KR20230159508A

KR20230159508A - 부품 이송 장치

Info

Publication number: KR20230159508A
Application number: KR1020237035652A
Authority: KR
Inventors: 카즈야 타카하시
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2021-05-18
Filing date: 2021-05-18
Publication date: 2023-11-21
Also published as: CN117337620A; WO2022244086A1; DE112021007667T5; JPWO2022244086A1

Abstract

부품 이송 장치(1)는, 헤드 유닛(4) 및 카메라 유닛(32U)의 이동의 제어를 보정하기 위한 데이터를 작성하는 보정 데이터 작성부(23)를 구비한다. 이 보정 데이터 작성부(23)는, 헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상으로 얻어진 제 1 마크 화상 데이터(MGD1)에 의거해서 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)를 생성함과 아울러, 웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상으로 얻어진 제 2 마크 화상 데이터(MGD2)에 의거해서 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)를 생성한다. 또한, 보정 데이터 작성부는(23)는, 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)와 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)에 의거하여 헤드 이동축(15, 19)과 카메라 이동축(35, 39) 사이의 평행 어긋남을 보정하기 위한 평행 어긋남 보정 데이터(PDCD)를 작성한다.

Description

부품 이송 장치

본 발명은 부품 배치 에리어로부터 부품을 픽킹하는 헤드 유닛과, 상기 부품 배치 에리어에 있어서 부품을 촬상하는 카메라 유닛을 구비한 부품 이송 장치에 관한 것이다.

다이싱된 웨이퍼로부터 다이(부품)를 픽업해서 기판에 실장하는 부품 실장 장치가 알려져 있다. 이 부품 실장 장치에서는 웨이퍼 공급기에 의해 기내의 소정 위치(부품 배치 에리어)에 반입된 웨이퍼에 있어서의 부품을 카메라 유닛이 촬상해서 부품 인식을 행하고, 이어서 부품의 흡착 유지 기능을 구비한 헤드 유닛으로 부품을 픽킹한다고 하는 동작이 반복된다. 즉, 카메라 유닛이 카메라 이동축을 따라 수평 방향으로 이동해서 부품을 촬상함으로써 헤드 유닛에 의한 흡착 유지 대상의 부품의 위치가 인식되고, 그 인식된 위치를 향해서 헤드 유닛이 헤드 이동축을 따라 수평 방향으로 이동해서 부품의 픽킹을 행한다. 따라서, 헤드 유닛에 의한 부품의 흡착 미스 등의 문제의 발생을 억제하기 위해서는 카메라 유닛의 촬상에 의한 부품 인식시에 있어서의 카메라 유닛의 이동 위치와, 헤드 유닛의 이동 위치가 일치하고 있을 필요가 있다.

특허문헌 1에는 헤드 유닛 및 카메라 유닛의 이동의 제어를 보정하기 위한 데이터를 작성하는 기술이 개시되어 있다. 이 기술에서는 헤드 유닛 및 카메라 유닛의 좌표계의 상관 관계를 나타내는 상관 데이터를 작성한다. 그리고, 카메라 유닛에 의해 인식된 부품의 위치로 헤드 유닛을 이동시킬 때의 이동량을 상관 데이터에 의거해서 보정한다. 이것에 의해, 카메라 유닛에 의해 인식된 부품의 위치로 헤드 유닛을 정확하게 이동시킬 수 있다.

그러나, 헤드 이동축과 카메라 이동축 사이에 평행 어긋남이 발생하는 경우가 있다. 이 경우, 특허문헌 1의 기술에서는 카메라 유닛의 부품 인식시의 이동 위치와 헤드 유닛의 이동 위치 사이에 위치 어긋남이 생길 우려가 있다.

일본 특허공개 2009-10167호 공보

본 발명의 목적은 부품 배치 에리어로부터 부품을 픽킹하는 헤드 유닛과, 상기 부품 배치 에리어에 있어서 부품을 촬상하는 카메라 유닛을 구비한 부품 이송 장치에 있어서, 헤드 유닛 및 카메라 유닛의 이동 위치의 위치 어긋남을 억제하는 것이다.

본 발명의 하나의 국면에 따른 부품 이송 장치는, 복수개의 부품이 배치된 부품 배치 에리어를 갖는 부품 공급부와, 상기 부품 배치 에리어의 상방 공간에 있어서의 소정의 헤드 이동 에리어 내를 헤드 이동축을 따라 수평 방향으로 이동 가능하며, 헤드 카메라가 탑재되고, 상기 부품 배치 에리어에 있어서 상기 부품을 픽킹하는 헤드 유닛과, 상기 부품 배치 에리어의 상방 공간에 있어서의 소정의 카메라 이동 에리어 내를 카메라 이동축을 따라 수평 방향으로 이동 가능하며, 상기 부품 배치 에리어에 있어서 상기 부품을 촬상하는 부품 카메라를 갖는 카메라 유닛과, 상기 헤드 이동 에리어와 상기 카메라 이동 에리어가 서로 겹치는 공통 에리어의 하방에 있어서의 소정 위치에 배치되고, 상기 헤드 카메라 및 상기 부품 카메라의 각각이 인식 가능한 마크가 붙여진 마크부와, 상기 헤드 유닛의 이동 및 상기 카메라 유닛의 이동을 제어하는 이동 제어부와, 상기 이동 제어부에 의한 제어를 보정하기 위한 데이터를 작성하는 보정 데이터 작성부를 구비한다. 상기 보정 데이터 작성부는 상기 헤드 카메라에 의한 상기 마크의 촬상으로 얻어진 제 1 마크 화상 데이터에 의거해서 상기 마크 위치의 인식 결과를 나타내는 제 1 마크 위치 인식 데이터를 생성함과 아울러, 상기 부품 카메라에 의한 상기 마크의 촬상으로 얻어진 제 2 마크 화상 데이터에 의거해서 상기 마크 위치의 인식 결과를 나타내는 제 2 마크 위치 인식 데이터를 생성하는 마크 위치 인식 처리를 행한다. 또한, 상기 보정 데이터 작성부는 상기 제 1 마크 위치 인식 데이터와 상기 제 2 마크 위치 인식 데이터에 의거하여 상기 헤드 이동축과 상기 카메라 이동축 사이의 평행 어긋남을 보정하기 위한 평행 어긋남 보정 데이터를 작성하는 평행 어긋남 보정 처리를 행한다.

본 발명의 목적, 특징 및 이점은 이하의 상세한 설명과 첨부 도면에 의해, 보다 명백해진다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 부품 실장 장치의 전체구성을 나타내는 상면에서 볼 때의 평면도이다.
도 2는 헤드 유닛 및 밀어올림 유닛을 나타내는 개략 사시도이다.
도 3은 헤드 유닛 및 카메라 유닛의 이동 에리어를 나타내는 도면이다.
도 4는 부품 실장 장치의 제어 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5는 제어부가 부품 흡착 탑재 제어를 실행했을 때의 헤드 유닛, 카메라 유닛 및 밀어올림 유닛의 동작을 나타내는 도면이다.
도 6은 제어부가 제 1 보정 데이터 생성 제어를 실행했을 때의 헤드 유닛 및 카메라 유닛의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7은 제어부가 제 1 보정 데이터 생성 제어를 실행했을 때의 보정 데이터 작성부에 있어서의 마크 위치 인식 처리, 위치 연산 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 제어부가 제 1 보정 데이터 생성 제어를 실행했을 때의 보정 데이터 작성부에 있어서의 평행 어긋남 보정 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 제어부가 제 1 보정 데이터 생성 제어를 실행했을 때의 보정 데이터 작성부에 있어서의 헤드축 보정 처리, 카메라축 보정 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 제어부가 제 2 보정 데이터 생성 제어를 실행했을 때의 카메라 유닛 및 밀어올림 유닛의 동작을 나타내는 도면이다.
도 11은 제어부가 제 2 보정 데이터 생성 제어를 실행했을 때의 보정 데이터 작성부에 있어서의 핀 위치 인식 처리, 밀어올림 위치 연산 처리, 밀어올림축 보정 처리를 설명하기 위한 도면이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거해서 상세하게 설명한다. 또한, 이하에서는 방향관계에 대해서는 XYZ 직교 좌표축을 사용해서 설명한다. X 방향 및 Y 방향은 수평면 상에 있어서 서로 직교하고, Z 방향이 X 방향 및 Y 방향의 양 방향과 직교하는 연직 방향으로 연장되는 방향이다. 또한, X 방향의 일방측을 「+X측」이라고 칭하고, X 방향의 일방측과는 반대의 타방측을 「-X측」이라고 칭한다. 마찬가지로, Y 방향의 일방측을 「+Y측」이라고 칭하고, Y 방향의 일방측과는 반대의 타방측을 「-Y측」이라고 칭한다.

본 발명에 따른 부품 이송 장치는 예를 들면, 웨이퍼로부터 다이싱된 다이를 테이프에 수용하는 테이핑 장치, 상기 다이를 기판에 와이어 본딩하는 다이 본더,혹은 상기 다이를 기판에 실장하는 부품 실장 장치 등의 각종 장치에 적용할 수 있다. 여기에서는 본 발명의 부품 이송 장치가 부품 실장 장치에 적용되는 예에 대해서 설명한다.

[부품 실장 장치의 전체 구성]

도 1에 나타내어지는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 부품 실장 장치(1)는 웨이퍼(7)로부터 다이싱된 다이(7a)(부품)를 기판(P)(소정의 부품 이송부)에 탑재(실장)하는 장치이다. 도 1 및 도 2에 나타내어지는 바와 같이, 부품 실장 장치(1)는 기대(2), 컨베이어(3), 헤드 유닛(4), 부품 공급부(5), 웨이퍼 공급 장치(6), 카메라 유닛(32U) 및 밀어올림 유닛(40)을 포함한다.

