JP2013247314A - 突き上げ高さ計測システム - Google Patents

Abstract

【課題】ダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットしたものにおいて、突き上げ動作時の突き上げピンの上端の高さ位置を自動的に計測できるようにする。
【解決手段】ダイ供給装置１２の吸着ヘッド２３に計測治具４１を上下動可能に設ける。ダイ供給装置１２にウエハパレット３３がセットされていない状態で、突き上げピン３９の上方に計測治具４１を位置させると共に、該計測治具４１の上方に部品実装機１１に設けられた高さ計測センサ２１を位置させる。この状態で、突き上げピン３９を突き上げ動作させて、該突き上げピン３９の上端で該計測治具４１を押し上げた状態で、高さ計測センサ２１により計測治具４１の上端面の高さ位置を計測した後、該計測治具４１の上端面の高さ位置の計測値から該計測治具４１の高さ寸法分を差し引いて、該突き上げピン３９の上端の高さ位置の計測値を求める。
【選択図】図２

Description

本発明は、複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを突き上げポットの突き上げピンで突き上げて該ダイシングシートからダイをピックアップする際の突き上げ高さを計測する突き上げ高さ計測システムに関する発明である。

近年、特許文献１（特開２０１０−１２９９４９号公報）に記載されているように、ダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットして、部品実装機でダイを回路基板に実装するようにしたものがある。ダイ供給装置は、ダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを装着したウエハパレットと、前記ダイシングシートの下方に配置された突き上げポットとを備え、ダイ供給装置の吸着ノズル又は部品実装機の吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、突き上げポットをダイシングシートの下面に接触又は近接する所定のシート吸着位置まで上昇させて該ダイシングシートを該突き上げポットの上面に吸着した状態で、該突き上げポット内の突き上げピンを該突き上げポットの上面から上方に突出させる突き上げ動作を行うことで、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を該突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分を該ダイシングシートから部分的に剥離させながら、該吸着ノズルで該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするようにしている。

特開２０１０−１２９９４９号公報

ところで、吸着ノズルを下降させてダイシングシート上のダイを吸着する際に、突き上げポットの突き上げピンの突き上げ高さ位置（上端の高さ位置）が高くなり過ぎると、吸着ノズルの下端がダイシングシート上のダイに強く当たり過ぎてダイが傷付いたり、割れてしまう可能性があり、反対に、突き上げポット（突き上げピン）の突き上げ高さ位置が低くなり過ぎると、吸着ノズルにダイを安定して吸着できない。従って、吸着ノズルにダイを傷付けずに安定して吸着するためには、突き上げポット（突き上げピン）の突き上げ高さ位置を厳重に管理する必要がある。

しかし、突き上げピンの突き上げ高さ位置は、突き上げユニットの各部品の組付精度や突き上げピンの取り付け具合に影響され、要求される突き上げ高さ位置の精度を確保することが難しい。そのため、生産開始前に、突き上げピンの突き上げ高さ位置を計測して、その位置ずれ量が許容範囲を越えていることが判明すれば、部品を組み付け直すなどして再び計測するという作業が必要となるが、その際、作業者が突き上げポットの突き上げピンの突き上げ高さ位置を手作業で計測するようにしていたため、多くの時間を費やすことがあった。

そこで、本発明者らは、突き上げピンの突き上げ高さ位置を計測する作業を自動化するために、突き上げ動作時の突き上げピンの上端の高さ位置をその上方からレーザーセンサ等の非接触式の高さセンサで計測するシステムを研究開発しているが、突き上げピンの上端は非常に細く、丸くなっているため、突き上げピンの上端の高さ位置を非接触式の高さセンサで直接計測することは困難である。

また、突き上げ動作時の突き上げポットの上面の高さ位置をその上方からレーザーセンサ等の非接触式の高さ計測センサで計測することも考えられるが、この場合でも、突き上げポットの上面の全域にダイシングシートを吸着するための多数の吸引孔が形成されているため、突き上げポットの上面の高さ位置を多数の吸引孔の影響を受けずに安定して自動計測することは困難である。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、突き上げ動作時の突き上げポットや突き上げピンの突き上げ高さ位置（上端の高さ位置）を安定して精度良く自動計測することができる突き上げ高さ計測システムを提供することである。

