WO2013069507A1 - ダイ突き上げ動作管理システム - Google Patents

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正樹 村井
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富士機械製造株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a die push-up operation management system for managing a die push-up operation in a die supply apparatus having a wafer pallet having a stretchable dicing sheet to which a diced wafer is attached.
  • a die supply device for supplying a die is set in a component mounter, and the die is mounted on a circuit board by the component mounter. There is something that was made.
  • the die supply apparatus includes a wafer pallet having a stretchable dicing sheet on which a wafer diced so as to be divided into a plurality of dies is attached, and a push-up pot disposed below the dicing sheet.
  • the push-up pot When picking up the die on the dicing sheet by lowering the nozzle, the push-up pot is raised to a predetermined suction position that contacts the lower surface of the dicing sheet, and the dicing sheet is sucked on the upper surface of the push-up pot In this state, by pushing the push-up pin in the push-up pot upward from the upper surface of the push-up pot, the sticking portion of the die to be adsorbed in the dicing sheet is pushed up by the push-up pin, and the die is attached. Adsorb the die to the adsorption nozzle while partially peeling the attachment part from the dicing sheet It is to be picked up from the dicing sheet Te.
  • the push-up height position of the push-up pot (push-up pin) and the position of the push-up pin in the X and Y directions are affected by the assembly accuracy of each component of the push-up unit and the mounting condition of the push-up pin, thereby ensuring the required position accuracy. It is difficult. Therefore, before starting production, if the thrust height position of the push-up pot (push-up pin) and the position of the push-up pin in the XY direction are measured and it is found that the amount of positional deviation exceeds the allowable range, In this case, the operator must manually measure the push-up height position of the push-up pot (push-up pin) and the position of the push-up pin in the XY direction. As a result, a lot of time was spent.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a die push-up operation management system having a function of automatically measuring the push-up height position of the push-up pot (push-up pin) and the position of the push-up pin in the XY direction. It is.
  • the present invention is arranged under a wafer pallet having a stretchable dicing sheet to which a wafer diced to be divided into a plurality of dies is attached, and below the dicing sheet.
  • a push-up mechanism that moves the push-up pot up and down, and lowers the suction nozzle to suck and pick up the die on the dicing sheet to raise the push-up pot and place the dicing sheet on the upper surface of the push-up pot.
  • the push-up pin in the push-up pot protrudes upward from the upper surface of the push-up pot, so that the sticking portion of the die to be sucked out of the dicing sheet is pushed up by the push-up pin.
  • the part of the adhesive is partially peeled from the dicing sheet while the die is attached to the suction nozzle.
  • the side of the push-up pot is used to image the side of the push-up pot while performing the push-up operation without setting the wafer pallet above the push-up pot and raising the push-up pot.
  • Optical axis direction changing means (prisms, mirrors, etc.) disposed on the side of the push pot by moving the camera above the optical axis direction changing means by the camera moving mechanism when the push height is detected.
  • the side surface of the push-up pot during the push-up operation is imaged by the camera via the optical axis direction changing means, and the side image of the picked-up push pot is subjected to image processing to detect the push-up height position of the push-up pot. Since it has a function, the push-up height position of the push-up pot can be automatically measured.
  • the camera used for the detection of the push-up height can also be used for a camera other than the detection of the push-up height, such as a camera that images the die on the dicing sheet, so there is no need to add a dedicated camera. The demand for cost reduction can also be satisfied.
  • the optical axis direction changing means may be fixedly provided at a position that does not interfere with the setting (in / out) of the wafer pallet.
  • the structure of the die supply apparatus does not interfere with the setting of the wafer pallet. It may be difficult in terms of space to fix and provide the optical axis direction changing means.
  • a vertical movement mechanism for moving the optical axis direction changing means up and down is provided, and when the push-up height is detected, the optical axis direction changing means is raised to a position where the side surface of the pot is imaged, and after the push-up height is detected.
  • the optical axis direction changing means Before setting the wafer pallet above the push pot, the optical axis direction changing means may be lowered to a position that does not interfere with the setting of the wafer pallet. In this way, the present invention is carried out even with a die supply apparatus having a structure in which it is difficult to adopt a configuration in which the optical axis direction changing means is fixed at a position that does not interfere with the setting of the wafer pallet. be able to.
  • the side surface of the push-up pin that protrudes from the upper surface of the push-up pot when the push-up height is detected is imaged by the camera together with the side surface of the push-up pot, and the image of the side surface image of the push-up pot and the side image of the push-up pin is processed.
  • Image processing may be performed by means to detect the height position of the upper surface of the push-up pot and the height position of the upper end of the push-up pin during the push-up operation. In this way, the height position of the upper end of the push-up pin can be detected using the side image of the push-up pin when the push-up height is detected, and the push-up amount of the push-up pin (the height position of the upper end of the push-up pin is pushed up. The difference value from the height position of the upper surface of the pot can also be measured.
  • the configuration may be such that two optical axis direction changing means are provided.
  • optical axis direction changing means are arranged at positions in the X direction and Y direction with respect to the push-up pin, respectively, and the camera is moved above the optical axis direction changing means in the X direction by the camera moving mechanism when the push-up height is detected.
  • the side surface in the X direction of the push-up pin is moved and the camera is moved above the optical axis direction changing means in the Y direction to image the side surface in the Y direction of the push-up pin.