기대(2)는 부품 실장 장치(1)가 구비하는 각종 기기의 탑재 베이스이다. 컨베이어(3)는 기대(2) 상에 X 방향으로 연장되도록 설치된, 기판(P)의 반송 라인이다. 컨베이어(3)는 기외로부터 소정의 탑재 작업 위치에 기판(P)을 반입하고, 탑재 작업후에 기판(P)을 상기 탑재 작업 위치로부터 기외로 반출한다. 컨베이어(3)는 기판(P)을 상기 탑재 작업 위치에서 유지하는 도시 생략의 클램프 기구를 갖는다. 또한, 도 1 중에 기판(P)이 나타내어져 있는 위치가 상기 탑재 작업 위치이다.

부품 공급부(5)는 복수개의 다이(7a)를 웨이퍼(7)로부터 다이싱된 배치 상태로 공급한다. 부품 공급부(5)는 복수개의 다이(7a)로 분할된 웨이퍼(7)를 팰릿(8)에 유지된 상태로, 웨이퍼 스테이지(10)(부품 배치 에리어)에 공급하는 웨이퍼 공급 장치(6)를 구비한다. 웨이퍼(7)는 원반형상의 반도체 웨이퍼이며, 회로 패턴 등이 이미 형성되어 있다. 팰릿(8)은 웨이퍼 시트(8a)를 유지하고 있다. 웨이퍼 시트(8a)에는 웨이퍼(7)를 바둑판눈 형상으로 다이싱되어 형성된 다수의 다이(7a, 7a…)의 집합체가 부착되어 있다. 즉, 웨이퍼 공급 장치(6)는 복수개의 다이(7a)가 웨이퍼 시트(8a)에 부착된 상태의 웨이퍼(7)를 팰릿(8)에 유지된 상태로 웨이퍼 스테이지(10)에 공급한다. 또한, 부품 공급부(5)는 웨이퍼 공급 장치(6)에 추가해서, 전자부품을 수용한 부품 수용 테이프의 형태로 부품 공급하는 테이프 피더를 구비하고 있어도 좋다.

웨이퍼 공급 장치(6)는 웨이퍼 수납 엘리베이터(9), 웨이퍼 스테이지(10) 및 웨이퍼 컨베이어(11)를 포함한다. 웨이퍼 수납 엘리베이터(9)는 복수개의 다이(7a)가 웨이퍼 시트(8a)에 부착된 상태의 웨이퍼(7)를 팰릿(8)에 유지된 상태로 상하 다단으로 수납하고 있다. 웨이퍼 스테이지(10)는 웨이퍼 수납 엘리베이터(9)의 -Y측의 위치에 있어서, 기대(2) 상에 설치되어 있다. 기판(P)의 정지 위치가 되는 상기 탑재 작업 위치에 대해서, 웨이퍼 스테이지(10)는 +Y측에 나란하는 위치에 배치되어 있다. 본 실시형태에서는 다이싱된 웨이퍼(7)가 기대(2) 상에서 배치되는 에리어가 되는 웨이퍼 스테이지(10)가 부품 배치 에리어가 된다. 웨이퍼 컨베이어(11)는 웨이퍼 수납 엘리베이터(9)로부터 웨이퍼 스테이지(10) 상에 팰릿(8)을 끌어 낸다.

헤드 유닛(4)은 웨이퍼 스테이지(10)에 있어서 다이(7a)를 웨이퍼(7)로부터 꺼내서 픽킹하고, 상기 탑재 작업 위치로 이동함과 아울러, 기판(P)에 다이(7a)를 탑재한다. 헤드 유닛(4)은 상기 픽킹시에 다이(7a)를 흡착해서 유지하고, 기판(P)으로의 탑재시에 유지하고 있는 다이(7a)를 릴리스하는 복수의 헤드(4H)를 구비한다. 헤드(4H)는 헤드 유닛(4)에 대한 Z 방향으로의 진퇴(승강) 이동과, 축 둘레의 회전 이동이 가능하다. 헤드 유닛(4)에는 기판(P)을 촬상하는 헤드 카메라(31)가 탑재되어 있다. 헤드 카메라(31)의 촬영 화상으로부터 기판(P)에 붙여진 피듀셜 마크가 인식된다. 이것에 의해 기판(P)의 위치 어긋남이 인식되고, 기판(P)에 대한 부품의 탑재시에 상기 위치 어긋남의 보정이 이루어진다.

기대(2)에는 부품 인식 카메라(30)가 고정 설치되어 있다. 부품 인식 카메라(30)는 헤드 유닛(4)의 헤드(4H)에 흡착되어 있는 다이(7a)를 기판(P)에의 탑재전에 하방으로부터 촬상한다. 이 촬상화상에 의거하여 헤드(4H)에 의한 다이(7a)의 흡착 이상이나 흡착 미스 등이 판정된다.

부품 실장 장치(1)는 헤드 유닛(4)을 적어도 웨이퍼 스테이지(10)와 상기 탑재 작업 위치에서 유지된 기판(P) 사이의 상방 공간을 수평 방향(X 방향 및 Y 방향)으로 이동 가능하게 하는 제 1 구동 기구(D1)를 구비한다. 제 1 구동 기구(D1)는 헤드 유닛(4)의 Y 방향의 이동 기구로서 각각 +X측 및 -X측에서 한쌍의 Y축 고정 레일(13), 헤드 Y축 서보모터(14) 및 헤드 Y 이동축(15)을 구비한다. 한쌍의 Y축 고정 레일(13)은 기대(2) 상에 고정되고, X 방향으로 소정 간격을 두고 서로 평행하게 Y 방향으로 연장되어 있다. 헤드 Y 이동축(15)은 Y축 고정 레일(13)에 근접하는 위치에 있어서 Y 방향으로 연장되도록 설치되어 있는 볼 나사축이다. 헤드 Y축 서보모터(14)는 헤드 Y 이동축(15)을 회전 구동한다. 한쌍의 Y축 고정 레일(13) 사이에는 헤드 유닛(4)을 지지하는 지지 프레임(16)이 가설되어 있다. 지지 프레임(16)의 +X측 단부 및 -X측 단부에는 각 헤드 Y 이동축(15)에 나사 결합되는 너트(17)가 맞붙여져 있다.

제 1 구동 기구(D1)는 헤드 유닛(4)의 X 방향의 이동 기구로서 지지 프레임(16)에 탑재된 도시 생략의 가이드 부재, 헤드 X축 서보모터(18) 및 헤드 X 이동축(19)을 구비한다. 상기 가이드 부재는 헤드 유닛(4)의 X 방향의 이동을 가이드하는 부재이며, 지지 프레임(16)의 +Y측의 면에 있어서 X 방향으로 연장되도록 고정되어 있다. 헤드 X 이동축(19)은 상기 가이드 부재에 근접해서 X 방향으로 연장되도록 설치되어 있는 볼 나사축이다. 헤드 X축 서보모터(18)는 헤드 X 이동축(19)을 회전 구동한다. 헤드 유닛(4)에는 도시 생략의 너트가 부설되고, 상기 너트는 헤드 X 이동축(19)에 나사 결합되어 있다.

이상의 구성을 구비하는 제 1 구동 기구(D1)에 의하면, 헤드 Y축 서보모터(14)가 작동해서 헤드 Y 이동축(15)이 회전 구동되는 것에 의해, 헤드 유닛(4)이 지지 프레임(16)과 일체로 Y 방향으로 이동한다. 또한, 헤드 X축 서보모터(18)가 작동해서 헤드 X 이동축(19)이 회전 구동되는 것에 의해, 헤드 유닛(4)이 지지 프레임(16)에 대해서 X 방향으로 이동한다.

도 3에 나타내어지는 바와 같이, 헤드 유닛(4)은 부품 공급부(5)의 웨이퍼 스테이지(10)의 상방 공간에 있어서의 소정의 헤드 이동 에리어(A1) 내를 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)을 따라 수평 방향으로 이동 가능하다. 또한, 헤드 이동 에리어(A1)는 Y 방향으로 연장되는 헤드 Y 이동축(15)과, X 방향으로 연장되는 헤드 X 이동축(19)의 가설 범위에 대응한 에리어이다. 헤드 이동 에리어(A1)는 Y 방향에 있어서, 웨이퍼 스테이지(10)의 상방 공간으로부터 컨베이어(3) 위를 지나서 부품 인식 카메라(30)의 상방 공간에 이르는 사이즈를 갖고 있다. 헤드 이동 에리어(A1)를 구획하는 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)은 헤드 유닛(4)이 이동할 때의 XY 좌표계를 규정한다. 즉, 헤드 유닛(4)의 이동 위치는 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)에 의해 규정되는 XY 좌표계의 XY 좌표로 나타낼 수 있다.

또한, 헤드 Y축 서보모터(14)에는 인코더 등으로 구성되는 헤드 Y 이동량 검출부(14A)(도 4)가 설치되어 있다. 헤드 Y 이동량 검출부(14A)는 헤드 Y축 서보모터(14)의 구동량을 검지함으로써, 헤드 유닛(4)의 헤드 Y 이동축(15)을 따른 Y 방향으로의 이동량을 검출한다. 마찬가지로, 헤드 X축 서보모터(18)에는 인코더 등으로 구성되는 헤드 X 이동량 검출부(18A)(도 4)가 설치되어 있다. 헤드 X 이동량 검출부(18A)는 헤드 X축 서보모터(18)의 구동량을 검지함으로써, 헤드 유닛(4)의 헤드 X 이동축(19)을 따른 X 방향으로의 이동량을 검출한다. 헤드 Y 이동량 검출부(14A) 및 헤드 X 이동량 검출부(18A)에 의한 헤드 유닛(4)의 이동량의 검출 결과에 의거하여 헤드 유닛(4)의 이론상의 이동 위치(XY 좌표계의 XY 좌표)를 구할 수 있다.