上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、ダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットしたものにおいて、計測対象物の上端面の高さ位置を計測する高さ位置計測手段と、上下両端面が水平な平坦面に形成された上下動可能な計測治具とを備え、突き上げポットの上方にウエハパレットがセットされていない状態で突き上げピンの上方に前記計測治具を位置させて、該突き上げピンを突き上げ動作させて該突き上げピンの上端で前記計測治具を押し上げた状態で、前記高さ位置計測手段により該計測治具の上端面の高さ位置を計測し、該計測治具の上端面の高さ位置の計測値に基づいて該突き上げピンの上端の高さ位置を求めるようにしたものである。

突き上げピンの上端が非常に細く、丸くなっていても、該突き上げピンを突き上げ動作させて該突き上げピンの上端で計測治具を押し上げた状態で、高さ位置計測手段により該計測治具の平坦な上端面の高さ位置を計測するようにしているため、計測治具の上端面の高さ位置を精度良く計測でき、該計測治具の上端面の高さ位置の計測値から該計測治具の高さ寸法分を差し引く等して、突き上げピンの上端の高さ位置（突き上げ高さ位置）を安定して精度良く自動計測することができる。

上記請求項１に係る発明では、突き上げ動作時の突き上げピンの上端の高さ位置を計測するようにしたが、請求項２に係る発明では、突き上げポットの上方にウエハパレットがセットされていない状態で突き上げポットの上方に計測治具を位置させて、該突き上げポットを突き上げ動作させて該突き上げポットの上面で計測治具を押し上げた状態で、高さ位置計測手段により該計測治具の上端面の高さ位置を計測し、該計測治具の上端面の高さ位置の計測値に基づいて該突き上げポットの上端の高さ位置を求めるようにしても良い。このようにすれば、突き上げポットの上面の全域にダイシングシートを吸着するための多数の吸引孔が形成されていても、突き上げポットの上面の高さ位置を安定して精度良く自動計測することができる。

また、請求項３のように、計測治具を移動させる手段として、ダイ供給装置の吸着ノズルを移動させる移動機構を用いるようにすると良い。このようにすれば、ダイ供給装置の吸着ノズルを移動させる移動機構を利用して計測治具を突き上げポット（突き上げピン）の上方に移動させることができ、計測治具専用の移動機構を設ける必要がない。

また、請求項４のように、計測治具を下方に付勢する付勢手段を設けるようにすると良い。このようにすれば、突き上げ高さ位置の計測時に計測治具の下端面を突き上げポット（突き上げピン）の上端に確実に当接させることができ、突き上げポット（突き上げピン）から計測治具が浮き上がった状態で突き上げ高さ位置を計測することを防止できる。

また、請求項５のように、高さ位置計測手段を移動させる手段として、部品実装機の吸着ノズルを移動させる移動機構を用いるようにすると良い。このようにすれば、部品実装機の吸着ノズルを移動させる移動機構を利用して高さ位置計測手段を計測治具の上方に移動させることができ、高さ位置計測手段専用の移動機構を設ける必要がない。

この場合、請求項６のように、高さ位置計測手段として、ダイを実装する回路基板の上面の高さ位置を計測するレーザセンサを用いるようにしても良い。このようにすれば、回路基板の上面の高さ位置を検出するレーザセンサを利用して突き上げ高さ位置を計測することができ、計測治具専用の高さ計測センサを設ける必要がない。

図１は本発明の一実施例におけるダイ供給装置を部品実装機にセットした状態を示す外観斜視図である。 図２は突き上げ高さ計測システムの構成を示す側面図である。 図３はウエハパレットの外観斜視図である。 図４は突き上げ動作時に突き上げポットをシート吸着位置まで上昇させた状態を示す一部破断拡大図である。 図４は突き上げ動作時に突き上げポットから突き上げピンを突出させた状態を示す一部破断拡大図である。