  • the side image in the X direction and the side image in the Y direction may be subjected to image processing by an image processing means to detect the position of the push-up pin in the XY direction. In this way, the position of the push-up pin in the XY direction can be automatically measured using the two side images in the X direction and the Y direction.
  • the push-up pin may be determined whether or not the push-up pin is damaged or bent. In this way, it is possible to automatically detect breakage or bending of the push-up pin using the side image of the push-up pin.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a component supply apparatus showing a state in which a wafer pallet is set in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is an external perspective view of the component supply apparatus showing a state before the wafer pallet is set.
  • FIG. 3 is an external perspective view showing the positional relationship between the push-up pot and the prism of the first embodiment.
  • FIG. 4 is an external perspective view of the wafer pallet.
  • FIG. 5 is a partially broken enlarged view showing a state in which the push-up pot is raised to the suction position during the push-up operation.
  • FIG. 6 is a partially broken enlarged view showing a state in which the push-up pin is protruded from the push-up pot during the push-up operation.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a component supply apparatus showing a state in which a wafer pallet is set in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is an external perspective view of the component supply apparatus showing a state before the wafer
  • FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the prism in the second embodiment is pushed up to a position where the side surface of the pot is imaged.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a state where the prism is lowered to a position that does not interfere with the setting of the wafer pallet in the second embodiment.
  • a first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, the configuration of the component supply device 11 (die supply device) will be schematically described.
  • the component supply apparatus 11 includes a magazine holding unit 12 (tray tower), a pallet drawer table 13, an XY moving mechanism 15 (camera moving mechanism), a push-up unit 18 (see FIG. 3), and the like.
  • the pallet drawer table 13 is inserted into the mounting machine (not shown).
  • a wafer pallet 22 on which a die 21 (wafer component) is placed and a tray pallet on which a tray component is placed can be mounted in multiple stages, and one of the wafer pallet 22 and the tray pallet is selected from the magazine and pulled out onto the pallet drawer table 13 during operation of the component mounter. ing.
  • the wafer pallet 22 is obtained by expanding a stretchable dicing sheet 24 on which a die 21 formed by dicing a wafer into a grid pattern is attached to a wafer mounting plate 23 having a circular opening.
  • the wafer mounting plate 23 is attached to the pallet body 25 by screwing or the like.
  • the push-up unit 18 (see FIG. 3) is configured to be movable in the XY direction in the space area below the dicing sheet 24 of the wafer pallet 22. And the sticking part of the die 21 to be picked up (adsorbed) in the dicing sheet 24 is pushed up from the lower side by a push-up pin 29 (see FIGS. 5 and 6) of the pot 27 so that the die 21 is partially peeled from the dicing sheet 24 so that the die 21 can be easily picked up.
  • the push-up unit 18 is configured such that the push-up unit 18 as a whole moves up and down using a servo motor (not shown) as a drive source.
  • a servo motor not shown
  • the stopper unit not shown
  • the push-up pin 29 protrudes upward from the upper surface of the push-up pot 27, and the sticking portion of the die 21 to be picked up in the dicing sheet 24 To come up.
  • the push-up height position (push-up amount) of the push-up pin 29 can be adjusted by adjusting the rotation amount of the servo motor serving as the drive source.
  • the suction head 31 and the camera 32 are assembled to the XY movement mechanism 15, and the suction head 31 and the camera 32 are integrally moved in the XY directions by the XY movement mechanism 15. ing.
  • the suction head 31 is provided with a suction nozzle 33 (see FIGS. 5 and 6) that sucks the die 21 on the dicing sheet 24 so as to move up and down.
  • the camera 32 can confirm the position of the die 21 sucked by the suction nozzle 33 by picking up an image of the die 21 on the dicing sheet 24 from above and processing the picked-up image.
  • the prisms 35 and 36 as the optical axis direction changing means are disposed at the positions in the X direction and the Y direction with respect to the push-up unit 18, respectively, and the push-up pin 29 protruding from the upper surface of the push-up pot 27.
  • a side image in the X direction and a side image in the Y direction can be captured by the camera 32 via the prisms 35 and 36.
  • the prisms 35 and 36 are fixed at positions that do not interfere with the setting (in / out) of the wafer pallet 22.
  • the camera 32 When the push-up height is detected, the camera 32 is moved above the X-direction prism 35 by the XY moving mechanism 15, and the X-direction side surface of the push-up pin 29 is imaged by the camera 32 via the prism 35. 32 is moved above the Y-direction prism 36 and the Y-direction side surface of the push-up pin 29 is imaged by the camera 32 via the prism 36, and the X-side side image and Y-direction of the imaged push-up pin 29 are captured.
  • the side image of the push-up pin 29 is image-processed to detect the position of the push-up pin 29 in the XY direction, and whether the push-up pin 29 is damaged or bent is determined based on the image processing result of the side face image of the push-up pin 29. I have to.
  • the X-direction or Y-direction side images of the push-up pot 27 and the push-up pin 29 imaged by the camera 32 are subjected to image processing, and the height position of the upper surface of the push-up pot 27 and the height of the upper end of the push-up pin 29 during the push-up operation.
  • the position is detected, and the push-up amount of the push-up pin 29 (the difference value between the height position of the upper end of the push-up pin 29 and the height position of the upper face of the push-up pot 27) is calculated.
  • the control device (not shown) of the component supply device 11 functions as an image processing means in the claims, and does not set the wafer pallet 22 above the push-up unit 18 when the push-up height is detected before production is started.