카메라 유닛(32U)은 X 방향 및 Y 방향으로 이동 가능한 유닛이며, 웨이퍼 카메라(32)(부품 카메라)를 구비하고 있다. 웨이퍼 카메라(32)는 웨이퍼 스테이지(10) 상에 위치 결정된 웨이퍼(7)의 일부분, 즉 카메라 시야내의 다이(7a)를 촬상한다. 이 촬상화상에 의거하여 픽업 대상의 다이(7a)의 위치 인식이 이루어진다. 부품 실장 장치(1)는 카메라 유닛(32U)을 적어도 웨이퍼 스테이지(10)와 소정의 대기 위치 사이의 상방 공간을 수평 방향(X 방향 및 Y 방향)으로 이동 가능하게 하는 제 2 구동 기구(D2)를 구비한다. 이 제 2 구동 기구(D2)는 헤드 유닛(4)을 구동하는 제 1 구동 기구(D1)와는 별개로 독립된 구동계이다. 또한, 본 실시형태에서는 상기 대기 위치는 웨이퍼 스테이지(10)로부터 +Y측으로 이간한 위치이다.

제 2 구동 기구(D2)는 카메라 유닛(32U)의 Y 방향의 이동 기구로서 +X측 및 -X측에서 한쌍의 Y축 고정 레일(33)과, +X측에 배치된 카메라 Y축 서보모터(34) 및 카메라 Y 이동축(35)을 구비한다. 한쌍의 Y축 고정 레일(33)은 기대(2) 상에 고정되고, X 방향으로 소정 간격을 두고 서로 평행하게 Y 방향으로 연장되어 있다. 카메라 Y 이동축(35)은 +X측의 Y축 고정 레일(33)에 근접하는 위치에 있어서 Y 방향으로 연장되도록 설치되어 있는 볼 나사축이다. 카메라 Y축 서보모터(34)는 카메라 Y 이동축(35)을 회전 구동한다. 한쌍의 Y축 고정 레일(33) 사이에는 카메라 유닛(32U)을 지지하는 지지 프레임(36)이 가설되어 있다. 지지 프레임(36)의 +X측 단부에는 카메라 Y 이동축(35)에 나사 결합되는 너트(37)가 맞붙여져 있다.

제 2 구동 기구(D2)는 카메라 유닛(32U)의 X 방향의 이동 기구로서 지지 프레임(36)에 탑재된 도시 생략의 가이드 부재, 카메라 X축 서보모터(38) 및 카메라 X 이동축(39)을 구비한다. 상기 가이드 부재는 카메라 유닛(32U)의 X 방향의 이동을 가이드하는 부재이며, 지지 프레임(36)의 -Y측면에 있어서 X 방향으로 연장되도록 고정되어 있다. 카메라 X 이동축(39)은 상기 가이드 부재에 근접해서 X 방향으로 연장되도록 설치되어 있는 볼 나사축이다. 카메라 X축 서보모터(38)는 카메라 X 이동축(39)을 회전 구동한다. 카메라 유닛(32U)에는 도시 생략의 너트가 부설되고, 상기 너트는 카메라 X 이동축(39)에 나사 결합되어 있다.

이상의 구성을 구비하는 제 2 구동 기구(D2)에 의하면, 카메라 Y축 서보모터(34)가 작동해서 카메라 Y 이동축(35)이 회전 구동되는 것에 의해, 카메라 유닛(32U)이 지지 프레임(36)과 일체로 Y 방향으로 이동한다. 또한, 카메라 X축 서보모터(38)가 작동해서 카메라 X 이동축(39)이 회전 구동되는 것에 의해, 카메라 유닛(32U)이 지지 프레임(36)에 대해서 X 방향으로 이동한다.

도 3에 나타내어지는 바와 같이, 카메라 유닛(32U)은 부품 공급부(5)의 웨이퍼 스테이지(10)의 상방 공간에 있어서의 소정의 카메라 이동 에리어(A2) 내를 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)을 따라 수평 방향으로 이동 가능하다. 또한, 카메라 이동 에리어(A2)는 Y 방향으로 연장되는 카메라 Y 이동축(35)과, X 방향으로 연장되는 카메라 X 이동축(39)의 가설 범위에 대응한 에리어이다. 카메라 이동 에리어(A2)는 Y 방향에 있어서, 웨이퍼 스테이지(10)의 상방 공간으로부터 +Y측의 웨이퍼 수납 엘리베이터(9)의 바로 앞의 상방 공간에 이르는 사이즈를 갖고 있다. 카메라 이동 에리어(A2)를 구획하는 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)은 카메라 유닛(32U)이 이동할 때의 XY 좌표계를 규정한다. 즉, 카메라 유닛(32U)의 이동 위치는 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)에 의해 규정되는 XY 좌표계의 XY 좌표로 나타낼 수 있다.

또한, 카메라 Y축 서보모터(34)에는 인코더 등으로 구성되는 카메라 Y 이동량 검출부(34A)(도 4)가 설치되어 있다. 카메라 Y 이동량 검출부(34A)는 카메라 Y축 서보모터(34)의 구동량을 검지함으로써, 카메라 유닛(32U)의 카메라 Y 이동축(35)을 따른 Y 방향으로의 이동량을 검출한다. 마찬가지로, 카메라 X축 서보모터(38)에는 인코더 등으로 구성되는 카메라 X 이동량 검출부(38A)(도 4)가 설치되어 있다. 카메라 X 이동량 검출부(38A)는 카메라 X축 서보모터(38)의 구동량을 검지함으로써, 카메라 유닛(32U)의 카메라 X 이동축(39)을 따른 X 방향으로의 이동량을 검출한다. 카메라 Y 이동량 검출부(34A) 및 카메라 X 이동량 검출부(38A)에 의한 카메라 유닛(32U)의 이동량의 검출 결과에 의거하여 카메라 유닛(32U)의 이론상의 이동 위치(XY 좌표계의 XY 좌표)를 구할 수 있다.

밀어올림 유닛(40)은 웨이퍼 스테이지(10)의 하방에 배치되고, 헤드 유닛(4)에 의한 픽킹 대상의 다이(7a)를 웨이퍼 시트(8a)의 하면측으로부터 밀어올린다. 밀어올림 유닛(40)은 웨이퍼 스테이지(10)에 대응하는 정도의 범위에 걸쳐 XY 방향으로 이동 가능하게 기대(2) 상에 배치되어 있다. 밀어올림 유닛(40)은 Y 방향으로 연장되는 한쌍의 가이드 레일(41)을 따라 이동 가능한 지지 프레임(42)에 X 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.

지지 프레임(42)의 내부에 설치된 도시 생략의 너트 부분에 나사 결합되는 볼 나사축으로 이루어지는 밀어올림 Y 이동축(43)이 밀어올림 Y축 서보모터(44)에 의해 회전 구동된다. 이것에 의해, 밀어올림 유닛(40)이 지지 프레임(42)과 일체로 Y 방향으로 이동한다. 또한, 지지 프레임(42)에는 밀어올림 유닛(40)의 내부에 설치된 도시 생략의 너트 부분과 나사 결합하는 볼 나사축으로 이루어지는 밀어올림 X 이동축(45)이 설치되어 있다. 밀어올림 X 이동축(45)이 밀어올림 X축 서보모터(46)에 의해 회전 구동됨으로써, 밀어올림 유닛(40)이 X축 방향으로 이동한다. 밀어올림 유닛(40)은 다이(7a)를 밀어올리는 밀어올림 핀(47)을 갖는다. 헤드(4H)에 의한 다이(7a)의 흡착시에 밀어올림 핀(47)이 상승하여 웨이퍼 시트(8a)를 통해서 다이(7a)를 밀어올린다. 밀어올림 핀(47)은 핀 승강 모터(48)(도 4)에 의해 승강 구동된다.

밀어올림 유닛(40)은 웨이퍼 스테이지(10)의 하방에 있어서 밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)을 따라 수평 방향으로 이동 가능하다. 밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)은 밀어올림 유닛(40)이 이동할 때의 XY 좌표계를 규정한다. 즉, 밀어올림 유닛(40)의 이동 위치는 밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)에 의해 규정되는 XY 좌표계의 XY 좌표로 나타낼 수 있다.

또한, 밀어올림 Y축 서보모터(44)에는 인코더 등으로 구성되는 밀어올림 Y 이동량 검출부(44A)(도 4)가 설치되어 있다. 밀어올림 Y 이동량 검출부(44A)는 밀어올림 Y축 서보모터(44)의 구동량을 검지함으로써, 밀어올림 유닛(40)의 밀어올림 Y 이동축(43)을 따른 Y 방향으로의 이동량을 검출한다. 마찬가지로, 밀어올림 X축 서보모터(46)에는 인코더 등으로 구성되는 밀어올림 X 이동량 검출부(46A)(도 4)가 설치되어 있다. 밀어올림 X 이동량 검출부(46A)는 밀어올림 X축 서보모터(46)의 구동량을 검지함으로써, 밀어올림 유닛(40)의 밀어올림 X 이동축(45)을 따른 X 방향으로의 이동량을 검출한다. 밀어올림 Y 이동량 검출부(44A) 및 밀어올림 X 이동량 검출부(46A)에 의한 밀어올림 유닛(40)의 이동량의 검출 결과에 의거하여 밀어올림 유닛(40)의 이론상의 이동 위치(XY 좌표계의 XY 좌표)를 구할 수 있다.

또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 부품 실장 장치(1)는 웨이퍼 스테이지(10)의 상방 공간에 있어서 헤드 이동 에리어(A1)와 카메라 이동 에리어(A2)가 서로 겹치는 공통 에리어(CA)의 하방에 있어서의 소정 위치에 복수의 마크부(50)가 배치되어 있다. 마크부(50)의 배치 개수는 2 이상의 개수이면 특별히 한정되지 않는다. 또한, 마크부(50)의 배치 개소는 공통 에리어(CA)의 하방이면 특별히 한정되지 않는다. 각 마크부(50)에는 헤드 유닛(4)에 탑재된 헤드 카메라(31)와, 카메라 유닛(32U)에 탑재된 웨이퍼 카메라(32)에 의해 인식 가능한 마크(50M)가 붙여져 있다.