以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
まず、図１及び図２に基づいて全体の構成を説明する。

部品実装機１１にダイ供給装置１２が着脱可能にセットされている。
部品実装機１１には、装着ヘッド１３をＸＹ方向（左右前後方向）に移動させるＸＹ移動機構１４（ＸＹロボット）が設けられている。このＸＹ移動機構１４は、Ｙ方向（回路基板の搬送方向と直角な方向）にスライド移動するＹスライド１６と、該Ｙスライド１６にＸ方向（回路基板の搬送方向）にスライド可能に支持されたＸスライド１７とを備え、該Ｘスライド１７にＺ移動機構１８を介して装着ヘッド１３が支持され、該Ｚ移動機構１８によって該装着ヘッド１３がＺ方向（上下方向）に移動するように構成されている。

部品実装機１１の装着ヘッド１３には、回路基板に実装するダイ等の電子部品を吸着する吸着ノズル（図示せず）と、回路基板の基準マークや実装部品等の撮像対象物を上方から撮像する撮像装置（図示せず）と、回路基板の上面の高さ位置を計測するレーザセンサ等の非接触式の高さ計測センサ２１（高さ位置計測手段）等が設けられている。

一方、ダイ供給装置１２には、吸着ヘッド２３をＸＹ方向（左右前後方向）に移動させるＸＹ移動機構２４（ＸＹロボット）が設けられている。このＸＹ移動機構２４は、Ｙ方向にスライド移動するＹスライド２６と、該Ｙスライド２６にＸ方向にスライド可能に支持されたＸスライド２７とを備え、該Ｘスライド２７に吸着ヘッド２３が上下反転可能に支持され、該吸着ヘッド２３に１本又は複数本の吸着ノズル２８が昇降可能に支持されている。このダイ供給装置１２の吸着ヘッド２３は、吸着ノズル２８にダイ３４（図４及び図５参照）を吸着した後、上下反転機構２９により上下反転してダイ３４を上向きにして、部品実装機１１の吸着ノズルに受け渡すように構成されている。

ダイ供給装置１２には、突き上げポット３１を上下動させる突き上げユニット３２が設けられている。この突き上げユニット３２は、ダイ供給装置１２にセットしたウエハパレット３３（図３参照）の下方の空間領域をＸＹ方向に移動可能に構成されている。ウエハパレット３３は、多数のダイ３４に分割するようにダイシングされたウエハを貼着した伸縮可能なダイシングシート３５を、円形の開口部を有するダイシングフレーム３６にエキスパンドした状態で装着し、該ダイシングフレーム３６をパレット本体３７にねじ止め等により取り付けた構成となっている。

図４及び図５に示すように、突き上げポット３１の上面部には、ダイシングシート３５を吸着するための多数の吸引孔３８が形成され、該突き上げポット３１の内部に突き上げピン３９が上方に突出可能に設けられている。突き上げピン３９は、上端部がテーパ状に形成されて非常に細く、丸くなっている。突き上げ動作時には、突き上げポット３１の上面にダイシングシート３５を吸着した状態で、該突き上げポット３１内の突き上げピン３９を該突き上げポット３１の上面から上方に突出させる突き上げ動作を行うことで、該ダイシングシート３５のうちの吸着しようとするダイ３４の貼着部分を該突き上げピン３９で突き上げて該ダイ３４の貼着部分を該ダイシングシート３５から部分的に剥離させながら、ダイ供給装置１２の吸着ノズル２８で該ダイ３４を吸着して該ダイシングシート３５からピックアップするようにしている。

突き上げユニット３２は、サーボモータ（図示せず）を駆動源として突き上げユニット３２全体が上下動するように構成されている。ダイピックアップ動作時には、突き上げユニット３２が上昇して突き上げポット３１の上面がウエハパレット３３のダイシングシート３５に接触又は近接する所定のシート吸着位置まで上昇すると、ストッパ機構（図示せず）によって突き上げユニット３２の上昇が止まり、更に上昇動作を続けると、突き上げポット３１の上面から突き上げピン３９が上方に突出して、ダイシングシート３５のうちのピックアップしようとするダイ３４の貼着部分を突き上げるように構成されている。この場合、駆動源となるサーボモータの回転量を調整することで、突き上げピン３９の突き上げ高さ位置（突き上げ量）を調整できるようになっている。