  • the camera 32 In the state where the push-up pot 27 is raised and the push-up pin 29 is protruded from the upper surface of the push-up pot 27, the camera 32 is moved above the X direction prism 35 by the XY moving mechanism 15. The side surface in the X direction of the push-up pot 27 and the push-up pin 29 is imaged by the camera 32 through the prism 35, and the camera 32 is moved above the prism 36 in the Y-direction to move the push-up pot 27 and the push-up pin 29.
  • the side surface in the Y direction is imaged by the camera 32 via the prism 36, and the push-up pot output from the camera 32 7 and the side surface image of the push-up pin 29 are processed to detect the height position (push-up height position) of the push-up pot 27 at the time of the push-up operation and the height position (push-up height position) of the upper end of the push-up pin 29. To do.
  • an index indicating the reference height position is stored in the field of view of each camera 32 together with the object to be imaged, and the height position of the upper surface of the push-up pot 27 or the like is determined based on the reference height position.
  • the height position of the upper end of the push-up pin 29 may be detected, or the height position of the upper surface of the push-up pot 27 and the upper end of the push-up pin 29 may be detected based on the height position of the visual field of the camera 32.
  • the height position may be detected.
  • the final height position may be obtained by averaging the height positions obtained from the side image in the X direction and the side image in the Y direction. You may make it obtain
  • the control device of the component supply device 11 allows the amount of positional deviation based on the detection result of the height position of the upper surface of the push-up pot 27 and the height position (push-up amount) of the upper end of the push-up pin 29 during the push-up operation. It is determined whether or not the range is exceeded, and if it is determined that the amount of positional deviation exceeds the allowable range, a warning is displayed on a display device (not shown) or a warning sound is generated. The worker is warned.
  • control device of the component supply device 11 performs image processing on the side image in the X direction and the side image in the Y direction of the push-up pin 29 to detect the position of the push-up pin 29 in the XY direction, and the side image of the push-up pin 29. Based on the image processing result, whether or not the push pin 29 is broken or bent is determined. If breakage or bend of the push pin 29 is detected, a warning is displayed on the display device or a warning sound is generated. To warn workers.
  • the side surface of the push-up pot 27 at the time of the push-up operation is imaged by the camera 32 via the prism 35 or 36, and the side image of the picked-up push pot 27 is subjected to image processing and the push-up pot 27 Therefore, the push-up height position of the push-up pot 27 can be automatically measured.
  • the camera 32 used for detecting the push-up height can also be used as a camera used for purposes other than the push-up height detection, such as the camera 32 for imaging the die 21 on the dicing sheet 24, and therefore a dedicated camera is added. There is no need, and the demand for cost reduction can be satisfied.
  • the first embodiment it is possible to automatically measure the push-up height position of the push-up pin 29 during the push-up operation using the side image of the push-up pin 29 protruding from the upper surface of the push-up pot 27 during the push-up operation. . Accordingly, it is possible to automatically determine whether or not the amount of displacement of the push-up height position of the push-up pot 27 or push-up pin 29 exceeds the allowable range, and the push-up height of the push-up pot 27 or the push-up pin 29 is determined. The operation of correcting the positional deviation can be easily performed.
  • the X-direction side image and the Y-direction side image of the push-up pin 29 are subjected to image processing to detect the position of the push-up pin 29 in the XY direction. Can be automatically measured. As a result, it is possible to automatically determine whether or not the amount of positional deviation of the push-up pin 29 in the XY direction exceeds the allowable range, and the work of correcting the positional deviation of the push-up pin 29 in the XY direction is easily performed. be able to.
  • the push-up pot 27 is configured to detect the push-up height position of the push-up pot 27, the push-up height position of the push-up pin 29, and the breakage / bending of the push-up pin 29. One or two may be detected.
  • the two prisms 35 and 36 are fixedly provided at positions that do not interfere with the setting (in / out) of the wafer pallet 22.
  • the setting of the wafer pallet 22 is performed. It may be difficult in terms of space to fix the prisms 35 and 36 at positions that do not interfere with each other.
  • a vertical movement mechanism 37 that integrally moves the two prisms 35 and 36 up and down is provided, and the vertical movement mechanism 37 detects the push-up height. Positions where the prisms 35 and 36 are raised to the position where the side surface of the push-up pot 27 is imaged and the wafer pallet 22 is set above the push-up pot 27 after the push-up height is detected before the wafer pallet 22 is set. The prisms 35 and 36 are lowered and retracted.
  • the vertical movement mechanism 37 is configured to vertically move a slide elevating member 38 to which the prisms 35 and 36 are fixed by an actuator such as a motor (not shown). Other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the push-up pot 27 is used by using the camera 32 provided in the component supply device 11.
  • the side image of the push-up pin 29 is not limited to the configuration for capturing the side image of the push-up pin 29, and the side image of the push-up pot 27 and the push-up pin 29 may be picked up using a camera mounted on the component mounter. Even in this case, it is not necessary to add a dedicated camera, and the demand for cost reduction and space saving can be satisfied.
  • the image processing is not limited to the configuration in which the side images of the push-up pot 27 and the push-up pin 29 are processed by the control device of the component supply device 11, but this image processing may be performed by the control device of the component mounter.
  • optical axis direction changing means arranged on the side of the push-up pot 27 is not limited to the prisms 35 and 36, and other optical axis direction changing means such as a mirror may be used.
