し
たがって、従来のペレットのピックアップ装置にあって
は、製品の歩留まりが大幅に低下するといった不具合が
あった。
【0010】そこで、本発明はシートに貼着されたペレ
ットが損傷させることなくシートから剥離することがで
きるようにしたペレットのピックアップ装置を提供する
ことを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のペレットのピッ
クアップ装置は、紫外線硬化接着剤によって、表面側に
ペレットを貼着するシートと、そのシートの裏面側で昇
降動し、シートの裏面に接合した時に紫外線を照射する
突き上げヘッドと、シート上のペレットを吸着する吸着
手段と、を有することを特徴とするものである。
【0012】本発明によれば、突き上げヘッドがペレッ
トを突き上げる時に、紫外線硬化接着剤を塗布したシー
トの裏面に紫外線を照射することにより、紫外線硬化接
着剤が硬化して、ペレットはシートから剥離する。すな
わち、ペレットは突き上げニードルに押し上げられるこ
となく、シートから剥離する。剥離したシート上のペレ
ットは吸着手段により吸着される。
【0013】突き上げヘッドは、真空吸着機能を有する
のが好ましい。
【0014】突き上げヘッドは、筒状で内部に紫外線を
透過する光ファイバを具備したものであることが好まし
い。
【0015】突き上げヘッドは、例えば、筒状の外筒の
下部に紫外線発生手段に接続された光ファイバを備え、
外筒の上部の側壁に筒内を真空引きするための真空発生
手段が接続されてもよい。
【0016】シートは伸縮性を有し、リング状の部材に
より引き伸ばした状態で保持されてもよい。
【0017】突き上げヘッドを昇降させる昇降手段と、
その昇降手段を水平方向に移動させる移動手段と、を有
するのが好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図1は、本発明に係るペレッ
トのピックアップ装置の斜視図、図2は、本発明に係る
ペレットのピックアップ装置の要部断面正面図である。
なお、従来と同一部分は同一符号を付して、その説明を
省略する。
【0019】本発明に係るペレットのピックアップ装置
は、マウンターリング2に保持される伸縮性のシート4
に紫外線硬化接着剤を塗布し、紫外線硬化接着剤によっ
てペレット1がシート4に貼着され、シート4の裏面側
で昇降動する突き上げヘッド15がシート4の裏面に接
合した時に紫外線を照射するようにしたことを特徴とす
るものである。
【0020】突き上げヘッド15は、筒状の外筒15a
内の下部に紫外線発生器17を接続した光ファイバ16
が内蔵され、外筒15aの上部の側壁に内部を真空引き
するための真空発生器10が接続されるものである。紫
外線は、突き上げヘッド15がシート4の裏面に当接し
たときのみ上部の真空吸着用の穴からシート4の裏面を
照射するようにする。
【0021】他の昇降機構8やX−Y移動機構9、マウ
ントヘッド11は従来と同様であり、つぎに動作につい
て説明する。
【0022】本発明においては、多数のペレット1が紫
外線硬化接着剤によってシート4に貼着され、そのシー
ト4が引き伸ばされてマウンターリング2に保持される
ことにより、ペレット1間が離隔している。このペレッ
ト1の下側に、突き上げヘッド15がシート4から離隔
して位置し、マウントヘッド11は同じペレット1の上
方にシート4から離隔して待機している。
【0023】そして、突き上げヘッド15が昇降機構8
によってシート4を少し突き上げた位置まで上昇する
と、真空発生器10によって、突き上げヘッド15の外
筒15a内を真空引きしてシート4を吸着する。同時
に、紫外線発生器17によって光ファイバ16の先端部
から紫外線が照射するようにする。紫外線は、突き上げ
ヘッド15の外筒15aの先端部がシート4に接合した
状態で照射し、また外筒15aによって囲まれたシート
4の裏面のみ照射する。したがって、紫外線が剥離しよ
うとするペレット1を貼着しているシートの部分以外を
照射することはない。
【0024】紫外線が照射された部分のシート4に塗布
された紫外線硬化接着剤は硬化して、ペレット1の貼着
力が弱まる。そして、そのペレット1がマウントヘッド
11に吸着されると、ペレット1がシート4から剥離す
る。マウントヘッド11がペレット1をマウントステー
ジ(図示せず)まで搬送する。他方、突き上げヘッド1
5は昇降機構8によって下降した後、X−Y移動機構9
によって、つぎのペレット1の下方に移動する。そし
て、マウントヘッド11がこのペレット1の上方まで戻
り上記の動作を繰り返す。
【0025】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、突き
上げヘッド15は、マウントヘッド11がペレット1を