図２に示すように、ダイ供給装置１２の吸着ヘッド２３には、上下方向に延びる軸状の計測治具４１が支持部材４２，４３を介して上下方向に摺動自在に組み付けられ、該計測治具４１がスプリング等の付勢手段（図示せず）により軽い力で下方に付勢されている。計測治具４１は、その上下両端面が水平な平坦面に形成されていると共に、下端面のサイズが突き上げポット３１の上面の吸引孔３８のサイズより大きく形成され、該計測治具４１の上部側と下部側に、該計測治具４１の上下ストロークの限界位置を決めるストッパ４４，４５が設けられている。

次に、突き上げ動作時の突き上げピン３９の上端の高さ位置（突き上げ高さ位置）を自動計測する動作を説明する。
ダイ供給装置１２にウエハパレット３３がセットされていない状態で、ダイ供給装置１２の吸着ヘッド２３及び／又は突き上げユニット３２を適宜移動させて、突き上げピン３９の上方に計測治具４１を位置させると共に、部品実装機１１の装着ヘッド１３を移動させて、計測治具４１の上方に高さ計測センサ２１を位置させた状態とする。

この状態で、突き上げポット３１をシート吸着位置まで上昇させて、該突き上げポット３１内の突き上げピン３９を該突き上げポット３１の上面から上方に突出させる突き上げ動作を行う。この突き上げ動作の途中で、突き上げピン３９の上端が計測治具４１の下端面に当接して、該突き上げピン３９の上端で該計測治具４１が押し上げられる。この突き上げ動作の終了後に、高さ計測センサ２１により計測治具４１の上端面の高さ位置を計測し、該計測治具４１の上端面の高さ位置の計測値Ｚ1 から該計測治具４１の高さ寸法Ｚ2 を差し引いて、該突き上げピン３９の上端の高さ位置の計測値Ｚ3 を求める。
Ｚ3 ＝Ｚ1 −Ｚ2

以上のようにして計測した突き上げ動作時の突き上げピン３９の上端の高さ位置の計測値Ｚ3 を用いて、突き上げピン３９の突き上げ量を調整したり、ダイ吸着動作時の吸着ノズル２８の下降量を調整する。これにより、吸着ノズル２８でダイシングシート３５上のダイ３４を安定して吸着できるようになる。

また、突き上げ動作時の突き上げピン３９の上端の高さ位置を定期的に計測して、その計測値の履歴から突き上げピン３９の上端の状態（摩耗、曲り、折れ等）を検査するようにしても良い。これにより、突き上げピン３９の破損や経年変化を検知することが可能となり、作業効率を向上できると共に、不良品の生産を最小限にとどめる等の効果も期待できる。

尚、突き上げポット３１内に複数本の突き上げピン３９が設けられている場合は、各突き上げピン３９毎に上述した高さ計測動作を行えば良い。各突き上げピン３９の上端の高さ位置の計測値から、各突き上げピン３９の上端の高さ位置のばらつきを検査したり、各突き上げピン３９の有無を検査するようにしても良い。

一方、突き上げ動作時の突き上げポット３１の上面の高さ位置を自動計測する場合は、予め、計測治具４１の下端の下降限界位置が突き上げ動作時の突き上げポット３１の上面の高さ位置よりも低くなるように設定しておく。そして、ダイ供給装置１２にウエハパレット３３がセットされていない状態で、突き上げポット３１の上面のうちの突き上げピン３９から外れた位置の上方に計測治具４１を位置させると共に、計測治具４１の上方に高さ計測センサ２１を位置させた状態とする。

この状態で、突き上げポット３１を突き上げ動作させる。この突き上げ動作の途中で、突き上げポット３１の上面が計測治具４１の下端面に当接して、該突き上げポット３１の上面で該計測治具４１が押し上げられる。この突き上げ動作の終了後に、高さ計測センサ２１により計測治具４１の上端面の高さ位置を計測し、該計測治具４１の上端面の高さ位置の計測値Ｚ4 から該計測治具４１の高さ寸法Ｚ5 を差し引いて、該突き上げポット３１の上面の高さ位置の計測値Ｚ6 を求める。
Ｚ4 ＝Ｚ5 −Ｚ6