  • the present invention is not limited to the configuration in which the component supply device 11 in which the wafer pallet 22 and the tray pallet are mixedly mounted is set in the component mounter, and the die supply device in which only the wafer pallet 22 is loaded is set in the component mounter.
  • Various modifications can be made without departing from the gist, such as a configuration.
  • SYMBOLS 11 Component supply apparatus (die supply apparatus), 12 ... Magazine holding part, 13 ... Pallet drawer table, 15 ... XY movement mechanism (camera movement mechanism), 18 ... Push-up unit, 21 ... Die, 22 ... Wafer pallet, 23 ... Wafer mounting plate, 24 ... dicing sheet, 25 ... pallet body, 27 ... push-up pot, 29 ... push-up pin, 31 ... suction head, 32 ... camera, 33 ... suction nozzle, 35, 36 ... prism (optical axis direction changing means) 37 ... Vertical movement mechanism, 38 ... Slide lifting member

Abstract

　突き上げ高さ検出時に突き上げユニット(18)の上方にウエハパレット(22)をセットせずに突き上げ動作を行って、突き上げポット(27)を上昇させて該突き上げポットの上面から突き上げピン(29)を突出させた状態で、ダイ供給装置(11)のカメラ(32)をＸ方向のプリズム(35)の上方に移動させて突き上げポットと突き上げピンのＸ方向の側面を該プリズムを介して該カメラで撮像すると共に、該カメラをＹ方向のプリズム(36)の上方に移動させて突き上げポットと突き上げピンのＹ方向の側面を該プリズムを介して該カメラで撮像し、撮像した突き上げポットと突き上げピンの側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポットの上面の高さ位置と突き上げピンの上端の高さ位置を検出する。

Description

ダイ突き上げ動作管理システム
　本発明は、ダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを張ったウエハパレットを備えたダイ供給装置におけるダイ突き上げ動作を管理するダイ突き上げ動作管理システムに関する発明である。
　近年、特許文献１（特開２０１０－１２９９４９号公報）に記載されているように、ダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットして、部品実装機でダイを回路基板に実装するようにしたものがある。ダイ供給装置は、複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを張ったウエハパレットと、前記ダイシングシートの下方に配置された突き上げポットとを備え、吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、突き上げポットをダイシングシートの下面に接触する所定の吸着位置まで上昇させて該ダイシングシートを該突き上げポットの上面に吸着した状態で、該突き上げポット内の突き上げピンを該突き上げポットの上面から上方に突出させることで、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を該突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分を該ダイシングシートから部分的に剥離させながら、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするようにしている。
特開２０１０－１２９９４９号公報
　ところで、吸着ノズルを下降させてダイシングシート上のダイを吸着する際に、突き上げポット（突き上げピン）の突き上げ高さ位置が高くなり過ぎると、吸着ノズルの下端がダイシングシート上のダイに強く当たり過ぎてダイが傷付いたり、割れてしまう可能性があり、反対に、突き上げポット（突き上げピン）の突き上げ高さ位置が低くなり過ぎると、吸着ノズルにダイを安定して吸着できない。従って、吸着ノズルにダイを傷付けずに安定して吸着するためには、突き上げポット（突き上げピン）の突き上げ高さ位置を厳重に管理する必要がある。また、微小なダイを突き上げピンで突き上げる場合は、突き上げピンの水平方向（ＸＹ方向）の位置も厳重に管理する必要がある。
　しかし、突き上げポット（突き上げピン）の突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置は、突き上げユニットの各部品の組付精度や突き上げピンの取り付け具合に影響され、要求される位置精度を確保するのが難しい。そのため、生産開始前に、突き上げポット（突き上げピン）の突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を計測して、それらの位置ずれ量が許容範囲を越えていることが判明すれば、部品を組み付け直すなどして再び計測するという作業が必要となるが、その際、作業者が突き上げポット（突き上げピン）の突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を手作業で計測するようにしていたため、多くの時間を費やすことがあった。