吸着できる程度に、紫外線硬化接着剤の貼着力を弱める
ことができるようにすることによって、真空吸着装置を
不要とすることができる。また、ペレット4は半導体ウ
ェハを分割したものに限定するものではない。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、ペレットが紫外線硬化
接着剤によってシートに貼着され、紫外線を照射する突
き上げヘッドによって、紫外線硬化接着剤を硬化させ、
ペレットをシートから剥離するようにしたことにより、
突き上げヘッドがペレットの裏面を押し上げないように
することができる。このため、ペレットの裏面に回路な
どが形成されていても、回路が損傷することがなくな
り、製品の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るペレットのピックアップ装置の斜
視図である。
【図2】本発明に係るペレットのピックアップ装置の要
部断面正面図である。
【図3】従来のペレットのピックアップ装置の斜視図で
ある。
【図4】従来のピックアップ装置の要部断面正面図であ
る。
【符号の説明】
1:ペレット 2:マウンターリング 4:シート 8:昇降機構 9:X−Y移動機構 10:真空発生器(真空発生手段) 11:マウントヘッド(吸着手段) 15:突き上げヘッド 15a:外筒 16:光ファイバ 17:紫外線発生器(紫外線発生手段)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】紫外線硬化接着剤によって、表面側にペレ
    ットを貼着するシートと、 そのシートの裏面側で昇降動し、シートの裏面に接合し
    た時に紫外線を照射する突き上げヘッドと、 前記シート上のペレットを吸着する吸着手段と、 を有することを特徴とするペレットのピックアップ装
    置。
  2. 【請求項2】前記突き上げヘッドは、真空吸着機能を有
    することを特徴とする請求項1に記載のペレットのピッ
    クアップ装置。
  3. 【請求項3】前記突き上げヘッドは、筒状で内部に紫外
    線を透過する光ファイバを有することを特徴とする請求
    項1又は2に記載のペレットのピックアップ装置。
  4. 【請求項4】前記突き上げヘッドは、筒状の外筒の下部
    に紫外線発生手段に接続された光ファイバを備え、外筒
    の上部の側壁に筒内を真空引きするための真空発生手段
    が接続されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれ
    か1つの項に記載のペレットのピックアップ装置。
  5. 【請求項5】前記シートは伸縮性を有し、リング状の部
    材により引き伸ばした状態で保持されることを特徴とす
    る請求項1乃至4のいずれか1つの項に記載のペレット
    のピックアップ装置。
  6. 【請求項6】突き上げヘッドを昇降させる昇降手段と、
    その昇降手段を水平方向に移動させる移動手段と、を有
    することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1つの
    項に記載のペレットのピックアップ装置。
JP14366497A 1997-06-02 1997-06-02 ペレットのピックアップ装置 Pending JPH10335270A (ja)

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JP (1) JPH10335270A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168064A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Disco Abrasive Syst Ltd ペレット押上部材及びペレットピックアップ装置
JP2012156473A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Adwelds:Kk 部品移載装置および部品移載方法
JP2013247314A (ja) * 2012-05-29 2013-12-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 突き上げ高さ計測システム
JP2014110261A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 Dainippon Printing Co Ltd 粘着剤硬化装置および粘着剤硬化方法

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