[부품 실장 장치의 제어 구성]

이어서, 도 4의 블록도를 참조하면서 부품 실장 장치(1)의 제어 구성에 대해서 설명한다. 부품 실장 장치(1)는 상기 부품 실장 장치(1)의 각 부의 동작을 통괄적으로 제어하는 제어부(20)를 구비한다. 제어부(20)에는 헤드 유닛(4), 카메라 유닛(32U) 및 밀어올림 유닛(40)이 구비하는 각 기기와, 웨이퍼 공급 장치(6) 및 부품 인식 카메라(30)가 전기적으로 접속되어 있다. 제어부(20)는 미리 정해진 프로그램이 실행됨으로써, 기능적으로 웨이퍼 공급 제어부(21), 이동 제어부(22), 보정 데이터 작성부(23) 및 기억부(24)를 구비하도록 동작한다.

기억부(24)는 실장 프로그램 등의 각종 프로그램이나 각종 데이터를 기억한다. 본 실시형태에서는 기억부(24)는 후술하는 보정 데이터 작성부(23)에 의해 작성되는 보정 데이터 등을 기억한다.

웨이퍼 공급 제어부(21)는 복수개의 다이(7a)로 분할된 웨이퍼(7)가 팰릿(8)에 유지된 상태로 웨이퍼 스테이지(10)에 공급되도록 웨이퍼 공급 장치(6)를 제어한다.

이동 제어부(22)는 헤드 유닛(4)에 관해서 헤드 Y축 서보모터(14) 및 헤드 X축 서보모터(18)의 구동을 제어함으로써, 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)을 따른 헤드 유닛(4)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 또한, 이동 제어부(22)는 Z축 서보모터(401)의 구동을 제어해서 헤드(4H)의 Z 방향의 이동(승강 이동)을 제어함과 아울러, R축 서보모터(402)의 구동을 제어해서 헤드(4H)의 자축 둘레의 회전 이동을 제어한다. 또한, 이동 제어부(22)의 제어에 의해 헤드 Y축 서보모터(14) 및 헤드 X축 서보모터(18)이 구동했을 경우에는 헤드 Y 이동량 검출부(14A) 및 헤드 X 이동량 검출부(18A)에 의한 헤드 유닛(4)의 이동량의 검출이 행해진다.

또한, 이동 제어부(22)는 카메라 유닛(32U)에 관해서 카메라 Y축 서보모터(34) 및 카메라 X축 서보모터(38)의 구동을 제어함으로써, 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)을 따른 카메라 유닛(32U)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 또한, 이동 제어부(22)의 제어에 의해 카메라 Y축 서보모터(34) 및 카메라 X축 서보모터(38)가 구동했을 경우에는 카메라 Y 이동량 검출부(34A) 및 카메라 X 이동량 검출부(38A)에 의한 카메라 유닛(32U)의 이동량의 검출이 행해진다.

또한, 이동 제어부(22)는 밀어올림 유닛(40)에 관해서 밀어올림 Y축 서보모터(44) 및 밀어올림 X축 서보모터(46)의 구동을 제어함으로써, 밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)을 따른 밀어올림 유닛(40)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 또한, 이동 제어부(22)는 핀 승강 모터(48)의 구동을 제어함으로써, 밀어올림 핀(47)의 승강 이동을 제어한다. 또한, 이동 제어부(22)의 제어에 의해 밀어올림 Y축 서보모터(44) 및 밀어올림 X축 서보모터(46)가 구동했을 경우에는 밀어올림 Y 이동량 검출부(44A) 및 밀어올림 X 이동량 검출부(46A)에 의한 밀어올림 유닛(40)의 이동량의 검출이 행해진다.

보정 데이터 작성부(23)는 이동 제어부(22)에 의한 제어를 보정하기 위한 데이터를 작성한다. 보정 데이터 작성부(23)는 기능 구성으로서 헤드 위치 연산부(231), 카메라 위치 연산부(232), 밀어올림 위치 연산부(233), 마크 위치 인식 처리부(234), 핀 위치 인식 처리부(235), 평행 어긋남 보정 처리부(236), 헤드축 보정 처리부(237), 카메라축 보정 처리부(238), 및 밀어올림축 보정 처리부(239)를 포함한다. 보정 데이터 작성부(23)에 있어서의 각 기능 구성이 행하는 처리의 상세에 대해서는 후술한다.

[제어부의 제어 동작]

본 실시형태에서는 제어부(20)는 부품 흡착 탑재 제어, 제 1 보정 데이터 생성 제어 및 제 2 보정 데이터 생성 제어를 실행한다. 부품 흡착 탑재 제어는 헤드 유닛(4)의 헤드(4H)에 의해 다이(7a)를 흡착해서 기판(P)에 탑재하는 동작을 행하기 위한 제어이다. 제 1 보정 데이터 생성 제어 및 제 2 보정 데이터 생성 제어는 부품 흡착 탑재 제어보다 전에 실행되는 제어이며, 보정 데이터 작성부(23)에 의해 이동 제어부(22)의 제어를 보정하기 위한 데이터가 작성된다.

<부품 흡착 탑재 제어>

제어부(20)가 부품 흡착 탑재 제어를 실행했을 때의 부품 실장 장치(1)의 동작에 대해서 도 5를 참조하면서 설명한다.

이동 제어부(22)는 웨이퍼(7) 상에 있어서의 헤드(4H)에 의한 흡착 대상의 다이(7a)의 위치에 카메라 유닛(32U)가 배치되도록 카메라 유닛(32U)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 이 때, 카메라 유닛(32U)에 탑재된 웨이퍼 카메라(32)가 다이(7a)를 촬상한다. 이동 제어부(22)는 웨이퍼 카메라(32)가 다이(7a)를 촬상함으로써 취득된 화상 데이터에 의거하여 헤드(4H)에 의한 흡착 대상의 다이(7a)의 위치(흡착 위치)를 인식한다.

흡착 위치의 인식후에 있어서 이동 제어부(22)는 상기 흡착 위치의 하방에 밀어올림 유닛(40)이 배치되도록 밀어올림 유닛(40)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 밀어올림 유닛(40)이 흡착 위치의 하방에 배치된 상태에서, 이동 제어부(22)는 밀어올림 핀(47)의 승강 이동을 제어한다. 이것에 의해, 밀어올림 핀(47)은 헤드(4H)에 의한 흡착 대상의 다이(7a)를 밀어올린다.

밀어올림 핀(47)에 의해 다이(7a)가 밀어올려지면, 이동 제어부(22)는 인식한 흡착 위치의 상방에 헤드 유닛(4)이 배치되도록 헤드 유닛(4)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 헤드 유닛(4)이 흡착 위치의 상방에 배치된 상태에서, 이동 제어부(22)는 헤드(4H)의 Z 방향의 이동을 제어함과 아울러, 헤드(4H)의 자축 둘레의 회전 이동을 제어한다. 이것에 의해, 헤드(4H)는 다이(7a)를 흡착 유지한다.

헤드(4H)에 의해 다이(7a)가 흡착 유지되면, 이동 제어부(22)는 기판(P)의 상방에 헤드 유닛(4)이 배치되도록 헤드 유닛(4)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 이 때, 헤드 유닛(4)에 탑재된 헤드 카메라(31)가 기판(P)을 촬상한다. 헤드 카메라(31)의 촬영 화상으로부터 기판(P)에 붙여진 피듀셜 마크가 인식된다. 이것에 의해 기판(P)의 위치 어긋남이 인식되고, 기판(P)에 대한 부품의 탑재시에 상기 위치 어긋남의 보정이 이루어진다. 헤드 유닛(4)이 기판(P)의 상방에 배치된 상태에서, 이동 제어부(22)는 헤드(4H)의 Z 방향의 이동을 제어함과 아울러, 헤드(4H)의 자축 둘레의 회전 이동을 제어한다. 이것에 의해, 헤드(4H)는 기판(P)에 다이(7a)를 탑재한다.

이상 설명한 바와 같이 제어부(20)가 부품 흡착 탑재 제어를 실행했을 때에는 이동 제어부(22)의 제어에 의해 카메라 유닛(32U)가 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)을 따라 XY 방향으로 이동해서 웨이퍼 카메라(32)로 다이(7a)를 촬상함으로써, 헤드 유닛(4)의 헤드(4H)에 의한 흡착 대상의 다이(7a)의 위치를 인식할 수 있다. 그리고, 이동 제어부(22)의 제어에 의해 헤드 유닛(4)이 인식된 위치를 향해서 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)을 따라 XY 방향으로 이동해서 다이(7a)의 픽킹을 행한다. 이 때, 카메라 유닛(32U)과 헤드 유닛(4)이 별개 독립적으로 설치되어 있기 때문에, 헤드 유닛(4)에 의한 다이(7a)의 픽킹 동작과 병행해서 카메라 유닛(32U)은 다음 픽킹 대상의 다이(7a)를 인식할 수 있다. 이것에 의해, 카메라 유닛(32U)의 웨이퍼 카메라(32)에 의한 다이(7a)의 촬상으로부터 헤드 유닛(4)에 의한 다이(7a)의 픽킹에 이르는 작업 사이클을 고속화할 수 있다.

<제 1 보정 데이터 생성 제어>

제어부(20)가 제 1 보정 데이터 생성 제어를 실행했을 때의 부품 실장 장치(1)의 동작에 대해서, 도 6∼도 9를 참조하면서 설명한다. 제 1 보정 데이터 생성 제어는 상기의 부품 흡착 탑재 제어에 있어서의 이동 제어부(22)의 제어를 보정하기 위한 데이터가 보정 데이터 작성부(23)에 의해 작성될 때에 실행되는 제어이다. 제어부(20)에 의해 제 1 보정 데이터 생성 제어가 실행되면, 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)과, 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)에 관한 평행 어긋남을 보정하기 위한 데이터, 및, 변형을 보정하기 위한 데이터가 보정 데이터 작성부(23)에 의해 작성된다.

도 6에 나타내어지는 바와 같이, 이동 제어부(22)는 공통 에리어(CA)의 하방에 설치된 마크부(50)의 상방의 위치에 헤드 카메라(31)가 배치되도록 헤드 유닛(4)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 이 때, 헤드 유닛(4)에 탑재된 헤드 카메라(31)가 복수의 마크부(50)의 각각의 마크(50M)를 촬상한다. 헤드 카메라(31)는 각 마크(50M)의 촬상에 의해, 상기 각 마크(50M)의 화상 데이터를 나타내는 제 1 마크 화상 데이터(MGD1)를 마크(50M)마다 취득한다.

헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상에 대응해서 헤드 유닛(4)이 이동하면, 헤드 Y 이동량 검출부(14A)는 헤드 Y축 서보모터(14)의 구동량을 검지함으로써, 헤드 유닛(4)의 헤드 Y 이동축(15)을 따른 Y 방향으로의 이동량을 검출한다. 헤드 Y 이동량 검출부(14A)는 그 검출 결과를 나타내는 헤드 Y 이동량 데이터(HMDY)를 마크(50M)마다 취득한다. 즉, 헤드 Y 이동량 데이터(HMDY)는 헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상에 대응한 헤드 Y축 서보모터(14)의 구동량에 의거하는, 헤드 Y 이동축(15)을 따른 헤드 유닛(4)의 이론상의 이동량을 나타내는 데이터가 된다. 마찬가지로, 헤드 X 이동량 검출부(18A)는 헤드 X축 서보모터(18)의 구동량을 검지함으로써, 헤드 유닛(4)의 헤드 X 이동축(19)을 따른 X 방향으로의 이동량을 검출한다. 헤드 X 이동량 검출부(18A)는 그 검출 결과를 나타내는 헤드 X 이동량 데이터(HMDX)를 마크(50M)마다 취득한다. 즉, 헤드 X 이동량 데이터(HMDX)는 헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상에 대응한 헤드 X축 서보모터(18)의 구동량에 의거하는, 헤드 X 이동축(19)을 따른 헤드 유닛(4)의 이론상의 이동량을 나타내는 데이터가 된다.

또한, 이동 제어부(22)는 공통 에리어(CA)의 하방에 설치된 마크부(50)의 상방의 위치에 웨이퍼 카메라(32)가 배치되도록 카메라 유닛(32U)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 이 때, 카메라 유닛(32U)에 탑재된 웨이퍼 카메라(32)가 복수의 마크부(50)의 각각의 마크(50M)를 촬상한다. 웨이퍼 카메라(32)는 각 마크(50M)의 촬상에 의해, 상기 각 마크(50M)의 화상 데이터를 나타내는 제 2 마크 화상 데이터(MGD2)를 마크(50M)마다 취득한다.

웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상에 대응해서 카메라 유닛(32U)이 이동하면, 카메라 Y 이동량 검출부(34A)는 카메라 Y축 서보모터(34)의 구동량을 검지함으로써, 카메라 유닛(32U)의 카메라 Y 이동축(35)을 따른 Y 방향으로의 이동량을 검출한다. 카메라 Y 이동량 검출부(34A)는 그 검출 결과를 나타내는 카메라 Y 이동량 데이터(CMDY)를 마크(50M)마다 취득한다. 즉, 카메라 Y 이동량 데이터(CMDY)는 웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상에 대응한 카메라 Y축 서보모터(34)의 구동량에 의거하는, 카메라 Y 이동축(35)을 따른 카메라 유닛(32U)의 이론상의 이동량을 나타내는 데이터가 된다. 마찬가지로, 카메라 X 이동량 검출부(38A)는 카메라 X축 서보모터(38)의 구동량을 검지함으로써, 카메라 유닛(32U)의 카메라 X 이동축(39)을 따른 X 방향으로의 이동량을 검출한다. 카메라 X 이동량 검출부(38A)는 그 검출 결과를 나타내는 카메라 X 이동량 데이터(CMDX)를 마크(50M)마다 취득한다. 즉, 카메라 X 이동량 데이터(CMDX)는 웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상에 대응한 카메라 X축 서보모터(38)의 구동량에 의거하는, 카메라 X 이동축(39)을 따른 카메라 유닛(32U)의 이론상의 이동량을 나타내는 데이터가 된다.

도 7에 나타내어지는 바와 같이, 헤드 카메라(31)에 의해 취득된 제 1 마크 화상 데이터(MGD1)와, 웨이퍼 카메라(32)에 의해 취득된 제 2 마크 화상 데이터(MGD2)는 보정 데이터 작성부(23)의 마크 위치 인식 처리부(234)에 입력된다. 마크 위치 인식 처리부(234)는 제 1 마크 화상 데이터(MGD1)와 제 2 마크 화상 데이터(MGD2)에 의거하여 마크부(50)에 붙여진 마크(50M)의 공통 에리어(CA) 내에 있어서의 위치를 인식하는 마크 위치 인식 처리를 행한다.

구체적으로는 마크 위치 인식 처리부(234)는 제 1 마크 화상 데이터(MGD1)에 의거하여 헤드 유닛(4)에 탑재된 헤드 카메라(31)의 촬상에 따른 마크(50M) 위치의 인식 결과를 나타내는 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)를 마크(50M)마다 생성한다. 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)는 헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 헤드 유닛(4)의 실제의 이동 위치를 나타내는 데이터가 된다. 즉, 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)는 헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 헤드 유닛(4)의, 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)에 의해 규정되는 XY 좌표계에 있어서의 실제의 위치를 나타내는 데이터가 된다.

또한, 마크 위치 인식 처리부(234)는 제 2 마크 화상 데이터(MGD2)에 의거하여 카메라 유닛(32U)에 탑재된 웨이퍼 카메라(32)의 촬상에 따른 마크(50M) 위치의 인식 결과를 나타내는 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)를 마크(50M)마다 생성한다. 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)는 웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 카메라 유닛(32U)의 실제의 이동 위치를 나타내는 데이터가 된다. 즉, 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)는 웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 카메라 유닛(32U)의, 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)에 의해 규정되는 XY 좌표계에 있어서의 실제의 위치를 나타내는 데이터가 된다.

또한, 도 7에 나타내어지는 바와 같이, 헤드 Y 이동량 검출부(14A)에 의해 취득된 헤드 Y 이동량 데이터(HMDY)와, 헤드 X 이동량 검출부(18A)에 의해 취득된 헤드 X 이동량 데이터(HMDX)는 보정 데이터 작성부(23)의 헤드 위치 연산부(231)에 입력된다. 헤드 위치 연산부(231)는 헤드 Y 이동량 데이터(HMDY)와 헤드 X 이동량 데이터(HMDX)에 의거하여 헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 헤드 유닛(4)의 이론상의 위치를 연산하는 위치 연산 처리를 행한다. 그리고, 헤드 위치 연산부(231)는 연산 처리의 결과를 나타내는 헤드 위치 데이터(HPD)를 생성한다. 헤드 위치 데이터(HPD)는 헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 헤드 유닛(4)의 이론상의 이동 위치를 나타내는 데이터가 된다. 즉, 헤드 위치 데이터(HPD)는 헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 헤드 유닛(4)의, 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)에 의해 규정되는 XY 좌표계에 있어서의 이론상의 위치를 나타내는 데이터가 된다.

또한, 도 7에 나타내어지는 바와 같이, 카메라 Y 이동량 검출부(34A)에 의해 취득된 카메라 Y 이동량 데이터(CMDY)와, 카메라 X 이동량 검출부(38A)에 의해 취득된 카메라 X 이동량 데이터(CMDX)는 보정 데이터 작성부(23)의 카메라 위치 연산부(232)에 입력된다. 카메라 위치 연산부(232)는 카메라 Y 이동량 데이터(CMDY)와 카메라 X 이동량 데이터(CMDX)에 의거하여 웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 카메라 유닛(32U)의 이론상의 위치를 연산하는 위치 연산 처리를 행한다. 그리고, 카메라 위치 연산부(232)는 연산 처리의 결과를 나타내는 카메라 위치 데이터(CPD)를 생성한다. 카메라 위치 데이터(CPD)는 웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 카메라 유닛(32U)의 이론상의 이동 위치를 나타내는 데이터가 된다. 즉, 카메라 위치 데이터(CPD)는 웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 카메라 유닛(32U)의, 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)에 의해 규정되는 XY 좌표계에 있어서의 이론상의 위치를 나타내는 데이터가 된다.

상술의 제어부(20)에 의한 부품 흡착 탑재 제어의 실행시에 있어서, 헤드 유닛(4)에 의한 다이(7a)의 픽킹 미스 등의 문제의 발생을 억제하기 위해서는 웨이퍼 카메라(32)의 촬상에 의한 다이(7a)의 위치 인식시에 있어서의 카메라 유닛(32U)의 이동 위치와, 헤드 유닛(4)의 이동 위치가 일치하고 있을 필요가 있다. 이 때, 헤드 Y 이동축(15)과 카메라 Y 이동축(35) 사이에 평행 어긋남이 발생하고, 헤드 X 이동축(19)과 카메라 X 이동축(39) 사이에 평행 어긋남이 발생하고 있는 경우에는 카메라 유닛(32U)의 이동 위치와 헤드 유닛(4)의 이동 위치 사이에 위치 어긋남이 발생할 우려가 있다. 예를 들면, 도 8에 나타내어지는 바와 같이, 헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 헤드 유닛(4)의 실제의 이동 위치를 나타내는 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)와, 웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서의 카메라 유닛(32U)의 실제의 이동 위치를 나타내는 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)가 일치하지 않는 상황이 생길 수 있다.

그래서, 도 8에 나타내어지는 바와 같이, 보정 데이터 작성부(23)의 평행 어긋남 보정 처리부(236)는 평행 어긋남 보정 처리를 행한다. 평행 어긋남 보정 처리부(236)에는 마크 위치 인식 처리부(234)에 의해 생성된 마크(50M)마다의 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)와 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)가 입력된다. 평행 어긋남 보정 처리부(236)는 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)와 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)에 의거하여 헤드 Y 이동축(15)과 카메라 Y 이동축(35) 사이의 평행 어긋남을 보정함과 아울러, 헤드 X 이동축(19)과 카메라 X 이동축(39) 사이의 평행 어긋남을 보정하기 위한 평행 어긋남 보정 데이터(PDCD)를 작성한다. 평행 어긋남 보정 처리부(236)는 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)와 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)가 일치하도록 헤드 Y 이동축(15) 및 카메라 Y 이동축(35)을 Z 방향으로 연장되는 축 둘레로 가상적으로 회전시키는 것에 의해, 평행 어긋남 보정 데이터(PDCD)를 작성한다. 평행 어긋남 보정 데이터(PDCD)는 기억부(24)에 기억된다.