　そこで、本発明が解決しようとする課題は、突き上げポット（突き上げピン）の突き上げ高さ位置や突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測する機能を備えたダイ突き上げ動作管理システムを提供することである。
　上記課題を解決するために、本発明は、複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを張ったウエハパレットと、前記ダイシングシートの下方に配置された突き上げポットを上下動させる突き上げ機構とを備え、吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、前記突き上げポットを上昇させて該突き上げポットの上面に前記ダイシングシートを吸着した状態で、該突き上げポット内の突き上げピンを該突き上げポットの上面から上方に突出させることで、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を該突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分を該ダイシングシートから部分的に剥離させながら、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするダイ供給装置に適用され、撮像対象物を上方から撮像するカメラと、前記カメラを移動させるカメラ移動機構と、前記カメラで撮像した画像を処理する画像処理手段と、突き上げ高さ検出時に前記突き上げポットの上方に前記ウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って該突き上げポットを上昇させた状態で該突き上げポットの側面を撮像するために該突き上げポットの側方に配置された光軸方向転換手段（プリズム、ミラー等）とを備え、前記突き上げ高さ検出時に前記カメラ移動機構により前記カメラを前記光軸方向転換手段の上方に移動させて前記突き上げポットの側面を該光軸方向転換手段を介して該カメラで撮像し、撮像した該突き上げポットの側面画像を前記画像処理手段により画像処理して突き上げ動作時の該突き上げポットの上面の高さ位置を検出するようにしたものである。
　この構成によれば、突き上げ動作時の突き上げポットの側面を光軸方向転換手段を介してカメラで撮像し、撮像した突き上げポットの側面画像を画像処理して突き上げポットの突き上げ高さ位置を検出する機能を備えているため、突き上げポットの突き上げ高さ位置を自動的に計測することができる。しかも、突き上げ高さ検出に用いるカメラは、ダイシングシート上のダイを撮像するカメラ等、突き上げ高さ検出以外の用途に使用されていたカメラを兼用できるため、専用のカメラを増設する必要がなく、低コスト化の要求も満たすことができる。
　本発明は、光軸方向転換手段をウエハパレットのセット（出し入れ）に邪魔にならない位置に固定して設けた構成としても良いが、ダイ供給装置の構造上、ウエハパレットのセットに邪魔にならない位置に光軸方向転換手段を固定して設けることがスペース的に困難な場合がある。
　そこで、光軸方向転換手段を上下動させる上下動機構を設け、突き上げ高さ検出時に上下動機構により光軸方向転換手段を突き上げポットの側面を撮像する位置へ上昇させ、突き上げ高さ検出終了後に突き上げポットの上方にウエハパレットをセットする前に、該光軸方向転換手段を該ウエハパレットのセットに邪魔にならない位置へ下降させるようにすると良い。このようにすれば、ウエハパレットのセットに邪魔にならない位置に光軸方向転換手段を固定する構成を採用することがスペース的に困難な構造のダイ供給装置であっても、本発明を実施することができる。
　また、突き上げ高さ検出時に突き上げポットの上面から突出した突き上げピンの側面を該突き上げポットの側面と一緒にカメラで撮像し、撮像した該突き上げポットの側面画像及び該突き上げピンの側面画像を画像処理手段により画像処理して突き上げ動作時の該突き上げポットの上面の高さ位置及び該突き上げピンの上端の高さ位置を検出するようにしても良い。このようにすれば、突き上げ高さ検出時に突き上げピンの側面画像を用いて突き上げピンの上端の高さ位置を検出することができ、突き上げピンの突き上げ量（突き上げピンの上端の高さ位置と突き上げポットの上面の高さ位置との差分値）も計測することができる。
　本発明は、突き上げポットや突き上げポットの突き上げ高さを検出するだけであれば、光軸方向転換手段を１個のみ設ければ良いが、突き上げピンのＸＹ方向の位置を検出する機能を付加する場合は、光軸方向転換手段を２個設ける構成とすれば良い。
　具体的には、突き上げピンに対してＸ方向とＹ方向の位置にそれぞれ光軸方向転換手段を配置し、突き上げ高さ検出時にカメラ移動機構によりカメラをＸ方向の光軸方向転換手段の上方に移動させて突き上げピンのＸ方向の側面を撮像すると共に、該カメラをＹ方向の光軸方向転換手段の上方に移動させて該突き上げピンのＹ方向の側面を撮像し、撮像した該突き上げピンのＸ方向の側面画像とＹ方向の側面画像を画像処理手段により画像処理して該突き上げピンのＸＹ方向の位置を検出するようにしても良い。このようにすれば、Ｘ方向とＹ方向の２つの側面画像を用いて、突き上げピンのＸＹ方向の位置を自動的に計測することができる。
　また、突き上げピンの側面画像の画像処理結果に基づいて該突き上げピンの破損、曲りの少なくとも一方の有無を判定するようにしても良い。このようにすれば、突き上げピンの側面画像を用いて、突き上げピンの破損や曲りも自動的に検出することができる。