以上説明した本実施例によれば、突き上げピン３９を突き上げ動作させて該突き上げピン３９の上端で計測治具４１を押し上げた状態で、高さ計測センサ２１により該計測治具４１の上端面の高さ位置を計測し、該計測治具４１の上端面の高さ位置の計測値から該計測治具４１の高さ寸法分を差し引いて該突き上げピン３９の上端の高さ位置の計測値を求めるようにしたので、突き上げピン３９の上端が非常に細く、丸くなっていても、計測治具４１の上端面の高さ位置の計測値から、突き上げピン３９の上端の高さ位置（突き上げ高さ位置）を安定して精度良く自動計測することができる。

また、突き上げポット３１を突き上げ動作させて該突き上げポット３１の上面で計測治具４１を押し上げた状態で、高さ計測センサ２１により該計測治具４１の上端面の高さ位置を計測するようにすれば、突き上げポット３１の上面の全域にダイシングシート３５を吸着するための多数の吸引孔３８が形成されていても、計測治具４１の上端面の高さ位置の計測値から、突き上げポット３１の上面の高さ位置を安定して精度良く自動計測することができる。

また、本実施例では、計測治具４１を移動させる手段として、ダイ供給装置１２の吸着ヘッド２３を移動させるＸＹ移動機構２４を用いるようにしたので、ダイ供給装置１２のＸＹ移動機構２４を利用して計測治具４１を突き上げポット３１（突き上げピン３９）の上方に移動させることができ、計測治具４１専用の移動機構を設ける必要がない。但し、本発明は、計測治具４１専用の移動機構を設けるようにしても良い。また、計測治具４１を部品実装機１１側に設けるようにしても良い。

また、本実施例では、計測治具４１を下方に付勢する付勢手段を設けるようにしたので、突き上げ高さ位置の計測時に計測治具４１の下端面を突き上げポット３１（突き上げピン３９）の上端に確実に当接させることができ、突き上げポット３１（突き上げピン３９）から計測治具４１が浮き上がった状態で計測することを防止できる。

また、本実施例では、回路基板の上面の高さ位置を計測するために部品実装機１１に設けられた高さ計測センサ２１を、計測治具４１の上端面の高さ位置を計測する高さ位置計測手段として用いるようにしたので、部品実装機１１の回路基板高さ計測用の高さ計測センサ２１を利用して突き上げ高さ位置を計測することができ、計測治具４１専用の高さ計測センサを設ける必要がない。但し、本発明は、計測治具４１専用の高さ計測センサを設けるようにしても良い。

尚、計測治具４１の上端面の高さ位置を計測する高さ計測センサ２１（高さ位置計測手段）は、レーザセンサに限定されず、超音波式高さ計測センサ、ＬＥＤ式高さ計測センサ等の非接触式の高さ計測センサを用いても良い。或は、タッチセンサ等の接触式の高さ計測センサを部品実装機１１の装着ヘッド１３に取り付けて、計測治具４１の上端面に接触式の高さ計測センサが接触するまで装着ヘッド１３を下降させて、その下降量をＺ移動機構１８の駆動モータのエンコーダのカウント値によって計測するようにしても良い。

また、本実施例では、ダイピックアップ動作時にダイ供給装置１２の吸着ヘッド２３が上下反転してダイ３４を上向きにして、部品実装機１１の吸着ノズルに受け渡すように構成したが、この構成に限定されず、例えば、ダイシングシート３５上のダイ３４を部品実装機１１の吸着ノズルで直接吸着するようにしたり、或は、ダイ供給装置１２の吸着ノズル２８で吸着したダイ３４をシャトル機構で受け取って所定のダイ吸着位置まで移送し、このダイ吸着位置で、部品実装機１１の吸着ノズルに受け渡すようにしても良い。

また、本実施例では、計測治具４１の上端面の高さ位置の計測値から該計測治具４１の高さ寸法を差し引いて、突き上げピン３９の上端の高さ位置又は突き上げポット３１の上面の高さ位置を求めるようにしたが、高さ計測センサ２１から出力する計測値の信号を計測治具４１の高さ寸法相当分だけオフセット（引き算）した信号を出力して、高さ計測センサ２１の出力信号から突き上げピン３９の上端の高さ位置又は突き上げポット３１の上面の高さ位置を直接検出するようにしても良い。或は、予め、高さ計測センサ２１の計測値（測治具４１の上端面の高さ位置）と突き上げピン３９の上端の高さ位置又は突き上げポット３１の上面の高さ位置との関係を規定したテーブルを作成しておき、このテーブルを参照して高さ計測センサ２１の計測値に対応する突き上げピン３９の上端の高さ位置又は突き上げポット３１の上面の高さ位置を求めるようにしても良い。