제어부(20)에 의한 부품 흡착 탑재 제어의 실행시에 있어서는 기억부(24)로부터 평행 어긋남 보정 데이터(PDCD)가 판독된다. 이것에 의해, 제어부(20)에 의한 부품 흡착 탑재 제어의 실행시에 있어서, 이동 제어부(22)에 의한 헤드 유닛(4) 및 카메라 유닛(32U)의 이동의 제어시에, 헤드 유닛(4) 및 카메라 유닛(32U)의 이동량을 평행 어긋남 보정 데이터(PDCD)에 의거해서 보정할 수 있다. 이것에 의해, 헤드 Y 이동축(15)과 카메라 Y 이동축(35) 사이에 평행 어긋남이 발생하고, 헤드 X 이동축(19)과 카메라 X 이동축(39) 사이에 평행 어긋남이 발생하고 있는 경우여도, 카메라 유닛(32U)의 이동 위치와 헤드 유닛(4)의 이동 위치 사이의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 이 때문에, 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)과 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39) 사이의 평행 어긋남에 기인해서 헤드 유닛(4)에 의한 다이(7a)의 픽킹 미스 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)에 변형이 발생함으로써, 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)에 의해 규정되는 XY 좌표계에 변형이 발생하고 있는 경우에는 헤드 유닛(4)의 실제의 이동 위치와 이론상의 이동 위치 사이에 위치 어긋남이 발생할 우려가 있다. 예를 들면, 도 9에 나타내어지는 바와 같이, 헤드 카메라(31)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서, 헤드 유닛(4)의 실제의 이동 위치를 나타내는 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)와, 헤드 유닛(4)의 이론상의 이동 위치를 나타내는 헤드 위치 데이터(HPD)가 일치하지 않는 상황이 생길 수 있다.

그래서, 도 9에 나타내어지는 바와 같이, 보정 데이터 작성부(23)의 헤드축 보정 처리부(237)는 헤드축 보정 처리를 행한다. 헤드축 보정 처리부(237)에는 마크 위치 인식 처리부(234)에 의해 생성된 마크(50M)마다의 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)와, 헤드 위치 연산부(231)에 의해 생성된 마크(50M)마다의 헤드 위치 데이터(HPD)가 입력된다. 헤드축 보정 처리부(237)는 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)와 헤드 위치 데이터(HPD)에 의거하여 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)의 변형을 보정하기 위한 헤드축 보정 데이터(HACD)를 작성한다. 헤드축 보정 처리부(237)는 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)와 헤드 위치 데이터(HPD)가 일치하도록 헤드 Y 이동축(15)에 대한 헤드 X 이동축(19)의 직교도를 가상적으로 조정함으로써, 헤드축 보정 데이터(HACD)를 작성한다. 헤드축 보정 데이터(HACD)는 기억부(24)에 기억된다.

제어부(20)에 의한 부품 흡착 탑재 제어의 실행시에 있어서는 기억부(24)로부터 헤드축 보정 데이터(HACD)가 판독된다. 이것에 의해, 제어부(20)에 의한 부품 흡착 탑재 제어의 실행시에 있어서, 이동 제어부(22)에 의한 헤드 유닛(4)의 이동의 제어시에, 헤드 유닛(4)의 이동량을 헤드축 보정 데이터(HACD)에 의거해서 보정할 수 있다. 이 때문에, 헤드 Y 이동축(15) 및 헤드 X 이동축(19)에 변형이 발생하고 있는 경우여도, 헤드 유닛(4)을 정확한 위치로 이동시킬 수 있다.

또한, 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)에 변형이 발생함으로써, 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)에 의해 규정되는 XY 좌표계에 변형이 발생하고 있는 경우에는 카메라 유닛(32U)의 실제의 이동 위치와 이론상의 이동 위치 사이에 위치 어긋남이 발생할 우려가 있다. 예를 들면, 도 9에 나타내어지는 바와 같이, 웨이퍼 카메라(32)에 의한 마크(50M)의 촬상시에 있어서, 카메라 유닛(32U)의 실제의 이동 위치를 나타내는 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)와, 카메라 유닛(32U)의 이론상의 이동 위치를 나타내는 카메라 위치 데이터(CPD)가 일치하지 않는 상황이 생길 수 있다.

그래서, 도 9에 나타내어지는 바와 같이, 보정 데이터 작성부(23)의 카메라축 보정 처리부(238)는 카메라축 보정 처리를 행한다. 카메라축 보정 처리부(238)에는 마크 위치 인식 처리부(234)에 의해 생성된 마크(50M)마다의 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)와, 카메라 위치 연산부(232)에 의해 생성된 마크(50M)마다의 카메라 위치 데이터(CPD)가 입력된다. 카메라축 보정 처리부(238)는 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)와 카메라 위치 데이터(CPD)에 의거하여 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)의 변형을 보정하기 위한 카메라축 보정 데이터(CACD)를 작성한다. 카메라축 보정 처리부(238)는 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)와 카메라 위치 데이터(CPD)가 일치하도록 카메라 Y 이동축(35)에 대한 카메라 X 이동축(39)의 직교도를 가상적으로 조정함으로써, 카메라축 보정 데이터(CACD)를 작성한다. 카메라축 보정 데이터(CACD)는 기억부(24)에 기억된다.

제어부(20)에 의한 부품 흡착 탑재 제어의 실행시에 있어서는 기억부(24)로부터 카메라축 보정 데이터(CACD)가 판독된다. 이것에 의해, 제어부(20)에 의한 부품 흡착 탑재 제어의 실행시에 있어서, 이동 제어부(22)에 의한 카메라 유닛(32U)의 이동의 제어시에, 카메라 유닛(32U)의 이동량을 카메라축 보정 데이터(CACD)에 의거해서 보정할 수 있다. 이 때문에, 카메라 Y 이동축(35) 및 카메라 X 이동축(39)에 변형이 발생하고 있는 경우여도, 카메라 유닛(32U)을 정확한 위치로 이동시킬 수 있다.

또한, 헤드축 보정 처리부(237)가 마크부(50)의 마크(50M)에 대응한 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)를 사용해서 헤드축 보정 처리를 행하고, 카메라축 보정 처리부(238)가 마크부(50)의 마크(50M)에 대응한 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)를 사용해서 카메라축 보정 처리를 행하는 것에 대해서 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 헤드축 보정 처리부(237) 및 카메라축 보정 처리부(238)가 축보정 처리시에 사용하는 마크 위치 인식 데이터는 웨이퍼 스테이지(10)에 착탈 가능하게 세트되는 지그에 붙여진 마크에 대응한 것이어도 좋다. 상기 지그는 방형 평판상의 유리판에 XY 방향으로 소정 간격마다 다수의 마크를 붙인 것이다. 이 경우, 헤드축 보정 처리부(237)가 헤드축 보정 처리시에 사용하는 제 1 마크 위치 인식 데이터(MRD1)는 헤드 유닛(4)에 탑재된 헤드 카메라(31)의 촬상에 따른, 상기 지그에 붙여진 마크 위치의 인식 결과를 나타내는 데이터가 된다. 마찬가지로, 카메라축 보정 처리부(238)가 카메라축 보정 처리시에 사용하는 제 2 마크 위치 인식 데이터(MRD2)는 카메라 유닛(32U)에 탑재된 웨이퍼 카메라(32)의 촬상에 따른, 상기 지그에 붙여진 마크 위치의 인식 결과를 나타내는 데이터가 된다.

또한, 헤드축 보정 처리부(237)에 의한 헤드축 보정 처리와, 카메라축 보정 처리부(238)에 의한 카메라축 보정 처리는 평행 어긋남 보정 처리부(236)에 의한 평행 어긋남 보정 처리전에 행해진다.

즉, 평행 어긋남 보정 처리부(236)는 헤드축 보정 처리부(237)에 의한 헤드축 보정 처리와, 카메라축 보정 처리부(238)에 의한 카메라축 보정 처리가 행해진 후에, 평행 어긋남 보정 처리를 행한다. 이 경우, 평행 어긋남 보정 처리부(236)가 평행 어긋남 보정 처리를 행할 때에는, 이동 제어부(22)는 헤드축 보정 데이터(HACD)를 사용해서 헤드 유닛(4)의 이동을 제어함과 아울러, 카메라축 보정 데이터(CACD)를 사용해서 카메라 유닛(32U)의 이동을 제어한다. 구체적으로는 이동 제어부(22)는 헤드 유닛(4)의 이동량을 헤드축 보정 데이터(HACD)에 의거해서 보정한 상태에서, 공통 에리어(CA)의 하방에 설치된 마크부(50)의 상방의 위치에 헤드 카메라(31)가 배치되도록 헤드 유닛(4)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 마찬가지로, 이동 제어부(22)는 카메라 유닛(32U)의 이동량을 카메라축 보정 데이터(CACD)에 의거해서 보정한 상태에서, 마크부(50)의 상방의 위치에 웨이퍼 카메라(32)가 배치되도록 카메라 유닛(32U)의 XY 방향의 이동을 제어한다.

<제 2 보정 데이터 생성 제어>

제어부(20)가 제 2 보정 데이터 생성 제어를 실행했을 때의 부품 실장 장치(1)의 동작에 대해서, 도 10 및 도 11을 참조하면서 설명한다. 제 2 보정 데이터 생성 제어는 상기의 부품 흡착 탑재 제어에 있어서의 이동 제어부(22)의 제어를 보정하기 위한 데이터가 보정 데이터 작성부(23)에 의해 작성될 때에 실행되는 제어이다. 제어부(20)는 상기의 제 1 보정 데이터 생성 제어후에 제 2 보정 데이터 생성 제어를 실행한다. 제어부(20)에 의해 제 2 보정 데이터 생성 제어가 실행되면, 밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)의 변형을 보정하기 위한 데이터가 보정 데이터 작성부(23)에 의해 작성된다.

