JPWO2017017718A1 - 部品実装機および部品実装システム - Google Patents
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Abstract
Description
基板に複数の部品を積層して実装可能な部品実装機であって、
前記部品を保持する保持部材を有するヘッドと、
前記保持部材を昇降させる昇降装置と、
前記保持部材の昇降位置を検出する昇降位置検出器と、
前記保持部材に保持された部品が実装対象物に接触したことを検出する接触検出器と、
前記基板に積層される複数の部品のうち先の部品が実装された際に該先の部品の前記実装対象物への接触が前記接触検出器により検出されたときに前記昇降位置検出器により検出された保持部材の昇降位置によって特定される前記先の部品の位置情報を取得し、前記基板に積層される複数の部品のうち後の部品を実装する場合、前記取得した先の部品の位置情報に基づいて前記後の部品が前記先の部品上に実装されるよう前記ヘッドと前記昇降装置とを制御するコントローラと、
を備えることを要旨とする。
前記接触検出器は、前記保持部材に対する加圧力を検出する加圧力検出器を有し、前記加圧力検出器が所定値以上の加圧力を検出することによって、前記保持部材に保持された部品が前記実装対象物に接触したことを検出する
ものとすることもできる。
前記昇降装置は、所定距離内で前記保持部材を昇降可能な第1昇降装置と、前記第1昇降装置により前記保持部材と共に昇降可能に構成され前記所定距離よりも短い距離内で前記保持部材を昇降可能な第2昇降装置と、を備える
ものとすることもできる。
基板に部品を実装可能な第1部品実装機と、前記第1部品実装機よりも実装ラインの下流側に配置され前記第1部品実装機により実装された部品の上面に部品を積層して実装可能な第2部品実装機と、を備える部品実装システムであって、
前記第1部品実装機は、前記部品を保持する第1保持部材を有する第1ヘッドと、前記第1保持部材を昇降させる第1昇降装置と、前記第1保持部材の昇降位置を検出する第1昇降位置検出器と、前記第1保持部材に保持された部品が実装対象物に接触したことを検出する第1接触検出器と、前記基板に積層される複数の部品のうち先の部品が前記基板上に実装されるよう前記第1ヘッドと前記第1昇降装置とを制御する第1コントローラと、前記先の部品が実装された際に前記先の部品の前記基板への接触が前記第1接触検出器により検出されたときに前記第1昇降位置検出器により検出された第1保持部材の昇降位置によって特定される前記先の部品の位置情報を直接または間接に前記第2部品実装機へ送信する送信手段と、を備え、
前記第2部品実装機は、前記部品を保持する第2保持部材を有する第2ヘッドと、前記第2保持部材を昇降させる第2昇降装置と、前記第2保持部材の昇降位置を検出する第2昇降位置検出器と、前記第1部品実装機から送信された前記先の部品の位置情報を直接または間接に受信する受信手段と、前記受信した先の部品の位置情報に基づいて前記基板に積層される複数の部品のうち後の部品が前記先の部品上に実装されるよう前記第2ヘッドと前記第2昇降装置とを制御する第2コントローラと、を備える
ことを要旨とする。
Claims (5)
- 基板に複数の部品を積層して実装可能な部品実装機であって、
前記部品を保持する保持部材を有するヘッドと、
前記保持部材を昇降させる昇降装置と、
前記保持部材の昇降位置を検出する昇降位置検出器と、
前記保持部材に保持された部品が実装対象物に接触したことを検出する接触検出器と、
前記基板に積層される複数の部品のうち先の部品が実装された際に該先の部品の前記実装対象物への接触が前記接触検出器により検出されたときに前記昇降位置検出器により検出された保持部材の昇降位置によって特定される前記先の部品の位置情報を取得し、前記基板に積層される複数の部品のうち後の部品を実装する場合、前記取得した先の部品の位置情報に基づいて前記後の部品が前記先の部品上に実装されるよう前記ヘッドと前記昇降装置とを制御するコントローラと、
を備えることを特徴とする部品実装機。 - 請求項1記載の部品実装機であって、
前記コントローラは、前記後の部品を実装する場合、前記後の部品を保持する保持部材を所定位置まで下降させた後、前記後の部品の前記先の部品への接触が検出されるまで、前記保持部材を低速で下降させ、
前記所定位置は、前記先の部品の位置情報に基づいて設定される
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項1または2記載の部品実装機であって、
前記接触検出器は、前記保持部材に対する加圧力を検出する加圧力検出器を有し、前記加圧力検出器が所定値以上の加圧力を検出することによって、前記保持部材に保持された部品が前記実装対象物に接触したことを検出する
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項1ないし3いずれか1項に記載の部品実装機であって、
前記昇降装置は、所定距離内で前記保持部材を昇降可能な第1昇降装置と、前記第1昇降装置により前記保持部材と共に昇降可能に構成され前記所定距離よりも短い距離内で前記保持部材を昇降可能な第2昇降装置と、を備える
ことを特徴とする部品実装機。 - 基板に部品を実装可能な第1部品実装機と、前記第1部品実装機よりも実装ラインの下流側に配置され前記第1部品実装機により実装された部品の上面に部品を積層して実装可能な第2部品実装機と、を備える部品実装システムであって、
前記第1部品実装機は、前記部品を保持する第1保持部材を有する第1ヘッドと、前記第1保持部材を昇降させる第1昇降装置と、前記第1保持部材の昇降位置を検出する第1昇降位置検出器と、前記第1保持部材に保持された部品が実装対象物に接触したことを検出する第1接触検出器と、前記基板に積層される複数の部品のうち先の部品が前記基板上に実装されるよう前記第1ヘッドと前記第1昇降装置とを制御する第1コントローラと、前記先の部品が実装された際に前記先の部品の前記基板への接触が前記第1接触検出器により検出されたときに前記第1昇降位置検出器により検出された第1保持部材の昇降位置によって特定される前記先の部品の位置情報を直接または間接に前記第2部品実装機へ送信する送信手段と、を備え、
前記第2部品実装機は、前記部品を保持する第2保持部材を有する第2ヘッドと、前記第2保持部材を昇降させる第2昇降装置と、前記第2保持部材の昇降位置を検出する第2昇降位置検出器と、前記第1部品実装機から送信された前記先の部品の位置情報を直接または間接に受信する受信手段と、前記受信した先の部品の位置情報に基づいて前記基板に積層される複数の部品のうち後の部品が前記先の部品上に実装されるよう前記第2ヘッドと前記第2昇降装置とを制御する第2コントローラと、を備える
ことを特徴とする部品実装システム。
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JP2020150187A (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品搭載装置および部品搭載方法 |
US20220232747A1 (en) * | 2019-07-04 | 2022-07-21 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
US20230182936A1 (en) * | 2020-03-18 | 2023-06-15 | Bobst Mex Sa | Grasping system and method for inserting separation sheets in a receptacle |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005032860A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Juki Corp | 電子部品移載装置および方法 |
WO2006062091A1 (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2006196618A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2015018905A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4372605B2 (ja) * | 2004-04-15 | 2009-11-25 | パナソニック株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
JP4548310B2 (ja) * | 2005-11-07 | 2010-09-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005032860A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Juki Corp | 電子部品移載装置および方法 |
WO2006062091A1 (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2006196618A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2015018905A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
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