図１は本発明の実施例１におけるウエハパレットをセットした状態を示す部品供給装置の外観斜視図である。 図２はウエハパレットをセットする前の状態を示す部品供給装置の外観斜視図である。 図３は実施例１の突き上げポットとプリズムとの位置関係を示す外観斜視図である。 図４はウエハパレットの外観斜視図である。 図５は突き上げ動作時に突き上げポットを吸着位置まで上昇させた状態を示す一部破断拡大図である。 図６は突き上げ動作時に突き上げポットから突き上げピンを突出させた状態を示す一部破断拡大図である。 図７は実施例２におけるプリズムを突き上げポットの側面を撮像する位置へ上昇させた状態を示す斜視図である。 図８は実施例２におけるウエハパレットのセットに邪魔にならない位置へプリズムを下降させた状態を示す斜視図である。
　以下、本発明を実施するための形態を具体化した２つの実施例１，２を説明する。
　以下、本発明の実施例１を図１乃至図６に基づいて説明する。
　まず、部品供給装置１１（ダイ供給装置）の構成を概略的に説明する。
　図１に示すように、部品供給装置１１は、マガジン保持部１２（トレイタワー）、パレット引き出しテーブル１３、ＸＹ移動機構１５（カメラ移動機構）、突き上げユニット１８（図３参照）等を備え、部品実装機（図示せず）にパレット引き出しテーブル１３を差
し込んだ状態にセットされる。
　部品供給装置１１のマガジン保持部１２内に上下動可能に収納されたマガジン（図示せず）には、ダイ２１（ウエハ部品）を載せたウエハパレット２２と、トレイ部品を載せたトレイパレット（図示せず）とを多段に混載できるように構成され、部品実装機の稼働中にマガジンからウエハパレット２２とトレイパレットのいずれか一方のパレットが選択されてパレット引き出しテーブル１３上に引き出されるようになっている。図４に示すように、ウエハパレット２２は、ウエハを碁盤目状にダイシングして形成したダイ２１を貼着した伸縮可能なダイシングシート２４を、円形の開口部を有するウエハ装着板２３にエキスパンドした状態で装着し、該ウエハ装着板２３をパレット本体２５にねじ止め等により取り付けた構成となっている。
　突き上げユニット１８（図３参照）は、ウエハパレット２２のダイシングシート２４下方の空間領域をＸＹ方向に移動可能に構成されている。そして、ダイシングシート２４のうちのピックアップ（吸着）しようとするダイ２１の貼着部分をその下方から突き上げポット２７の突き上げピン２９（図５、図６参照）で局所的に突き上げることで、当該ダイ２１の貼着部分をダイシングシート２４から部分的に剥離させてダイ２１をピックアップしやすい状態に浮き上がらせるようにしている。
　この突き上げユニット１８は、サーボモータ（図示せず）を駆動源として突き上げユニット１８全体が上下動するように構成されている。ダイピックアップ動作時には、突き上げユニット１８が上昇して突き上げポット２７の上面がウエハパレット２２のダイシングシート２４にほぼ接触する所定のシート吸着位置まで上昇すると、ストッパ機構（図示せず）によって突き上げユニット１８の上昇が止まり、更に上昇動作を続けると、突き上げポット２７の上面から突き上げピン２９（図５、図６参照）が上方に突出して、ダイシングシート２４のうちのピックアップしようとするダイ２１の貼着部分を突き上げるようになっている。この場合、駆動源となるサーボモータの回転量を調整することで、突き上げピン２９の突き上げ高さ位置（突き上げ量）を調整できるようになっている。
　図１に示すように、ＸＹ移動機構１５には、吸着ヘッド３１とカメラ３２とが組み付けられ、該ＸＹ移動機構１５によって吸着ヘッド３１とカメラ３２が一体的にＸＹ方向に移動するように構成されている。吸着ヘッド３１には、ダイシングシート２４上のダイ２１を吸着する吸着ノズル３３（図５、図６参照）が上下動するように設けられている。カメラ３２は、ダイシングシート２４上のダイ２１を上方から撮像してその撮像画像を画像処理することで、吸着ノズル３３で吸着するダイ２１の位置を確認できるようになっている。
　ところで、吸着ノズル３３でウエハパレット２２のダイシングシート２４上のダイ２１を吸着する際に、突き上げポット２７（突き上げピン２９）の突き上げ高さ位置が高くなり過ぎると、吸着ノズル３３の下端がダイシングシート２４上のダイ２１に強く当たり過ぎてダイ２１が傷付いたり、割れたり、ダイ２１の内部回路が損傷してしまう可能性があり、反対に、突き上げポット２７（突き上げピン２９）の突き上げ高さ位置が低くなり過ぎると、吸着ノズル３３でダイ２１を安定して吸着できない。従って、吸着ノズル３３でダイ２１を傷付けずに安定して吸着するためには、突き上げポット２７（突き上げピン２９）の突き上げ高さ位置を厳重に管理する必要がある。また、微小なダイ２１を突き上げピン２９で突き上げる場合は、突き上げピン２９の水平方向（ＸＹ方向）の位置も厳重に管理する必要がある。
　そこで、本実施例１では、突き上げユニット１８に対してＸ方向とＹ方向の位置にそれぞれ光軸方向転換手段であるプリズム３５，３６を配置し、突き上げポット２７の上面か
ら突出した突き上げピン２９のＸ方向の側面画像とＹ方向の側面画像を各プリズム３５，３６を介してカメラ３２で撮像できるようにしている。各プリズム３５，３６は、ウエハパレット２２のセット（出し入れ）に邪魔にならない位置に固定されている。突き上げ高さ検出時に、ＸＹ移動機構１５によりカメラ３２をＸ方向のプリズム３５の上方に移動させて突き上げピン２９のＸ方向の側面を該プリズム３５を介して該カメラ３２で撮像すると共に、該カメラ３２をＹ方向のプリズム３６の上方に移動させて該突き上げピン２９のＹ方向の側面を該プリズム３６を介して該カメラ３２で撮像し、撮像した突き上げピン２９のＸ方向の側面画像とＹ方向の側面画像を画像処理して該突き上げピン２９のＸＹ方向の位置を検出すると共に、該突き上げピン２９の側面画像の画像処理結果に基づいて該突き上げピン２９の破損や曲りの有無を判定するようにしている。