도 10에 나타내어지는 바와 같이, 이동 제어부(22)는 카메라 유닛(32U)의 이동에 연동해서 밀어올림 유닛(40)이 이동하도록 카메라 유닛(32U) 및 밀어올림 유닛(40)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 즉, 이동 제어부(22)는 카메라 유닛(32U)이 XY 방향으로 이동함과 아울러, 밀어올림 유닛(40)이 카메라 유닛(32U)의 하방에 배치된 상태를 유지하면서 이동하도록 카메라 유닛(32U) 및 밀어올림 유닛(40)의 XY 방향의 이동을 제어한다. 또한, 이동 제어부(22)는 카메라 유닛(32U)의 이동을 제어함에 있어서는, 기억부(24)에 기억되어 있는 카메라축 보정 데이터(CACD)를 사용한다. 즉, 이동 제어부(22)는 카메라 유닛(32U)의 이동량을 카메라축 보정 데이터(CACD)에 의거해서 보정한 상태에서, 카메라 유닛(32U)의 이동을 제어한다. 이 때, 카메라 유닛(32U)에 탑재된 웨이퍼 카메라(32)는 카메라 유닛(32U)에 연동해서 이동하는 밀어올림 유닛(40)의 밀어올림 핀(47)을 복수의 이동 지점에 있어서 촬상한다. 웨이퍼 카메라(32)는 밀어올림 핀(47)의 촬상에 의해, 상기 밀어올림 핀(47)의 화상 데이터를 나타내는 핀 화상 데이터(PGD)를 상기 복수의 이동 지점마다 취득한다.

카메라 유닛(32U)의 이동에 연동해서 밀어올림 유닛(40)이 이동하면, 밀어올림 Y 이동량 검출부(44A)는 밀어올림 Y축 서보모터(44)의 구동량을 검지함으로써, 밀어올림 유닛(40)의 밀어올림 Y 이동축(43)을 따른 Y 방향으로의 이동량을 검출한다. 밀어올림 Y 이동량 검출부(44A)는 그 검출 결과를 나타내는 밀어올림 Y 이동량 데이터(PMDY)를 상기 복수의 이동 지점마다 취득한다. 즉, 밀어올림 Y 이동량 데이터(PMDY)는 웨이퍼 카메라(32)에 의한 밀어올림 핀(47)의 촬상에 대응한 밀어올림 Y축 서보모터(44)의 구동량에 의거하는 밀어올림 Y 이동축(43)을 따른 밀어올림 유닛(40)의 이론상의 이동량을 나타내는 데이터가 된다. 마찬가지로, 밀어올림 X 이동량 검출부(46A)는 밀어올림 X축 서보모터(46)의 구동량을 검지함으로써, 밀어올림 유닛(40)의 밀어올림 X 이동축(45)을 따른 X 방향으로의 이동량을 검출한다. 밀어올림 X 이동량 검출부(46A)는 그 검출 결과를 나타내는 밀어올림 X 이동량 데이터(PMDX)를 상기 복수의 이동 지점마다 취득한다. 즉, 밀어올림 X 이동량 데이터(PMDX)는 웨이퍼 카메라(32)에 의한 밀어올림 핀(47)의 촬상에 대응한 밀어올림 X축 서보모터(46)의 구동량에 의거하는 밀어올림 X 이동축(45)을 따른 밀어올림 유닛(40)의 이론상의 이동량을 나타내는 데이터가 된다.

도 11에 나타내어지는 바와 같이, 웨이퍼 카메라(32)에 의해 취득된 핀 화상 데이터(PGD)는 보정 데이터 작성부(23)의 핀 위치 인식 처리부(235)에 입력된다. 핀 위치 인식 처리부(235)는 핀 화상 데이터(PGD)에 의거하여 카메라 유닛(32U)에 연동해서 이동하고 있는 밀어올림 유닛(40)에 있어서의 밀어올림 핀(47)의 위치를 인식하는 핀 위치 인식 처리를 행한다.

구체적으로는 핀 위치 인식 처리부(235)는 핀 화상 데이터(PGD)에 의거하여 카메라 유닛(32U)에 연동한 밀어올림 유닛(40)의 이동시에 있어서의 밀어올림 핀(47) 위치의 인식 결과를 나타내는 핀 위치 인식 데이터(PRD)를 상기 복수의 이동 지점마다 생성한다. 핀 위치 인식 데이터(PRD)는 웨이퍼 카메라(32)에 의한 밀어올림 핀(47)의 촬상시에 있어서의 밀어올림 유닛(40)의 실제의 이동 위치를 나타내는 데이터가 된다. 즉, 핀 위치 인식 데이터(PRD)는 웨이퍼 카메라(32)에 의한 밀어올림 핀(47)의 촬상시에 있어서의 밀어올림 유닛(40)의, 밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)에 의해 규정되는 XY 좌표계에 있어서의 실제의 위치를 나타내는 데이터가 된다.

또한, 도 11에 나타내어지는 바와 같이, 밀어올림 Y 이동량 검출부(44A)에 의해 취득된 밀어올림 Y 이동량 데이터(PMDY)와, 밀어올림 X 이동량 검출부(46A)에 의해 취득된 밀어올림 X 이동량 데이터(PMDX)는 보정 데이터 작성부(23)의 밀어올림 위치 연산부(233)에 입력된다. 밀어올림 위치 연산부(233)는 밀어올림 Y 이동량 데이터(PMDY)와 밀어올림 X 이동량 데이터(PMDX)에 의거하여 카메라 유닛(32U)에 연동한 이동시에 있어서의 밀어올림 유닛(40)의 이론상의 위치를 연산하는 밀어올림 위치 연산 처리를 행한다. 그리고, 밀어올림 위치 연산부(233)는 연산 처리의 결과를 나타내는 밀어올림 위치 데이터(PPD)를 생성한다. 밀어올림 위치 데이터(PPD)는 카메라 유닛(32U)에 연동한 이동시에 있어서의 밀어올림 유닛(40)의 이론상의 이동 위치를 나타내는 데이터가 된다. 즉, 밀어올림 위치 데이터(PPD)는 카메라 유닛(32U)에 연동한 이동시에 있어서의 밀어올림 유닛(40)의, 밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)에 의해 규정되는 XY 좌표계에 있어서의 이론상의 위치를 나타내는 데이터가 된다.

밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)에 변형이 발생함으로써, 밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)에 의해 규정되는 XY 좌표계에 변형이 발생하고 있는 경우에는 밀어올림 유닛(40)의 실제의 이동 위치와 이론상의 이동 위치 사이에 위치 어긋남이 발생할 우려가 있다. 예를 들면, 도 11에 나타내어지는 바와 같이, 웨이퍼 카메라(32)에 의한 밀어올림 핀(47)의 촬상시에 있어서, 밀어올림 유닛(40)의 실제의 이동 위치를 나타내는 핀 위치 인식 데이터(PRD)와, 밀어올림 유닛(40)의 이론상의 이동 위치를 나타내는 밀어올림 위치 데이터(PPD)가 일치하지 않는 상황이 생길 수 있다.

그래서, 도 11에 나타내어지는 바와 같이, 보정 데이터 작성부(23)의 밀어올림축 보정 처리부(239)는 밀어올림축 보정 처리를 행한다. 밀어올림축 보정 처리부(239)에는 핀 위치 인식 처리부(235)에 의해 생성된 상기 복수의 이동 지점마다의 핀 위치 인식 데이터(PRD)와, 밀어올림 위치 연산부(233)에 의해 생성된 상기 복수의 이동 지점마다의 밀어올림 위치 데이터(PPD)가 입력된다. 밀어올림축 보정 처리부(239)는 핀 위치 인식 데이터(PRD)와 밀어올림 위치 데이터(PPD)에 의거하여 밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)의 변형을 보정하기 위한 밀어올림축 보정 데이터(PACD)를 작성한다. 밀어올림축 보정 처리부(239)는 핀 위치 인식 데이터(PRD)와 밀어올림 위치 데이터(PPD)가 일치하도록 밀어올림 Y 이동축(43)에 대한 밀어올림 X 이동축(45)의 직교도를 가상적으로 조정함으로써, 밀어올림축 보정 데이터(PACD)를 작성한다. 밀어올림축 보정 데이터(PACD)는 기억부(24)에 기억된다.

제어부(20)에 의한 부품 흡착 탑재 제어의 실행시에 있어서는 기억부(24)로부터 밀어올림축 보정 데이터(PACD)가 판독된다. 이것에 의해, 제어부(20)에 의한 부품 흡착 탑재 제어의 실행시에 있어서, 이동 제어부(22)에 의한 밀어올림 유닛(40)의 이동의 제어시에, 밀어올림 유닛(40)의 이동량을 밀어올림축 보정 데이터(PACD)에 의거해서 보정할 수 있다. 이 때문에, 밀어올림 Y 이동축(43) 및 밀어올림 X 이동축(45)에 변형이 발생하고 있는 경우여도, 밀어올림 유닛(40)을 정확한 위치로 이동시킬 수 있다.

또한, 상술한 구체적 실시형태에는 이하의 구성을 갖는 발명이 주로 포함되어 있다.

이 부품 이송 장치에 의하면, 이동 제어부의 제어에 의해 카메라 유닛이 카메라 이동축을 따라 수평 방향으로 이동해서 부품 카메라로 부품을 촬상함으로써, 헤드 유닛에 의한 픽킹 대상의 부품의 위치를 인식할 수 있다. 그리고, 이동 제어부의 제어에 의해 헤드 유닛이 인식된 위치를 향해서 헤드 이동축을 따라 수평 방향으로 이동해서 부품의 픽킹을 행한다. 이 때, 카메라 유닛과 헤드 유닛이 별개 독립적으로 설치되어 있기 때문에, 헤드 유닛에 의한 부품의 픽킹 동작과 병행해서 카메라 유닛은 다음 픽킹 대상의 부품의 위치를 인식할 수 있다. 이것에 의해, 카메라 유닛의 부품 카메라에 의한 부품촬상으로부터 헤드 유닛에 의한 부품 픽킹에 이르는 작업 사이클을 고속화할 수 있다.