その他、本発明は、計測治具４１の形状や支持構造を変更したり、部品実装機１１の構成を変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。

１１…部品実装機、１２…ダイ供給装置、１３…装着ヘッド、１４…ＸＹ移動機構、１８…Ｚ移動機構、２１…高さ計測センサ（高さ位置計測手段）、２３…吸着ヘッド、２４…ＸＹ移動機構、２８…吸着ノズル、３１…突き上げポット、３２…突き上げユニット、３３…ウエハパレット、３４…ダイ、３５…ダイシングシート、３６…ダイシングフレーム、３９…突き上げピン、４１…計測治具

Claims (6)

1. 複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを装着したウエハパレットと、前記ウエハパレットの下方に配置された突き上げポットとを備えたダイ供給装置を部品実装機にセットし、前記ダイ供給装置の吸着ノズル又は前記部品実装機の吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着する際に、前記ダイ供給装置の前記突き上げポットを前記ダイシングシートの下面に接触又は近接する所定のシート吸着位置まで上昇させて該ダイシングシートを該突き上げポットの上面に吸着した状態で、該突き上げポット内の突き上げピンを該突き上げポットの上面から上方に突出させる突き上げ動作を行うことで、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を該突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分を該ダイシングシートから剥離させ、該吸着ノズルで該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするものにおいて、
   計測対象物の上端面の高さ位置を計測する高さ位置計測手段と、
   上下両端面が水平な平坦面に形成された上下動可能な計測治具とを備え、
   前記突き上げポットの上方に前記ウエハパレットがセットされていない状態で前記突き上げピンの上方に前記計測治具を位置させて、該突き上げピンを突き上げ動作させて該突き上げピンの上端で前記計測治具を押し上げた状態で、前記高さ位置計測手段により該計測治具の上端面の高さ位置を計測し、該計測治具の上端面の高さ位置の計測値に基づいて該突き上げピンの上端の高さ位置を求めることを特徴とする突き上げ高さ計測システム。
2. 複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを装着したウエハパレットと、前記ウエハパレットの下方に配置された突き上げポットとを備えたダイ供給装置を部品実装機にセットし、前記ダイ供給装置の吸着ノズル又は前記部品実装機の吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着する際に、前記ダイ供給装置の前記突き上げポットを前記ダイシングシートの下面に接触又は近接する所定のシート吸着位置まで上昇させて該ダイシングシートを該突き上げポットの上面に吸着した状態で、該突き上げポット内の突き上げピンを該突き上げポットの上面から上方に突出させる突き上げ動作を行うことで、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を該突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分を該ダイシングシートから剥離させ、該吸着ノズルで該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするものにおいて、
   計測対象物の上端面の高さ位置を計測する高さ位置計測手段と、
   上下両端面が水平な平坦面に形成された上下動可能な計測治具とを備え、
   前記突き上げポットの上方に前記ウエハパレットがセットされていない状態で前記突き上げポットの上方に前記計測治具を位置させて、該突き上げポットを突き上げ動作させて該突き上げポットの上面で前記計測治具を押し上げた状態で、前記高さ位置計測手段により該計測治具の上端面の高さ位置を計測し、該計測治具の上端面の高さ位置の計測値に基づいて該突き上げポットの上端の高さ位置を求めることを特徴とする突き上げ高さ計測システム。
3. 前記計測治具を移動させる手段は、前記ダイ供給装置の吸着ノズルを移動させる移動機構であることを特徴とする請求項１又は２に記載の突き上げ高さ計測システム。
4. 前記計測治具を下方に付勢する付勢手段が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の突き上げ高さ計測システム。
5. 前記高さ位置計測手段を移動させる手段は、前記部品実装機の吸着ノズルを移動させる移動機構であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の突き上げ高さ計測システム。
6. 前記高さ位置計測手段は、ダイを実装する回路基板の上面の高さ位置を検出するレーザセンサが用いられることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の突き上げ高さ計測システム。

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