　更に、カメラ３２で撮像した突き上げポット２７及び突き上げピン２９のＸ方向又はＹ方向の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット２７の上面の高さ位置と突き上げピン２９の上端の高さ位置を検出し、該突き上げピン２９の突き上げ量（突き上げピン２９の上端の高さ位置と突き上げポット２７の上面の高さ位置との差分値）を算出するようにしている。
　部品供給装置１１の制御装置（図示せず）は、特許請求の範囲でいう画像処理手段として機能し、生産開始前の突き上げ高さ検出時に、突き上げユニット１８の上方にウエハパレット２２をセットせずに突き上げ動作を行って、突き上げポット２７を上昇させて該突き上げポット２７の上面から突き上げピン２９を突出させた状態で、ＸＹ移動機構１５によりカメラ３２をＸ方向のプリズム３５の上方に移動させて突き上げポット２７と突き上げピン２９のＸ方向の側面を該プリズム３５を介して該カメラ３２で撮像すると共に、該カメラ３２をＹ方向のプリズム３６の上方に移動させて突き上げポット２７と突き上げピン２９のＹ方向の側面を該プリズム３６を介して該カメラ３２で撮像し、該カメラ３２から出力された突き上げポット２７と突き上げピン２９の側面画像を画像処理して突き上げ動作時の突き上げポット２７の上面の高さ位置（突き上げ高さ位置）と突き上げピン２９の上端の高さ位置（突き上げ高さ位置）を検出する。
　この際、各カメラ３２の視野内に基準高さ位置を示す指標を撮像対象物と一緒に収めて撮像することで、当該基準高さ位置を基準にして突き上げポット２７の上面の高さ位置や突き上げピン２９の上端の高さ位置を検出するようにしても良いし、或は、カメラ３２の視野の高さ位置を基準にして突き上げポット２７の上面の高さ位置や突き上げピン２９の上端の高さ位置を検出するようにしても良い。尚、高さ位置を検出する場合は、Ｘ方向の側面画像とＹ方向の側面画像から求めた高さ位置を平均して最終的な高さ位置を求めるようにしても良いし、Ｘ方向とＹ方向のいずれか一方向の側面画像のみから高さ位置を求めるようにしても良い。
　部品供給装置１１の制御装置は、突き上げ動作時の突き上げポット２７の上面の高さ位置や突き上げピン２９の上端の高さ位置（突き上げ量）の検出結果に基づいて、それらの位置ずれ量が許容範囲を越えているか否かを判定し、それらの位置ずれ量が許容範囲を越えていると判定されれば、表示装置（図示せず）等に警告表示したり、警告音を発生したりして、作業者に警告するようにしている。
　また、部品供給装置１１の制御装置は、突き上げピン２９のＸ方向の側面画像とＹ方向の側面画像を画像処理して突き上げピン２９のＸＹ方向の位置を検出すると共に、突き上げピン２９の側面画像の画像処理結果に基づいて該突き上げピン２９の破損、曲りの少なくとも一方の有無を判定し、突き上げピン２９の破損や曲りを検出した場合は、表示装置等に警告表示したり、警告音を発生したりして、作業者に警告するようにしている。
　以上説明した本実施例１によれば、突き上げ動作時の突き上げポット２７の側面をプリズム３５又は３６を介してカメラ３２で撮像し、撮像した突き上げポット２７の側面画像を画像処理して突き上げポット２７の突き上げ高さ位置を検出する機能を備えているため、突き上げポット２７の突き上げ高さ位置を自動的に計測することができる。しかも、突き上げ高さ検出に用いるカメラ３２は、ダイシングシート２４上のダイ２１を撮像するカメラ３２等、突き上げ高さ検出以外の用途に使用されていたカメラを兼用できるため、専用のカメラを増設する必要がなく、低コスト化の要求も満たすことができる。
　更に、本実施例１では、突き上げ動作時に突き上げポット２７の上面から突出した突き上げピン２９の側面画像を用いて、突き上げ動作時の突き上げピン２９の突き上げ高さ位置を自動的に計測することができる。これにより、突き上げポット２７や突き上げピン２９の突き上げ高さ位置の位置ずれ量が許容範囲を越えているか否かを自動的に判定することが可能となり、突き上げポット２７や突き上げピン２９の突き上げ高さ位置の位置ずれを修正する作業を容易に行うことができる。
　しかも、本実施例１では、突き上げピン２９のＸ方向の側面画像とＹ方向の側面画像を画像処理して突き上げピン２９のＸＹ方向の位置を検出するようにしたので、突き上げピン２９のＸＹ方向の位置を自動的に計測することができる。これにより、突き上げピン２９のＸＹ方向の位置ずれ量が許容範囲を越えているか否かを自動的に判定することが可能となり、突き上げピン２９のＸＹ方向の位置ずれを修正する作業を容易に行うことができる。
　更に、本実施例１では、突き上げピン２９の側面画像の画像処理結果に基づいて該突き上げピン２９の破損や曲りの有無を判定するようにしたので、突き上げピン２９の破損や曲りも自動的に検出することができる。
　尚、本実施例１では、突き上げポット２７の突き上げ高さ位置と突き上げピン２９の突き上げ高さ位置と突き上げピン２９の破損・曲りを全て検出するように構成したが、これらの中から、いずれか１つ又は２つを検出するようにしても良い。
　上記実施例１では、２つのプリズム３５，３６をウエハパレット２２のセット（出し入れ）に邪魔にならない位置に固定して設けた構成としたが、部品供給装置１１の構造上、ウエハパレット２２のセットに邪魔にならない位置にプリズム３５，３６を固定して設けることがスペース的に困難な場合がある。
　そこで、本発明の実施例２では、図７及び図８に示すように、２つのプリズム３５，３６を一体的に上下動させる上下動機構３７を設け、突き上げ高さ検出時に上下動機構３７によりプリズム３５，３６を突き上げポット２７の側面を撮像する位置へ上昇させ、突き上げ高さ検出終了後に突き上げポット２７の上方にウエハパレット２２をセットする前に、該ウエハパレット２２のセットに邪魔にならない位置へ該プリズム３５，３６を下降させて退避させるようにしている。上下動機構３７は、プリズム３５，３６を固定したスライド昇降部材３８をモータ（図示せず）等のアクチュエータによって上下動させるように構成されている。その他の構成は、前記実施例１と同じである。