헤드 유닛에 의한 부품의 픽킹 미스 등의 문제의 발생을 억제하기 위해서는 부품 카메라의 촬상에 의한 부품의 위치 인식시에 있어서의 카메라 유닛의 이동 위치와, 헤드 유닛의 이동 위치가 일치하고 있을 필요가 있다. 이 때, 헤드 이동축과 카메라 이동축 사이에 평행 어긋남이 발생하고 있는 경우에는 카메라 유닛의 이동 위치와 헤드 유닛의 이동 위치 사이에 위치 어긋남이 발생할 우려가 있다.

그래서, 부품 실장 장치는 이동 제어부에 의한 헤드 유닛 및 카메라 유닛의 이동의 제어를 보정하기 위한 데이터를 작성하는 보정 데이터 작성부를 구비한다. 이 보정 데이터 작성부는 헤드 유닛에 탑재된 헤드 카메라에 의한 마크의 촬상으로 얻어진 제 1 마크 화상 데이터에 의거해서 제 1 마크 위치 인식 데이터를 생성함과 아울러, 카메라 유닛에 탑재된 부품 카메라에 의한 마크의 촬상으로 얻어진 제 2 마크 화상 데이터에 의거해서 제 2 마크 위치 인식 데이터를 생성한다. 또한 보정 데이터 작성부는 제 1 마크 위치 인식 데이터와 제 2 마크 위치 인식 데이터에 의거하여 헤드 이동축과 카메라 이동축 사이의 평행 어긋남을 보정하기 위한 평행 어긋남 보정 데이터를 작성한다.

이동 제어부에 의한 헤드 유닛 및 카메라 유닛의 이동의 제어시에, 헤드 유닛 및 카메라 유닛의 이동량을 평행 어긋남 보정 데이터에 의거해서 보정할 수 있다. 이것에 의해, 헤드 이동축과 카메라 이동축 사이에 평행 어긋남이 발생하고 있는 경우여도, 카메라 유닛의 이동 위치와 헤드 유닛의 이동 위치 사이의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 이 때문에, 헤드 이동축과 카메라 이동축 사이의 평행 어긋남에 기인해서 헤드 유닛에 의한 부품의 픽킹 미스 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

상기의 부품 이송 장치는 상기 부품 배치 에리어의 하방에 있어서 밀어올림 이동축을 따라 수평 방향으로 이동 가능하며, 상기 헤드 유닛에 의한 픽킹 대상의 상기 부품을 하방으로부터 밀어올리는 밀어올림 핀을 갖는 밀어올림 유닛과, 상기 밀어올림 유닛의 상기 밀어올림 이동축을 따른 이동량을 검출하는 밀어올림 이동량 검출부를 더 구비하는 구성이어도 좋다. 이 경우, 상기 이동 제어부는 상기 헤드 유닛 및 상기 카메라 유닛에 추가해서 상기 밀어올림 유닛의 이동을 제어하도록 구성된다. 그리고, 상기 보정 데이터 작성부는 상기 카메라 유닛의 이동에 연동해서 상기 밀어올림 유닛이 이동하고 있는 상태에 있어서, 상기 부품 카메라에 의한 상기 밀어올림 핀의 촬상으로 얻어진 핀 화상 데이터에 의거하여 상기 밀어올림 유닛의 이동시에 있어서의 상기 밀어올림 핀 위치의 인식 결과를 나타내는 핀 위치 인식 데이터를 생성하는 핀 위치 인식 처리를 행한다. 또한, 상기 보정 데이터 작성부는 상기 카메라 유닛의 이동에 연동한 상기 밀어올림 유닛의 이동시에 상기 밀어올림 이동량 검출부에 의해 취득된 밀어올림 이동량 데이터와, 상기 핀 위치 인식 데이터에 의거하여 상기 밀어올림 이동축의 변형을 보정하기 위한 밀어올림축 보정 데이터를 작성하는 밀어올림축 보정 처리를 행한다.

이 양태에서는 밀어올림 유닛은 이동 제어부의 제어에 의해 밀어올림 이동축을 따라 수평 방향으로 이동함으로써, 헤드 유닛에 의한 픽킹 대상의 부품을 하방으로부터 밀어올린다. 또한, 밀어올림 이동량 검출부에 의한 밀어올림 유닛의 이동량의 검출 결과를 나타내는 밀어올림 이동량 데이터에 의거하여 밀어올림 유닛의 이론상의 이동 위치를 구할 수 있다.

여기에서, 밀어올림 이동축에 변형이 발생하고 있는 경우에는 밀어올림 유닛을 정확한 위치로 이동시킬 수 없을 우려가 있다. 그래서, 보정 데이터 작성부는 카메라 유닛의 이동에 연동해서 밀어올림 유닛이 이동하고 있는 상태에 있어서, 부품 카메라에 의한 밀어올림 핀의 촬상으로 얻어진 핀 화상 데이터에 의거하여 밀어올림 유닛의 이동시에 있어서의 밀어올림 핀 위치의 인식 결과를 나타내는 핀 위치 인식 데이터를 생성한다. 또한, 보정 데이터 작성부는 카메라 유닛의 이동에 연동한 밀어올림 유닛의 이동시에 밀어올림 이동량 검출부에 의해 취득된 밀어올림 이동량 데이터와, 상기 핀 위치 인식 데이터에 의거하여 밀어올림 이동축의 변형을 보정하기 위한 밀어올림축 보정 데이터를 작성한다. 이것에 의해, 이동 제어부에 의한 밀어올림 유닛의 이동의 제어시에, 밀어올림 유닛의 이동량을 밀어올림축 보정 데이터에 의거해서 보정할 수 있다. 이 때문에, 밀어올림 이동축에 변형이 발생하고 있는 경우여도, 밀어올림 유닛을 정확한 위치로 이동시킬 수 있다.

이상 설명한 대로, 본 발명에 의하면, 부품 배치 에리어로부터 부품을 픽킹하는 헤드 유닛과, 상기 부품 배치 에리어에 있어서 부품을 촬상하는 카메라 유닛을 구비한 부품 이송 장치에 있어서, 헤드 유닛 및 카메라 유닛의 이동 위치의 위치 어긋남을 억제할 수 있다.

Claims

복수개의 부품이 배치된 부품 배치 에리어를 갖는 부품 공급부와,
상기 부품 배치 에리어의 상방 공간에 있어서의 소정의 헤드 이동 에리어 내를 헤드 이동축을 따라 수평 방향으로 이동 가능하며, 헤드 카메라가 탑재되고, 상기 부품 배치 에리어에 있어서 상기 부품을 픽킹하는 헤드 유닛과,
상기 부품 배치 에리어의 상방 공간에 있어서의 소정의 카메라 이동 에리어 내를 카메라 이동축을 따라 수평 방향으로 이동 가능하며, 상기 부품 배치 에리어에 있어서 상기 부품을 촬상하는 부품 카메라를 갖는 카메라 유닛과,
상기 헤드 이동 에리어와 상기 카메라 이동 에리어가 서로 겹치는 공통 에리어의 하방에 있어서의 소정 위치에 배치되고, 상기 헤드 카메라 및 상기 부품 카메라의 각각이 인식 가능한 마크가 붙여진 마크부와,
상기 헤드 유닛의 이동 및 상기 카메라 유닛의 이동을 제어하는 이동 제어부와,
상기 이동 제어부에 의한 제어를 보정하기 위한 데이터를 작성하는 보정 데이터 작성부를 구비하고,
상기 보정 데이터 작성부는,
상기 헤드 카메라에 의한 상기 마크의 촬상으로 얻어진 제 1 마크 화상 데이터에 의거해서 상기 마크 위치의 인식 결과를 나타내는 제 1 마크 위치 인식 데이터를 생성함과 아울러, 상기 부품 카메라에 의한 상기 마크의 촬상으로 얻어진 제 2 마크 화상 데이터에 의거해서 상기 마크 위치의 인식 결과를 나타내는 제 2 마크 위치 인식 데이터를 생성하는 마크 위치 인식 처리를 행하고,
상기 제 1 마크 위치 인식 데이터와 상기 제 2 마크 위치 인식 데이터에 의거하여 상기 헤드 이동축과 상기 카메라 이동축 사이의 평행 어긋남을 보정하기 위한 평행 어긋남 보정 데이터를 작성하는 평행 어긋남 보정 처리를 행하는 부품 이송 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 부품 배치 에리어의 하방에 있어서 밀어올림 이동축을 따라 수평 방향으로 이동 가능하며, 상기 헤드 유닛에 의한 픽킹 대상의 상기 부품을 하방으로부터 밀어올리는 밀어올림 핀을 갖는 밀어올림 유닛과,
상기 밀어올림 유닛의 상기 밀어올림 이동축을 따른 이동량을 검출하는 밀어올림 이동량 검출부를 더 구비하고,
상기 이동 제어부는 상기 헤드 유닛 및 상기 카메라 유닛에 추가해서 상기 밀어올림 유닛의 이동을 제어하도록 구성되고,
상기 보정 데이터 작성부는,
상기 카메라 유닛의 이동에 연동해서 상기 밀어올림 유닛이 이동하고 있는 상태에 있어서, 상기 부품 카메라에 의한 상기 밀어올림 핀의 촬상으로 얻어진 핀 화상 데이터에 의거하여 상기 밀어올림 유닛의 이동시에 있어서의 상기 밀어올림 핀 위치의 인식 결과를 나타내는 핀 위치 인식 데이터를 생성하는 핀 위치 인식 처리를 행하고,
상기 카메라 유닛의 이동에 연동한 상기 밀어올림 유닛의 이동시에 상기 밀어올림 이동량 검출부에 의해 취득된 밀어올림 이동량 데이터와, 상기 핀 위치 인식 데이터에 의거하여 상기 밀어올림 이동축의 변형을 보정하기 위한 밀어올림축 보정 데이터를 작성하는 밀어올림축 보정 처리를 행하는 부품 이송 장치.