　以上のように構成すれば、ウエハパレット２２のセットに邪魔にならない位置にプリズム３５，３６を固定する構成を採用することがスペース的に困難な構造の部品供給装置１１であっても、本発明を実施することができる。
　尚、本発明は、部品供給装置１１に装備されたカメラ３２を用いて突き上げポット２７
と突き上げピン２９の側面画像を撮像する構成に限定されず、部品実装機に装備されたカメラを用いて突き上げポット２７と突き上げピン２９の側面画像を撮像するようにしても良い。この場合でも、専用のカメラを増設する必要がなく、低コスト化や省スペース化の要求を満たすことができる。
　また、突き上げポット２７と突き上げピン２９の側面画像を部品供給装置１１の制御装置で画像処理する構成に限定されず、この画像処理を部品実装機の制御装置で行うようにしても良い。
　また、突き上げポット２７の側方に配置する光軸方向転換手段は、プリズム３５，３６に限定されず、ミラー等の他の光軸方向転換手段を用いても良い。
　その他、本発明は、ウエハパレット２２とトレイパレットとを混載した部品供給装置１１を部品実装機にセットする構成に限定されず、ウエハパレット２２のみを積載したダイ供給装置を部品実装機にセットした構成としても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
　１１…部品供給装置（ダイ供給装置）、１２…マガジン保持部、１３…パレット引き出しテーブル、１５…ＸＹ移動機構（カメラ移動機構）、１８…突き上げユニット、２１…ダイ、２２…ウエハパレット、２３…ウエハ装着板、２４…ダイシングシート、２５…パレット本体、２７…突き上げポット、２９…突き上げピン、３１…吸着ヘッド、３２…カメラ、３３…吸着ノズル、３５，３６…プリズム（光軸方向転換手段）、３７…上下動機構、３８…スライド昇降部材

Claims (5)

  1. 　複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシートを張ったウエハパレットと、前記ダイシングシートの下方に配置された突き上げポットを上下動させる突き上げ機構とを備え、吸着ノズルを下降させて前記ダイシングシ
    ート上のダイを吸着してピックアップする際に、前記突き上げポットを上昇させて該突き上げポットの上面に前記ダイシングシートを吸着した状態で、該突き上げポット内の突き上げピンを該突き上げポットの上面から上方に突出させることで、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分を該突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分を該ダイシングシートから部分的に剥離させながら、該吸着ノズルに該ダイを吸着して該ダイシングシートからピックアップするダイ供給装置に適用され、
    　撮像対象物を上方から撮像するカメラと、
    　前記カメラを移動させるカメラ移動機構と、
    　前記カメラで撮像した画像を処理する画像処理手段と、
    　突き上げ高さ検出時に前記突き上げポットの上方に前記ウエハパレットをセットせずに突き上げ動作を行って該突き上げポットを上昇させた状態で該突き上げポットの側面を撮像するために該突き上げポットの側方に配置された光軸方向転換手段とを備え、
    　前記突き上げ高さ検出時に前記カメラ移動機構により前記カメラを前記光軸方向転換手段の上方に移動させて前記突き上げポットの側面を該光軸方向転換手段を介して該カメラで撮像し、撮像した該突き上げポットの側面画像を前記画像処理手段により画像処理して突き上げ動作時の該突き上げポットの上面の高さ位置を検出することを特徴とするダイ突き上げ動作管理システム。
  2. 　前記光軸方向転換手段を上下動させる上下動機構を備え、前記突き上げ高さ検出時に前記上下動機構により前記光軸方向転換手段を前記突き上げポットの側面を撮像する位置へ上昇させ、前記突き上げポットの上方に前記ウエハパレットをセットする前に、該光軸方向転換手段を該ウエハパレットのセットに邪魔にならない位置へ下降させることを特徴とする請求項１に記載のダイ突き上げ動作管理システム。
  3. 　前記突き上げ高さ検出時に前記突き上げポットの上面から突出した前記突き上げピンの側面を該突き上げポットの側面と一緒に前記カメラで撮像し、撮像した該突き上げポットの側面画像及び該突き上げピンの側面画像を前記画像処理手段により画像処理して突き上げ動作時の該突き上げポットの上面の高さ位置及び該突き上げピンの上端の高さ位置を検出することを特徴とする請求項１又は２に記載のダイ突き上げ動作管理システム。
  4. 　前記突き上げピンに対してＸ方向とＹ方向の位置にそれぞれ光軸方向転換手段が配置され、
    　前記突き上げ高さ検出時に前記カメラ移動機構により前記カメラをＸ方向の光軸方向転換手段の上方に移動させて前記突き上げピンのＸ方向の側面を撮像すると共に、該カメラをＹ方向の光軸方向転換手段の上方に移動させて該突き上げピンのＹ方向の側面を撮像し、撮像した該突き上げピンのＸ方向の側面画像とＹ方向の側面画像を前記画像処理手段により画像処理して該突き上げピンのＸＹ方向の位置を検出することを特徴とする請求項３に記載のダイ突き上げ動作管理システム。
  5. 　前記画像処理手段による前記突き上げピンの側面画像の画像処理結果に基づいて該突き上げピンの破損、曲りの少なくとも一方の有無を判定する手段を備えていることを特徴とする請求項３又は４に記載のダイ突き上げ動作管理システム。
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